CN101106848A - 淀积装置 - Google Patents

淀积装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101106848A
CN101106848A CNA2007101287850A CN200710128785A CN101106848A CN 101106848 A CN101106848 A CN 101106848A CN A2007101287850 A CNA2007101287850 A CN A2007101287850A CN 200710128785 A CN200710128785 A CN 200710128785A CN 101106848 A CN101106848 A CN 101106848A
Authority
CN
China
Prior art keywords
deposition
pipeline
thin film
film deposition
deposition apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101287850A
Other languages
English (en)
Inventor
福田直人
吉川俊明
真下精二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Publication of CN101106848A publication Critical patent/CN101106848A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/26Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/246Replenishment of source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

实现了一种能够提高有机电致发光部件的生产率的真空淀积装置。第一管道连接到用于蒸发有机电致发光材料的淀积源,并且两个第二管道指向由衬底和掩膜组成的两个薄膜淀积对象,由此形成有机淀积薄膜。蒸汽从淀积源同时释放到不同平面上的多个薄膜淀积对象以淀积薄膜,这促进了薄膜淀积时间的减少和装置的小型化。

Description

淀积装置
技术领域
【0001】本发明涉及用于生产有机电致发光部件的淀积装置。
背景技术
【0002】在有机电致发光部件中,通常,空穴输送层,发光层,电子输送层等在透明导电薄膜(例如氧化铟锡)制造的正电极和金属(例如Al)制造的负电极之间形成为有机薄膜层。从正电极侧注入的空穴和从负电极侧注入的电子分别通过空穴输送层和电子注入层在发光层中重新结合,由此获得光发射。
【0003】作为生产有机电致发光部件的方法,真空淀积方法是已知的。将有机电致发光材料放置在坩锅中,并且将坩锅等的温度升高到真空装置中的淀积材料的蒸发温度或以上。结果,从坩锅蒸发的淀积材料淀积在要成为有机电致发光部件的基部的衬底上以形成有机薄膜层。为了增强有机电致发光部件的生产率,淀积材料的淀积速率非常重要。如果淀积材料的淀积速率高,则薄膜淀积时间被缩短以增强生产率。为了增强淀积速率,可以利用包括使用于淀积源的开口接近衬底的方法,包括升高淀积材料的加热温度以增加淀积速率的方法,等等。
【0004】然而,当使用于淀积源的开口接近衬底时,会出现问题,例如从淀积源辐射的热所导致的对掩膜等的热影响,以及薄膜厚度的非均匀性。在使用高精度掩膜,特别是用于发光层的分割涂层的情况下对掩膜的热影响导致问题。薄膜厚度的非均匀性对有机电致发光部件的特性具有很大影响,因此有机淀积薄膜应当在衬底的薄膜淀积面上形成有均匀的薄膜厚度。
【0005】此外,当淀积材料的加热温度升高时,在一些情况下会出现有机电致发光材料分解的问题。有机电致发光材料的分解对有机电致发光部件的特性具有很大影响,这直接导致产量的减少。如上所述,为了增强有机电致发光部件的生产率,应当解决诸如有机电致发光材料分解和热影响这样的问题。也可以增加真空淀积装置的数量以增加待处理的衬底的数量,由此提高生产率。然而,这需要很大的装置占地面积,这在投资成本方面是不理想的。
【0006】与有机电致发光材料的这种真空淀积方法有关,例如在已公开的日本专利申请No.2004-241319中,通过将衬底分布到两个淀积室中来形成薄膜的方法是已知的。根据该方法,尽管增强了生产率,但是装置占地面积增加。因而,需要减小装置占地面积和增强生产率。
发明内容
【0007】鉴于上述传统技术的未解决问题提出了本发明,并且提供了一种淀积装置,其能够增加用于有机淀积薄膜淀积的要处理衬底的数量,从而防止装置占地面积增加,并保证薄膜厚度分布。
【0008】根据本发明的一种淀积装置包括:室;保持单元,其放置在所述室中以用于将多个薄膜淀积对象保持在相互不同的平面中;淀积源,其用于储存要淀积在所述多个薄膜淀积对象上的淀积材料;和流动单元,其连接到所述淀积源以用于将蒸发的淀积材料引导到保持在相互不同的平面中的所述多个薄膜淀积对象。
【0009】通过经由流动单元在室中的面对不同方向的多个薄膜淀积对象上同时形成有机淀积薄膜,要处理的衬底的数量增加以增强有机电致发光部件的生产率。
【0010】将从参考附图的典型实施例的以下描述中,本发明的进一步特征将变得显而易见。
附图说明
【0011】图1是示出根据例1的淀积装置的示意图。
【0012】图2是示出根据例2的淀积装置的示意图。
【0013】图3是示出例1的一个改进例子的示意图。
【0014】图4是示出例1的另一个改进例子的示意图。
【0015】图5是示出例1中薄膜淀积面的薄膜厚度分布的图形。
【0016】图6是示出根据一个传统例子的淀积装置的示意图。
具体实施方式
【0017】将参考附图描述实施本发明的最佳模式。
【0018】如图1中所示,淀积源10包括坩锅11、用于加热坩锅11等的加热器12、盖子13和反射器14。将有机电致发光材料1装填到坩锅11中,蒸汽经由连接到盖子13的第一管道(连接管)21从分支于第一管道21的第二管道(支管)22a、22b释放。
【0019】从淀积源10产生的蒸汽由包括第一管道21和第二管道22a、22b的流动单元沿彼此不同的方向分支释放,并且分别经由掩膜32a、32b在衬底31a、31b上形成有机淀积薄膜。
【0020】理想的是由掩膜32a、32b和衬底31a、31b构成的薄膜淀积对象放置成在室50中彼此相对。如果淀积源10对薄膜淀积对象的热影响小,则对于一个薄膜淀积对象可以使用一个淀积源10形成有机淀积薄膜,或者可以如图2中所示使用多个淀积源10。
【0021】备选地,如图3和4中所示,第二管道22a、22b可以连接到与淀积源10的盖子13连接的第一管道21的两端,或者可以连接到沿第一管道21的纵向的多个部分。
【0022】理想的是在各个第二管道22a、22b的开口和衬底31a、31b之间单独地提供开闭器23a、23b。此外,理想的是也单独地提供薄膜厚度传感器24a、24b。当单独地放置开闭器23a、23b和薄膜厚度传感器24a、24b时,即使从各个第二管道22a、22b的开口蒸发的有机电致发光材料的蒸发速率彼此不同,也可以通过单独地打开/关闭开闭器23a、23b来控制衬底31a、31b上的薄膜厚度。
【0023】室50可以带有对准机构(未显示)并且高精度掩膜可以用作掩膜32a、32b,从而可以进行发光层的分割涂膜淀积。作为用于为室50排气的真空排气系统(未显示),希望使用能够执行快速排气以获得高真空区域的真空泵。
【0024】在使用真空淀积装置作为生产有机电致发光部件的装置的情况下,真空淀积装置可以经由闸阀51连接到其它真空装置,并且可以在那些其它真空装置中执行生产有机电致发光部件的各种步骤。理想的是,生产有机电致发光部件的上述装置带有多个室50,并且可以根据待形成的有机淀积薄膜选择在多个室50中放置淀积源10、第二管道22a、22b等的方法。
【0025】由衬底和掩膜构成的多个薄膜淀积对象由保持单元(未显示)放置在室中,并且带有指向多个薄膜淀积对象的开口端的第二管道沿着任意方向和以任意角度放置。
【0026】由衬底和掩膜构成的多个薄膜淀积对象以任意布置方式放置。理想的是,所有第二管道从关于第一管道的联接元件(连接部分)的点开始具有相同的长度以用于获得第二管道的均匀加热和均匀内压。
【0027】第二管道和第一管道可以是圆管、方管、直管、L形管,但并不限于此。
【0028】理想的是,设在第二管道和第一管道中的加热器被设置成均匀地加热第二管道和第一管道的全部。
【0029】在衬底很大的情况下,理想的是,仅仅使用所需数量的第二管道和第一管道以形成均匀的有机淀积薄膜,且相对于衬底的薄膜淀积面具有更小的薄膜厚度非均匀性。
【0030】此外,在有机电致发光材料的共淀积方法中使用由淀积源、第二管道和第一管道构成的结构的情况下,多个上述结构可以放置在室中,如图2中所示。放置上述结构的方法并不限于图2中的方法。
【0031】此外,淀积源可以放置在室的外部。在淀积源放置在室的外部的情况下,淀积材料可以被安置或更换,同时室保持真空。此外,第一管道或第二管道可以在其一些中点设有阀。在设有阀的情况下,还可以调节淀积材料的流量和管道中的压力。
【0032】此外,第二管道的开口的面积和形状可以彼此不同,并且开口形状可以是任何形状,例如圆形、矩形或卵形。开口面积和形状可以变化,由此衬底上的薄膜厚度可控性进一步提高。由于同样的原因,每个第二管道的内径、厚度、形状等可以单独变化。
【0033】在使用高精度掩膜进行发光层的分割涂膜淀积的情况下,考虑对掩膜的热影响,可以在利用移动单元移动作为薄膜淀积对象的衬底和放置在衬底上的掩膜时进行薄膜淀积。此外,可以在利用移动单元移动由淀积源、第二管道和第一管道构成的结构时进行薄膜淀积。在移动所述结构时进行薄膜淀积的方法可以用于共淀积方法。
【0034】例1
【0035】图1示出了根据例1的真空淀积装置。在坩锅11中装填了1.0g的有机电致发光材料1,并且盖子13安装到坩锅11,由此淀积源10被安置。在本例子中,具有第二管道22a、22b的第一管道21被提供到淀积源10的盖子13。每个第二管道22a、22b是全长为100mm、外径为20mm、内径为10mm的圆管。第一管道21是全长为100mm、边长为20mm×20mm、厚度为5mm的方管。用于将第一管道21连接到第二管道22a、22b和盖子13的连接部分设在第一管道21的两个端部附近。第二管道22a、22b和盖子13通过连接部分连接到第一管道21,由此提供了从坩锅11蒸发的有机电致发光材料的流动路径。除了连接部分之外第一管道21并不带有开口。此外,第二管道22a、22b和第一管道21之间的连接部分以及第一管道21和盖子13之间的连接部分形成凸缘形状,由此防止被蒸发的有机电致发光材料泄漏。
【0036】每个衬底31a、31b的薄膜淀积面的中心放置在每个第二管道22a、22b的开口的中心轴线上,并且从每个开口端到相对衬底31a、31b的薄膜淀积面的直线距离设置为300mm。在本例子中,第二管道22a、22b的终端是开口。然而,带有直径小于第二管道22a、22b的内径的开口的板元件可以设在第二管道22a、22b的每个终端处以用作盖子。
【0037】接着,厚度为0.7mm的50mm×50mm的20个衬底安置在通过闸阀51连接到室50的衬底储存设备(未显示)中,并且衬底储存设备通过真空排气系统(未显示)被排气到1.0×10-5Pa或以下。室50也通过真空排气系统(未显示)被排气到1.0×10-5Pa或以下。在排气之后,用加热器12将坩锅11加热到200℃。基于坩锅11的底面附近的温度控制加热器的功率。当坩锅11的底面附近的温度保持在200℃持续30分钟时,有机电致发光材料1被脱气,其后,将坩锅11加热到这一温度,在该温度下关于每个薄膜厚度传感器24a、24b淀积速率达到1.0nm/s。
【0038】当在每个薄膜厚度传感器24a、24b中淀积速率达到1.0nm/s时,将两个衬底从另一个室(未显示)放置到室50中,并且进行薄膜淀积。进行薄膜淀积使得在衬底31a、31b的中心部分处的薄膜厚度变成100nm,在薄膜淀积之后立即取出衬底31a、31b。然后,将接下来的衬底放置在室50中。在该方法中,对于20个衬底在上述条件下连续进行薄膜淀积。
【0039】当通过上述方法进行薄膜淀积时,对于20个衬底耗时大约30分钟完成薄膜淀积。此外,在所有20个衬底的平面中获得大约±5.0%的薄膜厚度分布。图5示出了在衬底的对角线上测量的薄膜厚度分布的结果。可以发现在进行薄膜淀积时,薄膜厚度分布具有极好的再现性,因此可以认为在产量方面没有问题。
【0040】为了检验本发明对于完成薄膜淀积所需的时间的效果,进行实验以与在带有图6中所示的传统配置的真空淀积装置中进行的薄膜淀积的情况进行比较。更具体而言,从由坩锅111和加热器112构成的淀积源110朝着室150中由衬底131和掩膜132构成的薄膜淀积对象产生有机电致发光材料的蒸汽,并且通过提供给盖子113的开口进行淀积。
【0041】即使在带有传统配置的真空淀积装置中,也在所有20个衬底的平面中获得大约±5.0%的薄膜厚度分布。然而,需要耗时大约60分钟直到完成薄膜淀积。因而,可以发现本例子的方法在提高生产率方面更有利,并且能够在更短的时间内生产与使用传统技术生产的产品质量相同的产品。
【0042】在使用大衬底的情况下,为了获得在衬底的薄膜淀积面中没有非均匀性的薄膜厚度分布,可以提供多个第二管道以与如图3和4中所示的一个衬底相对。在该情况下,理想的是,为第二管道的每个开口提供薄膜厚度传感器。此外,理想的是,开闭器设在每个第二管道的开口处。在使用高精度掩膜的情况下,可以使用对准步骤进行分割涂膜淀积。在该情况下,如果存在对高精度掩膜有热影响的问题,可以使用多个反射器,并且需要的话,可以提供冷却管或空气冷却管。
【0043】例2
【0044】图2示出了例2。除了使用两个淀积源淀积薄膜之外,薄膜淀积条件与例1中相同。两个坩锅11装有数量为1克的有机电致发光材料1a、1b,并且盖子13安装到每个坩锅11,由此淀积源10被安置。在本例子中,第二管道22a、22b和第一管道21被提供给各自的淀积源10。
【0045】每个第二管道22a、22b是全长为100mm、外径为20mm、内径为10mm的圆管。每个第一管道21是全长为100mm、边长为20mm×20mm、厚度为5mm的方管。每个第一管道21在两端带有用于将第一管道21连接到第二管道22a、22b和盖子13的连接部分。第二管道22a、22b、第一管道21和盖子13利用所述连接部分连接,由此提供了从坩锅11蒸发的有机电致发光材料的流动路径。除了上述连接部分之外,每个第一管道21并不带有开口。此外,第二管道22a、22b和第一管道21的连接部分以及第一管道21和盖子13的连接部分形成为凸缘形状,由此防止被蒸发的有机电致发光材料泄漏。
【0046】在本例子中,将作为从有机电致发光材料1a、1b产生的蒸汽的流动路径的第二管道22a、22b的直线长度设置为大约35mm,并且衬底31a、31b的中心放置成平行于第二管道22a、22b的中点的轴线上的开口的平面。从各个第二管道22a、22b的开口端到相对衬底31a、31b的薄膜淀积面的直线距离被设置为250mm。
【0047】在本例子中,第二管道22a、22b的终端部分用作开口。然而,带有直径小于第二管道22a、22b的内径的开口的板元件可以设在第二管道22a、22b的每个终端处以用作盖子。
【0048】接着,厚度为0.7mm的50mm×50mm的20个衬底安置在通过闸阀51连接到室50的衬底储存设备(未显示)中,并且衬底储存设备通过真空排气系统(未显示)被排气到1.0×10-5Pa或以下。室50也通过真空排气系统(未显示)被排气到1.0×10-5Pa或以下。在排气之后,用加热器12将坩锅11加热到200℃。基于坩锅11的底面附近的温度控制加热器的功率。
【0049】当坩锅11的底面附近的温度保持在200℃持续30分钟时,有机电致发光材料1a、1b被脱气。其后,将坩锅11加热到这一温度,在该温度下相对于薄膜厚度传感器24a、24b,有机电致发光材料1a的淀积速率达到1.0nm/s,电致发光材料1b的淀积速率达到0.1nm/s。当各自的淀积速率变稳定时,将两个衬底从另一个室(未显示)放置到室50中,并且进行薄膜淀积。进行薄膜淀积使得在衬底31a、31b的中心部分处的薄膜厚度变成100nm,在薄膜淀积之后立即取出衬底31a、31b。然后,将接下来的衬底放置在室50中。在该方法中,在上述条件下对20个衬底连续进行薄膜淀积。
【0050】当通过上述方法进行薄膜淀积时,对于20个衬底,完成薄膜淀积耗时大约28.5分钟。此外,在所有20个衬底的平面中获得大约±5.0%的薄膜厚度分布。可以发现,即使用在这样的共淀积方法中也可以以极好的再现性进行薄膜淀积。从这些事实可以发现本发明的方法在提高生产率方面是出色的,并且即使在执行共淀积时也可以在短时间内生产高质量的产品。
【0051】在本例子中,尽管使用了两个淀积源,淀积源的数量并不限于此。此外,在使用大衬底的情况下,可以提供多个淀积源和多个第一管道以获得薄膜厚度分布。
【0052】尽管参考典型实施例描述了本发明,应当理解的是,本发明并不限于公开的典型实施例。以下权利要求的范围应当符合最广义的解释以包含所有这样的修改以及等效结构和功能。

Claims (8)

1.一种淀积装置,包括:
室;
保持单元,其放置在所述室中以用于将多个薄膜淀积对象保持在相互不同的平面中;
淀积源,其用于储存要淀积在所述多个薄膜淀积对象上的淀积材料;和
流动单元,其连接到所述淀积源以用于将蒸发的淀积材料引导到被保持在相互不同的平面中的所述多个薄膜淀积对象。
2.根据权利要求1的淀积装置,其特征在于,保持单元保持所述薄膜淀积对象中的至少两个使得薄膜淀积对象彼此相对。
3.根据权利要求1的淀积装置,其特征在于,流动单元包括连接到淀积源的第一管道和连接到第一管道并且从第一管道沿多个方向分支的多个第二管道,并且所述多个第二管道具有开口,所述开口指向被保持在相互不同的平面中的所述多个薄膜淀积对象。
4.根据权利要求3的淀积装置,其特征在于,所述多个第二管道从与第一管道的连接部分开始的长度相同。
5.根据权利要求1的淀积装置,还包括多个淀积源和多个流动单元,其中每个所述淀积源连接到所述流动单元。
6.根据权利要求3的淀积装置,还包括用于拦截蒸发的淀积材料的多个开闭器,
其中所述开闭器设在所述多个第二管道的开口附近。
7.根据权利要求1的淀积装置,还包括用于转移所述多个薄膜淀积对象的转移单元。
8.一种生产有机电致发光部件的方法,包括使用根据权利要求1的淀积装置形成有机电致发光材料的有机淀积薄膜。
CNA2007101287850A 2006-07-13 2007-07-12 淀积装置 Pending CN101106848A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006192294 2006-07-13
JP2006192294A JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2006-07-13 真空蒸着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101106848A true CN101106848A (zh) 2008-01-16

Family

ID=38949824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101287850A Pending CN101106848A (zh) 2006-07-13 2007-07-12 淀积装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7964037B2 (zh)
JP (1) JP2008019477A (zh)
KR (1) KR20080007110A (zh)
CN (1) CN101106848A (zh)
TW (1) TW200814392A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102216488A (zh) * 2008-11-17 2011-10-12 韩商Snu精密股份有限公司 沉积材料供应装置及包含所述沉积材料供应装置的基板处理装置
CN102369306A (zh) * 2009-03-31 2012-03-07 韩商Snu精密股份有限公司 用于沉积薄膜的装置、方法及系统
CN102421933A (zh) * 2009-05-07 2012-04-18 韩商Snu精密股份有限公司 薄膜沉积装置及其系统
CN102732843A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 韩商Snu精密股份有限公司 用于形成薄膜的大容量沉积设备
CN102732841A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 韩商Snu精密股份有限公司 用于供应材料的设备
CN109997241A (zh) * 2016-11-28 2019-07-09 应用材料公司 具有多个源喷射方向的蒸发源

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101499228B1 (ko) * 2008-12-08 2015-03-05 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 방법
CN102301032A (zh) * 2008-12-18 2011-12-28 维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司 具有加热的泻流孔的真空沉积源
US20100159132A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 Veeco Instruments, Inc. Linear Deposition Source
US9062369B2 (en) * 2009-03-25 2015-06-23 Veeco Instruments, Inc. Deposition of high vapor pressure materials
KR101108152B1 (ko) * 2009-04-30 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 소스
JP5676175B2 (ja) 2009-08-24 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101036123B1 (ko) * 2010-06-10 2011-05-23 에스엔유 프리시젼 주식회사 박막 증착 장치
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101678056B1 (ko) 2010-09-16 2016-11-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP2014005478A (ja) * 2010-10-08 2014-01-16 Kaneka Corp 蒸着装置
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
JP5888919B2 (ja) 2010-11-04 2016-03-22 キヤノン株式会社 成膜装置及び成膜方法
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
JP5410618B2 (ja) * 2010-12-21 2014-02-05 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
DE102010055285A1 (de) * 2010-12-21 2012-06-21 Solarion Ag Photovoltaik Verdampferquelle, Verdampferkammer und Beschichtungsverfahren
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101923174B1 (ko) 2011-05-11 2018-11-29 삼성디스플레이 주식회사 정전 척, 상기 정전 척을 포함하는 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
CN104053811B (zh) 2011-11-18 2017-04-12 第一太阳能有限公司 用于材料共沉积的气相传输沉积方法及系统
KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2013-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
CN103545460B (zh) 2012-07-10 2017-04-12 三星显示有限公司 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法
KR101959975B1 (ko) * 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959974B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102013318B1 (ko) 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102107105B1 (ko) * 2012-12-13 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 증착율 측정센서의 교체 기구가 개선된 증착 장치 및 그것을 이용한 증착율 측정센서의 교체 방법
JP2013151760A (ja) * 2013-04-25 2013-08-08 Hitachi High-Technologies Corp シャドウマスク交換方法
KR102107104B1 (ko) * 2013-06-17 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102108361B1 (ko) 2013-06-24 2020-05-11 삼성디스플레이 주식회사 증착률 모니터링 장치, 이를 구비하는 유기층 증착 장치, 증착률 모니터링 방법, 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP6271241B2 (ja) * 2013-12-20 2018-01-31 株式会社カネカ 蒸着装置、及び有機el装置の製造方法
KR102162797B1 (ko) 2013-12-23 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
DE102016110884A1 (de) 2016-06-14 2017-12-14 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden organischer Schichten auf ein oder mehreren Substraten
KR200484386Y1 (ko) 2016-09-09 2017-09-12 김철우 잠수함용 구명부이 장치
WO2018153482A1 (en) * 2017-02-24 2018-08-30 Applied Materials, Inc. Deposition source

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4351855A (en) * 1981-02-24 1982-09-28 Eduard Pinkhasov Noncrucible method of and apparatus for the vapor deposition of material upon a substrate using voltaic arc in vacuum
WO1992016671A1 (en) * 1991-03-20 1992-10-01 Canon Kabushiki Kaisha Method and device for forming film by sputtering process
US5168543A (en) * 1991-04-05 1992-12-01 The Boeing Company Direct contact heater for vacuum evaporation utilizing thermal expansion compensation means
JPH0827576A (ja) * 1994-07-18 1996-01-30 Canon Inc ダイヤモンド膜の形成方法
US6202591B1 (en) * 1998-11-12 2001-03-20 Flex Products, Inc. Linear aperture deposition apparatus and coating process
JP2002035572A (ja) * 2000-05-18 2002-02-05 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置と多室型真空処理装置
TWI264473B (en) * 2001-10-26 2006-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Vacuum deposition device and vacuum deposition method
JP2004241319A (ja) 2003-02-07 2004-08-26 Sony Corp 成膜装置
KR20060018746A (ko) 2004-08-25 2006-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기물 증착 장치
JP2006114427A (ja) 2004-10-18 2006-04-27 Canon Inc 真空蒸着方法
JP4560394B2 (ja) * 2004-12-13 2010-10-13 長州産業株式会社 薄膜形成用分子供給装置
EP1862788A1 (en) * 2006-06-03 2007-12-05 Applied Materials GmbH & Co. KG Evaporator for organic material, coating installation, and method for use thereof

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102216488A (zh) * 2008-11-17 2011-10-12 韩商Snu精密股份有限公司 沉积材料供应装置及包含所述沉积材料供应装置的基板处理装置
CN102369306A (zh) * 2009-03-31 2012-03-07 韩商Snu精密股份有限公司 用于沉积薄膜的装置、方法及系统
CN102421933A (zh) * 2009-05-07 2012-04-18 韩商Snu精密股份有限公司 薄膜沉积装置及其系统
CN102732843A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 韩商Snu精密股份有限公司 用于形成薄膜的大容量沉积设备
CN102732841A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 韩商Snu精密股份有限公司 用于供应材料的设备
CN109997241A (zh) * 2016-11-28 2019-07-09 应用材料公司 具有多个源喷射方向的蒸发源

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008019477A (ja) 2008-01-31
US7964037B2 (en) 2011-06-21
KR20080007110A (ko) 2008-01-17
TW200814392A (en) 2008-03-16
US20080014825A1 (en) 2008-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101106848A (zh) 淀积装置
KR100484702B1 (ko) 유기전기발광소자의제조방법
KR101223489B1 (ko) 기판 가공 장치
KR100827760B1 (ko) 전계발광 표시장치 제작방법
KR100696547B1 (ko) 증착 방법
JP5356627B2 (ja) 蒸着粒子射出装置および蒸着装置
KR101057915B1 (ko) 성막 장치 및 발광 소자의 제조 방법
KR101983213B1 (ko) 유기 재료를 위한 증발 소스
US20120094025A1 (en) Substrate Depositing System and Method
JP2009087931A (ja) 成膜方法、蒸着装置、有機el製造装置
US20160201195A1 (en) Depositing apparatus
KR101357089B1 (ko) 화학량적 구배 층을 생산하기 위한 방법 및 장치 그리고 층 시스템
DE112008000803T5 (de) Abscheidungsquelleneinheit, Abscheidungsvorrichtung und Temperatursteuereinrichtung einer Abscheidungsquelleneinheit
KR100477546B1 (ko) 유기물질 증착방법 및 이를 적용한 장치
KR100707960B1 (ko) 투명 전극용 아이티오 복합층 형성을 위한 인라인 스퍼터링장치
US10790466B2 (en) In-line system for mass production of organic optoelectronic device and manufacturing method using the same system
KR100762683B1 (ko) 유기 증발 증착원 및 이를 포함한 유기 증발 증착장치
TWI692897B (zh) 有機光電元件的連續式量產設備及使用該連續式量產設備的製造方法
KR102616039B1 (ko) 패턴화된 유기 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치
KR101334704B1 (ko) 유기물 증착장치 및 유기물 증착방법
KR101277068B1 (ko) 인라인 스퍼터링 시스템
KR102045820B1 (ko) 증착 장치 및 방법
WO2022243734A1 (en) Nozzle for a distributor of a material deposition source, material deposition source, vacuum deposition system and method for depositing material
CN111312932A (zh) 有机光电组件的连续式量产设备及有机光电组件的制造方法
WO2020244781A1 (en) Deposition source, deposition apparatus and method of depositing material on a substrate

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication