CN101003035A

CN101003035A - 多喷头模组与涂布制程

Info

Publication number: CN101003035A
Application number: CN 200610001328
Authority: CN
Inventors: 余丞博; 张启民; 余丞宏
Original assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Current assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Priority date: 2006-01-17
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2007-07-25

Abstract

一种多喷头模组，其适于将一液体喷涂于一基板上。此多喷头模组包括多个喷头、多个致动器、一第一控制器、一第二控制器与一控制接口，其中这些喷头沿着一轴线配置，且这些喷头适于将液体喷涂于基板上。这些致动器分别与这些喷头连接，且各致动器适于带动相对应的喷头沿着轴线移动，以改变各喷头间的间距。第一控制器与这些喷头电性连接，以控制各喷头的运作。第二控制器与这些致动器电性连接，以控制各致动器的运作。控制接口电性连接至第一控制器与第二控制器，以控制第一控制器与第二控制器的运作。由于喷头间的间距可以改变，因此此多喷头模组能用于各种尺寸的基板上。

Description

多喷头模组与涂布制程

技术领域

本发明是有关于一种多喷头模组与涂布制程，且特别是有关于一种适用各种不同尺寸基板的多喷头模组与涂布制程。

背景技术

随着数字化工业的急速发展，线路板(Wired Board)在数字产品上的应用也越来越广泛，凡是手机、计算机以及数字相机等等产品内皆有线路板的存在，因此可以说线路板早已充斥在我们生活周遭的产品之中。线路板以制造方法区分大致可分为叠层法(laminate)与增层法(build-up)两种形式，前者通常是应用于制造布线密度较低的印刷线路板(Printing Wired Board，PWB)，而后者通常是应用于制造布线密度较高的构装载板(package substrate)。然而，由于现今线路板已朝大排版及高布线密度的设计趋势发展，使得不管是印刷线路板或构装载板皆同样具有高布线密度及线宽细小的特征。

承上所述，因线路板的目的就是为了承载外部电子零件，进而达成电流导通的目的。因此，在线路板上的线路制作完成的后必须将外部电子零件的组装区的线路定义出来，并将非组装区以一层高分子材料覆盖于其上做适当的保护，而此作保护的用的高分子材料层即为防焊层(Solder Mask)。传统上，电路板的防焊层涂布制程是以感旋光性油墨涂布于印刷电路板的表面以后，再以曝光和显影的方式来图案化感旋光性油墨以制作出图案化防焊层。有关于防焊层的涂布制程将详述如后。

图1A与图1B绘示已知的一种防焊层的涂布制程的示意图。请先参考图1A，此已知的涂布制程适于将一感旋光性油墨喷涂在一电路板110a上。此已知的涂布制程包括下列步骤。首先，提供多个喷头120，而这些喷头120沿着一轴线10配置，且各喷头120之间维持固定间距。此外，电路板110a划分出多个涂布区域112a，且各喷头120分别对应于这些涂布区域112a其中之一。然后，由这些喷头120的同时来回移动，以将感旋光性油墨喷涂在电路板110a上。由图1A可知，各个喷头120需同时来回喷涂六次才能将感旋光性油墨涂满各个涂布区域112a，也就是整个电路板110a。

请参考图1B，如果使用上述的喷头120将感旋光性油墨喷涂于较小尺寸的电路板110b时，则部分喷头120将无法参与涂布制程。更详细而言，当电路板110b仍然划分出多个涂布区域112b时，由于各喷头120之间维持固定间距，因此部分喷头120将没有参与涂布制程，如图1B的右侧两个喷头120。此时，各个喷头120仍须同时来回喷涂六次才能将感旋光性油墨涂满各个涂布区域112b。换言之，虽然电路板110b与电路板110a的尺寸不同，然而两电路板110b与电路板110a所需的涂布次数却是相同。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种多喷头模组，其喷头间的间距可以配合基板的尺寸进行调整。

此外，本发明的另一目的是提供一种涂布制程，以缩短各种不同尺寸的基板所需的时间。

为达上述或是其它目的，本发明提出一种多喷头模组，其适于将一液体喷涂于一基板上。此多喷头模组包括多个喷头、多个致动器、一第一控制器、一第二控制器与一控制接口，其中这些喷头沿着一轴线配置，且这些喷头适于将液体喷涂于基板上。这些致动器分别与这些喷头连接，且各致动器适于带动相对应的喷头沿着轴线移动，以改变各喷头间的间距。第一控制器与这些喷头电性连接，以控制各喷头的运作。第二控制器与这些致动器电性连接，以控制各致动器的运作。控制接口电性连接至第一控制器与第二控制器，以控制第一控制器与第二控制器的运作。

在本发明的一实施例中，基板划分出多个涂布区域，且各喷头对应于这些涂布区域其中之一。

为达上述或是其它目的，本发明提出一种涂布制程，其适于在一基板上喷涂一液体。此涂布制程包括下列步骤。首先，提供多个喷头，而这些喷头沿着一轴线配置，且各喷头之间维持一第一间距。移动这些喷头的位置，以使各喷头之间维持一第二间距，其中第二间距不同于第一间距。然后，由这些喷头将液体喷涂基板上。

基于上述，本发明依据基板尺寸的不同变更各喷头之间的间距，以使各喷头皆能位于实际打印范围内，因此相较于已知技术，本发明所需的列印刷数较少，且所需的喷印时间也较短。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

图1A与图1B绘示已知的一种防焊层的涂布制程的示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种涂布制程的示意图。

图3是依照本发明的一实施例的一种多喷头模组的系统架构图。

具体实施方式

图2是依照本发明的一实施例的一种涂布制程的示意图。请参考图2，本实施例的涂布制程适于在一基板210上喷涂一液体，其中基板210例如是电路板，而液体例如是感旋光性油墨或液态光阻。本实施例虽然以电路板制程中的涂布制程为例进行说明，然而本实施例所提出的涂布制程却可以应用于其它技术领域的涂布制程。

请继续参考图2，本实施例的涂布制程包括下列步骤。首先，提供多个喷头310，而这些喷头310沿着一轴线20配置，且各喷头310之间维持一第一间距D1。然后，移动这些喷头310的位置，以使各喷头310之间维持一第二间距D2，其中第二间距D2不同于第一间距D1，也就是第二间距D2小于第一间距D1。此外，基板210可以划分出多个涂布区域212，且各喷头310分别对应于这些涂布区域212其中之一。然后，由这些喷头310将液体喷涂基板210上。更详细而言，这些喷头310可以具有X轴的自由度，而基板210具有Y轴的自由度。或者，这些喷头310为固定，而基板210具有X轴与Y轴的自由度。

承上所述，当各个喷头310以第一间距D1排列时，则各个喷头310需同时来回喷涂六次才能将液体涂满各个涂布区域212，也就是整个基板210。然而，当各个喷头310以第二间距D2排列时，则各个喷头310只需同时来回喷涂四次便能将液体涂满各个涂布区域212。简单而言，依据基板210尺寸的不同，调整各个喷头310之间的间距，以使各个喷头310皆可在实际打印范围内，因此相较于已知技术，本实施例的涂布制程所需的列印刷数较少。换言之，相较于已知技术，本实施例的涂布制程所需的喷印时间也就可以缩短。此外，有关于控制各喷头310的系统架构将举例如后。

图3是依照本发明的一实施例的一种多喷头模组的系统架构图。请同时参考图2与图3，本实施例的多喷头模组300适于将一液体喷涂于一基板210上。此多喷头模组300包括多个喷头310、多个致动器320、一第一控制器330a、一第二控制器330b与一控制接口340。其中，这些喷头310沿着一轴线20配置，且这些喷头310适于将液体喷涂于基板210上，如图2所示。此外，这些致动器320分别与这些喷头310连接，且各致动器320适于带动相对应的喷头310沿着轴线20移动，以改变各喷头310之间的间距。举例而言，轴线20可以是导轨，而致动器320可以是马达或是其它传动机构。

第一控制器330a与这些喷头310电性连接，以控制各喷头310的运作。此外，第二控制器330b与这些致动器320电性连接，以控制各致动器320的运作。另外，控制接口340电性连接至第一控制器330a与第二控制器330b，以控制第一控制器330a与第二控制器330b的运作。举例而言，操作人员可以透过控制接口340输入基板210的尺寸、涂布分辨率、设定各喷头310的涂布宽度或其它制程参数。然后，控制接口340便输出各种控制信号至第一控制器330a与第二控制器330b。接着，第一控制器330a与第二控制器330b便依据控制接口340所发出的控制信号控制各致动器320与各喷头310的运作，以完成涂布制程。

综上所述，本发明的多喷头模组与涂布制程至少具有下列优点：

一、由于本发明能够依据基板尺寸的不同变更各喷头之间的间距，以使各喷头皆能位于实际打印范围内，因此相较于已知技术，本发明所需的列印刷数较少，且所需的喷印时间也较短。

二、相较于已知技术中部分喷头使用次数较高，由于本发明的各喷头皆能参与涂布制程，因此本发明的多喷头模组的使用寿命较长。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定的为准。

Claims

1.一种多喷头模组，适于将一液体喷涂于一基板上，其特征在于，该多喷头模组包括：

多数个喷头，沿着一轴线配置，且该些喷头适于将该液体喷涂于该基板上；

多数个致动器，分别与该些喷头连接，且各该致动器适于带动相对应的该喷头沿着该轴线移动，以改变各该喷头间的间距；

一第一控制器，与该些喷头电性连接，以控制各该喷头的运作；

一第二控制器，与该些致动器电性连接，以控制各该致动器的运作；以及

一控制接口，电性连接至该第一控制器与该第二控制器，以控制该第一控制器与该第二控制器的运作。

2.如权利要求1项所述的多喷头模组，其特征在于，其中该基板划分出多数个涂布区域，而各该喷头对应于该些涂布区域其中之一。

3.一种涂布制程，适于在一基板上喷涂一液体，其特征在于，该涂布制程包括：

提供多数个喷头，而该些喷头沿着一轴线配置，且各该喷头之间维持一第一间距；

移动该些喷头的位置，以使各该喷头之间维持一第二间距，其中该第二间距不同于该第一间距；以及

由该些喷头将该液体喷涂该基板上。

4.如权利要求3项所述的涂布制程，其特征在于，其中基板划分出多数个涂布区域，而各该喷头对应于该些涂布区域其中之一。