CN100590043C - 并行传送系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种能够安全传送和高效处理基片的并行传送系统和方法,如玻璃基片或半导体装置。其包括含有多个空气喷嘴的旋转式传送器,多个空气喷嘴无须接触基片即可注入空气使空气喷嘴上面的基片移动。旋转式传送器上至少需要两个单独的处理单元可操作地结合在一起。其优越性在于,由于可以同时处理多个基片,效率更高,适应性更强。因为在空气喷嘴结构和基片之间无须物理接触即可移动基片,所以传送安全、干净、且有效。

Description

并行传送系统和方法
技术领域
本发明涉及一种并行传送系统和方法,更具体地涉及一种用于处理玻璃基片的并行传送系统和方法。
背景技术
通常,传送系统通过将传送物置于传送器上,并且利用连接有电动机的滚轮带动传送器来移动传送物。传统的传送系统使用电动机作为动力来带动物体和链条、齿轮、或皮带,以达到动力传送的目的。
在一个实例中,传送系统能够用于在液晶显示器(LCD)生产中传送玻璃基片。液晶显示器(LCD)是最流行的平板显示器之一,其包括两个面板和置于两个面板之间的液晶层,两个面板配置两个电极可产生电场。液晶显示器通过控制光的传输来显示图象,而光传输的控制则是通过将电压作用于电极以产生电场从而改变了液晶的分子排列来完成的。
为了制成液晶显示器(LCD),要将其中的两个面板通过传送系统传送到各个生产工序当中的处理装置。
传统的方法是,使用盒子、加料器、和分度器将多个玻璃基片传送到各个生产工序中的处理装置。也就是说,用于液晶显示器生产工序中的传送系统将多个玻璃基片接纳到盒子中,将它们存进加料器中,并使用机械分度器将它们送入、送出各个生产工序的处理装置。
然而,随着玻璃基片型号的加大,使用盒子、加料器、和分度器的传送系统变得越来越难以使用,因为典型的盒子、加料器、或分度器要传送多个玻璃基片,而目前的盒子、加料器、或分度器为了传送大型的基片必须制造得越来越大。
此外,用于大型玻璃基片的典型传送系统还会产生很多缺陷,如由于破碎和污染所导致的低效率、低产量,以及缺乏灵活适应性。因此,在本技术领域很需要一种高效率和灵活适应性的用于处理基片的系统和方法。
发明内容
本发明提供了一种先进的系统和方法用于传送和处理易碎物体,如用于生产液晶显示器(LCD)的玻璃基片,它的清洁和安全传送都受到高度重视。一种使用多个空气喷嘴的旋转式传送器在空气喷嘴结构和基片之间没有直接接触的情况下即可传送基片,从而保证了干净、安全地传送基片。至少有两个单独的处理单元或至少两个单独的检验装置结合在旋转式传送器上。
根据本发明的一个实施例,提供了一种并行(inline)传送系统,其包括含有面板的旋转式传送器和可操作地结合在面板上的多个空气喷嘴。多个空气喷嘴注入空气,在喷嘴不接触基片的情况下移动喷嘴上面的基片。至少两个单独的处理单元可操作地结合在旋转式传送器上,这至少两个处理单元彼此独立操作,提供了操作的灵活性和高效率。
根据本发明的另一实施例,提供了另一种并行传送系统,包括旋转式传送器和至少两个可操作地结合在传送器上的检验装置,这至少两个检验装置彼此独立操作。一个用于将被检验的基片进行分级的基片分级器可操作地结合在旋转式传送器上。
根据本发明的另一实施例,提供了一种并行传送方法,包括提供了可操作地结合在一套处理单元和另一套处理单元上的旋转式传送器,还提供了另一个可操作地结合在第一套处理单元和第二套处理单元上的旋转式传送器。第二旋转式传送器通过升降机可操作地结合在第一旋转式传送器上。这种方法还包括提供了在第一旋转式传送器上的基片,用来在第一套处理单元中的一个单元和第二处理单元中的一个单元进行处理。确定基片是否可以在第一套处理单元中的一个进行处理,并且在可以时在第一套处理单元当中一个单元对基片进行处理。通过第一旋转式传送器或第二旋转式传送器,基片被传送至第二套处理单元当中的一个单元。确定基片是否可以在第二套处理单元中的一个进行处理,并且在可以时在第二套处理单元当中一个单元对基片进行处理。
本发明的优点在于,可以对玻璃基片和其它易碎物体进行安全而又洁净的传送和处理,由破损和污染的减少因而导致更高的产量。本发明还有一个优点是,提供了灵活性和高效性以便可以同时进行处理而且在一条线有故障时不会耽误操作。
附图说明
本发明的上述及其它特征和优点将通过参考附图详细地描述其典型实施例而变得更加显而易见,其中:
图1为根据本发明的一实施例的并行传送系统的示意图;
图2为根据本发明的一实施例的并行传送系统的布局图;
图3示出了传送器的具体结构;
图4是沿图3的IV-IV′线的截面图;
图5是根据本发明的一实施例的并行传送系统的局部立体图;
图6是描述根据本发明的一实施例的并行传送系统控制过程的流程图;以及
图7是根据本发明另一实施例的并行传送系统示意图。
在不同的附图中使用的相同附图标号表示相同或相似部件。需进一步说明的是,上述附图可能没有按比例绘制。
具体实施方式
本发明涉及一种并行传送系统和方法,它通过依次控制和传送玻璃基片进行处理而减少了传送时间。
为了使本领域技术人员能够实施本发明,现参照附图详细说明本发明的优选实施例。但是,本发明可表现为不同形式,它不局限于在此说明的实施例。
在图中为了明确表现各层及区域,扩大其厚度来表示,在全篇说明书中对类似部分附上相同图的符号,当提到层、膜、区域、板等部分在别的部分“之上”时,它是指“直接”位于别的部分之上,也包括其间夹有别的部分之情况,反之说某个部分“直接”位于别的部分之上时,指其间并无别的部分。
现将根据本发明的实施例的并行传送系统结合附图,进行以下详细的描述。
图1为根据本发明的一实施例的并行传送系统的示意图,图2为根据本发明的一实施例的并行传送系统的布局图,而图3示出了传送器的具体结构。
参照图1-3,根据本发明的实施例的并行传送系统包括多个处理装置100和200和多个旋转式传送器300和400,设置在多个处理装置100和200之间。优选使用两个或两个以上的旋转式传送器。
假设N是正整数,而且液晶显示器的制造工艺为(N+3)个工序,多个第N个处理装置和多个第(N+1)个处理装置被安排在第一层上,多个第(N+2)个处理装置和多个第(N+3)个处理装置被安排在第二层上。
例如,化学汽相沉淀(CVD)过程和光刻过程作为第一和第二过程分别完成于第一层,溅射过程和蚀刻过程作为第三和第四过程分别完成于第二层。
第一层间升降机101安装在第一和第二层之间,其用来将第一层上的多个基片30传送到第二层,如在第一层上完成CVD过程和光刻过程作为第一和第二过程的玻璃基片。
第二层间升降机也被安装在第一和第二层之间,其用来将第二层上的多个基片30传送到第一层。
为了便于描述起见,图1第二层的处理装置参照第一处理装置100和第二处理装置200。
如图1所示,多个第一处理装置110、120、130、140和150,以及多个第二处理装置210、220、230、240和250,分别相对应地安装。
第一旋转式传送器300形似一个旋转轨道,安装在多个第一处理装置110、120、130、140和150以及多个第二组处理装置210、220、230、240和250之间。第一旋转式传送器300与每个第一处理装置的入口110a、120a、130a、140a和150a以及出口110b、120b、130b、140b和150b相连,还与每个第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a和250a以及出口210b、220b、230b、240b和250b相连,并依次传送多个基片30。
第一并行缓冲器510安装在第一旋转式传送器300和每个第一处理装置的入口110a、120a、130a、140a和150a之间,第一传送物升降机610安装在第一旋转式传送器300和每个第一处理装置的出口110b、120b、130b、140b和150b之间。第一传送物升降机610也与第二旋转式传送器400相连。这样,在制造过程中根据情况,第一处理装置完成的基片30被传送到第一旋转式传送器300或通过第一传送物升降机610到第二旋转式传送器400。
第二传送物升降机620和第二并行缓冲器520被安装在第一旋转式传送器300和每个第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a、250a中间。第二传送物升降机620也与第二旋转式传送器400相连。最后,在制造过程中根据情况,移到第一旋转式传送器300上的基片30在通过第二传送物升降机620和第二并行缓冲器520之后,可被送至第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a、250a。在制造过程中根据情况,移到第二旋转式传送器400上的基片30在通过第二传送物升降机620和第二并行缓冲器520之后,可被送至第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a、250a。
如图1和2所示,第一旋转式传送器300包括第一和第二传送单元310和320,为相反方向的长线。第三和第四传送单元330和340,是相反方向的短线路,连接第一和第二传送单元310和320的尾端。传送单元310、320、330和340一起组成与旋转轨道(rotaryroute)相似的外形。
多个第一直接传物体的传送器350设置于第一旋转式传送器300内以缩短基片30移到第一旋转式传送器300上所需经过的路程。也就是说,为了连接第一和第二传送单元310和320,多个第一直接传物体的传送器350形成或安装在第三和第四传送单元330和340之间并与它们平行。
多个第一处理装置110、120、130、140、150和多个第二处理装置210、220、230、240、250与第一旋转式传送器300的第一和第二传送单元310和320平行安装。
第二旋转式传送器400安装在第一旋转式传送器300保持一定距离的指定位置上。第二旋转式传送器400的结构与第一旋转式传送器300相同。即第二旋转式传送器400包括第一和第二传送单元410和420,为相反方向的长线。第三和第四传送单元430和440,是相反方向的短线路,连接第一和第二传送单元410和420的尾端。传送单元410、420、430和440一起组成与旋转轨道(环形线)相似的外形。
多个第二直接传物体的传送器450设置于第一旋转式传送器400内以缩短基片30移到第二旋转式传送器400上所需经过的路程。也就是说,为了连接第一和第二传送单元410和420,多个第二直接传物体的传送器450形成或安装在第三和第四传送单元430和440之间并与它们平行。
多个第二直接传物体的传送器450(未示出)安装在与第二旋转式传送器400保持一定距离的指定位置上。每个旋转式传送器的结构优选与第一旋转式传送器300相同。然而,很显然旋转式传送器300和400可以形成旋转轨道的形状也可以形成其它任何形状的路线如长方形、正方形、圆形、椭圆形。
现参照图3和4,具体描述了第一旋转式传送器300、第二旋转式传送器400、第一直接传物体的传送器350和第二直接传物体的传送器450以及运动状态的基片30的具体结构,如图所示。图4是沿图3的IV-IV′线的截面图。
如图3和4所示,第一旋转式传送器300、第二旋转式传送器400、第一直接传物体的传送器350和第二直接传物体的传送器450都包括支撑板10和设置在支撑板10上且通过喷射或吸入空气传送物体的多个空气喷嘴20。
支撑板10安装于传送物体,如基片的传送方向相一致的方向。也就是说,支撑板10安装在基片30的直接传送方向A,也安装在当基片30在分支点被分送到的传送方向B上。多个形成于支撑板10上的空气喷嘴20同样也被安装在直接传送方向A和分送方向B上。当运送基片30时,空气喷嘴20位于基片30之下。
多个空气喷嘴20并不直接接触基片30,喷嘴20与基片30之间保持有设定的距离。为了这样做,空气喷嘴20通过喷射空气并在空气喷嘴20内部形成真空状态来固定基片30的位置以防基片30被喷出的空气吹歪。也就是说,每个空气喷嘴都同时向传送物体表面喷射空气和形成真空或吸入空气效果,就象一个旋涡的中心,这样使空气喷射“粘住”传送物体,从而固定住传送物体的位置。
可以在空气喷嘴20内部开空气传送槽以便形成每个空气喷嘴20内部的真空状态。为创造同时喷射和吸入空气的状态,空气传送槽可以被制成各种形状,如倾斜的或螺旋形状。
多个空气喷嘴20根据直接传送方向A上下方向的特定角度喷出空气,基片30沿直接传送方向A进行移动。因此,由于空气喷嘴20和基片30并不相互直接接触,不会因摩擦而损失能量,从而在降低噪声的同时提高了传送速度。此外,由于在传送基片30时空气喷嘴20与基片30并不相互直接接触,避免了传送接触所引起的折断和破碎,并且防止了粒子或化学制品所造成污染,从而提高了产量。
如图1-3所示,第一传送物体的升降机610被安装在第一处理装置的出口110b、120b、130b、140b、150b和第二旋转式传送器400之间,从而将第一处理装置的出口110b、120b、130b、140b、150b和第二旋转式传送器400结合起来。也就是说,第一传送物体的升降机610将已在第一处理装置110、120、130、140、150上完成了第一过程的基片30传送至第二旋转式传送器400。
第二传送物体的升降机620被安装在第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a、250a和第二旋转式传送器400之间,从而将第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a、250a和第二旋转式传送器400结合起来。也就是说,第二传送物体的升降机620将基片30从第二旋转式传送器400传送至已在第二处理装置210、220、230、240、250。
第一并行缓冲器(inline buffer)510被安装在第一旋转式传送器300与第一处理装置的入口110a、120a、130a、140a、150a之间。当被送到第一处理装置110、120、130、140、150上的基片30数量太多的时候,通过操作缓冲器来控制基片30的数量。也就是说,缓冲器510可以允许基片在进入处理装置之前闲置一小段时间。另外,第一并行缓冲器510可以检验并除去带有缺陷的基片。
第二并行缓冲器520被安装在第二传送物体的升降机620与第二处理装置的入口210a、220a、230a、240a、250a之间。当被送到第二处理装置210、220、230、240、250上的基片30数量太多的时候,通过操作缓冲器来控制基片30的数量。
图5是根据本发明的一实施例的并行传送系统的局部立体图,而图6是描述根据本发明的一实施例的并行传送系统控制过程的流程图。根据具有上述描述系统的本发明的实施例,并行传送系统的操作现参照图1-6进行描述。
乘载第一层间升降机101移至第二层的基片30通过第一旋转式传送器300移动(S110)。
基片30通过第一旋转式传送器300移动时(S110),需确定是否满足基片30要被带入多个第一处理装置110、120、130、140、150中的条件(S120)。
如不满足基片30对要被带入多个第一处理装置110、120、130、140、150中一个的条件(S120),则基片30继续在第一旋转式传送器300上移动(S110)。
如果满足基片30对要被带入多个第一处理装置110、120、130、140、150中一个的条件(S120),则基片30被送至第一处理装置110、120、130、140、150中的一个(S130)。
例如,如图1所示有5个第一处理装置110、120、130、140、150,而这些第一处理装置分别被定义为1-1线110、1-2线120、1-3线130、1-4线140、和1-5线150。如图5所示,当基片30移动在第一旋转式传送器300上时满足将基片30送进1-1线110的条件,则基片30被送进1-1线110。
将基片30送进1-1线110的条件是其前面的另一个基片30没有被送进1-1线110而且1-1线准备好对一个新基片30进行第一处理。然而,如果其前面的另一个基片30被送进1-1线110而且在第一处理程序之中,或者1-1线没有准备好对一个新基片30进行第一处理,如当1-1线处于被检验状态,则基片30继续在承载它的第一旋转式传送器300上移动。在移动时,当1-1线110、1-2线120、1-3线130、1-4线140、和1-5线150中的任何一个满足送入基片30的条件,则将基片30送入其中并且进行第一处理程序。由此,该工艺过程的灵活性得到保障,这意味着即使一个生产处理装置出现故障,在检验状态,正在使用或不能使用的情况,也不影响其它的处理装置线,生产仍然能够继续进行。
接着,应确定条件是否满足将在第一处理装置中完成了第一处理的基片30,送至第二处理装置中的一个(S140)。
如果第二处理装置中的任何一个满足将基片30直接送入的条件,则通过第一直接传送物体的传送器350将其送进第二处理装置(S150)。
然而,如果在第一处理装置110、120、130、140、150中的一个完成了第一处理程序的基片30不满足被送入第二处理装置210、220、230、240、250任何一个的条件,则基片30通过承载它的第一传送物体的升降机610到了第二旋转式传送器400继续在第二旋转式传送器400上移动(S160)。
接着,当基片30在第二旋转式传送器400上移动时,确定是否满足将基片送入第二处理装置210、220、230、240、250任何一个的条件(S170)。
如果条件不满足将基片送入第二处理装置210、220、230、240、250任何一个的条件,则基片30继续在第二旋转式传送器400上移动(S160)。
然而,当条件满足将基片送入第二处理装置210、220、230、240、250任何一个的条件,则基片30乘载第二传送物体的升降机620被送入第二处理装置210、220、230、240、250中的一个(S180)。
接着,对乘载第一直接传送物体传送器350或乘载第二传送物体的升降机620被送入第二处理装置中的基片30,在第二处理装置中开始进行第二处理(S150和S180)。
例如,如图1所示有5个第二处理装置210、220、230、240、250,和这5个第一处理装置分别被定义为2-1线210、2-2线220、2-3线230、2-4线240、和2-5线250。在第一处理装置110、120、130、140、150中完成了第一处理的基片30被送入2-1线210、2-2线220、2-3线230、2-4线240、和2-5线250中的任意一个。例如,如果条件满足将基片送入2-1线210,则基片乘载第一直接传送物体传送器350被送入2-1线210。如图5所示,优选使用多个第一直接传送物体传送器350当中距离完成了第一处理的1-1线110和2-1线210之间通道最近的第一直接传送物体传送器351将基片送入2-1线210。
然而,如果在第一处理装置110、120、130、140、150中完成了第一处理的基片30不满足被送入2-1线210、2-2线220、2-3线230、2-4线240、和2-5线250中的任意一个的条件,对乘载第一直接传送物体的升降机610被送入第二旋转式传送器400上的基片,则继续保持在第二旋转式传送器400上进行移动。然后,2-1线210、2-2线220、2-3线230、2-4线240、和2-5线250中的任意一个,如2-3线230,如果满足将基片送入的条件,则基片30乘载第二传送物体的升降机620下来后被送入2-3线230。
然后,在第二处理装置210、220、230、240、或250中完成了第二处理的基片30乘载第二层间升降机201或另一个层间升降机移至下一步处理程序(S190)。
另外,如图1所示,如果基片30由于送入条件不满足而未能送入第一处理装置110、120、130、140、和150或第二处理装置210、220、230、240、或250中的任何一个,而且在乘载的第一旋转式传送器300和第二旋转式传送器400上移动了很长时间,优选暂时将基片30存放在离线的缓冲器900中。安装的离线缓冲器900能连接第一旋转式传送器300的一部分也能连接第二旋转式传送器400的一部分。
因此,本发明在处理程序的适应性上非常优越。即使某个特殊的生产处理装置出现故障或失效,不会影响其它的处理装置,生产过程仍然可以继续进行。由于在生产处理程序中直接相连,传送时间也会减少。
此外,由于基片是一个接一个地管理和传送但是平行地处理,所以“在处理中”的基片的数量显著地减少。“在处理中”是利用在有连续的“在处理中”情况的生产领域的一种计量,因为在一个工厂里会连续地生产同样的物体。由于处在每个生产处理程序中的“在处理中”都被计算到资金量中并包含在存货中,所以在本发明中“在处理中”的减少是很有利的。有利的是,本发明提供了一种高效率的传送系统,无论某个特殊的生产处理程序有故障或是在使用,生产处理线不会受到影响。
根据本发明的另一实施例的并行传送系统如图7所示。与上述附图中同样的或相似的附图标号代表同样的或相似的部件,起同样或相似的作用。
如图7所示,举例说明了根据本发明的另一实施例的并行传送系统。并行传送系统包括多个第一检验装置71、72、73和74以及多个第二检验装置81、82、83和84,被安排在彼此相对的两条线。
外形是旋转轨道的旋转式传送器90,设置在多个第一检验装置71、72、73和74以及多个第二检验装置81、82、83和84之间。旋转式传送器90与每个第一检验装置的入口71a、72a、73a和74a和每个第二检验装置的入口(未示出)相连,并一个接一个地搬运多个基片30。很显然,旋转式传送器90的外形不仅是旋转轨道,还可以是矩形、正方形、圆形、椭圆形或其它形状的轨道。
旋转式传送器90在第一检验装置的入口71a、72a、73a和74a的前面分支开以连接到入口71a、72a、73a和74a,并在第二组检验装置的入口(未示出)前面分支开以连接到第二组检验装置的入口(未示出)。
旋转式传送器90包括第一和第二传送单元91和92,每个的外形是一条长线并彼此相对,还包括第三和第四传送单元93和94,每个的外形是一条短线并将第一和第二传送单元91和92的两个端头都连接起来,形成了一个形似旋转轨道的外形。多个第一检验装置71、72、73和74以及多个第二检验装置81、82、83和84各自沿着旋转式传送器90的第一和第二传送单元91和92排列。
由于基片30沿着旋转式传送器90移动,有多个直接传送器95形成在旋转式传送器90的里边,以缩短基片30必须通过的路径。换句话说,多个直接传送器95形成在第三和第四传送单元93和94之间并与之平行,并与第一和第二传送单元91和92彼此结合。
分级传送器60与第一检验装置的出口(未示出)和第二检验装置的出口81b、82b、83b和84b相连,还与用来将已检验完的基片进行分级的多个基片分级器的入口相连。
参照图7,详细说明了一个根据本发明所述的并行传送系统的操作。
在生产过程中的基片30,比如是一个液晶显示器(LCD)的生产过程中,沿着与多个检验装置70和80相连的旋转式传送器90移动,以进入检验装置70和80中进行检验处理。
在沿着处在多个检验装置70和80之间的旋转式传送器移动的同时,要确定是否满足将基片送入第一和第二检验装置70和80中的任何一个的条件。将基片30送入第一和第二检验装置70和80中的一个的条件是预先没有另一个基片30送进去的情况,这样就没有正在进行的检验处理,或者那个检验装置70和80正准备对一个新的基片30进行检验处理。
基片30被送入在多个第一检验装置71、72、73和74以及多个第二检验装置81、82、83和84之中的满足上述条件的检验装置,在那里进行检验。
此时,移动到旋转式传送器90的第一和第二传送单元91和92的基片30,当满足处在旋转式传送器90上伸展到第一检验装置71a、72a、73a和74a的入口和第二组检验装置的入口的地方的条件时,被送入检验装置。
在多个第一和第二检验装置70和80中的一个完成检验处理的基片30,移动到处在分级传送器60上的基片分级器170,该分级传送器60与第一组检验装置的出口和第二组检验装置的出口81b、82b、83b和84b相连。
基片在进入玻璃基片分级器170中的一个之后,根据检验处理中确定的检验等级进行分级。
本发明提供了更有利的处理上的适应性。即使一个特殊的检验装置可能出现故障,但不会影响其它检验装置,检验处理程序继续进行。此外,由于检验处理是一个接一个平行完成,并且并行传送系统使用旋转式传送器90和分级传送器60,因此减少了传送时间。
根据本发明的并行传送系统优越性是,通过控制和依次传送基片以及通过由生产处理程序间的直接相连所减少传送时间,显著地减少了“在处理中(work in process)”的数量。
另外,还有一个优点是,由于不再使用盒子、加料器、或分度器(indexer),减少了最初的生产处理装置的投资成本。
而且,本发明的技术提高了产品的合格率,因为采用空气漂浮的方法进行传送,将污染材料导致的环境问题和接触导致的质量问题降低到了最低限度。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (27)

1.一种并行传送系统,包括:
多个旋转式传送器,所述多个旋转式传送器中的每一个均含有面板和多个可结合在所述面板上的空气喷嘴,在其中多个空气喷嘴中注入空气以移动在空气喷嘴上的基片,而无须多个空气喷嘴与所述基片相接触;
多个处理单元,可操作性地结合在所述多个旋转式传送器上,其中所述多个处理单元彼此独立操作;以及
至少一个升降机,所述多个旋转式传送器通过所述至少一个升降机可操作地结合在一起。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个旋转式传送器的外形为矩形、正方形、圆形、或椭圆形轨道。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个旋转式传送器中的每一个的外形均是矩形的轨道,所述多个旋转式传送器中的每一个均包括直接传送器,所述直接传送器连接相应的所述旋转式传送器的两侧并沿相应的所述旋转式传送器的短线路而形成。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个空气喷嘴中的任何一个都包括空气传送槽。
5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述基片包括用于液晶显示器的玻璃基片。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个处理单元中的任何一个都包括用于所述基片的入口和出口。
7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个处理单元中的一个能够进行化学汽相沉淀(CVD)、光刻、溅射、或蚀刻处理。
8.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个空气喷嘴中注入空气以移动在空气喷嘴上的多个基片,而无须所述多个空气喷嘴与所述多个基片相接触。
9.根据权利要求8所述的系统,其特征在于,所述多个基片中的至少两个是同时在不同的处理单元进行处理。
10.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多个旋转式传送器在不同的垂直面上相继地排列。
11.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,还包括缓冲模块,可操作地结合在所述多个处理单元中的一个的入口处。
12.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,还包括离线缓冲模块,与所述旋转式传送器可操作地结合。
13.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,还包括多个处理单元,其中所述多个处理单元中的至少两个是在不同的垂直面相继地排列。
14.一种并行传送系统,包括:
多个旋转式传送器,所述多个旋转式传送器中的每一个均含有面板和可结合在所述面板上的多个空气喷嘴,在其中所
述多个空气喷嘴中注入空气以移动在空气喷嘴上的基片,而无须所述多个空气喷嘴与所述基片相接触;
多个处理单元,可操作地结合在所述多个旋转式传送器上,其中多个处理单元彼此独立操作;以及
至少一个升降机,所述多个旋转式传送器通过所述至少一个升降机可操作地结合在一起;
基片分级器,用于对被检验的多个基片进行分级,所述基片分级器与所述多个旋转式传送器可操作地结合。
15.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述多个旋转式传送器的外形为矩形、正方形、圆形、或椭圆形轨道。
16.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述多个旋转式传送器中的每一个的外形均是矩形的轨道,所述多个旋转式传送器中的每一个均包括直接传送器,所述直接传送器连接相应的所述旋转式传送器的两侧并沿相应的所述旋转式传送器的短线路而形成。
17.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述多个空气喷嘴中的任何一个都包括空气传送槽。
18.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述基片包括用于液晶显示器的玻璃基片。
19.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述多个处理单元中的任何一个都包括用于基片的入口和出口。
20.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述多个空气喷嘴中注入空气以移动在空气喷嘴上的多个基片,而无须所述多个空气喷嘴与所述多个基片相接触。
21.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,所述基片分级器通过另一个传送器与所述旋转式传送器相结合。
22.根据权利要求14所述的系统,其特征在于,还包括多个基片分级器,与所述旋转式传送器可操作地结合。
23.一种并行传送方法,包括以下步骤:
设置第一旋转式传送器,与第一套处理单元和第二套处理单元可操作地结合;
设置第二旋转式传送器,与所述第一套处理单元和所述第二套处理单元可操作地结合,所述第二旋转式传送器通过至少一个升降机与所述第一旋转式传送器可操作地结合;
在所述第一旋转式传送器上设置基片,用来在所述第一套处理单元中的一个处理单元和所述第二套处理单元中的一个处理单元进行处理;
确定所述基片是否可以在所述第一套处理单元中的一个进行处理;
如果可以,在所述第一套处理单元中的一个中对所述基片进行处理;
通过所述第一旋转式传送器或所述第二旋转式传送器,将所述基片传送到所述第二套处理单元中的一个;
确定所述基片是否可以在所述第二套处理单元中的一个进行处理;以及
如果可以,在所述第二套处理单元中的一个中对所述基片进行处理。
24.根据权利要求23所述的方法,其中所述第一旋转式传送器和所述第二旋转式传送器各含有面板和可结合在所述面板上的多个空气喷嘴,在其中所述多个空气喷嘴中注入空气以移动在空气喷嘴上的所述基片,而无须所述多个空气喷嘴与所述基片相接触。
25.根据权利要求23所述的方法,其中确定所述基片是否可以在所述第一套处理单元中的一个处理单元或在所述第二套处理单元中的一个处理单元进行处理的步骤,包括满足使用所述第一套处理单元中的一个或所述第二套处理单元中的一个的条件。
26.根据权利要求23所述的方法,还包括在所述第一旋转式传送器上提供多个基片以进行处理。
27.根据权利要求26所述的方法,其中在第二基片在所述第二套处理单元中的一个处理单元进行处理的同时第一基片在所述第一套处理单元中的一个处理单元进行处理。
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