CN100551607C - 印刷电路板的外形加工方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板的外形加工方法，依次包括以下步骤：(1)采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用冲板模具去除印刷电路板板件上一部分多余的材料，使符合实际要求的印刷电路板板件轮廓线的外侧留有余边；(2)采用铣板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用铣刀切割印刷电路板板件，去除余边，从而获得具有所需外形的印刷电路板板件。优选步骤(1)中，余边宽度均匀。本发明加工速度较快，生产效率高，且加工精度高，产品质量好，并且能够适用于各种材料制成的印刷电路板。
Description
技术领域
本发明涉及用于制造印刷电路板的方法，具体地说，涉及印刷电路板的外形加工方法。
背景技术
目前，在印刷电路板(简称PCB)的制造过程中，对印刷电路板进行外形加工，主要采用冲板工艺或铣板工艺，即只采用冲板工艺或者只采用铣板工艺对印刷电路板进行外形加工。如图1所示，将PCB板件上多余的材料去除后，形成相应的空缺01；剩下的部分02为具有所需外形的PCB板件，外形即PCB板件产品的轮廓。
冲板工艺通常是在室温下，利用安装在压力机上的模具对PCB板件施加压力，将PCB板件上多余的材料去除，从而获得具有所需外形的PCB板件。冲板工艺的加工速度快，通常每次冲板过程仅需几分钟，生产效率高，成本较低，但其加工精度低(一般尺寸的公差为±0.2mm)，影响产品的质量。此外，冲板工艺在应用上存在局限，有些由特殊材料(如无卤素环保材料和具有高玻璃化转变温度(Tg)的材料)制成的印刷电路板，在冲板时易产生白边，严重影响产品质量，因此这些印刷电路板无法采用冲板工艺进行外形加工。
铣板工艺通常是将一叠PCB板件固定之后，通过高速旋转的铣刀切割PCB板件，将PCB板件上多余的材料去除，从而获得具有所需外形的PCB板件。在铣板工艺中，铣刀的直径大小对PCB板件的加工精度高低和加工时间长短有较大影响。使用直径较大的铣刀时，铣刀在单位时间内切割的板料的体积较大，加工时间较短，加工速度较快，且不易断刀，但PCB板件的加工精度较低(公差为±0.2mm)。使用直径较小的铣刀时，PCB板件的加工精度高，然而铣刀在单位时间内切割的板料的体积小，加工时间长，加工速度慢，且在加工中容易断刀。
目前采用铣板工艺对PCB板件进行外形加工时，其图形(对应于需要去除的多余材料的形状)一般包括面积小的图形和面积大的图形。
对于面积小的图形，通常直接使用直径较小的铣刀加工，加工精度较高，但加工时间较长，加工速度较慢。
对于大面积的图形，通常采用两步法加工：第一步采用直径较大的铣刀进行粗加工，如图2所示，加工后实际要求的PCB板件03轮廓线04的外侧留有余边05；第二步是采用直径较小的铣刀进行精加工，去除余边，形成比较精确的轮廓线。这种工艺加工精度较高，但由于采用不同直径的铣刀，分步进行铣板加工，因此加工速度较慢；另外，第一步粗加工后留下的余边05通常宽度不均匀，导致在第二步加工过程中，铣刀旋转时受到的阻力也不均匀，从而使加工精度受到限制(公差为±0.1mm)。
总的来说，铣板工艺的优点是加工精度较高，产品质量较佳，并且能够适用于各种材料制成的印刷电路板，但加工过程中铣刀易损耗，更换比较频繁，成本比冲板工艺高，而且铣板时必须逐点切割，加工速度慢，生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板的外形加工方法，这种方法加工速度快且加工精度高，并且能够适用于各种材料制成的印刷电路板。采用的技术方案如下：
一种印刷电路板的外形加工方法，依次包括以下步骤：
(1)采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用冲板模具去除印刷电路板板件上一部分多余的材料，使符合实际要求的印刷电路板板件轮廓线的外侧留有余边；
(2)采用铣板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用铣刀切割印刷电路板板件，去除余边，从而获得具有所需外形的印刷电路板板件。
优选步骤(1)中，采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工后，符合实际要求的印刷电路板板件轮廓线的外侧留有宽度均匀的余边。采用冲板工艺进行外形加工时，加工后印刷电路板板件上余边的外廓形状取决于冲板模具，因此通过冲板模具的设计，即可实现余边宽度均匀。这样，第一步冲板加工完成后，印刷电路板板件上的余边宽度均匀，因此在第二步加工时，铣刀在旋转过程中受到的阻力小并且更加均匀，可进一步提高加工精度。
与现有的冲板工艺相比，本发明加工精度高，产品质量好；而且对于有些由特殊材料(如无卤素环保材料和具有高玻璃化转变温度(Tg)的材料)制成的印刷电路板，在第一步冲板加工冲板时产生的白边处于余边部分，可在第二步铣板加工时去除，不会影响产品质量，因此本发明能够适用于各种材料制成的印刷电路板。与现有的两步法铣板工艺相比，本发明的第一步冲板加工比采用直径较大的铣刀进行铣板加工速度更快，加工时间更短；而且第一步冲板加工时，容易实现印刷电路板板件上的余边宽度均匀，因此在第二步加工时，铣刀在旋转过程中受到的阻力小并且更加均匀，加工精度更高。总的来说，本发明加工速度较快，生产效率高，且加工精度高，产品质量好，并且能够适用于各种材料制成的印刷电路板。
附图说明
图1是一种经外形加工后的印刷电路板板件的结构示意图；
图2现有的两步法铣板工艺第一步加工后，PCB板件的结构示意图；
图3是本发明优选实施例步骤(1)加工后，PCB板件的结构示意图；
图4是本发明优选实施例步骤(2)加工后，PCB板件产品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的印刷电路板的外形加工方法作详细说明。
这种印刷电路板的外形加工方法依次包括以下步骤：
(1)采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用冲板模具去除印刷电路板板件上一部分多余的材料，如图3所示，加工后的印刷电路板板件1上，符合实际要求的轮廓线2的外侧留有宽度均匀的余边3；
(2)采用铣板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用铣刀切割印刷电路板板件1，去除余边3，从而获得具有所需外形的印刷电路板板件，如图4所示。
下表是各种外形加工方法的技术指标，其中加工时间为测试板件耗用的时间，特殊材料指无卤素环保材料或具有高玻璃化转变温度(Tg)的材料：
| 外形加工方法 | 加工时间(分钟/1块板) | 加工精度(公差) | 适用材料 |
| 冲板工艺 | 5 | ±0.2mm | 普通材料 |
| 只使用大直径的铣刀铣板 | 105 | ±0.2mm | 普通材料、特殊材料 |
| 只使用小直径的铣刀铣板 | 180 | ±0.1mm | 普通材料、特殊材料 |
| 两步法铣板工艺：第一步使用大直径的铣刀铣板第二步使用小直径的铣刀铣板 | 135 | ±0.1mm | 普通材料、特殊材料 |
| 本发明优选实施例的外形加工方法 | 90 | ±0.05mm | 普通材料、特殊材料 |
Claims (2)
1、一种印刷电路板的外形加工方法，其特征在于依次包括以下步骤：
(1)采用冲板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用冲板模具去除印刷电路板板件上一部分多余的材料，使符合实际要求的印刷电路板板件轮廓线的外侧留有余边；
(2)采用铣板工艺对印刷电路板板件进行外形加工，即利用铣刀切割印刷电路板板件，去除余边，从而获得具有所需外形的印刷电路板板件。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板的外形加工方法，其特征是：步骤(1)中，所述余边宽度均匀。
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| 印制电路板外形加工工艺新议. 熊祥玉.电子工艺技术，第20卷第2期. 1999 |
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