CN101005067A - 半导体器件 - Google Patents

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Abstract

一种设有用于外部连接的端子的半导体器件，其中输入端子11、电源端子12和接地端子13被彼此紧靠地设置在两个相对边缘部分中的一个边缘部分10b的一部分上。输出端子14x被设置在该两个边缘部分中的一个边缘部分10a的两端附近以及另一边缘部分10b上。接地布线17从另一边缘部分10b开始布线并连接到接地端子13。如此，连接到输入端子11的构成器件彼此紧靠地设置，由此不会在构成器件之间出现无用的间隙。还通过接地布线提供接地电势。

Description

半导体器件
技术领域
本发明设计一种设置了用于外部连接的端子的半导体器件。
背景技术
屏幕尺寸易于放大的液晶显示(LCD)和等离子显示面板(PDP)相对于使用布劳恩管的显示器正受到关注。
在这些等离子显示面板中，高压电路以及控制高压电路的逻辑电路被设置在PDP模块内的PDP寻址驱动集成电路(IC)的输出端子。放大器电路也被设置在PDP寻址驱动IC的输入端子。等离子显示器的像素的地址被指定为这些电路工作的结果。
为了降低PDP模块的制造成本，单个PDP寻址驱动IC的输出端子的数量增加，并且PDP模块内的部件数量减少。具体地说，输出端子的数量从96增加到192和256。另外，为了降低PDP模块的制造成本，PDP寻址驱动IC正越来越多地被安装于带载封装(TCP)而不是柔性膜上的芯片(COF)。
已提出一种技术，其中输入端子被设置在PCP寻址驱动IC一个边缘部分上的一行中，并且其中输出端子被设置在PCP寻址驱动IC的另一边缘部分上的一行中(下文中简称为“单行型”)。图8是表示单行型PDP寻址驱动IC的图。
在单行型PDP寻址驱动IC中，所有输入端子31被设置在一个边缘部分上的一行中，而所有输出部分34被设置在另一边缘部分的一行中。另外，在单行型PDP寻址地址IC中，电源电势是从电源布线两端的两个电源端子32提供的，而接地电势是从位于两端以及位于接地布线中心附近的三个接地端子33提供的。
在单行型PDP寻址驱动IC中，当PCP寻址驱动IC被安装于TCP时，TCP端子沿平行于PCP寻址驱动IC的纵向方向的方向设置。因此，沿TCP布线方向的长度变得更短，并且PDP模块的制造成本被降低。另外，在单行型PDP寻址驱动IC中，即使PDP地址驱动IC的输出端子的数量增加并且连接构成器件-构成器件的布线路线变得更长，由于三个接地端子33相对于接地布线而设置，因此难以提高接地布线的布线电阻。因此，由于难以提高布线电阻，因此难以提高接地电势，并且难以使PDP寻址驱动IC出现故障。
另外还提出一种技术，其中输出端子被设置在PDP寻址驱动IC的一个边缘上和另一边缘部分上的两行中(下文中简称为“两行型”)。图9是表示两行型PDP寻址驱动IC的图。
在两行型PDP寻址驱动IC中，所有输入端子41被一起设置在PDP寻址驱动IC的一个侧向端，而输出部分44的输出端子44x被设置在一个边缘部分和另一边缘部分上的两行中。并且，在两行型PDP寻址驱动IC中，电源电势是从电源布线两端的两个电源端子42提供的，而接地电势是从接地布线两端的两个接地端子43提供的。
在两行型PDP寻址驱动IC中，由于连接到输入端子41的放大器电路彼此靠近地设置，因此在诸输入端子41附近的放大器电路之间没有出现间隙。因此，由于芯片尺寸变得更小，PDP模块和PDP寻址驱动IC的制造成本降低(见Fuji Ekectric Journal(Fuji电子期刊)第76卷、第3册(2003)、172-174页，Gen Tada、Kazuhiro Kawamura和Masaru Saito的“PDP Address DriverIC Technology”(PDP地址驱动IC技术))。作为这种类型的一种应用，还有一种三行型PDP寻址驱动IC，其中输入端子44x被设置在三行中(见FujiElectric Journal第69卷、第8册(2003)、426-428页，Yoshihiro Shigeta和Gen Tada的“A Color Plasma Display Driver IC”(彩色等离子显示器驱动IC))。
然而，在单行型PDP寻址驱动IC中，连接到输出端子34x的高压电路(在电源端子32和接地端子33下方)被设置在输出端子34x附近，连接到输入端子31的放大器电路被设置在输入端子31附近，并且工作在大约70V的高压电路远大于放大器电路。为此，在输入端子31附近的放大器电路之间出现间隙。因此，由于芯片尺寸变得更大，PDP模块和PDP寻址驱动IC的制造成本增加。
还有，在上面提到的两篇出版物中公开的两行型和三行型PDP寻址驱动IC中，当PCP寻址驱动IC被安装于TCP时，TCP的端子沿垂直于PDP寻址驱动IC的纵向方向的方向设置。为此，沿TCP的布线方向的长度变得更长，并且PDP模块的制造成本增加。此外，在两行型和三行型PDP寻址驱动IC中，当PDP寻址驱动IC的输出端子的数量增加并且连接构成器件-构成器件的布线路线变得更长时，由于仅两个接地端子43相对于接地布线设置，因此接地布线的布线电阻变得容易升高。因此，由于布线电阻变得容易升高，接地电势变得容易升高，并且容易使PDP寻址驱动IC出现故障。
发明内容
鉴于这些问题而作出本发明，其目的是提供一种芯片尺寸小而接地布线的布线电阻减小的半导体器件。
为了解决这个问题，如图2所示，本发明提供一种设有用于外部连接的端子的半导体器件，其中输入端子、电源端子和接地端子被彼此紧靠地设置在两个相对边缘部分中的一个边缘部分的一部分上，输出端子被设置在这两个边缘部分中的一个边缘部分的两端附近以及另一边缘部分上，并且接地布线从另一边缘部分开始布线并连接到接地端子。
根据这种半导体器件，连接于输入端子的构成器件被彼此紧靠地设置，由此在构成器件之间不出现无用的间隙。接地电势同样由接地布线提供。
在本发明中，输入端子、电源端子和接地端子被彼此紧靠地设置在一个边缘部分的一部分上，并且接地布线从另一边缘部分开始布线并连接到接地端子。
通过如此地配置该器件，连接于输入端子的构成器件被彼此紧靠地设置，由此在构成器件之间不出现无用的间隙。因此能减少芯片尺寸。此外，由于接地电势同样由连接到三个接地端子的接地布线提供，因此接地布线的布线电阻减小。
附图说明
图1是PDP模块的总体结构图；
图2是示出PDP寻址驱动器IC的平面示意图；
图3是示出输出部分的设置的图解；
图4是示出芯片尺寸的估算例的图解；
图5是一比特输出部分的电路图；
图6是安装于TCP的图解；
图7是示出另一PDP寻址驱动IC的图解；
图8是示出单行型PDP寻址驱动IC的图解；
图9是示出两行型PDP寻址驱动IC的图解；
图1
22等离子显示面板
20寻址驱动IC
21扫描驱动IC
23维持板
24PDP模块
Y扫描电极
X维持电极
Z寻址电极
图2
10PDP寻址驱动IC
10a一个边缘部分
14x输出端子
14输出部分
12电源端子
11输入端子
11输入端子
13接地端子
14x输出端子
14输出部分
15放大器电路
17中央接地布线
16周围接地布线
18周围电源布线
10b另一边缘部分
14x输出端子
14输出部分
14输出部分
14x输出端子
图3
14输出部分
14x输出端子
14y高压电路
14z逻辑电路
19底层布线
17中央接地布线
18周围电源布线
16周围接地布线
18a逻辑电源布线
16a逻辑接地布线
18b逻辑电源布线
16b逻辑接地布线
图4
10PDP寻址驱动IC
10a一个边缘部分
10aa第一区域
10ab第二区域
10ac第三区域
10b另一边缘部分
10ba第四区域
10bb第五区域
10bc第六区域
图5
逻辑电路
图6
10PDP寻址驱动IC
图7
10PDP寻址驱动IC
10a一个边缘部分
14x输出端子
12电源端子
11输入端子
11输入端子
13接地端子
14x输出端子
15放大器电路
17中央接地布线
16周围接地布线
18周围电源布线
10b另一边缘部分
14x输出端子
14a输出部分
14b输出部分
图8
33接地端子
31输入端子
33接地端子
31输入端子
33接地端子
32电源端子
34输出部分
34x输出端子
34x输出端子
34输出部分
32电源端子
图9
44输出部分
44x输出端子
43接地端子
41输入端子
44输出部分
44x输出端子
42电源端子
41输入端子
具体实施方式
下面将参考附图对本发明的一个实施例进行详细描述。本实施例是将本发明应用于安装在PDP模块中的TCP上的PDP寻址驱动IC的实施例。
首先参考图1对本发明的PDP模块的结构进行描述。
PDP模块包括驱动模块和等离子显示面板22。驱动模块包括寻址驱动集成电路(IC)20、扫描驱动IC21和维持板23。等离子显示面板22接收来自外部的图像信号、通过预定信号处理进程从寻址驱动IC 20输出的寻址脉冲、从扫描驱动IC 21和维持板23输出的扫描脉冲和维持脉冲。在从多个包含在已接收寻址脉冲、扫描脉冲和维持脉冲以及根据扫描脉冲的其它脉冲的等离子显示面板22中的多个单元中选择的一个单元中产生放电。发生放电的单元以预定亮度发光。此时，寻址驱动IC 20通过例如FPC(柔性印刷电路)(未示出)等连接件将预定寻址脉冲输出至寻址电极Xl-Xn中的每一个。
接着将对PDP寻址驱动IC 10进行描述。图2是示出PDP寻址驱动IC10的平面示意图，而图3是示出输出部分14的设置的图解。
PDP寻址驱动IC 10包括沿纵向方向彼此相对的一个边缘部分10a和另一边缘部分10b。输入端子11、电源端子12和接地端子13被设置在PDP寻址驱动IC 10的一个边缘部分10a的中点附近。电源端子12连接到周围电源布线18，而接地端子13连接到周围接地布线16并连接到从另一边缘部分10b的中心附近开始布线的中央接地线17。输出部分14被设置在PDP寻址驱动IC 10的一个边缘部分10a的两端附近和另一边缘部分10b上。如图3所示，输出部分14通过输出端子14x、高压电路14y和逻辑电路14z来配置，并且这三者从PDP寻址驱动IC 10的边缘部分开始顺序地向内设置。周围电源布线18和周围接地布线16被布线在高压电路14y上，而逻辑电源布线18a、18b(图2未示出)、逻辑接地布线16a、16b(图2未示出)以及信号布线(未图示)被布线于上层逻辑电路14z之上。逻辑电路14z经由放大器电路15和高压电路14y连接到输入端子11和输出端子14x。周围电源布线18、周围接地布线16、逻辑电源布线18a和18b以及逻辑接地布线16a和16b包括同时形成、通过形成图案而铸模的、并占据同一层的金属层。输出部分14不在对中央接地布线17进行布线的位置上形成；而是形成底层布线19(图2中未示出)，并且逻辑电源布线18a、18b以及逻辑接地布线16a、16b连接到底层布线19。
在PDP寻址驱动IC 10中，指定等离子显示器的像素的发光度。特别地，可从电源端子12经由周围电源布线18、、从接地端子16经由周围接地布线16、并从接地端子13经由中央接地布线17将电源电势和接地电势提供给高压电路。另外，电源电势和接地电势从输入端子11提供给不用于高电压的电路。使用该电源电势和接地电势，则经由输入端子11接收到的输入信号由放大器电路15放大。对放大后的输入信号执行预定的处理，并且将用作寻址信号的输出信号藉由信号布线(未示出)输入到逻辑14z，并通过由逻辑电路14z控制的高压电路14y经由输出端子14x发送。
接着，将对PDP寻址驱动IC 10的芯片尺寸的估算例进行描述。图4是示出芯片尺寸的估算例的图解。
这里，高压电路和逻辑电路不被设置在中央接地布线17之下的范围为140μm。并且，需要输入端子11、电源端子12和接地端子13共34个，需要输出端子14x共256个。并且，每一端子之间所设的距离为70μm。
端子的设置最有效地根据端子数量、每一端子之间的设置距离以及PDP地址驱动IC 10内的信号流来完成。尤其当设置诸端子以使一个边缘部分10a和另一边缘部分10b的长度变得更接近时，可减小PDP寻址驱动IC 10的芯片尺寸。
在PDP寻址驱动IC 10的一个边缘部分10a上，由于存在输出端子共56个，因此第一区域10aa为3920(56×70)μm。由于存在输入端子11、电源端子12和接地端子13共34个，因此第二区域10ab为2380(34×70)μm。由于存在输出端子共56个，因此第三区域10ac为3920(56×70)μm。第一区域10aa、第二区域10ab和第三区域10ac的总长度为10220μm。
在PDP寻址驱动IC 10的另一边缘部分10b，由于存在输出端子共72个，因此第四区域10ba为5040(72×70)μm。第五区域10bb为140μm。由于存在输出端子共72个，因此第六区域10bc为5040(56×70)μm。第四区域10ba、第五区域10bb和第六区域10bc的总长为10220μm。
如此，由于一个边缘部分10a和另一边缘部分10b的长度相等，可减小芯片尺寸。即使一个边缘部分10a和另一边缘部分10b的长度不相等，当根据PDP寻址驱动IC 10的规格设置端子以使一个边缘部分10a和另一边缘部分10b的长度尽可能地接近时，可减小PDP寻址驱动IC 10的尺寸。
接着将对PDP寻址驱动IC 10的高压电路14y进行描述，图5是一比特输出部分的电路图。
每个高压电路14y包括晶体管Tr1、Tr2、Tr3、Tr4、Tr5和Tr6、倒相器Inv以及布线电阻R。
这里，在相互倒相时，晶体管Tr1和Tr2保留各自输入到其中的信号。相互倒相的信号从逻辑电路14z经由倒相器Inv被输入到晶体管Tr3、Tr4。晶体管Tr5、Tr6是高压电路14y的输出级。布线电阻R是周围接地布线16的电阻。
在高压电路14y中，输出信号被维持在恒定电势以防止PDP寻址驱动IC 10在从高压电路14y输出的输出信号的维持期间产生故障。例如，当晶体管Tr6被接通而高压接地电势被输出至输出端子14x时，输出信号被基本上维持在0V。在图9所示的传统两行型PDP寻址驱动IC中，由于布线电阻使输出信号的电势升高，并且当输出信号维持期间浪涌电流流入高压电路14y时，会产生故障(不正确的发光)。然而，在本实施例中，由于还通过中央接地布线17提供接地电势，因此输出信号被基本维持在0V。尽管输出信号的电势响应于浪涌电流和布线电阻R而升高，但接地电势还通过中央接地布线17提供，并且布线电阻R很小，由此输出信号的电势不升高。因此，PDP寻址驱动IC 10变得难以发生故障。
另外，由于周围电源布线18、周围接地布线16、周围电源布线18a和18b以及逻辑接地布线16a和16b包括同时形成的、通过形成图案来铸模的金属层，制造工序被简化并且相比于通过将这些布线多层化、更宽地形成周围电源布线16和降低布线电阻来抑制故障的情况，可降低制造成本。
下面，将对安装于TCP 20的PDP寻址驱动IC 10的情况进行描述。图6是示出安装于TCP 20的图解。
为了防止PDP寻址驱动IC 10断裂，PDP寻址驱动IC 10的纵向方向和TCP 20的卷绕方向是相互垂直的。TCP 20的端子平行于PDP寻址驱动IC 10的纵向方向而设置。具体地说，与输入端子11、电源端子12和接地端子13对应的端子被设置在TCP 20的一个边缘部分上，而与输入端子14x对应的端子被设置在TCP 20的另一边缘部分上。
通过如此地配置该器件，由于连接到输入端子11的放大器电路15彼此紧靠地设置，因此放大器电路15之间不会出现无用的间隙。因此，可使芯片尺寸更小，并且可降低PDP寻址驱动IC 10和PDP模块的制造成本。
此外，接地电势还从中央接地布线17提供，并且接地电势从三个接地端子13提供。为此，当PDP寻址驱动IC 10被安装于TCP 20时，周围接地布线16和中央接地布线17的布线电阻R减小。因此，PDP寻址IC 10和PDP模块变得难以发生故障。
此外，接地电势还从中央接地布线17提供，而三个接地端子13被设置在一个边缘部分10a上。为此，当将PDP寻址驱动IC 10安装于TCP 20时，可通过单层布线将接地电势提供给周围接地布线16的中心附近。因此，由于简化了PDP模块的制造工序，可降低PDP模块的制造成本。
另外，由于TCP 20的端子被设置成平行于PDP寻址驱动IC 10的纵向方向，因此能缩短沿TCP 20卷绕方向上的长度。因此降低了PDP模块的制造成本。
要注意，还可将本发明配置成输出部分14被设置在中央接地布线17之下。图7是示出另一PDP寻址驱动IC的图解。
这里，通过调整周围接地布线16和中间接地布线17的布线方向，可将输出部分14a和14b设置在中央接地布线17之下。
例如，当输出部分14a、14b被设置在中央接地布线17之下时，在输出部分上方，在与周围接地布线16的同一层内形成逻辑接地布线(16a、16b)和逻辑电源布线(18a、18b)。另外，在设置于中央接地布线17之下的高压电路14y和逻辑电路14z中形成与中央接地布线17连接的底层布线。形成底层布线以使它们避开高压电路14y和逻辑电路14z所具有的各种布线。形成逻辑接地布线(16a和16b)和逻辑电源布线(18a和18b)以使它们跨过底层布线。

Claims (20)

1.一种设有用于外部连接的端子的半导体器件，其中输入端子、电源端子和接地端子被彼此紧靠地设置在两个相对的边缘部分中的一个边缘部分的一部分上，输出端子被设置在该两个边缘部分中的一个边缘部分的两端附近以及另一边缘部分上，而接地布线从另一边缘部分开始布线并连接到接地端子。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述连接到输出端子的构成器件被设置于所述接地布线之下。
3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，连接于输出端的构成器件被设置在除接地线下方之外的位置。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述输入端子、电源端子和接地端子被彼此紧靠地设置在所述一个边缘部分的中心附近。
5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述接地布线从所述另一边缘部分的中心附近开始布线并连接到所述接地端子。
6.一种等离子显示模块，包括：
地址驱动集成电路(IC)；
其中，所述地址驱动IC包括：
输入端子；
电源端子；
接地端子；
输出端子；
其中，所述电源端子、接地端子和所有输入端子被设置于所述IC的两个相对边缘部分中的一个边缘部分上，而所述输出端子被设置于所述IC的两个相对的边缘部分上。
7.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，所述一个边缘部分上的输出端子被设置在所述一个边缘部分的两端附近。
8.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，所述输入端子被设置在所述一个边缘部分上的输出端子之间。
9.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，接地布线被布线到达所述一个边缘部分。
10.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，电源布线被布线到达所述一个边缘部分。
11.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，所有所述接地端子被设置在所述一个边缘部分上。
12.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，所有所述电源端子被设置在所述一个边缘部分上。
13.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，所述IC被安装于所述等离子显示模块内的带载封装(TCP)内。
14.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，中央接地布线被设置在所述输入端子之间。
15.如权利要求9所述的等离子显示模块，其特征在于，所述接地布线被设置于高压电路上，从所述接地端子和电源端子中的至少一个处向所述高压电路提供电压。
16.如权利要求10所述的等离子显示模块，其特征在于，所述电源布线被设置于高压电路上，从所述接地端子和电源端子中的至少一个处向所述高压电路提供电压。
17.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，周围电源布线、周围接地布线、逻辑电源布线和逻辑接地布线中的至少两个被形成在同一层中。
18.如权利要求17所述的等离子显示模块，其特征在于，所述逻辑电源布线和逻辑接地布线连接于底层布线。
19.如权利要求6所述的等离子显示模块，其特征在于，与所述输入端子、电源端子和接地端子相对应的端子被设置在带载封装(TCP)的一个边缘部分上，而与所述输出端子相对应的端子被设置在所述带载封装(TCP)的另一边缘部分上。
20.一种等离子显示模块，包括：
包含多个寻址电极的等离子显示面板；
将电压施加于所述多个寻址电极的寻址驱动集成电路(IC)；
其中，所述寻址驱动IC包括：
输入端子；
电源端子；
接地端子；
输出端子；
其中，所述电源端子、接地端子和输入端子被设置于所述IC的两个相对边缘部分中的一个边缘部分上，而所述输出端子被设置在所述IC的两个相对的边缘部分上，所述输出端子被连接到所述多个寻址电极。
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