CN103379808B - 电子设备封装体以及与其相关的方法 - Google Patents

Abstract

本公开的电子设备封装体构造成容置电子设备。封装体大体包括构造成允许空气流入封装体以及从封装体流出的通风开口和构造成使空气在封装体内在容置于其中的电子设备周围循环的风扇。封装体还包括回流组件，其位于通风开口与风扇之间并且构造成抑制不想要的材料在通风开口与风扇之间运动通过封装体。此外，回流组件可以包括多个叶片，多个叶片设置成邻近通风开口并且设置成阻挡从通风开口进入封装体并经过多个叶片的平直路径。多个叶片可以操作成在不运动的情形下既抑制不想要的材料运动通过封装体又允许空气从封装体流出通风开口。本公开还涉及一种制造电子设备封装体的方法。

Description

电子设备封装体以及与其相关的方法

技术领域

本公开大体上涉及用于电子设备的封装体以及用于制造和使用这种封装体的方法。

背景技术

这部分提供了与本公开相关的背景技术的信息，其并非一定构成现有技术。

电子设备封装体通常用于容置和保护诸如电信设备、有线电视（CATV）设备、数据传输设备等等之类的电子设备。作为示例，电信封装体通常使用在电信业中以容置用于将电信服务（例如电话、电视、收音机、计算机网络、互联网等等）分配至一个或更多个用户位置的各种连接和/或部件。

此外，电子设备封装体通常安装在包括室内环境和户外环境的各种不同的位置。当安装在户外环境中时，封装体可能暴露到非常温暖、寒冷、湿润、干旱、多尘、多沙、盐咸和/或有风的条件下。封装体必须能够抵抗这些恶劣的天气条件，以保护容置在封装体内的设备免受可能由这些条件引起的损害。

发明内容

该部分提供了本公开的大体概述，并且不是本公开的全部范围或所有特征的全面公开。

本公开的示例性实施方式大体上涉及电子设备封装体。在一个示例性实施方式中，封装体大体上包括：通风开口，所述通风开口限定在电子设备封装体内并构造成允许空气流入电子设备封装体中；以及多个叶片，所述多个叶片设置在电子设备封装体内并邻近所述通风开口。多个叶片布置成阻挡从所述通风开口进入所述电子设备封装体并经过所述多个叶片的平直的路径。

在另一示例性实施方式中，封装体大体上包括：壳体，所述壳体构造成保持电子设备并且限定构造成允许空气流入所述壳体中的通风开口；至少一个风扇，所述至少一个风扇定位在所述壳体内并构造成使所述壳体内的空气运动；以及多个叶片，所述多个叶片联接至所述壳体并设置在所述通风开口与所述至少一个风扇之间。所述多个叶片构造成在不运动的情形下既抑制不想要的材料从所述通风开口通过所述壳体运动到所述至少一个风扇处又允许空气从所述壳体流出所述通风开口。

本公开的示例性实施方式大体上还涉及制造电子设备封装体的方法。在一个示例性实施方式中，提供了一种用于制造封装体的方法：所述封装体适合于容置电子设备和用于在电子设备封装体内使电子设备周围的空气循环的至少一个风扇，其中电子设备封装体包括回流组件，所述回流组件构造成抑制不想要的材料从所述壳体的通风开口通过所述电子设备封装体的壳体运动到所述壳体的至少一个风扇处。在此实施方式中，该方法大体上包括：在所述通风开口与所述至少一个风扇之间将所述回流组件的多个叶片联接至所述壳体；以及布置所述回流组件的多个叶片以阻挡从所述通风开口进入所述壳体直至所述至少一个风扇处的平直路径。

另外的适用性领域将会从在此提供的说明书中变得明显。此概述中的描述和特定示例仅意在示出、而不是意在限制本公开的范围。

附图说明

在此描述的附图仅意在示出选定的实施方式而不是所有可能的实施形式，并且不是意在限制本公开的范围。

图1是根据本公开的一个示例性实施方式的电子设备封装体的侧视图，其中封装体的壳体的一部分被移除以示出封装体的内部部件；

图2是图1的侧视图，其中添加了箭头以示出从封装体的壳体流出的空气流；

图3是图1的侧视图，其中添加了箭头以示出封装体的回流组件的操作，其抑制不想要的材料在壳体的排气开口与定位在壳体内大致处于回流组件上方的部件之间运动通过封装体的壳体；

图4是根据本公开的另一示例性实施方式的电子设备封装体的侧视图，其中封装体的壳体的一部分被移除以示出封装体的内部部件；

图5是图4的封装体的部分分解的立体图，其中壳体的前面板被移除；

图6是图4的封装体的回流组件的单个叶片的立体图；

图7是适合于与本公开的任何一种封装体一起使用的回流组件的叶片的示例性构造的侧视图；

图8是适合于与本公开的任何一种封装体一起使用的回流组件的示例性叶片的立体图；以及

图9是适合于与本公开的任何一种封装体一起使用的回流组件的另一示例性叶片的立体图。

在全部附图中，相应的附图标记表示相应的部件。

具体实施方式

提供了示例性实施方式使得该公开将会是彻底的，并且该公开将保护范围完全地传达给本领域的技术人员。阐述了诸如具体部件、装置和方法之类的许多具体细节，以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将会明显的是，不需要使用具体细节、示例性实施方式可以许多不同的方式实施并且不应当理解为是对本公开的保护范围的限制。在某些示例性实施方式中，没有详细地描述公知的方法、公知的装置结构和公知的技术。

在此使用的术语的目的仅在于描述特定的示例性实施方式，而不是意在对其进行限制。如在此使用的，单数形式的“一个”、“该”和“所述”也可以意在包括复数形式，除非在上下文中另有所指。术语“包括”、“包含”、“带有”和“具有”是包括性的并且因此表示存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在有或添加有一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。在此描述的方法步骤、过程和操作不应当被理解为必需以所描述和示出的特定顺序来执行它们，除非明确指出了执行的顺序。还可以理解的是，可以使用另外或替代的步骤。

当一个元件或层被称作“处于…上”、“接合至”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接处于、接合至、连接至或联接至其他元件或层，或者可以存在插入其间的元件或层。相反地，当一个元件被称作“直接处于…上”、“直接接合至”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，可以不存在插入其间的元件或层。应当以类似的方式理解用于描述元件之间关系的其他术语（例如“在…之间”与“直接在…之间”、“邻近于”与“直接邻近于”等等）。如在此所使用的，术语“和/或”包括相关的所列条目的一个或更多个的任意组合和全部组合。

尽管术语“第一、第二、第三等等”可以在此使用用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部段，但这些元件、部件、区域、层和/或部段不应当被这些术语限制。这些术语可以仅用于区分一个元件、部件、区域、层或部段与另一元件、部件、区域、层或部段。当文中使用诸如“第一”、“第二”和其他数字术语之类的术语时，其不是暗示次序或顺序，除非上下文另有所指。因此，在不脱离示例性实施方式的教示的情形下，下面描述的第一元件、部件、区域、层或部段可以称作第二元件、部件、区域、层或部段。

诸如“向前”、“向后”、“内部”、“外部”、“在…下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等等之类的空间相对术语可以在此使用用于方便描述附图中示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了在附图中示出的方位外，空间相对术语可以意在包括装置在使用中或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被倒置，则被描述为处于其他元件或特征“下方”或“下面”的元件则会定向为处于另一元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括上方的方位和下方的方位两者。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他方位）并且在此使用的空间相对术语应作相应解释。

如将会明显的是，本公开的教示能够实施为具有各种类型、尺寸和构造（参照实施方式等等）的更广泛范围的各种封装体（例如仓柜等等）。例如，本公开的各种教示可以不受限制地应用到用于电信设备、有线电视设备（CATV）、数据传输设备、其他电子设备等等的电子设备封装体。

本公开的封装体可以使用在任何所需的环境中，包括室内环境和户外环境。同样地，封装体通常包括通风开口（例如排气开口、进气开口等等）以使周围空气能够进入封装体和/或从封装体排出，从而有助于控制封装体内的温度、湿度等等。这些通风开口可以位于封装体周围的各个位置中的一个或更多个位置处，并且单个封装体可以根据需要包括一个或更多个通风开口。

本公开的各种封装体可以包括热控制系统（例如具有一个或更多个风扇的通风系统、具有一个或更多个空调单元的通风系统、加热系统、以及这些系统的组合等等），热控制系统构造成在封装体内主动地生成空气流（例如通过经由通风开口将空气吸入封装体、通过经由通风开口强迫空气从封装体排出等等）以进一步协助控制封装体内的温度、湿度等等。并且，可以对容置在封装体内的热控制系统和/或电子设备进行选择性地定位以使得空气流大致指向、掠过、围绕设备等。这种空气流可以遵循任何所需的路径通过封装体，例如大致向下的路径、大致向上的路径、大致水平的路径、大致竖直的路径、大致循环的路径、以及这些路径的各种组合等等。

如上所述，本公开的封装体被独特地构造成协助抑制不想要的材料（例如诸如灰尘和盐之类的固体颗粒、诸如雾和雪之类的湿气等等）经由空气流（例如经由排气回流、经由被动地吹过通风开口的周围空气、经由主动地吸入通过通风开口的周围空气等等）进入和运动通过封装体（例如通过封装体中的通风开口）。这为位于封装体中的热控制系统、电子设备等等提供了保护，使其免受如果这些不想要的材料与热控制系统、电子设备等等接触而引起的损坏。为了实现该目的，封装体包括回流组件，回流组件构造成在不想要的材料到达热控制系统、电子设备等等之前将不想要的材料从流入封装体中的空气中移除。这些回流组件通常与封装体的通风开口（例如排气开口等等）相关联。这样，回流组件通常位于通风开口与热控制系统、电子设备等等之间，以为热控制系统、电子设备等等提供所需的保护，使其免受经由通风开口流入封装体中的不想要的材料的影响。

在本公开的各种封装体中，回流组件包括诸如叶片、通道等等之类的不可动结构，这些不可动结构独特地成形和/或设置成将不想要的材料（在其到达封装体中的热控制系统、电子设备等等之前）从通过通风开口流入的空气中移除。这些结构允许空气经由通风开口流入到封装体中以及从封装体中流出（而不要求这些结构移动或调节以适应不同的空气流）。然而，关于流入封装体中的空气，这些结构可以操作成瓦解和减小流入空气的速度，从而降低空气中携带的不想要的材料的动量并使它们落下。例如，流入空气中的不想要的固体变得太沉而难以悬浮，并且在到达热控制系统、电子设备等等之前而落下。并且，流入空气中的不想要的湿气发生凝聚并且类似地在到达热控制系统、电子设备等等前落下。可以设置收集单元以收集移除的材料用于随后的处理，或者移除的材料可以简单地经由通风开口从封装体落出。

现在将参照附图对封装体和相关方法的示例性实施方式进行更加充分地描述。

图1-3示出了根据本发明的一个示例性实施方式的封装体100。封装体100的侧部被移除以协助示出内部部件。示出的封装体100包括用于容纳所需电子设备104的壳体102（或护罩）以及前面板106（或盖），前面板106能够从壳体102选择性地释放/移除，以允许在需要时访问壳体102（以及其中的电子设备104）以及在不需要访问时封闭壳体102。壳体102的前面板106可以通过任何适当的紧固件联接至壳体102以及可以在需要时对其进行密封，这些紧固件例如包括诸如螺钉、螺栓、夹具、磁体等等之类的机械紧固件。可替代地，壳体102的前面板106可以包括枢转地联接至壳体102的门，以允许选择地访问壳体102的电子设备104。

示出的封装体100包括位于壳体102内的风扇110，以使通过壳体102和处于电子设备104周围的空气主动地运动、循环等。该空气流协助控制壳体102内的环境的温度和/或湿度。在示出的实施方式中，风扇110定位在壳体102内的中央并且大致处于电子设备104的上方。同样地，风扇110在运转时将壳体102内的空气大致向下地引导，使其通过电子设备104并到达位于壳体102的底部114中的排气开口112。图2中的箭头116示出空气的这种示例性流动。可以在本公开的范围内提供其他空气流方向、样式等等（例如通过改变风扇110和/或排气开口112的位置等等）。

应当理解的是，任何适当的风扇110可以与封装体100一起使用。此外，风扇110可以具有一个或更多个离散的速度，并且在需要时可以是变速风扇110。这样，风扇110可以产生水平地、竖直地和/或以必要或需要的其他角度通过壳体102以及围绕、通过或以其他方式经过电子设备104的空气流。此外，该实施方式的封装体100也可以包括至少一个附加风扇（未示出）以协助进一步移动壳体102内的空气（例如将空气吸入壳体102、使空气从壳体102排出、使空气在壳体102内循环等等）。当使用这种附加风扇时，附加风扇优选地确定尺寸和/或操作成使得当与风扇110一起使用时，附加风扇在壳体102内保持正压力（或至少零压力）。

继续参照图1-3，示出的封装体100还包括：用于测量封装体100外部的外部空气温度（例如周围空气温度等等）的传感器118、用于测量封装体100的壳体102内的内部空气温度的传感器120、加热器122、以及工作地联接至传感器118、120、风扇110和加热器122的控制器124。控制器124可以是诸如环境控制单元之类的单独部件，或者可以与风扇110、加热器122、传感器118、120和/或封装体100的其他部件集成在一起。并且，在需要时可以使用任何适当的传感器和/或加热器。

控制器124构造成选择性地操作风扇110和/或加热器122以在封装体100的壳体102内协助维持所需的温度和/或湿度和/或其范围。例如，在通常的操作条件下，控制器124可以通过开启风扇110或增大风扇110的速度来降低壳体102内的温度。相反地，控制器124通过关闭风扇110或减小风扇110的速度和/或通过开启加热器122通常可以提高壳体102内的温度。这样，控制器124可以例如协助控制壳体102内的温度和/或抑制壳体102内形成冷凝。

作为示例，控制器124可以构造成选择性地操作风扇110和/或加热器122以协助在封装体100外部的外部空气温度与封装体100的壳体102内的内部空气温度之间维持、形成或以其他方式建立所需的（例如预定的，等等）温差。作为维持温差的替代方式，控制器124还可以构造成在封装体100内（不管封装体100外部的外部温度如何，并且例如基于封装体100内的电子设备104的热操作极限，等等）维持特定的预定温度（或温度范围）。

作为另一示例，控制器124可以构造成在封装体100的壳体102内维持所需的湿度（例如，以在封装体100内避免不想要的冷凝和腐蚀，等等）。在这一点上，封装体100还可以包括诸如一个或更多个湿度传感器和一个或更多个空调单元等等之类的附加部件，以协助控制壳体102内的湿度（根据需要，以及温度）。

再参照图1-3，同样在示出的实施方式中，通常在排气开口112内设置有滤筛126。滤筛126包括构造成（例如，定尺寸、定形、定间隔，等等）允许空气经由滤筛126（并且通过排气开口112）流入壳体102以及从壳体102流出的开口。然而，开口构造成抑制尺寸大于开口的不想要的材料（例如动物、石块、垃圾等等）进入壳体102。

在排气开口112与壳体102中的部件（例如电子设备104、风扇110、传感器118、120、加热器122、控制器124等等）之间设置有回流组件130。回流组件130操作成抑制未被滤筛126阻挡的较小的不想要的材料（例如盐、尘、雾、雪等等）进一步移动通过壳体102。例如，当风扇110运转时，风扇110推动壳体102内的空气大致向下通过电子设备104以及经由排气开口112从壳体102排出。该空气流在壳体102内形成正压力，该正压力通常倾向于防止较小的不想要的材料经由排气开口112进入壳体102。然而，当风扇110不运转时，则不存在这种阻止较小的不想要的材料的正压力。并且，阵风、温度变化、压力变化、其他回流力等等可以导致空气经由排气开口112（以及滤筛126）流到壳体102中并且随之携带这些较小的不想要的材料。在这一点上，回流组件130防止通过滤筛126的这些较小的不想要的材料进一步被流向壳体102中的电子设备104、风扇110、传感器118、120、加热器122、控制器124等等的空气流所携带。

示出的实施方式的回流组件130包括横跨壳体102的纵向延伸（即延伸进入图1-3的页面中）的多个叶片132。叶片132通过适当的紧固件联接至壳体102（使得在使用期间叶片132不可动地、固定地或以其他方式保持在适当位置）。每个叶片132具有大致与倒置的英文字母“V”对应的形状。每个叶片132的顶点部134大致向上指向风扇110，并且每个叶片132的通道部136大致向下指向排气开口112。叶片132的这种独特的几何构型、形状等等允许离开壳体102的空气（例如排放空气等等）基本上自由地不受干扰地流过叶片132的顶点部134（如图2中的箭头116所示）。然而，通过排气开口112进入壳体102的空气遭遇到叶片132的通道部136，瓦解并分流流入空气并引起进入壳体102的缓慢的紊流（如在图3中用箭头138示出的）。

此外，回流组件130的叶片132设置成大致偏移的交错的方式。在示出的实施方式中，三个叶片132位于上排（朝向加热器122）并且与下排的三个叶片132（朝向排气开口112）的各部分大致偏移和部分交迭。从排气开口112通过叶片132一直到壳体102中的电子设备104、风扇110等不存在平直的竖直路径（图3）。相反，流入空气必须弯曲、折曲等等以移动通过叶片132。这样，叶片132的这种独特的定向基本上防止了经由排气开口112进入封装体100的直线空气流到达壳体102内的电子设备104、风扇110等等（例如空气流不能遵循通过排气开口112并通过回流组件130的叶片132到达壳体102内的电子设备104、风扇110等等的平直路径行进）。

如上所述，示例性封装体100内的叶片132的示例性构造（例如倒置的“V”形形状和偏移的交错的定向，等等）允许空气在风扇110运转时（图2）从壳体102流出以及以可接受的方式进入壳体102。叶片132同时允许这两股空气流而无需移动或被调节。此外，对于流到封装体100中的空气而言，叶片132操作成瓦解和减小流入空气的速度，并因此减小空气中携带的不想要的材料的动量并使不想要的材料落下。例如，流入空气中的不想要的固体变得太重而不能保持悬浮并在到达电子设备104、风扇110等等之前落下。并且，流入空气中的不想要的湿气发生凝聚并且类似地在到达电子设备104、风扇110等等前落下。移除的材料可以简单地经由通风开口112从封装体100落回。在这一点上，叶片132操作成保护壳体102内的电子设备104、风扇110、传感器118、120、加热器122、控制器124等等使其免受不想要的材料的影响。此外，叶片132能够达到上述效果，而不需要完全地封闭和/或密封排气开口112。

应当理解的是，示出的封装体100的回流组件130可以包括具有除倒置的“V”形形状之外的其他形状、几何构型等等的叶片。例如，回流组件130可以包括一个或更多个具有如下形状的叶片：具有与倒置的英文字母“U”类似的形状、和/或与诸如“-”之类的长划线类似的形状、和/或甚至与诸如“～”之类的波浪符类似的形状。此外，回流组件130可以包括具有其他适当形状（或各种形状的组合）的一个或更多个叶片，例如，所述一个或更多个叶片操作成瓦解和减小经由排气开口112流入壳体102中的空气的速度，使得空气中的任何不想要的材料的动量降低（使不想要的材料在到达壳体102中的电子设备104、风扇110等等之前从空气落下）。此外，应当理解的是，叶片132（或任何其他叶片）不需要完全地横跨壳体102延伸以便仍能按需操作。

还应当理解的是，示出的封装体100的回流组件130可以包括与示出的实施方式中提供的两排各三个叶片132不同的叶片132的布置。例如，回流组件130可以包括三排或更多排的叶片132，每排具有任何所需数量的叶片132（例如一个、两个、三个、四个、五个等等）。并且，叶片132可以相对于其他叶片132以任何适当的偏移的交错的等等方式布置，使得例如从排气开口112经由叶片132一直到壳体102中的设备不存在平直路径（例如，平直的竖直路径、平直的水平路径、以与水平面成一定角度定向的平直路径，等等）。此外，回流组件130可以包括叶片132的除平行以外的布置。例如，叶片132中的至少一个或更多个可以布置成相对于其他叶片132倾斜、或与其他叶片132垂直等等。

如前所述，示出的封装体100包括壳体102和允许选择性地访问壳体102内的设备的前面板106。尽管未示出，前面板106可以包括进气开口，进气开口定位成邻近于风扇110以允许空气在风扇110运转时流入壳体102（例如允许通过风扇110等等将空气吸入壳体102）。并且，滤筛126可以设置在进气开口上以协助抑制不想要的材料随流入空气被吸入壳体102。此外，与回流组件130类似的回流组件可以设置成与进气开口邻近以协助抑制未被进气滤筛阻挡的较小的不想要的材料（例如尘、盐、雾、雪等等）类似地移动通过壳体102。还可以包括收集组件（例如，盘、通道系统、分流系统，等等）以收集和/或处理从流入空气移除的材料。

图4-6示出了根据本公开的另一示例性实施方式的封装体200。除了封装体200内未示出加热器、传感器、控制器、或电子设备之外（尽管如结合封装体200所描述的可以容易地包括这些部件中的一个或更多个），封装体200与先前描述并在图1-3中示出的封装体100基本上类似。

图4是封装体200的侧视图，其中侧部被移除以协助示出内部部件。封装体200包括用于容纳所需设备的壳体202（或护罩），以及前面板206（或盖），前面板206通过紧固件242可释放地/可移除地联接至壳体202，以允许在需要时访问壳体202以及在不需要这种访问时封闭壳体202。可以根据需要围绕壳体202和/或前面板206设置密封件。

额外参照图5（图5是移除前面板206的封装体200的局部分解图），封装体200包括风扇210，风扇210位于壳体202内并能够操作成使空气主动地运动、循环或以其他方式通过壳体202。示出的风扇210是离心式风扇210，其具有向后弯曲的叶轮244和入口环246，用于接收空气并使其在壳体202内循环。联接至壳体202的后壁250的支架248设置用于将风扇210安装在壳体202中。并且，尽管在图中示出了风扇210处于壳体202的大致中央部分，但可以根据需要通过对支架248进行移动而将风扇210定位在不同的位置处。

参照图4-6，封装体200包括位于壳体202的底部214中的排气开口212和大致定位在排气开口212上方的回流组件230。排气开口212允许空气在需要时流入壳体202中以及从壳体202流出。并且，滤筛226设置在排气开口212内以抑制尺寸大于滤筛226的开口的不想要的材料（例如动物、石块、垃圾等等）进入壳体202。回流组件230操作成进一步抑制未被滤筛226阻挡的较小的不想要的材料（例如，经由阵风、温度变化、压力差等等携带通过排气开口212和滤筛226的材料）（例如尘、盐、雾、雪等等）运动通过壳体202。

示出的实施方式的回流组件230包括横跨壳体202的纵向延伸的多个叶片232。每个叶片232具有与倒置的英文字母“V”大致对应的形状。叶片232的这种独特的几何构型、形状等等允许离开壳体202的空气（例如排放空气等等）基本上自由地不受干扰地流过叶片232。然而，经由排气开口212进入壳体202的空气被叶片232瓦解和分流，使得减慢的紊流空气流进入壳体202。

此外，回流组件230的叶片232设置成大致偏移的交错的形式。并且，在示出的实施方式中，上排的三个叶片232和下排的三个叶片232与中间排的三个叶片232的各部分大致偏移并部分交迭。此外，上排的叶片232和下排的叶片232大致对齐。这样，从排气开口212经由叶片232一直到壳体202中的风扇210等等不存在平直的竖直路径。因此，叶片232的这种独特的定向基本上防止了经由排气开口212进入封装体200的直线空气流到达壳体202内的风扇210等等。在这一点上，叶片232可以为风扇210等等提供保护，使其免受由流入空气携带的不想要的材料影响。

图7示出了安装在根据本公开的又一示例性实施方式的电子设备封装体300中的回流组件330。在该实施方式中，仅示出了封装体300的一部分。然而，应当理解的是，封装体与先前描述并在图1-6中示出的封装体100、200大致类似。此外，还应当理解的是，该实施方式的回流组件330可以容易地与本公开的示例性封装体中的任何一个一起使用。

示例性实施方式的回流组件330包括横跨封装体300的壳体302的纵向延伸的多个叶片332。每个叶片332具有与倒置的英文字母“V”大致对应的形状。叶片332的这种独特的几何构型、形状等等允许离开壳体302的空气（例如排放空气等等）基本上自由地不受干扰地流过叶片332。然而，经由排气开口312进入壳体302的空气遭遇到叶片332，叶片332瓦解和分流了流入空气并且使得减慢的紊流进入壳体302。

此外，在该实施方式中，回流组件330的叶片332设置成大致偏移的交错的形式，其中顶部的第一排的三个叶片332（如图7所示）与下面的第二排（即紧邻上面的第一排之下）的三个叶片332大致对齐。此外，第二排的三个叶片332和底部的第四排的三个叶片332与第三排的三个叶片332的各部分大致偏移并部分地交迭。这样，从排气开口312经由叶片332一直到壳体302中的通过回流组件330的位置不存在平直的路径。因此，叶片332的这种独特的定位基本上防止了经由排气开口312进入封装体的直线空气流到达壳体302内的设备（例如电子设备、风扇等等）。

图8示出了适合于与本公开的示例性封装体中的任何一个一起使用的示例性叶片432。在此，示例性叶片432包括与倒置的英文字母“U”类似的形状。

图9示出了适合于与本公开的示例性封装体中的任何一个一起使用的另一示例性叶片532。在此，示例性叶片532包括与诸如“-”之类的长划线类似的形状。此外，示出的叶片532带有可以用于将叶片联接至封装体的壳体的安装支架556。

本公开还提供了用于制造封装体的独特方法，所述封装体操作成抑制不想要的材料（例如，诸如尘和盐之类的固体颗粒，诸如雾和雪之类的湿气，等等）进入封装体。例如，提供了一种用于制造电子设备封装体的示例性方法，电子设备封装体适合于容置电子设备和用于循环电子设备封装体中的围绕电子设备的空气的至少一个风扇，其中电子设备封装体包括回流组件，回流组件构造成抑制不想要的材料从壳体的通风开口经由电子设备的壳体运动到壳体的至少一个风扇处。在此，该方法大体上包括在通风开口与至少一个风扇之间将回流组件的多个叶片联接至壳体，以及布置回流组件的多个叶片以阻挡从通风开口到至少一个风扇的进入壳体的平直路径。

示例性方法还包括：布置多个叶片以在不封闭和/或密封通风开口的情形下抑制不想要的材料从通风开口经由壳体运动到至少一个风扇处，和/或将多个叶片布置成至少两排并且使得至少两排中的每排包括至少三个叶片，和/或将多个叶片定向成使得每个叶片的通道部指向通风开口。此外，示例性方法还可以包括将电子设备安装在电子设备封装体的壳体中。

如现在可以被理解的，在此公开的示例性封装体的独特回流组件操作成有效地抑制不想要的材料通过通风开口进入电子设备封装体。并且在各种实施方式中，这在不使用过滤器（以及不需要更换这种过滤器和/或清洁阻塞的过滤器）或不需要使用诸如阻尼器、挡板、阀等等之类的复杂运动机构的情形下实现。例如，在此公开的各种回流组件的叶片可以以不活动的方式联接至封装体的壳体，并且仍然操作成有效地抑制不想要的材料经由通风开口流入封装体中。此外，各种回流组件的叶片构造成能够抵抗从空气流移除的不想要的材料阻塞（即，这些叶片定向成避免收集这些材料，这些叶片充分地间隔开以避免叶片之间捕获材料，等等）。

然而如上所述，还应当理解的是，即使未要求，本公开的封装体的实施方式也可以包括定位在空气流路径内的过滤器（例如疏水过滤器、膜过滤器等等）以进一步协助抑制不想要的材料运动通过或以其他方式通过封装体。类似地，本公开的封装体的实施方式可以包括阻尼器（例如，诸如在美国2011/0159795中公开的阻尼器之类的压敏阻尼器等等，该文献通过参引合并到本文中）和/或活动盖（例如，诸如在美国7,345,875中公开的通风盖之类的通风盖等等，该文献通过参引合并到本文中）以进一步协助抑制不想要的材料进入、运动通过或以其他方式通过封装体。

本公开的内容可以进一步概述如下：

1、根据本公开的第一方面，提供了一种电子设备封装体，包括：通风开口，所述通风开口限定在所述电子设备封装体内并构造成允许空气流入所述电子设备封装体中；以及多个叶片，所述多个叶片设置在所述电子设备封装体内并邻近所述通风开口，所述多个叶片布置成阻挡从所述通风开口进入所述电子设备封装体并经过所述多个叶片的平直的路径。

2、根据第一方面所述的电子设备封装体，其中所述通风开口被限定为朝向所述电子设备封装体的底部，并且其中，所述多个叶片布置成阻挡从所述通风开口进入所述电子设备封装体并经过所述多个叶片的平直的竖直路径。

3、根据第一方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片构造成在空气通过所述通风开口之后瓦解和减小空气的速度，由此减小空气中携带的不想要的材料的动量，使得至少某些不想要的材料在空气流过所述多个叶片之前从空气中落出。

4、根据第三方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片中的每个包括大致定向为朝向所述通风开口的通道部。

5、根据第四方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片中的至少一个具有与英文字母“V”大致对应的形状。

6、根据第一方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片构造成在不运动的情形下既抑制通过所述通风开口接收的空气中的不想要的材料越过所述多个叶片进一步运动到所述电子设备封装体中又允许空气从所述电子设备封装体流出所述通风开口。

7、根据第六方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片构造成在不封闭和/或密封所述通风开口的情形下抑制通过所述通风开口接收的空气中的不想要的材料运动越过所述多个叶片并且进一步进入所述电子设备封装体。

8、根据第六方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片固定地联接至所述电子设备封装体。

9、根据第一方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片布置成至少两排，所述至少两排中的每排包括至少三个叶片。

10、根据第九方面所述的电子设备封装体，其中所述叶片的至少两排包括三排，并且其中，从所述通风开口观察时，其中一排的每个叶片与其中另一排的对应叶片大致对齐。

11、根据第一方面所述的电子设备封装体，还包括构造成使所述电子设备封装体内的空气运动的至少一个风扇，所述多个叶片在所述电子设备封装体内设置在所述通风开口与所述至少一个风扇之间。

12、根据第一方面所述的电子设备封装体，还包括覆盖所述通风开口的至少一部分的滤筛，所述多个叶片在所述电子设备封装体内设置在与所述滤筛间隔开的位置处。

13、本发明的第十三方面提供了一种构造成容置电子设备的电子设备封装体，所述电子设备封装体包括：构造成保持所述电子设备的壳体，所述壳体限定构造成允许空气流入所述壳体中的通风开口；至少一个风扇，所述至少一个风扇定位在所述壳体内并构造成使所述壳体内的空气运动；以及多个叶片，所述多个叶片联接至所述壳体并设置在所述通风开口与所述至少一个风扇之间，所述多个叶片构造成在不运动的情形下既抑制不想要的材料从所述通风开口通过所述壳体运动到所述至少一个风扇处又允许空气从所述壳体流出所述通风开口。

14、根据第十三方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片构造成在不封闭和/或密封所述通风开口的情形下抑制不想要的材料运动通过所述壳体。

15、根据第十三方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片构造成通过以下方式抑制不想要的材料运动通过所述壳体：通过瓦解和减小流入所述通风开口中的空气的速度，由此减小空气中携带的不想要的材料的动量，使得至少某些不想要的材料在空气流过所述多个叶片之前从空气中落出。

16、根据第十三方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片设置成阻挡从所述壳体的所述通风开口到所述至少一个风扇的平直的路径。

17、根据第十三方面所述的电子设备封装体，其中所述多个叶片设置成至少两排，并且其中，所述多个叶片的至少两排中的每排包括至少三个叶片。

18、根据第十三方面所述的电子设备封装体，其中由所述壳体限定的所述通风开口是第一通风开口，所述壳体至少限定有第二通风开口。

19、本发明的第十九方面提供了一种制造电子设备封装体的方法，所述电子设备封装体适合于容置电子设备和用于在电子设备封装体内使空气在电子设备周围循环的至少一个风扇，其中所述电子设备封装体包括回流组件，所述回流组件构造成抑制不想要的材料从所述壳体的通风开口通过所述电子设备封装体的壳体运动到所述壳体的至少一个风扇处，所述方法包括：在所述通风开口与所述至少一个风扇之间将所述回流组件的多个叶片联接至所述壳体；以及布置所述回流组件的所述多个叶片以阻挡从所述通风开口进入所述壳体直至所述至少一个风扇的平直路径。

20、根据第十九方面所述的方法，其中布置所述多个叶片进一步包括布置所述多个叶片以在不封闭和/或密封所述通风开口的情形下抑制不想要的材料从所述通风开口通过所述壳体运动到所述至少一个风扇。

21、根据第十九方面所述的方法，其中布置所述多个叶片进一步包括将所述多个叶片布置成至少两排，其中所述至少两排中的每排包括至少三个叶片。

22、根据第十九方面所述的方法，其中布置所述多个叶片进一步包括将所述多个叶片定向成使得每个叶片的通道部指向所述通风开口。

23、根据第十九方面所述的方法，进一步包括将所述电子设备安装在所述电子设备封装体的所述壳体中。

为了图示和描述的目的提供了本实施方式的前述描述。其意图不在于穷举或限制本公开。特定实施方式的单独的元件或特征通常不局限于特定的实施方式，相反，即使没有具体地示出或描述，这些单独的元件或特征在可用的情况下也可以在选定的实施方式中互换以及使用。相同的情形还可以许多方式改变。这种改变不能被认为脱离了本公开，并且全部这些修改意图在于包括在本公开的范围内。

Claims (16)

1.一种电子设备封装体，包括：

壳体，所述壳体包括第一竖直延伸侧、与所述第一竖直延伸侧相对的第二竖直延伸侧、上部、以及与所述上部相对的底部，所述壳体构造成在相对的所述竖直延伸侧之间保持电子设备；

第一通风开口，所述第一通风开口限定在所述电子设备封装体内并位于所述壳体的所述底部，所述第一通风开口构造成允许空气流入所述电子设备封装体中或者从所述电子设备封装体中流出；

第二通风开口，所述第二通风开口限定在所述电子设备封装体内并位于所述壳体的所述上部，以在所述第二通风开口与所述第一通风开口之间产生空气流路径；

至少一个风扇，所述至少一个风扇定位在所述壳体内并构造成使所述壳体内的空气从所述第二通风开口运动至所述第一通风开口；

多个第一叶片，所述多个第一叶片设置在第一排中，而且布置在所述电子设备封装体内并邻近所述第一通风开口，所述多个第一叶片中的一个或多个布置成当所述电子设备位于相对的所述竖直延伸侧之间时直接在所述电子设备的下方；以及

多个第二叶片，所述多个第二叶片设置在位于所述第一排上方的第二排中，所述第一排相对于所述第二排偏置以阻挡从所述第一通风开口进入所述电子设备封装体并经过所述多个第一叶片和所述多个第二叶片的平直的路径，

所述第一排中的一个叶片邻近所述壳体的所述第一竖直延伸侧，而所述第二排中的一个叶片邻近所述壳体的所述第二竖直延伸侧，

所述多个第一叶片和所述多个第二叶片构造成在所述至少一个风扇未运行时抑制由进入所述第一通风开口的空气中所携带的至少某些不想要的材料通过。

2.根据权利要求1所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片构造成在空气通过所述第一通风开口之后瓦解和减小空气的速度，由此减小空气中携带的不想要的材料的动量，使得至少某些不想要的材料在空气流过所述多个第一叶片和所述多个第二叶片之前从空气中落出。

3.根据权利要求2所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片中的每个包括定向为朝向所述第一通风开口的通道部。

4.根据权利要求3所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片中的至少一个或所述多个第二叶片中的至少一个具有与英文字母“V”对应的形状。

5.根据权利要求1所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片构造成在不运动的情形下既抑制通过所述第一通风开口接收的空气中的不想要的材料越过所述多个第一叶片和所述多个第二叶片进一步运动到所述电子设备封装体中又允许空气从所述电子设备封装体流出所述第一通风开口。

6.根据权利要求5所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片构造成在不封闭和/或密封所述第一通风开口的情形下抑制通过所述第一通风开口接收的空气中的不想要的材料运动越过所述多个第一叶片和所述多个第二叶片并且进一步进入所述电子设备封装体。

7.根据权利要求5所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片固定地联接至所述电子设备封装体。

8.根据权利要求1所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片各自包括至少三个叶片。

9.根据权利要求8所述的电子设备封装体，还包括多个第三叶片，所述多个第三叶片设置在位于所述第二排上方的第三排中，如通过所述第一通风开口观察时，所述多个第一叶片与所述多个第三叶片对齐。

10.根据权利要求1所述的电子设备封装体，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片在所述电子设备封装体内布置在所述第一通风开口与所述至少一个风扇之间。

11.根据权利要求1所述的电子设备封装体，还包括覆盖所述第一通风开口的至少一部分的滤筛，所述多个第一叶片和所述多个第二叶片在所述电子设备封装体内设置在与所述滤筛间隔开的位置处。

12.一种制造电子设备封装体的方法，所述电子设备封装体适合于容置电子设备和用于在电子设备封装体内使空气在电子设备周围循环的至少一个风扇，其中所述电子设备封装体包括壳体、第一通风开口、第二通风开口、至少一个风扇和回流组件，所述壳体具有第一竖直延伸侧、与所述第一竖直延伸侧相对的第二竖直延伸侧、上部、以及与所述上部相对的底部，所述第一通风开口位于所述壳体的所述底部，所述第二通风开口位于所述壳体的所述上部以在所述第二通风开口与所述第一通风开口之间产生空气流路径，所述至少一个风扇构造成使所述壳体内的空气从所述第二通风开口运动至所述第一通风开口，所述回流组件构造成在所述至少一个风扇未运行时抑制由进入所述第一通风开口的空气中所携带的至少某些不想要的材料通过，所述壳体构造成在相对的所述竖直延伸侧之间保持电子设备，所述方法包括：

在所述第一通风开口与所述至少一个风扇之间将所述回流组件的多个第一叶片在第一排中联接至所述壳体，所述多个第一叶片中的一个或多个布置成当所述电子设备位于相对的所述竖直延伸侧之间时直接在所述电子设备的下方，所述第一排中的一个叶片邻近所述壳体的所述第一竖直延伸侧；

在所述第一通风开口与所述至少一个风扇之间将所述回流组件的多个第二叶片在第二排中联接至所述壳体，所述第二排中的一个叶片邻近所述壳体的所述第二竖直延伸侧；以及

布置所述回流组件的所述多个第一叶片和所述多个第二叶片使得所述第一排相对于所述第二排偏置以阻挡从所述第一通风开口进入所述壳体直至所述至少一个风扇的平直路径。

13.根据权利要求12所述的方法，其中布置所述多个第一叶片和所述多个第二叶片进一步包括布置所述多个第一叶片和所述多个第二叶片以在不封闭和/或密封所述第一通风开口的情形下抑制不想要的材料从所述通风开口通过所述壳体运动到所述至少一个风扇。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述多个第一叶片和所述多个第二叶片各自包括至少三个叶片。

15.根据权利要求12所述的方法，其中布置所述多个第一叶片和所述多个第二叶片进一步包括将所述多个第一叶片和所述多个第二叶片定向成使得每个叶片的通道部指向所述第一通风开口。

16.根据权利要求12所述的方法，进一步包括将电子设备安装在所述电子设备封装体的所述壳体中。