CN101006651A - 通信模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供提高第一调谐器部和第二调谐器部之间的分离特性的通信模块。其包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电路基板(21)，设置于第一主表面上、放大第一信号的第一放大器，设置于第一主表面上、将从第一放大器输入的信号转换为中频信号的第一混合器，设置于电路基板(21)的第二主表面上、放大第二信号的第二放大器，和将从第二放大器输入的信号转换为中频信号的第二混合器。

Description

通信模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及结合了两个调谐器的通信模块及其制造方法。
背景技术
图24为现有的结合了两个调谐器的通信模块的示例。图24中，通信模块配备有一片基本为四边形的电路基板1，其第一主表面上分别附着第一调谐器部2a、第二调谐器部2b和解调部3。
电路基板1的第一纵侧面1a上分别设置连接到第一天线4a的第一端子5a和连接到第二天线4b的第二端子5b。
第一调谐器部2a包括：与第一端子5a连接的处理高频信号的第一滤波器6a，与第一滤波器6a的输出端子连接的放大高频信号的第一放大器7a，和第一混合器9a，其中，第一放大器7a的输出端子连接到第一混合器9a的第一输入端子，且局部振荡器8a的输出端子连接到第一混合器9a的第二输入端子。第一调谐器部2a包括：与第一混合器9a的输出端子连接的中频滤波器10a，和与中频滤波器10a的输出端子连接的中频放大器11a。中频放大器11a的输出端子与电子开关12的第一端子12a连接。
第二调谐器部2b包括：与第二端子5b连接的处理高频信号的第二滤波器6b，与第二滤波器6b的输出端子连接的放大高频信号的第二放大器7b，和第二混合器9b，其中，第二放大器7b的输出端子与第二混合器9b的第一输入端子连接，且局部振荡器8b的输出端子与第二混合器9b的第二输入端子连接。第二调谐器部2b包括：与第二混合器9b的输出端子连接的中频滤波器10b，与中频滤波器10b的输出端子连接的中频放大器11b。中频放大器11b的输出端子与电子开关12的第二端子12b连接。
电子开关12的共同端子12c通过解调部3与输出端子13连接。如上所述形成的通信模块中，分别提供例如电视广播的第一信号和第二信号到第一端子5a和第二端子5b。为了高保真地接收第一信号和第二信号，解调部3比较第一调谐器部2a和第二调谐器部2b的输出，并通过电子开关12选择灵敏度较高的调谐器部2a或调谐器部2b。这样通常可以进行高灵敏度的接收。
此处，作为与发明申请相关的现有技术文献，例如日本特开2003-18123号公报。
在这样的现有的通信模块中，在共同的电路基板1上实现第一调谐器部2a和第二调谐器部2b。因此，这导致第一调谐器部2a和第二调谐器部2b之间的高频分离绝缘不充分。特别是，出现如下问题。即，从第一信号在第一放大器7a中被放大后直到在第一混合器9a处被转换为中频信号(低频信号)期间，来自第一端子5a的微弱的接受信号被放大以增大信号能量。因此，第一信号混入第二调谐器5b从而干扰第二信号。
同时，从第二信号在第二放大器7b中被放大后直到在第二混合器9b处被转换为中频信号(低频信号)期间，来自第二端子5b的微弱的接受信号被放大以增大信号能量。因此，第二信号不利地混入第一调谐器部5a并干扰良好的接收。
发明内容
本发明提供可以在第一调谐器部和第二调谐器部之间在高频下彼此分离绝缘并高保真地再现输入信号的通信模块。
本发明的通信模块包括具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电路基板。该通信模块还包括设置于电路基板的第一主表面上、放大第一信号的第一放大器，设置与第一主表面上、将从第一放大器提供的输入信号转换为中频信号的第一混合器，设置于电路基板的第二主表面上、放大第二信号的第二放大器，以及设置于第二主表面上、将从第二放大器提供的信号转换为中频信号的第二混合器。
通过上述构成，在包括第一放大器和第一混合器的第一调谐器部和包括第二放大器和第二混合器的第二调谐器部之间插入电路基板，因此可以在高频下分离绝缘两个调谐器。因此，第一调谐器部和第二调谐器部彼此之间不会电气干扰，并可以再现彼此独立的各种输入信号。
同时，在电路基板上形成第一调谐器部板并在同一电路基板的第二主表面上形成第二调谐器部，因此通信模块与现有的相比可以实现小型化。
附图说明
图1为本发明的实施例1的通信模块的截面图。
图2为实施例1的通信模块的方框图。
图3为构成实施例1的通信模块的主基板的平面图。
图4为构成实施例1的通信模块的子基板的平面图。
图5所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第一步骤的截面图。
图6所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第二步骤的截面图。
图7所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第三步骤的截面图。
图8所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第四步骤的截面图。
图9所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第五步骤的截面图。
图10所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第六步骤的截面图。
图11所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第七步骤的截面图。
图12所示为实施例1的通信模块的制造工艺的第八步骤的截面图。
图13所示为实施例1的通信模块的制造工艺的热压结合前的主要部分截面图。
图14所示为实施例1的通信模块的制造工艺的热压结合后的主要部分截面图。
图15为实施例1的通信模块制造工艺的树脂粘度的特性图。
图16为本发明实施例2的通信模块的截面图。
图17所示为本发明实施例2的通信模块的制造工艺的第一步骤的截面图。
图18所示为本发明实施例2的通信模块的制造工艺的第二步骤的截面图。
图19所示为本发明实施例2的通信模块的制造工艺的第三步骤的截面图。
图20所示为本发明实施例2的通信模块的制造工艺的第四步骤的截面图。
图21所示为本发明实施例2的通信模块的制造工艺的第五步骤的截面图。
图22为本发明实施例3的通信模块的方框图。
图23为本发明实施例3的通信模块的性能评估电路基板的平面图。
图24为现有的通信模块的方框图。
附图标记说明
21，101    电路基板
22         接地平面
23，26     调谐器部
24，29     电子部件
25         屏蔽盖
27         解调部
28         部件内置材料
30         树脂部
31         含基材的树脂部
32，84     底面
33，83     电极
34a        第一天线
34b        第二天线
35a        第一端子
35b        第二端子
36a        第一滤波器
36b        第二滤波器
37a        第一放大器
37b        第二放大器
38a，38b   局部振荡器
39a        第一混合器
39b        第二混合器
42         电子开关
43         输出端子
45         焊盘图案
46，64，69 焊料
47，48     硬化片
50         主基板
51         子基板
52             次子基板
53，55         框架
54，56，60，65 孔
58，59         未硬化片
61             铜箔
63             间隙
67             通孔
71             树脂
76             焊球
81             第一电路基板
82             第二电路基板
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的几个实施例。
第一实施例
图1为本发明第一实施例的通信模块的截面图。图1中，基本上为四边形的电路基板21由诸如玻璃基材和环氧树脂等构成，并且具有经过热硬化的多层构造。多层构造的电路基板21的上层和下层通过内部通路(inner via)连接。电路基板21的各层的第一主表面和第二主表面中至少一个在其上铺设铜箔图案以形成各种电路。此处，在多层结构中至少一层具有与地电位连接的铜箔制成的接地平面(ground plain)22。接地平面22可以兼具两个功能，即在高频时分离和绝缘在电路基板21的第一主表面和第二主表面上分别设置的各种电路，同时还可以可靠地将电路基板21保持在接地电位。
电路基板21的第一主表面上设置了第一调谐器部23。第一调谐器部23上具有诸如集成电路、晶体管、二极管、片式电阻、片式电容、片式电感等电子部件24，并且这些电子部件24通过诸如焊料附着到电路基板21上形成的焊盘图案(land pattern)上。而且，设置金属制成的屏蔽壳25以覆盖电子部件24以及其他未图示的电子部件等。
同时，电路基板21的第一主表面的反面侧即第二主表面上，设置第二调谐器部26和由集成电路构成的解调部27。解调部27具有电子部件29等，其通过诸如焊料附着在电路基板21上形成的焊盘图案上。
电子部件29由树脂部30覆盖，并且所有电子部件29的外周部均由含基材的树脂部31封装(enclose)。通过树脂部30保护构成第二调谐器部26的电子部件29。树脂部30和含基材的树脂部31形成部件内置材料28。部件内置材料28的外侧，即电路基板21的反面侧上，形成通信模块的底面32。在底面32上，形成由铜箔制成的接地电极(未图示)和电极33。电极33通过通孔与调谐器部23、调谐器部26和解调部27相连。通过在底面32上设置电极33，通信模块可以作为表面安装部件使用。
实施例1的通信模块中，第一调谐器部23、第二调谐器部26和解调部27形成在第一主表面和第二主表面上，并将电路基板21夹在中间。第一调谐器部23和第二调谐器部26与解调部27由于电路基板21插入在它们之间而彼此分离。因此，第一调谐器部和第二调谐器部在高频时分离并绝缘，因此可以防止彼此之间的相互影响，可以高保真地再现信号。
同时，形成第一调谐器部23的电路基板21的第二主表面上形成第二调谐器部26和解调部27，可以使得通信模块小型化。而且，由于在电路基板21的第二主表面上设有形成解调部27的集成电路，因此电路基板21的第一主表面上可以设有充分的空间以设置诸如电感等调整部件。
另外，部件内置材料28由覆盖电子部件29的树脂部30和围绕电子部件29的外周部的含基材的树脂部31形成，电子部件29用树脂充分填充而不留任何间隙，所以可以防止空气等进入间隙内。从而可以防止由于残余至气的热膨胀而造成的电子部件之间差的连接。
在电路基板21上附着电子部件29时，可以检查第二调谐器部26和解调部27，从而可以提高通信模块完成后的良品率。
第一调谐器部23由金属的屏蔽壳25覆盖被充分地屏蔽，因此可以与外部在高频下分离并绝缘。从而可以在防止来自外部的噪声侵入的同时，抑制高频成分向外部泄漏。
电路基板21的第一主表面上，形成调谐器部23的局部振荡器的电感通过导体图案形成。因此，该导体图案的尺寸可以通过激光等进行切削，从而可以比较容易的调整电感系数。此处，可以进行如下的布置。即，构成电感的导体图案的主要部分在电路基板21的内层中形成，其余的部分在电路基板21的表面(如第一主表面)上通过内部通路(inner via)导出之后而形成，并将它们调整为合适的电感系数。这样可以减小形成电感的导体图案所占据的电路基板21的表面面积。此处，用以形成局部振荡器的电感也可以集成电路实现。从而可以减小模块的面积。
需要变更形状和尺寸的电阻等部件也附着在电路基板21的表面上。这样可以容易的进行部件的变更。
使用对于环境友好的焊料，诸如无铅的锡、银或铜系的焊料。此处，代替焊料，也可以使用具有热硬化性能的导电性粘合剂。使用熔融温度比焊料高的导电性粘合剂，即使在使用导电性粘合剂的地方的附近在高温环境下进行焊接，也可以防止电子部件29从电路基板21不利地分离。
作为连接方法可以使用再流焊工艺进行焊接。再流焊为高品质的焊接。再流焊接通过自定位(self-alignment)效应，将再流焊焊接的电子部件固定在预定的位置处。从而，可以使得连接电子部件和其他电子部件的布线图案的导线的长度保持恒定，也使得布线图案的线路电感系数可以保持恒定，从而获得所期望的电气性能，这在高频电路中是非常重要的。部件内置材料28的详细说明将参照后述的图13～图15进行。
图2为通信模块200的方框图。图2中，基本为四边形的电路基板21的第一主表面上附着第一调谐器部23。通过在电路基板21的层内形成的接地平面22，在第二主表面上附着第二调谐器部26和解调部27。
第一主表面的一侧即横侧面21a上，设置连接到第一天线34a的第一端子35a，其中第一端子35a通过通孔与在通信模块的底面32的一个横侧面上形成的电极(未图示)连接。
同时，第二主表面的另一侧即横侧面21b上，也就是从第一主表面看去的横侧面的反面侧的横侧面上，设有与第二天线34b连接的第二端子35b。第二端子35b通过通孔与在通信模块的底面32的另一横侧面上形成的电极(未图示)连接。
第一调谐器部23包括：与第一端子35a连接的处理高频信号的第一滤波器36a，与第一滤波器36a的输出连接的放大高频信号的第一放大器37a，和第一混合器39a，其中，第一放大器37a的输出端子与第一混合器39a的第一输入端子连接，且局部振荡器38a的输出端子与第一混合器39a的第二输入端子连接。
此处，第一放大器37a放大来自第一滤波器36a的第一信号。第一混合器39a将从第一放大器37a提供的信号转换为中频信号。第一调谐器部23包括与第一混合器39a的输出相连的中频滤波器40a和与中频滤波器40a的输出连接的中频放大器41a。中频放大器41a的输出通过在电路基板21中形成的通孔(或通路孔)引导到第二主表面，并与在第二主表面形成的电子开关42的第一端子42a相连。此处，在第一放大器37a和第一混合器39a之间，可存在提高信号频率的频率混合器等的其他电子电路。
构成第一调谐器部23的电路，通过在电路基板21上形成的布线图案和电子部件24形成，局部振荡器38a的接地(ground)设在屏蔽盖25的附近，并通过布线图案直接连接到屏蔽盖25的侧面。
第二调谐器部26包括：与第二端子35b连接的处理高频信号的第二滤波器36b；与第二滤波器36b的输出连接的放大高频信号的第二放大器37b；第二混合器39b，其中，第二放大器37b的输出与第二混合器39b的第一输入端子连接，局部振荡器38b的输出端子与第二混合器39b的第二输入端子连接；与第二混合器39b的输出连接的中频滤波器40b；和与中频滤波器40b的输出连接的中频放大器41b。中频放大器41b的输出端子连接到电子开关42的第二端子42b。此处，第二放大器37b放大从第二滤波器36b提供的第二信号。第二混合器39b将从第二放大器37b提供的信号转换为中频信号。此处，第二放大器37b和第二混合器39b之间，可存在提高信号频率的混合器等的其他电子电路。
电子开关42的共同端子42c连接到解调部27，解调部27连接到输出端子43。输出端子43通过设在部件内置材料28中的通孔，与形成在通信模块的底面32的电极(未图示)相连。
构成第二调谐器部26和解调部27的电路通过在电路基板21上形成的具有各种形状的电路图案和电子部件29形成。此处，如图2所示，从与电路基板21的第二端子35b相邻一侧即纵侧面21c，向另一侧即纵侧面21d，依次设置第二滤波器36b、第二放大器37b、第二混合器39b、中频滤波器40b和中频放大器41b。局部振荡器38b的接地设置在屏蔽盖25的支撑部附近，通过布线图案直接与屏蔽盖25连接。
接着说明上述构成的通信模块的操作。本发明的通信模块用于移动装置等，可以灵敏且理想地接收电视广播波(VHF，UHF)、数字广播波、数字通信波等。
即，通信模块200从提供的电视广播波中选择所希望的广播波，在从解调部27提供的信号中，通过电子开关42选择灵敏度更高的调谐器部23或调谐器部26。这通常允许高灵敏度地接收。通过所谓的切换分集的构成，即使通信模块在移动期间，也总是选择天线34a或天线34b中灵敏度更高的一方以高接收灵敏度地接收广播波。第一实施例中切换分集的构成仅为举例。但是，也可以以合成分集构成。通过该方法还可以降低由于相位校正(phasing)所导致的接受信号的电平的波动的影响，因此在高速度移动期间也可以改善接受性能。
实施例1证实通过夹在调谐器部23和调谐器部26之间的电路基板21，调谐器部23和调谐器部26之间的分离绝缘特性与现有的相比提高了约35dB。具体而言，从第一端子35a和第二端子35b输入的微弱的接收信号被放大而增加其信号能量的从第一放大器37a到第一混合器39a的电路，和从第二放大器37b到第二混合器39b的电路，通过电路基板21物理上和电气上分离。通过在电路基板21的内设置接地平面22，分离绝缘度可以再提高大约30dB。而且，通过在一横侧面和另一横侧面上分别设置第一端子35a和第二端子35b，分离绝缘度与现有的相比提高大约34.4dB。从而，提高分离绝缘度可以防止干扰，并高保真地接收广播波。
实施例1中，局部振荡器38a、38b的电源部可以分别设置，以与电子开关4同时操作。从而在减少高频干扰的同时可以减小功耗。
构成调谐器部23的第一放大器37a、局部振荡器38a、第一混合器39a以及中频放大器41a实现在一个集成电路内。构成调谐器部26的第二放大器37b、局部振荡器38b、第二混合器39b和中频放大器41b也实现在一个集成电路内。解调部27也实现在一个集成电路内。局部振荡器38a、38b不必分别设置，但它们任一个均都可以作为共用。
实施例1中，第二滤波器36b在电路基板21的第二主表面上由树脂部30覆盖，但也可设置在电路基板21的第一主表面上。如果第二滤波器36b由树脂部30覆盖，则在第二滤波器36b的电容由于树脂部30而变化。从而，通过第二滤波器36b过滤的信号的频带被不利地变化。在树脂部30外部，于电路基板21的第一主表面上设置第二滤波器36b，可以克服该缺陷。
图3为通信模块制造用积层基板的平面图。热硬化的工作表状的主基板50的四个角的附近，设有定位用的孔54。子基板51的周围通过框架(frame)53连接。
图4为子基板51的平面图。子基板51为例如在纵方向设置5个，在横方向设置6个，合计30个次子基板(sub-sub board)52的集合体。次子基板52的周围通过框架55连接。子基板51的四个角的附近设置定位用的孔56。次子基板52以图2所示的电路基板21实现。
图5～图12示出本发明通信模块的制造方法的各个步骤。图5所示为其第一步骤，在图5中示出主基板50和次子基板52。在次子基板52的第二主表面52b上设置的焊盘图案45上，通过焊料46附着结合了第二调谐器部26和解调部27的集成电路29a(电子部件29的示例)和电阻29b(电子部件29的示例)。
图6所示为通信模块制造方法的第二步骤。图6所示为热硬化之前未硬化的热硬化性的片58，59。未硬化片58上设置构成调谐器部26和解调部27的集成电路29a和其中插入电阻29b的孔60a。未硬化片58为由例如片58a～58f的六片薄片积层构成。在未硬化片58的上方侧依次积层未设置有开口的未硬化片59和铜箔61，它们通过一体化形成稍后给出的图7所示的部件内置片。
图7所示为通信模块的制造方法的第三步骤。积层的未硬化片58、59和铜箔61，设置在次子基板52的第二主表面侧52b上设置的调谐器部26和解调部27一侧。此处，在孔60a与集成电路29a之间设置间隙63。间隙63在稍后给出的图8所示的加热时成为树脂部30。因此，这允许在附着集成电路29a和电阻29b的次子基板52上容易地插入未硬化片58、59并将它们进行积层。
下面说明未硬化片58的积层。图7中，次子基板52的第二主表面侧52b上，为了方便和简化图中示出六片未硬化片58a～58f为例。但是未硬化片58的数量不受限制，本发明的另外积层基板上也有积层11片未硬化片58。
同时，未硬化片58a到58f上形成其中插入集成电路29a和电阻29b的孔60a。未硬化片58f的上表面上积层未硬化片59和铜箔61。此处，未硬化片58f和未硬化片59之间可以插入金属的补强板，从而防止热压结合之后的通信模块的翘曲(warpage)。
图8所示为通信模块的制造方法的第四步骤。未硬化片58，59和铜箔61在焊料46没有熔融的低温下热压并结合而一体化，如图8所示。实施例1中的热压结合的条件可以获得很好的结果。即，加热温度为180℃～200℃，施加压力约为30Kg/cm2，加热时间约1个小时。该热压结合处理可以在真空舱中进行，这对于充分排出孔60a内的空气并且用树脂充分填充孔60和电子部件29之间的间隙是很重要的。从而，通过充分地注入树脂，孔60a和电子部件29之间的空气可以完全排出。
通过热压结合，使未硬化片内的树脂流出，将未硬化片58变成为硬化片47，将未硬化片59变成为硬化片48，从而形成含基材的树脂部31。流出的树脂由于热压结合然后流入由孔60a形成的孔(或凹部)60，并充满孔60而形成树脂部30。后面将参照图13～图15详细说明。通过树脂部30和含基材的树脂部31形成部件内置材料28。
图9所示为通信模块制造方法的第五步骤。如图9所示，次子基板52和相邻的其他的次子基板52之间设有孔65。然后，如图10所示，将铜箔61蚀刻为特定的图案以形成电极33。电极33通过通孔67连接到在次子基板52的第一主表面侧52a上设置的调谐器部23、第二主表面侧52b上设置的调谐器部26和解调部27。实施例1中，通孔67设置于次子基板52和含基材的树脂部31的侧面。但是，通孔67还可以设置于例如集成电路29a的附近。
图11所示为通信模块制造工艺的第七步骤。翻转次子基板52，次子基板52的第一主表面侧52a上通过焊料64附着构成调谐器部23的集成电路24a和电阻24b。
接着，如图12所示，附着覆盖由集成电路24a和电阻24b构成的调谐器部23侧的屏蔽盖25。屏蔽盖25的支撑部25a插入通孔67并通过焊料69附着在次子基板52的侧面。此时，在支撑部25a的末端朝向内侧(次子基板52的侧面)预先地形成毛边(burr)25b很重要。在毛边25b和通孔67的壁面之间形成的间隙中通过毛细现象填充焊料69。从而可以确保屏蔽盖25附着在次子基板52上。
当这样形成的次子基板52通过孔65分割时，完成了电路基板21中成为通信模块的单元，即完成图1所示的单个通信模块。
图13为加热压缩粘结(热压结合)前的主要部分的截面图。图13中，未硬化片58的片数在附图上和说明上都予以简略。调谐器部和解调部没有具体示出，而由集成电路29a代表。
次子基板52的第二主表面侧52b上，集成电路29a通过焊料46连接到焊盘图案45。次子基板52的第二主表面侧52b上具有积层的未硬化片58、59，该未硬化片58、59是树脂浸润的多孔玻璃纤维并具有热硬化性。
未硬化片58、59为在纺织物或无纺织物上浸润具有热流动性的树脂的板状，且为未硬化的部件内置片，在与集成电路29a的外周对应的部分设置用于形成树脂部30的具有间隙63的孔(开口)60a。孔60a为用以容纳电子部件的开口部。次子基板52上设置的集成电路29a在具有间隙63的孔60a内松散地插入。焊球76作为集成电路29a的端子设置，并在次子基板52上设置的焊盘图案45上通过焊料46固定。
在此状态下热压结合时，如图14所示，未硬化片58、59压缩到大约原尺寸的三分之一，变成为硬化片47、48。即，未硬化片58、59的多孔纤维中含有的树脂71流出，成为硬化片47、48，从而形成含基材的树脂部31。孔60和集成电路29a之间的间隙全部由树脂71填充形成树脂部30，通过树脂部30和含基材的树脂部31形成部件内置材料28。以这种方式形成的树脂部30由于流入的树脂71排出空气，从而树脂部30中没有残余空气等。因此，可以防止由于残余的空气热膨胀所导致的电子部件29的电极和焊盘图案45之间的差连接，因此可以提高电气和机械的可靠性。
未硬化片58、59为尚未硬化的热硬化性树脂，因此一旦热硬化并变形为硬化片47、48并成为含基材树脂部31后，即使再次加热时它们也失去塑性。因此一旦通过树脂71封装集成电路29a就得以固定。
图15为实施例1中通信模块的制造工艺中树脂粘度η特性的示意图。其中，横轴表示温度T，纵轴表示粘度η。如图15所示，随着环境温度升高至温度Tmin(约200℃)，如方向D所示树脂71的粘度η粘度逐渐降低。伴随着粘度η的降低，树脂71的流动性增强，从而可以适当地填充在狭窄的间隙中，因此可以防止间隙中不利的残存空气。在超过温度Tmin后，如方向U所示粘度η逐渐升高，树脂71逐渐硬化。
此处，在热压结合中，预先调节焊料46的环境温度在焊料46的熔融点以下是很重要的。即，焊料46优选使用熔融点比热压结合时的环境温度高的焊料。从而，当环境温度上升且焊料46的内部的温度超过它的熔融点(约200℃)时，焊料46熔融并与树脂71混合，导致集成电路29a的焊球76和其他的焊球76发生短路。为避免该问题，焊料46使用高熔点焊料。
下面参照附图说明本发明的要点。即本发明的通信模块配备有：
具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电路基板21，
设置于电路基板21的第一主表面上、放大第一信号的第一放大器37a，
设置于电路基板21的第一主表面上、将从第一放大器37a提供的信号转换为中频(低频)信号的第一混合器39a，
设置于电路基板21的第二主表面上、放大第二信号的第二放大器37b，以及
设置于电路基板21的第二主表面上、将从第二放大器37b提供的信号转换为中频(低频)信号的第二混合器39b。
实施例1中进一步揭示通信模块的制造方法。即包括下列步骤：
第一附着步骤，在热硬化的电路基板21的第二主表面上附着包含第二放大器37b和第二混合器39b的第二电子部件29，
积层步骤，第一附着步骤后，在电路基板21的第二主表面上积层具有用以容纳第二电子部件29的开口60a并且尚未硬化的部件内置片58、59，
一体化步骤，积层步骤后，电路基板21和部件内置片58、59通过将它们压着在重叠状态下加热使其一体化，
第二附着步骤，一体化步骤后，在电路基板21的第一主表面上附着包含第一放大器37a和第一混合器39a的第一电子部件24，
屏蔽盖附着步骤，在第二附着步骤后，附着覆盖第一电子部件24的金属的屏蔽盖25。
实施例2
实施例2的通信模块与实施例1的通信模块的不同之处在于，第一调谐器部23、第二调谐器部26以及解调部27分别附着在单独的电路基板上。
即，如图16所示，模块配备有其上附着第一调谐器部23的经过硬化的第一电路基板81和其上附着第二调谐器26和解调部27的经过硬化的第二电路基板82，并且在第一电路基板81的第一主表面81a和第二电路基板82的第一主表面82a之间，该模块配备有结合电子部件29的部件内置材料28。
此处，电极83从第一电路基板81或第二电路基板82通过通孔引导到通信模块的底面84。接地平面22设置在第一电路基板81的内层中。
其上附着调谐器部26和解调部27的第二电路基板82的第一主表面82a上设置的各个电极，与其第二主表面82b即底面84上形成的电极83通过通孔或内部通路连接，因此其距离变短，从而提高了高频特性。
第二电路基板82的内层中插入接地平面22可以提高通信模块和其上实现通信模块的主基板之间的高频的分离绝缘度。底面84即第二电路基板82的第二主表面82b上设置的电极83以外的形成部件通过绝缘物形成，使得可以在通信模块之下设置主基板的布线图案。因此，可以提高其上实现通信模块的主基板中的布线图案的自由度。其他的特征与实施例1的相同。此处，与实施例1中相同的部件使用相同的附图标记并省略其说明。
从图17到图21所示为本发明通信模块的第二实施例的各制造步骤。此处省略与实施例1同样的说明。图17所示为热硬化的第二电路基板82。第二电路基板82由与图1所示的电路基板21相同的材料制成，并且在第二电路基板82的第一主表面82a通过焊料64固定电子部件29。
其次，如图18所示，其上附着电子部件29的第二电路基板82的第一主表面82a上积层未硬化片58，然后在未硬化片58的上方积层热硬化的第一电路基板81。第一电路基板81由与电路基板21相同的材料制成。
如图19所示，第一电路基板81的第一主表面81a和电路基板82的第一主表面82a之间，通过夹入未硬化片58以一体化。其后在实施例1相同的条件下进行热压结合。
加热且加压处理使未硬化片58内的树脂71流入孔60a内，如图20所示，通过硬化未硬化片58成为含基材的树脂部31。通过流出的树脂71形成树脂部30。
然后，如图21所示，将形成调谐器部23的电子部件24通过焊料64固定到第一电路基板81的第二主表面81b。其后，附着覆盖电子部件24的屏蔽盖25(参照图1)。其后，对其进行分割形成如图16所示的通信模块。
本发明的通信模块具有在部件内置材料28的上、下表面上的热硬化的第一电路基板81和第二电路基板82。第一电路基板81和第二电路基板82具有耐热的硬度，因此可以防止在热压结合工艺中易于发生的翘曲。其他的特征与实施例1中的相同。
此处对于实施例2的构成做出如下总结。即，本发明的另一通信模块包括：
具有第一主表面81a和与第一主表面81a相对的第二主表面81b的第一电路基板81，
第二电路基板82，具有第一表面82a和与第一表面82a相对的第二主表面82b，并且布置来使得第一电路基板81的第一主表面81a与第二主表面82b相对，
设置于第一电路基板81的第二主表面81b上、放大第一信号的第一放大器37a，
设置于第一电路基板81的第二主表面81b上、将从第一放大器37a提供的信号转换为中频信号的第一混合器39a，
设置于第二电路基板82的第一主表面82a上、将第二信号放大的第二放大器37b，
设置于第二电路基板82的第一主表面82a上、将从第二放大器37b提供的信号转换为中频信号的第二混合器39b，
设置于第一电路基板81和第二电路基板82之间、覆盖第二放大器37b和第二混合器3b的树脂部30。
实施例2进一步揭示通信模块的另一种制造方法，该制造方法包括：
第一附着步骤，在热硬化的第二电路基板82的第一主表面82a附着包括第二放大器37b和第二混合器39b的第二电子部件29，
积层步骤，在第一附着步骤之后，在第一电路基板81的第一主表面81a和第二电路基板82的第一主表面82a之间，积层具有用以容纳第二电子部件29的开口60a的尚未硬化的部件内置片58、59，
一体化步骤，在积层步骤之后，第一电路基板81，部件内置片58、59和第二电路基板82通过将它们压着在重叠状态下加热使其一体化，
第二附着步骤，在一体化步骤后，第一电路基板81的第二主表面81b附着包括第一放大器37a和第一混合器39a的第一电子部件24，以及
屏蔽盖附着步骤，在第二附着步骤之后，在第一电路基板81的第一主表面81b，附着覆盖第一电子部件24的金属的屏蔽盖25。
实施例3
实施例3的通信模块在电路基板21的一对对角的附近形成实施例1所示的通信模块的第一端子35a和第二端子35b。局部振荡器38a和38b共用。通过该构成，可以抑制第一调谐器部102和第二调谐器部103由于彼此的高频信号而被不利地干扰，同时降低功耗。此处，与实施例1中相同的部件使用相同的附图标记并省略其说明。
图22示出与实施例1的电路基板21相当的电路基板101。电路基板101和电路基板21的材料和制造方法相同。电路基板101的第一主表面附着第一调谐器部102(与实施例1的调谐器部23相当)。
电路基板101的第二主表面附着第二调谐器部103(与实施例1的调谐器部26相当)、电子开关42和解调部27。
此处，调谐器部102的第一端子35a设置在电路基板101的第一主表面的角C1的附近。第二调谐器部103的第二端子35b设置在电路基板101的第二主表面的角C2附近。即，第一端子35a和第二端子35b设置在电路基板101的一对对角的附近。如此获得的空间距离，与实施例1相比进一步提高了高频的分离绝缘度。即，图23所示的试验用电路基板104中，可证实，当第一端子35a设置在位置P1且第二端子35b设置在位置P11时，与现有的在位置P2设置的情况相比较，分离绝缘度提高了35.6dB(85.6dB-50.0dB)，如表1所示。
(表1)
此处，在表1中，位置P1～P16对应于图23所示的位置。位置P1表示第一端子35a的位置。位置P2～P16表示第二端子35b的位置(参照图23)。距离X表示从电路基板104的中心点Q0在X方向的距离，其中朝向位置P9侧的方向为正(+)，朝向位置P15侧的方向为负(-)。同样地，对于距离Y从中心点Q0朝向P12的方向为正(+)，朝向位置P4的方向为负(-)。
试验用电路基板104的尺寸为10mm×10mm，材料为FR4(耐燃型4)(介电常数4.7)，四层基板，厚度为0.5mm，端子节距1.2mm。
从而，如下表示位置P1的中心：X：-3.6mm，Y：-5.0mm。在对角上与位置P1对称设置且极性相反的位置P11表示为X：3.6mm和Y：5.0mm。位置P4和P12分别表示为距离X：0，距离Y：-5.0mm、5.0mm。同样地位置P9和P15分别表示为距离Y：0，距离X：5.0mm、-5.0mm。
表1中，分离绝缘度S1表示输入到第一端子35a和第二端子35b的输入信号的频率为470MHz时的分离绝缘度。即，S1表示当470MHz的输入信号输入到第一输入端子时，在第二输入端子35b处生成的信号的强度，即除去干扰的比率。同样地，分离绝缘度S2表示输入信号的频率为770MHz的强度。
与实施例1相同地，对于相对的横侧面P2和P13得到34.4dB(84.4dB-50.0dB)的提高。
实施例3中的局部振荡器105设置在形成于电路基板101的第二主表面上的调谐器部103内。局部振荡器105连接到调谐器103的第二混合器39b的另一个输入，同时也连接到调谐器部102的第一混合器39a的另一个输入。即，该局部振荡器105可以共用。
这允许局部振荡器105形成为单级，从而抑制干扰波的输出信号的同时减小功耗。而且，电路基板101、接地图案22和屏蔽盖25可以与外部高频分离绝缘。这里，局部振荡器105的接地通过布线图案直接连接到屏蔽盖25的支撑部25a，从而可以强化局部振荡器105的接地并抑制干扰信号的输出。这样的效果对于通信模块是非常有用的，因为可以抑制近些年来移动电话等内置的调谐器与移动电话的干扰。
此处，实施例3的构成总结如下。即本发明的另一通信模块包括：设置于基本为四边形的电路基板21、101的角部附近并提供第一信号到第一滤波器36a的第一端子35a，和设置于电路基板21的角部的对角的附近并提供第二信号到第二滤波器36b的第二端子35b。
工业适用性
本发明的通信模块提高第一调谐器部和第二调谐器部之间的高频的分离绝缘特性并可用于分集接收器等，因此具有广泛的工业利用性。
(表1)
位置P 距离X(mm) 距离Y(mm)  分离绝缘度S1(470MHz)   分离绝缘度S2(770MHz)
  P1   -3.6   -5.0     ----------     ----------
  P2   -2.4   -5.0     -54.3     -50.0
  P3   -1.2   -5.0     -78.0     -72.3
  P4   0.0   -5.0     -82.9     -77.0
  P5   1.2   -5.0     -84.7     -79.3
  P6   2.4   -5.0     -85.6     -80.5
  P7   3.6   -5.0     -86.1     -81.2
  P8   5.0   -2.4     -87.6     -84.1
  P9   5.0   0.0     -87.9     -85.1
  P10   5.0   2.4     -88.6     -86.0
  P11   3.6   5.0     -88.5     -85.6
  P12   0.0   5.0     -88.2     -85.8
  P13   3.6   5.0     -87.7     -84.4
  P14   -5.0   2.4     -86.7     -82.5
  P15   -5.0   0.0     -84.5     -79.9
  P16   -5.0   2.4     -82.6     -76.6

Claims (10)

1.一种通信模块，包括
具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面的电路基板，
设置于所述第一主表面上、放大第一信号的第一放大器，
设置于所述第一主表面上、将从所述第一放大器提供的信号的频率减小的第一混合器，
设置于所述第二主表面上、放大第二信号的第二放大器，
设置于所述第二主表面上、将从所述第二放大器提供的信号的频率减小的第二混合器。
2.根据权利要求1所述的通信模块，其中进一步包括在所述电路基板的内层中设置的导电性接地平面。
3.根据权利要求1所述的通信模块，其中进一步包括设置于所述第二主表面上覆盖所述第二放大器和所述第二混合器的树脂部。
4.根据权利要求3所述的通信模块，其中进一步包括：
设置于所述第一主表面上、输出所述第一信号到所述第一放大器的第一滤波器，和
设置于所述第二主表面上、输出所述第二信号到所述第二放大器的第二滤波器。
5.根据权利要求4所述的通信模块，其中所述电路基板为四边形，并进一步包括：
设置于所述电路基板的第一角部的附近、将所述第一信号输入到所述第一滤波器的第一端子，以及
设置于所述第一角部的对角的附近、将所述第二信号输入所述第二滤波器的第二端子。
6.根据权利要求1所述的通信模块，其中进一步包括设置于所述第二主表面上、并与所述第一混合器和所述第二混合器电气连接的局部振荡器。
7.根据权利要求1所述的通信模块，其中进一步包括设置于所述第二主表面上、被供给来自所述第一混合器的信号和来自所述第二混合器的信号的解调部。
8.一种通信模块，包括：
具有第一主表面和在所述第一主表面的反面侧上的第二主表面的第一电路基板，
第一主表面与面对所述第一电路基板的所述第一主表面相对设置的第二电路基板，
设置于所述第一电路基板的所述第二主表面上、放大第一信号的第一放大器和第一混合器，
设置于所述第二电路基板的所述第一主表面上、放大第二信号的第二放大器和第二混合器，以及
设置于所述第一电路基板的所述第一主表面和所述第二电路基板的所述第一主表面之间、覆盖所述第二放大器和所述第二混合器的树脂部。
9.一种通信模块的制造方法，包括：
第一附着步骤，在热硬化的电路基板的第一主表面附着包括第一放大器和第一混合器的第一电子部件，
积层步骤，在所述第一附着步骤之后，将具有用以容纳所述第一电子部件的开口的尚未硬化的部件内置片积层在所述电路基板的第一主表面上，
一体化步骤，在所述电路基板和所述部件内置片通过将它们压着的重叠的状态下加热使其一体化，
第二附着步骤，在所述电路基板的第二主表面上附着所述第一电子部件以外的第二电子部件，所述第二电子部件包括所述第一放大器和所述第一混合器以外的第二放大器和第二混合器，
屏蔽盖附着步骤，在所述第二附着步骤之后，附着覆盖所述第二电子部件的金属的屏蔽盖。
10.一种通信模块的制造方法，包括
第一附着步骤，在热硬化的第一电路基板的第一主表面附着包括放大器和混合器的第一电子部件，
积层步骤，在所述第一附着步骤之后，在所述第一电路基板的第一主表面和所述第一电路基板之外的第二电路基板的第一主表面之间，积层具有用以容纳所述第一电子部件的开口的尚未硬化的部件内置片，
一体化步骤，在所述积层步骤之后，在所述第一电路基板、所述部件内置片和所述第一电路基板之外的第二电路基板通过将它们压着的重叠状态下加热使其一体化，
第二附着步骤，在所述另一电路基板的第二主表面上附着具有包括放大器和混合器的所述第一电子部件以外的第二电子部件，
屏蔽盖附着步骤，在所述第二附着步骤之后，在所述第二电路基板的第二主表面附着覆盖所述第二电子部件的金属的屏蔽盖。
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