CN101133377A - 用于改进的鼓风扇的系统 - Google Patents

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Abstract

根据一些实施例，提供了用于改进的鼓风扇的系统。在一些实施例中，系统可以包括壳体(210)，壳体(210)包括接受流体的入口(212、214)和排空流体的出口(216)。系统可以进一步包括布置在壳体内的叶轮，叶轮包括毂(220)和一个或多个联接到毂的叶轮叶片(222)。在一些实施例中，壳体的入口被成形(218)以降低因壳体内的压力导致的经由入口从壳体排空的流体量。

Description

用于改进的鼓风扇的系统
背景技术
风扇通常用于促进从电子设备的散热。在一些应用中，例如其中空间有限(例如笔记本计算机)的应用中，鼓风扇用于在电子设备内和/或从电子设备引导空气。因为电子设备连续地产生较大的量的热，该热必需被去除，所以鼓风扇的效率变得日益重要。然而鼓风扇经常将一定量的空气排出到入口空气流内，从而破坏了进入鼓风扇的空气的流动。此回流效应降低了鼓风扇的效率。
附图说明
图1是系统的截面图。
图2A是根据一些实施例的系统的截面图。
图2B是根据一些实施例的系统的截面图。
图3A是根据一些实施例的系统的截面图。
图3B是根据一些实施例的系统的截面图。
图4A是根据一些实施例的系统的截面图。
图4B是根据一些实施例的系统的透视图。
图5A是根据一些实施例的系统的透视图。
图5B是根据一些实施例的系统的透视图。
图6是图示了根据一些实施例的系统的改进的曲线图。
图7是根据一些实施例的系统的方框图。
具体实施方式
首先参考图1，图1中示出了系统100的截面图。在此描述的多种系统用于解释而非用于限制所描述的实施例而描绘。可以使用在此描述的系统中的任何系统的不同的类型、布局、数量和构造而不偏离一些实施例的范围。可以使用关于在此描述的系统所示出的更少或更多的部件而不偏离一些实施例。
系统100例如可以包括壳体110，壳体110包括第一入口112、第二入口114和/或出口116。系统100也可以或替代地包括叶轮毂120和/或叶轮叶片122。系统100例如可以是或包括例如鼓风扇的风扇。叶轮叶片122(和/或毂120)例如可以在壳体110内旋转和/或回旋。在一些构造中，系统100内可以包括比图1中所示出的更少或更多的部件。壳体110例如可以包括更少或更多的入口112、114和/或出口116。
在一些构造中，叶轮叶片122(和/或毂120)可以在壳体110内回旋。叶轮叶片122的回旋例如可以导致空气130进入入口112、114。换言之，叶轮叶片122可以将空气130抽入壳体110内。叶轮叶片122的回旋也可以导致空气132从壳体110排出。空气132例如可以被促使通过出口116出来。以这样的方式，系统100可以用作典型的鼓风扇，从而轴向地(例如沿叶轮叶片122和/或毂120绕其回旋的轴线)抽入空气130且将空气侧向地和/或离心地排出。
在一些构造中，系统100的运行导致一些空气134从入口112、114排出。叶轮叶片122在壳体110内的回旋例如可以导致壳体110内的压力增加区。在一些构造中，此增加的压力可能促使一些空气134出离入口112、114。例如空气流涡旋的其他因素也可能或替代地贡献于和/或导致空气134排出入口112、114的一个或多个。此“回流”空气134可能与进入壳体110的空气130干涉。回流空气134例如导致进入壳体的空气130的入口流内的紊流、摩擦、涡旋和/或其他扰动。在一些构造中，入口空气130的流动的扰动可能降低了系统100的效率和/或性能。
例如通过减慢入口空气130的流动，回流空气134可以降低系统100可以提供和/或移动的空气的流量。换言之，更少的空气132离开出口116，且因此更少的空气132可以被利用来冷却电子部件(在图1中未示出)。在典型的构造中，系统100能向电气部件引导的空气132越多，则冷却效果越好。回流空气134和/或由此导致的效应因此可能降低系统提供和/或促进冷却的效力。
转到图2A，图2A示出了根据一些实施例的系统200的截面图。系统200例如包括壳体210，壳体210包括第一入口212、第二入口214、出口216和/或成形部分218。在一些实施例中，毂220和/或一个或多个叶轮叶片222可以布置在壳体210内。叶轮叶片222例如可以联接到毂220和/或与其整合。根据一些实施例，叶轮叶片222可以包括成形部分224。在一些实施例中，系统200的部件210、212、214、216、220、222可以在构造和/或功能性上类似于结合图1描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，系统200内可以包括比图2中所示出的部件更少或更多的部件。
根据一些实施例，壳体210的成形部分218可以构造为降低由系统200所产生的回流的量。成形部分218例如可以促进壳体210内的任何较高压力区域与入口212、214的隔离。成形部分218也可以或替代地通过阻止空气经由入口212、214而离开壳体210所一般地采取的路径来阻断回流空气的一些和/或相当大的量。在一些实施例中，成形部分218可以是或包括壳体210的渐缩的部分。
例如，如在图2A中示出，成形部分218可以是壳体的向叶轮叶片222渐缩的部分。成形部分218的渐缩例如可以至少部分地将任何较高压力区(例如叶轮叶片222的尖端附近)与进入入口212、214的空气(在图2A中未示出)分离，和/或可以至少部分地阻断引导向入口212、214的空气流动(例如因为由叶轮叶片222所导致的涡旋和/或漩涡)。至少因为较高压力区可能通过促使空气从壳体内通过入口212、214离开而导致和/或造成回流，所以成形部分218可以降低和/或大体上消除回流。在一些实施例中，至少因为从壳体210内引导向入口212、214的空气流可能破坏入口空气流，所以成形部分218可以降低和/或大体上消除这样的回流。在一些实施例中，成形部分218可以形成漏斗以将空气引导到入口212、214内且降低能经由入口212、214而从壳体210逸出的回流空气的量。
在一些实施例中，叶轮叶片222也可以或替代地包括成形部分224。叶轮叶片222的成形部分224例如可以成形为大体上与壳体210的成形部分218匹配。根据一些实施例，成形部分218、224两者的利用可以进一步促进防止和/或降低回流。降低叶轮叶片222和壳体210之间的空气间隙的尺寸例如可以降低促使空气进入入口212、214以造成回流的可能性(和/或回流量)。
现在参考图2B，图2B示出了根据一些实施例的系统200的截面图。在一些实施例中，系统200可以类似于结合图2A所描述的系统200。系统200例如可以构造为通过降低回流效应而更有效地提供空气流以用于冷却。在一些实施例中，系统200可以包括壳体210，壳体210包括第一入口212、第二入口214、出口216和/或成形部分218。在一些实施例中，毂220和/或一个或多个叶轮叶片222可以布置在壳体210内。根据一些实施例，叶轮叶片222可以包括成形部分224。在一些实施例中，系统200的部件210、212、214、216、218、220、222、224可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A描述的类似地命名和/或标号的部件。在一些实施例中，系统200内可以包括比图2B中所示出的部件更少或更多的部件。
根据一些实施例，壳体210的成形部分218可以是或包括延伸到壳体210内的唇或脊(例如在图2B中示出)。成形部分218例如可以是壳体210的成角度到叶轮叶片222的路径内的部分。在一些实施例中，成形部分218可以延伸到叶轮叶片222的成形部分224内。叶轮叶片222的成形部分224例如可以是或包括沟槽、棘爪和/或其他构造为接受壳体210的成形部分218的特征。叶轮叶片222的成形部分224例如允许壳体210的成形部分218延伸到叶轮叶片222的路径内而不抑制叶轮叶片222的旋转。根据一些实施例，叶轮叶片222的成形部分224形成了叶轮叶片222内的沟槽和/或切口，壳体210的成形部分218可以延伸通过它们。叶轮叶片222然后例如可以在壳体内旋转和/或绕壳体210的成形部分218旋转。
在一些实施例中，成形部分218、224可以大体上防止回流破坏空气到入口212、214内的流动。成形部分218、224例如可以大体上将壳体210内的较高压力区与入口212、214隔离(例如通过造成压力壁)。成形部分218、224也可以或替代地大体上限制和/或防止壳体210内的空气经由入口212、214排出。根据一些实施例，壳体210的成形部分218的到叶轮叶片222的成形部分224内的延伸可以阻止壳体210内的空气向入口212、214的流动。
根据一些实施例，壳体210的成形部分218(例如在图2A和/或图2B中)可以绕入口212、214的圆周延伸(例如假定圆形形状的入口212、214)。在一些实施例中，例如在图2B中示出的实施例中，成形部分218可以沿入口212、214的部分延伸。成形部分218例如可以不沿出口216附近的区延伸，以防止破坏和/或阻碍经由出口216离开壳体210的空气。在一些实施例中，成形部分218可以包括多种唇、边缘和/或沿入口212、214的一个或多个部分和/或在入口212、214的一个或多个部分附近延伸的其他表面。成形部分218例如可以包括一系列沿入口212、214的圆周延伸且间隔开的唇。在一些实施例中，成形部分218可以是或包括联接、接附和/或邻近壳体210的设备的部分(例如膝上型计算机机壳的部分)。根据一些实施例，成形部分218的多种形状和/或构造可以用于限制和/或大体上降低或防止回流。
现在转到图3A，图3A示出了根据一些实施例的系统300的截面图。在一些实施例中，系统300可以类似于结合图2A和/或图2B的任何图描述的系统200。系统300例如可以包括壳体310，壳体310包括第一入口312、第二入口314和/或出口316。在一些实施例中，毂320和/或一个或多个叶轮叶片322可以布置在壳体310内。根据一些实施例，系统300可能造成回流空气324。系统300也可以或替代地包括限定了一个或多个通道334的设备340。在一些实施例中，系统300的部件310、312、314、316、320、322可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A和/或图2B的任何图描述的类似地命名和/或标号的部件。在一些实施例中，系统300内可以包括比图3A中所示出的部件更少或更多的部件。
根据一些实施例，如在图3A中示出，设备340可以是或包括入口道以促进将空气引导到入口312、314内。在一些实施例中，设备340可以联接到壳体310(例如使用紧固件、粘合剂和/或其他方法或设备)。根据一些实施例，设备340可以是或包括壳体310的部分。设备340例如可以是整合到壳体310的突出和/或其他特征。在一些实施例中，设备340可以简单地是壳体310的从入口312、314延伸出的部分。根据一些实施例，设备340可以是从壳体310分离的物体的部分，例如膝上型计算机机壳的部分。
根据一些实施例，通道342可以允许回流空气334离开壳体310而大体上不与空气到入口312、314内的流动干涉。通道342例如可以提供用于回流空气334的出口，其向入口空气流的外周定位，从而降低了可能被回流空气334影响的入口空气的量。在一些实施例中，通道342可以简单地是或包括设备340和壳体310之间的间隙。间隙例如可以是至少部分地绕由设备340限定的入口道的基部延伸的间隙。根据一些实施例，通道342也可以或替代地包括一个或多个孔。设备340例如可以包括一个或多个限定了通道342的孔。设备340和/或通道342的其他构造也可以或替代地用于限制系统300内的回流效应。
例如转到图3B，图3B示出了根据一些实施例的系统300的截面图。在一些实施例中，系统300可以类似于结合图3A描述的系统300。系统300例如可以包括壳体310，壳体310包括第一入口312、第二入口314和/或出口316。在一些实施例中，毂320和/或一个或多个叶轮叶片322可以布置在壳体310内。根据一些实施例，系统300可能造成回流空气324。系统300也可以或替代地包括限定了一个或多个通道334的设备340。在一些实施例中，系统300的部件310、312、314、316、320、322、334、340、342可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A、图2B和/或图3A的任何图描述的类似地命名和/或标号的部件。在一些实施例中，系统300内可以包括比图3B中所示出的部件更少或更多的部件。
如在图3B中示出，通道342可以通过设备340相对于壳体310的定位而限定。在一些实施例中，设备340可以是壳体310的部分。设备340例如可以是带双壁壳体310的外壁。外壁设备340可以与壳体310的内壁间隔开，从而在两个壁之间限定了区。该区例如可以是或包括从入口312、314的一个或多个延伸到壳体310外侧的一个或多个位置的路径。如在图3B中示出，路径可以用作通道342以允许回流空气334经由与入口312、314不同的路途而引导出壳体310。换言之，通道342可以促进和/或导致回流空气334离开壳体310而不大体上与到入口312、314的空气的流动干涉。
在一些实施例中，壳体310和/或设备340的边缘可以是倾斜的和/或渐缩的，以将回流空气334引导到通道342内和/或另外地促进回流空气334与入口空气流的分离。壳体310和/或设备340的渐缩的部分例如可以在构造和/或功能上类似于结合图2A和/或图2B描述的壳体210的成形部分218。在一些实施例中，可以利用其他方法和/或设备以形成通道342和/或将回流空气334引导到通道342内。根据一些实施例，设备340可以与壳体310分离和/或接附到壳体310。设备340例如可以包括限定了沿壳体310的上表面(和/或下表面)的一个或多个离散通道342的一个或多个件和/或部分。在一些实施例中，设备340也可以或替代地包括一个或多个管、管道、导管和/或限定了通道342和/或另外地与通道342相关的其他部件。
现在参考图4A，图4A示出了根据一些实施例的系统400的截面图。在一些实施例中，系统400可以类似于结合图2A、图2B、图3A和/或图3B的任何图所描述的系统200、300。系统400例如可以包括壳体410，壳体410包括入口412和/或出口416。在一些实施例中，毂420和/或一个或多个叶轮叶片422可以布置在壳体410内。根据一些实施例，来流空气430可以经由入口412进入壳体410，和/或出口空气432可以经由出口416离开壳体410。系统400也可以或替代地包括一个或多个导叶450。在一些实施例中，系统400的部件410、412、416、420、422、430、432可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A、图2B、图3A和/或图3B的任何图所描述的类似地命名和/或标号的部件。在一些实施例中，系统400内可以包括比图4A中所示出的部件更少或更多的部件。
系统400例如可以是带有单一的入口412和/或单一的出口416的鼓风扇。在一些实施例中，更多的入口412和/或出口416可以由系统400限定和/或包括在系统400内。根据一些实施例，叶轮叶片422可以在壳体410内回旋以将入口空气430抽入到入口412内。入口空气430例如可以被抽入入口412内、壳体410内且然后可以作为出口空气432经由出口416排出。在一些实施例中，回流效应可能限制了系统400的效率和/或性能。回流也可以或替代地增加与系统400的运行相关的声级。
根据一些实施例，导叶450可以包括在系统400内以将入口空气430引导到入口412内。导叶450可以例如被成形为以大体上平滑和/或不中断的方式引导入口空气430到入口412内。入口空气430的方向例如可以降低回流效应。在一些实施例中，例如在系统400布置在两个物体之间和/或另外地暴露于低的顶部空间条件(例如在笔记本和/或便携式计算机)的情况中，例如导叶450可以管理入口空气流430以降低紊流、涡旋和/或将阻止入口空气流430的其他流动。在一些实施例中，来自壳体410的回流可以通过破坏回流的任何漩涡成分而类似地被降低和/或消除。换言之，导叶450可以阻止其中可能具有显著的回流成分的沿入口412的边缘的空气流。
导叶450可以以任何为或变得已知或可实行的方式构造。一个或多个导叶450可以例如以任何将入口空气430向入口412引导和/或另外地降低来自壳体410的回流的构造联接到壳体410。在一些实施例中，导叶450可以是或包括接附到壳体410的一个或多个分离的件或部件。根据一些实施例，导叶450可以是壳体410的部分和/或另外地与壳体410整合。导叶450例如可以是或包括壳体410的一个或多个突出、脊、唇和/或其他特征。在一些实施例中，导叶450可以简单地邻近入口412和/或在入口412附近。例如在系统400是膝上型计算机(未示出)内的鼓风扇的情况中，导叶450可以是膝上型计算机的位于入口412附近的特征部。例如当系统400安装在膝上型计算机内时，导叶450可以是膝上型计算机机壳的特征部和/或膝上型计算机内的向入口412引导入口空气流430的另一个部件。
转到图4B，图4B图示了根据一些实施例的系统400的透视图。在一些实施例中，系统400可以类似于结合图2A、图2B、图3A、图3B和/或图4A的任何图所描述的系统200、300、400。系统400例如可以包括壳体410，壳体410包括入口412和/或出口416。在一些实施例中，毂420和/或一个或多个叶轮叶片422可以布置在壳体410内。系统400也可以或替代地包括一个或多个导叶450。在一些实施例中，系统400的部件410、412、416、420、422、450可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A、图2B、图3A、图3B和/或图4A的任何图所描述的类似地命名和/或标号的部件。在一些实施例中，系统400内可以包括比图4B中所示出的部件更少或更多的部件。
在一些实施例中，例如在图4B中示出，导叶450可以布置为沿入口412的圆周的大体上圆形的图案。导叶450例如可以从壳体410的在入口412外围附近的区延伸到在入口412中心附近的区。根据一些实施例，入口450可以将空气从围绕壳体410的外侧和/或上方以径向方式向入口412的中心引导。在一些实施例中，导叶450可以通过降低该区内和/或入口412周围的紊流而降低回流效应。导叶450例如可以大体上阻止从壳体410内发出的空气流的任何漩涡成分(例如因为叶轮叶片422的回旋所导致)。围绕入口412的圆周引导的回流例如可以遇到导叶450的侧，从而大体上防止回流在围绕入口412的和/或沿着入口412的区内建立紊流形式。
也可以使用导叶450的其他构造而不偏离一些实施例。例如根据一些实施例，导叶450的多层和/或构造可以用于引导空气到入口412内。与在图4B中示出相比，导叶450可以进一步从入口412延伸开，和/或导叶450可以成形为如希望地捕获和/或引导空气。在一些实施例中，导叶450可以大体上是锥形的，以更平滑地将空气从壳体410周围引导到入口412内和/或更好地降低和/或捕获回流的漩涡成分。
现在参考图5A和图5B，图5A和图5B示出了根据一些实施例的系统500的透视图。在一些实施例中，系统500可以类似于结合图2A、图2B、图3A、图3B、图4A和/或图4B的任何图所描述的系统200、300、400。系统500例如可以包括壳体510，壳体510包括入口开口512和/或出口516。在一些实施例中，毂520和/或一个或多个叶轮叶片522可以布置在壳体510内。在一些实施例中，系统500的部件510、512、516、520、522可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A、图2B、图3A、图3B、图4A和/或图4B的任何图所描述的类似地命名和/或标号的部件。在一些实施例中，系统500内可以包括比图5A和图5B中所示出的部件更少或更多的部件。
在一些实施例中，可以修改入口开口412的形状以降低回流效应。虽然例如典型的鼓风扇开口可以大体上是圆形的且在毂520和/或叶轮叶片522绕其回旋的轴线上定中心，但系统500的入口开口512可以具有不同的形状和/或构造以降低回流效应。典型的鼓风扇的定中心的和圆形形状的入口例如可以很好地在自由流(例如检测或试验室)条件中工作，但在许多环境和/或条件下，例如当安装在计算设备(例如膝上型计算机)内时，可能具有回流问题。在一些实施例中，入口开口512可以成形为降低在系统500的多种应用中的回流效应和/或回流的发生。
在例如系统500安装在入口开口512上方带有低的顶部空间的移动计算设备的情况中，入口开口512可以至少部分地是非圆形的，以降低回流效应。根据一些实施例，提供部分地非圆形的入口开口512阻止绕入口开口512的回流空气的流动。在一些实施例中，入口开口512的非圆形部分和/或多个非圆形部分可以定位在已知和/或预期将产生回流和/或回流的相当大量的壳体的部分上方。
根据一些实施例，入口开口512的成形可以通过多种方式完成。如在图5A中示出，例如入口开口512自身可以在壳体510切出(和/或模制或另外地形成)，以形成至少部分地非圆形的形状。在一些实施例中，设备可以安装和/或联接到壳体510以改变入口开口512的形状。任何个数和/或构造的物体例如可以附着、紧固和/或另外地接附到壳体510以覆盖入口开口512的一个或多个部分。例如在系统510安装在特定地环境的情况中，壳体的产生回流和/或回流的相当大量和/或全部回流的区和/或多个区可以被确定且然后被覆盖以限制和/或大体上消除回流效应。
在一些实施例中，如在图5B中示出，入口开口512可以大体上是圆形形状的，但可以从毂520和/或叶轮叶片522绕其旋转的轴线偏置和/或偏心。圆形入口开口512的偏置例如可以降低回流效应。根据一些实施例，入口开口512可以从壳体内的已知和/或被怀疑将产生回流的区偏置开。入口开口512例如可以从与壳体510内较高压力区相关的壳体内的区偏置开，以降低较高压力将导致可能与入口空气流干涉的回流的可能性。
现在转到图6，图6示出了图示根据一些实施例的系统的改进的曲线图600。在一些实施例中，曲线图600可以图示结合此处的图2A、图2B、图3A、图3B、图4A、图4B、图5A和/或图5B的任何图所描述的系统200、300、400、500的一个的改进。例如，曲线图600可以图示典型的鼓风扇和带有根据在此描述的实施例的一个或多个修改的入口的鼓风扇之间的差异。根据一些实施例，带有修改的入口的鼓风扇可以比典型的鼓风扇更有效地运行和/或更好地完成任务。降低和/或消除回流也可以或替代地降低与带有修改的入口的鼓风扇的运行相关的噪声级。
例如在典型的鼓风扇和修改入口的鼓风扇安装在移动计算设备(和/或在类似的移动计算设备)的情况中，曲线图600可以图示带有修改的入口的鼓风扇的改进的性能。例如，在特定的静态压力(“P”)下，修改入口的鼓风扇能比典型的鼓风扇通过更高流量(“Q”)的空气。由修改入口导致的回流效应的降低例如可以增加鼓风扇的性能和/或效率(和/或降低噪声级)。在一些实施例中，鼓风扇的增加的效率可以允许更多的热从电子部件和/或从移动计算设备自身移除。根据一些实施例，入口修改可以在一定的静态压力水平下提供更高的效率和/或性能效果。入口修改例如可以构造为在便携式计算设备内的鼓风扇的运行情况期间典型地经历的压力范围内的更高的效果。
曲线图600是在仿真的安装环境中通过改变入口几何形状(例如利用部分地非圆形的入口开口)所获得的与典型的鼓风扇相比的典型的改进。曲线图600被描绘以用于解释而非限制所描述的实施例。改进的其他类型、数量和/或大小可以利用不同的风扇、不同的入口修改和/或不同的环境获得。根据一些实施例，利用在此描述的入口修改技术的组合例如可以与典型鼓风扇相比增加性能改进。
现在参考图7，图7示出了根据一些实施例的系统700的方框图。在一些实施例中，系统700可以类似于结合图2A、图2B、图3A、图3B、图4A、图4B、图5A和/或图5B的任何图所描述的系统200、300、400、500。系统700例如可以包括处理器720、存储器704、带有回流限制入口708的鼓风扇706和/或电池710。在一些实施例中，系统700的部件702、704、706、708、710可以容纳在电子设备712(例如个人数字助理(PDA)、膝上型计算机和/或个人计算机(PC))内和/或另外地与电子设备712相关。根据一些实施例，系统700的部件706、708可以在构造和/或功能性上类似于结合图2A、图2B、图3A、图3B、图4A、图4B、图5A和/或图5B的任何图所描述的类似地命名的部件。在一些实施例中，系统700内可以包括比图7中所示出的部件更少或更多的部件。
处理器702可以是或包括任何个数的处理器，该处理器可以是已知或可获得的或变得已知或可获得的任何类型或构造的处理器、微处理器和/或微引擎。在一些实施例中，其他电子和/或电气设备可以作为处理器702的替代或补充而利用。处理器702例如可以是或包括产生、存储和/或要求移除热的任何设备、物体和/或部件。在一些实施例中，处理器702可以包括冷却解决方案的一个或多个部件以冷却处理器702。部件例如可以包括散热器(例如集成散热器(IHS)、散热件和/或其散热片)、热管和/或其他冷却部件。
根据一些实施例，处理器702可以是XScale处理器，例如IntelPXA270 XScale处理器。根据一些实施例，存储器704可以是或包括一个或多个例如硬盘的磁存储设备，一个或多个光存储设备和/或固态储存器。存储器704例如可以存储应用程序、程序、工序和/或存储了待由处理器702执行的指令的模块。根据一些实施例，存储器704可以包括任何类型的用于存储数据的存储器，例如单数据率随机存取存储器(SDR-RAM)、双数据率随机存取存储器(DDR-RAM)或可编程只读存储器(PROM)。
在一些实施例中，鼓风扇706可以用于向处理器702和/或与处理器相关的其他部件(例如冷却解决方案部件)引导空气(和/或其他流体)。鼓风扇706例如可以向处理器702引导空气以促进处理器702的冷却。根据一些实施例，鼓风扇706也可以或替代地将空气引导出电子设备712(未示出)。根据一些实施例，处理器702和/或鼓风扇706可以由电池710驱动。电池710例如可以是任何类型或构造的能或变得能驱动电子设备712的电池。
根据一些实施例，回流限制入口708可以是根据在此描述的实施例的一个或多个构造为防止和/或降低回流的系统和/或设备。回流限制入口708例如可以包括一个或多个导叶以将空气引导到鼓风扇706的入口内(例如根据系统400)。回流限制入口708也可以或替代地包括和/或限定一个或多个通道，回流可以通过通道逸出鼓风扇706而大体上不与入口空气流干涉(例如根据系统300)。根据一些实施例，回流限制入口708可以包括鼓风扇706的壳体的构造为降低回流的部分。壳体的部分例如可以弯曲以形成唇和/或向叶轮叶片渐缩以降低回流的发生和/或回流发生的可能性(例如根据系统200)。回流限制入口708也可以或替代地包括到鼓风扇706的入口开口，该入口开口至少部分地是非圆形形状的和/或从鼓风扇706的叶轮绕其回转的轴线偏置(例如根据系统500)。
在一些实施例中，回流限制入口708可以是鼓风扇706的部分和/或零件。根据一些实施例，回流限制入口708可以是联接和/或接附到鼓风扇706的设备。回流限制入口708也可以或替代地包括设备和/或在鼓风扇706附近的设备部分。回流限制入口708例如可以包括电子设备712的部分，例如电子设备712的机壳的部分。在一些实施例中，例如在鼓风扇706包括多于一个入口的情况中，回流限制入口708可以与鼓风扇所包括的每个入口相关。在一些实施例中，可以利用多回流限制入口708。在利用多回流限制入口708的情况中，回流限制入口708可以通过相同或不同的回流限制策略(例如在此所描述)起作用。根据一些实施例，回流限制入口708可以增加鼓风扇706的效率和/或性能，和/或可以降低在电子设备712内的噪声级。
在此描述的数个实施例仅用于示例的目的。本领域一般技术人员将注意到可以对在此描述的这些实施例进行多种替代而不偏离本发明的精神和范围。本领域一般技术人员也将从此说明书中认识到其他实施例可以以仅由权利要求书所限制的修改和变化来实行。

Claims (25)

1.一种系统，其包括：
壳体，包括：
接受流体的入口；和
排空流体的出口；和
布置在壳体内的叶轮，包括：
毂；和
一个或多个联接到毂的叶轮叶片；
其中壳体的入口被成形为降低因壳体内的压力导致的经由入口从壳体排空的流体量。
2.根据权利要求1所述的系统，其中壳体的入口包括延伸到一个或多个叶轮叶片所行进的路径内的部分。
3.根据权利要求2所述的系统，其中该一个或多个叶轮叶片包括入口的该部分延伸到其内的沟槽。
4.根据权利要求1所述的系统，其中壳体的入口向该一个或多个叶轮叶片渐缩。
5.根据权利要求4所述的系统，其中该一个或多个叶轮叶片渐缩以匹配入口的渐缩。
6.根据权利要求1所述的系统，其中入口至少部分地为非圆形形状的。
7.根据权利要求1所述的系统，其中入口大体上是圆形形状的且与该一个或多个叶轮叶片绕其旋转的轴线偏心地定位。
8.根据权利要求1所述的系统，其中入口的形状至少部分地由联接到壳体的设备限定。
9.一种系统，其包括：
壳体，包括：
接受流体的入口；和
排空流体的出口；
布置在壳体内的叶轮，包括：
毂；和
一个或多个联接到毂的叶轮叶片；和
从壳体的入口排空流体的部分的路径。
10.根据权利要求9所述的系统，其中该路径至少部分地由联接到壳体的设备限定。
11.根据权利要求9所述的系统，其中壳体包括：两个限定了入口的邻近的壁，其中壁间隔开以进一步限定壁之间的区。
12.根据权利要求11所述的系统，其中路径包括壁之间的该区的至少部分。
13.根据权利要求9所述的系统，其中该路径包括多个孔。
14.一种系统，其包括：
壳体，包括：
接受流体的入口；和
排空流体的出口；
布置在壳体内的叶轮，包括：
毂；和
一个或多个联接到毂的叶轮叶片；和
一个或多个引导流体到壳体的入口内的导叶。
15.根据权利要求14所述的系统，其中该一个或多个导叶联接到壳体。
16.根据权利要求14所述的系统，其中该一个或多个导叶联接到入口附近的物体。
17.根据权利要求14所述的系统，其中该一个或多个导叶成形为引导流体到入口内而大体上不破坏流体的流动。
18.一种系统，其包括：
处理器；
存储待由处理器执行的指令的存储器；
向处理器引导空气的鼓风扇；
将空气提供到鼓风扇的回流限制入口；和
为处理器和鼓风扇提供动力的电池。
19.根据权利要求18所述的系统，其中回流限制入口包括漏斗以将空气引导到鼓风扇内且大体上将鼓风扇内的压力与来流空气流隔离。
20.根据权利要求18所述的系统，其中回流限制入口包括至少一个通道以从鼓风扇排空回流。
21.根据权利要求18所述的系统，其中回流限制入口包括一个或多个导叶以将空气引导到鼓风扇内。
22.根据权利要求18所述的系统，其中回流限制入口包括鼓风扇内的入口开口，且其中入口开口成形为降低回流。
23.根据权利要求22所述的系统，其中入口开口至少部分地是非圆形形状的。
24.根据权利要求22所述的系统，其中入口开口大体上是圆形形状的且关于鼓风扇的叶轮绕其旋转的轴线偏心地定位。
25.根据权利要求18所述的系统，其中系统是笔记本计算机。
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