JP2022158455A - 洗浄工具及び洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】環状の凹部が形成された保持面を有するチャックテーブルを洗浄して異物を除去する。【解決手段】被加工物を保持する円形の保持面を有し、該保持面に環状の凹部が形成され、該凹部が該保持面の中心から外周にかけて湾曲したチャックテーブルの該保持面から異物を除去する洗浄工具であって、該保持面の該中心から該外周上の一点に至る該凹部に沿った曲線に対応した形状を含む凸形状を有する洗浄面を底部に備える洗浄砥石と、該洗浄砥石の該洗浄面と直交する昇降方向に該洗浄砥石を移動させる移動ユニットと、を備える。好ましくは、該昇降方向に沿った回転軸の周りに該洗浄砥石を回転させる回転ユニットを更に備える。また、好ましくは、該洗浄面は、該保持面の半径以上の直径を有する円形面であり、該洗浄面の該凸形状は、該円形面の外周から中心に向かって突出している。【選択図】図２

Description

本発明は、保持面に環状の凹部が形成されたチャックテーブルを洗浄する洗浄工具、及び洗浄方法に関する。

電子機器に組み込まれるデバイスチップの製造工程では、半導体等で形成されたウェーハの表面にＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが形成される。ウェーハの表面の多数のデバイスが形成された領域は、デバイス形成領域と呼ばれる。そして、該デバイス形成領域を外周側から囲む環状の領域は、外周余剰領域と呼ばれる。該ウェーハがデバイス毎に切断されると、個々のデバイスチップが形成される。

近年、デバイスチップが搭載される電子機器の小型化・軽量化の傾向が著しく、電子機器に搭載されるデバイスチップにも薄型化が求められている。そこで、切断される前のウェーハは、研削装置で裏面側から研削されて薄化される。この薄化されたウェーハを切断すると、薄型のデバイスチップが得られる。

研削装置は、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに吸引保持されたウェーハを研削する研削ユニットと、を備える。研削ユニットは、環状に配置された研削砥石が下面に装着された研削ホイールと、該研削ホイールの回転軸となるスピンドルと、を備える。研削ホイールを回転させて研削砥石を環状軌道上で移動させ、研削ホイールを下降させて研削砥石をウェーハの裏面側に接触させると、ウェーハが研削される。

近年、デバイスチップの薄型化への要求が特に著しく、研削装置ではウェーハが５０μｍ以下の厚さにまで薄化される。ここまでウェーハが薄化されると該ウェーハの強度が低下し、該ウェーハを研削装置から搬送する際に簡単に破損してしまう。そこで、ウェーハの強度を保つため、ウェーハのデバイス形成領域と重なる領域だけを裏面側から研削して該ウェーハを薄化するとともに、外周余剰領域と重なる領域を研削せずこの領域を環状補強部として残すとの技術が開示されている（特許文献１参照）。

ウェーハの裏面の中央部を研削して外周部を研削しない研削装置では、該ウェーハの裏面に形成される円形の凹部の径の半分程度の径で円環状に研削砥石が並ぶ研削ホイールが使用される。また、この研削装置において、チャックテーブルの保持面は、中心と外周の間の環状領域が中心及び外周と比べて僅かに低い形状とされる。すなわち、該保持面は、該保持面の径の半分程度の径の環状の凹部を有する。

特開２００７－１９４６１号公報

チャックテーブルでウェーハを吸引保持して該ウェーハを裏面側から研削し、該ウェーハをチャックテーブルから除去すると、チャックテーブルの保持面に研削屑等の異物が残ることがある。このままの状態でチャックテーブルに次のウェーハを載せると、該ウェーハをチャックテーブルで適切に保持できない。そこで、チャックテーブルの保持面は定期的に洗浄され、異物が取り除かれる。チャックテーブルの保持面を洗浄する際には、従来、底面が平坦な洗浄砥石の該底面を該保持面に当てていた。

ここで、環状の凹部が形成された保持面に底面が平坦な洗浄砥石を接触させると、周囲よりも低い凹部には洗浄砥石が当たらず、該凹部に異物が残る。その一方で、保持面の中心及び外周には洗浄砥石が強く当たるため、この中心及び外周で保持面が過度に削られてしまい、チャックテーブルの寿命が短くなる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状の凹部が形成された保持面を有するチャックテーブルを洗浄して異物を除去できる洗浄工具及び洗浄方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する円形の保持面を有し、該保持面に環状の凹部が形成され、該凹部が該保持面の中心から外周にかけて湾曲したチャックテーブルの該保持面から異物を除去する洗浄工具であって、該保持面の該中心から該外周上の一点に至る該凹部に沿った曲線に対応した形状を含む凸形状を有する洗浄面を底部に備える洗浄砥石と、該洗浄砥石の該洗浄面と直交する昇降方向に該洗浄砥石を移動させる移動ユニットと、を備えることを特徴とする洗浄工具が提供される。

好ましくは、該昇降方向に沿った回転軸の周りに該洗浄砥石を回転させる回転ユニットを更に備える。

また、好ましくは、該洗浄面は、該保持面の半径以上の直径を有する円形面であり、該洗浄面の該凸形状は、該円形面の外周から中心に向かって突出している。

または、好ましくは、該洗浄面は、短辺と、該保持面の半径以上の長さの長辺と、を有する矩形面であり、該洗浄面の該凸形状は、該矩形面の該短辺から中心に向かって突出している。

本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持する円形の保持面を有し、該保持面に環状の凹部が形成され、該凹部が該保持面の中心から外周にかけて湾曲したチャックテーブルの該保持面から異物を除去する洗浄方法であって、該保持面と直交するテーブル回転軸の周りに該チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転ステップと、該保持面の中心と外周の間の半径領域において該凹部に当接する凸形状が形成された洗浄面を有する洗浄砥石の該洗浄面を該凹部に当接させる当接ステップと、を備えることを特徴とする洗浄方法が提供される。

好ましくは、該洗浄面と直交する方向に沿った回転軸の周りに該洗浄砥石を回転させる洗浄砥石回転ステップを更に備える。

本発明の一態様にかかる洗浄工具及び洗浄方法では、保持面に環状の凹部が形成されたチャックテーブルの該保持面を洗浄砥石で洗浄する。洗浄砥石は、保持面の凹部に沿った形状の凸形状を含む洗浄面を底部に有し、この洗浄面を該凹部に当接させることで該保持面を洗浄する。すなわち、洗浄砥石の洗浄面は保持面の中心や外周だけでなく凹部にも均一に当たるため、凹部に付着した異物も除去できるとともに保持面の中心及び外周を過度に削ることもない。

したがって、本発明の一態様によると、環状の凹部が形成された保持面を有するチャックテーブルを洗浄して異物を除去できる洗浄工具及び洗浄方法が提供される。

被加工物の裏面側を部分的に研削する研削装置を模式的に示す斜視図である。 チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄工具の第１の例を模式的に示す側面図である。 図３（Ａ）は、洗浄工具で洗浄されるチャックテーブルを模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、洗浄工具と、チャックテーブルと、を模式的に示す上面図である。 チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄工具の第２の例を模式的に示す側面図である。 洗浄工具で洗浄されるチャックテーブルを模式的に示す斜視図である。 チャックテーブルの保持面から異物を除去する洗浄方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。 図７（Ａ）は、従来の洗浄工具で洗浄されるチャックテーブルを模式的に示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、従来の洗浄工具と、チャックテーブルと、を模式的に示す上面図である。 チャックテーブルの保持面を洗浄する従来の洗浄工具を模式的に示す側面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る洗浄工具及び洗浄方法で洗浄される被洗浄物について説明する。被洗浄物は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削して薄化する研削装置で使用されるチャックテーブルの保持面である。

図１は、円板状の被加工物１１の裏面１７を部分的に研削して薄化し、裏面１７の中央部に凹部１５を形成する研削装置２である。研削装置２は、被加工物１１を吸引保持するチャックテーブル４と、該チャックテーブル４で吸引保持された被加工物１１を研削する研削ユニット６と、を備える。

被加工物１１は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料からなる略円板状のウェーハ等である。ただし、被加工物１１は、これに限定されない。被加工物１１の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の複数のデバイスが形成される。そして、被加工物１１をデバイス毎に分割すると、複数のデバイスチップを形成できる。

なお、被加工物１１の表面の複数のデバイスが並ぶ領域は、デバイス形成領域と呼ばれる。また、被加工物１１の表面の該デバイス形成領域を囲む環状の領域は、外周余剰領域と呼ばれる。

チャックテーブル４の上面は、被加工物１１が載せられる保持面４ａとなっている。被加工物１１の表面（下面）側には予め保護テープ１３が貼着され、被加工物１１は、保護テープ１３を介してチャックテーブル４の保持面４ａ上に載せられる。保護テープ１３は、被加工物１１の表面に形成されたデバイス等を保護する。

図２には、チャックテーブル４を模式的に示す断面図が含まれている。チャックテーブル４は、被加工物１１と同等の径を有する円板状の多孔質部材４ｂと、該多孔質部材４ｂを収容する凹部が上方に露出したステンレス鋼製の枠体４ｇと、を備える。チャックテーブル４の枠体４ｇには、一端が該凹部の底面に達する吸引路が設けられており、該吸引路の他端には吸引源（不図示）が接続される。

被加工物１１をチャックテーブル４の保持面４ａの上に載せ、該吸引源を作動させると、吸引路及び多孔質部材４ｂを介して被加工物１１に負圧が作用し、被加工物１１がチャックテーブル４に吸引保持される。チャックテーブル４の底部にはモーター等の回転駆動源（不図示）が接続されており、チャックテーブル４は保持面４ａの中心４ｃを貫くように設定されるテーブル回転軸４ｆの周りに回転できる。

研削ユニット６は、鉛直方向に沿って伸長するスピンドル１０と、該スピンドル１０の上端を回転可能に収容するスピンドルモータ８と、を備える。研削ユニット６は、研削ユニット６の構成要素を鉛直方向に沿って移動可能に支持する昇降機構（不図示）を備える。スピンドル１０の下端には、円板状のホイールマウント１２が配設され、該ホイールマウント１２の下面にはボルト等の固定具１４により研削ホイール１６が固定されている。研削ホイール１６の下面には、環状に配置された複数の研削砥石１８が装着されている。

スピンドルモータ８を作動させスピンドル１０を回転させると、研削ホイール１６が回転して研削砥石１８が環状軌道上を移動する。また、チャックテーブル４をテーブル回転軸の周りに回転させる。そして、昇降機構を作動させてスピンドル１０を下降させ、研削砥石１８をチャックテーブル４に保持された被加工物１１の裏面１７（上面）に接触させると、該被加工物１１が研削される。このとき、チャックテーブル４の回転方向ａと、研削ホイール１６の回転方向ｂと、が一致していることが好ましい。

近年、研削装置２では、被加工物１１がより小さい仕上げ厚みに薄化されている。被加工物１１の厚さが薄くなればなるほど、該被加工物１１の強度は低くなり、破損が生じやすくなる。そこで、被加工物１１の強度を保つため、被加工物１１のデバイス形成領域と重なる領域だけを裏面１７側から研削して、外周余剰領域と重なる領域を環状補強部として残すとの技術が知られている。

図２に示す通り、被加工物１１の裏面１７の中央部を研削して外周部を研削しない研削装置２では、該被加工物１１の裏面１７に形成される円形の凹部１５の径の半分程度の径で円環状に研削砥石１８が並ぶ研削ホイール１６が使用される。

また、この研削装置２において、チャックテーブル４の保持面４ａは、中心４ｃと外周４ｄの間の環状領域が中心４ｃ及び外周４ｄと比べて僅かに低い形状とされる。すなわち、該保持面４ａは、該保持面４ａの径の半分程度の径の環状の凹部４ｅを有する。この凹部４ｅは、保持面４ａの中心４ｃから外周４ｄにかけて湾曲している。

チャックテーブル４で被加工物１１を吸引保持して研削し、被加工物１１をチャックテーブル４から除去すると、保持面４ａに研削屑等の異物が残ることがある。このままの状態でチャックテーブル４に次の被加工物１１を載せると、該被加工物１１をチャックテーブル４で適切に保持できない。そこで、チャックテーブル４の保持面４ａは定期的に洗浄され、異物が取り除かれる。

従来、保持面が中心から外周まで概略平坦なチャックテーブルを洗浄する際には、底部に平坦な洗浄面を有する洗浄砥石を備える洗浄工具が使用されていた。図７（Ａ）は、従来使用されていた洗浄砥石５８を模式的に示す斜視図が含まれており、図７（Ｂ）は、該洗浄砥石５８を模式的に示す上面図が含まれており、図８には、該洗浄砥石５８を含む洗浄工具２０ｂを模式的に示す側面図が含まれている。

従来の洗浄工具２０ｂでは、例えば、洗浄砥石５８は、チャックテーブルの保持面の半径に対応した直径の環状に形成されている。洗浄砥石５８の上面には、洗浄砥石５８の中心を跨ぎ該洗浄砥石５８の上面の２か所をアーチ状に結ぶ支持部５６が固定されている。洗浄砥石５８は、平坦な洗浄面６０を底部に有する。

洗浄砥石５８は、支持部５６の中心を通る回転軸６２の周りに回転できる。洗浄砥石５８を回転軸６２の周りに回転させながら該洗浄砥石５８を下降させてチャックテーブルの保持面に洗浄面６０を当接させると、保持面に付着した研削屑等の異物に洗浄砥石５８が当たり、この異物が保持面から除去される。

しかしながら、環状の凹部４ｅが保持面４ａに形成されたチャックテーブル４を洗浄砥石５８で洗浄しようとすると問題が生じる。この保持面４ａに洗浄砥石５８の平坦な洗浄面６０を接触させると、周囲よりも低い凹部４ｅには洗浄砥石５８が当たらず、該凹部４ｅに異物が残る。その一方で、保持面４ａの中心４ｃ及び外周４ｄには洗浄砥石５８が強く当たるため、この中心４ｃ及び外周４ｄで保持面４ａが過度に削られてしまい、チャックテーブル４の寿命が短くなる。

そこで、凸形状を含む洗浄面を底面に備える洗浄砥石で環状の凹部４ｅが形成されたチャックテーブル４の保持面４ａを洗浄することが考えられる。次に、これを実現する本実施形態に係る洗浄工具について詳述する。洗浄工具は、例えば、図１に模式的に示された研削装置２に組み込まれて使用される。または、研削装置２ではチャックテーブル４の取り外しが可能でもよく、研削装置２から取り外されたチャックテーブル４が本実施形態に係る洗浄工具に運ばれて洗浄されてもよい。

図２は、本実施形態に係る洗浄工具の第１の例を模式的に示す側面図であり、図３（Ａ）は、該洗浄工具及びチャックテーブル４を模式的に示す斜視図であり、図３（Ｂ）は、該洗浄工具及びチャックテーブル４を模式的に示す平面図である。

洗浄工具２０は、チャックテーブル４の保持面４ａに当接して該保持面４ａを洗浄する洗浄砥石４６と、洗浄砥石４６を昇降させる移動ユニット２２と、洗浄砥石４６を回転させる回転ユニット３４と、を備える。以下、洗浄工具２０の各構成要素について説明する。

洗浄砥石４６を昇降させる移動ユニット２２は、例えば、エアシリンダにより構成される。移動ユニット２２は、ピストンロッド３０の基端側（上端側）を収容するシリンダチューブ２４を備える。シリンダチューブ２４の内部の円柱状の空間２６には、鉛直方向（昇降方向）に沿って移動可能なピストン２８が配される。ピストン２８は、シリンダチューブ２４の内部の空間２６を上下に隔てる。

そして、ピストン２８の上下で該空間２６に気圧差を与えると、ピストン２８が上下に移動する。ピストン２８にはピストンロッド３０の基端が接続されており、ピストンロッド３０の下端には、洗浄砥石４６を回転可能に支持する回転ユニット３４が接続されている。すなわち、ピストン２８を移動させてピストンロッド３０を鉛直方向（昇降方向）に沿って移動させると、洗浄砥石４６が昇降する。ただし、移動ユニット２２はエアシリンダに限定されない。

移動ユニット２２（ピストンロッド３０）の下端に接続体３２を介して接続された回転ユニット３４は、鉛直方向下方に突き出たシャフト３８の上端に接続されたモーター３６を内部に備える。モーター３６は、電力の供給を受けて鉛直方向（昇降方向）に沿った回転軸４０のまわりにシャフト３８を回転させる機能を有する。

シャフト３８の下端には、回転リング４２の上端が接続されており、回転リング４２の下端には、洗浄砥石４６が固定されている。モーター３６を作動させてシャフト３８及び回転リング４２を回転させると、洗浄砥石４６が回転軸４０のまわりに回転する。

図２等で示す本実施形態の第１の例に係る洗浄工具２０においては、洗浄砥石４６は、例えば、チャックテーブル４の保持面４ａの半径に対応した直径の略円板状または略円柱状に形成されている。洗浄砥石４６の上面には、洗浄砥石４６の中心を跨ぎ該洗浄砥石４６の上面の２か所をアーチ状に結ぶ支持部４４が固定されている。そして、この洗浄砥石４６の中心は、回転ユニット３４の回転軸４０上に位置している。

洗浄砥石４６は、底部に洗浄面４８を備える。図２等に示す通り、この洗浄面４８は、チャックテーブル４の保持面４ａの中心４ｃから外周４ｄ上の一点に至る凹部４ｅに沿った曲線に対応した形状を含む凸形状を有する。特に、洗浄面４８は、チャックテーブル４の保持面４ａの半径以上の直径を有する円形面であり、洗浄面４８の凸形状は、この円形面の外周から中心に向かって下方に突出している。

洗浄砥石４６は、例えば、樹脂やセラミックス等で形成され、ダイヤモンド等の砥粒を含まない。洗浄砥石４６を成形して洗浄面４８の凸形状を形成する際には、例えば、該凸形状に対応する凹形状を上面に有するドレッサーボードが使用される。このドレッサーボードを所定のチャックテーブルで保持し、該チャックテーブルを回転させ、ドレッサーボードの凹形状に成形前の洗浄砥石４６の底部を接触させると、洗浄面４８に所定の凸形状を有する洗浄砥石４６が得られる。ただし、洗浄砥石４６の材料や凸形状の形成方法はこれに限定されない。

なお、説明の便宜のために、各図では、保持面４ａの凹部４ｅの形状や洗浄砥石４６の洗浄面４８の形状が強調して描かれている。そのため、凹部４ｅ及び洗浄面４８の湾曲の程度は、各図に限定されない。ここで重要なことは、洗浄面４８の凸形状は、凹部４ｅの湾曲に対応した形状であるということである。そして、洗浄面４８及び凹部４ｅは、ともに一致する湾曲形状を含むことがより好ましい。

次に、洗浄工具２０の使用方法として、チャックテーブル４の保持面４ａから異物を除去する洗浄方法について説明する。図６は、該洗浄方法の各ステップの流れを説明するフローチャートである。

まず、準備段階として、洗浄工具２０と、チャックテーブル４と、の位置合わせを実施する。詳細には、保持面４ａの凹部４ｅの底の一点の上方に洗浄砥石４６の洗浄面４８の中心が位置付けられるように、洗浄工具２０を移動させる。このとき、凹部４ｅの底の該一点を回転ユニット３４の回転軸４０が通る。そして、図３（Ｂ）に示す通り、保持面４ａの中心４ｃと、外周４ｄ上の少なくとも一点と、が洗浄砥石４６と重なり、該洗浄砥石４６に覆われる。

次に、チャックテーブル４の保持面４ａと直交するテーブル回転軸４ｆの周りに該チャックテーブル４を回転させるチャックテーブル回転ステップＳ１０を実施する。チャックテーブル４の底面には、該チャックテーブル４を回転させるモーター等の回転駆動源（不図示）が接続されている。チャックテーブル回転ステップＳ１０では、この回転駆動源を作動させることでチャックテーブル４を回転させる。

それと同時に、回転ユニット３４のモーター３６を作動させ、洗浄面４８と直交する方向に沿った回転軸４０の周りに洗浄砥石４６を回転させる洗浄砥石回転ステップＳ２０を実施する。チャックテーブル４と、洗浄砥石４６と、がそれぞれ回転していても、洗浄面４８の凸形状の中心は、保持面４ａの凹部４ｅの底のいずれかの位置の上方に位置し続ける。

次に、洗浄砥石４６を保持面４ａに向けて下降させ、洗浄砥石４６の洗浄面４８を保持面４ａの凹部４ｅに当接させる当接ステップＳ３０を実施する。当接ステップＳ３０では、移動ユニット２２を作動させてピストン２８を空間２６の内部で下降させることで洗浄砥石４６の洗浄面４８と直交する鉛直方向（昇降方向）に洗浄砥石４６を移動させる。

洗浄面４８を凹部４ｅに当接させると、洗浄面４８の凸形状が保持面４ａの中心４ｃと外周４ｄの間の半径領域において該凹部４ｅに当接する。すると、保持面４ａに付着していた加工屑等が洗浄砥石４６により削ぎ落され、保持面４ａが洗浄される。そして、テーブル回転軸４ｆのまわりにチャックテーブル４が少なくとも一回転すると、保持面４ａの全域に洗浄砥石４６の洗浄面４８が当接するため、保持面４ａの全域が洗浄される。

ここで、本実施形態に係る洗浄工具２０は、保持面４ａの凹部４ｅに対応した形状の凸形状を有する洗浄面４８を備える洗浄砥石４６で保持面４ａを洗浄する。そのため、洗浄面が平坦な従来の洗浄砥石とは異なり、凹部４ｅの全域に洗浄面４８が当接するため、凹部４ｅに異物が残ることはない。

また、保持面４ａの中心４ｃ及び外周４ｄにだけ集中して洗浄砥石４６が当たることもないため、中心４ｃ及び外周４ｄが過度に削れられることもない。すなわち、被加工物１１の裏面１７の中央部のみを研削する研削装置２で使用されるチャックテーブル４に適した保持面４ａの形状が保たれるため、チャックテーブル４の寿命が不当に短くなることがない。以上に説明する通り、洗浄工具２０を使用すると、環状の凹部４ｅが形成された保持面４ａを有するチャックテーブル４を適切に洗浄して異物を除去できる。

なお、ここまで、略円板状または略円柱状の洗浄砥石４６を有する洗浄工具２０を使用してチャックテーブル４の保持面４ａを洗浄する場合について説明した。しかしながら、洗浄工具２０の洗浄砥石４６の形状はこれに限定されない。次に、第２の例に係る洗浄工具について説明する。

図４は、第２の例に係る洗浄工具２０ａを模式的に示す側面図であり、図５は、第２の例に係る洗浄工具２０ａを使用してチャックテーブル４の保持面４ａを洗浄する様子を模式的に示す斜視図である。

第２の例に係る洗浄工具２０ａは、略円板状または略円柱状の洗浄砥石４６に代えて略直方体状または略ブロック形状の洗浄砥石５２を備える点で第１の例に係る洗浄工具２０と異なる。そのため、第１の例に係る洗浄工具２０と同様の構成要素については説明を省略する。

洗浄砥石５２の上面には、洗浄砥石５２の中心を跨ぎ該洗浄砥石５２の上面の２か所をアーチ状に結ぶ支持部５０が固定されている。洗浄砥石５２は、底部に洗浄面５４を備える。図４に示す通り、この洗浄面５４は、チャックテーブル４の保持面４ａの中心４ｃから外周４ｄ上の一点に至る凹部４ｅに沿った曲線に対応した形状を含む凸形状を有する。

特に、洗浄面５４は、短辺５４ａと、チャックテーブル４の保持面４ａの半径以上の長さの長辺５４ｂと、を有する矩形面である。洗浄面５４の該凸形状は、該矩形面の該短辺５４ａから中心に向かって突出している。

なお、説明の便宜のために、各図では、保持面４ａの凹部４ｅの形状や洗浄砥石５２の洗浄面５４の形状が強調して描かれている。そのため、凹部４ｅ及び洗浄面５４の湾曲の程度は、各図に限定されない。ここで重要なことは、洗浄面５４の凸形状は、凹部４ｅの湾曲に対応した形状であるということである。

次に、第２の例に係る洗浄工具２０ａの使用方法として、チャックテーブル４の保持面４ａから異物を除去する洗浄方法について説明する。第２の例に係る洗浄工具２０ａを使用する該洗浄方法は、第１の例に係る洗浄工具２０を使用した上述の洗浄方法と基本的に同様の過程で実施される。そのため、第２の例に係る洗浄工具２０ａを使用する該洗浄方法についての以下の説明では、上述の洗浄方法で説明した一部過程を省略する。

まず、準備段階として、洗浄工具２０ａと、チャックテーブル４と、の位置合わせを実施する。すなわち、保持面４ａの凹部４ｅの底の一点の上方に洗浄砥石５２の洗浄面５４の中心が位置付けられるように、洗浄工具２０ａを移動させる。そして、図４及び図５に示す通り、保持面４ａの中心４ｃと、外周４ｄ上の少なくとも一点と、が洗浄砥石５２と重なり、該洗浄砥石５２に覆われる。

次に、チャックテーブル４の保持面４ａと直交するテーブル回転軸４ｆの周りに該チャックテーブル４を回転させるチャックテーブル回転ステップＳ１０を実施する。その後、洗浄砥石５２を保持面４ａに向けて下降させ、洗浄砥石５２の洗浄面５４を保持面４ａの凹部４ｅに当接させる当接ステップＳ３０を実施する。

洗浄面５４を凹部４ｅに当接させると、洗浄面５４の凸形状が保持面４ａの中心４ｃと外周４ｄの間の半径領域において該凹部４ｅに当接する。すると、保持面４ａに付着していた加工屑等が洗浄砥石５２により削ぎ落され、保持面４ａが洗浄される。そして、テーブル回転軸４ｆのまわりにチャックテーブル４が少なくとも一回転すると、保持面４ａの全域に洗浄砥石５２の洗浄面５４が当接するため、保持面４ａの全域が洗浄される。

ここで、洗浄砥石５２を回転させると、保持面４ａの中心４ｃ及び外周４ｄに洗浄砥石５２が当接しないタイミングが生じるため、保持面４ａを効率的に洗浄できない。そのため、第２の例に係る洗浄工具２０ａを使用したチャックテーブル４の保持面４ａの洗浄方法では、洗浄砥石５２を回転させなくてもよい。すなわち、洗浄砥石回転ステップＳ２０を実施しなくてもよい。そして、洗浄工具２０ａは、回転ユニット３４を有していなくてもよい。

洗浄砥石５２は、保持面４ａの中心４ｃから外周４ｄに至る半径領域に当接するのに最低限必要な形状であり、図３等で示す洗浄砥石４６と比較して小型であり質量も小さい。そのため、移動ユニット２２が効率的に駆動される。また、洗浄砥石５２を製造するのに要する部材の量も少なくて済む。

なお、上述の実施形態では、被加工物１１の裏面１７の中央部を研削する研削装置２で使用されるチャックテーブル４の保持面４ａを洗浄砥石４６，５２で洗浄する場合について説明したが、被洗浄物となるチャックテーブル４の用途はこれに限定されない。例えば、洗浄砥石４６，５２は、他の加工装置で使用されるチャックテーブル４の保持面４ａを洗浄してもよい。

その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１３ 保護テープ
１５ 凹部
１７ 裏面
２ 研削装置
４ チャックテーブル
４ａ 保持面
４ｂ 多孔質部材
４ｃ 中心
４ｄ 外周
４ｅ 凹部
４ｆ テーブル回転軸
４ｇ 枠体
６ 研削ユニット
８ スピンドルモータ
１０ スピンドル
１２ ホイールマウント
１４ 固定具
１６ 研削ホイール
１８ 研削砥石
２０，２０ａ 洗浄工具
２２ 移動ユニット
２４ シリンダチューブ
２６ 空間
２８ ピストン
３０ ピストンロッド
３２ 接続体
３４ 回転ユニット
３６ モーター
３８ シャフト
４０，６２ 回転軸
４２ 回転リング
４４ 支持部
４６，５２，５８ 洗浄砥石
４８，５４，６０ 洗浄面
５０ 支持部
５４ａ 短辺
５４ｂ 長辺
５６ 支持部

Claims (6)

1. 被加工物を保持する円形の保持面を有し、該保持面に環状の凹部が形成され、該凹部が該保持面の中心から外周にかけて湾曲したチャックテーブルの該保持面から異物を除去する洗浄工具であって、
   該保持面の該中心から該外周上の一点に至る該凹部に沿った曲線に対応した形状を含む凸形状を有する洗浄面を底部に備える洗浄砥石と、
   該洗浄砥石の該洗浄面と直交する昇降方向に該洗浄砥石を移動させる移動ユニットと、
   を備えることを特徴とする洗浄工具。
2. 該昇降方向に沿った回転軸の周りに該洗浄砥石を回転させる回転ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の洗浄工具。
3. 該洗浄面は、該保持面の半径以上の直径を有する円形面であり、
   該洗浄面の該凸形状は、該円形面の外周から中心に向かって突出していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の洗浄工具。
4. 該洗浄面は、短辺と、該保持面の半径以上の長さの長辺と、を有する矩形面であり、
   該洗浄面の該凸形状は、該矩形面の該短辺から中心に向かって突出していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の洗浄工具。
5. 被加工物を保持する円形の保持面を有し、該保持面に環状の凹部が形成され、該凹部が該保持面の中心から外周にかけて湾曲したチャックテーブルの該保持面から異物を除去する洗浄方法であって、
   該保持面と直交するテーブル回転軸の周りに該チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転ステップと、
   該保持面の中心と外周の間の半径領域において該凹部に当接する凸形状が形成された洗浄面を有する洗浄砥石の該洗浄面を該凹部に当接させる当接ステップと、を備えることを特徴とする洗浄方法。
6. 該洗浄面と直交する方向に沿った回転軸の周りに該洗浄砥石を回転させる洗浄砥石回転ステップを更に備えることを特徴とする請求項５記載の洗浄方法。

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