CN101079437A - 图像传感器组件 - Google Patents

Abstract

图像传感器组件(X1)，具有：壳体(1)、透镜压板(2)、图像传感器芯片(4)、基板(5)、透镜单元(A、B)，在壳体(1)上形成用于固定透镜单元(A、B)的台阶部(1a)，透镜压板(2)固定在壳体(1)上，同时与透镜单元(A、B)的上面接触，通过透镜压板(2)的按压力，透镜单元(A、B)按压到壳体(1)的台阶部(1a)。

Description

图像传感器组件

(本申请是2003年6月27日提出的申请号为038158205的同名申请的分案申请)

技术领域

本发明涉及一种装入数字照相机或者便携电话中的图像传感器组件。

背景技术

通常，现有的图像传感器组件包括一个图像传感器芯片、搭载该芯片的基板、安装在该基板上的壳体。此外，图像传感器组件具有用于将来自被摄物体的光在图像传感器芯片上成像的透镜。该透镜保持在壳体内的规定位置。

为了通过所述图像传感器组件得到鲜明的摄像图像，需要相对图像传感器芯片正确地安装透镜。但是，现有的图像传感器组件不具有能够正确地安装透镜的简单的构造。为此，存在由透镜的安装位置不合适导致的不能得到鲜明的摄像图像的情况。另外，由透镜的安装构造复杂导致图像传感器组件的制造成本变高。

发明内容

本发明是考虑这样的问题做出的。因此，本发明的课题是提供简单且正确地进行透镜的安装的这样构成的图像传感器组件。另外，本发明的其它课题是提供一种将透镜配置到正确位置的方法。

根据本发明的第一侧面提供的图像传感器组件具有：搭载在基板上的图像传感器芯片；透镜单元，其具有与所述图像传感器芯片相对的透镜部、和从该透镜部向下方延伸的隔板。所述隔板与所述图像传感器芯片直接接触。

优选地，所述隔板通过粘合剂固定在所述图像传感器芯片上。

优选地，所述透镜单元包括：与所述隔板一体形成的第一透镜；组合在该第一透镜上的第二透镜。

优选地，本发明的图像传感器组件还具有覆盖所述透镜单元的透镜部的光学滤光器。

优选地，本发明的图像传感器组件还具有在所述透镜单元和所述光学滤光器之间配置的光圈。

由本发明的第三侧面提供的图像传感器组件的制造方法，包括：将图像传感器芯片搭载在基板上，还将透镜单元搭载在所述图像传感器芯片上的各个工序。所述透镜单元包括透镜部和从该透镜部延伸的隔板。在将所述透镜单元搭载在所述图像传感器芯片上时，所述隔板与所述图像传感器芯片直接接触。

如根据本发明的第四侧面，提供一种图像传感器组件的制造方法，该图像传感器组件具有：搭载在基板上的图像传感器芯片；具有与该图像传感器芯片相对的透镜面的透镜。该制造方法包括：调整所述图像传感器芯片和所述透镜面之间的距离的工序；在调整所述距离后固定所述透镜的工序。

优选地，所述距离的调整通过以下方式进行的，即、通过所述透镜面在所述图像传感器芯片上摄像测试图，而且使所述透镜面变位，以使得该测试图的摄像图像最合适。

优选地，所述透镜的固定是使用紫外线固化树脂来进行的。

优选地，所述距离的调整是通过使保持所述透镜的壳体移动来进行的。

优选地，所述距离的调整是通过使所述透镜相对固定于所述基板上的壳体移动来进行的。

附图说明

图1是表示基于本发明的第一实施方式的图像传感器组件的截面图。

图2是表示图1的图像传感器组件所使用的透镜单元的分解图。

图3是表示图1的图像传感器组件所使用的透镜压板的截面图。

图4是表示图1的图像传感器组件所使用的图像传感器芯片的立体图。

图5是表示基于本发明的第二实施方式的图像传感器组件的截面图。

图6是表示基于本发明的第三实施方式的图像传感器组件的主要单元的截面图。

图7和图8表示将图6所示的单元固定在基板上的方法。

图9是表示基于本发明的第四实施方式的图像传感器组件的截面图。

图10和图11表示将图9所示的图像传感器组件的透镜单元固定在壳体上的方法。

图12是表示基于本发明的第五实施方式的图像传感器组件的截面图。

图13是沿着图12的I-I线方向看的截面图。

图14～图16表示图12的图像传感器组件的制造方法。

图17是表示将图15所示的透镜单元固定在图像传感器芯片上的方法的一个例子的图。

图18是表示基于本发明的第六实施方式的图像传感器组件的截面图。

具体实施方式

下面，参照附图来具体地说明本发明的优选实施例。

图1表示本发明的第一实施方式的图像传感器组件X1。图像传感器组件X1包括：第一和第二透镜A、B；壳体1；透镜压板2；光学滤光器3；图像传感器芯片4；绝缘性基板5。

基板5是矩形的平板状。图像传感器芯片4是CCD型或者CMOS型固体摄像元件，安装在基板5上。如图4所示那样，图像传感器芯片4具有：用于接收光的受光部8；多个电极10；安装在内部的光电变换部(图示略)。受光部8接收的光，在所述光电变换部变换为与受光量对应的电荷。该电荷从各个电极10输出。各个电极10与在基板5的表面上形成的多个导体座7通过导线9连接。在基板5的背面，设置通过各个导体座7和布线图案(未图示)电导通的多个端子11。通过这些多个端子11，能够进行图像传感器组件X1(图1)的面安装。

壳体1由例如具有遮光性的合成树脂构成，具有圆筒状的外侧璧面。壳体1固定在基板5上，使得包围图像传感器芯片4的周围。该固定是使用例如含有紫外线固化树脂的粘合剂来进行的。如通过这样的方法，能够通过紫外线照射迅速固化粘合剂。

壳体1具有用于在其内部收容第一和第二透镜A、B和光学滤光器3的收容空间部。在壳体1的内侧形成第一和第二台阶部1a、1b。第一台阶部1a是用于支持第一和第二透镜A、B的部分。第二台阶部1b是用于支持光学滤光器3的部分，在与第一台阶部1a相比还下方形成。光学滤光器3除去透过第一和第二透镜A、B的光中所包含的红外线。通过这样，能够得到干扰小的鲜明的摄像图像。

第一和第二透镜A、B是具有相同直径的平面圆板状，将来自被摄物体而进前的光汇集到图像传感器芯片4的受光部8上。如图2所示那样，第一透镜A构成为平凸透镜。具体地说，透镜A的上面A4的整体是平面，与此相对，下面中央部形成为凸状的透镜面A1。第二透镜B构成为凹凸透镜。具体地说，透镜B的上面中央部形成为凹状的透镜面B1，下面中央部形成为凸状的透镜面B4。在第一透镜A的下面，形成包围透镜面A1的周围的环状的凹部A2，和包围该凹部A2的周围的平面部A3。在第二透镜B的上面形成：包围透镜面B1的周围的形成环状的凸部B2；包围该凸部B2的周围的平面部B3。

第一和第二透镜A、B重合，使得平面部A3、B3彼此相互接触。如图1所示那样，透镜面A1通过透镜面B1一部分嵌入规定的凹状部分，在这些透镜面A1、B1之间形成缝隙6。在凹部A2嵌入凸部B2。通过该嵌入，第一和第二透镜A、B的中心变得吻合。由第一和第二透镜构成的透镜单元装载在第一台阶部1a上。如图所示那样，透镜B整体地收容到壳体1内，而透镜A从壳体1的上面部19还突出尺寸H。

透镜压板2是合成树脂，在中央部形成开口部2a。该透镜压板2的外周缘部29a以与壳体1的上面部19重合的状态固定在壳体1上。外周缘部29a的下面，突出设置多个凸部2c，该多个凸部嵌入在壳体1的上面部19上形成的多个凹部1d中。通过这样的嵌合，实现了对于壳体1的透镜压板2的定位。壳体1和透镜压板2通过粘合剂互相连接。

透镜压板2的内周缘部29b与第一透镜A的上面A4接触，对第一和第二透镜A、B赋予向下的按压力F。图3表示了在不安装壳体1的状态(自然状态)下的透镜压板2。在自然状态，内周缘部29b的下面和外周缘部29a的下面处于同一平面上。象所述那样，第一透镜A的上面A4与壳体1的上面部19相比仅向上方突出尺寸H。为此，在压板2安装在壳体1上的状态，壳体1的中间部分29c弹性弯曲，结果，产生所述按压力F。

透镜压板2的中间部分29c与外周缘部29a相比变薄地形成。为此，在中间部分29c和透镜A的上面之间，形成间隙(28)(换言之，在中间部分29c形成凹部)。通过这样的构成，中间部分29c能够合适地弯曲。透镜压板2覆盖第一透镜A的上面A4中除了靠近中央的一定区域以外的位置。第一透镜A的上面A4，仅与透镜压板2的开口部2a对应的部分处于向上方开放的状态，由此可抑制被摄物体的成像所不需要的多余光入射到第一和第二透镜A、B上。

接着，说明图像传感器组件X1的作用。

首先，在该图像传感器组件X1中，透镜压板2随着其中间部分29c的弹性变形而产生按压力F，通过该按压力F，第一和第二透镜A、B按压到第一台阶部1a的上面。为此，该第一和第二透镜A、B没有不适当地从第一台阶部1a上浮。通过该构成，以第一台阶部1a的上面高度为基准，能够将第一和第二透镜A、B的高度规定到希望的正确的高度。

在本实施方式中，组合使用第一和第二透镜A、B，所以与使用单一的透镜的情况相比，能够减少象差且增大开口数。即，能够得到变形小的且明亮鲜明的摄像图像。此外，在本实施方式中，由光学滤光器3除去红外线，同时，通过透镜压板2覆盖第一透镜A的上面A4的除了靠近中央区域以外的位置。通过这样的构成，能够提高摄像图像的质量。

透镜压板2具有作为用于产生对透镜的按压力F的部件的功能，同时也具有作为透镜的光圈的功能。为此，在图像传感器组件X1中，能够减少整体的部件数量。另外，组件X1的构造是简单的，能够将制造成本控制得便宜。

图5表示本发明的第二实施方式。在该图中，对于与第一实施方式的组件相同或者类似的部件，赋予相同的符号。图5的组件X2具有与图1的组件X1基本相同的构造，但下面的几点不同。即，在图1的组件X1中，第一透镜A的上部从壳体1的上面部19突出，但在图5的组件中，第一透镜A收容在壳体1内，使得其上面A4处于比壳体1的上面部19还低的高度。在这样的情况下，将透镜压板2的内周缘部29b与透镜A的上面A4接触，由此能够形成将透镜单元向下方付势的构成。

如按本发明，也可以构成为使得第一透镜A的上面A4与壳体1的上面部19处于同一平面。另外，透镜压板2也可以形成具有可外嵌在壳体1上的筒状部的构成。

参照图6～图8，说明基于本发明的第三实施方式的图像传感器组件(X3；参照图8)。

在所述第一和第二实施方式中，通过利用透镜压板2的按压力，实现了透镜单元的正确定位。但是，如按下面的方法，即使不使用这样的透镜压板，也能够将透镜单元相对图像传感器芯片正确地定位。

如图6所示那样，第三实施方式的组件，包括与图5所示的壳体同样的壳体1。在壳体1上，固定光学滤光器3以及第一和第二透镜A、B。在第一透镜A的上面设置光圈13。在光圈13上形成用于通过光的开口部13a。下面，将图6所示的单元称为“透镜组件”。

如图7所示那样，透镜组件通过利用处理装置14象下面那样固定在基板5上。

首先，通过处理装置14，吸附保持透镜组件的上面。在该状态，从图像传感器芯片4上向基板5的上面靠近透镜组件。在基板5的上面的规定位置，预先涂覆具有即时固化性的紫外线固化树脂15。

处理装置14除了吸附单元14X和主体单元14Y之外，还由图形外的真空泵和驱动机构等构成。在吸附单元14X上，形成与透镜组件的上面接触的、通过吸引作用贴紧的多个吸引口14a。另外，在吸附单元14X上，形成中央开口部14b，用于将后面描述的测试图通过光圈13、透镜A、B、光学滤光器3摄像到图像传感器芯片4上。另一方面，在主体单元14Y上，由与上面同样的理由，形成中央开口部14c，还形成构成从真空泵的连接口14d到吸附单元14X的吸引口14a的流路的槽14e，和用于连接到驱动机构的臂14f。这样的吸附单元14X和主体单元14Y一体形成，使得中央开口部14b、14c彼此之间以及吸引口14a和槽14e连接。如按这样的处理装置14，如果在吸引口14a与透镜组件的上面接触的状态操作真空泵，从吸引口14a通过槽14e向连接口14d方面产生空气流，由此在吸引口14a附近产生负压来吸附保持透镜组件。这样，吸附保持透镜组件的状态的吸附单元14X和主体单元14Y，通过臂14f由驱动机构移动到图像传感器芯片4上的规定位置，还由此向下方移动。结果，壳体1的底部1e变为嵌入紫外线固化树脂15的状态。

接着，如图8所示，沿上下方向微调整透镜组件整体，且使用测试图16来进行对焦。然后将透镜组件保留到焦点最合适的位置，在该状态固化紫外线固化树脂15。

具体地说，在壳体1的底部1e嵌入紫外线固化树脂15的状态之后，在主体单元14Y的上方配置测试图16。测试图16固定在仅距离图像传感器芯片4规定的距离的位置处。在测试图16上描绘了焦点调整用图案。

通常情况下，第二透镜B的凸透镜面B4在最初阶段没有处于距图像传感器芯片4的焦点最合适的位置。为此，在操作图像传感器芯片4的状态，沿上下方向使凸透镜面B4变位，且在图像传感器芯片4上摄像测试图16。这样，图像传感器芯片4的输出信号向外部输出，测试图16的摄像图像在图外的监视器等上映出。利用该摄像图像，检测出对于测试图16焦点最合适的透镜组件的位置(最佳位置)。之后，将透镜组件固定在判明的最佳位置。在该状态，通过对紫外线固化树脂15照射紫外线，来固化紫外线固化树脂15。为了更完全地固化紫外线固化树脂15，在进行紫外线照射后还可以进行加热处理。在紫外线固化树脂15固化后，停止处理装置14的吸引操作，吸附单元14X和主体单元14Y从透镜组件离开。

如按照所述方法，能够将透镜组件配置在得到鲜明的摄像图像的位置。

图9表示本发明的第四实施方式的图像传感器组件X4。在该图中，与所述第三实施方式的部件相同或者类似的部件赋予相同的参考符号。图像传感器组件X4包括第一透镜A、第二透镜B、壳体1、光学滤光器3、图像传感器芯片4、基板5。此外，图像传感器组件X4包括保持一对透镜A、B的透镜罩17。

如图9所示那样，透镜罩17在其上面具有用于使光通过的开口部17a，具有作为光圈的功能。另外透镜罩17具有圆筒状的侧壁部17b。侧壁部17b的底部由符号17c表示。

第一和第二透镜A、B和透镜罩17相互高精度地组合。在透镜罩17嵌入在壳体1中形成的圆筒状的收容空间后，通过粘合剂18固定在壳体1中。在壳体1的内部，设置与透镜罩17的底部17c相对的平坦部1f。

在图像传感器组件X4的制造中，也与所述第三实施方式的组件X3的情况相同，进行使用处理装置的焦点调节。详细情况如下。

如图10所示那样，通过处理装置14吸附保持透镜罩17的上面。预先将透镜A、B固定在透镜罩17上。图10所示的装置14具有与图7所示的处理装置相同的构成和功能。另一方面，在基板5上安装图像传感器芯片4，芯片4、在基板5上形成的布线图案(图示略)由线9连接。此外，在基板5上固定壳体1。在壳体1上安装光学滤光器3。在壳体1的规定位置，涂覆用于固定透镜罩17的紫外线固化树脂18。

通过由图10所示的状态操作处理装置14，将透镜罩17嵌入到壳体1的收容空间中。

之后，如图11所示，通过上下使透镜罩17变位，探明摄像图像最鲜明的点。此时，使用测试图16来进行焦点匹配的方面与所述第三实施方式的情况相同。

如果发现焦点最合适的点，则停止处理装置14的移动，之后，通过照射紫外线来固化紫外线固化树脂18。由此，透镜B的透镜面B4和图像传感器芯片4之间的距离能够为最合适的值。

图12表示本发明的第五实施方式的图像传感器组件X5。图像传感器组件X5包括：图像传感器芯片1’；搭载图像传感器芯片1’的基板2’；透镜单元3’；在透镜单元3’上设置的光圈4’；在光圈4’上设置的光学滤光器5’；以及包围透镜单元3’的壳体6’。透镜单元3’通过组合第一和第二透镜31、32所构成。

图像传感器芯片1’是CCD型或者CMOS型固体摄像器件。在图像传感器芯片1’的上面中央，设置接收透过透镜单元3’的光的受光部11’。图像传感器芯片1’通过多个导线12’与基板2’上的焊盘(图示略)电连接。图像传感器芯片1’通过导线12’向外部输出与受光部11’的受光量对应的信号。该输出信号经过A/D变换器和图像处理程序等作为象素信息来利用。

基板2’是例如印刷布线基板。在基板2’的下面，设置与所述焊盘(land)导通的多个端子(图示略)。该导通能够例如通过在基板2’上形成通孔而实现。

透镜单元3’由在图像传感器芯片1’的正上方配置的第一单体透镜31、固定在该第一透镜31上的第二单体透镜32所构成。这些各个透镜31、32由例如透明的合成树脂制成，分别具有透镜部31a、32a。

第一透镜31除了透镜部31a之外，还具有从该透镜部31a的周缘延伸的与图像传感器芯片1’接触的隔板31b。象由图13所理解的那样，隔板31b的截面是圆筒形状。透镜部31a具有：向着图像传感器芯片1’侧的凸状透镜面31aa；与该凸状透镜面相反的凹状透镜面31ab。在凹透镜面31ab的周围，设置向上方突出的突出部31ac。该突出部31ac的外周形成平坦部31ad。隔板31b处于平坦部31ad的下侧。隔板31b的前端通过粘合剂粘合到比图像传感器芯片1’的受光部11’还外侧的上面。如果将隔板31b形成为正确的规定长度，则只要将隔板31b粘结固定到图像传感器芯片1’上，就能够正确地设定相对芯片1’的透镜部31a的高度。

第二透镜32具有：透镜部32a；由与该透镜部32a大致相同程度的厚度所构成的周缘部32b。在透镜部32a上形成：面对第一透镜31的透镜部31a的凸状透镜面32aa、在第一透镜31的相反侧遍及整个面的平坦的入射透镜面32ab。在周缘部32b，形成与第一透镜31的突出部31ac和平坦部31ad紧密结合的台阶部32ba。第二透镜32与第一透镜31紧密结合，由此透镜部32a相对图像传感器芯片1’的配置能够正确确定。

如根据所述构成，透镜单元3’作为整体相对图像传感器芯片1’正确地定位。结果，来自被摄物体的光通过透镜单元3’正确地汇集到图像传感器芯片1’上。

光圈4’设置用来限制进入透镜单元3’的光，具有使光通过的开口部4’a。光圈4’相对透镜32的上面，能够通过涂覆遮光性材料来形成。

光学滤光器5’覆盖光圈4’整体。如图12所示，滤光器5’通过粘合剂7’固定到壳体6’上。滤光器5’具有遮断例如红外线的功能。通过从来自被摄物体的光中除去红外线，能够得到鲜明的摄像图像。另外，滤光器5’也具有作为对光圈4’和透镜单元3’的保护盖的功能。具体地说，光圈4’防止了例如对透镜单元3’附着灰尘，又防止了对其冲击。此外，滤光器5’固定在壳体6’上，由此能够防止透镜单元3’向离开图像传感器芯片1’的方向移动。

壳体6’由具有遮光性的合成树脂等构成，形成覆盖图像传感器芯片1’和透镜单元3’等的圆筒形状。壳体6’相对基板2’结合。壳体6’防止从透镜单元3’的侧面漏光。此外，壳体6’防止了透镜单元3’由于冲击等在横向的位置偏差。

图像传感器组件X5能够如下制造。

首先，如图14所示那样，将图像传感器芯片1’搭载在基板2’上，之后，通过导线焊接，将芯片1’和基板上的布线图案通过导线12’连接。

接着，如图15所示那样，将透镜单元3’直接搭载在图像传感器芯片1’上(在透镜单元3’的上面，预先形成光圈4’)。隔板31b的下端部通过粘合剂固定在图像传感器芯片1’的上面。在将透镜单元3’搭载在芯片1’上之时，透镜部31a、32a的中心和受光部11’的中心进行位置匹配使得一致。

最后，如图16所示那样，将壳体6’与基板2’结合。在壳体6’的上部，预先安装光学滤光器5’。在壳体6’结合到基板2’上的状态，滤光器5’和光圈4’贴紧。为此，即使当初透镜单元3’处于从图像传感器芯片1’浮起一些的状态，单元3’也通过滤光器5’向芯片1’的方向按压。最终，将壳体6’固定在基板2’上，能够将透镜部31a、32a的高度位置形成为规定值。

在所述第五实施方式中，能够进行使用处理装置的焦点匹配。具体地说，如图17所示那样，在将透镜单元3’固定在图像传感器芯片1’上之时，通过处理装置14上下移动透镜单元3’。此时，使用测试图16进行焦点匹配的方面，与所示第三和第四实施方式的情况相同。如果发现焦点最合适的点，停止处理装置14的移动，之后，通过紫外线照射来固化紫外线固化树脂15’。由此，能够使透镜31的透镜面31aa和图像传感器芯片1’之间距离为最合适值。

图18表示本发明的第六实施方式的图像传感器组件X6。图像传感器组件X6除了透镜单元的构成之外，具有与所述图像传感器组件X5相同的构成。具体地说，在组件X5中，透镜单元3’由两个透镜31、32组合构成，而在组件X6中，透镜单元3”由单一的透镜构成。如图18所示那样，透镜单元3”包括具有凸状的透镜面31aa、平坦的透镜面32ab”的透镜部30”。此外，透镜单元3”包括与透镜部30”一体形成的隔板31”。

透镜单元的隔板不一定是筒状。也能够是这样的构成，即在隔板上，至少设置一个沿着铅直方向延伸的条状的槽。光圈4’也可以通过在光学滤光器5’的内面涂覆遮光性材料来形成。此外，也可以利用与透镜单元和光学滤光器异体形成的遮光性部件。这种情况下，在组件X6内固定光圈4’，也能够形成不使用粘合剂，而仅仅在滤光器5’和第二透镜32之间夹入的构成。滤光器5’在不需要实现遮断红外线等特别功能的情况下(例如只要保护透镜就足够的情况)，也能够由透明盖来替换。

对本发明进行了上面的说明，能够对它们进行其它各种方式的改变是明显的。这样的改变不脱离本发明的思想和范围，本领域技术人员知道的全部改变应该包含在下面的权利要求的范围内。

Claims (11)

1.一种图像传感器组件，其特征在于，具有：

搭载在基板上的图像传感器芯片；

透镜单元，其具有与所述图像传感器芯片相对的透镜部、和从该透镜部向下方延伸的隔板，

所述隔板与所述图像传感器芯片直接接触。

2.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，

所述隔板通过粘合剂固定在所述图像传感器芯片上。

3.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，

所述透镜单元包括：

与所述隔板一体形成的第一透镜；和

组合在该第一透镜上的第二透镜。

4.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，

还具有覆盖所述透镜单元的透镜部的光学滤光器。

5.根据权利要求4所述的图像传感器组件，其特征在于，

还具有在所述透镜单元和所述光学滤光器之间配置的光圈。

6.一种图像传感器组件的制造方法，包括：将图像传感器芯片搭载在基板上，将透镜单元搭载在所述图像传感器芯片上的各个工序，其特征在于，

所述透镜单元包括透镜部和从该透镜部延伸的隔板，

在将所述透镜单元搭载在所述图像传感器芯片上之时，所述隔板与所述图像传感器芯片直接接触。

7.一种图像传感器组件的制造方法，该图像传感器组件具有：搭载在基板上的图像传感器芯片；和具有与该图像传感器芯片相对的透镜面的透镜，其特征在于，

该方法包括：

调整所述图像传感器芯片和所述透镜面之间的距离的工序；

在调整所述距离后固定所述透镜的工序。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，

所述距离的调整通过以下方式进行：通过所述透镜面在所述图像传感器芯片上摄像测试图，且使所述透镜面变位，以使得该测试图的摄像图像最合适。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，

所述透镜的固定是使用紫外线固化树脂来进行的。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，

所述距离的调整是通过使保持所述透镜的壳体移动来进行的。

11.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，

所述距离的调整是通过相对固定于所述基板上的壳体，使所述透镜移动来进行的。

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