DE19901209A1 - Fertigungsanlage - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Herstellung von Halbleiterprodukten, insbesondere von Wafern, mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (3) zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte in wenigstens einem Reinraum (1), wobei die Fertigungseinheiten (3) jeweils eine Bedieneinheit (5) aufweisen, welche die Bedieneinheiten (5) zumindest teilweise außerhalb des Reinraums (1) in wenigstens einem Operatorraum (6) angeordnet sind.
Description
Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Herstellung von Halb
leiterprodukten gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei derartigen Anlagen kann es sich insbesondere um Fabriken
oder Fabrikanlagen zur Chip-Fertigung oder zur Wafer-
Fertigung handeln. Derartige Fertigungsanlagen umfassen eine
Vielzahl von Fertigungseinheiten, mit welchen unterschiedli
che Fertigungsprozesse durchgeführt werden. Bei diesen Ferti
gungsprozessen handelt es sich insbesondere um Ätzprozesse,
Naßchemieverfahren, Diffusionsprozesse, sowie diverse Reini
gungsverfahren wie zum Beispiel CMP Verfahren (Chemical Me
chanical Polishing).
Der gesamte Fertigungsprozeß unterliegt strengen Reinheitsan
forderungen. Insbesondere müssen die Fertigungsprozesse unter
Reinraumbedingungen durchgeführt werden. Aus diesem Grund
sind die Fertigungseinheiten derartiger Anlagen in einem
Reinraum oder in einem System von Reinräumen, welche über
Reinraumschleusen verbunden sind, installiert.
Zur Bedienung und Kontrolle der einzelnen Fertigungseinheiten
weisen diese jeweils wenigstens eine Bedieneinheit auf, wel
che beispielsweise als computergesteuerter Bildschirm-
Arbeitsplatz ausgebildet sein kann.
Die einzelnen Fertigungseinheiten sind dabei vorzugsweise in
mehreren nebeneinanderliegenden Linien angeordnet, wobei be
nachbarte Linien jeweils durch einen Gang getrennt sind.
Die Bedieneinheit ist jeweils unmittelbar an der jeweiligen
Fertigungseinheit so angeordnet, daß sie in Richtung des Gan
ges zeigt und so für eine Bedienperson, den sogenannten Ope
rator, leicht zugänglich ist. Die Gänge weisen hierfür eine
Mindestbreite auf, damit sich mehrere Bedienpersonen bei der
Bedienung der Fertigungseinheiten nicht behindern.
Nachteilig hierbei ist jedoch, daß entsprechend der Anzahl
und der Breite der Gänge der Reinraum eine beträchtliche Grö
ße erreicht. Da die Konstruktion und Instandhaltung von Rein
räumen sehr aufwendig ist, ist die Größe eines Reinraums ein
beträchtlicher Kostenfaktor bei der Herstellung von Halblei
terprodukten.
Nachteilig ist zudem, daß der Reinraum durch das Bedienperso
nal nur durch Reinraumschleusen betreten werden kann. Hierfür
muß das Bedienpersonal zuvor eine geeignete Reinraumkleidung
anlegen. Entsprechend groß ist auch der Zeitaufwand bei Ver
lassen des Reinraums.
Da in derartigen Anlagen zur Herstellung von Halbleiterpro
dukten ein erheblicher Personalaufwand erforderlich ist und
dabei, um eine hohe Auslastung der Anlage zu erreichen, die
Anlage üblicherweise im Mehrschichtbetrieb betrieben wird,
stellt auch der Zeitaufwand für den Einlaß des Bedienperso
nals in den Reinraum ebenso wie für den Auslaß aus dem Rein
raum einen erheblichen Kostenfaktor dar. Schließlich müssen
für das Bedienpersonal Umkleideräume und dergleichen mit aus
reichender Kapazität bereitgestellt werden.
Um diese Kostenfaktoren zu reduzieren, ist bei einigen Fa
brikanlagen versucht worden, zumindest teilweise eine vollau
tomatische Halbleiterfertigung zu erreichen. Damit kann zwar
prinzipiell der Personaleinsatz innerhalb des Fertigungspro
zesses reduziert werden. Nachteilig hierbei ist jedoch, daß
durch die Automatisierung von Fertigungsprozessen die Einzel
kosten für die einzelnen Fertigungsprozesse erheblich verteu
ert werden. Der Grund hierfür liegt darin, daß die Anforde
rungen an die einzelnen Fertigungsschritte insbesondere hin
sichtlich Prozeßsicherheit und Fehlerfreiheit erhöht werden
müssen, damit diese schließlich ohne Eingriffe des Bedienper
sonals fehlerfrei zusammenwirken. Letztlich müssen auch für
die Automatisierung des Fertigungsablaufs selbst zusätzliche
Vorrichtungen und Anlagen vorgesehen werden, was wiederum zu
einer Erhöhung der Herstellkosten führt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anlage der
eingangs genannten Art so auszubilden, daß die Kosten für die
Herstellung von Halbleiterprodukten reduziert werden.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale des Anspruchs 1
vorgesehen. Vorteilhafte Ausführungsformen und zweckmäßige
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen be
schrieben.
Bei der erfindungsgemäßen Anlage zur Herstellung von Halblei
terprodukten sind nur die Fertigungseinheiten in einem Rein
raum oder in einem Reinraumsystem untergebracht. Die Bedien
einheiten der einzelnen Fertigungseinheiten sind jedoch au
ßerhalb des Reinraums oder des Reinraumsystems in wenigstens
einem Operatorraum angeordnet. Somit braucht die Bedienung
der Bedieneinheiten nicht unter Reinraumbedingungen erfolgen.
Das Bedienpersonal kann den Operatorraum in Straßenkleidung
betreten. Der Zeitaufwand für das Betreten oder Verlassen des
Reinraums entfällt somit für das Bedienpersonal. Der Zutritt
des Reinraums ist nur noch zu Zwecken der Instandhaltung der
einzelnen Fertigungseinheiten notwendig. Ein derartiger Zu
tritt zum Reinraum ist jedoch nur in relativ großen Zeitab
ständen notwendig. Dadurch wird der Personaleinsatz in den
Reinräumen erheblich reduziert. Dies führt zu einer erhebli
chen Effizienzsteigerung des Fertigungsablaufs, da die Zeit
aufwendungen für den Zugang zum Reinraum, insbesondere auch
die Zeiten für das Umkleiden, drastisch reduziert werden.
Daraus ergibt sich als weiterer Vorteil, daß die Einrichtun
gen für den Zugang zu den Reinräumen, insbesondere auch die
Umkleideräume erheblich kleiner dimensioniert werden können,
was wiederum zu Kosteneinsparungen führt.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß durch die Auslagerung
der Bedieneinheiten aus dem Reinraum dieser erheblich kleiner
dimensioniert werden kann.
Insbesondere können die Gänge zwischen den Linien mit den
Fertigungseinheiten erheblich schmaler konzipiert werden, da
dort kein Raum mehr für die Arbeitsplätze der Operatoren vor
gesehen werden muß.
Weiter ist vorteilhaft, daß die Anordnung von einzelnen Fer
tigungsgruppen nicht mehr durch ergonomische Aspekte hin
sichtlich der Anbringung der Bedieneinheiten im Reinraum ein
geschränkt ist. Durch die Auslagerung der Operatorarbeits
plätze mit den Bedieneinheiten aus dem Reinraum können die
Fertigungseinheiten platzsparend und prozeßorientiert relativ
zueinander plaziert werden.
Schließlich ist vorteilhaft, daß im Operatorraum mehrere Be
dieneinheiten zu einem Operatorarbeitsplatz zusammengefaßt
werden können, wodurch Personalkosten eingespart werden kön
nen. Dabei kann in einer besonders vorteilhaften Ausführungs
form ein Leitstand zur Kontrolle der gesamten Anlage im Ope
ratorraum angeordnet sein. Dadurch wird eine engere Verknüp
fung der Leitstandsfunktionen mit den Operatorarbeitsplätzen
erreicht, was ein weiteres Potential für Einsparungen ermög
licht.
Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnungen
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 Schematische Darstellung der räumlichen Anordnung
der erfindungsgemäßen Anlage zur Herstellung von
Halbleiterprodukten.
Fig. 2 Anschlußschema der einzelnen Funktionseinheiten der
Anlage gemäß Fig. 1.
Fig. 1 zeigt eine Anlage zur Herstellung von Halbleiterpro
dukten. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel handelt es
sich um eine Fabrikanlage, in welcher Wafer hergestellt wer
den.
Prinzipiell können derartige Fabrikanlagen ein System von
verschiedenen Reinräumen 1 umfassen, in welchen Fertigungs
einheiten 3 zur Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte
im Herstellungsprozeß angeordnet sind. Im vorliegenden Aus
führungsbeispiel ist der Übersichtlichkeit halber eine Anlage
mit einem Reinraum 1 dargestellt, welche über eine Reinraum
schleuse 2 betreten werden kann. Im Reinraum 1 sind Ferti
gungseinheiten 3 zur Durchführung der einzelnen Herstellungs
prozesse angeordnet. Diese Herstellungsprozesse umfassen bei
spielsweise Ätzprozesse, Naßchemieverfahren, Diffusionspro
zesse sowie unterschiedliche Reinigungsverfahren.
Für jeden dieser Herstellungsprozesse ist eine bestimmte An
zahl von Fertigungseinheiten 3 vorgesehen. Die Fertigungsein
heiten 3 sind dabei vorzugsweise nach den einzelnen Herstel
lungsprozessen gegliedert im Reinraum 1 angeordnet. Zweckmä
ßigerweise sind die Fertigungseinheiten 3 in mehreren Linien
angeordnet. Zwischen den einzelnen Linien sind Gänge 4 vorge
gebener Breite vorgesehen, über welche das Bedienpersonal Zu
gang zu den einzelnen Fertigungseinheiten 3 hat. Die Herstel
lung von Wafern erfordert eine Vielzahl von Fertigungsschrit
ten, so daß sich im Reinraum 1 eine große Anzahl von Ferti
gungseinheiten 3 befindet, welche über ein System von Gängen
4 zugänglich sind.
In Fig. 1 ist der Übersichtlichkeit halber ein Reinraum 1
dargestellt, in welchem jeweils vier Fertigungseinheiten 3 in
einer Linie hintereinander angeordnet sind. Die Linien sind
durch einen zentralen Gang 4 getrennt, welcher auf die Rein
raumschleuse 2 führt.
Jeder Fertigungseinheit 3 ist eine Bedieneinheit 5 zugeordnet,
welche von einem Operator bedient wird. Mit der Bedieneinheit
5 kann zum einen der Betrieb einer Fertigungseinheit 3 ge
steuert werden. Zum anderen dient die Bedieneinheit 5 zur
Kontrolle der Funktionen der Fertigungseinheit 3.
Zweckmäßigerweise kann die Bedieneinheit 5 in Form eines
Rechnerarbeitsplatzes ausgebildet sein. Dieser Arbeitsplatz
umfaßt eine Rechnereinheit sowie ein von einem Operator be
dienbares Terminal. Über das Terminal sind zum einen die
Funktionen der zugeordneten Fertigungseinheit 3, wie zum Bei
spiel der Durchsatz der Fertigungseinheit 3 oder die Vorgabe
von Prozeßparametern steuerbar. Zudem werden in der Rech
nereinheit sämtliche relevanten Daten der Fertigungseinheit 3
registriert und ausgewertet. Diese Daten werden aufbereitet
und in geeigneter Weise am Terminal dargestellt, so daß diese
vom Operator ständig verfolgt werden können.
Derartige Bedieneinheiten 5 können nahezu an sämtlichen Fer
tigungseinheiten 3 der Anlage installiert sein, insbesondere
bei Fertigungseinheiten 3 zur Durchführung von Ätz-, und Dif
fussionsprozessen oder dergleichen.
Lediglich für den Fall, daß eine Fertigungseinheit 3 mittels
optischer Kontrollen überwacht werden muß, ist die Bedienein
heit 5 nicht als Rechnerarbeitsplatz ausgebildet. Vielmehr
besteht die Bedieneinheit 5 in diesem Fall im wesentlichen
aus einer Mikroskop-Optik.
Erfindungsgemäß sind die Bedieneinheiten 5 nicht unmittelbar
an der jeweiligen Fertigungseinheit 3 im Reinraum 1 angeord
net sondern außerhalb des Reinraums 1 in einem Operatorraum
6. Die Bedieneinheiten 5 sind hierzu über Zuleitungen 7, wel
che aus dem Reinraum 1 in den Operatorraum 6 geführt sind,
mit den Fertigungseinheiten 3 verbunden (Fig. 2).
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein
Operatorraum 6 vorgesehen, in welchem sämtliche Bedieneinhei
ten 5 der Anlage untergebracht sind.
Der Operatorraum 6 ist räumlich vom Reinraum 1 getrennt, wo
bei der Operatorraum 6 selbst keinen Reinraum 1 bildet. Bei
spielsweise kann der Operatorraum 6 als Büroraum ausgebildet
sein, der sich außerhalb der Fertigungsanlage befindet. Dabei
kann sich der Operatorraum 6 in einem Verwaltungsgebäude in
der Nähe der Fertigungsanlage befinden. Der Operatorraum 6
ist somit für das Bedienpersonal ohne Reinraumkleidung zu
gänglich. Dies ermöglicht einen schnellen Zutritt zum Opera
torraum 6.
Durch die erfindungsgemäße Anordnung der Bedieneinheiten 5 in
einem separaten Operatorraum 6 wird erreicht, daß ein Groß
teil der bei dem Betrieb der Anlage zur Herstellung der Wafer
anfallender Arbeiten außerhalb des Reinraums 1 abgewickelt
werden kann.
Bei der erfindungsgemäßen Anlage ist somit ein Zugang zum
Reinraum 1 im wesentlichen nur noch zu Instandhaltungszwecken
notwendig. Der Personalaufwand für diese Instandhaltung ist
erheblich geringer als der Personalaufwand für die Bedienung
der Fertigungseinheiten 3. Zweckmäßigerweise kann eine zen
trale Instandhaltung einen Standort außerhalb des Reinraums 1
haben, beispielsweise im Operatorraum 6 selbst oder in einem
separaten Raum. Nur für den Fall, daß aktuelle Instandhal
tungsarbeiten notwendig sind, ist ein Zugang des Instandhal
tungspersonals zum Reinraum 1 erforderlich.
Dies ermöglicht eine erhebliche Einsparung bei den Baukosten
der Anlage. Da nur noch ein geringer Personaleinsatz im Rein
raum 1 erforderlich ist, ist auch der Platzbedarf für die
Räumlichkeiten für den Zugang des Bedienpersonals zum Rein
raum 1 entsprechend gering. Insbesondere braucht nur noch ei
ne relativ kleine Anzahl von Umkleideräumen für das Bedien
personal vorgesehen werden.
Zudem wird durch die Auslagerung der Bedieneinheiten 5 in ei
nen separaten Operatorraum 6 auch eine Reduzierung der Rein
raumfläche erzielt. Bei einer Anordnung der Bedieneinheiten 5
unmittelbar an den Fertigungseinheiten 3 muß für die Bedienung
der Bedieneinheiten 5 ausreichend Raum zur Verfügung gestellt
werden. Dabei muß gewährleistet sein, daß der Operator genü
gend Freiraum zur Bedienung einer Bedieneinheit 5 hat. Insbe
sondere müssen die einzelnen Arbeitsplätze so angeordnet
sein, daß der Operator beim Durchgang von Personen durch die
Gänge zwischen den Fertigungseinheiten 3 nicht behindert
wird. Dies hat zur Folge, daß die Gänge 4 sehr breit ausge
legt werden müssen. Durch die Ausgliederung der Bedieneinhei
ten 5 in den Operatorraum 6 kann die Breite der Gänge 4 er
heblich reduziert werden. Wodurch eine entsprechende Einspa
rung an Reinraumfläche erzielt wird.
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist je
der Fertigungseinheit 3 im Reinraum 1 eine Bedieneinheit 5 im
Operatorraum 6 zugeordnet, wobei es sich bei den einzelnen
Bedieneinheiten 5 um Rechnerarbeitsplätze handelt. Der Opera
torraum 6 ist in größerer Distanz zum Reinraum 1 angeordnet.
Ein Sichtkontakt zwischen Operatorraum 6 und Reinraum 1 ist
nicht erforderlich, so daß im Extremfall der Reinraum 1 und
der Operatorraum 6 in verschiedenen Etagen eines Gebäudes
oder sogar in verschiedenen Gebäuden angeordnet sein können.
Sind die Bedieneinheiten 5 als Mikroskop-Optiken zur opti
schen Kontrolle der Fertigungsprozesse von Fertigungseinhei
ten 3 ausgebildet, so können prinzipiell auch diese Bedien
einheiten 5 in einem Operatorraum 6 installiert und aus dem
Reinraum 1 ausgegliedert sein. In diesem Fall sind derartige
Bedieneinheiten 5 in einem oder mehreren Operatorräumen 6 an
geordnet, die möglichst in räumlicher Nähe zur jeweiligen
Fertigungseinheit 3 angeordnet sind. Zweckmäßigerweise sind
dann die von Mikroskop-Optiken gebildeten Bedieneinheiten 5
und die als Rechnerarbeitsplätze ausgebildeten Bedieneinhei
ten 5 in separaten Operatorräumen 6 angeordnet.
Alternativ können auch einige der Bedieneinheiten 5, vorzugs
weise diejenigen, die eine Mikroskop-Optik aufweisen, an den
Fertigungseinheiten 3 im Reinraum 1 verbleiben.
Alternativ zu dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbei
spiel können mehrere Bedieneinheiten 5 zu einem zentralen
Operatorarbeitsplatz zusammengefaßt sein. Dies ist insbeson
dere dann möglich, wenn die Bedieneinheit 5 als Rechnerar
beitsplatz ausgebildet ist. Je nach Ausbildung der Bediens
oftware können am Terminal des zentralen Operatorarbeitsplat
zes die Parameter der zugeordneten Fertigungseinheiten 3
gleichzeitig oder nacheinander angezeigt werden. Alternativ
kann ein derartiger zentraler Operatorarbeitsplatz auch meh
rere Terminals umfassen, wobei jeweils ein Terminal zur Kon
trolle einer Fertigungseinheit 3 vorgesehen sein kann. Durch
derartige zentrale Operatorarbeitsplätze kann der Perso
naleinsatz zur Betreuung der Anlage erheblich reduziert wer
den.
Zur zentralen Steuerung und Kontrolle der Anlage zur Herstel
lung von Halbleiterprodukten ist zweckmäßigerweise ein Leit
stand 8 vorgesehen. Der Leitstand 8 umfaßt eine oder mehrere
Rechnereinheiten, die vom Bedienpersonal betrieben werden.
Der Leitstand 8 kann in einem Raum außerhalb des Reinraums 1
angeordnet sein, wobei dieser Raum vom Operatorraum 6 ge
trennt sein kann.
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel befindet
sich der Leitstand 8 im Operatorraum 6. Die Rechnereinheit
oder die Rechnereinheiten des Leitstands 8 sind mit den Rech
nereinheiten der Bedieneinheiten 5 über ein Netzwerk verbun
den.
Durch die enge räumliche Anbindung des Leitstands 8 an die
Bedieneinheiten 5 ist die Verbindung zwischen diesen Einhei
ten sehr einfach und mit geringem Kosten- und Wartungsaufwand
herstellbar.
Da der Leitstand 8 und die Bedieneinheiten 5 in demselben
Operatorraum 6 untergebracht sind, ist ein direkter Kontakt
des Bedienpersonals dieser Einheiten möglich. Dies ermöglicht
eine zentrale und unmittelbare Kontrolle sämtlicher Funktio
nen der Anlage, wobei durch die direkte Kommunikation des Be
dienpersonals insbesondere eine schnelle Fehlererkennung und
Fehlerbeseitigung gewährleistet ist.
Falls im Operatorraum 6 mehrere Bedieneinheiten 5 an einem
zentralen Operatorarbeitsplatz zusammengefaßt sind, können
von derartigen Operatorarbeitsplätzen Leitstandsfunktionen
mit übernommen werden, wodurch eine größere Flexibilität der
Anlage erreicht wird.
Claims (10)
1. Anlage zur Herstellung von Halbleiterprodukten insbeson
dere von Wafern, mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten
zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte in wenigstens
einem Reinraum, wobei die Fertigungseinheiten jeweils eine
Bedieneinheit aufweisen
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bedieneinheiten (5) zumindest teilweise außerhalb des
Reinraums (1) in wenigstens einem Operatorraum (6) angeordnet
sind.
2. Anlage nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
über die Bedieneinheit (5) eine Fertigungseinheit (3) steuer
bar ist.
3. Anlage nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
über die Bedieneinheit (5) die Prozeßparameter einer Ferti
gungseinheit (3) meßbar und überprüfbar sind.
4. Anlage nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bedieneinheit (5) eine Rechnereinheit zur Ein- und Ausga
be von Prozeßparametern aufweist.
5. Anlage nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Rechnereinheit ein Terminal aufweist.
6. Anlage nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bedieneinheit (5) eine Mikroskop-Optik zur Kontrolle der
Prozeßparameter aufweist.
7. Anlage nach einem der Ansprüche 1-6,
dadurch gekennzeichnet, daß
im Operatorraum (6) mehrere Bedieneinheiten (5) zu einem Ope
ratorarbeitsplatz zusammengefaßt sind.
8. Anlage nach einem der Ansprüche 1-7,
dadurch gekennzeichnet, daß
verschiedene Gruppen von Bedieneinheiten (5) in verschiedenen
Operatorräumen (6) zusammengefaßt sind.
9. Anlage nach einem der Ansprüche 1-8,
dadurch gekennzeichnet, daß
zu deren Steuerung und Kontrolle in dem oder in einem Opera
torraum (6) ein Leitstand (8) angeordnet ist.
10. Anlage nach einem der Ansprüche 1-9,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Fertigungseinheiten (3) in mehreren Linien in einem Rein
raum angeordnet sind, wobei jeweils zwei benachbarte Linien
durch einen Gang getrennt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999101209 DE19901209A1 (de) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Fertigungsanlage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999101209 DE19901209A1 (de) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Fertigungsanlage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19901209A1 true DE19901209A1 (de) | 2000-07-27 |
Family
ID=7894250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999101209 Ceased DE19901209A1 (de) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Fertigungsanlage |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19901209A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005009022A1 (de) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Automatisches Durchsatzsteuerungssystem und Verfahren zum Betreiben desselben |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5344365A (en) * | 1993-09-14 | 1994-09-06 | Sematech, Inc. | Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions |
-
1999
- 1999-01-14 DE DE1999101209 patent/DE19901209A1/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5344365A (en) * | 1993-09-14 | 1994-09-06 | Sematech, Inc. | Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions |
Cited By (2)
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DE102005009022A1 (de) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Automatisches Durchsatzsteuerungssystem und Verfahren zum Betreiben desselben |
US7783372B2 (en) | 2005-02-28 | 2010-08-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated throughput control system and method of operating the same |
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