TWI386128B - 自動噴碼系統及其使用方法 - Google Patents

Description

自動噴碼系統及其使用方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種節省人力並提高生產效率之自動噴碼系統及其使用方法。

電路板係數位產品中傳送電訊號之主要器件，於電路板之製作過程中，通常要經過複數道工序製作而成。每一工序對不同之電路基板有不同之工藝參數或製作條件，為此，常需要於電路板上作標碼以跟蹤與追蹤各電路基板。

應用於手機、音樂播放器等數碼產品之小面積之電路板之生產通常包括以下三個階段：第一階段，準備一塊大面積之覆銅基板，該覆銅基板包括複數產品區，每一產品區對應一塊電路板；第二階段，對該覆銅基板進行導電線路之製作；第三階段，將該形成有導電線路之覆銅基板分割成複數電路板。對於該生產過程，電路板上之標碼一般有兩種，一種係於第一階段與第二階段，用於記錄該覆銅基板之相關資訊之嵌入式標碼，該嵌入式標碼係藉由鐳射打標機於覆銅基板中形成之一定圖案之開口，可避免該標碼於經歷磨刷等工序時被破壞。另一種係於第三階段，用於記錄每一電路板之相關資訊之附加型標碼，該附加型標碼係藉由噴碼機於每一電路板之表面噴印上之圖案。該附加型標碼係於嵌入式標碼之基礎上加入了用於區分同一覆銅基板上之不同電路板之資訊。現有之噴碼機沒有將嵌入式標碼自動轉換為附加型標碼之功能，於每一電路板上形成附加型標碼時，需要人工根據嵌入式標碼設置待噴出之圖案。此外，現有之噴碼機僅具有一個驅動器，噴碼機之機台每移動一來回，僅能完成覆銅基板上之某一行/列之電路板之噴印，如此，要於覆銅基板之每一電路板上均形成附加型標碼，需要複數次將該覆銅基板搬至噴碼機之機台，消耗大量人力物力。

有鑑於此，提供一種自動噴碼系統及其使用方法，以節省人力並提高生產效率實屬必要。

一種自動噴碼系統，用於將覆銅基板上之第一標碼轉換為複數第二標碼，並將該複數第二標碼一一噴印於所述覆銅基板之複數對應之產品區上。所述自動噴碼系統包括機台、處理器、可編程邏輯控制器、第一驅動器、第二驅動器、掃描器、噴碼控制器與噴頭。所述機台用於設置所述覆銅基板。所述第一驅動器與第二驅動器均與設置於所述機台之覆銅基板機械連接。所述可編程邏輯控制器訊號連接於所述第一驅動器與第二驅動器。所述可編程邏輯控制器用於根據所述覆銅基板之複數產品區於所述覆銅基板上之位置資訊控制所述第一驅動器與第二驅動器帶動所述覆銅基板分別沿第一方向與第二方向移動，從而使所述覆銅基板之複數產品區依次與所述噴頭相對。所述掃描器用於掃描所述覆銅基板之第一標碼。所述處理器訊號連接於所述掃描器與所述噴碼控制器之間。所述處理器用於接收所述掃描器之掃描結果，並將該掃描結果轉換為複數第二標碼後傳遞給所述噴碼控制器。所述噴頭訊號連接於所述噴碼控制器，並用於在所述噴碼控制器之控制下依次向覆銅基板之複數產品區噴印相應之第二標碼。

一種如上所述之自動噴碼系統之使用方法，包括步驟：提供一塊覆銅基板，所述覆銅基板包括複數產品區，所述覆銅基板上具有一第一標碼；將所述覆銅基板之複數產品區之位置資訊輸入至所述處理器；將所述覆銅基板設置於所述機台；啟動所述自動噴碼系統，所述噴頭向所述複數產品區依次噴印與所述第一標碼相應之一第二標碼。

本技術方案提供之自動噴碼系統具有處理器、可編程邏輯控制器與噴碼控制器，所述處理器可將覆銅基板上之第一標碼轉化為複數第二標碼，所述可編程邏輯控制器可根據覆銅基板上之複數產品區之位置資訊控制覆銅基板移動，並於覆銅基板移動至一產品區與噴頭相對時發出回饋資訊，所述處理器於接收到回饋資訊時觸發所述噴碼控制器控制所述噴頭向該產品區噴印相應之第二標碼。使用該自動噴碼系統可根據覆銅基板之資訊自動地於複數產品區上一一噴印相應之第二標碼，節省大量人力物力、並大大提高生產效率。

以下將結合附圖與實施例，對本技術方案提供之自動噴碼系統及其使用方法進行詳細描述。

請一併參閱圖1與圖2，本技術方案提供一種自動噴碼系統10，其用於將覆銅基板上之第一標碼轉換為複數第二標碼，並將該複數第二標碼一一噴印於所述覆銅基板之複數對應之產品區上。所述自動噴碼系統10包括機台11、輸入裝置12、處理器13、可編程邏輯控制器14、第一驅動器15、第二驅動器16、掃描器17、噴碼控制器18與噴頭19。所述噴頭19與設置於所述機台11之所述覆銅基板相對。

所述機台11用於設置所述覆銅基板。所述機台11包括一底座110、複數真空吸嘴111、一第一側板112、一第二側板113與一連接板114。所述底座110可為長方體形。所述複數真空吸嘴111設置於所述底座110，且可相對於所述底座110移動。所述第一側板112與第二側板113相對設置，且均連接於所述底座110。所述第一側板112靠近底座110處具有開口115。所述開口115用於供所述覆銅基板進入所述機台11。所述開口115具有遠離所述底座110之頂面116。所述連接板114亦連接於所述底座110，且連接於所述第一側板112與第二側板113之間。本實施例中，所述真空吸嘴111之數量為兩個。當所述覆銅基板被傳送到所述機台11，即可被所述複數真空吸嘴111吸附固定。所述機台11上還設置有啟動開關117。

所述輸入裝置12可為鍵盤，所述處理器13訊號連接於所述輸入裝置12。具體地，所述處理器13可為電腦主機。所述輸入裝置12用於向所述處理器13輸入所述複數產品區於所述覆銅基板上之位置資訊，如以所述覆銅基板之一頂點為原點，複數產品區相對於該頂點之座標範圍。當然，所述輸入裝置12還可向所述處理器13輸入所述覆銅基板上之產品區之數量資訊。

所述第一驅動器15與第二驅動器16均可為伺服馬達，所述第一驅動器15與第二驅動器16均與設置於所述機台11之覆銅基板機械連接。所述第一驅動器15與第二驅動器16分別可以實現第一方向（X方向）與第二方向（Y方向）之驅動。具體地，所述第一驅動器15與第二驅動器16均嵌設於所述底座110內，且均機械連接於所述機台11之複數真空吸嘴111。當所述第一驅動器15與第二驅動器16分別驅動所述複數真空吸嘴111沿第一方向（X方向）與第二方向（Y方向）移動時，固定於所述複數真空吸嘴111之覆銅基板亦隨之發生相應之位移。

所述可編程邏輯控制器14訊號連接於所述處理器13、所述第一驅動器15與第二驅動器16。所述可編程邏輯控制器14亦嵌設於所述底座110內。所述可編程邏輯控制器14用於接收來自所述處理器13之複數產品區之位置資訊，並根據所述位置資訊控制所述第一驅動器15與第二驅動器16移動，從而使所述覆銅基板之不同之產品區與所述噴頭19相對。所述可編程邏輯控制器14還用於在所述覆銅基板移動至一產品區與所述噴頭19相對時，向所述處理器13發出回饋資訊，使得所述處理器13觸發所述噴碼控制器18控制所述噴頭19向該產品區噴印相應之第二標碼。

所述掃描器17訊號連接於所述處理器13。所述掃描器17用於掃描所述覆銅基板之第一標碼，並將掃描結果傳遞給所述處理器13。本實施例中，所述掃描器17設置於所述第一側板112之開口115之頂面116，當覆銅基板經開口115進入機台11，所述掃描器17即可掃描所述覆銅基板之第一標碼。所述處理器13用於將該掃描結果轉換為複數第二標碼。所述處理器13結合輸入之所述複數產品區之數量資訊，將該掃描結果轉換為與所述複數產品區之數量相對應之複數第二標碼。所述第一標碼與第二標碼均可為條碼、二維碼等。所述第一標碼包含所述覆銅基板之序列號、生產日期等資訊。所述複數第二標碼係於第一標碼之基礎上加入了每一產品區之編號、生產日期等資訊，從而可區分同一覆銅基板上之複數不同之產品區。

所述噴碼控制器18亦訊號連接於所述處理器13。所述噴碼控制器18用於接收處理器13轉換之複數第二標碼之資訊，並於所述處理器13接收到可編程邏輯控制器14之回饋資訊時控制所述噴頭19向覆銅基板之複數產品區一一噴印相應之第二標碼。

所述噴頭19與設置於所述機台11之覆銅基板相對。具體地，所述噴頭19可藉由支撐架190設置於所述連接板114。

請一併參閱圖1至圖5，使用本技術方案提供之自動噴碼系統10，可包括以下步驟：

首先，提供一塊覆銅基板100，所述覆銅基板100上具有一第一標碼101。請參閱圖3，所述覆銅基板100包括複數產品區與一環繞於所述複數產品區周圍之廢料區102。所述第一標碼101位於所述廢料區102，且靠近所述廢料區102之右上角。假設所述第一標碼101包含之內容為PCB001。本實施例中，所述產品區之數量為四個，且於所述覆銅基板100上成陣列式分佈。所述四個產品區自所述覆銅基板100之右上角起順時針看，分別為第一產品區103、第二產品區104、第三產品區105與第四產品區106。所述第一產品區103、第二產品區104、第三產品區105與第四產品區106均為長方形，所述廢料區102之形狀相應地為“田”字型。

其次，藉由所述輸入裝置12將所述覆銅基板100之複數產品區之位置資訊輸入至所述處理器13。假設所述覆銅基板100之右上角之座標為（0，0），第一產品區103之右上角之頂點位置座標為（2，2），第二產品區104之右上角之頂點位置座標為（2，6），第三產品區105之右上角之頂點位置座標為（6，6），第四產品區106之右上角之頂點位置座標為（6，2）。將上述資料登錄所述處理器13。

於往所述處理器13輸入所述複數產品區之位置資訊之同時，還可輸入所述複數產品區之數量資訊。

再次，將所述覆銅基板100設置於所述底座110。即，將所述覆銅基板100固定於所述複數真空吸嘴111。具體連續生產過程中，所述覆銅基板100可能係經由傳送裝置，如傳送帶進入所述底座110。

最後，啟動所述自動噴碼系統10，所述噴頭19向所述複數產品區依次噴印相應之第二標碼。

具體地，包括以下步驟：

第一步，所述掃描器17掃描所述覆銅基板100之第一標碼101，並將掃描結果傳遞給所述處理器13。具體地，所述覆銅基板100經第一側板112之開口115進入所述底座110之過程中，經過所述掃描器17時，所述掃描器17即掃描所述覆銅基板100之第一標碼101。

第二步，所述處理器13接收來自所述掃描器17之掃描結果，並將該掃描結果轉化為複數第二標碼。本實施例中，所述處理器13將第一標碼101轉化為四個第二標碼，包含之內容分別為PCB00101、PCB00102、PCB00103與PCB00104。

第三步，所述可編程邏輯控制器14根據來自所述處理器13之複數產品區之位置資訊控制所述第一驅動器15與第二驅動器16移動，從而使所述覆銅基板100之複數產品區依次與所述噴頭19相對，當覆銅基板100移動至一產品區與所述噴頭19相對，所述可編程邏輯控制器14向所述處理器13發出回饋資訊，所述處理器13觸發所述噴碼控制器18控制所述噴頭19向該產品區噴印相應之第二標碼。

具體地，假設啟動所述自動噴碼系統10時，所述噴頭19之位置正與所述覆銅基板100之（0，0）相對。由於第一產品區103之位置座標為（2，2），所述第一驅動器15與第二驅動器16分別帶動所述覆銅基板100沿第一方向（X方向）與第二方向（Y方向）均移動兩個單位，使第一產品區103與所述噴頭19相對，此時所述可編程邏輯控制器14向所述處理器13發出第一回饋資訊，使得所述處理器13觸發所述噴碼控制器18控制所述噴頭19向第一產品區103噴印一第二標碼PCB00101。第二產品區104之右上角之頂點位置座標為（2，6），所述第二驅動器16帶動所述覆銅基板100沿第二方向（Y方向）移動四個單位，第二產品區104與所述噴頭19相對，此時所述可編程邏輯控制器14向所述處理器13發出第二回饋資訊，使得所述處理器13觸發所述噴碼控制器18控制所述噴頭19向第二產品區104噴印相應之第二標碼PCB00102。第三產品區105之位置座標為（6，6），所述第一驅動器15帶動所述覆銅基板100沿第一方向（X方向）移動四個單位，第三產品區105與所述噴頭19相對，此時所述可編程邏輯控制器14向所述處理器13發出第三回饋資訊，使得所述處理器13觸發所述噴碼控制器18控制所述噴頭19向第三產品區105噴印相應之第二標碼PCB00103。第四產品區106之位置座標為（6，2），所述第二驅動器16帶動所述覆銅基板100沿第二方向（Y方向）之反方向移動四個單位，第四產品區106與所述噴頭19相對，此時所述可編程邏輯控制器14向所述處理器13發出第四回饋資訊，使得所述處理器13觸發所述噴碼控制器18控制所述噴頭19向第四產品區106噴印相應之第二標碼PCB00104，當所述第一產品區103、第二產品區104、第三產品區105與第四產品區106均印上第二標碼後，覆銅基板100之結構如圖5所示。

本技術方案提供之自動噴碼系統具有處理器、可編程邏輯控制器與噴碼控制器，所述處理器可將覆銅基板上之第一標碼轉化為複數第二標碼，所述可編程邏輯控制器可根據覆銅基板上之複數產品區之位置資訊控制覆銅基板移動，並於覆銅基板移動至一產品區與噴頭相對時發出回饋資訊，所述處理器於接收到回饋資訊時觸發所述噴碼控制器控制所述噴頭向該產品區噴印相應之第二標碼。使用該自動噴碼系統可根據覆銅基板之資訊自動地於複數產品區上一一噴印相應之第二標碼，節省大量人力物力、並大大提高生產效率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧自動噴碼系統

11‧‧‧機台

110‧‧‧底座

111‧‧‧真空吸嘴

112‧‧‧第一側板

113‧‧‧第二側板

114‧‧‧連接板

115‧‧‧開口

116‧‧‧頂面

117‧‧‧啟動開關

12‧‧‧輸入裝置

13‧‧‧處理器

14‧‧‧可編程邏輯控制器

15‧‧‧第一驅動器

16‧‧‧第二驅動器

17‧‧‧掃描器

18‧‧‧噴碼控制器

19‧‧‧噴頭

190‧‧‧支撐架

100‧‧‧覆銅基板

101‧‧‧第一標碼

102‧‧‧廢料區

103‧‧‧第一產品區

104‧‧‧第二產品區

105‧‧‧第三產品區

106‧‧‧第四產品區

圖1係本技術方案提供之自動噴碼系統之結構示意圖。

圖2係本技術方案提供之自動噴碼系統之連接結構方框圖。

圖3係本技術方案提供之覆銅基板之結構示意圖。

圖4係將上述覆銅基板設置於所述底座之結構示意圖。

圖5係上述覆銅基板完成噴印之結構示意圖。

10‧‧‧自動噴碼系統

11‧‧‧機台

110‧‧‧底座

111‧‧‧真空吸嘴

112‧‧‧第一側板

113‧‧‧第二側板

114‧‧‧連接板

115‧‧‧開口

116‧‧‧頂面

117‧‧‧啟動開關

12‧‧‧輸入裝置

13‧‧‧處理器

17‧‧‧掃描器

18‧‧‧噴碼控制器

19‧‧‧噴頭

190‧‧‧支撐架

Claims (10)

1. 一種自動噴碼系統，用於將覆銅基板上之第一標碼轉換為複數第二標碼，並將該複數第二標碼一一噴印於所述覆銅基板之複數對應之產品區上，所述自動噴碼系統包括機台、處理器、可編程邏輯控制器、第一驅動器、第二驅動器、掃描器、噴碼控制器與噴頭，所述機台用於設置所述覆銅基板，所述第一驅動器與第二驅動器均與設置於所述機台之覆銅基板機械連接，所述可編程邏輯控制器訊號連接於所述第一驅動器與第二驅動器，所述可編程邏輯控制器用於根據所述覆銅基板之複數產品區於所述覆銅基板上之位置資訊控制所述第一驅動器與第二驅動器帶動所述覆銅基板分別沿第一方向與第二方向移動，從而使所述覆銅基板之複數產品區依次與所述噴頭相對，所述掃描器用於掃描所述覆銅基板之第一標碼，所述處理器訊號連接於所述掃描器與所述噴碼控制器之間，所述處理器用於接收所述掃描器之掃描結果，並將該掃描結果轉換為複數第二標碼後傳遞給所述噴碼控制器，所述噴頭訊號連接於所述噴碼控制器，並用於在所述噴碼控制器之控制下依次向覆銅基板之複數產品區噴印相應之第二標碼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之自動噴碼系統，其中，所述自動噴碼系統還包括輸入裝置，所述輸入裝置訊號連接於所述處理器，並用於向所述處理器輸入所述複數產品區之位置資訊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之自動噴碼系統，其中，所述可編程邏輯控制器訊號連接於所述處理器，所述複數產品區之位置資訊經由所述處理器傳送給所述可編程邏輯控制器。
4. 如申請專利範圍第1項所述之自動噴碼系統，其中，所述可編程邏輯控制器訊號連接於所述處理器，所述可編程邏輯控制器用於在所述覆銅基板移動至一產品區與所述噴頭相對時，向所述處理器發出相應之回饋資訊，所述處理器接收回饋資訊後觸發所述噴碼控制器控制所述噴頭向該產品區噴印相應之第二標碼。
5. 如申請專利範圍第1項所述之自動噴碼系統，其中，所述機台包括複數真空吸嘴，所述複數真空吸嘴設置於所述機台並可相對於所述機台移動，設置於所述機台之覆銅基板被所述複數真空吸嘴吸附固定。
6. 如申請專利範圍第5項所述之自動噴碼系統，其中，所述第一驅動器與第二驅動器均機械連接於所述機台之複數真空吸嘴。
7. 如申請專利範圍第1項所述之自動噴碼系統，其中，所述機台包括一底座、複數真空吸嘴、一第一側板、一第二側板與一連接板，所述複數真空吸嘴設置於所述底座並可相對於所述底座移動，所述第一側板、第二側板與連接板均連接於所述底座，所述第一側板靠近底座處具有開口，所述掃描器設置於所述第一側板之開口。
8. 一種如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之自動噴碼系統之使用方法，包括步驟：
   提供一塊覆銅基板，所述覆銅基板包括複數產品區，所述覆銅基板上具有一第一標碼；
   將所述覆銅基板之複數產品區之位置資訊輸入至所述處理器；
   將所述覆銅基板設置於所述機台；以及
   啟動所述自動噴碼系統，所述噴頭向所述複數產品區依次噴印與所述第一標碼相應之一第二標碼。
9. 如申請專利範圍第8項所述之自動噴碼系統之使用方法，其中，啟動所述自動噴碼系統，所述噴頭向所述複數產品區依次噴印相應之第二標碼包括步驟：
   所述掃描器掃描所述覆銅基板之第一標碼，並將掃描結果傳遞給所述處理器；
   所述處理器接收來自所述掃描器之掃描結果，並將該掃描結果轉化為複數第二標碼；以及
   所述可編程邏輯控制器根據來自所述處理器之複數產品區之位置資訊控制所述第一驅動器與第二驅動器移動，從而使所述覆銅基板之複數產品區依次與所述噴頭相對，當覆銅基板之一產品區與所述噴頭相對，所述可編程邏輯控制器向所述處理器發出回饋資訊，所述處理器觸發所述噴碼控制器控制所述噴頭向該產品區噴印相應之第二標碼。
10. 如申請專利範圍第8項所述之自動噴碼系統之使用方法，其中，所述輸入裝置還向所述處理器輸入所述複數產品區之數量資訊，所述處理器結合輸入之所述複數產品區之數量資訊，將所述掃描器之掃描結果轉換為與所述複數產品區之數量相對應之複數第二標碼。