KR20120130851A - 웨이퍼 연삭 및 연마 장치 - Google Patents

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KR20120130851A
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양형우
최희석
김범철
현승한
김인곤
전민규
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엘지이노텍 주식회사
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing

Abstract

웨이퍼 연삭 연마 장치는 제1 블레이드를 포함하는 제1 연삭 휠을 이용하여 웨이퍼를 제1차 연삭하는 제1 연삭기, 제2 블레이드를 포함하는 제2 연삭 휠을 이용하여 상기 제1차 연삭된 웨이퍼를 제2차 연삭하는 제2 연삭기, 상기 제2차 연삭된 웨이퍼를 제1 슬러리를 이용하여 제1 연마하는 제1 연마기를 포함하며, 상기 제1 블레이드의 입도는 상기 제2 블레이드의 입도보다 크다.

Description

웨이퍼 연삭 및 연마 장치{A apparatus for grinding and lapping a wafer}
실시예는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치에 관한 것이다.
웨이퍼에 대한 연삭 공정 및 연마 공정은 웨이퍼의 두께를 얇게 하는 공정으로, 웨이퍼의 평면도 유지 및 웨이퍼 두께의 정밀도 향상시키며, 웨이퍼 결함을 감소시킬 수 있다.
연삭 공정 및 연마 공정은 크게 물리적 연마와 화학적 연마로 구분될 수 있다. 물리적 연마는 연마 정반 위에 연마제 또는 연마제와 연마 용액을 혼합액을 공급해서 웨이퍼를 연마하는 것이고, 화학적 연마는 질산, 과산화수소, 및 불산 등의 혼합 연마 용액에 웨이퍼를 담금으로써 웨이퍼를 연마 가공하는 것이다.
연삭(grinding) 공정 및 연마(lapping) 공정은 독립된 장비로 진행된다. 연삭 공정은 연삭을 위하여 일반적으로 한 종류의 다이아몬드 휠(diamond wheel)이 사용된다. 연삭 공정에 의하여 웨이퍼는 많은 스트레스(stress) 및 응력을 받게 되는데, 이러한 스트레스 또는 응력은 추가적인 연마 공정을 통하여 해소될 수 있다.
실시예는 안정적인 두께를 확보하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치를 제공한다.
실시예에 따른 웨이퍼 연삭 및 연마 장치는 제1 블레이드를 포함하는 제1 연삭 휠을 이용하여 웨이퍼를 제1차 연삭하는 제1 연삭기, 제2 블레이드를 포함하는 제2 연삭 휠을 이용하여 상기 제1차 연삭된 웨이퍼를 제2차 연삭하는 제2 연삭기, 및 상기 제2차 연삭된 웨이퍼를 제1 슬러리를 이용하여 제1 연마하는 제1 연마기를 포함하며, 상기 제1 블레이드의 입도는 상기 제2 블레이드의 입도보다 크다.
상기 웨이퍼 연삭 및 연마 장치는 웨이퍼가 부착된 지지체를 보관하는 제1 포트, 상기 웨이퍼가 부착된 지지체를 정렬시키는 정렬기, 및 상기 제1 포트로부터 상기 정렬기로 상기 웨이퍼가 부착된 지지체를 이송하거나, 상기 정렬기에 의하여 정렬된 상기 웨이퍼가 부착된 지지체를 상기 제1 연삭기로 이송하거나, 상기 제2 연삭기로부터 상기 제2차 연삭 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체를 상기 제1 연마기로 이송하는 이송부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 블레이드의 입도는 제2 블레이드의 입도보다 크기가 클 수 있다. 상기 제1 블레이드의 입도는 250 ~ 300 메쉬(mesh)이고, 제2 블레이드의 입도는 1000 ~ 1500 메쉬일 수 있다.
상기 웨이퍼 연삭 및 연마 장치는 상기 제1 연마기에 의하여 제1 연마된 웨이퍼를 세정하는 세정부를 더 포함할 수 있다. 또한 상기 웨이퍼 연삭 및 연마 장치는 상기 제2차 연삭된 웨이퍼를 상기 제1 슬러리를 이용하여 제1 연마하는 제2 연마기를 더 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 연삭 및 연마 장치는 상기 제1 연마기에 의하여 제1 연마 완료된 웨이퍼를 제2 슬러리를 이용하여 제2차 연마하는 제2 연마기를 더 포함할 수 있다. 상기 이송부는 상기 제1차 연마된 웨이퍼를 상기 제1 연마기로부터 상기 제2 연마기로 이송할 수 있다. 상기 제1 슬러리 및 상기 제2 슬러리는 다이아몬드를 포함하며, 상기 제1 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기는 상기 제2 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기보다 클 수 있다.
실시예는 안정적인 두께를 확보하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 연삭 및 연마 장치를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 연삭기의 일 실시예를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 연마기의 일 실시 예를 나타낸다.
이하, 실시예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 웨이퍼 연삭 및 연마 장치에 대해 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 연삭 및 연마 장치(100)를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 연삭 연마 장치(100)는 몸체(110), 적어도 하나의 (P1, P2), 제1 이송 로봇(120-1), 정렬기(130), 제1 대기부(140-1), 제2 이송 로봇(120-2), 제2 대기부(140-2), 연삭부(150), 및 연마부(160)를 포함한다.
적어도 하나의 포트(P1,P2)는 몸체(110) 상에 배치되며, 연마 및 연삭할 웨이퍼(103)를 저장하는 카세트를 보관한다. 예컨대, 적어도 하나의 포트(P1,P2)는 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 저장한 카세트를 보관할 수 있다. 여기서 지지체(101)는 연마 및 연삭 공정시 웨이퍼를 지지하기 위한 것으로 세라믹(ceramic) 또는 알루미나 계열의 둥근 원형판일 수 있다.
제1 이송 로봇(120-1)은 몸체(110) 상에 배치되며, 웨이퍼(103)를 이송한다. 예컨대, 제1 이송 로봇(120-1)은 제1 포트(P1)로부터 정렬기(130)로 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 이송하거나, 정렬기(130)로부터 제1 대기부(140-1)로 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 이송할 수 있다.
제1 이송 로봇(120-1)은 로봇 아암, 및 핸드를 포함할 수 있다. 핸드는 로봇 아암의 일단과 연결되고, 웨이퍼를 흡착하거나 웨이퍼를 파지할 수 있다. 핸드는 웨이퍼를 파지할 수 있도록 포크 형상이거나, 진공 압력으로 웨이퍼를 흡착할 수 있는 구조일 수 있다.
정렬기(130)는 제1 이송 로봇(120-1)에 의하여 이송된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 일정 방향으로 정렬시킨다. 예컨대, 정렬기(130)는 제1 이송 로봇(120-1)에 의하여 로딩된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 회전시키고, 회전되는 웨이퍼(103)의 노치(notch)를 감지하여 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 일정 방향으로 정렬시킬 수 있다.
정렬기(130)에 의하여 일정 방향으로 정렬된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)는 제1 이송 로봇(120-1)에 의하여 제1 대기부(140-1)로 이송된다. 제1 이송 로봇(120-1)에 의하여 이송된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)는 제1 대기부(140-1)에 로딩되고, 연삭 작업을 하기 위하여 일정 시간 동안 대기한다.
제2 이송 로봇(120-2)은 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제1 대기부(140-1)로부터 연삭부(150)로 이송한다. 연삭부(150)는 서로 다른 크기의 연삭 블레이드를 포함하는 연삭 휠을 이용하여 제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 이송되는 웨이퍼(103)를 연삭한다.
연삭부(150)는 임시 저장부(152), 제1 연삭기(154), 제3 이송 로봇(120-3), 및 제2 연삭기(156)를 포함한다.
임시 저장부(152)는 제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 이송되는 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 일시적으로 저장한다. 제3 이송 로봇(120-3)은 임시 저장부(152)에 임시 저장되는 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제1 연삭기(154)로 이송한다.
제1 연삭기(154)는 임시 저장부(152)로부터 이송되는 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 로딩(loading)하고, 로딩된 웨이퍼(103)를 제1차 연삭한다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 연삭기(154)의 일 실시예를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 제1 연삭기(154)는 웨이퍼 척(wafer chuck, 210), 모터(221), 제1 회전축(222), 제1 연결부(224), 및 제1 연삭 휠(226)을 포함한다.
웨이퍼 척(210)에는 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)가 로딩되고, 웨이퍼 척(210)은 진공 흡작 등의 방법으로 로딩된 웨이퍼를 고정한다. 웨이퍼 척(210)은 일정한 회전 속도로 회전할 수 있다.
제1 연삭 휠(226)은 웨이퍼 척(210) 상부에 배치되며, 상하 이동이 가능하며, 웨이퍼 척(210)에 고정된 웨이퍼(103)에 직접 접촉하여 웨이퍼(103)를 연삭한다. 제1 연삭 휠(226)은 휠 몸체(232) 및 제1 블레이드(blade, 234)를 포함한다. 휠 몸체(232)는 소정의 두께를 갖는 원판 형상일 수 있고, 휠 몸체(232)는 연결부(224)를 통하여 회전축(222)과 연결된다.
제1 블레이드(234)는 휠 몸체(232)의 하면에 배치되고, 2 이상의 블레이드 조각들(239)을 포함하는 원형의 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 블레이드(234)는 휠 몸체(232)의 밑면의 가장 자리에 마련되는 원형의 링 형상일 수 있고, 다이아몬드 재질로 이루어질 수 있다. 휠 몸체(232)의 하면에 배치되는 제1 블레이드(234)의 입도는 250 ~ 300 메쉬(mesh)일 수 있다.
모터(221)는 제1 회전축(222)을 일정한 속도로 회전시킨다. 회전축(222)이 회전함에 따라, 회전축(222)에 연결된 제1 연삭 휠(226)은 일정한 속도로 회전할 수 있다.
제3 이송 로봇(120-3)은 제1차 연삭 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제1 연삭기(154)로부터 임시 저장부(152)로 이송한다. 또한 제3 이송 로봇(120-3)은 임시 저장부(152)에 저장된 제1차 연삭 완료된 웨이퍼를 제2 연삭기(156)로 이송한다. 제2 연삭기(156)는 제1차 연삭 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체를 로딩하고, 로딩된 웨이퍼(103)를 제2차 연삭한다.
제2 연삭기(156)는 웨이퍼 척, 모터, 제2 회전축, 제2 연결부, 및 제2 연삭 휠을 포함한다. 제2 연삭기(156)에 포함되는 웨이퍼 척, 모터, 제2 회전축, 및 제2 연결부는 제1 연삭기(154)에 포함되는 웨이퍼 척(210), 모터(221), 제1 회전축(222), 및 제1 연결부(224)와 동일할 수 있다. 다만 제2 연삭기(156)의 제2 연삭 휠은 제1 블레이드(234)와 다른 크기를 갖는 제2 블레이드를 포함한다. 이때 제2 블레이드의 크기는 제1 블레이드(234)의 크기보다 작을 수 있다. 예컨대, 제2 블레이드의 입도는 1000 ~ 1500 메쉬일 수 있다.
제1 연삭기(154)의 연삭도 및 제2 연삭기(154)의 연삭도는 서로 다르다. 여기서 연삭도는 웨이퍼가 연삭되는 정도를 의미한다. 예컨대, 제1 연삭기(154)의 연삭도는 제2 연삭기(154)의 연삭도에 비하여 클 수 있다. 그리고 제1 연삭기(154)에 의하여 제1차 연삭된 웨이퍼(103) 표면의 거칠기는 제2 연삭기(154)에 의하여 제2차 연삭된 웨이퍼(103)의 거칠기보다 작을 수 있다.
제3 이송 로봇(120-3)은 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 임시 저장부(152)로 이송한다.
제2 이송 로봇(120-2)은 임시 저장부(152)에 저장된 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제2 대기부(140-2)로 이송한다. 제2 대기부(140-2)는 제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 이송된 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 로딩하고, 연마 작업을 하기 위하여 일정 시간 동안 대기시킨다. 제2 대기부(140-2)는 로딩된 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 연마 작업을 하기 전에 세정할 수 있다.
제2 이송 로봇(120-2)은 제2 대기부(140-2)에 로딩된 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 연마부(160)로 이송한다. 연마부(160)는 이송된 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼를 연마한다.
연마부(160)는 제4 이송 로봇(120-4), 제1 연마기(162), 제1 세정부(164), 제2 연마기(166), 및 제2 세정부(168)를 포함한다. 상술한 제1 내지 제4 이송 로봇들(120-1 내지 120-4)은 이송부를 구성할 수 있으며, 이송부는 상술한 제1 내지 제4 이송 로봇의 기능을 수행할 수 있다. 이송부는 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 웨이퍼가 부착된 지지체를 다른 구성 요소들 간에 이송할 수 있다.
제4 이송 로봇(120-4)은 제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 이송되는 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제1 연마기(162) 또는 제2 연마기(166)로 이송한다. 제1 연마기(162) 또는 제2 연마기(166)는 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(103)를 연마한다.
제4 이송 로봇(120-4)은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예컨대, 제4 이송 로봇(120-4)은 원반 형상의 회전하는 회전판(172) 및 웨이퍼가 부착된 지지체를 로딩하는 다수의 로딩부들(174)을 포함할 수 있다. 다수의 로딩부들(174)은 회전판(172)에 서로 이격되어 마련될 수 있다.
제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 제2 대기부(140-2)로부터 이송되는 제2차 연삭 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)는 회전판(172)의 어느 하나의 로딩부에 로딩된다. 그리고 회전판(172)은 회전하여 어느 하나의 로딩부에 로딩된 제2차 연삭 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제1 연마기(162) 또는 제2 연마기(166)로 이송할 수 있다.
제1 연마기(162)는 제2차 연삭 완료된 웨이퍼(103)를 연마한다. 도 3은 도 1에 도시된 제1 연마기(162)의 일 실시 예를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 제1 연마기(162)는 지지 정반(310), 연마 플레이트(lapping plate, 315), 진공 척(vacuum chuck, 320), 및 슬러리 노즐(330)을 포함한다. 제2 연마기(166)는 도 3에 도시된 제1 연마기(164)와 동일할 수 있다.
지지 정반(310)은 연마 플레이트(315)를 지지하며, 일정 방향으로 회전한다. 연마 플레이트(315)는 지지 정반(310) 상에 배치된다. 연마 플레이트(315)는 지지 정반(310)과 결합하며, 지지 정반(310)이 회전함에 따라 연마 플레이트(315)는 일정 방향으로 회전할 수 있다. 연마 플레이트(315)의 재료는 구리(Cu), 수지(resin), 세라믹(ceramics)을 포함한다.
진공 척(320)은 연마 플레이트(315) 상에 배치되며, 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 흡착한다. 예컨대, 진공 척(320)은 회전판(172)의 어느 하나의 로딩부(174)에 로딩된 지지체(101)를 흡착하며, 진공 척(320)에 흡착된 지지체(101)에 부착된 웨이퍼(103)는 연마 플레이트(315)에 대향할 수 있다. 진공 척(320)은 흡착된 지지체(101)에 부착된 웨이퍼(103)를 연마 플레이트(315)에 접촉하기 위하여 상하 이동이 가능하다.
슬러리 노즐(330)은 연마 플레이트(315) 상에 슬러리(예컨대, 다이아몬드 슬러리(diamond slurry))를 공급한다. 연마 공정시 슬러리는 연마 플레이트(315)와 웨이퍼(103) 사이에 스며들며, 슬러리에 의하여 웨이퍼(103)는 연마될 수 있다.
진공 척(320)은 연마 공정이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제1 세정부(164)로 이송한다. 제1 세정부(164)는 제1 연마기(162)에 의하여 연마 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 초순수(deionized water) 등을 이용하여 세정한다. 그리고 제2 세정부(168)은 제2 연마기(166)에 의하여 연마 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 초순수 등을 이용하여 세정한다.
제1 연마기(162)의 진공 척(320)은 제1 세정부(164)에 의하여 세정이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 회전판(172)의 어느 한 로딩부(174)로 이송할 수 있다. 그리고 제2 연마기(166)의 진공 척은 제2 세정부(168)에 의하여 세정이 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체를 회전판의 다른 어느 한 로딩부로 이송할 수 있다.
그리고 세정이 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)는 제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 제1 대기부(140-1)로 이송된다. 그리고 제1 이송 로봇(120-1)에 의하여 연삭, 연마, 및 세정 공정이 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체는 제1 대기부(140-1)로부터 제1 포트(P1)로 이송된다.
실시예에 따른 제1 연마기(162) 및 제2 연마기(166) 각각은 서로 독립적으로 제2차 연삭 완료된 웨이퍼(103)를 연마할 수 있다. 이때 제1 연마기(162)와 제2 연마기(166)는 동일한 슬러리를 사용하여 제2차 연삭 완료된 웨이퍼(103)를 연마할 수 있다. 그러나 제1 연마기(162) 및 제2 연마기(166)의 연마 공정은 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시예에 따른 연마부의 동작을 설명한다. 제1 연마기(162)와 제2 연마기(166) 각각에 사용되는 슬러리를 제외하고는 다른 실시예에 따른 연마부의 구성은 상술한 바와 동일할 수 있다.
제4 이송 로봇(120-4)은 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(101)가 부착된 지지체(101)를 제1 연마기(162)로 이송한다. 제1 연마기(162)는 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(101)를 제1차 연마한다. 예컨대, 제1 연마기(162)는 제1 슬러리를 사용하여 제2차 연삭이 완료된 웨이퍼(101)를 제1차 연마한다.
제1차 연마 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)는 제1 연마기(162)의 진공 척(320)에 의하여 제4 이송 로봇(120-4)으로 이송되고, 제2 이송 로봇(120-4)은 제1차 연마 완료된 웨이퍼(103)가 부착된 지지체(101)를 제2 연마기(166)로 이송한다.
제2 연마기(166)는 제1차 연마 완료된 웨이퍼(103)를 제2차 연마한다. 제2 연마기(166)는 제2 슬러리를 사용하여 제1차 연마 완료된 웨이퍼(101)를 제2차 연마한다. 이때 제1 슬러리 및 제2 슬러리는 연마제로 다이아몬드를 포함하며, 제1 슬러리에 포함된 연마제(예컨대, 다이아몬드) 입자의 크기는 제2 슬러리에 포함된 연마제 입자의 크기보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기는 제2 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기의 2배 ~ 3배일 수 있다. 구체적으로 제1 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기는 6um이고, 제2 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기는 2um ~ 3um일 수 있다.
제2차 연마 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체는 제2 연마기(166)의 진공 척에 의하여 제4 이송 로봇(120-4), 예컨대, 회전판(172)의 어느 한 로딩부(174)로 이송된다. 제2 이송 로봇(120-2)에 의하여 제2차 연마 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체는 제4 이송 로봇(120-4)으로부터 제1 대기부(140-1)로 이송된다. 이때 제1 대기부(140-1)는 제2차 연마 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체를 세정할 수 있다. 그리고 제1 이송 로봇(120-1)에 의하여 제2차 연마 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체는 제1 대기부(140-1)로부터 제1 포트(P1)로 이송된다. 다른 실시예는 연삭 공정이 완료된 웨이퍼를 서로 다른 슬러리를 사용하여 2차에 걸쳐 연마함으로써 웨이퍼의 미세 연마가 가능하다.
상술한 실시예는 연삭 및 연마 공정을 일체화 및 자동화함으로써, 연삭 후 웨이퍼에 가해진 스트레스를 감소시켜 웨이퍼의 두께를 안정적으로 확보하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
110: 몸체 P1,P2: 포트
120-1 내지 120-4: 이송 로봇 130: 정렬기
140-1,140-2: 대기부 150: 연삭부
152: 임시 저장부 154: 제1 연삭기
156: 제2 연삭기 160: 연마부
162: 제1 연마기 166: 제2 연마기
164: 제1 세정부 168: 제2 세정부.

Claims (9)

  1. 제1 블레이드를 포함하는 제1 연삭 휠을 이용하여 웨이퍼를 제1차 연삭하는 제1 연삭기;
    제2 블레이드를 포함하는 제2 연삭 휠을 이용하여 상기 제1차 연삭된 웨이퍼를 제2차 연삭하는 제2 연삭기; 및
    상기 제2차 연삭된 웨이퍼를 제1 슬러리를 이용하여 제1 연마하는 제1 연마기를 포함하며,
    상기 제1 블레이드의 입도는 상기 제2 블레이드의 입도보다 큰 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    웨이퍼가 부착된 지지체를 보관하는 제1 포트;
    상기 웨이퍼가 부착된 지지체를 정렬시키는 정렬기; 및
    상기 제1 포트로부터 상기 정렬기로 상기 웨이퍼가 부착된 지지체를 이송하거나, 상기 정렬기에 의하여 정렬된 상기 웨이퍼가 부착된 지지체를 상기 제1 연삭기로 이송하거나, 상기 제2 연삭기로부터 상기 제2차 연삭 완료된 웨이퍼가 부착된 지지체를 상기 제1 연마기로 이송하는 이송부를 더 포함하는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 블레이드의 입도는 제2 블레이드의 입도보다 크기가 큰 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 블레이드의 입도는 250 ~ 300 메쉬(mesh)이고, 제2 블레이드의 입도는 1000 ~ 1500 메쉬인 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연마기에 의하여 제1 연마된 웨이퍼를 세정하는 세정부를 더 포함하는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2차 연삭된 웨이퍼를 상기 제1 슬러리를 이용하여 제1 연마하는 제2 연마기를 더 포함하는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1 연마기에 의하여 제1 연마 완료된 웨이퍼를 제2 슬러리를 이용하여 제2차 연마하는 제2 연마기를 더 포함하는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 이송부는,
    상기 제1차 연마된 웨이퍼를 상기 제1 연마기로부터 상기 제2 연마기로 이송하는 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 슬러리 및 상기 제2 슬러리는 다이아몬드를 포함하며, 상기 제1 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기는 상기 제2 슬러리에 포함된 다이아몬드 입자의 크기보다 큰 웨이퍼 연삭 및 연마 장치.
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