CN101019239A - 功能元件安装模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的光功能元件模块及其制造方法。在本发明中，在形成有规定的布线图形并安装有光功能元件(3)的基板(2)上，在光功能元件(3)的周围设置用于阻挡液态密封树脂(8)的突堤部(7)，在光功能元件(3)与突堤部(7)之间滴注液态密封树脂(8)，以在光功能元件(3)与突堤部(7)之间充填该密封树脂(8)，通过将具有与光功能元件(3)的光功能部相对应的光透过用孔部(9a)的封装结构部件(9)，在使该光透过用孔部(9a)与光功能元件(3)的光功能部(30)相对置的状态下，与突堤部(7)相抵接，由此使封装结构部件(9)与密封树脂(8)接触，进而使密封树脂(8)固化，以将封装结构部件固接在基板(2)上，最后切断除去突堤部(7)。

Description

功能元件安装模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及例如光接收元件或发光元件等的功能元件安装模块，特别是涉及使用密封树脂将光功能元件安装在基板上的光功能元件安装模块的技术。
背景技术
以往，作为这种光功能元件安装模块，已知有例如中空结构的封装。
如图10所示，现有的光功能元件安装模块100的封装101是经框状的衬垫103将透光性部件104安装在基板102上而构成的。而且，使光功能部106与透光性部件104相对置地将光功能元件105配置于该封装101内，以进行光信号107的收发。
然而，在这样的现有技术的情况下，有如下的课题：例如如果要使波长为405nm的短波长的蓝紫色激光透过，则作为透光性部件104必须使用施加了特殊涂敷的玻璃，因而价格变得非常昂贵。
另外，为了同时还能应对其它波长(例如，CD用：780nm，DVD用：650nm)，就必须施加价格更加昂贵的涂敷。
此外，在现有技术的情况下，还有如下的课题：为了使透光性部件104得以保持，就必须有框状的衬垫103，因而小型化受到限制。
发明内容
本发明是为了解决这样的现有技术的课题而进行的，其目的在于，提供一种无需昂贵的特殊部件并且可实现小型化的功能元件模块及其制造方法。
为了达到上述目的而进行的本发明是：一种功能元件安装模块，其具有：形成有规定的布线图形的基板；安装在上述基板上的规定的功能元件；以及具有与上述功能元件的功能部相对应的孔部的封装结构部件，在上述功能元件的功能部露出的状态下，该功能元件通过密封树脂来密封，并且上述封装结构部件通过该密封树脂固接在上述基板上。
本发明也可以是在上述发明中，将上述功能元件通过引线键合(wire bonding)法与上述基板的布线图形电连接。
本发明也可以是在上述发明中，将覆盖上述封装结构部件的孔部的保护用覆盖部件设置在该封装结构部件上。
本发明也可以是在上述发明中，在上述封装结构部件与上述保护用覆盖部件之间设置与功能部露出用空间连通的排气口。
本发明也可以是在上述发明中，将上述保护用覆盖部件做成能从上述封装结构部件剥离的保护膜。
本发明也可以是在上述发明中，将上述功能元件做成光功能元件。
本发明也可以是在上述发明中，在上述功能元件的功能部的附近设置用于阻挡上述密封树脂的阻挡部。
本发明也可以是在上述发明中，将上述阻挡部设置在该功能元件的功能部的周围区域。
本发明也可以是在上述发明中，将上述阻挡部形成为大致环状。
本发明也可以是在上述发明中，将上述阻挡部做成形成为突出于上述功能元件上的突堤部。
本发明也可以是在上述发明中，将上述阻挡部做成通过设置在上述功能元件上的保护膜而形成的沟槽部。
本发明是一种功能元件安装模块的制造方法，其具有如下工序：在形成有规定的布线图形并安装有规定的功能元件的基板上，在上述功能元件附近设置用于阻挡液态密封树脂的突堤部；在上述功能元件与上述突堤部之间滴注液态密封树脂，以在上述功能元件与上述突堤部之间充填该密封树脂；将具有与上述功能元件的功能部相对应的孔部的封装结构部件，在使该孔部与上述功能元件的功能部相对置的状态下，与上述突堤部相抵接，由此使该封装结构部件与上述液态密封树脂接触；使上述液态密封树脂固化，以将上述封装结构部件固接在上述基板上；以及除去上述突堤部。
本发明也可以是在上述发明中，将上述突堤部设置在上述功能元件的周围区域。
本发明也可以是在上述发明中，将上述突堤部形成为大致环状。
本发明也可以是在上述发明中，将上述功能元件做成光功能元件。
本发明也可以是在上述发明中，作为上述功能元件，采用在该功能部附近具有用于阻挡上述密封树脂的阻挡部的功能元件。
本发明也可以是在上述发明中，具有将覆盖上述封装结构部件的孔部的保护用覆盖部件设置在该封装结构部件上的工序。
在本发明的功能元件安装模块的情况下，可提供一种功能元件安装模块，其中由于功能元件的功能部呈露出状态，所以无需使用施加了特殊涂敷的昂贵玻璃就能无衰减地可靠地输入输出例如蓝紫色激光这样的短波长的光，此外散热性也优越。
另外，按照本发明，由于无需框状的衬垫，所以可提供一种非常小型的功能元件安装模块。
另一方面，在覆盖封装结构部件的孔部的保护用覆盖部件设置在该封装结构部件上的情况下，可防止异物向功能元件的功能部的附着。
此时，如果在封装结构部件与保护用覆盖部件之间设置与功能部露出用空间连通的排气口，则由于使熔焊(reflow)时在功能部露出用空间内膨胀的气体(空气)经排气口逃逸，故可提高耐熔焊性。另外，通过设置该排气口，还可防止功能部露出用空间内的结露。
另外，作为保护用覆盖部件，如果使用可从上述封装结构部件剥离的保护膜，则通过在使用时剥掉保护膜，从而可在使用了例如光功能元件的情况下使光信号无衰减地输入输出。
另一方面，按照本发明的方法，能够以极简单的工序来制造上述功能元件安装模块。
特别是，在本发明的方法中，如果在功能元件的周围区域设置突堤部，或将突堤部形成为大致环状，就能在功能元件的周围可靠地阻挡液态密封树脂，能可靠地密封功能元件的功能部以外的部分。
另一方面，在本发明中，如果在功能元件的功能部附近设置阻挡部，就能在功能部附近可靠地阻挡密封树脂，由此，可实现产品品质的提高和成品率的提高。
此时，如果在该功能元件的功能部的周围区域设置阻挡部，或将突堤部形成为大致环状，就能在功能部的周围可靠地阻挡液态密封树脂，能可靠地密封功能部以外的部分。
另外，如果阻挡部采用形成为突出于功能元件上的突堤部的结构，就可适用于例如光接收元件等在功能部上不欲被阻挡材料遮光的模块。
进而，在阻挡部是通过设置于功能元件上的保护膜所形成的沟槽部的情况下，可通过保护膜来保护功能部以防止异物的附着。
按照本发明，无需使用施加了特殊涂敷的昂贵玻璃就能无衰减地可靠地输入输出如蓝紫色激光这样的短波长的光。
另外，按照本发明，可提供一种散热性优越并且非常小型的功能元件安装模块。
附图说明
图1(a)～(d)是表示本发明的光功能元件安装模块的制造方法的实施方式的剖面图。
图2是表示本发明的光功能元件安装模块的实施方式的剖面结构图。
图3(a)～(d)是表示本发明的另一实施方式的主要部分的剖面结构图。
图4(a)～(d)是表示本发明的又一实施方式的主要部分的剖面结构图。
图5(a)～(d)是表示本发明的功能元件模块的又一实施方式的制造方法的剖面结构图。
图6(a)是该功能元件模块的剖面结构图，(b)是表示该功能元件模块在密封前的外观结构的俯视图。
图7(a)是表示本发明的功能元件模块的又一实施方式的剖面结构图，(b)是表示该功能元件模块在密封前的外观结构的俯视图。
图8(a)、(b)是表示本发明的功能元件模块的又一实施方式的剖面结构图。
图9是表示本发明的功能元件模块的又一实施方式的剖面结构图。
图10是现有的光功能元件安装模块的剖面结构图。
符号说明
1...光功能元件安装模块；2...基板；3...光功能元件(功能元件)；4...布线图形；6...外部连接端子；7...突堤部；8...密封树脂；9...封装结构部件；9a...光透过用孔部(孔部)；30...光功能部(功能部)
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的优选实施方式。
图1(a)～(d)是表示作为本发明的功能元件安装模块的例子的、光功能元件安装模块的制造方法的实施方式的剖面结构图，图2是表示该光功能元件安装模块的实施方式的剖面结构图。
如图1(a)所示，在本实施方式中，首先，在形成有规定的布线图形4的基板2上，安装光接收元件或发光元件等具有光功能部(功能部)30的光功能元件(功能元件)3。
在本实施方式中，用金线5对基板2上的布线图形4的连接部和光功能元件3的连接部进行电连接，并从基板2背侧的外部连接端子6引出。
然后，在基板2上的光功能元件的周围区域(例如基板2的边缘部)设置用于阻挡液态密封树脂8的突堤部7。
另一方面，突堤部7的形状虽不作特别限定，但从可靠地阻挡密封树脂8的观点来看，优选形成为环状(例如矩形)。
再有，优选对突堤部7的高度进行条件设定以使其上端部分在后述的封装结构部件9的按压时成为比金线5的上端部的位置高的位置。
接着，如图1(b)所示，在光功能元件3与突堤部7之间滴注液态密封树脂8，以在光功能元件3与上述突堤部7之间充填该密封树脂8。
此时，优选使密封树脂8达不到光功能元件3的光功能部30，并且密封树脂8的顶部成为与突堤部7的上端部大致相等的形状。
再有，在本发明的情况下，虽然密封树脂8的种类不作特别限定，但从确保密封品质的观点来看，优选使用环氧类树脂。
进而，如图1(c)所示，将封装结构部件9抵接配置在突堤部7上，以规定的压力向基板2的方向进行整体按压。
该封装结构部件9是由例如印刷布线板、塑料板等构成的板状部件，例如在其中央部分设置与光功能元件3的光功能部30相对应的光透过用孔部(孔部)9a，并将该光透过用孔部9a配置在该光功能部30的正上方进行按压。
然后，通过该工序，充填密封树脂8，使得封装结构部件9的基板2一侧的面(下表面)与密封树脂8接触，并覆盖光功能元件3的光功能部30以外的部分。
即，虽然充填于光功能元件3与突堤部7之间的密封树脂8通过毛细现象沿着封装结构部件9的下表面向光透过用孔部9a扩展，但在封装结构部件9的下表面与光功能元件3之间的微小间隙(空隙)中，在光透过用孔部9a的边缘部受到密封树脂8的表面张力的阻挡，形成止住状态，不会侵入光功能部30。
在本发明的情况下，虽然封装结构部件9的光透过用孔部9a的大小不作特别限定，但如考虑到密封树脂8向光透过用空间10的流入，则优选在光功能元件3的光功能部30周围设定光透过用孔部9a的大小，使得其与光功能部30的距离为100～800μm，最好为500～700μm。
另外，按照同样的观点，优选将光功能元件3的上表面与封装结构部件9的下表面的空隙设定为100～600μm。
而且，在例如采用热固化型树脂作为密封树脂8的情况下，在该状态下通过以规定的温度进行加热使密封树脂8固化，从而使封装结构部件9固接在基板2上。
其后，如图1(d)所示，通过沿着突堤部7的内侧附近的划线12进行切割，从而如图2所示，得到作为目的物的光功能元件安装模块1。
如以上所述，在本实施方式的光功能元件安装模块1中，由于光功能元件3的光功能部30呈露出的状态，所以能提供一种无需使用施加了特殊涂敷的昂贵玻璃就能无衰减地可靠地输入输出如蓝紫色激光这样的短波长的光11而且散热性也优越的光功能元件安装模块1。
另外，按照本实施方式，由于无需框状的衬垫，所以能提供一种非常小型的光功能元件安装模块1。
另一方面，按照本实施方式的方法，可用极简单的工序来制造上述光功能元件安装模块1。
特别是在本实施方式中，由于在光功能元件3的周围区域形成环状的突堤部7，所以能在光功能元件3的周围可靠地阻挡液态密封树脂8，能可靠地密封光功能元件3的光功能部30以外的部分。
图3(a)～(d)是表示本发明的另一实施方式的主要部分的剖面结构图，以下，对与上述实施方式对应的部分标以同一符号并省略其
详细的说明。
在本实施方式中，首先，与上述实施方式同样地，在形成有规定的布线图形4的基板2上，安装具有规定的功能部30A的功能元件3A，在功能元件3A与突堤部7之间滴注液态密封树脂8，以在功能元件3A与上述突堤部7之间充填该密封树脂8。
然后，如图3(a)所示，将封装结构部件9抵接配置在突堤部7上，以规定的压力向基板2的方向进行整体按压。
进而，如图3(b)所示，用例如粘结剂在封装结构部件9上贴合例如板状的保护用覆盖部件13，使之覆盖功能部露出用孔部9A。由此，在功能元件3A的功能部30A的上方形成功能部露出用空间10A。
在本发明的情况下，可用例如玻璃基板或树脂基板作为保护用覆盖部件13。在功能元件3A是发光元件或光接收元件等光功能元件的情况下，可用例如光透过性的玻璃基板。
另一方面，在本实施方式中，在保护用覆盖部件13的与封装结构部件9相对置的部分形成沟槽部，由此，在封装结构部件9与保护用覆盖部件13之间设置与功能部露出用空间10A连通的排气口14。
然后，如图3(c)、(d)所示，与上述实施方式同样地，沿突堤部7的内侧附近的划线12进行切割，从而得到作为目的物的功能元件安装模块1A。再有，在本实施方式中，也可在将保护用覆盖部件13贴合后，再进行上述封装结构部件9的按压。
如上所述，按照本实施方式，除了与上述实施方式同样的效果外，由于在封装结构部件9上设置覆盖功能部露出用孔部9A的保护用覆盖部件13，所以还可防止异物附着在功能元件3A的功能部30A上。
另外，在本实施方式中，由于在封装结构部件9与保护用覆盖部件13之间设置有与功能部露出用空间10A连通的排气口14，所以熔焊时在功能部露出用空间10A内膨胀的气体(空气)经排气口14逃逸，从而可提高耐熔焊性。另外，通过设置该排气口14，还可防止功能部露出用空间10A内的结露。
关于其它的结构和作用效果，由于与上述的实施方式相同，故省略其详细的说明。
图4(a)～(d)是表示本发明的又一实施方式的主要部分的剖面结构图，以下，对与上述实施方式对应的部分标以同一符号并省略其详细的说明。
在本实施方式中，首先，也与上述实施方式同样地，在形成有规定的布线图形4的基板2上，安装具有规定的功能部30A的功能元件3A，在功能元件3A与突堤部7之间滴注液态密封树脂8，以在功能元件3A与上述突堤部7之间充填该密封树脂8。
然后，如图4(a)所示，将封装结构部件9抵接配置在突堤部7上，以规定的压力向基板2的方向进行整体按压。
进而，如图4(b)所示，用例如粘结剂在封装结构部件9上贴合由例如树脂材料构成的保护膜15，使之覆盖功能部露出用孔部9A。由此，在功能元件3A的功能部30A的上方形成功能部露出用空间10A。
此时，用于保护膜15的粘结的粘结剂，可用粘结力弱且可使保护膜15从封装结构部件9剥离的粘结剂。
其后，如图4(d)所示，与上述实施方式同样地，沿突堤部7的内侧附近的划线12进行切割，从而得到作为目的物的功能元件安装模块1B。
如上所述，按照本实施方式，除了与上述实施方式同样的效果外，由于在封装结构部件9上设置覆盖功能部露出用孔部9A的保护膜15，所以还可防止异物附着在功能元件3A的功能部30A上。
而且，在本实施方式中，由于采用可从封装结构部件9剥离的保护膜15，所以在使用时通过剥掉保护膜15(参照图4(d))，可在使用了例如光功能元件的情况下无衰减地输入输出光信号。
图5(a)～(d)是表示本发明的功能元件模块的又一实施方式的制造方法的剖面结构图。
另外，图6(a)是该功能元件模块的剖面结构图，图6(b)是表示该功能元件模块在密封前的外观结构的俯视图。
以下，对与上述实施方式对应的部分标以同一符号并省略其详细的说明。
如图5(a)和图6(a)、(b)所示，在本实施方式中，作为规定的功能元件3A，采用在功能部30A的附近设置有用于阻挡密封树脂8的突堤部(阻挡部)31的功能元件。
在本发明的情况下，虽然突堤部31的制作方法不作特别限定，但从沿用现有的半导体通用工艺的观点来看，优选采用用于形成保护膜(钝化膜)的材料(例如聚酰亚胺)，以公知的光刻法制作。
另外，在本发明的情况下，虽然突堤部31的大小和形状不作特别限定，但如考虑到密封树脂8向功能部露出用空间10A的流入，则优选以与封装结构部件9的功能部露出用孔部9A的形状对应的方式形成，例如形成与功能部露出用孔部9A大致相同大小的矩形环状。
具体地说，优选在功能元件3A的功能部30A的周围，设定突堤部31的大小，使得其与功能部30A的距离为100～800μm，最好为500～700μm。
另外，按照同样的观点，优选将突堤部31的宽度设定为50～300μm，将高度设定为1～50μm，将突堤部31的上部与封装结构部件9的下表面的空隙设定为100～500μm。
在本实施方式中，如图5(a)、(b)所示，与上述实施方式同样地，在形成有规定的布线图形4的基板2上，安装上述功能元件3A，在功能元件3A与突堤部7之间滴注液态密封树脂8，以在功能元件3A与上述突堤部7之间充填密封树脂8。
然后，如图5(c)所示，将封装结构部件9抵接配置在突堤部7上，以规定的压力向基板2的方向进行整体按压。
由此，密封树脂8通过毛细现象沿着封装结构部件9的下表面向功能部露出用孔部9A扩展，在功能部露出用孔部9A的边缘部与功能元件3A上的突堤部31的台阶的部分受到表面张力阻挡，形成止住状态，不会侵入功能部30A。
而且，在例如采用热固化型树脂作为密封树脂8的情况下，在该状态下通过以规定的温度加热使密封树脂8固化，从而使封装结构部件9固接在基板2上。
其后，如图5(d)所示，沿着突堤部7的内侧附近的划线12进行切割，从而如图6(a)所示，得到作为目的物的功能元件安装模块1C。
如以上所述，按照本实施方式，除了与上述实施方式同样的效果外，由于在功能元件3A的功能部30A的附近设置突堤部31，所以能在功能部30A的附近可靠地阻挡密封树脂8，从而能提高产品品质并能提高成品率。
图7(a)是表示本发明的功能元件模块的又一实施方式的剖面结构图，图7(b)是表示该功能元件模块在密封前的外观结构的俯视图，以下，对与上述实施方式对应的部分标以同一符号并省略其详细的说明。
如图7(a)、(b)所示，在本实施方式的功能元件模块1D中，作为规定的功能元件3A，采用在功能部30A的附近设置有用于阻挡密封树脂8的沟槽部(阻挡部)32的功能元件。
在本发明的情况下，虽然沟槽部32的制作方法不作特别限定，但从沿用现有的半导体通用工艺的观点来看，优选在功能元件3A的功能部30A上及其周围的区域，以公知的光刻法分别形成并制作保护膜(钝化膜)33、34。
另外，在本发明的情况下，虽然沟槽部32的大小和形状不作特别限定，但如考虑到密封树脂8向功能部露出用空间10A的流入，则优选以与封装结构部件9的功能部露出用孔部9A的形状对应的方式形成，例如形成与功能部露出用孔部9A大致相同大小的矩形环状。
具体地说，优选在功能元件3A的功能部30A的周围，设定沟槽部32的大小，使得其与功能部30A的距离为100～800μm，最好为500～700μm。
进而，按照同样的观点，优选将沟槽部32的宽度设定为50～300μm，将深度设定为1～50μm，将保护膜的上部与封装结构部件9的下表面的空隙设定为100～500μm。
再有，本实施方式的功能元件模块1D例如可用与图5所示的实施方式相同的方法制作。
如以上所述，按照本实施方式，除了与上述实施方式同样的效果外，由于在功能元件3A的功能部30A的附近设置沟槽部32，所以能在功能部30A的附近可靠地阻挡密封树脂8，从而能提高产品品质并能提高成品率。
图8(a)、(b)和图9是表示本发明的功能元件安装模块的又一实施方式的剖面结构图，以下，对与上述实施方式对应的部分标以同一符号并省略其详细的说明。
图8(a)所示的功能元件安装模块1E是在上述功能元件安装模决1C的封装结构部件9上设置上述保护用覆盖部件13后的模块。
另外，图8(b)所示的功能元件安装模块1F是在上述功能元件安装模块1C的封装结构部件9上设置没有排气口14的保护用覆盖部件13后的模块。
在这些情况下，保护用覆盖部件13可用与上述实施方式相同的方法设置。
按照具有这种结构的本实施方式，由于在封装结构部件9上设置有覆盖功能部露出用孔部9A的保护用覆盖部件13，所以可防止异物附着在功能元件3A的功能部30A上。关于其它的结构和作用效果，由于与上述的实施方式相同，故省略其详细的说明。
另一方面，图9所示的功能元件安装模块1G是在上述功能元件安装模块1D的封装结构部件9上设置上述可剥离的保护膜15后的模块。
此时，保护膜15可用与上述实施方式相同的方法设置。
按照具有这种结构的本实施方式，由于用保护膜33覆盖功能部3A，所以即使在使用时剥掉保护膜15的情况下也可防止异物附着在功能元件3A的功能部30A上。关于其它的结构和作用效果，由于与上述的实施方式相同，故省略其详细的说明。
再有，本发明不限于上述实施方式，可进行各种变更。
例如，在上述实施方式中，虽然将突堤部形成为环状，但只要能可靠地阻挡液态密封树脂，也可形成为其它形状。
另外，在本发明中，也可用电子束(例如紫外线)固化型树脂作为密封树脂，用电子束使之固化。此时，由光透过性材料构成封装结构部件9，使电子束经该封装结构部件9照射到密封树脂上。
进而，本发明不仅可适用于光功能元件安装模块，还可适用于各种MEMS(Micro Electro Mechanical System：微机电系统)用零件。
此外，本发明可将上述各实施方式任意进行组合而构成。

Claims (17)

1.一种功能元件安装模块，其具有：
形成有规定的布线图形的基板；
安装在上述基板上的规定的功能元件；以及
具有与上述功能元件的功能部相对应的孔部的封装结构部件，
在上述功能元件的功能部露出的状态下，该功能元件通过密封树脂来密封，并且上述封装结构部件通过该密封树脂固接在上述基板上。
2.如权利要求1所述的功能元件安装模块，其中，上述功能元件通过引线键合法与上述基板的布线图形电连接。
3.如权利要求1所述的功能元件安装模块，其中，覆盖上述封装结构部件的孔部的保护用覆盖部件设置在该封装结构部件上。
4.如权利要求3所述的功能元件安装模块，其中，在上述封装结构部件与上述保护用覆盖部件之间设置有与功能部露出用空间连通的排气口。
5.如权利要求3所述的功能元件安装模块，其中，上述保护用覆盖部件是能从上述封装结构部件剥离的保护膜。
6.如权利要求1所述的功能元件安装模块，其中，上述功能元件为光功能元件。
7.如权利要求1所述的功能元件安装模块，其中，在上述功能元件的功能部附近设置有用于阻挡上述密封树脂的阻挡部。
8.如权利要求7所述的功能元件安装模块，其中，上述阻挡部设置在该功能元件的功能部的周围区域。
9.如权利要求8所述的功能元件安装模块，其中，上述阻挡部形成为大致环状。
10.如权利要求7所述的功能元件安装模块，其中，上述阻挡部是形成为突出于上述功能元件上的突堤部。
11.如权利要求7所述的功能元件安装模块，其中，上述阻挡部是通过设置在上述功能元件上的保护膜而形成的沟槽部。
12.一种功能元件安装模块的制造方法，其具有如下工序：
在形成有规定的布线图形并安装有规定的功能元件的基板上，在上述功能元件附近设置用于阻挡液态密封树脂的突堤部；
在上述功能元件与上述突堤部之间滴注液态密封树脂，以在上述功能元件与上述突堤部之间充填该密封树脂；
将具有与上述功能元件的功能部相对应的孔部的封装结构部件，在使该孔部与上述功能元件的功能部相对置的状态下，与上述突堤部相抵接，由此使该封装结构部件与上述液态密封树脂接触；
使上述液态密封树脂固化，以将上述封装结构部件固接在上述基板上；以及
除去上述突堤部。
13.如权利要求12所述的功能元件安装模决的制造方法，其中，将上述突堤部设置在上述功能元件的周围区域。
14.如权利要求13所述的功能元件安装模块的制造方法，其中，将上述突堤部形成为大致环状。
15.如权利要求12所述的功能元件安装模块的制造方法，其中，上述功能元件是光功能元件。
16.如权利要求12所述的功能元件安装模块的制造方法，其中，作为上述功能元件，采用在该功能部附近具有用于阻挡上述密封树脂的阻挡部的功能元件。
17.如权利要求12所述的功能元件安装模块的制造方法，其中，具有将覆盖上述封装结构部件的孔部的保护用覆盖部件设置在该封装结构部件上的工序。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100573862C (zh) * 2008-01-25 2009-12-23 苏州固锝电子股份有限公司 一种新型封装结构的半导体器件
TWI420677B (zh) * 2008-03-27 2013-12-21 Sony Corp Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN103794576A (zh) * 2014-01-26 2014-05-14 清华大学 一种封装结构及封装方法
CN111758168A (zh) * 2018-02-19 2020-10-09 昕诺飞控股有限公司 具有光引擎的经密封的设备
CN115084341A (zh) * 2022-05-11 2022-09-20 弘凯光电(江苏)有限公司 发光二极管封装装置及发光二极管封装方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100573862C (zh) * 2008-01-25 2009-12-23 苏州固锝电子股份有限公司 一种新型封装结构的半导体器件
TWI420677B (zh) * 2008-03-27 2013-12-21 Sony Corp Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN103594526A (zh) * 2008-03-27 2014-02-19 索尼株式会社 半导体装置
CN103594526B (zh) * 2008-03-27 2016-06-22 索尼株式会社 半导体装置
CN103794576A (zh) * 2014-01-26 2014-05-14 清华大学 一种封装结构及封装方法
CN111758168A (zh) * 2018-02-19 2020-10-09 昕诺飞控股有限公司 具有光引擎的经密封的设备
CN111758168B (zh) * 2018-02-19 2024-05-17 昕诺飞控股有限公司 具有光引擎的经密封的设备
CN115084341A (zh) * 2022-05-11 2022-09-20 弘凯光电(江苏)有限公司 发光二极管封装装置及发光二极管封装方法

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