CN101004504A - 制造液晶显示装置的设备和方法 - Google Patents

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CN101004504A CNA2006101724909A CN200610172490A CN101004504A CN 101004504 A CN101004504 A CN 101004504A CN A2006101724909 A CNA2006101724909 A CN A2006101724909A CN 200610172490 A CN200610172490 A CN 200610172490A CN 101004504 A CN101004504 A CN 101004504A
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Abstract

一种用于制造液晶显示(LCD)装置的设备，包括：在其上接收LCD面板的工作台；第一研磨部，所述第一研磨部将LCD面板的表面研磨至第一表面粗糙度；第二研磨部，所述第二研磨部将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；以及，抛光部，所述抛光部抛光被研磨至第二表面粗糙度的LCD面板的表面。

Description

制造液晶显示装置的设备和方法
技术领域
本披露内容涉及一种用于制造液晶显示(LCD)装置的设备和方法，并且，更具体地说，涉及一种用于制造基板厚度减小的液晶显示(LCD)装置的设备和方法。
背景技术
LCD装置包括LCD面板，所述LCD面板包括：形成有薄膜晶体管(TFT)的第一基板；面向第一基板的第二基板；以及插入第一基板和第二基板之间的液晶层。
为了减小LCD面板的厚度，第一、二基板的厚度可被减小。但是，如果第一、二基板开始不够厚，则这些基板可能在随后的制造过程中被弯曲或损坏。因此，为了减小LCD面板的厚度，以这样的基板来形成LCD面板：这些基板的厚度在可能使其弯曲或损坏的制造过程之后被减小。
蚀刻方法和封装方法(wrapping method)可被用来减小玻璃基板的厚度。蚀刻方法使用如氟酸之类的蚀刻溶液来减小玻璃基板的厚度。封装方法同时挤压作为母基板的玻璃基板的两个表面以减小玻璃基板的厚度。
但是，蚀刻方法可能导致玻璃基板的表面变得粗糙，从而透光率可能降低。蚀刻方法可能导致对信号线路的腐蚀。而且，用蚀刻方法会令玻璃基板的制造麻烦。由于封装方法对母基板进行，故使用大型设备。因此，用封装方法会令LCD面板的制造麻烦。
发明内容
本发明的前述和/或其他方面可通过提供一种用于制造液晶显示(LCD)装置的设备来实现，其包括：在其上接收LCD面板的工作台；第一研磨部，所述第一研磨部将LCD面板的表面研磨至第一表面粗糙度；第二研磨部，所述第二研磨部将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；以及抛光部，所述抛光部抛光被研磨至第二表面粗糙度的LCD面板的表面。
根据本发明的示例性实施例，所述第一研磨部和所述第二研磨部中的每一个包括通过摩擦研磨LCD面板表面的研磨头。
根据本发明的示例性实施例，所述研磨头包括金刚石砂轮。
根据本发明的示例性实施例，所述第一研磨部和所述第二研磨部中的每一个包括研磨驱动部，其中，所述研磨驱动部包括：回转(rotating)驱动部件，所述回转驱动部件令所述研磨头平行于LCD面板的表面回转；以及绕转(revolving)驱动部件，所述绕转驱动部件令所述研磨头平行于LCD面板的表面绕转。
根据本发明的示例性实施例，所述抛光部包括：抛光头，所述抛光头通过与LCD面板的表面摩擦来抛光LCD面板的表面；以及抛光驱动部，所述抛光驱动部包括：回转驱动部件，所述回转驱动部件令所述抛光头平行于LCD面板的表面回转；以及绕转驱动部件，所述绕转驱动部件令所述抛光头平行于LCD面板的表面绕转。
根据本发明的示例性实施例，所述抛光部包括：第一抛光部；以及第二抛光部，所述第二抛光部面向所述第一抛光部，其中，LCD面板插入在所述第一抛光部和所述第二抛光部之间。
根据本发明的示例性实施例，所述设备进一步包括联接部，所述联接部至少保持布置在所述第一抛光部和所述第二抛光部之间的LCD面板的相对边缘。
根据本发明的示例性实施例，所述设备进一步包括工作台转动部，所述工作台转动部将放置在所述工作台上的LCD面板顺序运送至所述第一研磨部、所述第二研磨部和所述抛光部。
根据本发明的示例性实施例，所述工作台包括保持LCD面板的真空吸盘或静电吸盘中的至少一个。
根据本发明的示例性实施例，所述设备进一步包括反转部(reverselyrotating part)，所述反转部相对于平行于地表面的轴线沿反方向翻转LCD面板。
根据本发明的示例性实施例，所述设备进一步包括钝化层形成部，所述钝化层形成部沿着LCD面板的边缘形成钝化层。
根据本发明的示例性实施例，所述设备进一步包括面板运送部，所述面板运送部将LCD面板放置在所述工作台上或将LCD面板从所述工作台移开。
本发明的前述和/或其他方面可通过提供一种用于制造液晶显示(LCD)装置的方法来实现，所述方法包括：将LCD面板放置在工作台上；将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度；将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的第一表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；以及，抛光研磨至第二表面粗糙度的LCD面板的第一表面。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在抛光之后，翻转LCD面板；将LCD面板的第二表面研磨至第三表面粗糙度；将研磨至第三表面粗糙度的LCD面板的第二表面研磨至第四表面粗糙度，其中，所述第四表面粗糙度比所述第三表面粗糙度细；以及，抛光研磨至第四表面粗糙度的LCD面板的第二表面。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度之前，沿着LCD面板的边缘形成钝化层；以及，在抛光LCD面板的第二表面之后，去除所述钝化层。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在抛光和去除所述钝化层之间，翻转所述LCD面板。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在去除所述钝化层之后，清洁和干燥所述LCD面板。
本发明的前述和/或其他方面可通过提供一种用于制造液晶显示(LCD)装置的方法来实现，所述方法包括：将LCD面板放置在工作台上；将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度；将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的所述表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；翻转LCD面板；将LCD面板的第二表面研磨至第三表面粗糙度；将研磨至第三表面粗糙度的LCD面板的第二表面研磨至第四表面粗糙度，其中，所述第四表面粗糙度比所述第三表面粗糙度细；以及，抛光LCD面板的第一和第二表面。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度之前，沿着LCD面板的边缘形成钝化层；以及，在抛光LCD面板的第一和第二表面之后，去除所述钝化层。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在抛光和去除所述钝化层之间，翻转所述LCD面板。
根据本发明的示例性实施例，抛光在所述LCD面板的第一和第二表面上同时进行。
根据本发明的示例性实施例，所述方法进一步包括：在去除所述钝化层之后，清洁和干燥所述LCD面板。
附图说明
从以下结合附图的描述中，可以更详细地了解本发明的示例性实施例，其中：
图1是根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备的平面图；
图2是根据本发明的实施例、该设备的第一研磨部的透视图；
图3是根据本发明的实施例、该设备的抛光部的透视图；
图4是用来图示根据本发明的实施例、制造LCD装置的方法的透视图；
图5是根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备的平面图；
图6是根据本发明的实施例、该设备的抛光部的透视图；以及
图7是用来图示根据本发明的实施例、制造LCD装置的方法的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，而不应该被解释为仅限于这里所阐述的实施例。
参照图1至3来描述根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备。图1是根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备的平面图。图2是根据本发明的实施例、该设备的第一研磨部的透视图。图3是根据本发明的实施例、该设备的抛光部的透视图。
根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备1包括：面板置入部100；钝化层形成部150；第一面板运送部200；工作台250；工作台转动部300；第一研磨部400；第二研磨部450；抛光部500；第二面板运送部600；反转部700；以及，面板排出部900。
LCD面板10从外部被运送并最初被放置在面板置入部100上。LCD面板10可包括例如玻璃基板或石英基板。
钝化层形成部150设置在面板置入部100的一个边侧处。钝化层形成部150沿着LCD面板10的边缘形成钝化层16(见图4中(b))，其中，LCD面板10由运载体(carrier)(未示出)从面板置入部100输送。
钝化层形成部150包括钝化层形成部件151和布置部(arranging part)158。
LCD面板10被放置在布置部158上以对应于钝化层形成部件151。钝化层形成部件151喷射钝化层形成溶液17(见图4中(a))，并令钝化层形成溶液17固化从而形成包括硅的钝化层16。
钝化层形成部件151沿着LCD面板10的边缘移动，以喷射包括硅和固化剂的钝化层形成溶液17。钝化层形成部件151沿着LCD面板10的边缘移动，以令钝化层形成溶液17固化，从而形成钝化层16。
在LCD面板10被研磨和抛光以减小LCD面板10厚度的时候，钝化层16防止水分或杂质渗入形成在LCD面板10的边缘内的信号线路(未示出)。在完成对LCD面板10的抛光之后，从LCD面板10去除钝化层16。
第一面板运送部200靠近钝化层形成部件151布置，并将具有钝化层16的LCD面板10从布置部158运送至工作台250。第一面板运送部200包括：吸引部(absorbing part)210；连杆220；以及回转电机230。
吸引部210吸住LCD面板10，以便将具有钝化层16的LCD面板10从布置部158运送至工作台250。
回转电机230通过连杆220连接至吸引部210。回转电机230转动吸引部210以提供驱动动力，从而将由吸引部210保持的LCD面板10从布置部158运送至工作台250。
具有钝化层16的LCD面板10被放置在工作台250上。工作台250包括转动板252和安置部254。
利用连接至转动板252中心的工作台转动部300将转动板252顺时针转动90度。
安置部254形成在转动板252上。具有钝化层16的LCD面板10大致设置在工作台250的安置部254上。真空吸盘256形成在安置部254上，以防止放置在安置部254上的LCD面板10在LCD面板10被研磨和抛光的时候移动。在本发明的实施例中，真空吸盘256或静电吸盘可被用来保持LCD面板10。
安置部254包括：第一安置部254a；第二安置部254b；第三安置部254c；以及第四安置部254d。安置部254a、254b、254c和254d可沿顺时针方向转动90度以改变位置。因此，设置在安置部254a、254b、254c和254d中的每一个上的LCD面板10被转动，从而在顺序移动至第一研磨部400、第二研磨部450和抛光部500的时候被研磨和抛光。
布置在转动板252中心内的工作台转动部300包括：轴310；和转动板连接部320。
轴310利用如电机这样的驱动部、通过转动板连接部320将转动动力传递给转动板252。转动板252可利用轴310沿顺时针方向转动90度。
第一研磨部400从第二安置部254b的边侧延伸在第二安置部254b之上。第一研磨部400包括：研磨头410；和研磨驱动部420。第一研磨部400将设置在第二安置部254b上的LCD面板10的表面研磨至第一表面粗糙度，以减小LCD面板10的厚度。
研磨头410在下表面上包括第一金刚石砂轮412。第一金刚石砂轮412通过与设置在第二安置部254b上的LCD面板10的一个表面摩擦而产生研磨力。
研磨驱动部420包括：回转驱动部件422；绕转驱动部件424；以及连接回转驱动部件422和绕转驱动部件424的连接部425。
如回转电机之类的回转驱动部件422布置在研磨头410的中心上。回转驱动部件422提供驱动动力，从而，研磨头410平行于LCD面板10的表面回转，以便通过摩擦研磨LCD面板10。
绕转驱动部件424通过连接部425连接至回转驱动部件422。绕转驱动部件424包括：绕转部424a；以及绕转引导槽424b。绕转部424a通过驱动部(未示出)平行于LCD面板10的表面绕着绕转引导槽424b绕转。因此，研磨头410同时由回转驱动部件422回转并由绕转驱动部件424绕转，从而通过摩擦而将LCD面板10的整个表面研磨至第一表面粗糙度。因此，LCD面板10的厚度可得到减小。
用于制造LCD装置的设备1可进一步包括冷却剂供应装置(未示出)。冷却剂供应装置向第一研磨部400和LCD面板10的表面提供冷却液，以防止第一研磨部400的研磨头410和LCD面板10的表面内的温度升高。在研磨LCD面板10时的摩擦可导致研磨头410内的温度升高。
第二研磨部450布置在第一研磨部400的一个边侧。
被研磨至第一表面粗糙度的LCD面板10由工作台转动部300运送以被布置在第三安置部254c上。然后，第二研磨部450将LCD面板10的表面研磨至第二表面粗糙度。第二表面粗糙度比第一表面粗糙度细。因此，LCD面板10的厚度可进一步减小。
第二研磨部450包括研磨头460和研磨驱动部470。
研磨头460包括第二金刚石砂轮(未示出)。第二金刚石砂轮通过与LCD面板10的表面摩擦而将具有第一表面粗糙度的LCD面板10研磨至第二表面粗糙度。第二金刚石砂轮所提供的研磨力比第一金刚石砂轮低，从而使得第二表面粗糙度小于第一表面粗糙度。
研磨驱动部470包括：回转驱动部件472；和绕转驱动部件474。因此，研磨头460同时由回转驱动部件472回转并由绕转驱动部件474绕转，从而将LCD面板10的整个表面研磨至第二表面粗糙度。
用于制造LCD装置的设备1可进一步包括冷却剂供应装置(未示出)，以向第二研磨部450和LCD面板10的表面提供冷却液。
抛光部500从第四安置部254d的一个边侧延伸在第四安置部254d之上。抛光部500使LCD面板10的表面变平，其中，LCD面板10被研磨至第二表面粗糙度并随后被工作台转动部300运送。抛光部500抛光LCD面板的表面以提高透光率。
抛光部500包括：抛光头510；以及抛光驱动部520。
抛光头510抛光具有第二表面粗糙度的LCD面板10的表面，以去除第二表面粗糙度，从而使LCD面板10的表面变平并提高它的透光率。LCD面板10的厚度通过对LCD面板10的抛光而进一步减小。抛光头510可包括例如金属或氧化铯(CeO)。
抛光驱动部520包括：回转驱动部件522；绕转驱动部件524；以及连接回转驱动部件522和绕转驱动部件524的连接部525。
回转驱动部件522包括轴522a，轴522a将回转动力从由电机联接部522c联接的电机522b传递至抛光头520。
绕转驱动部件524包括：绕转部524a；和绕转引导槽524b。因此，抛光头510同时由回转驱动部件522回转并由绕转驱动部件524绕转，从而抛光LCD面板10的整个表面以使其均匀。因此，LCD面板10的厚度可以得到减小。
用于制造LCD装置的设备1可进一步包括浆液供应装置。所述浆液供应装置向LCD面板10的表面供应浆液，以防止抛光头500和LCD面板10的表面内的温度升高。在抛光LCD面板10时的摩擦可导致温度升高。所述浆液供应装置向LCD面板10的表面供应浆液，以有效地抛光LCD面板10。
第二面板运送部600设置在第四安置部254d的一个边侧。第二面板运送部600包括：吸引部610；连杆620；以及轴630。
第二面板运送部600将放置在第四安置部254d上的LCD面板10运送至反转部700。反转部700包括：夹钳(clamp)710；和转轴730。在LCD面板10的一个表面被研磨和抛光之后，反转部700翻转LCD面板10以研磨和抛光LCD面板10的另一个表面。而且，当LCD面板10的两个基板都被研磨并抛光时，反转部700翻转LCD面板10，使得LCD面板10的较小的反基板(counter substrate)14(见图4)面朝上，以便于从LCD面板10去除钝化层16。
夹钳710夹住LCD面板10相对的边侧，以在翻转LCD面板10时，安全地支持LCD面板10。LCD面板10相对于转轴710转动180度。在被夹住时，转轴710可被驱动部(未示出)转动。
当反转部700翻转LCD面板10以便于去除钝化层16时，LCD面板10被运送至面板排出部900。然后，钝化层16从LCD面板10被去除。然后，LCD面板10在被排出到外部之前被清洁和干燥。
当反转部700翻转LCD面板10以研磨和抛光LCD面板10的另一表面时，LCD面板10沿着导轨750被运送到第一安置部254a附近。被运送的LCD面板10被第一面板运送部200设置在第一安置部254a上，以便在随后的工艺过程中研磨和抛光LCD面板10的另一表面。
面板排出部900靠近反转部700布置。在研磨和抛光LCD面板10的两个表面、同时被反转部700再次翻转之后，面板排出部900从LCD面板10去除钝化层16。LCD面板10然后被清洁并干燥。然后，LCD面板10被排出到外部。
根据本发明的实施例，用于制造LCD装置的设备1可以减小LCD面板10的厚度。根据本发明的实施例，能够防止玻璃基板的表面粗糙和对信号线路的腐蚀。与封装方法相比，设备1可以使用小尺寸的设备以便于对LCD面板10的运送和处理，并可以进行连续的工艺过程以减少制造时间。
参照图1至4描述根据本发明的实施例的、用于制造LCD装置的方法。图4是透视图，其顺序图示出根据本发明的实施例的、用于制造LCD装置的方法。
对根据本发明的实施例的、用于制造LCD装置的方法作如下描述。LCD面板10被放置在面板置入部100上，使得LCD面板10的反基板14面朝上，其中，反基板14比LCD面板10的TFT基板12小。LCD面板10从面板置入部100被运送至钝化层形成部件151的布置部158。钝化层形成部件151沿着LCD面板10的边缘喷射钝化层形成溶液17，并固化钝化层形成溶液17，从而形成钝化层16，如图4的(a)中所示。
第一面板运送部200将具有钝化层16的LCD面板10从布置部158运送至工作台250的第一安置部254a，LCD面板被放置在工作台250的第一安置部254a上。工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而被转动90度，从而第一安置部254a移动至第二安置部254b最初布置的位置。
参照图4的(b)，第一研磨部400将设置在第一安置部254a上并具有厚度d1的LCD面板10的反基板14的表面研磨至第一表面粗糙度。然后，反基板14具有小于d1的厚度d2，如图4的(c)中所示。工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而被进一步转动90度，从而第一安置部254a移动至第三安置部254c最初布置的位置。
参照图4的(c)，第二研磨部450将LCD面板10的设置在第一安置部254a上并具有厚度d2和第一表面粗糙度的反基板14的表面研磨至第二表面粗糙度。第二表面粗糙度比第一表面粗糙度细。然后，反基板14具有小于d2的厚度d3，如图4的(d)中所示。
第一研磨部400可控制研磨时间或/和研磨强度，从而导致反基板14具有不同的厚度。而且，第二研磨部450可控制研磨时间或/和研磨强度，从而导致反基板14具有不同的厚度。因此，反基板14可具有各种厚度。
如果反基板14被独立地研磨为第一表面粗糙度和第二表面粗糙度，则能够以减少的时间来抛光反基板14。
此后，工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而转动90度，从而第一安置部254a移动至第四安置部254d最初布置的位置。
参照图4的(d)，抛光部500抛光具有厚度d3和第二表面粗糙度的反基板14的表面。然后，反基板14具有小于d3的厚度d4，如图4的(i)中所示。
抛光的LCD面板10被第二面板运送部600运送至反转部700。反转部700翻转LCD面板10从而使TFT基板12面朝上，如图4的(e)中所示。随着反转部700沿着导轨750移动，LCD面板10移动至第一面板运送部200的一个边侧。工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而转动90度，从而使第一安置部254a返回到初始位置。因此，TFT基板12面朝上的LCD面板10被第一面板运送部200放置在第一安置部254a上。
然后，工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而转动90度。参照图4的(f)，第一研磨部400将设置在第一安置部254a上并具有厚度d5的TFT基板12的表面研磨至第三表面粗糙度。然后，TFT基板12具有小于d5的厚度d6，如图4的(g)中所示。第三表面粗糙度大致类似于例如等于反基板14的第一表面粗糙度。工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而转动90度，从而使第一安置部254a移动至第三安置部254c最初布置的位置。
参照图4的(g)，第二研磨部450将设置在第一安置部254a上并具有第三表面粗糙度和厚度d6的TFT基板12的表面研磨至第四表面粗糙度。第四表面粗糙度比第三表面粗糙度细。然后，TFT基板12具有小于d6的厚度d7，如图4的(h)中所示。第四表面粗糙度大致类似于例如等于反基板14的第二表面粗糙度。
第一研磨部400可控制研磨时间或/和研磨强度，从而导致TFT基板12具有不同的厚度。而且，第二研磨部450可控制研磨时间或/和研磨强度，从而TFT基板12可具有不同的厚度。因此，TFT基板12可具有各种厚度。
然后，工作台250的转动板252通过工作台转动部300的轴310的转动而转动90度，从而使第一安置部254a移动至第四安置部254d最初布置的位置。
参照图4的(h)，抛光部500抛光具有第四表面粗糙度和厚度d7的TFT基板12的表面。然后，TFT基板12具有小于d7的厚度d8，如图4的(i)中所示。
此后，第二面板运送部600将LCD面板10运送至反转部700。然后，反转部700翻转LCD面板10，从而使反基板14面朝上以便于去除钝化层16。反转部700将翻转后的LCD面板10运送至面板排出部900以去除钝化层16，如图4的(j)中所示。然后，如图4的(k)中所示，清洁部件850清洁LCD面板10，并且，干燥部件(未示出)干燥LCD面板10以完成减小LCD面板10的厚度。
在实施例中，LCD面板10的基板12和14两者的厚度通过被研磨和抛光而被减小。在实施例中，各个基板12和14的一个表面被第一研磨部400、第二研磨部450和抛光部500研磨和抛光。然后，钝化层16被去除，且LCD面板10被清洁和干燥。
参照图5和6描述根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备。
图5是根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备的平面图。
图6是根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的该设备的抛光部的透视图。
根据实施例、用于制造LCD装置的设备2包括抛光部501，抛光部501具有第一抛光部503和第二抛光部504，从而LCD面板10的两个表面可以同时被抛光。第二抛光部504与第一抛光部503相对地布置，LCD面板10被插入第一抛光部503和第二抛光部504之间。抛光部501可以向着或远离联接部800移动。
第一抛光部503和第二抛光部504包括各自的抛光头510和530、各自的回转驱动部件522和542、以及各自的绕转驱动部件(未示出)。
第一抛光部503和第二抛光部504难以在LCD面板放置在工作台250的安置部254上的时候抛光LCD面板10的两个表面。因此，保持LCD面板10的相对边缘的联接部800靠近第二面板运送部600设置。
联接部800包括：可相互靠近或远离布置的一对主体810；以及容纳LCD面板10的相对边缘的槽820。由第二面板运送部600从第四安置部254d运送的LCD面板10的相对边缘被插入槽820并固定在槽820内。
参照图5至7描述根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的方法。
图7是顺序图示根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的方法的透视图。
如图4的(a)至(c)中所示、沿着LCD面板10的边缘形成钝化层16、通过第一研磨部400将LCD面板10的反基板14研磨至第一表面粗糙度、以及通过第二研磨部450将反基板14研磨至第二表面粗糙度的操作大致类似于如图7的(a)至(c)中所示的操作。
研磨至第一表面粗糙度的反基板14的厚度从图7的(b)中所示的d1减小到图7的(c)中所示的d2。研磨至第二表面粗糙度的反基板14的厚度从图7的(c)中所示的d2减小到图7的(d)中所示的d3。
转动板252转动90度，且随后第二面板运送部600将LCD面板10运送至反转部700，而没有抛光反基板14。反转部700翻转LCD面板10，从而使TFT基板12面朝上，如图7的(e)中所示。LCD面板10沿导轨750靠近第一面板运送部200移动，并被设置在第一安置部254a上。
参照图7的(f)和(g)，第一研磨部400和第二研磨部450分别将TFT基板12的表面研磨至第三表面粗糙度和第四表面粗糙度。研磨至第三表面粗糙度的TFT基板12的厚度从图7的(f)中所示的d5减小至图7的(g)中所示的d6。研磨至第四表面粗糙度的TFT基板12的厚度从图7的(g)中所示的d6减小至图7的(h)中所示的d7。
第三表面粗糙度和第四表面粗糙度分别大致类似于例如等于第一表面粗糙度和第二表面粗糙度。
转动板252转动90度，且随后第二面板运送部600将完全研磨至第四表面粗糙度的LCD面板10运送至用来保持LCD面板10的联接部800。第一抛光部503和第二抛光部504同时抛光插入其间并由联接部800保持的LCD面板10的两个表面，如图7的(i)中所示。
第二面板运送部600将具有抛光表面的LCD面板10运送至反转部700。反转部700翻转LCD面板10，从而使反基板14面朝上以便于去除钝化层16，如图7的(j)中所示。反转部700将LCD面板10运送至面板排出部900以去除钝化层16，如图7的(k)中所示。如图7的(1)中所示，清洁部件850清洁LCD面板10，并且，干燥部件(未示出)干燥LCD面板10。
使用根据本发明的实施例、用于制造LCD装置的设备2来制造LCD装置的方法导致基板12和14两者的厚度在少于用传统方法所需的时间内得到减小。
在示例性实施例中，可使用第一研磨部400、第二研磨部450、抛光部500和联接部800中的一个以上的部件。
尽管已经参照附图描述了示例性实施例，然而，应了解，本发明并不仅限于这些精确的实施例，而本领域技术人员可以在不脱离本发明的精髓和范围的情况下作出多种变化和修改。所有这样的变化和修改应被包括在本发明的范围内，本发明的范围由所附权利要求限定。

Claims (22)

1.一种用于制造液晶显示(LCD)装置的设备，包括：
在其上接收LCD面板的工作台；
第一研磨部，所述第一研磨部将LCD面板的表面研磨至第一表面粗糙度；
第二研磨部，所述第二研磨部将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；以及
抛光部，所述抛光部抛光被研磨至第二表面粗糙度的LCD面板的表面。
2.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一研磨部和所述第二研磨部中的每一个包括通过摩擦研磨LCD面板表面的研磨头。
3.如权利要求2所述的设备，其中，所述研磨头包括金刚石砂轮。
4.如权利要求3所述的设备，其中，所述第一研磨部和所述第二研磨部中的每一个包括研磨驱动部，其中，所述研磨驱动部包括：回转驱动部件，所述回转驱动部件令所述研磨头平行于LCD面板的表面回转；以及绕转驱动部件，所述绕转驱动部件令所述研磨头平行于LCD面板的表面绕转。
5.如权利要求1所述的设备，其中，所述抛光部包括：
抛光头，所述抛光头通过与LCD面板的表面摩擦来抛光LCD面板的表面；以及
抛光驱动部，所述抛光驱动部包括：回转驱动部件，所述回转驱动部件令所述抛光头平行于LCD面板的表面回转；以及绕转驱动部件，所述绕转驱动部件令所述抛光头平行于LCD面板的表面绕转。
6.如权利要求1所述的设备，其中，所述抛光部包括：
第一抛光部；以及
第二抛光部，所述第二抛光部面向所述第一抛光部，其中，LCD面板插入在所述第一抛光部和所述第二抛光部之间。
7.如权利要求6所述的设备，进一步包括联接部，所述联接部至少保持布置在所述第一抛光部和所述第二抛光部之间的LCD面板的相对边缘。
8.如权利要求1所述的设备，进一步包括工作台转动部，所述工作台转动部将放置在所述工作台上的LCD面板顺序运送至所述第一研磨部、所述第二研磨部和所述抛光部。
9.如权利要求8所述的设备，其中，所述工作台包括保持LCD面板的真空吸盘或静电吸盘中的至少一个。
10.如权利要求9所述的设备，进一步包括反转部，所述反转部相对于平行于地表面的轴线沿反方向翻转LCD面板。
11.如权利要求10所述的设备，进一步包括钝化层形成部，所述钝化层形成部沿着LCD面板的边缘形成钝化层。
12.如权利要求11所述的设备，进一步包括面板运送部，所述面板运送部将LCD面板放置在所述工作台上或将LCD面板从所述工作台移开。
13.一种用于制造液晶显示(LCD)装置的方法，包括步骤：
将LCD面板放置在工作台上；
将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度；
将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的第一表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；以及
抛光研磨至第二表面粗糙度的LCD面板的第一表面。
14.如权利要求13所述的方法，进一步包括：在抛光之后，
翻转LCD面板；
将LCD面板的第二表面研磨至第三表面粗糙度；
将研磨至第三表面粗糙度的LCD面板的第二表面研磨至第四表面粗糙度，其中，所述第四表面粗糙度比所述第三表面粗糙度细；以及
抛光研磨至第四表面粗糙度的LCD面板的第二表面。
15.如权利要求14所述的方法，进一步包括：
在将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度之前，沿着LCD面板的边缘形成钝化层；以及
在抛光LCD面板的第二表面之后，去除所述钝化层。
16.如权利要求15所述的方法，进一步包括：在抛光和去除所述钝化层之间，翻转所述LCD面板。
17.如权利要求16所述的方法，进一步包括；在去除所述钝化层之后，清洁和干燥所述LCD面板。
18.一种用于制造液晶显示(LCD)装置的方法，包括：
将LCD面板放置在工作台上；
将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度；
将研磨至第一表面粗糙度的LCD面板的所述表面研磨至第二表面粗糙度，其中，所述第二表面粗糙度比所述第一表面粗糙度细；
翻转LCD面板；
将LCD面板的第二表面研磨至第三表面粗糙度；
将研磨至第三表面粗糙度的LCD面板的第二表面研磨至第四表面粗糙度，其中，所述第四表面粗糙度比所述第三表面粗糙度细；以及
抛光LCD面板的第一和第二表面。
19.如权利要求18所述的方法，进一步包括：
在将LCD面板的第一表面研磨至第一表面粗糙度之前，沿着LCD面板的边缘形成钝化层；以及
在抛光LCD面板的第一和第二表面之后，去除所述钝化层。
20.如权利要求19所述的方法，进一步包括：在抛光和去除所述钝化层之间，翻转所述LCD面板。
21.如权利要求20所述的方法，其中，抛光在所述LCD面板的第一和第二表面上同时进行。
22.如权利要求21所述的方法，进一步包括：在去除所述钝化层之后，清洁和干燥所述LCD面板。
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