CN100534240C - 高频加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明通过对变频器电源中的绝缘栅双极晶体管和高压变压器进行高效率的冷却，防止它们发生热损坏，延长高输出的维持时间，从而加快烹调速度。支承住变频器电源的支承台(26)由支承住变频器电源(25)的支承部分(39)和对变频器电源(25)中的电气部件进行冷却的空气引导部件(40)构成。支承台覆盖住变频器电源，并且具有以变频器电源的半导体开关元件和高压变压器为中心进行集中冷却的结构。这样，速度很快的冷却风能充分地吹到半导体(34)和高压变压器(37)上，进行高效率的冷却，起到防止半导体开关元件的开关损耗引起热损坏的效果，同时抑制高压变压器的线圈温度上升。这样，高输出的时间可以延长，可望实现烹调的加速。

Description

高频加热装置

技术领域

本发明涉及微波炉等高频加热装置，更具体的说，涉及对高频驱动装置的变频器电源中的半导体开关元件和高压变压器进行高效率的冷却的结构。

背景技术

如图4及图5中所示，在现有的高频加热装置中，在机体1的后部安装有冷却风扇2，磁控管3安装在冷却风扇2的前方。磁控管3上安装有向加热室4中送入冷却风的送风管5和将冷却风扇2的冷却风导向磁控管3的空气引导部件6。变频器电源7安装在磁控管3下方一侧的空间内。变频器电源7中的半导体开关元件8和高压变压器9配置在冷却风扇2附近。变频器电源7的一侧(机壳一侧)设有冷却风导板10。冷却风扇2吹出的冷却风由空气引导部件6引导至磁控管3，穿过送风管5进入加热室4中。另外，流向变频器电源7一侧的冷却风则沿着变频器电源7中的半导体开关元件8和高压变压器9的安装面、设在变频器电源7的一侧(外壳一侧)的冷却风导板10的侧壁和加热室4的侧壁流动，对变频器电源7中的半导体开关元件8和高压变压器9进行冷却(具体可参照日本专利公开特开平2-244587号公报)。

另外，也有一种现有装置如图10中所示，冷却装置103产生的冷却风由隔板104加以整流，使之沿冷却装置103的轴向流动，对磁控管101和变频器电源102进行冷却(具体可参照日本专利供开特开平8-31562号公报)。

现在的高频加热装置普遍要求烹调迅速化，从而对输出功率要求比较高。但是，在高输出化的同时，电源输入功率必然增大，电源输入功率增大的话，变频器电源的半导体开关元件及半导体整流元件的发热也必将增大。

但是，在上述的现有装置中，冷却风是平均地吹到整个变频器电源上的，因此对于变频器电源中的半导体开关元件及半导体整流元件随着输出提高而引起的发热不能完全抑制住，有可能使元件产生热损坏，使变频器电源产生故障，从而产生以下问题。

首先，半导体开关元件8及高压变压器9的上方不存在将它们围住的构件，冷却风的流速分布具有外侧壁一侧的流速比位于变频器电源7的内侧的半导体开关元件8及高压变压器9一侧快的倾向，而且冷却风会向上方泄漏，半导体开关元件8及高压变压器9就不能得到高效率的冷却。

另外，在为了希望加快烹调速度而使变频器电源高输出化的同时，半导体开关元件8的开关损耗引起的热损耗也变大。但由于这一变大了的热损耗分量不能得到充分的冷却，半导体开关元件8中容易产生热损坏。这样，能够进行高输出的时间也将变短，烹调的速度还是提不高。

或者，为了能够使半导体开关元件8的开关损耗产生的热损耗能释放出来，用于使半导体开关元件8放热的散热片必须加大。另外，由于高压变压器9的线圈温度也变将高，因此线径必须加粗，高压变压器9的体积将变大。

由于上述原因，变频器电源7的体积将增大，造成整个产品体积也将增大的问题。解决这一问题的一个方法是提高冷却风扇2的鼓风能力，但这样将产生气流噪声也将变大的问题。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的上述问题，其目的在于提供一种不用提高冷却装置的容量也能对变频器电源进行更有效的冷却的高频加热装置。通过提高冷却效率来抑制现有技术中高输出化引起的变频器电源发热的问题，能够实现高输出化。

为了解决现有技术中存在的上述问题，在本发明中，支承台由支承住变频器电源的支承部分和对变频器电源中的电气部件进行冷却的空气引导部件构成。支承台覆盖住变频器电源，并且具有以变频器电源的半导体开关元件和高压变压器为中心进行集中冷却的结构。通过采用这样的结构，半导体开关元件和高压变压器上能充分地吹到快速的冷却风，能够进行高效率的冷却，起到防止半导体开关元件的开关损耗引起热损坏的效果，同时抑制高压变压器的线圈温度上升。

这样，在高频加热装置工作时，易发热部件及温度高的部材上能够集中地、有效地吹到风速及风压提高了的冷却风，冷却效果能够提高。并且，还可以防止因提高冷却装置的容量而增大的噪音。另外，不必增大变频器电源的体积，维持高输出的时间可以延长，可望实现烹调的加速。

在技术方案1中所述的发明中，支承台由支承住变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，支承台覆盖住变频器电源的半导体，同时呈以变频器电源的半导体开关元件为中心集中进行冷却的结构。

采用了这样的构成后，流速快的冷却风能够充分且没有浪费地吹到变频器电源的半导体开关元件上，因此可以进行高效率的冷却。

在技术方案2中所述的发明中，支承台由支承住变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，支承台覆盖住变频器电源的半导体开关元件和高压变压器，同时呈以变频器电源的半导体和高压变压器为中心集中进行冷却的构成。

采用了这样的构成后，流速快的冷却风能够充分且没有浪费地吹到变频器电源的半导体开关元件和高压变压器上，因此可以进行高效率的冷却。

在技术方案3中所述的发明中，支承住变频器电源的支承部和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件的一方的壁通过由薄壁槽构成的可折弯部分互相连接，另一方的壁上设有结合部；通过折弯由所述的薄壁槽构成的可折弯部分，覆盖住变频器电源的半导体开关元件和高压变压器；另外通过使设在壁上的结合部进行结合，固定为一个整体。

采用上述构成的话，可以减少从支承台的侧面泄漏出来的冷却风，从而使冷却效果不受影响。另外，支承部和空气引导部件可以简单而且容易地实现一体化。

在技术方案4中所述的发明中，支承住变频器电源的支承部分上和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件的两端上设有呈凹状或者呈凸状的结合部，通过使所述结合部之间互相结合，使变频器电源的半导体开关元件和高压变压器被覆盖住，固定成一个整体。

采用上述构成的话，可以使支承台的侧面的连接部位置上没有间隙产生，冷却风不会从侧面发生泄漏，从而使冷却效果不受影响。另外，支承部和空气引导部件可以简单而且容易地实现一体化。

在技术方案5中所述的发明中，在对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件中设有呈凹状的缺口。

采用上述构成的话，可以将把变频器电源和磁控管进行电气连接的高压引线牢固地固定好，能够防止其碰到设在变频器电源的附近的冷却风扇上。

在技术方案6中所述的发明中，支承住变频器电源的支承部中设有呈L字状的结合部。

采用了上述构成之后，支承台可以既简单又容易地固定好。

技术方案7中所述的发明设有：设有散热片的变频器电源；由所述变频器电源供给电源功率、产生高频电磁波的磁控管；由螺旋浆风扇或多叶片风扇等构成的冷却装置；和设置在冷却装置的排气侧的、将所述冷却装置产生的冷却风进行整流的空气引导部件，所述空气引导部件设有倾斜的内隔板，使排气通路沿着冷却风的排气流动方向逐渐变狭。这样，冷却风的风速及风压能够提高，冷却效果也就能够提高。另外，提高局部的风速及风压能够达到与提高冷却装置的容量同等的冷却效果，而且还可以防止提高冷却装置的容量时产生的噪声增大的问题。

技术方案8中所述的发明具体为，通过了使技术方案7中所述的排气通路沿空气引导部件的排气流动方向逐渐变窄的倾斜内隔板后的冷却风首先吹到散热片上。风速及风压由所述空气引导部件中的倾斜内隔板加以提高了的冷却风由于没有受到发热部件的温度影响，故冷却风本身的温度低，从而能够以很高的效率将最初吹到的散热片上的热带走。换句话说，由于温度低、风速及风压提高了的冷却风集中地、高效率地吹到散热片上，可以使散热片和安装在散热片上的半导体开关元件及半导体整流元件的冷却效果得到飞跃的提高。另外，提高局部的风速及风压能够达到与提高冷却装置的容量同等的冷却效果，而且还可以防止提高冷却装置的容量时产生的噪声增大的问题。

技术方案9中所述的发明具体是，技术方案7或技术方案8中的空气引导部件由聚丙烯等树脂制成，在树脂成形后将其一部分折弯后，就可以形成使排气通路沿冷却风的排气流动方向逐渐变狭的内隔板。此时，由于在可折弯部分上形成了树脂枢轴等的厚度变薄了的部分，能够容易折向希望的方向，组装的作业效率显然也可以得到提高。

这样，通过折弯空气引导部件的一部分就能形成使排气通路沿冷却风的排气流动方向逐渐变狭的内隔板，用于制造空气引导部件的模具结构可以简化，而随着模具结构的简化，空气引导部件的成形过程的时间可以短缩。

技术方案10中所述的发明具体为，在技术方案7至9的任一项中所述的冷却装置由螺旋浆风扇构成，空气引导部件呈将所述螺旋浆风扇的中心轴之下的一半冷却风引入使排气通路沿空气引导部件的排气流动方向逐渐变窄的倾斜内隔板中的结构。磁控管在产生高频时会发热，另外当变成高温时有可能产生振荡及失控，造成磁控管损坏，因此要用螺旋浆风扇的中心轴的上半部分的冷却风进行冷却。这样，通过将螺旋浆风扇的中心轴下半部分的冷却风用来冷却变频器电源，上半部分的冷却风用来冷却磁控管，变频器电源和磁控管双方的可靠性都能够提高。

技术方案11中所述的发明具体为，技术方案10中所述的空气引导部件中设有外隔板，所述外隔板设置呈倾斜状，引入从螺旋浆风扇的中心轴以下的下半部分的冷却风，并且使排气通路沿空气引导部件的排气流动方向逐渐变狭。冷却装置即螺旋浆风扇产生的冷却风被所述外隔板进行上下上分流，下半部分的冷却风沿外隔板朝排气方向流动；但由于外隔板呈倾斜状、排气通路逐渐变狭，冷却风的风速及风压将增加，然后又经过内隔板，造成风速及风压进一步增加，变频器电源的冷却效果也可以进一步提高。

另外，由所述外隔板进行上下分流而形成的上半部分的冷却风由于外隔板的倾斜产生的负压的影响，其排气通路偏向下方，从而使磁控管上也能高效率的吹上冷却风。

技术方案12中所述的发明具体为，从技术方案7至11的任一项中所述的空气引导部件与安装变频器电源的基座为一体成形。这样，由于变频器电源的散热片及安装在散热片上的半导体开关元件及半导体整流元件等发热部件及高温部材与空气引导部件之间的相对位置能够固定，朝排气方向流动时在经过排气通路变狭了的内隔板时风速及风压变高了的冷却风能够可靠地吹到所述变频器电源的散热片及安装在散热片上的半导体开关元件及半导体整流元件等发热部件及高温部材上，冷却效果可以得到提高。

附图说明

图1为本发明实施例1中的高频加热装置的主要结构截面图，

图2为本发明实施例1中的高频加热装置在机壳拆下状态下的外观斜视图，

图3为本发明实施例2中的高频加热装置的主要结构的截面图，

图4为现有高频加热装置的机械室的侧视截面图，

图5为现有高频加热装置的机械室的俯视截面图，

图6为本发明实施例3中的高频加热装置的部分切除后的截面图，

图7为本发明实施例3中的螺旋浆风扇产生的冷却风的流动模式图，

图8为本发明实施例3中的空气引导部件和变频器电源的放大斜视图，

图9为表示本发明实施例4中的空气引导部件的主要结构的放大斜视图，

图10为现有高频加热装置部分切除后的截面图。

附图中，21，为加热室，24为磁控管(高频发生装置)，25为变频器(变频器电源)，26为支承台，34为半导体开关元件，36为散热片，37为高压变压器，39为支承部，40为截面大致呈彐形的空气引导部件，101为磁控管，102为变频器电源，103为冷却装置，104为隔板，105为散热片，106为半导体开关元件，107为半导体整流元件，108为台座，109为空气引导部件，109a为内隔板，109b为外隔板，109c为内隔板，109d为树脂枢轴，110为负压发生部件。

具体实施方式

下面通过附图来描述本发明的实施例。

(实施例)

图1示出了实施例1中的高频加热装置的主要结构截面图。图2为实施例1中的高频加热装置的机壳(图中未示出)拆掉状态下的外观斜视图。

如图1图2中所示，加热室21的前部设有开闭自如的门22，门22的旁边设有用于进行加热输出功率、加热时间等的设定操作的操作部分23，加热室21。的右侧设置有磁控管24。用于驱动磁控管24的变频器电源25被支承在位于磁控管24的下方的支承台26上，并固定在形成机体外壳的下部底板27上。另外，变频器电源25还通过高压引线28与磁控管24相连接，向其供给高压电源。此外，变频器电源25还通过低压引线29与操作部分23中的控制基板(图中未示出)相连接，根据操作部分23的控制信息驱动磁控管24。磁控管24和变频器电源25的后方设有冷却风扇30和隔板31，利用从冷却风扇30吹出的冷却风对磁控管24、变频器电源25、各种电子、电气部件(图中未示出)进行冷却。磁控管24的前方设有空气引导部件32，将完成对磁控管24进行冷却后的气流引导进加热室21内，使从加热后的食品产生的蒸气从加热室21中向外排出。变频器电源25的印刷电路基板33的右侧(图1中所示的情况)表面上设有安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36，其左边邻设有用于产生高压电源的高压变压器37。另外，印刷电路基板33的表面上还设有各种电子、电气部件(图中未示出)，这些电子、电气部件如图1中所示的那样通过焊点38与形成在印刷电路基板33背面的铜箔图案进行电气连接。散热片36的一侧设有散热翅36a，散热翅36a背后的平面部分上安装有半导体开关元件34和整流元件35。为了有效地使半导体开关元件34和整流元件35产生的热量放出，散热片36使用的是铝。支承台26由用于支承住变频器电源的支承部分39和对安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37进行冷却的空气引导部件40构成。支承部分39的底面上没有供变频器电源25的印刷电路基板33装入的凸缘41a、41b和凸柱42a、42b，四周设有立壁43、44、45和46。立壁43的前部设置成与截面略呈彐形的空气引导部件40相连接。立壁43和截面略呈彐形的空气引导部件40的之间(交界处)设有由薄壁槽形成的可折弯部分47，通过将所述可折弯部分47折弯，将半导体开关元件34、安装有整流元件35的散热片36以及高压变压器37覆盖住，就可以形成用于进行冷却的间隙。截面略呈彐形的空气引导部件44中设有挂钩部件48，使挂钩部件48钩住设在支承部分39的立壁45上的方孔49，就可以固定成一个整体。支承部分39的立壁43、45上设有爪状物50、51。爪状物50、51设置成压住变频器电源25的印刷电路基板33的外边缘的形状，将变频器电源25保持在凸缘41a、41b以及凸柱42a、42b之间的支承部分39上。通过将螺丝钉52a、52b从实际装有部件的一面拧到凸柱42a，42b上，就可以将印刷电路基板33固定到支承部分39上。

截面略呈彐形的空气引导部件40在靠冷却风扇30一侧设有略呈凹坑状的缺口53。通过这一略呈凹坑状的缺口53可以将把变频器电源25和磁控管23进行电连接的高压引线29固定住，防止其碰到冷却风扇30上。

通过设在支承部分39的底板的背面上的略呈L字状的挂钩部54钩住设在底板27的底面上的方孔55，就可以将支承台26加以固定。

接下来，说明变频器电源25在支承台26上的组装情况。

首先，将印刷电路基板33上设有变频器电源25的高压变压器37一侧的外边缘插入设在支承台26的立壁45上的爪状物51的下方，再将立壁43向外侧拉，使印刷电路基板33的外边缘滑入立壁43上的爪状物50的下方，使它们相互压住。接下来，将设在支承台26上的、截面略呈彐形的空气引导部件40从设在支承台26的立壁43的中段位置上的由薄壁槽形成的可折弯部分47折弯，覆盖住安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37，构成由于进行冷却的间隙。此后，将设在截面略呈彐形的空气引导部件40上的立壁45上的挂钩部件48钩住方孔49，固定成一个整体。再使印刷电路基板33和支承台26的位置对齐，从印刷电路基板33上实际安装有部件的一面将螺丝钉52a、52b拧入凸柱42a、42b中，完成固定过程。设在支承部分39的底面上的支承台26的略呈L字状的挂钩部分54钩住底板27的底面上的方孔54，进行固定。

下面说明上述装置中的操作情况和作用。

图1中，冷却风扇30吹出的冷却风流入支承台26上的截面略呈彐形的空气引导部件40与安装有半导体开关元件34和整流元件35的散热片36、高压变压器37之间形成的间隙中。在所述间隙变窄时，由于冷却风无法向上方、左、右方向泄漏，故冷却风的风速将变快。另外，由于使之直接吹向安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37上，半导体开关元件34以及高压变压器37中产生的热量将被迅速带走，冷却效果可以提高。

另外，由于设在截面略呈彐形的空气引导部件40上的挂钩部件48钩住设在立壁45上的方孔49从而固定成了—体，设在支承台26上的截面略呈彐形的空气引导部件40与安装有半导体开关元件34以及整流元件35的散热片36、和高压变压器37之间构成的间隙能够衡久地保持稳定，因此，安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片37以及高压变压器37的放热效果能够维持稳定。

另外，立壁43的前部设置成与截面略呈彐形的空气引导部件40连接在一起。立壁43和截面略呈彐形的空气引导部件40之间设有薄壁槽形成的可折弯部47，通过将所述可折弯部分47折弯，通过简单的结构就能够与安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37之间形成间隙。

(实施例2)

图3为实施例2中的高频加热装置的主要结构的截面图。另外，符号与实施例1中相同的为相同的构成部件，对它们的说明也就省略了。

支承台26的周围设有立壁61、62，其中，立壁61和62的端部平行地设有略呈凹状的联结部分63a、63b。另一方面，为了对安装有开关元件34、整流元件35的散热片37以及高压变压器37进行冷却，设置了截面略呈彐形的空气引导部件64，这一截面略呈彐形的空气引导部件64的两端平行地设有略呈凸状的联结部分65a、65b。然后，使平行地设在立壁61和62的端部上的、略呈凹状的结合部63a、63b和设在截面略呈彐形的空气引导部件64的两端上的略呈凸状的结合部65a、65b相互结合，形成覆盖住安装有开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37的结构，从而在安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37之间形成用于进行冷却的间隙。通过采用上述的构成，支承台26和截面略呈彐形的空气引导部件64的结合部处因为没有形成间隙，冷却风就不会从支承台26的侧面发生泄漏，冷却效果不会受到影响。另外，支承台26和截面略呈彐形的空气引导部件64也能很简单地而且是很容易地实现一体化。

另外，设在支承台26上的、截面略呈彐形的空气引导部件40的形状不限于图中所示的形状，只要能够在与安装有半导体开关元件34、整流元件35的散热片36以及高压变压器37之间确保使冷却风的风速加速的间隙，而且从支承台26的侧面无冷却风泄漏，采用其他形状也是可以的，这是不言自喻的。

另外，附图及上面的说明中虽然示出了支承台26和截面略呈彐形的空气引导部件66上设有略呈凹状或略呈凸状的结合部，但是，只要从支承台26的连接部无冷却风泄漏，采用图中所示的形状以外的形状也是可以的。

另外，附图及上面的说明中虽然示出了截面略呈彐形的空气引导部件40中设有略呈凹状的缺口，呈将高压引线29固定住的形状，但是，采用图中所示的形状以外的形状也是可以的。

另外，在附图以及以上的说明中，支承台26虽然是安装在构成外郭的一部分的底板27上的，但是即使安装到底板27以外的其它部分上，也能得到同样的效果，这也是不言自喻的。

另外，在附图及上面的说明中，支承台26虽然是设置成呈水平置状态的，但是即便采取垂直设置的构成，也可以得到同样的效果，这也是很清楚的。

(实施例3)

从图6到图8示出了本发明的第3个实施例，图6示出了高频加热装置的部分切除后的截面图，图7中示出了冷却装置所产生的冷却风的风速及风压，图8中示出了空气引导部件和变频器电源的放大斜视图。

图6中，参考数字101表示磁控管，102为变频器电源，103为冷却装置即螺旋浆风扇。变频器电源102中安装有散热片105，散热片105上安装有半导体开关元件106和半导体整流元件107。并且，安装变频器电源102的基座108和空气引导部件109形成一体，空气引导部件9中设有倾斜的内隔壁109a，从而沿冷却风的排气流动方向形成逐渐变狭的排气通道；其外侧上设有外隔壁109b，用来导入螺旋浆风扇的中心轴以下的大致一半的冷却风。

下面说明具有上述结构的高频加热装置特别是变频器电源的冷却构造的工作情况和作用。

首先，由冷却装置103的螺旋浆风扇产生的冷却风被空气引导部件109的外隔壁109b从大致处于螺旋浆风扇的中心轴的位置上下分流，上半部分的冷却风流向磁控管101，下半部分的冷却风流入空气引导部件109中。流入空气引导部件109中的下半部分的冷却风沿内隔壁109a和外隔壁109b确定的排气流动方向前进，由于排气通道越来越窄，风速及风压将上升。接下来，风速及风压提高了的冷却风从内隔壁109a的排气口吹到变频器电源102的散热片105上，从而对散热片105及安装在散热片105上的半导体开关元件106及半导体整流元件107进行高效率的冷却。

另外，一般说来，冷却装置103的螺旋浆风扇产生的冷却风的风速及风压如图7中所示的那样，在轴中心附近比较弱，越往外围则越强，风向呈放射状扩散。由外隔板109b分流出来的上半部分的冷却风在流过外隔板109b时，将在外隔板109b的排气一侧的面上发生负压(负压发生部件110)，使冷却风本身也偏向下方。结果，螺旋浆风扇的外缘附近产生的风速及风压较强的冷却风的风向将会吹向磁控管101，通过这样的风速及风压较强的冷却风可以对磁控管101进行高效率的冷却。

如上所述，本实施例中通过在空气引导部件109中设置了倾斜的内隔板109a和外隔板109b，使得冷却风的排气流动方向上的排气通路逐渐变狭，对于变频器电源102上的散热片105及安装在散热片105上的半导体开关元件106及半导体整流元件7能够用风速及风压提高了的冷却风以很高的效率进行冷却。另外，通过外隔板109b对于磁控管101也能通过风速及风压很强的冷却风进行高效率的冷却，从而使高频加热装置实现高输出化和高可靠性。

另外，如图8中所示，使空气引导部件109的内隔板109c设置成使冷却风在排气流动方向上的左右方向的通气通道变窄的倾斜结构的话，也可以达到同样的效果。

(实施例4)

图9为表示实施例4中的空气引导部件109的主要结构的放大斜视图。

图9与实施例1的构成之间的不同之处在于，通过将空气引导部件109的一部分折弯，形成有使冷却风在排气流动方向上的排气通道变狭的内隔板109a。另外，与实施例1相同的构成部件被标上了相同的符号，并省略对其的说明。

首先，空气引导部件109上设有局部厚度变薄了的树脂枢轴109d，用于限制内隔板109a的折弯角度并且也是为了容易进行弯曲。在组装高频加热装置时，操作人员通过折弯这一树脂枢轴109d，就可以容易地将内隔板109a组装好，同时使冷却风在排气流动方向上的排气通路变狭。这样，用于制造空气引导部件109的模具结构可以简化，而随着模具结构的简化，空气引导部件109的成形过程的时间可以短缩。

综上所述，如果采用技术方案1～12中所述的发明的话，支承台在覆盖住变频器电源的同时，能够以变频器电源的半导体开关元件和高压变压器为中心集中进行冷却，使流速很快的冷却风能充分地吹到这些半导体开关元件和高压变压器上，从而可以实现高效率的冷却，还可以起到防止半导体开关元件的开关损耗引起的热损坏的效果。

另外，高压变压器的线圈温度上升也能够得到抑制。这样，不必增大变频器电源就可以延长连续输出高功率的时间，使烹调过程可望得到加速。

Claims (5)

1.一种高频加热装置，其特征在于包括以下部件：

供加热物放入的加热室；

向所述加热室中发射电波的高频发生装置；

利用半导体驱动所述高频发生装置的变频器电源；

使所述变频器电源冷却的冷却风扇；和

支承所述变频器电源的支承台，

所述支承台由支承变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，所述支承台覆盖住变频器电源，同时以变频器电源的半导体开关元件为中心进行集中冷却，

支承变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件的一方的壁通过由薄壁槽构成的可折弯部分互相连接，另一方的壁上设有结合部；通过折弯由所述薄壁槽构成的可折弯部分，覆盖住变频器电源；另外通过使设在壁上的结合部进行结合，固定为一个整体。

2.一种高频加热装置，其特征在于包括以下部件：

供加热物放入的加热室；

向所述加热室中发射电波的高频发生装置；

利用半导体和高压变压器驱动所述高频发生装置的变频器电源；

使所述变频器电源冷却的冷却风扇；和

支承所述变频器电源的支承台，

所述支承台由支承变频器电源的支承部和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件所构成，所述支承台覆盖住变频器电源，同时以变频器电源的半导体开关元件和高压变压器为中心进行集中冷却，

支承变频器电源的支承部分和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件的一方的壁通过由薄壁槽构成的可折弯部分互相连接，另一方的壁上设有结合部；通过折弯由所述薄壁槽构成的可折弯部分，覆盖住变频器电源；另外通过使设在壁上的结合部进行结合，固定为一个整体。

3.如权利要求1或2中所述的高频加热装置，其特征在于如下结构：支承住变频器电源的支承部上和对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件的两壁上设有结合部，通过使所述结合部之间互相结合，使变频器电源被覆盖住。

4.如权利要求1或者2所述的高频加热装置，其特征在于：在对变频器电源的电气部件进行冷却的空气引导部件中设有呈凹状的缺口。

5.如权利要求1或者2所述的高频加热装置，其特征在于：用于支承变频器电源的支承部上设有呈L状的结合部。

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