CN101002503A - 电容传声器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电容传声器,它具有一传声器外壳,该外壳有一声音输入口,及一个极板薄膜,其与所述薄膜在距离薄膜很小距离处相连。本发明的目的在于提供一种电容传声器,其具有非常紧凑的结构,并且信噪比高,而且不会损害电声参数。根据本发明,所述传声器外壳包括两部分。所述第二部分的直径大于第一部分,并且第二部分以盖或者套的形式安装在第一部分上,所述极板的边缘折叠于第一部分之上,并固定在第一部分的外侧。

Description

电容传声器
本发明涉及一种电容传声器,其包括一传声器外壳,该外壳有一声音输入口,一膜片和一个极板,其与所述膜片相连,并且与所述膜片的距离相对较近。本发明进一步涉及生产该电容传声器的步骤。
每年,全世界要生产几亿个电容传声器。通常,这些传声器是利用叠加技术生产的。传声器的各个部分,具体的说就是一膜片环,其胶粘有一个膜片,一个隔离环,及所述极板,在传统方法中仅仅是将它们一个一个叠加在传声器外壳中。这样一种结构不可否认是非常简单的,但是这种结构不可能生产出高品质的传声器,特别是高品质的微型传声器。
首先,叠加技术将会生成相对分散程度较高的电声参数。灵敏度和频率响应相对于参考值和参照曲线的允许范围是±3db或者更高。经验显示,即便在上述的允许偏差范围内,也不可能避免废品。由于结果只能在传声器组装完毕后得到,那些费掉的传声器就不能够再使用了。这样最后生成的产品上就增加了人力成本,和附加的物料成本。灵敏度和频率响应分散的主要原因在于各个部分之间的不均匀。对于传声器内表面,所述膜片环及驻极体表面尤其如此,所述驻极体是空隙的参考面,其位于所述膜片和所述极板之间。膜片的刚度由于在组装传声器时膜片环的机械变形而改变,从而导致了电声参数的改变。
第二,所述传声器的杂散电容很高,其由极板和膜片环之间,极板和传声器外壳之间的电容产生。在微型传声器中,有效的膜片区域很小,杂散电容使得灵敏度的损失上升到3-6db。
第三,塑料薄膜隔离环常常会有毛刺。这就使得空隙不再对应于其标称值。
第四,由于使用了膜片环使得可振动的膜片区域减少。这样,微型传声器中的可振动膜片区域仅仅占到传声器截面的一半,这就增加了传声器运动范围的缩小。
US2002/0154790A1公开了一种电容传声器,其中,所述膜片固定于一固定环的下侧,所述固定环有一个声音输入口。这里,可振动膜片区域与传声器截面(假设外壁的面积为0.1mm)的比值为(1.9/2.5)2=0.762=0.57。
DE3616638C2、DE10064359A1、DE3852156T2、DE2445687B2和DD72035也公开了一种电容传声器,其中膜片固定于传声器外壳的一部分。
现有的解决方案受限于下述缺点,即,所述膜片固定于传声器的方式会影响到所述膜片和极板之间的空隙的宽度,而这个宽度应当尽可能的维持一个精确值。这样,例如,当通过粘合的方式进行固定时,就不大可能使膜片保持精确的平面,并且也不可能使得膜片和极板之间的空隙保持精确的宽度,原因在于粘合层的厚度是不可能精确预测的。
本发明的目的在于提供一种改进的电容传声器,及一种生产高品质微型电容传声器的方法,其中上述的缺点可以被克服,特别是能够得到高信噪比。此外本发明旨在使可振动膜片区域与电容传声器截面的总面积之间的比值越大越好,膜片和极板或驻极体层之间的空隙宽度越精确越好。
根据本发明,在本说明书开始部分提到的电容传声器中,传声器外壳有两部分组成,其中第二外壳部的直径大于第一外壳部,并且第二外壳部以盖或者套的形式位于第一外壳部上面,所述膜片的边缘折叠于第一外壳部之上,并且固定在第一外壳部的外侧,通过上述结构来实现本发明的发明目的。
权利要求12中给出了一相应的过程,包括下述步骤:
a)将一极板(counterpart electrode)安装在第一外壳部,使得所述极板的顶端和第一外壳部边缘之间轴向有一预定的间隔;
b)一膜片与所述极板相连,并位于所述外壳部边缘的上方;
c)所述膜片的边缘折叠于第一外壳部上方;
d)所述折叠边固定于第一外壳部的外侧;并且
e)第二外壳部以盖或套的形式安装于第一外壳部的上方。
据此,本发明的基础在于实现所提出的将所述膜片直接固定在传声器的所述第一外壳部,不再使用膜片环,因为其通常是完全多余的,从而获得了一系列的优点。这样,几乎整个传声器外壳的截面可以得到有效的利用,这样传声器外壳和整个传声器都可以做得更小。同时,上述安装方式还可以获得更高的信噪比,改善电声参数,原因在于最大程度的利用了膜片面积,并且能够自由振动。
根据本发明,所述膜片折叠放置在第一外壳部的上边缘,该第一外壳部呈薄壁管状,并在第二外壳部的声音输入口处有开口。所述第二外壳部以保护或者装饰盖或套的形式安装于第一外壳部之上,并于适当的位置与其相连,例如通过焊接,胶合或者焊锡。此外,第二外壳部还可以是管的形式且外壳罩放置于膜片上,这样膜片与第一外壳部之间的连接部分就有外罩了。
由于技术的不断改进,可以使用微焊和微粘合,这样本发明就可以用于制造微传声器,而微传声器的需求也是不断增长的。
特别的,本发明的传声器的空隙宽度可以保持精确,原因在于将膜片固定于传声器外壳的位置使得空隙宽度不受粘合、焊接或者焊锡层的影响。即,在所述管部的外侧圆周表面有足够的位置用于固定膜片,而无须减少膜片振动面积。因此,所述第一和第二外壳部的壁厚也可以选择的很薄。
本发明优选的电容传声器的配置将在附加的权利要求中阐明。优选的,所述膜片直接焊接或者粘合在第一外壳部的外侧。最好使用胶合的方式固定。
一个改进在于将空隙设置在第一外壳部的外侧和第二外壳部的内侧之间。该空隙可以提供足够的空间来将所述折叠膜片在特定位置安装于第一外壳部的外侧,例如通过粘合的方式。即使所述折叠膜片层有折痕从而在该位置形成了例如不规则的凸起部分,也不会影响到膜片和极板或者驻极体层之间的空隙的宽度,并且第一和第二外壳部之间的空隙也可以为之提供足够的空间。
所述空隙的宽度最好能满足下述条件,即,在膜片的导电层和第二外壳部内侧之间形成导电连接,所述膜片的导电层位于折叠部,并朝向第二外壳部的内侧。然而,应当注意的是,空隙宽度应当足够宽,这样所述膜片能够被精确的放置,并且不损坏膜片的折叠部。另一个方案是,所述空隙的宽度也可以满足下述条件,即,膜片的折叠部不与第二外壳部的内侧相接触。这样,就在其他的位置生成膜片和外壳之间的导电连接,例如,在外壳和膜片的一个特定位置之间,在该位置将膜片夹在外壳和第一外壳部之间。
本发明的一个改进是,所述极板放置在第一电路板上,该电路板固定于传声器外壳或者固定于一个固定于传声器外壳的绝缘部分。该电路板作为极板和驻极体层的载体,所述驻极体是可选择的。第一电路板最好直接固定于传声器外壳上,最好胶合,焊接或者焊锡。这样所述驻极体被充电。之后,将膜片固定在传声器外壳上。这样,第一电路板固定于传声器外壳的方式就形成了所需要的空隙。
最好提供一安装于传声器外壳中的第二电路板,其有信号处理电路,该电路通过电连接方式与所述极板相连。上述配置从生产过程的角度来看是很简单的,由于有着极板的第一电路板安装于第一外壳部,然后膜片,最后第二电路板安装于传声器外壳内。这样,第一外壳部能够同时行使隔离件的作用,用于调整第一和第二电路板之间的距离,这样就可以省去一个独立的隔离件。
所述极板也可以安装在第一电路板的表面。
所述极板的直径最好小于膜片的直径。这样,电路板表面没有被极板覆盖的部分可以作为参考表面来确定空隙的位置。
在更进一步的配置中,所述绝缘部并不是在其整个外围部分连接于传声器外壳上,这样,至少在绝缘部和传声器外壳内壁之间形成一个空隙,该空隙用于释放气流。这就改进了膜片在外端的振动能力。
在已知的电容传声器中,具有载体层的膜片具有一非导电的薄膜层,例如,由塑性物质构成,仅在其载体层的一侧有导电层,例如,一薄金层。这样,膜片安装于电容传声器中的方式有以下两种:或者导电层与极板为相反的关系(可以在此应用驻极体层),如US2002/01547890中所公开的那样,或者导电层与声音输入口为相反的关系。
在导电层与声音输入口为相反的关系的设计中,有这样一个缺陷,膜片的非导电层位于极板(或驻极体层)和膜片的导电层之间,这会影响到膜片的导电层和极板(或驻极体层)之间的电容,从而影响到传声器的传声特性。进一步,本实施例的导电层必须导电连接于所述外壳,而这通常通过胶合于一外壳环或者一位于外壳上的环状凸起来实现,在这种情况下,粘合剂(通常导电性能良好的粘合剂不具有好的粘合性)也成为了该连接处导电性的决定因素。
在第一配置中,所述导电层与极板之间为相反的关系,该配置常常存在接触问题。例如在已知的设计配置中,有非导电层的载体层通过粘合固定于一个环。为了给上述配置提供一导电连接,常常会给膜片设置一导电凸起,其向上折叠并与所述环接触,从而实现导电连接。但是这种凸起的生产及正确定位是很复杂并且昂贵的。
为了克服上述缺陷,进一步的配置给膜片的两侧都提供了一导电层。相应地,在本发明的连接中,可能通过胶合的方式,在膜片和第一外壳部之间,可以实现一导电连接,其独立于机械连接,将膜片的至少一个导电层连接于外壳部。例如,可以仅在膜片的折叠边的一个小区域进行粘合,这样膜片折叠边的其余部分可以直接与第一外壳部的外侧相接触。进一步,第一和第二外壳部之间空隙可以通过下述方式来定位,所述膜片的折叠边接触第二外壳部的内侧,从而提供导电连接。
不可否认,在上述膜片的配置中,在两个导电层之间形成有一附加电容。但是该附加电容比所述膜片和极板或驻极体层之间的电容值大的多,膜片和极板或驻极体层之间的电容对于所述信号生成非常重要,因此对于电容电极的传声特性没有影响。
下面将结合附图详细说明本发明。
图1是本发明的电容传声器的等效信号电路图;
图2是用于热噪声等效信号电路图;
图3是已知电容传声器的截面图;
图4是已知电容传声器的一个实施例的截面图
图5是膜片和传声器外壳之间的可能的连接配置图;
图6是已知电容传声器进一步实施例的截面图;
图7是根据本发明的一个电容传声器的截面图;
图8是一电容传声器的进一步实施例的截面图;
图9是一绝缘部分的优选构造。
电容传声器有关的一个最重要的参数是信噪比或者等效声音等级,其主要取决于传声器的有用或者杂散电容,还取决于阻抗变换器的输入电容和噪声特性。其可以参照图1加以描述,图1显示了电容传声器的等效信号电路图。传声器的有用电容Cc与杂散电容Cstr和输入电容Cin之和的比值越小,则传输系数C=Us/Es(Es是传声器空载模式下的灵敏度,Us是输出信号)越低,则信噪比就越差。因此,C上的输入阻抗很低,是可以忽略的,由于
R>>1/ωN(CStr+CIN)
(ωn=操作频率范围的下限)在电容传声器中永远成立。
电容传声器的噪声包括输入阻抗的热噪声,传声器的分子噪声及阻抗变换器的固有噪声。上述前两种噪声是传声器信噪比的决定因素。上述噪声成分在微型传声器中尤其高,因为微型传声器的膜片表面积小,而分子噪声与膜片的半径成反比。
图2显示了计算输入阻抗热噪声的等效电路图。其中K代表玻尔兹曼常数,T代表开氏温度值,且δf代表以Hz计量的带宽。从该电路中可以得知,传输系数KR=UR/e(这里,e是阻抗的热噪声),由于噪声电压UR是基于频率的,并且随电容Cc、Cstr和CIN的减小而增大。
从上面的分析可以知道,在微型传声器中要获得高信噪比就必须使得可自由振动的膜片面积最大。
图3显示了一个已知电容传声器的截面图,它在很多情况下是以相似的工艺生产的。在传声器外壳10内部有一个声音输入口11,其内部有以下部件:一膜片环12,一膜片13,其通过粘合的方式固定于膜片环12,一隔离环14,一驻极体薄膜(film)15,一极板16连接于其上,一接触环17,一绝缘部18,一电路板19,其上有一电路配置(具体的说一智能卡),并且具有连接触角21。膜片13与驻极体薄膜15或极板16之间的空隙此时通过隔离环14来限定。此时,所述转换器的各个元件,即膜片环12,膜片13通过胶合固定于其上,隔离环14等,仅仅是使用叠加技术简单地堆在传声器外壳10中,。
上述结构有着一系列严重的缺陷,因而这种传声器不适合作为高品质传声器,特别是微型高品质传声器。正如本说明书一开始就提到的那样,上面所使用的叠加技术导致了电声参数的分散程度较高,从而使得生产过程中的废品率较高。主要原因在于各个部件之间不均匀,特别是在表面部分。进一步,膜片13的弹性会通过传声器组装过程中膜片环12的机械变形而改变,这样也会导致电声参数的改变。
此外,上述传声器的杂散电容高,当有效膜片面积很小的时候,会导致明显的灵敏度的降低。此外,由于厚度的差别或者经常存在的毛刺,隔离环也会导致空隙期望值出现偏差。最后,对于膜片环12的应用减小了膜片可自由振动并能够被有效使用的面积,减小程度可高达50%,由于上述原因,或者必须在整体上增大传声器的尺寸,或者就得接受活动范围的相当大的缩小。
在已知的来自Primo的传声器OB 22L中,传声器的直径为6mm,而内部的膜片环的直径为3.7mm,这样仅有38%的膜片面积可应用为可振动区域。
图4显示了已知电容传声器的进一步配置的截面图。此时,传声器外壳10包括两部分,即第一外壳部101和第二外壳部102,两者的内径相似。一第一电路板23固定在第一外壳部101内,使得驻极体表面和外壳边缘形成所需要的空隙22,并朝向膜片13。所述第一电路板的表面朝向膜片13,它载有一个薄极板16和驻极体层15(部分或全部在其中的表面区域中)。将第一电路板23固定于第一外壳部101可以通过例如将电路板上的一个铜环在焊点25微焊于第一外壳部101来实现。此外,如果在第一电路板23中有一个通透连接部24,用于将极板16连接于接触区域26,该区域26位于第一电路板23的下表面。
此外,在第一外壳部101的较低区域,有着电路配置20的第二电路板19,和接触部分21固定于第一外壳部101上,优选在焊点或者焊缝27焊接于第一外壳部。该电路板19的位置由电介质隔离部件18确定。连接部件17和接触区域26及通透连接部24为极板16和电路配置22之间提供了电接触。这样,连接部件17可以为如接触弹簧的形式。
在该实施例中,膜片13位于两个外壳部101,102之间,并且焊接于两个外壳部分101、102(焊缝28)的外边缘。上述配置中,两个外壳部101、102也焊接在一起。为实现上述目的,首先将第一电路板23装入第一外壳部101,该电路板有极板16和驻极体层15,从而形成所需的空隙。然后将第一电路板23于焊点25焊接到第一外壳部101。其后,膜片13放置于第一外壳部101的边缘,第二外壳部102放置于膜片之上,然后膜片13在焊缝28与第一和第二外壳部101、102焊接。最后隔离件18,连接件17以及第二电路板19分别安装于第一外壳部内,并固定。
此外,传声器的死点电容(dead capacitance)这上述解决方案中非常的低,因为在已知的电容传声器中存在的膜片环在该方案中不存在,并且极板16的厚度非常小(即没有侧面积)。优选的,极板16的直径最好小于膜片13,如所述实施例中所示。这样就带来了使膜片13的侧面积更小的优点,该侧面积会引起不希望得到的死点电容,而与振动无任何关系。通过计算得知,上述方案的灵敏度增益可达2-3dB。此外,电路板23的外边缘29可作为参考面用于确定空气的位置。
图5显示了一个改进的实施例,用于将膜片固定于两个外壳部101、102之间。其中,两个外壳部101、102的相对边缘以互补插入的方式连接,膜片13的边缘位于两者之间,从而在外边缘焊接之前卡紧到位。这样,所述插入连接可以以不同于图5的方式出现。此外,膜片还可以直接焊接到第一外壳部101的内侧,或者焊接到两个外壳部101、102之间的连接部分。
电容传声器的一个进一步实施例如图6所示。其中外壳10还包括两个外壳部103、104,其中第一外壳部103为管状,其在两端开口,并且容纳整个变换器。第二外壳部104为一保护或者装饰盖在焊缝30处焊接于第一外壳部103。上述配置使得将膜片13固定于第一外壳部103的焊缝31被完全遮盖起来。
该实施例的一个特点在于,膜片13在焊接之前通过一个卡环32卡入第一外壳部103边缘的相应凹槽中。特别的,膜片可以被张紧。由于在微焊操作中,外壳部所需壁厚的最小值为0.15-0.2mm,在本实施例中,将第二外壳部104从外部安装于第一外壳部103之上而产生的面积损失也很小。
本发明的电容传感器的一个优选实施例如图7所示。外壳包括两个外壳部105、106,其中第一外壳部105为管状,与图6所示实施例类似,其在两端开口,并且容纳整个变换器。第二外壳部106为一个外壳套,其作为第一外壳部105的保护及装饰套。在上端和下端,该第二外壳部106都具有一个相应的凸缘边37、38,其中之一(凸缘边37)延伸包围电路板19。另一个(凸缘边38)包绕一外壳盖107或与其相耦合,从而固定第二外壳部106。
在该实施例中,膜片13最好在粘合区39胶合于第一外壳部105。为此,最好在安装膜片13之前将所述粘合区39从外面粘合到第一外壳部105上。然后将膜片从第一外壳部105的顶端开口放入,并在外壳107之间张紧,例如为一个外套,其内径稍大于第一外壳部105的内径,然后向上折叠从而使得膜片13的折叠边于粘合区39胶合到第一外壳部105的外侧。所述粘合区39被第二外壳部106遮蔽。
作为一个选择,为实现上述目的,可以将膜片张紧于第一外壳部和一针端之间。所述套首先置于所述针上,然后向下移位从而使膜片胶合到位。
图7所示的实施例中,膜片上也有一个已知的保护膜片33,用于保护膜片13不受潮。进一步,该实施例中的极板16位于绝缘部34上,例如塑性物质。一连接至电路板19的连接导线36通过导电粘合35(或者通过压力接触弹簧)固定于绝缘部34的中间区域。
图4和图5所示的实施例中的隔离元件17在本实施例中不需要,因为外壳本身也行使了隔离元件的功能。此外,外壳盖107和保护膜片33也可以以联合部件的形式出现。
根据本发明的解决方案,膜片区域的振动面积相对于电容传声器的总体直径很大。第一外壳部105的内径(等于可振动膜片面积)为2.8mm,外径为3mm,第一和第二外壳部之间的空隙宽度为0.5mm(其在膜片厚度为0.002-0.003mm之间时是精确的),第二外壳部106的壁厚为0.1mm,电容传声器的外径为3.3mm,这样确定的表面积比为(2.8/3.3)2=0.852=0.72,这比已知的传感器要高得多。
此外,在上述实施例中,粘合层不会影响膜片13和极板16(或者用于其上驻极体层)之间的空隙,这样所述空隙就可以精确调节。此外,第一外壳部的外侧有对于粘结所必要的很大空间可以利用,而所占据的空间实际上也不会影响到膜片振动区域的大小。第一外壳部105的壁厚因此可以选得很薄,这样就没有接触问题了。
优选的,所述绝缘部34通过粘合的方式固定于第一外壳部105,例如,在预定的粘合位置,在绝缘部下侧角落,其向周围延伸至绝缘部34和第一外壳部105之间。
膜片13可以有不同的配置。将一导电层应用于非导电载体层的一侧(上侧或者下侧都有可能)或者两侧。
如果仅在膜片的上面施加导电层,则至少在第一外壳部和外壳盖107(更具体的说,和外壳盖107)之间的夹紧位置处与外壳之间建立导电连接。如果第一和第二外壳部105、106之间的空隙很小,则膜片的折叠边,其向外面对导电层,能够与第二外壳部106相接触。
如果仅在膜片的下面应用导电层,则与外壳之间的导电连接就通过例如,一接触环来建立,该接触环位于电路板19上,这样膜片的导电层能够通过第一外壳部105电连接于所述接触环,该环能够连接于第二外壳部106。此外,优选不在整个粘合区域39进行粘合,这样膜片折叠边的向内导电层至少与第一外壳部105的一部分直接接触(无需使用粘合)。
如果在膜片的上下两侧同时应用导电层,则上述所有可能的选项都是可行的。
图8显示了电容传声器的进一步的实施例。在该实施例中,膜片13如图4中所示的那样,插入两个外壳部101和102之间,并且通过焊缝28进行焊接。同样,第一外壳部101有一凸缘边37,其位于下边缘用于固定第一外壳部101。所述外壳本身又一次行使了隔离件的功能,从而无需再使用隔离件。绝缘部34和极板16最好为通用单元,并也能够用一个步骤完成组装。
所述绝缘部34的一个优选配置如图9所示,图9A所示为截面图,图9B所示为平面图。图中显示了四个通孔342,其分布于中央通孔341的周围,用于容纳导电胶粘剂35。从图9B中还可以看出,在该实施例中,绝缘部34的外周并不是圆形的,而是在若干位置有向外延伸的部分343。上述延伸部343用于固定并使得绝缘部保持在外壳的中央。在上述向外延伸的部位之间,绝缘部343在344处并不直接与外壳的内壁相接触,而是在两者时间存在一个空隙。该空隙提高了膜片在边缘处的振动能力,因此该配置确保了膜片振动时上述位置更好的气流泄放。
根据本发明,传声器外壳或传声器外壳的组成部分被用于固定膜片,由于膜片的边缘向上折叠至第一外壳部之上,并于外侧固定。对于膜片环或者其他与膜片同在一个平面内的固定元件的使用可以被有效的避免,因为对上述元件的使用会减小膜片可被有效利用的面积。本发明使得制造出高信噪比的微型传声器成为可能,同时直径减小,并获得电声参数的增益。

Claims (13)

1、一种电容传声器,包括一传声器外壳,其有一声音输入口,一膜片和一极板,该极板与所述膜片相连,并且其安装于相对于所述膜片很小距离处,其中所述传声器外壳有两个外壳部,其中第二外壳部的直径大于第一外壳部的直径,并且第二外壳部以盖或套的形式安装于第一外壳部上,
其中所述膜片的边缘向上折叠于第一外壳部的边缘之上,并且固定于第一外壳部的外侧。
2、根据权利要求1所述的电容传声器,其特征在于所述膜片焊接或者胶合至第一外壳部的外侧。
3、根据上述权利要求中任一项所述的电容传声器,其中特征在于第一外壳部外侧和第二外壳部内侧之间有一空隙。
4、根据权利要求3所述的电容传声器,其特征在于所述空隙的尺寸是使固定于第一外壳部外侧的膜片边缘接触到第二外壳部内侧。
5、根据上述权利要求中任一项所述的电容传声器,其特征在于所述膜片的折叠边被第二外壳部遮盖。
6、根据上述权利要求中任一项所述的电容传声器,其特征在于所述第二外壳部是套的形式,并且所述传声器外壳进一步具有一个外壳盖,其盖在可振动膜片区域上。
7、根据上述权利要求中任一项所述的电容传声器,其特征在于所述极板位于第一电路板上,该电路板固定于传声器外壳或者位于一绝缘部分上,该绝缘部分固定于传声器外壳。
8、根据上述权利要求7所述的电容传声器,其特征在于有一第二电路板安装于传声器外壳上,该电路板上有信号处理电路,其通过电联接方式电连接于所述极板。
9、根据上述权利要求7或8所述的电容传声器,其特征在于所述极板的直径小于膜片的直径。
10、根据上述权利要求7-9中任一项所述的电容传声器,其特征在于所述绝缘部并非在其整个边缘区域连接于传声器外壳,使得在所述绝缘部和传声器外壳内壁之间形成至少一个空隙,用于释放气流。
11、根据上述权利要求中任一项所述的电容传声器,其特征在于所述膜片的两侧都覆盖有导电层。
12、一种用于生产电容传声器的方法,所述传声器包括一传声器外壳,其有一声音输入口,其中所述传声器外壳包括两个外壳部分,其中第二外壳部分的直径大于第一外壳部分,该方法包括下述步骤:
a)将一个极板安装在第一外壳部,使得在极板顶端和第一外壳部边缘之间的轴向形成一个预定的空间;
b)与极板相连的膜片放置于所述外壳部的边缘上;
c)膜片的边缘向上折叠于第一外壳部之上;
d)所述折叠边固定于第一外壳部的外侧;
e)第二外壳部以盖或者套的形式安装于第一外壳部上。
13、如权利要求12所述的方法,其特征在于所述膜片的边缘通过一个套向上折叠,该套的内径稍大于第一外壳部的外径。
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