CN101128786B - 自动化产能控制系统及其操作方法 - Google Patents
自动化产能控制系统及其操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101128786B CN101128786B CN2006800063447A CN200680006344A CN101128786B CN 101128786 B CN101128786 B CN 101128786B CN 2006800063447 A CN2006800063447 A CN 2006800063447A CN 200680006344 A CN200680006344 A CN 200680006344A CN 101128786 B CN101128786 B CN 101128786B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tool
- production capacity
- control
- tools
- capacity rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 240
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 181
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 142
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000003070 Statistical process control Methods 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000011217 control strategy Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 241001269238 Data Species 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000003031 feeding effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000013632 homeostatic process Effects 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N pyriproxyfen Chemical compound C=1C=CC=NC=1OC(C)COC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31336—Store machines performance; use it to control future machining
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32184—Compare time, quality, state of operators with threshold value
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32191—Real time statistical process monitoring
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32201—Build statistical model of past normal proces, compare with actual process
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/10—Efficient use of energy, e.g. using compressed air or pressurized fluid as energy carrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
本发明提供一种自动化产能控制系统及方法。通过在实体层级(entity level)上收集多个工艺工具的特定工具信息，而可在适度短的时间间隔中在高统计显著性的情形下计算适当的与产能相关的性能特性(performance characteristic)。此外，可将自工具信息得到的所述性能特性与诸如由动态仿真计算提供的参考数据比较，以便根据标准工艺管制机制而识别高性能以及低性能的设备。
Description
技术领域
本发明大致有关制造集成电路的领域，尤有关监视具有不同工艺配方的不同产品的处理所需的多个工艺工具的工艺工具产能。
背景技术
目前全球市场迫使大量产品的制造商以低价提供高品质的产品。因此，重要的是要提高良率及工艺效率，以便将生产成本降至最低。此种情况尤其发生在半导体制造的领域，这是因为该领域将尖端技术(cutting edge technology)与大量生产技术结合。因此，半导体制造商之目标在于减少原料及消耗品的耗用且同时提高工艺工具的使用率。后者方面是尤其重要的，这是因为需要有成本相当高且代表了总生产成本的主要部分之现代半导体工具设备。
通常系在自动化或半自动化厂房中制造集成电路，因而经过许多的工艺及量测步骤以完成装置。半导体装置必须经过的工艺步骤及量测步骤的数目及类型系取决于所要制造的半导体装置之细节。集成电路的一般流程可包括多个微影(photolithography)步骤，用以将特定装置层的电路图案成像在光刻胶层(resist)中，然后图案化该光刻胶层，以便形成光刻胶掩膜(resist mask)，以供在以诸如蚀刻或离子植入工艺等的工艺建构所考虑的装置层时作进一步的处理。因此，以一层接着另一层之方式，根据所指定装置的各种层之特定微影掩膜组而执行多个工艺步骤。例如，复杂的CPU需要几百个工艺步骤，且必须在指定的工艺范围(process margin)内执行每一个工艺步骤，以便满足所考虑的装置之规格。因为许多这些工艺是极具关键性的，所以必须执行多个量测步骤，以便有效率地控制流程。典型的量测程序可包括层厚度的量测、诸如晶体管的栅极长度的关键性特征部位尺寸之决定、以及掺杂剂分布(dopant profile)的量测等的量测程序。由于大多数的工艺范围都是各装置所独有的，所以特别为所考虑的装置设计许多量测程序及实 际的工艺，且这些量测程序及工艺需要适当的量测及工艺工具上之特定参数设定值。
在半导体厂中，通常同时制造诸如具有不同设计及储存容量的内存芯片以及具有不同设计及工作速度的CPU等多种不同的产品类型，其中在制造特定应用集成电路(Application Specific IC；简称ASIC)的生产线中，不同的产品类型之数目甚至可能到达一百种或更多种。因为每一个不同的产品类型可能需要特定的流程，所以不同的微影掩膜组、诸如沉积工具、蚀刻工具、离子植入工具、及化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing；简称CMP)工具等的各种工艺工具之特定设定值可能是必要的。因此，在制造环境中可能同时遇到多种不同的工具参数设定值及产品类型。
在后文中，通常可将指定工艺工具或者量测或检验工具中之特定工艺之参数设定值称为工艺配方(recipe)，或简单地称为配方。因此，可能需要大量的不同之工艺配方，且必须在对应的产品类型将在个别工具中被处理时，将所述不同之工艺配方施加到所述工艺工具，而且纵然对相同类型的工艺工具也是如此。然而，由于快速的产品改变以及所涉及的多变工艺，所以可能必须频繁地改变在工艺及量测工具中或在功能上合并的设备群组中执行的工艺配方之顺序、以及配方本身。因此，工具性能(尤其是以产能衡量的工具性能)是一种极关键性的制造参数，这是因为工具性能显著地影响到个别装置的整体生产成本。然而，由于其中包括大量的产品类型以及对应大量的依次会有频繁配方改变之工艺的制造序列之复杂性，所以个别工艺及量测工具或者甚至是工艺及量测工具的诸如工艺模块、机械手臂基材送料机(substraterobot handler)、以及加载机(load port)等的某些实体在一段时间之产能进度仍然是无法监测的。因此，由于工艺以及所涉及的工具之复杂性，所以当所考虑的工具所属的设备群组之性能在该设备群组平常的性能范围(通常必须选择可容许有较宽的变化幅度之性能范围)内时，各低性能的工具在很长的一段时间中可能无法被侦测到。
理想上，将以量测来侦测每一个个别工艺对每一个基材的影响，且只有在符合必须的规格时，才将所考虑的基材放行，以供进一步的处理。然而，在考虑每一个个别工艺的结果之情形下进行的对应之工 艺管制是不切实际的，这是因为对某些工艺的影响之量测可能需要较长的量测时间，或者甚至可能需要破坏样本。此外，必须在量测端投入大量的时间及设备，以便提供所需的量测结果。此外，所涉及的工艺工具之使用率将会被极小化，这是因为只有在提供了量测结果及对该量测结果的评估之后，才会释出该工具。
通常，由于受限制的量测能力而缺少与个别工艺的影响有关之“知识”，所以已导入了诸如平均值及对应的标准差等的统计方法，用以调整工艺参数，以便相当程度地减轻上述的问题，并可使工艺工具有适度高的使用率，同时达到较高的产品良率。此外，已导入且持续地改进工艺管制策略，而可合乎需要地对每一个批次进行较高程度的工艺管制，且无须量测工具的立即响应。在该管制策略中，系在经适当配置的工艺控制器中建立并实施所谓的先进工艺管制(亦即，工艺或一组相关工艺的模型)。根据先前及(或)后续工艺的某一量之量测结果，而建立前馈(feed forward)及(或)回授控制回路，以便将工艺变化维持在预定容限(tolerance)之内。虽然已建立的统计工艺管制(Statistical ProcessControl；简称SPC)机制加上先进工艺管制(Advanced Process Control；简称APC)策略提供了基于有限的工艺信息量而能达到较高程度的产品品质之可能性，但是这些策略可能并未充分考虑到诸如所涉及的工艺工具的产能等的工艺线之其它性能准则。例如，诸如工艺模块、机械手臂基材送料机、以及加载机等的工艺工具的实体之故障，可能不必然严重影响到所处理的基材之品质，但是可能以一种多少有些隐约之方式影响到该工艺工具或一组工艺工具的整体产能。同样情况，一个或多个工艺工具的工艺改变及(或)设定改变(可执行这些改变，以便考虑到工艺变化，且(或)改善个别工艺的结果)甚至可能促使所考虑的一个或多个工艺的结果有更好之品质，但是可能因诸如较多的机械手臂活动及额外的配方步骤等的因素而造成较低的产能。因此，对设备和设备群组的与产能效率有关的性能之监视是相当复杂的，且纵然如此，对实体层级所作的产能研究(亦即，监视诸如工艺模块、机械手臂基材送料机、及加载机等的其中包含指定工艺工具的个别实体之全部或部分)可能代表一种较不具吸引力的解决方案，这是因为作业及工业工程的资源是有限的，且对产能改变的立即响应可能是不切实际的，而纵然如此，产能研究仍然可透露与一种或多种指定的工艺工具有关之某些细节。
鉴于前文所述的情况，因而目前需要一种可增强半导体工艺的效率(尤其是与产能相关议题有关的半导体工艺效率)之加强的技术。
发明内容
下文中提供了本发明的简化概要，以提供对本发明的某些概念的基本了解。本概要并不是本发明的彻底概述。其目的并不是识别本发明的关键性或紧要的组件，也不是描述本发明的范围。其唯一目的只是以简化的形式提供某些观念，作为将于后文中提供的更详细的说明的前言。
一般而言，本发明是有关一种自动化产能控制(AutomatedThroughput Control；简称ATC)系统，该系统提供了以自动化的方式监视与产能相关的参数的可能性，因而可进行大致连续的数据收集，以供在高统计显著性(statistical significance)的情形下评估产能效率，这是因为可收集并处理大量的工艺数据。因此，即便是隐约的与产能相关的性能变化也可被自动侦测到且可予补偿或被另行用于进一步的控制工作。因此，在例示实施例中，为多个工艺工具决定与产能相关的性能特性，其中是将该产能相关的性能特性定义为在考虑到工艺工具的操作条件的情形下，与该工艺工具的指定参考性能相关的工艺工具的产能性能的定量量测值。
根据本发明的一例示实施例，一种系统包含配置成自多个工艺工具接收工艺信息的接口。此外，提供了产能控制单元，该产能控制单元连接到该接口，且配置成为该多个工艺工具的每一个工艺工具自动地决定与产能相关的性能特性，以及配置成识别具有超出指定性能范围的，被决定的性能特性的显著性的工艺工具。
根据本发明的又一例示实施例，一种方法包含下列步骤：藉由产能控制单元从用于工艺线的多个工艺工具接收工艺信息；根据所述工艺信息，而为该多个工艺工具的每一个工艺工具决定与产能相关的性能特性；以及识别具有超出指定性能范围的，被决定的性能特性的显著性的工艺工具。在例示实施例中，该方法可进一步包含下列步骤：根据该性能特性而执行与该多个工艺工具相关的控制工作。
附图说明
参阅前文中的说明并配合各附图，将可了解本发明，在这些附图中，相同的代号识别类似的组件，且在这些附图中：
图1a为示意图标出一种根据本发明的例示实施例以自动化方式监视及(或)控制多个工艺工具的产能的系统；以及
图1b为更详细示意图标出一种根据本发明的进一步例示实施例的自动化产能控制器(ATC)。
虽然本发明易于作出各种修改及替代形式，但是所述图式中是以举例方式示出本发明的一些特定实施例，且已在本说明书中说明了这些特定实施例。然而，我们当了解，本说明书对这些特定实施例的说明的用意并非将本发明限制在所揭示的所述特定形式，相反地，本发明将涵盖最后的权利要求书所界定的本发明的精神及范围内的所有修改、等效物、及替代。
主要组件符号说明
100系统 101，114，124，134接口
102自动化产能控制器 103性能特性计算模块
104参考数据模块 105统计工艺管制模块
110，120，130工具 111加载机
112工艺模块 113卸下机
121，123，131，133实体 122，132工艺模块实体
140制造执行系统 150环境
具体实施方式
下文中将说明本发明的一些实施例。为了顾及说明的清晰，在本说明书中将不说明实际实施例的所有特征。当然，我们当了解，在任何此种实际实施例的开发过程中，必须作出许多与实施例相关的决定，以便达到开发者的特定目标，这些特定的目标包括诸如符合与系统相关的及与商业相关的限制条件，而所述限制将随着各实施例而有所不同。此外，我们当了解，虽然此种开发的工作可能是复杂且耗时的，但是此种开发工作仍然是对此项技术具有一般知识者在参阅本发明揭示事项后所从事的日常工作。
现在将参照各附图而说明本发明。只为了解说之用，而在所述图式中以示意图之方式示出各种结构、系统、及装置，以便不会以熟习此项技术者习知的细节模糊了本发明。然而，加入所述附图，以便描述并解说本发明之各例子。应将本说明书所用的字及词汇了解及诠释为具有与熟习相关技术者对这些字及词汇所了解的一致之意义。不会因持续地在本说明书中使用一术语或词汇，即意味着该术语或词汇有特殊的定义(亦即与熟习此项技术者所了解的一般及惯常的意义不同之定义)。如果想要使术语或词汇有特殊的意义(亦即与熟习此项技术者所了解的意义不同之意义)，则会在本说明书中以一种直接且毫不含糊地提供该术语或词汇的特殊定义之下定义之方式明确地述及该特殊的定义。
一般而言，本发明提供了一种自动化产能监视及(或)控制系统，用以大幅增强传统工艺线中因诸如工艺及设定改变及(或)设备故障等因素所造成的无法监测到的产能耗损而降低之工艺效率。传统上，当自批处理时间或者甚至自稳态输出数据计算出平均产能率(averagethroughput rate)时，与产能有关的缺点可能会隐藏在工艺的“惯常”变化性之后，但是本发明藉由自动地监视一半导体工艺线中之至少某些工艺工具的产能状态，而可透露此种与产能有关的缺点。例如，半导体厂经常采用以月为单位监视设备群组的产能之方式，此种方式可能因整体群组的变化性而掩盖了特定工具的某些严重产能缺点。与传统的方式相反，可至少自动收集工具信息，而决定与个别工具的产能或者甚至是单一工艺工具的个别实体的产能相关之在统计上有显著性的工具参数，然后可自动记录并处理所述工具参数，以便得到工具或者甚至是实体层级的大致连续之数据流，而可评估与工艺工具的产能有关之现有性能。可根据这些与产能相关的性能结果，而激活进一步的控制行动，且可根据自动化控制例程(control routine)及(或)操作员的互动而完成所述控制行动。此外，可根据对与产能相关的性能之评估，而识别高性能及低性能的工具，以供进一步的工艺最佳化，其中可根据工具及实体的动态模型，且(或)根据因监管制造执行系统而被记录的工具信息及(或)工艺数据，而决定对应的“标准”。
图1a示出半导体厂的制造环境(150)。环境(150)可包含多个工艺工 具(110)、(120)、及(130)，可配置所述工艺工具，以便执行制造指定结构的半导体装置所需之工艺步骤序列。应当了解，该多个工艺工具(110)、(120)、及(130)可能不必然代表载有该半导体装置的基材之循序通过的各工艺工具，而是也可能代表可以平行方式处理半导体装置的各半导体工具，其中一个或多个工具(110)、(120)、及(130)可执行具有可适应不同类型的待处理半导体装置的不同工具配置之类似工艺。在其它的情形中，当工艺工具(110)、(120)、及(130)因所述工具(110)、(120)、及(130)执行的工艺之复杂性以及由这些工具处理的不同产品之多样性而被视为一群组时，工艺工具(110)、(120)、及(130)可代表任何工具群组，而该工具群组可形成具有与工具(110)、(120)、及(130)的整体产能有关的显著变化性之“功能”单元。我们应进一步了解：术语“工艺工具”意指其中包括诸如检验工具、以及用来收集电气数据的量测工具等工具之任何度量工具(此种度量工具一般用于半导体工艺线，以便产生所谓的线上量测数据)。例如，工艺工具(110)可代表微影工艺站，该微影工艺站又可包含一个或多个微影工具、一个或多个显影工艺站、一个或多个光刻胶涂布工艺站、以及任何其它的曝光前及曝光后处理站。当工具(110)、(120)、及(130)代表大致循序配置的设备群组时，工具(120)然后可代表诸如配置成决定由工艺工具(110)形成的光刻胶特征部位的关键尺寸(critical dimension)之量测工具。工艺工具(130)可代表配置成根据由工具(120)所量测的光刻胶特征部位而形成对应的微结构特征部位之先进蚀刻系统。可了解的是，在每一个工艺工具(110)、(120)、及(130)中执行的每一个工艺都是相当复杂的，且可能需要精密的工艺管制机构，用以在工艺工具(130)的输出端上提供在指定工艺范围内的微结构特征部位。然而，因为工具(110)、(120)、及(130)可能必须处理各种不同的半导体装置，需要不同类型的工艺配方，且所述工艺配方又可能被持续地改进及调整，所以工具(110)、(120)、及(130)的整体产能可能会有显著地变化，且因而使整个工具序列有较高的与产能相关之变化性，此种状况可能会掩蔽了工具(110)、(120)、及(130)中之某一工具或某一工具的任何特定组件之显著产能下降。此外，在传统上，决定工艺工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工艺工具的工具状态(该工具状态可用来指示与指定工具配置有关的高产能或低产能之状态)是极 端困难的。
工艺工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工艺工具通常包含也称为实体(entity)的多个组件，且所述组件可代表被视为集束型工具(cluster tool)时的工艺模块或工艺室、机械手臂基材送料机、以及加载机(load port)等的组件。例如，工具(110)可包含用来加载基材之加载机(111)(本文中亦有称为“实体(111)”)、用来卸下处理后的基材之卸下机(113)(本文中亦有称为“实体(113)”)、以及一个或多个工艺模块(112)。同样情况，工具(120)可分别包含工艺模块实体(122)(本文中亦有称为“工艺模块(122)”)、以及加载及卸下实体(121)及(123)。最后，工具(130)可包含加载及卸下实体(131)及(133)、以及一个或多个工艺模块实体(132)(本文中亦有称为“工艺模块(132)”)。
应当了解，工具(110)、(120)、及(130)的所述实体中之每一个个实体本身可由一个或多个实体所构成，其中通常可将实体视为其活动可被个别控制及监视的工艺工具之一部分。例如，一集束型工具可具有基材加载机，该基材加载机包含机械手臂送料装置，该机械手臂送料装置包含该基材加载机的正确作业所需之多个周边组件，其中并未提供可接触这些周边组件的外部入口。在此种情形中，可将该基材加载机视为一个别的基本实体，这是因为诸如当该基材加载机正在处理时或处于闲置模式时，可经由工具信息而观测到该基材加载机之工艺状态，然而无法根据工具信息而观测所述周边组件的现有状态。因此，当提及自指定的工艺工具接收“实体”层级的数据或信息，此即意指侦测到至少某些实体的工艺状态，因而以大致持续之方式提供了与工艺工具(110)、(120)、及(130)的个别功能有关之增强“决定(resolution)”。此外，工艺工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工艺工具都包含个别的接口(114)、(124)、(134)，所述接口配置成可与监管系统、操作员、或其它工艺工具及周边组件通讯。
在所示之实施例中，制造环境(150)包含制造执行系统(140)，且通常系在半导体厂中设有该制造执行系统(140)，以便以协调制造环境(150)内的各种流程之方式管理各资源、原料、工艺工具、以及工艺配方等项目。因此，制造执行系统(140)可自该多个工艺工具(110)、(120)、及(130)接收特定工具信息，并可响应工艺要求，及(或)响应所得到的该 特定工具信息，而将对应的指令发出到工艺工具(110)、(120)、及(130)中之一个或多个工艺工具。此外，制造环境(150)包含系统(100)，用以自动监视及(或)控制工艺工具(110)、(120)、(130)的与产能相关之特性。系统(100)包含连接到个别工具接口(114)、(124)、(134)的接口(101)，用以至少自工具(110)、(120)、及(130)中之一个或多个工具接收特定工具信息。在一个例示实施例中，可将接口(101)配置成可接收标准SEMI设备通讯标准(SEMI Equipment Communication Standard；简称SECS)信息，因而提供了与多种半导体工艺工具进行数据传输的可能性，这是因为大部分的这些工具都支持对应的通讯协议。在又一例示实施例中，接口(101)可进一步配置成自制造执行系统(140)接收工艺数据，而在其它的实施例中，接口(101)与接口(114)、(124)、(134)及制造执行系统(140)间之数据传输可以是双向的，以便可在系统(100)与工艺工具(110)、(120)、及(130)及(或)制造执行系统(140)之间直接传送产能相关数据及控制数据。我们当了解，制造执行系统(140)亦可完全提供工具数据，因而只要将工具信息提供给制造执行系统(140)，即可不需要将接口(101)直接连接到个别的工具接口(114)、(124)、(134)。
此外，系统(100)包含自动化产能控制器(102)，该自动化产能控制器(102)连接到接口(101)，且其配置成：根据自工艺工具(110)、(120)、及(130)及(或)制造执行系统(140)得到的数据，而决定工艺工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工艺工具的与产能相关之性能特性。例如，可以用描述工具性能及可能有的该工具性能之变异的任何值来代表与产能相关之性能特性。例如，可用来得到代表性性能特性的工具参数可以是个别工艺模块(112)、(122)、(132)的处理时间及闲置时间、实体(111)、(113)、(121)、(123)、(131)、(133)中之机械手臂移动时间及机械手臂闲置时间、或这些特定值的间隔。可根据这些输入参数，而以诸如这些值的全部或部分之调整后之平均值等的适当的作业得到与产能相关之性能特性，因而产生了工具性能的量测值，并可将该量测值与不同类型的工艺工具之其它性能特性比较。例如，可使诸如工艺室处理时间及闲置时间等的特定工艺活动与相关联的基材送料时间相关，以便为工艺工具(110)、(120)、及(130)的每一个工艺工具产生对每一个工具(不论工具的类型为何)重要的量测值。例如，如果确认工艺工 具的整体产能大致被基材送料活动所支配，则对应的工具配置或工具控制软件可能被无效率地设定，且因而可能需要重新设定配置。
可以个别实体(112)、(122)、(132)的处理时间或基材的输入与个别工艺工具(110)、(120)、及(130)对基材的输出间之时间间隔简单地代表其它与产能相关之性能特性。
在制造环境(150)中之系统(100)的作业期间，制造执行系统(140)可根据将要被处理的一种或多种指定产品类型而设定工艺工具(110)、(120)、及(130)，使每一个工具配置成：根据所指定的时程，而为到达该工具的特定基材执行特定的工艺配方。在前文所述的例子中，可配合指定的光罩(reticle)而操作代表微影工艺站之工艺工具(110)，而可备妥代表量测工具之工具(120)，以便接收由工具(110)所处理的某些基材，而产生量测数据，然后可将该量测数据提供给工具(110)，以便可进行增强的工艺管制。同样状况，制造执行系统(140)可对应地设定诸如代表蚀刻系统之工艺工具(130)，以便可在工艺模块(132)内提供适当的蚀刻化学作用。如前文所述，虽然制造执行系统(140)可根据适当指定的工艺及产品要求而协调工具(110)、(120)、(130)，但是可能因所涉及的工艺及工具之复杂性，而无法极有效率地预测制造环境(150)的整体性能(尤其是与环境(150)的整体产能有关之整体性能)，但纵使如此，还是可将先进工艺管制策略用于工具(110)、(120)、及(130)的每一个工具，且或许可将先进工艺管制策略用来监管制造执行系统(140)。尤其有关对环境(150)的目前达到的产能之评估这方面，由于缺少在未设有系统(100)的传统制造环境中通常会遇到的信息，所以制造环境(150)中之整体产能通常会在宽广的范围内变化，其中不能易于建立该范围内的变动与个别工具或实体的性能间之关联性。
在本发明之实施例中，系将特定工具信息自工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工具经由个别的接口(114)、(124)、(134)及(或)制造执行系统(140)而提供给系统(100)，其中可以一种大致连续之方式得到该信息，因而可在高统计显著性的情形下根据适度短的时间间隔而评估产能状态。在某些实施例中，系将工艺工具(110)、(120)、及(130)的每一个工艺工具中之诸如每一个基材送料程序以及每一个实体(112)、(122)、(132)中之每一个工艺步骤等的每一个活动回报给系统(100)，以 便提供在高统计显著性的情形下得到每一个工具的个别性能特性之可能性。在某些实施例中，系统(100)可进一步自制造执行系统(140)接收额外的工艺数据，并可结合与工具(110)、(120)、及(130)直接相关的信息而使用该额外的工艺数据，以便根据额外的信息而决定个别的性能特性，因而可使所决定的性能特性有较高的重要性。例如，制造执行系统(140)可提供与系统(100)可能无法直接得到的诸如原料的类型及前驱物气体等的工具配置细节有关之信息，及(或)制造执行系统(140)可提供与可直接或间接影响制造环境(150)的有效产能的工艺策略有关之信息。
举例而言，为了建立所需工艺条件而对任何试产(pilot)或测试基材进行的处理可能与特定工艺工具的实际或“纯粹”的与产能相关之性能特性不相关，但是可能对该工具的有效或“产品”产能有重大的影响，这是因为耗用在测试及试产基材的宝贵处理时间可能无法再用于处理实际的产品基材，而所考虑的工具之实际产能性能可能仍然是相当高的。因此，产能控制器(102)所决定的与产能相关之性能特性在某些实施例中可能也代表与产品相关的有效产能，因而提供了所考虑的工具的设定程序及工艺策略的品质之量测值。
在根据自工具(110)、(120)、及(130)接收的信息以及可能根据从制造执行系统(140)接收的工艺数据而决定了这些工具之每一个个的与产能相关之性能特性之后，可根据所述性能特性而执行适当的控制行动。例如，工具(110)的性能特性可代表每一个工艺模块(112)的平均处理时间，其中可采取指定时间间隔的平均值。如果每一个工艺模块(112)的配置是大致相同的，且将在每一个工艺模块(112)中执行相同的工艺配方，则个别性能特性的显著差异可指示工具的不当状态，且可激活诸如操作员的互动等的对应之控制行动。在其它的情形中，自动化产能控制器(102)根据性能特性而激活的控制行动可能只是对显示装置、或对制造执行系统(140)、或被连接到系统(100)的任何其它监管系统进行的数据传输，其中对应的性能特性可予记录且用于诸如统计分析等进一步的处理。在其它的实施例中，系统(100)可根据在相同条件下操作的多个大致相同的实体或整个工艺工具而产生根据所接收的数据而决定的用来评估性能特性之“参考”数据。例如，如果工艺工具(110)、(120)、 及(130)至少暂时将表示为可在相同工具配置下操作且被施加相同工艺配方的大致相同之工具，则可分析被对应地决定的性能特性，以便提取“最佳的”性能数据。亦即，可针对在相同条件下操作时的工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工具而决定对应的性能特性，其中不需要同时在相同的条件下操作工具(110)、(120)、及(130)。可利用这些性能特性值而选择代表最大性能的那些值，并可将那些值视为高性能状态的标准。产能控制器(102)可根据这些参考数据而比较目前所决定的性能特性，且可以一种自动化的方式识别低性能的工具及高性能的工具。
在其它的实施例中，产能控制器(102)可实施标准统计工艺管制(SPC)机制，以便监视及(或)控制制造环境(150)。例如，可建立通常用于SPC机制的管制图(Control Chart)，用以指定所考虑的参数之界限，并界定失控(Out Of Control；简称OOC)状况的条件。通常可以参数随 着时间的经过而离开平均值的偏差之图形表示法呈现管制图，而在该管制图中系同时绘制偏差有效范围的界限。例如，于界定将要被监视的参数之有效范围时，经常可将正负三个标准差(standard deviation)的范围视为适当的范围。可在预定的时间间隔内，为一个或多个性能特性建立对应的管制图。在一个例示实施例中，轮班改变可代表管制间隔，且因而代表用来评估产能性能及可能激活任何控制行动的适当期间。
通常在制造环境(150)中，对任何与产能相关的问题之快速响应是较佳的，因此，可根据自工艺工具(110)、(120)、及(130)接收的数据之统计显著性而选择甚至更短的管制间隔。在某些实施例中，可根据个别的典型产能率而为工具(110)、(120)、及(130)中之每一个工具个别地选择管制间隔。例如，需要适度高的晶圆送料活动而以基于单一基材之方式操作的工艺工具可能需要比被设计成同时处理多个基材的工艺工具长的管制间隔，而使得基材送料时间与处理时间之比率较低。可诸如使用系统(100)计算在较短时间期间中之多个适当候选性能特性，而预执行适当管制间隔(亦即，用来决定个别性能特性的时间间隔)以及被管制参数的对应界限及失控状况的界定之建立。可利用这些数据计算造成不同变异数的不同类型之平均值，以便决定诸如个别实体/工艺模块的处理时间及(或)在适当时间间隔中的平均基材进/出间隔等 的适当之代表性性能特性。
此外，可建立“整体性”性能特性，允许对不同类型的工艺工具进行一般性的评估，以便能够找出实际生产条件期间在工艺序列内之“瓶颈”。可根据所考虑的特定工具之理想参考状态，而建立该“整体性”性能特性。为达到此一目的，可诸如将指定工具配置下的指定工具类型之参考特性值设定为一，而以该参考特性值为基准而将与产能相关之特性标准化，因而可以小于一的值指示偏离参考状态的任何偏差。在此种情形中，可将不同类型的工具直接相互比较，以便监视具有高度相关性的各工艺工具以及具有高度不相关性的各工艺工具的产能状态之新动向。
图1b以示意图方式示出根据本发明的进一步实施例的系统(100)之一部分、以及系统(100)的各组件之功能及相互关系。在某些实施例中，可由在适当的计算机系统中实施的框架(framework)之软件工具程序构成产能控制器(102)，及(或)可以硬件及软件组合式结构之形式实施产能控制器(102)，以便提供用来执行前文中述及的或将于下文说明中提到的程序之必须资源。例如，产能控制器(102)可包含在制造执行系统(140)中，且因而可使用制造执行系统(140)中提供的硬件及软件资源之一部分。在其它的实施例中，可在诸如工作站或个人计算机等的任何适当之计算机系统中实施产能控制器(102)，其中可以诸如用于无线数据传输的通讯模块或任何其它网络结构等任何适当的形式提供诸如接口(101)等的用于数据通讯之任何周边组件。以软件工具程序及(或)专用硬件电路之方式实施的控制器(102)可包含用来为诸如工具(110)、(120)、及(130)等的多个工艺工具计算适当的与产能相关之性能特性C之模块(103)。此外，控制器(102)可包含用来根据工具参数而产生性能特性C的参考数据之模块(104)。
在一个特定实施例中，参考数据模块(104)可具有在该模块中实施的多个用来代表在以所接收的工具参数表示的工具配置下之所需或“理想”工具状态之仿真模型。例如，模块(104)可具有在该模块中实施的用来代表大量工具配置的目标或理想值的多个性能特性C之多个参数值。因此，模块(104)可根据接收的工具参数而识别与所述工具参数相关联的工具配置，且因而可选择个别性能特性C的对应之理想 值，以便进一步处理工具数据，例如，与目前建立的性能特性C比较。在其它的实施例中，可实施基于实体的工具活动之数学模型，且可实时使用所述数学模型，以便建立所需的参考数据。在一个实施例中，所使用的所述仿真模型代表了各离散事件仿真模型(discrete eventsimulation model)，且所述事件仿真模型可为诸如工艺变化性、内部基材排程、机器手臂限制、以及瞬时行为等的项目建立动态工具特性模型。
可根据模块(104)提供的参考数据，而识别所考虑的工具的目前决定之性能特性C偏离该工具的理想或参考状态之任何偏差，以便确认工具设定及(或)工具软件程序中之任何缺点。为达到此一目的，产能控制器(102)可在一个例示实施例中包含用来实施统计工艺管制机制的模块(105)，而该模块(105)可接收模块(103)及(104)的对应之输出结果，以便产生对应的输出信息，该输出信息可直接用于工具控制行动及(或)效率评估，或者该输出信息可传送到制造执行系统(140)作为进一步的控制参数。模块(105)可已经实施前文中参照第1a图所述的任何适当之管制图，其中可根据模块(104)中产生的参考数据而界定性能特性C的变异之对应界限。例如，如果侦测到目前所决定的特性C已偏离了对应的理想或参考值有显著的偏差，则可产生失控事件。可根据模块(105)的输出信息而得到对该多个工艺工具(110)、(120)、及(130)的与产能相关之评估，因而提供了以自动化的方式识别具有高性能及具有低性能的工艺工具及(或)其实体之可能性，其中可将基于实体的完整信息用来取得具有高统计显著性的对应之性能特性C。因此，可以不只根据在制造环境(150)中处理的半导体装置之品质，而且也根据系统(100)所建立的与产能相关之特性，而执行工艺最佳化，因而有助于在较低生产成本下得到较高的生产良率。
因此，本发明提供了一种以自动化的方式评估制造环境的产能特性之新技术，其中可在多个工艺工具的实体层级上收集特定工具信息，因而在适度短的时间间隔内提供了高统计显著性。因此，甚至可侦测到制造环境中之隐约的与产能相关之问题，且可于识别对应的产能降低时，立即激活对应的控制行动。于评估多个工艺工具的与产能相关之性能特性时，可将诸如以标准SECS信息的形式提供的适当之工具 信息，可能结合有自制造执行系统接收之工艺数据，用来自动地计算于实体层级的性能特性。可根据该数据而将统计工艺管制机制用来可靠地监视及(或)控制或监管设备性能。可将根据工具信息而计算出的所述性能特性与可以理论模型及(或)实验数据取得的对应之参考数据比较，以便识别设定以及所涉及的工艺工具的控制软件中之缺点。此外，可使用自制造执行系统得到的工艺信息而建立工具配置、控制算法、与工艺配方间之关联性，以便确认一个或多个这些因素中之甚至为隐约的缺点。因此，在某些实施例中，提供在实体层级上自动收集的且与产能特性相关的设备性能、以及诸如以动态仿真法(dynamicsimulation)得到的参考数据与实际设备性能间之偏差结果，作为SPC系统的输入，以便识别低性能及高性能的设备及(或)实体。
前文所揭示的所述特定实施例只是供举例用，这是因为熟习此项技术者在参阅本发明的揭示事项之后，可易于以不同但等效之方式修改并实施本发明。例如，可按照不同的顺序执行前文所述的所述工艺步骤。此外，除了最后的权利要求书所述者之外，不得将本发明限制在本说明书所示的结构或设计之细节。因此，显然可改变或修改前文所揭示的所述特定实施例，且将把所有此类的变化视为在本发明的范围及精神内。因此，本发明所寻求的保护系述于最后的权利要求书中。
Claims (17)
1.一种产能控制系统，包含：
配置成自多个工艺工具接收工艺信息的接口；
产能控制单元，该产能控制单元连接到该接口，并且配置成为在指定工艺工具参数下的该多个工艺工具的每一个工艺工具自动地决定产能率，以及配置成识别具有超出指定范围的，被决定的产能率的显著性的工艺工具，其中，该产能率自批处理时间计算出；以及
参考数据模块，具有在该模块中实施的多个用来代表在所接收的工具参数表示的工具配置下的工具状态的仿真模型及可操作以产生参考数据。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述工艺信息包含与该多个工艺工具中的至少一个工艺工具的工艺室处理时间、工艺室闲置时间、基材送料机处理时间及基材送料机闲置时间的至少其中之一相关的特定工具信息。
3.如权利要求1所述的系统，其中该接口进一步配置成从制造执行系统接收工艺数据，而该工艺数据与该多个工艺工具中的至少一个工艺工具有关。
4.如权利要求1所述的系统，其中该产能控制单元包含统计工艺管制部分，该统计工艺管制部分配置成根据所述被决定的产能率而识别该显著性的工艺工具。
5.如权利要求4所述的系统，其中该统计工艺管制部分具有在该部分中实施的管制图，用以指定所述产能率中的至少一个产能率的有效范围。
6.如权利要求5所述的系统，其中该管制图配置成界定对该至少一个产能率的失控状况。
7.如权利要求6所述的系统，其中该至少一个产能率代表该多个工艺工具中的一个或多个工艺工具的至少一个实体的处理时间。
8.如权利要求7所述的系统，其中该至少一个产能率代表由该多个工艺工具中的至少一个工艺工具处理的基材的整体处理时间。
9.一种操作产能控制系统的方法，包含下列步骤：
通过产能控制单元从用于制造工艺线的多个工艺工具接收工艺信息；
根据所述工艺信息，而为在指定工艺工具参数下的该多个工艺工具的每一个工艺工具决定产能率，其中，该产能率自批处理时间计算出；
识别具有超出指定范围的，被决定的产能率的显著性的工艺工具；以及
通过使用在参考数据模块中实施的多个用来代表在所接收的工具参数表示的工具配置下的工具状态的仿真模型，及产生参考数据。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述工具信息包含与该多个工艺工具中的至少一个工艺工具的工艺室处理时间、工艺室闲置时间、基材送料机处理时间及基材送料机闲置时间的至少其中之一相关的特定工具信息。
11.如权利要求9所述的方法，进一步包含从制造执行系统接收工艺数据，该工艺数据与该多个工艺工具中的至少一个工艺工具有关。
12.如权利要求11所述的方法，其中将至少对一预定制造时间间隔的所有工具活动的数据，提供给该产能控制单元，以便增强所述产能率的统计显著性。
13.如权利要求9所述的方法，进一步包含，根据所述产能率而执行对该多个工艺工具的控制。
14.如权利要求13所述的方法，其中执行对该工艺工具的控制包含，根据统计工艺管制机制而控制该工艺工具。
15.如权利要求14所述的方法，其中根据该统计工艺管制机制而控制包含，实施用以指定所述产能率中的有效范围的管制图。
16.如权利要求15所述的方法，其中该管制图界定对该多个工艺工具中的每一个的失控状况。
17.如权利要求9所述的方法，其中该仿真模型为使用该指定工具参数的该工艺工具的离散事件模型，该模型代表该指定工具参数的理想工具状态。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005009022A DE102005009022A1 (de) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | Automatisches Durchsatzsteuerungssystem und Verfahren zum Betreiben desselben |
| DE102005009022.2 | 2005-02-28 | ||
| US11/247,373 | 2005-10-11 | ||
| US11/247,373 US20060195212A1 (en) | 2005-02-28 | 2005-10-11 | Automated throughput control system and method of operating the same |
| PCT/US2006/003191 WO2006093604A2 (en) | 2005-02-28 | 2006-01-27 | Automated throughput control system and method of operating the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101128786A CN101128786A (zh) | 2008-02-20 |
| CN101128786B true CN101128786B (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=36847981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2006800063447A Active CN101128786B (zh) | 2005-02-28 | 2006-01-27 | 自动化产能控制系统及其操作方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20060195212A1 (zh) |
| JP (1) | JP5384009B2 (zh) |
| CN (1) | CN101128786B (zh) |
| DE (1) | DE102005009022A1 (zh) |
| SG (1) | SG159567A1 (zh) |
| TW (1) | TWI414917B (zh) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006004408B4 (de) * | 2006-01-31 | 2010-03-18 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und System zum Analysieren von standardmäßigen Anlagennachrichten in einer Fertigungsumgebung |
| JP4607157B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2011-01-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 観察装置、観察装置のレシピ設定方法 |
| US8233494B2 (en) * | 2008-01-22 | 2012-07-31 | International Business Machines Corporation | Hierarchical and incremental multivariate analysis for process control |
| US8170704B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-05-01 | Globalfoundries Inc. | Method and system for automatic generation of throughput models for semiconductor tools |
| US7962234B2 (en) * | 2008-06-09 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Multidimensional process window optimization in semiconductor manufacturing |
| CN102177576B (zh) * | 2008-10-08 | 2013-12-18 | 应用材料公司 | 检测处理设备闲置模式的方法及装置 |
| EP2237197A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for evaluating key production indicators (KPI) in a manufacturing execution system (MES) |
| JP5523753B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2014-06-18 | 株式会社日立製作所 | 生産指標情報生成装置、プログラム及び生産情報生成方法 |
| US10101735B2 (en) * | 2012-07-10 | 2018-10-16 | Matitiahu Tiano | Modular system for real-time evaluation and monitoring of a machining production-line overall performances calculated from each given workpiece, tool and machine |
| WO2014050808A1 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-03 | 株式会社日立国際電気 | 統合管理システム、管理装置、基板処理装置の情報表示方法及び記録媒体 |
| US9128721B2 (en) * | 2012-12-11 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Closed loop CPU performance control |
| WO2014189045A1 (ja) * | 2013-05-22 | 2014-11-27 | 株式会社日立国際電気 | 管理装置、基板処理システム、装置情報更新方法、及び記録媒体 |
| CN103353954A (zh) * | 2013-06-04 | 2013-10-16 | 上海华力微电子有限公司 | 动态产能分配系统及方法 |
| TW201600981A (zh) * | 2014-06-27 | 2016-01-01 | 力晶科技股份有限公司 | 監控根據複數個製程配方運作之製程狀態的方法暨其系統 |
| FR3029620B1 (fr) * | 2014-12-05 | 2019-06-14 | Safran Aircraft Engines | Procede de suivi de la fabrication de pieces base sur l'analyse simultanee d'indicateurs statistiques |
| FR3029622B1 (fr) * | 2014-12-05 | 2019-06-14 | Safran Aircraft Engines | Procede de suivi de la fabrication de pieces base sur l'analyse de coefficients de centrage |
| US10067905B2 (en) * | 2015-05-26 | 2018-09-04 | Plasmability, Llc | Digital interface for manufacturing equipment |
| CN108363362B (zh) * | 2017-01-26 | 2022-04-19 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统 |
| TWI661326B (zh) * | 2017-01-26 | 2019-06-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體機台產能模擬方法及半導體機台產能模擬系統 |
| TWI663569B (zh) * | 2017-11-20 | 2019-06-21 | 財團法人資訊工業策進會 | 多工作站系統的品質預測方法及其系統 |
| TWI693564B (zh) * | 2018-01-05 | 2020-05-11 | 竹陞科技股份有限公司 | 機台自動化管理系統及其方法 |
| US20220019203A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Method and device for processing semiconductor manufacturing information |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6646660B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-11-11 | Advanced Micro Devices Inc. | Method and apparatus for presenting process control performance data |
| US6662066B1 (en) * | 2002-04-23 | 2003-12-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Dynamic adjustment and auto generation of water per hour (WPH) in capacity check system (CCS) by tool performance tracking platform (TP2) |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541544B2 (ja) * | 1987-04-14 | 1996-10-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体製造装置 |
| JPH07141019A (ja) * | 1993-11-13 | 1995-06-02 | Mitsubishi Chem Corp | プラント監視装置 |
| JPH0950949A (ja) * | 1995-05-26 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 製品の製造方法および生産管理計算システム |
| DE19745386A1 (de) * | 1996-10-14 | 1998-08-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Automatisierung einer Halbleiterproduktion |
| DE19901209A1 (de) * | 1999-01-14 | 2000-07-27 | Siemens Ag | Fertigungsanlage |
| JP2000260674A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 製造装置の動作分析方法並びにその方法を実施するための製造装置 |
| TW426872B (en) * | 1999-10-08 | 2001-03-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Method of preventing contamination in process |
| WO2001075534A2 (en) * | 2000-04-03 | 2001-10-11 | Speedfam-Ipec Corporation | System and method for predicting software models using material-centric process instrumentation |
| US7031783B2 (en) * | 2001-06-29 | 2006-04-18 | Agilent Technologies, Inc. | Virtualized generic equipment model data and control router for factory automation |
| US6970758B1 (en) * | 2001-07-12 | 2005-11-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and software for data collection and process control in semiconductor manufacturing and method thereof |
| US6950716B2 (en) * | 2001-08-13 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dynamic control of wafer processing paths in semiconductor manufacturing processes |
| DE10203997B4 (de) * | 2002-02-01 | 2011-07-07 | Infineon Technologies AG, 81669 | Verfahren und System zum Erfassen von Produktionsdaten in einer Produktionsanlage |
| US6928628B2 (en) * | 2002-06-05 | 2005-08-09 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Use of overlay diagnostics for enhanced automatic process control |
| DE10240115B4 (de) * | 2002-08-30 | 2004-10-28 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und System zum Handhaben von Substraten in einer Produktionslinie mit einer Cluster-Anlage und einer Messanlage |
| US7184850B1 (en) * | 2002-09-06 | 2007-02-27 | National Semiconductor Corporation | System and method for allocating multi-function resources for a wetdeck process in semiconductor wafer fabrication |
| US7315851B2 (en) * | 2003-07-25 | 2008-01-01 | Macronix International Co., Ltd. | Methods for creating control charts using a computer system |
-
2005
- 2005-02-28 DE DE102005009022A patent/DE102005009022A1/de not_active Ceased
- 2005-10-11 US US11/247,373 patent/US20060195212A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-01-27 JP JP2007558013A patent/JP5384009B2/ja active Active
- 2006-01-27 SG SG201001254-0A patent/SG159567A1/en unknown
- 2006-01-27 CN CN2006800063447A patent/CN101128786B/zh active Active
- 2006-02-15 TW TW095105033A patent/TWI414917B/zh active
-
2009
- 2009-07-29 US US12/511,719 patent/US7783372B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6646660B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-11-11 | Advanced Micro Devices Inc. | Method and apparatus for presenting process control performance data |
| US6662066B1 (en) * | 2002-04-23 | 2003-12-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Dynamic adjustment and auto generation of water per hour (WPH) in capacity check system (CCS) by tool performance tracking platform (TP2) |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI414917B (zh) | 2013-11-11 |
| CN101128786A (zh) | 2008-02-20 |
| TW200636411A (en) | 2006-10-16 |
| US20090292385A1 (en) | 2009-11-26 |
| US7783372B2 (en) | 2010-08-24 |
| JP5384009B2 (ja) | 2014-01-08 |
| JP2008532312A (ja) | 2008-08-14 |
| US20060195212A1 (en) | 2006-08-31 |
| SG159567A1 (en) | 2010-03-30 |
| DE102005009022A1 (de) | 2006-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101128786B (zh) | 自动化产能控制系统及其操作方法 | |
| US11520238B2 (en) | Optimizing an apparatus for multi-stage processing of product units | |
| CN101288163B (zh) | 用于处理控制之产品相关之反馈 | |
| US6368884B1 (en) | Die-based in-fab process monitoring and analysis system for semiconductor processing | |
| US7546177B2 (en) | Automated state estimation system for cluster tools and a method of operating the same | |
| CN100578747C (zh) | 用于模型预测的动态适应性取样率 | |
| US6442496B1 (en) | Method and apparatus for dynamic sampling of a production line | |
| US6810296B2 (en) | Correlating an inline parameter to a device operation parameter | |
| US20040029299A1 (en) | Dynamic targeting for a process control system | |
| CN101036092B (zh) | 动态控制量测中的工件的方法及系统 | |
| WO2001011678A1 (en) | Method and apparatus for run-to-run controlling of overlay registration | |
| WO2006041543A1 (en) | Method and system for dynamically adjusting metrology sampling based upon available metrology capacity | |
| CN111190393B (zh) | 半导体制程自动化控制方法及装置 | |
| US6947803B1 (en) | Dispatch and/or disposition of material based upon an expected parameter result | |
| US7315765B1 (en) | Automated control thread determination based upon post-process consideration | |
| US6571371B1 (en) | Method and apparatus for using latency time as a run-to-run control parameter | |
| US6834211B1 (en) | Adjusting a trace data rate based upon a tool state | |
| US6912436B1 (en) | Prioritizing an application of correction in a multi-input control system | |
| KR101365226B1 (ko) | 자동화된 쓰루풋 제어 시스템 및 그 동작 방법 | |
| CN112824975A (zh) | 先进制程控制系统 | |
| Koike | Fundamentals Of Wafer Fab Automation The Forth Generation CIM FA |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |