TWI381748B - 包括墊圈彈簧的駐極體傳聲器 - Google Patents

Description

包括墊圈彈簧的駐極體傳聲器

本發明涉及一種電容傳聲器，且尤其涉及一種提供正常操作且產量提高的電容傳聲器。

近來，日常生活中使用的多媒體裝置(例如，MP3播放器，可攜式攝像機和移動裝置)通常提供記錄周圍環境產生的聲音的功能。具體地，趨於小型化且高性能的多媒體裝置的記錄功能執行其指定作用的原因之一是安裝在小型化多媒體裝置中的傳聲器。

一般的傳聲器是利用磁鐵的電動傳聲器和利用電容或電容器原理的電容傳聲器。在電動傳聲器的情況下，將用於產生磁場的磁鐵容置在傳聲器內以利用感生電動勢。電動傳聲器包括線圈，該線圈連接到振動板上並在磁場中移動。該電動傳聲器採用這樣的原理，其中測量在線圈通過振動在磁場中移動時所產生的感生電動勢，以將其轉換成電信號。該電動傳聲器在機械性能上堅固，從而可以在惡劣環境中使用。但是，由於磁鐵應容置在傳聲器的內部，因此這樣的電動傳聲器難以小型化，從而具有較差的靈敏度特性和較慢的回應時間。

在電容傳聲器的情況下，相反，其機械堅固性劣於電動傳聲器。但是，電容傳聲器具有優良的靈敏度特性和快速的回應時間。電容傳聲器根據方向特性分為非定向電容 傳聲器和定向電容傳聲器，並根據方向特性分為雙向和無定向電容傳聲器。

該電容傳聲器採用這樣的原理，其中由振動板和後駐極體產生電場，然後將所產生電場中的變化量轉換為電信號。為此，應向該電容傳聲器的振動板和後駐極體中的一個供應電力以產生所述電場。基於此，已經使用了其中向後駐極體供應電力的方法。近來，已經研製出這樣一種電容傳聲器，其不需要由其中積累有電荷的駐極體提供單獨的電源。

利用駐極體的電容傳聲器被稱為駐極體電容傳聲器(下文稱為“ECM”)，且該ECM根據駐極體和膜片的位置分為前極式和背極式。除了具有駐極體的介電板和膜片的位置不同之外，所述背極式和前極式的操作原理相同。

所述ECM由於採用駐極體而趨於小型化，且正在研製多種技術。該ECM包括順序堆疊在一端封閉的圓柱形殼體中的膜片、介電板、間隔環、絕緣底座圈、導電底座圈和印刷電路板(下文稱為“PCB”)。穿過所述封閉端形成一聲學孔，且由聲音產生的振動通過該聲學孔被傳送。在將膜片、介電板、間隔環和底座圈佈置在圓柱形殼體中之後，使該圓柱形殼體的其餘部分向內捲曲以實現密封，或通過將PCB製造成比殼體大而將該PCB結合到殼體上來製造ECM。將用於實施SMD(表面貼裝器件)方法的焊球附著在PCB的曝露部分上，或形成用於連接到主板上的端子。包括焊球或端子的ECM通過SMD方法或焊球方法而附著在主 板上。

另一方面，ECM由於考慮其製造成本和生產率而使用低精度部件。因此，在所述膜片、間隔件、絕緣底座圈、後駐極體和印刷電路板中存在由於加工工藝而導致的裕量(或誤差)。所述誤差導致內部部件之間不良的電接觸且由於壓力而產生變形，從而造成產量較低。

具體地，ECM是這樣製造成的，即，通過將內部部件(例如膜片、間隔件、絕緣底座圈和後駐極體)堆疊或插入到圓柱形殼體中，且然後將該殼體的端部焊接到PCB的邊緣部分或側表面上。或者，將PCB容置在殼體中並使殼體的端部捲曲以按壓所述PCB和內部部件。

在將PCB焊接或結合到殼體上的情況下，當內部部件被製造成小於標準尺寸時，產生小的間隙，這會導致內部部件在沒有單獨的結合加工的情況下結合時相互之間不良的電接觸，從而降低製造產量。另一方面，當內部部件被製造成大於標準尺寸時，內部部件突出於殼體之上，這樣即使在PCB結合到殼體上時，也會在結合加工中造成困難，或導致PCB彎曲和所述部件變形，從而降低產量。當使用捲曲加工時也存在類似的缺點，導致缺陷率增加，從而反過來使得製造成本增加。

另外，要求ECM使得所述膜片和後駐極體固定，以在兩者之間保持一距離，從而可以正常操作以及期望高性能和所需的性能。但是，常規的PCB由於製造加工中的誤差而具有上述問題，且所述問題還存在於膜片和後駐極體 中，從而導致膜片彎曲，膜片與後駐極體之間的距離增大。所述彎曲和距離的增大或減小導致ECM的靈敏度降低並發生故障，從而降低製造產量。

本發明的一個目的是提供一種可以正常操作且製造產量提高的電容傳聲器。

本發明的一個目的是通過提供墊圈彈簧(washer spring)的準確插入位置和顯示高效傳聲器的效果和功能來提供電容傳聲器。

本發明的另一目的是提供一種電容傳聲器，其中儘管增加了墊圈彈簧，但部件的數量並不增大，從而抑制了製造成本的增加。

另外，本發明的一個目的是提供一種電容傳聲器，其中通過考慮現有的製造加工來合理地限定墊圈彈簧的厚度和移動範圍，從而使其能立即應用於當前的製造加工。

最後，本發明的又一目的是通過表明使用墊圈彈簧的效果並不取決於殼體的密封方法，來證實本發明的技術思想可以被普遍應用。

為了實現本發明的上述目的，提供了一種駐極體傳聲器，其包括：殼體；容置在內部的部件，它們容置在所述殼體中，所述部件包括振動板、間隔件、背板、第一底座圈和第二底座圈；印刷電路板，用於從所述振動板和背板中的至少一個接收電信號；墊圈彈簧，用於在所述部件之 間，以及在所述部件、殼體和印刷電路板之中提供彈性。

優選地，將所述墊圈彈簧插入在所述殼體和振動板之間。

另外，優選地，所述振動板包括膜片和極環，該極環用於固定和支撐所述膜片並用於提供至所述膜片的導電通路，且所述墊圈彈簧與極環形成為一體。

優選地，所述振動板通過所述墊圈彈簧和殼體而電連接到所述印刷電路板上。

另外，優選地，將所述墊圈彈簧插入在所述背板和第二底座圈之間，且所述背板通過所述墊圈彈簧和第二底座圈而電連接到印刷電路板上。

所述墊圈彈簧可以是貝勒維爾(belleville)式、盤式、錐式、波浪式或彈簧銷式。

優選地，所述墊圈彈簧的厚度範圍為從0.05mm至0.2mm或從0.1mm至0.15mm，所述墊圈彈簧在彈力方向上的應變範圍為從0.01mm至0.09mm。

優選地，所述印刷電路板容置在所述殼體內，且所述殼體被捲曲或所述殼體被焊接或結合到印刷電路板上以被密封。

如上所述，根據包括墊圈彈簧的電容傳聲器，該傳聲器即使在製造加工過程中出現誤差的情況下也能正常操作，保持一致的產品質量，並降低缺陷率，從而顯著提高製造產量。

另外，根據包括墊圈彈簧的電容傳聲器，可以容易地 應用所述墊圈彈簧，且通過顯示有效的特性以及獲得的效果和功能，可以有效且合理地選擇所述傳聲器及其製造方法的應用。

另外，根據包括墊圈彈簧的電容傳聲器，提供了一種防止部件數量增加的方法和結構，以防止由於使用墊圈彈簧而導致製造成本增加。

根據包括墊圈彈簧的電容傳聲器，厚度和移動範圍被限制在實際可行的範圍內，且提供其中清楚地顯示本發明效果的範圍以應用於實際的製造加工。

最後，根據包括墊圈彈簧的電容傳聲器，提供了電容傳聲器的不同實施例，且墊圈彈簧的應用並不取決於例如密封方法的次要因素，從而該傳聲器也可以被普遍應用。

為使 貴審查委員瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如后：

圖1是表示根據本發明第一實施例的背極式駐極體電容傳聲器的剖視圖，並且圖2是表示組裝後的圖1的電容傳聲器的剖視圖。

參照圖1和圖2，根據本發明的ECM包括：殼體1，墊圈彈簧2，振動板3，間隔件5，背板6，第一底座圈8，第二底座圈9和印刷電路板10。

殼體1容置有墊圈彈簧2、振動板3、間隔件5、背板 6、第一底座圈8和第二底座圈9，並保護內部部件不受外部衝擊。另外，殼體1阻止雜訊和電磁干擾噪音從外部進入，從而使得聲音至電信號的轉換能順利地進行。殼體1電連接振動板3和印刷電路板10。為此，殼體1被製造成為圓柱體形狀，並具有這樣的結構，其中一個端部除了聲學孔11(聲音輸入孔)之外被封閉，而另一個端部敞開(開口)。墊圈彈簧2、振動板3、間隔件5、背板6、第一底座圈8和第二底座圈9順序堆疊在殼體1的、形成有聲學孔11的內表面上。殼體1的開口通過結合或焊接到印刷電路板10的側面和該側面的邊緣部分而被密封，或者在將印刷電路板10容置於殼體1內之後，使殼體1的開口端部捲曲而進行密封。利用具有高傳導性的金屬(例如，鋁或銅)來製造殼體1以阻止噪音，並可以在殼體1上電鍍金或鎳以提高導電性並防止腐蝕。

墊圈彈簧2防止間隔件5、振動板3、背板6、以及第一底座圈8和第二底座圈9由於在ECM的製造加工過程中產生的裕量而導致的移動，並將振動板3和印刷電路板10與殼體1電連接在一起。為此，將墊圈彈簧2插入在殼體1和振動板3之間。這樣，墊圈彈簧2消除了在製造加工過程中在振動板3(尤其是極環3a)、第一底座圈8和殼體1之中產生不必要的間隙，並按壓這些部件使它們附著在一起。另外，墊圈彈簧2能調節在組裝或密封堆疊在小空間中的部件的過程中產生的加工壓力或結合壓力，並使所述部件的損害(例如，振動板3在殼體1的捲曲加工和印 刷電路板10的組裝過程中的變形)最小。下面將參照圖3和圖4進行詳細描述。

振動板3根據通過殼體1的聲學孔11傳送的聲音的聲壓進行振動以產生電場的變化。另外，振動板3用作用於產生電場的電極，以將聲音信號轉換成電信號。為此，振動板3包括膜片3b和極環3a。膜片3b根據由聲壓引起的振動而改變電場。為此，通過在一厚度為幾微米的薄膜(例如，PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯))上為了傳導特性而噴鍍鎳(Ni)或金(Au)，來製造所述膜片3b。極環3a用於使膜片3b與殼體1的內側壁分開並在它們之間保持一間隙，並且在一側與膜片3b接觸而在另一側與墊圈彈簧2接觸。另外，極環3a通過殼體1和墊圈彈簧2電連接印刷電路板10和膜片3b。利用金屬(例如，銅及其合金)製造極環3a以使其具有圈或環形狀。

間隔件5佈置在振動板3與背板6之間，並起到保持振動板3與背板6之間的距離並使二者平行的作用。另外，間隔件5使振動板3和背板6電絕緣，並利用具有優良絕緣特性的材料(例如，丙烯酸樹脂)製造成具有圈或環形狀。

背板(或稱介電板、後駐極體)6與振動板3一起形成靜電場，以通過聲音信號將聲壓轉換成電信號。為此，背板6包括駐極體高分子薄膜6a和金屬板(或駐極體)6b。在駐極體高分子薄膜6a中半永久地(semi-permanently)填充電荷，並由填充的電荷形成靜電場。通過將高分子薄 膜(例如，PTFE(聚四氟乙烯)，PFA(全氟烷氧基)，FEP(聚全氟乙炳烯))加壓並熱結合到導電駐極體6b上，然後利用電荷注入器注入電荷，從而形成背板6。該駐極體6b由金屬(例如，銅，青銅、黃銅和磷青銅)構成。

第一底座圈8(或絕緣底座圈)佈置在背板6和殼體1之間，以使背板6和殼體1電絕緣。第一底座圈8具有圓柱形或中空多角柱形，該圓柱體或多角柱體的表面與殼體1接觸。第一底座圈8容納第二底座圈9。另外，第一底座圈8的底面或頂面的其中之一不僅支撐間隔件5，而且還通過殼體1、間隔件5和墊圈彈簧2牢固地固定其他部件。

第二底座圈9(或導電底座圈)電連接背板6和印刷電路板10。第二底座圈9的外徑與第一底座圈8的內徑成比例，以防止第二底座圈9由於外部衝擊而振動。另外，第二底座圈9還具有圓柱形或中空多角柱形的形狀，且其底面或頂面分別與背板6和印刷電路板10接觸。

印刷電路板10(下文稱為“PCB”)包括用於對由電場變化產生的電信號進行放大和過濾以傳送到外部的電路和端子。為此，PCB10包括：放大元件，例如場效應電晶體(下文稱為“FET”)，用於放大電場的變化；和濾波電路，例如多層陶瓷電容器(下文稱為“MLCC”)，包括一個或多個用於濾波的電容器。該放大元件、濾波電路和用於連接放大元件與濾波電路的電路圖案形成在PCB10的第一側上，而用於連接至外部裝置或板的端子和焊球形成在PCB10的第二側上。另外，PCB10通過第二底座圈9和殼體 1電連接到振動板3和背板6上。當FET用作放大元件時，FET的柵極端子通過第二底座圈9連接到背板6上，源極端子通過殼體1連接到振動板3上，且漏極端子連接到MLCC上。

圖3是表示圖1和圖2中的墊圈彈簧的形狀和操作的視圖。

圖3表示基本形狀的C形墊圈彈簧2。如圖3所示，墊圈彈簧2被製造成具有環形形狀，其中具有預定厚度的金屬板的兩端相互偏離，從而使這兩端不接觸。另外，彈簧銷式也可以用作該C形墊圈彈簧2。儘管圖3表示墊圈彈簧2只有一端彎曲，但是也可以使用兩端沿相反方向彎曲的墊圈彈簧。圖3中的箭頭A表示施加外力的方向，而箭頭B表示墊圈彈簧2抵抗外力的作用力的方向。也就是說，當殼體1佈置在墊圈彈簧2下方(圖3中的向下方向)且極環3a和間隔件5從頂部(圖3中的向上方向)施加壓力時，墊圈彈簧2抵抗該沿箭頭A方向的壓力。因此，墊圈彈簧2沿方向A被壓縮，從而產生沿箭頭B方向的排斥力。也就是說，僅減少了移動高度d2，而墊圈彈簧2的外徑d3和厚度d1沒有任何變化。因此，在將第一底座圈8、間隔件5和振動板3插入在殼體1中，且然後使殼體1捲曲的情況下，即使在由於製造加工而形成了不必要的空間時，內部部件(具體為殼體1、間隔件5和振動板3)也通過墊圈彈簧2而附著在一起。另外，即使當需要的空間較小時，墊圈彈簧2也由於彈性而收縮以形成用於間隔件5、 第一底座圈8和振動板3的容納空間。如上所述，為了實現吸收衝擊和加壓的效果，在誤差限度內使極環3a的厚度減小或使殼體1的長度延長墊圈彈簧2的移動高度d2的大小就足夠了。

考慮到當前可用的製造加工，墊圈彈簧2的厚度優選地確定在0.05mm至0.5mm的範圍內。當墊圈彈簧2的厚度太薄時，由於對於當前材料而言彈性太小，因此難於實現希望的吸收衝擊和加壓的效果，且為了實現希望的吸收衝擊和加壓效果而導致製造成本大大增加。另外，考慮到直徑為4mm、6mm和8mm的ECM的厚度(即，圓柱體的高度)分別為1.5mm、2.87mm和3.5mm，且利用例如薄的銅合金或樹脂的材料來製造電容傳聲器內的內部部件，則墊圈彈簧2的厚度應確定為不超過0.5mm。另外，考慮到在ECM的製造過程中產生的裕量約為0.2mm，則墊圈彈簧2的厚度優選地確定在0.1mm至0.15mm的範圍內。另外，優選地，墊圈彈簧2的移動高度確定為在0.01mm至0.08mm的範圍內。

圖4是表示圖3的墊圈彈簧的不同示例的視圖。

參照圖4，圖4a表示環式墊圈彈簧22，其中內徑與外徑之間的部分是凹形的。也就是說，以截面為“V”形形狀的墊圈彈簧為例。另外，圖4b表示其中一個或多個部分彎曲以具有波浪形狀的波浪式墊圈彈簧23。圖4c表示貝勒維爾式墊圈彈簧，其具有沿板狀墊圈彈簧的外徑的伸長部分。與圖4a相反，圖4d表示這樣的墊圈彈簧25，其中墊 圈彈簧25自身彎曲而具有“V”形形狀。另外，錐式墊圈彈簧和具有鋸齒形狀的翼部的鋸齒式墊圈彈簧也可以應用于本發明的實施例。

圖5是表示根據本發明第二實施例的駐極體電容傳聲器的剖視圖。由於除了將墊圈彈簧32插入在第二底座圈39和後駐極體36之間以外，第二實施例在其結構和操作上與第一實施例類似，因此省略詳細描述。

根據第二實施例的墊圈彈簧32通過第二底座圈39電連接PCB40和後駐極體36。另外，將墊圈彈簧32插入在後駐極體36和第二底座圈39之間以吸收衝擊或施加壓力。這樣，確保了第二底座圈39與PCB40之間的連接。另外，由於衝擊被吸收且從後駐極體36的下方施加有壓力，因此後駐極體36、間隔件35、振動板33和殼體31之間的接觸可靠，且通過分散施加到後駐極體36、間隔件35、振動板33和殼體31上的壓力而防止這些部件損壞。

圖6是表示根據本發明第三實施例的ECM的剖視圖，其中示出了在振動板中具有駐極體的箔式(foil type)ECM。

根據本發明第三實施例的箔式ECM包括殼體51、墊圈彈簧52、駐極體振動板53、間隔件55、後駐極體56、第一底座圈58、第二底座圈59和PCB60。

在第三實施例的描述中，將省略關於與第一或第二實施例相同的操作和特性的描述。

後駐極體56與駐極體振動板53一起產生靜電場，並 將聲壓轉換成電信號以提供給PCB60。後駐極體56通過第二底座圈59電連接到PCB60上。另外，通過插入在後駐極體56和第二底座圈59之間的墊圈彈簧52沿駐極體振動板53的方向施加壓力，從而保持至駐極體振動板53的不變距離。

第二底座圈59電連接PCB60和後駐極體56，其中PCB60和後駐極體56之間具有墊圈彈簧52。第二底座圈59與PCB60一起支撐墊圈彈簧52、後駐極體56和駐極體振動板53，從而使容置在殼體51中的部件被牢固地固定。

駐極體振動板53與後駐極體56一起產生靜電場，並包括極環53a和駐極體膜片53b。如上所述，駐極體振動板53根據聲壓而振動以將聲音信號轉換成電信號。與背極式ECM相反，駐極體振動板53還用作產生靜電場的駐極體。也就是說，利用能通過充電保持電荷的高分子薄膜來製造駐極體振動板53的駐極體膜片53b，儘管該高分子薄膜具有稍差的振動特性。駐極體振動板53面對著後駐極體56，且間隔件55佈置在它們之間。駐極體振動板53的、面對著後駐極體56的表面充有電荷以形成靜電場，用於產生電信號。

圖7是表示根據本發明第四實施例的ECM的另一示例的剖視圖。

除了墊圈彈簧62的插入位置改變之外，第四實施例的結構、操作和功能與第三實施例的相同。另外，由於墊圈彈簧62的動作大致與第一實施例的相同，因此省略詳細說 明。

圖7中所示的箔式ECM包括插入在振動板63的極環63a與殼體61之間的墊圈彈簧62。這樣，第一底座圈68、第二底座圈69和殼體61與後駐極體66、間隔件65和振動板63一起被更牢固地固定，並被保護不受施加到其上的過大壓力影響。

另外，即使在由於加工而產生誤差的情況下，也能通過墊圈彈簧62恒定地保持在振動板63和後駐極體66之間的距離。

另一方面，如從第一至第四實施例中可看出，本發明的墊圈彈簧可以同時插入在振動板和殼體之間，以及在第二底座圈和後駐極體之間。也就是說，在一個ECM內可以佈置兩個極環。但是，如果在一個ECM內佈置兩個極環，這並不是希望的，因為由於部件數量的增加以及ECM厚度的增加會導致製造成本、製造時間的增加。另外，可以考慮將墊圈彈簧插入在第二或第一底座圈與PCB之間的方法。但是在這種情況下，由於可能發生PCB的局部變形和損壞，因此在第一至第四實施例中所描述的插入位置是最適當的。

圖8是表示根據本發明第五實施例的駐極體電容傳聲器的剖視圖，其中用墊圈彈簧來代替第一至第四實施例的極環。

在第五實施例的描述中，將省略關於與第一至第四實施例類似的結構和效果描述，且僅描述與第一至第四實施 例不同的操作和結構特徵。

參照圖8，根據本發明第五實施例的ECM包括殼體71、墊圈彈簧72、振動板73、間隔件75、背板76、第一底座圈78、第二底座圈79和PCB80。

墊圈彈簧72電連接間隔件75和PCB80，並且還支撐和固定間隔件75。另外，墊圈彈簧72吸收施加在振動板73、間隔件75和背板76上的過大壓力並對該過大壓力進行分散，以防止振動板73、間隔件75、背板76、第一底座圈78和第二底座圈79由於該過大壓力而損壞或變形。另外，墊圈彈簧72在壓力不足的情況下進行補償以牢固地固定內部部件，從而使得ECM正常操作。

間隔件75根據聲壓而振動以產生電信號。所產生的電信號通過墊圈彈簧72和殼體71被傳送到PCB80。為此，用具有良好振動特性的高分子薄膜來形成所述墊圈彈簧72。另外，在箔式ECM的情況下，墊圈彈簧72還用作駐極體。

背板76通過第二底座圈79連接到PCB80上，並與墊圈彈簧72一起產生至PCB80的電信號。在背極式ECM的情況下，背板76還包括用於產生靜電場的駐極體高分子薄膜。

第一至第四實施例描述了結構的其餘部分。因此，省略詳細說明。根據該第五實施例，用墊圈彈簧來代替佈置在振動板中的極環。這樣，第五實施例提供了大致與第一至第四實施例相同的效果，同時減少了部件的數量。

如上所述，由第一至第五實施例提供的ECM減少了由於在其製造加工過程中產生的不可避免的裕量而造成的故障、質量下降和缺陷。

首先，當部件之間的間隙由於加工裕量而過分增大時，由於膜片與後駐極體之間的不良電接觸或距離變化而製造出缺陷產品或靈敏度特性下降。但是，通過墊圈彈簧消除了過大的間隙，從而防止了由於不良電接觸而導致的缺陷，並且還防止了膜片與後駐極體之間的距離增大，從而使得對於大多數ECM產品保持大致相同的靈敏度特性。

另外，當部件之間的間隙非常小時，墊圈彈簧通過彈性而變形以形成待在部件之間保持的間隙，從而顯著減少由於裕量調節失敗而導致的缺陷。

另外，由於通過反應墊圈彈簧的高度可以充分考慮製造誤差，因此不需要精密加工，從而減少了加工成本。

用於描述第一至第五實施例的視圖表示了其中內部部件通過捲曲加工而密封的示例。但是，第一至第五實施例也可以應用於這樣的ECM(即，焊接式)，其中通過將PCB焊接或結合到殼體上而對該ECM進行密封。除了殼體與PCB的結合方法之外，焊接式ECM與第一至第五實施例相同。因此，省略詳細描述。

本發明提供了一種電容傳聲器，其中可以進行正常的操作且製造產量提高。另外，通過提供墊圈彈簧的準確插入位置並顯示高效傳聲器的效果和功能，而提供具有高效形式的電容傳聲器。提供了一種電容傳聲器，其中儘管增 加了墊圈彈簧，但部件的數量並不增加從而抑制了製造成本的增加。提供了一種電容傳聲器，其中通過考慮當前的製造加工合理地限定墊圈彈簧的厚度和移動範圍，從而使其可以立即用於當前的製造加工。最後，通過表明使用墊圈彈簧的效果並不取決於殼體的密封方法，本發明的技術思想可以被普遍應用。

本發明顯係利用自然法則之技術思想之發明，亦有實質功效增進與產業上的高度利用性，完全合於發明專利之法定要件，爰依法提出發明專利申請。

1‧‧‧殼體

2‧‧‧墊圈彈簧

3‧‧‧振動板

5‧‧‧間隔件

6‧‧‧背板

8‧‧‧第一底座圈

9‧‧‧第二底座圈

10‧‧‧印刷電路板

11‧‧‧聲學孔

3b‧‧‧膜片

3a‧‧‧極環

6a‧‧‧駐極體高分子薄膜

6b‧‧‧金屬板(或駐極體)

22‧‧‧環式墊圈彈簧

23‧‧‧波浪式墊圈彈簧

25‧‧‧墊圈彈簧

32‧‧‧墊圈彈簧

39‧‧‧第二底座圈

36‧‧‧後駐極體

40‧‧‧PCB

35‧‧‧間隔件

33‧‧‧振動板

31‧‧‧殼體

51‧‧‧殼體

52‧‧‧墊圈彈簧

53‧‧‧駐極體振動板

55‧‧‧間隔件

56‧‧‧後駐極體

58‧‧‧第一底座圈

59‧‧‧第二底座圈

60‧‧‧PCB

53a‧‧‧極環

53b‧‧‧駐極體膜片

62‧‧‧墊圈彈簧

63‧‧‧振動板

63a‧‧‧極環

61‧‧‧殼體

68‧‧‧第一底座圈

69‧‧‧第二底座圈

66‧‧‧後駐極體

65‧‧‧間隔件

63‧‧‧振動板

71‧‧‧殼體

72‧‧‧墊圈彈簧

73‧‧‧振動板

75‧‧‧間隔件

76‧‧‧背板

78‧‧‧第一底座圈

79‧‧‧第二底座圈

80‧‧‧PCB

圖1是表示根據本發明第一實施例的背極式駐極體電容傳聲器的剖視圖；圖2是表示組裝後的圖1的電容傳聲器的剖視圖；圖3是表示圖1和圖2的墊圈彈簧的視圖；圖4是表示圖3的墊圈彈簧的不同示例的視圖；圖5是表示根據本發明第二實施例的駐極體電容傳聲器的剖視圖；圖6是表示根據本發明第三實施例的駐極體電容傳聲器的剖視圖；圖7是表示根據本發明第四實施例的駐極體電容傳聲器的剖視圖；圖8是表示根據本發明第五實施例的駐極體電容傳聲器的剖視圖。

1‧‧‧殼體

2‧‧‧墊圈彈簧

3‧‧‧振動板

3a‧‧‧極環

3b‧‧‧膜片

5‧‧‧間隔件

6‧‧‧背板

6a‧‧‧駐極體高分子薄膜

6b‧‧‧金屬板(或駐極體)

8‧‧‧第一底座圈

9‧‧‧第二底座圈

10‧‧‧印刷電路板

11‧‧‧聲學孔

Claims (10)

1. 一種駐極體傳聲器，其包括：殼體；容置在內部的部件，它們容置在所述殼體中，所述部件包括振動板、間隔件、背板、第一底座圈和第二底座圈，其中所述部件彼此之間具有裕量(margin)；印刷電路板，用於從所述振動板和背板中的至少一個接收電信號；墊圈彈簧，係在所述部件之間以及在所述部件、殼體和印刷電路板之中提供彈性用以消除所述裕量；以及其中將所述墊圈彈簧插入在所述殼體和振動板之間，使得所述電信號係自所述墊圈彈簧與所述殼體傳送至所述印刷電路板，或將所述墊圈彈簧插入在所述背板和第二底座圈之間，使得所述電信號係自所述墊圈彈簧並透過該第二底座圈傳送至所述印刷電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述振動板包括：膜片；以及極環，用於固定和支撐所述膜片並用於提供至所述膜片的導電通路。
3. 如申請專利範圍第2項所述之駐極體傳聲器，其中，所述墊圈彈簧與所述極環形成為一體。
4. 如申請專利範圍第3其中一項所述之駐極體傳聲器， 其中，所述振動板通過所述墊圈彈簧和殼體而電連接到所述印刷電路板上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述背板通過所述墊圈彈簧和第二底座圈而電連接到所述印刷電路板上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述墊圈彈簧為貝勒維爾式、盤式、錐式、波浪式或彈簧銷式。
7. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述墊圈彈簧的厚度範圍為從0.05mm至0.2mm或從0.1mm至0.15mm。
8. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述墊圈彈簧在彈力方向上的應變範圍為從0.01mm至0.09mm。
9. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述印刷電路板容置在所述殼體內，且所述殼體被捲曲。
10. 如申請專利範圍第1項所述之駐極體傳聲器，其中，所述殼體焊接或結合到所述印刷電路板上以被密封。