CN100521879C - 层形成方法和配线基板 - Google Patents

Abstract

提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。

Description

层形成方法和配线基板

技术领域

本发明涉及层形成方法和配线基板，特别涉及适于采用喷墨法形成导电层的层形成方法和用其制造的配线基板。

背景技术

已知利用喷墨法形成金属配线的技术(例如专利文献1)。

专利文献1：特开2004—6578号公报

利用喷墨法等印刷方法在绝缘层上设置的导电性材料层，与基底的绝缘层往往难以密接。因此，将这种导电性材料层加热而形成最终导电层的情况下，因导电性材料层的热收缩往往在绝缘层与导电性材料层之间产生缝隙。而且，由于绝缘层的线膨胀系数与导电层的线膨胀系数不同，所以当周围温度上升时导电层往往会剥离。

发明内容

本发明正是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提高用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。

本发明的层形成方法，其中包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。

由上述构成可以得到的效果之一是能够采用印刷法形成难以与绝缘树脂层剥离的导电层。

优选的是所述第一绝缘树脂与所述第二绝缘树脂相同。

由上述构成可以得到的效果之一是绝缘树脂层的线膨胀系数与中间层的线膨胀系数变得更为互相接近。

优选所述第一金属与所述第二金属相同。

上述构成可以得到的效果之一是中间层的线膨胀系数与导电层的线膨胀系数变得更为接近。

本发明的层形成方法，包括：在第一无机绝缘物层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)；在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)；和将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且所述中间材料含有第二无机绝缘物和第二金属微粒。

由上述构成可以得到的效果之一是能够用印刷法形成难以与无机绝缘物层剥离的导电性。

优选所述第一无机绝缘物与所述第二无机绝缘物相同。

由上述构成可以得到的效果之一是无机绝缘物层的线膨胀系数与中间层的线膨胀系数变得更为互相接近。

优选所述第一金属与所述第二金属物相同。

由上述构成可以得到的效果之一是中间层的线膨胀系数与导电层的线膨胀系数变得更为互相接近。

本发明的层形成方法，包括：在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)；在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)；和将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和无机物或树脂微粒。

由上述构成可以获得的效果之一是借助于锚固效果能使中间层与导电层密接。由于中间材料含有无机物或树脂微粒，所以在中间层的表面上可以出现与这种无机物或树脂微粒的平均粒径相应的凹凸。

优选所述第一绝缘树脂与所述第二绝缘树脂相同。

由上述构成可以得到的效果之一是绝缘树脂层的线膨胀系数与中间层的线膨胀系数变得更为互相接近。

本发明的层形成方法，包括：在第一无机绝缘物层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)；在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)；和将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二无机绝缘物和无机物或树脂微粒。

由上述构成可以获得的效果之一是借助于锚固效果能使中间层与导电层密接。由于中间材料含有无机物或树脂微粒，所以在中间层的表面上可以出现与这种无机物或树脂微粒的平均粒径相应的凹凸。

优选所述第一无机绝缘物与所述第二无机绝缘物相同。

由上述构成可以得到的效果之一是，无机绝缘物层的线膨胀系数与中间层的线膨胀系数变得更为互相接近。

优选使所述液状的导电性材料含有所述金属的微粒，所述无机物或树脂微粒的平均粒径比所述金属微粒的平均粒径大。

由上述构成可以得到的效果之一是即使利用印刷法涂布或赋予含有金属微粒的导电性材料，也可以得到难以剥离的导电层。

本发明的层形成方法，包括：在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)；所述中间材料层干燥之前，在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属微粒的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)；和将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体。

由上述构成可以得到的效果之一是能够利用印刷法形成难以与绝缘树脂层剥离的导电层。

优选所述第一绝缘树脂和所述第二绝缘树脂相同。

由上述构成可以得到的效果之一是绝缘树脂层的线膨胀系数与中间层的线膨胀系数变得更为互相接近。

本发明的层形成方法，包括：在第一无机绝缘物层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)；所述中间材料层干燥之前，在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属微粒的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)；和将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二无机绝缘物。

由上述构成可以得到的效果之一是能够利用印刷法形成很难与无机绝缘物层剥离的导电层。

优选所述第一无机绝缘物和所述第二无机绝缘物相同。

由上述构成可以得到的效果之一是无机绝缘物层的线膨胀系数与中间层的线膨胀系数变得更为互相接近。

本发明的配线基板，是利用上述的层形成方法制造的。

由上述构成可以得到的效果之一是能够利用印刷法制造很难与导电层剥离的配线基板。

附图说明

图1是表示实施方式1～6的层形成装置的示意图。

图2是表示实施方式1～6的喷出装置的示意图。

图3是表示喷出装置中的喷头部件的示意图。

图4是表示喷出装置中的喷头的示意图。

图5是表示喷出装置中的控制部分的示意图。

图6(a)～(d)是说明实施方式1的制造方法的图。

图7(a)～(d)是说明实施方式1的制造方法的图。

图8(a)～(d)是说明实施方式2的制造方法的图。

图9(a)～(c)是说明实施方式2的制造方法的图。

图10(a)～(d)是说明实施方式3的制造方法的图。

图11(a)～(c)是说明实施方式3的制造方法的图。

图12(a)～(d)是说明实施方式4的制造方法的图。

图13(a)～(d)是说明实施方式4的制造方法的图。

图14(a)～(d)是说明实施方式5的制造方法的图。

图15(a)～(c)是说明实施方式5的制造方法的图。

图16(a)～(d)是说明实施方式6的制造方法的图。

图17(a)～(c)是说明实施方式6制造方法的图。

图18是表示本实施方式的移动电话机的示意图。

图19是表示本实施方式的个人计算机的示意图。

图中：

W1…卷筒，1a…基底基板，10…层形成装置，10A·11A·12A·13A…喷出装置，10B·11B·12B·13B…烘箱，21…绝缘层，21A…绝缘材料，21B…绝缘材料层，22…绝缘层，22A…绝缘材料，22B…绝缘材料层，31…中间层，31A…中间材料，31B…中间材料层，32…连接层，33…缓冲层，34…连接层，40…导电图案，40A…电极部分，40B…配线部分，41…中间层，41A…中间材料，41B…中间材料层，42…连接层，43…缓冲层，44…连接层，51…中间层，51A…中间材料，51B…中间材料层，53…缓冲层，54…连接层，61…中间层，61A…中间材料，61B…中间材料层，63…缓冲层，64…连接层，71…中间层，71A…中间材料，71B’…混入层，71B…中间材料层，72…连接层，73…缓冲层，74…连接层，81…中间层，81A…中间材料，81B’…混入层，81B…中间材料层，82…连接层，83…缓冲层，84…连接层，91…导电层，91A…导电性材料，91B…导电性材料层

具体实施方式

(实施方式1)

本实施方式的配线基板，可以用具有锥形形状的基底基板1a制造。其中，基底基板1a用聚酰亚胺制成，也可以叫作柔性基板。利用后述的制造工序在基底基板1a上形成导电配线。而且在形成导电配线后，基底基板1a经受加压处理，从基底基板1a上切下多个基板。结果可以从基底基板1a得到分别具有导电配线的多个基板。其中在本实施方式中，在多个基板上分别设置的导电配线是均由相同图案构成的。因此将形成了导电配线的基板记作“配线基板”。

(A.层形成装置)

本实施方式的配线基板，可以经过三个层形成装置进行的层形成工序而制造。这三个层形成装置，均具有基本相同的构成·功能。因此在以下的说明中，为了避免描述的重复，仅就一个层形成装置说明其构成·功能，以此来代表三个层形成装置。

图1的层形成装置10，是在位于所定水平表面上设置导电层或绝缘层的装置。这种层形成装置10包括一对卷筒W1、喷出装置10A和烘箱10B。而且在层形成装置10中，当基底基板1a从一个卷筒W1卷出至另一卷筒卷入时，由喷出装置10A和烘箱10B对基底基板1a进行各自的处理。这种处理方式也被叫作卷筒至卷筒(Reel To Reel)方式。

喷出装置10A是朝着基底基板1a所定水平位置表面上喷出液状的材料用的装置。而且烘箱10B是将喷出装置10A所赋予或涂布的液状的材料加热或活化的用的装置。为了便于说明，本说明书中将三个层形成装置10各自包含的三个喷出装置10A，记为喷出装置11A、喷出装置12A及喷出装置13A。同样为了便于说明，本说明书中将三个烘箱10B记为烘箱11B、烘箱12B和烘箱13B。

三个喷出装置11A、12A、13A，都具有基本相同的结构·功能。因此，在以下的说明中为了避免重复，仅仅说明喷出装置11A的构成·功能，以此来代表三个喷出装置11A、12A、13A。

(B喷出装置的总体构成)

图2所示的喷出装置11A是喷墨装置。更具体讲，喷出装置11A备有保存液状的材料111的储罐101、管路110、通过管路110从储罐101供给液状的材料111的喷出扫描部分102。其中喷出扫描部分102，备有底座台架GS、喷头部件103、台架106、第一位置控制装置104、第二位置控制装置108、控制部分112和支持部件104a。

喷头部件103，保持着喷头114(图3、图4)。这种喷头114根据来自控制部分112的信号，喷出液状的材料111的液滴。另外，喷头部件103中的喷头114，用管路110与储罐101相连接的，因此可以从储罐101向喷头114供给液状的材料111。

台架106提供固定基底基板1a用的平面。而且台架106还具有利用吸引力固定基底基板1a的位置的功能。

第一位置控制装置104，由支持部件104a固定在与底座支架GS有所定高度的位置上。这种第一位置控制装置104，根据来自控制部分112的信号，具有使喷头部件103沿着X轴方向和与X轴方向正交的Z轴方向移动的功能。而且第一位置控制装置104，还具有使喷头部件103沿着与按Z轴平行的旋转轴旋转的功能。其中在本实施方式中，Z轴方向是垂直方向(即重力加速度的方向)。

第二位置控制装置108，在来自控制部分112的信号作用下，可以使台架106在底座支架GS上沿着Y方向移动。其中Y轴方向是与X轴方向和Y轴方向二者正交的方向。

具有上述功能的第一位置控制装置104的构成和第二位置控制装置108的构成，可以借助于采用线型马达和伺服马达的公知的XY机器人实现。因此，这里省略对其详细构成的说明。另外，在本说明书中，第一位置控制装置104和第二位置控制装置108也记作“机器人”或“扫描部件”。

而且如上所述，喷头部件103在第一位置控制装置104作用下将在X轴方向移动。而且在第二位置控制装置108作用下，基底基板1a与台架106共同沿着Y轴方向移动。其结果，喷头114与基底基板1a之间的相对位置将会发生变化。更具体讲，在这些动作下喷头部件103、喷头114或喷嘴118(图3、图4)，一边相对于基底基板1a在Z轴方向上保持所定距离，一边沿着X轴方向和Y轴方向相对移动，即相对扫描。这里“相对移动”或“相对扫描”是指，喷出液状的材料111的一侧和其中的喷出物喷着的一侧(被喷出部分)的至少一方相对于他方的相对移动。

控制部分112构成得能够接收来自外部信息处理装置发出的、表示应当喷出液状的材料111的液滴的相对位置的喷出数据(例如位映像带)。控制部分112，将接收的喷出数据存储在内部储存装置中，同时根据被储存的喷出数据对第一位置控制装置104、第二位置控制装置108和喷头114进行控制。

具有上述构成的喷出装置11A，根据位映像带(即喷出数据)使喷头114的喷嘴118(图3、图4)相对于基底基板1a作相对移动，同时从喷嘴118向基底基板1a喷出液状的材料111。这种位映像带，是以所定图案将材料赋予基底基板1a上用的数据。而且，也由喷出装置11A引起的喷头114的相对移动，和液状的材料111从喷头114的喷出，概括记为“涂布扫描”或“喷出扫描”。

而且所述的“被喷出部分”是液状的材料111的液滴喷着后涂布扩展的部分。此外，“被喷出部分”也有对基底物体实施表面改质处理，使液状的材料111呈现所需的接触角而形成的部分。但是即使进行表面改质处理后，基底物体的表面相对于液状的材料111呈现所需的疏液性或亲液性(即喷着的液状的材料111在基底物体的表面上呈现所需的接触角)的情况下，基底物体的表面本身也可以是“被喷出部分”。而且在本说明书中，也将“被喷出部分”记为“靶”或“接受部分”。

(C.喷头)

如图3所示，喷头114被承载器103A固定在喷头部件103中。而且喷头114是具有多个喷嘴118的油墨喷头。具体讲，如图4(a)和图4(b)所示，喷头114备有振动板126，和规定喷嘴118的开口的喷嘴板128。而且液槽129位于振动板126与喷嘴板128之间，这种液槽129经常被通过孔131从未图示的外部储罐供给的液状的材料111所充满。

多个隔壁122位于振动板126与喷嘴板128之间。而且被振动板126、喷嘴板128、和一对隔壁122围定的部分是凹槽120。由于凹槽120与喷嘴118是对应设置着的，所以凹槽120的数与喷嘴118的数相同。借助于处于一对隔壁122之间的供给口从液状的储罐129向凹槽120供给液状的材料111。另外，在本实施方式中，喷嘴118的直径约为27微米。

而且在振动板126上各振动元件124的位置分别与各凹槽120对应。每个振动元件124均包括压电元件124C、和夹持压电元件124C的一对电极124A、124B。控制部分112在这一对电极124A、124B间施加驱动电压的情况下，液状的材料111的液滴D就可以从对应的喷嘴118喷出。其中从喷嘴118喷出的材料的体积，可以在0～42p1(微微升)之间变化。其中将喷嘴118的形状调整得能够从喷嘴118朝着Z轴方向喷出液状的材料111的液滴D。

本说明书中，将包括一个喷嘴118、与喷嘴118对应的凹槽120、和与凹槽120对应的振动元件124的部分叫作“喷出部分127”。按照这种记载，一个喷头114具有与喷嘴118的数目相同的喷出部分127。喷出部分127也可以具有代替压电元件的电热变换元件。也就是说，喷出部分127也可以利用因电热变换元件的材料的热膨胀作用，喷出材料的构成。

(D.控制部分)

以下说明控制部分112的构成。如图5所示，控制部分112备有输入缓冲存储器200、存储装置202、处理部分204、扫描驱动部分206、和喷头驱动部分208。输入缓冲存储器200与处理部分204连接得可以互相通信。处理部分204、存储装置202、扫描驱动部分206和喷头驱动部分208借助于未图示的总线连接得互相可以通信。

扫描驱动部分206与第一位置控制装置104和第二位置控制装置108互相连接得可以互相进行通信。同样，喷头驱动部分208与喷头114连接得可以互相通信。

输入缓冲存储器200，接收来自位于喷出装置10A的外部位置的外部信息处理装置(未图示)的、用来喷出液状的材料111的液滴的喷出数据。输入缓冲存储器200向处理部分204供给喷出数据，并处理部分204将喷出数据存储在存储装置202中。图5中，存储装置202是RAM。

处理部分204根据存储装置202内的喷出数据，向扫描驱动部分206供给表示喷嘴118相对于被喷出部分相对位置的数据。扫描驱动部分206将与此数据和喷出周期对应的台架驱动信号供给第二位置控制装置108。其结果，喷头部件103相对于被喷出部分的相对位置将发生改变。另一方面，处理部分204根据被存储在存储装置202内的喷出数据，向喷头114给予喷出液状的材料111所需的喷出信号。结果可以从喷头114中对应的喷嘴118喷出液状的材料111的液滴。

控制部分112也可以是包括CPU、ROM、RAM和总线的计算机。这种情况下，控制部分112的上述功能将由计算机实行的软件程序加以实现。当然，控制部分112还可以由专用电路(硬件)来实现。

(E.液状的材料)

上述的液状的材料111是指具有能以液滴形式从喷头114的喷嘴118可喷出的粘度的材料。其中不管液状的材料111是水性还是油性的。只要具有能从喷嘴118可喷出的流动性(粘度)即可，既可以混入固体物质，也可以总体上是流体。其中液状的材料111的粘度优选处于1mPa·s以上50Pa·s以下。当粘度处于1Pa·s以上的情况下，喷出液状的材料111的液滴D时，喷嘴118周边部分难以被液状的材料111所污染。另一方面，当粘度处于50Pa·s以下的情况下，喷嘴118中的孔堵塞频度小，因此能够实现顺利的喷出。

后述的导电性材料91A(图7(a))，是一种上述的“液状的材料”。本实施方式的导电性材料91A，含有平均粒径10纳米左右的银粒子、分散剂和甲苯和二甲苯等有机溶剂。于是在导电性材料中，银粒子被分散剂所覆盖。被分散剂所覆盖的银粒子在有机溶剂中被稳定地分散。这里所述的分散剂是能够在银原子上配位的化合物。

作为上述分散剂已知有胺、醇、硫醇等。更具体讲，作为分散剂可以使用2—甲基氨基乙醇、二乙醇胺、二乙基甲基胺、2—二甲基氨基乙醇、甲基二乙醇胺等胺化合物，以及烷基胺类、乙二胺、烷基醇类、乙二醇、丙二醇、烷基硫醇类、乙烷二硫醇等。

其中，平均粒径为1～100纳米的粒子，也被记作“纳米粒子”。按照这种记载，本实施方式的导电性材料含有银纳米粒子。

后述的绝缘材料21A(图6(a)、图10(a))和绝缘材料22A(图8(a)、图12(a))也是“液状的材料”。具体讲，绝缘材料21A含有聚酰亚胺前体、和作溶剂(稀释剂)用的N—甲基—2—吡咯烷酮。另一方面，绝缘材料22A含有作无机绝缘物的氧化硅(二氧化硅)纳米粒子和溶剂。其中绝缘材料22A所含氧化硅粒子的平均粒径约为10纳米。绝缘材料22A中的溶剂(稀释剂)是水。

此外，后述的中间材料31A(图6(c))、41A(图8(c))、51A(图10(c))、61A(图12(c))、71A(图14(c))、81A(图16(c))也分别是“液状的材料”。

具体讲，中间材料31A是含有聚酰亚胺前体、作溶剂用的N—甲基—2—吡咯烷酮、银纳米粒子和分散银纳米粒子的分散剂的“液状的材料”。而且中间材料41A是含有平均粒径大体为10纳米的氧化硅粒子、溶剂(稀释剂)、银纳米粒子和分散银纳米粒子的分散剂的“液状的材料”。

而且，中间材料51A是含有聚酰亚胺前体、作溶剂用的N—甲基—2—吡咯烷酮、和平均粒径大体为50纳米的氧化硅的纳米粒子的“液状的材料”。而且中间材料61A是含有平均粒径大体为10纳米的氧化硅的纳米粒子、溶剂(稀释剂)、和平均粒径大体为50纳米的氧化硅的纳米粒子的“液状的材料”。

此外，中间材料71A是含有聚酰亚胺前体和作溶剂用的N—甲基—2—吡咯烷酮的“液状的材料”。本实施方式中，中间材料71A与绝缘材料21A相同。而且中间材料81A是含有平均粒径大体为10纳米的氧化硅的纳米粒子和溶剂(稀释剂)的“液状的材料”。本实施方式中，中间材料81A与绝缘材料22A相同。

以下说明层形成方法。本实施方式的层形成方法，是配线基板的制造方法的一部分。

(F1.绝缘层)

首先在基底基板1a上设置绝缘层21。具体讲如图6(a)所示，使基底基板1a位于喷出装置11A的台架106上。于是喷出装置11A按照第一位映像带在基底基板1a上形成绝缘材料层21B。其中绝缘材料层21B形成为将基底基板1a的一面全面覆盖的形状。也就是说，绝缘材料层21B是所谓的满(完全覆盖fully overlaying layer)膜。

更具体讲，喷出装置11A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置产生二维(即X轴方向和Y轴方向上的)变化。而且当喷嘴118抵达与基底基板1a的被喷出部分对应位置的情况下，喷出装置11A从喷嘴118喷出绝缘材料21A的液滴。其中绝缘材料21A是含有聚酰亚胺前体和溶剂的液状的材料。被喷出的绝缘材料21A的液滴喷着在被喷出部分上。而且绝缘材料21A的液滴因喷着在被喷出部分上而在基底基板1a的被喷出部分上形成绝缘材料层21B。

形成绝缘材料层21B之后，将绝缘材料层21B活化。为此在本实施方式中使基底基板1a位于在烘箱11B的内部。而且在将绝缘材料层21B加热的情况下，绝缘材料层21B中的聚酰亚胺前体固化形成聚酰亚胺层。这种活化的结果，如图6(b)所示，在基底基板1a上可以得到绝缘层21(聚酰亚胺层)。

(F2.中间层和导电层)

形成绝缘层21后，形成具有互相相同图案形状的中间层31和导电层91。其中导电层91将被层叠在中间层31上。

具体讲如图6(c)所示，使设置了绝缘层21的基底基板1a位于喷出装置12A的台架106上。于是喷出装置12A根据第二位映像带在绝缘层21上形成中间材料层31B。

更具体讲，喷出装置12A首先使喷嘴与基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应的位置的情况下，喷出装置12A将从喷出118喷出中间材料31A的液滴。其中中间材料31A是含有聚酰亚胺前体、溶剂和平均粒径约为10纳米银微粒的液状的材料。被喷出的中间材料31A的液滴，将会喷着在绝缘层21的被喷出部分上。而且通过被喷出的中间材料31A的液滴喷着在被喷出部分上，如图6(d)所示，在绝缘层21的被喷出部分上形成中间材料层31B。

其中本实施方式的导电图案40，如图7(d)所示，是应当设置导电配线的图案。导电配线可以由本实施方式的导电层91(图7(c))来实现。其中如图7(d)所示，导电图案40由互相连接的电极部分40A和配线部分40B构成。电极部分40A是与其他半导体元件的电极衬垫等作电学和物理结合用的部分。

形成了中间材料层31B后，形成具有导电图案40形状的导电性材料层91。为此目的将基底基板1a与保护中间材料层31B的间隔片一起卷在卷筒W1上。而且在其后将基底基板1a与卷筒W1一起安置在包括喷出装置13A的层形成装置上。另外，在本实施方式中，可以不使用烘箱12B，因而中间材料层31B尚未完全固化。但是也可以在中间材料层31B刚形成后照射i线等UV光线。

具体讲如图7(a)所示，使设置了中间材料层31B的基底基板1a位于在喷出装置13A的台架106上。于是喷出装置13A根据第三位映像带在中间材料层31B上形成导电性材料层91B。

更具体讲，喷出装置13A首先使喷嘴与基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应的位置的情况下，喷出装置13A将从喷出118喷出导电性材料91A的液滴。被喷出的导电性材料91A的液滴将喷着在中间材料层31B上。而且导电性材料91A的液滴，通过喷着在中间材料层31B上，如图7(b)所示，可以中间材料层31B上得到导电性材料层91B。

形成了导电性材料层91B后，将中间材料层31B和导电性材料层91B进行活化。为此在本实施方式中，使基底基板1a位于在烘箱13B的内部。而且当将中间材料层31B和导电性材料层91B加热时，如图7(c)所示，可以得到互相密接的中间层31和导电层91。其中正如以下详述的那样，中间层31由连接层32、缓冲层33和连接层34构成。

具体讲，通过将中间材料层31B和导电性材料层91B活化，使中间材料层31B中的聚酰亚胺前体产生固化反应，由中间材料层31B生成缓冲层33。而且导电性材料层91A中的银微粒经过烧结或熔合，由导电性材料层91B生成导电层91。与此同时，当中间材料层31B表层中的银微粒与导电性材料层91B表层中的银微粒互相烧结或熔合的情况下，在缓冲层33与导电层91之间生成连接层32。其结果，缓冲层33与导电层91将借助于连接层32而互相密接在一起。

此外通过上述活化，绝缘层21表层中的聚酰亚胺，与中间材料层31B的其他表层中所含的聚酰亚胺前体将会结合，在绝缘层21与缓冲层33之间将形成连接层34。其结果，绝缘层21与缓冲层33将借助于连接层34而互相密接在一起。而且绝缘层21所含的聚酰亚胺，与因上述活化而生成的中间层31中所含的聚酰亚胺，相当于本发明的“绝缘树脂”。

因此，中间层31既能密接在绝缘层21上也能密接在导电层91上。而且中间层31含有聚酰亚胺和银。也就是说，中间层31含有与绝缘层21所含的绝缘树脂相同的树脂，同时还含有与导电层91所含的金属相同的金属。因此，中间层31的线膨胀系数的值，将处于绝缘层21的线膨胀系数的值与导电层91的线膨胀系数的值之间。因此，与没有中间层31的情况相比，绝缘层21热膨胀时产生的应力小。其结果，与没有中间层31的情况相比，难以产生因热膨胀引起的导电层91的剥离。

因此，本实施方式的中间材料31A含有绝缘树脂的前体，而且经活化而从其前体生成的绝缘树脂，与构成基底的绝缘层21的绝缘树脂相同。但是绝缘层21中所含的绝缘树脂的线膨胀系数，与作为结果得到的中间层31中所含的绝缘树脂的线膨胀系数如果同等或接近，则绝缘层21中所含的绝缘树脂与中间层中所含的绝缘树脂也可以不同。同样，中间层31中所含的金属的线膨胀系数，与导电层91中所含的金属的线膨胀系数如果同等或接近，则中间层31中所含的金属与导电层91中所含的金属也可以不同。

(实施方式2)

以下说明实施方式2的制造方法。本实施方式的制造方法，除了用绝缘材料22A和中间材料41A代替绝缘材料21A和中间材料31A以外，与实施方式1的制造方法基本相同。

(G1.绝缘层)

首先在基底基板1a上设置由无机绝缘物组成的绝缘层22。具体讲如图8(a)所示，使基底基板1a位于喷出装置11A的台架106上。于是喷出装置11A根据第一位映像带在基底基板1a上形成绝缘材料层22B。其中绝缘材料层22B形成将基底基板1a的一面全面覆盖的形状。也就是说，绝缘材料层22B是所谓的满膜。

更具体讲，喷出装置11A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置产生二维(即X轴方向和Y轴方向上的)变化。而且当喷嘴118抵达与基底基板1a的被喷出部分对应的位置的情况下，喷出装置11A从喷嘴118喷出绝缘材料22A的液滴。其中绝缘材料22A是含有无机绝缘体物和溶剂的液状的材料。被喷出的绝缘材料22A的液滴，将喷着在基底基板1a的被喷出部分上。于是绝缘材料22A的液滴因喷着在被喷出部分而在基底基板1a的被喷出部分上形成绝缘材料层22B。

形成绝缘材料层22B之后，将绝缘材料层22B进行活化。为此在本实施方式中使基底基板1a位于在烘箱11B的内部。而且将绝缘材料层22B加热时，使绝缘材料层22B中的无机绝缘物析出或熔合。这种活化的结果，如图8(b)所示，在基底基板1a上可以得到绝缘层22。

(G2.中间层和导电层)

形成绝缘层22后，形成都具有导电图案40(图7(d))的形状的中间层41和导电层91。其中导电层91将被层叠在中间层41上。

具体讲如图8(c)所示，使设置了绝缘层22的基底基板1a位于喷出装置12A的台架106上。于是喷出装置12A根据第二位映像带将在绝缘层22上形成中间材料层41B。

更具体讲，喷出装置12A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应的位置的情况下，喷出装置12A将从喷出118喷出中间材料41A的液滴。其中中间材料41A含有无机绝缘物、溶剂和平均粒径约为10纳米银微粒。被喷出的中间材料41A的液滴将喷着在绝缘层23的被喷出部分上。而且中间材料41A的液滴通过喷着在被喷出部分上，如图8(d)所示，在绝缘层22的被喷出部分上形成中间材料层41B。

形成了中间材料层41B后，形成具有导电图案40的形状的导电性材料层91B。为此将基底基板1a与保护中间材料层41B的间隔片一起卷在卷筒W1上。而且在其后将基底基板1a与卷筒W1一起安置在包括喷出装置13A的层形成装置上。另外，在本实施方式中，可以不使用烘箱12B，因而中间材料层41B尚未完全固化。

具体讲如图9(a)所示，使设置了中间材料层41B的基底基板1a位于喷出装置13A的台架106上。于是喷出装置13A根据第三位映像带在中间材料层41B上形成导电性材料层91B。

更具体讲，喷出装置13A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应位置的情况下，喷出装置13A将从喷出118喷出导电性材料91A的液滴。被喷出的导电性材料91A的液滴将喷着在中间材料层31B上。而且导电性材料91A的液滴，通过喷着在中间材料层31B上，如图9(b)所示，可以在中间材料层41B上得到导电性材料层91B。

形成了导电性材料层91B后，将中间材料层41B和导电性材料层91B进行活化。为此在本实施方式中，使基底基板1a位于烘箱13B的内部。而且当将中间材料层41B和导电性材料层91B加热时，如图9(c)所示，可以得到互相密接的中间层41和导电层91。而且正如以下详述的那样，中间层41由连接层42、缓冲层43和连接层44构成。

具体讲，通过将中间材料层41B和导电性材料层91B活化，使中间材料层41B中的无机绝缘物析出或熔合，由中间材料层41B生成缓冲层43。而且导电性材料层91A中的银微粒经过烧结或熔合，由导电性材料层91B生成导电层91。与此同时，当中间材料层41B的表层中的银微粒与导电性材料层91B的表层中的银微粒互相烧结或熔合的情况下，在缓冲层43与导电层91之间生成连接层42。其结果，缓冲层43与导电层91将借助于连接层42而互相密接在一起。

此外通过上述活化，绝缘层22的表层中的无机绝缘物，与中间材料层41B的其他表层中所含的无机绝缘物将会结合，在绝缘层22与缓冲层43之间将形成连接层44。其结果，绝缘层22与缓冲层43将借助于连接层44而互相密接在一起。

因此，中间层41既能密接在绝缘层22上也能密接在导电层91上。而且中间层41含有无机绝缘物和银。也就是说，中间层41含有与绝缘层22所含的无机绝缘物相同的无机绝缘物，同时还含有与导电层91中所含的金属相同的金属。因此，中间层41的线膨胀系数的值，将处于绝缘层22的线膨胀系数的值与导电层91的线膨胀系数的值之间。因此，与没有中间层41的情况相比，绝缘层22热膨胀时产生的应力小。其结果，与没有中间层41的情况相比，难以产生因热膨胀而引起的导电层91的剥离。

这样，本实施方式的中间材料41A含有与构成绝缘层22的无机绝缘物相同的无机绝缘物。但是绝缘层22中所含的无机绝缘物的线膨胀系数，与作为结果得到的中间层41中所含的无机绝缘物的线膨胀系数如果同等或接近，则绝缘层22中所含的无机绝缘物与中间层41中所含的无机绝缘物也可以不同。同样，中间层41中所含的金属的线膨胀系数，与导电层91中所含的金属的线膨胀系数如果同等或接近，则中间层41中所含的金属与导电层91中所含的金属也可以不同。

(实施方式3)

以下说明实施方式3的制造方法。本实施方式的制造方法，除用中间材料51A代替中间材料31A以外，与实施方式1的制造方法基本相同。

(H.1绝缘层)

首先在基底基板1a上设置由绝缘树脂组成的绝缘层21。具体讲如图10(a)所示，使基底基板1a位于喷出装置11A的台架106上。于是喷出装置11A按照第一位映像带在基底基板1a上形成绝缘材料层21B。其中绝缘材料层21B形成为将基底基板1a的一面全面覆盖的形状。也就是说，绝缘材料层21B是所谓的满膜。

更具体讲，喷出装置11A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置产生二维(即X轴方向和Y轴方向上的)变化。而且当喷嘴118抵达与基底基板1a的被喷出部分对应的位置的情况下，喷出装置11A从喷嘴118喷出绝缘材料21A的液滴。其中绝缘材料21A是含有聚酰亚胺前体和溶剂的液状的材料。被喷出的绝缘材料21A的液滴喷着在基底基板1a的被喷出部分上。于是通过绝缘材料21A的液滴喷着在被喷出部分上，在基底基板1a的被喷出部分上得到绝缘材料层21B。

形成了绝缘材料层21B之后，将绝缘材料层21B活化。为此在本实施方式中使基底基板1a位于在烘箱11B的内部。而且在将绝缘材料层21B加热的情况下，进行绝缘材料层21B中的聚酰亚胺前体的固化反应，形成聚酰亚胺层。这种活化的结果，如图10(b)所示，在基底基板1a上得到绝缘层21(聚酰亚胺层)。

(H2.中间层和导电层)

形成了绝缘层21后，形成都具有相同图案40(图7(d))形状的中间层51和导电层91。其中导电层91将被层叠在中间层51上。

具体讲如图10(c)所示，使设置了绝缘层21的基底基板1a位于喷出装置12A的台架106上。于是喷出装置12A根据第二位映像带在绝缘层21上形成中间材料层51B。

更具体讲，喷出装置12A首先使喷嘴与基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应的位置的情况下，喷出装置12A从喷出118喷出中间材料51A的液滴。其中中间材料51A是含有聚酰亚胺前体、溶剂和平均粒径约为50纳米的氧化硅微粒的液状的材料。被喷出的中间材料51A的液滴喷着在绝缘层21的被喷出部分上。而且通过使被喷出的中间材料51A的液滴喷着在被喷出部分上，如图10(d)所示，在绝缘层21的被喷出部分上得到中间材料层31B。其中中间材料层51B，在氧化硅粒子的表面上因存在氧化硅粒子而出现大约50纳米左右的凹凸。

形成了中间材料层51B后，形成具有导电图案40的形状的导电性材料层91。为此将基底基板1a与保护中间材料层51B的间隔片一起卷在卷筒W1上。而且其后将基底基板1a与卷筒W1一起安置在包括喷出装置13A的层形成装置上。另外，在本实施方式中，可以不使用烘箱12B，因而中间材料层51B尚未完全固化。

具体讲如图11(a)所示，使设置了中间材料层51B的基底基板1a位于喷出装置13A的台架106上。于是喷出装置13A将根据第三位映像带在中间材料层51B上形成导电性材料层91B。

更具体讲，喷出装置13A首先使喷嘴与基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应的位置的情况下，喷出装置13A将从喷出118喷出导电性材料91A的液滴。被喷出的导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层51B上。而且通过使导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层31B上，如图7(b)所示，在中间材料层51B上得到导电性材料层91B。

如上所述，银微粒的平均粒径约为10纳米。也就是说，银微粒的平均粒径比中间材料层51B的表面上的凹凸尺寸小。因此，处于导电材料层91B中的银微粒，嵌入中间材料层51B的表面凹凸之中。

导电性材料层91B形成后，将中间材料层31B和导电性材料层91B进行活化。为此在本实施方式中，使基底基板1a位于在烘箱13B的内部。而且当将中间材料层51B和导电性材料层91B加热时，如图11(c)所示，可以得到互相密接的中间层51和导电层91。另外，正如以下详述的那样，中间层51由缓冲层53和连接层54构成。

具体讲，通过将中间材料层51B和导电性材料层91B活化，进行中间材料层51B中的聚酰亚胺前体的固化反应，由中间材料层51B生成缓冲层53。而且导电性材料层91A中的银微粒经过烧结或熔合，由导电性材料层91B生成导电层91。进而由于银微粒嵌入中间材料层51B的表面凹入之中，所以通过所谓锚固固化，使中间层51与导电层91互相密接。

此外通过上述活化，绝缘层21的表层中的聚酰亚胺，与中间材料层51B的其他表层中所含的聚酰亚胺前体将会结合，在绝缘层21与缓冲层53之间生成连接层54。其结果，绝缘层21与缓冲层53借助于连接层54而互相密接。另外，绝缘层21中的聚酰亚胺，与由上述活化而生成的中间层51中的聚酰亚胺，相当于本发明的“绝缘树脂”。

因此，中间层51既能密接在绝缘层21上也能密接在导电层91上。其结果，与没有中间层51的情况相比，导电层91的剥离将难以产生。

另外，绝缘层21中所含的绝缘树脂的线膨胀系数，与结果得到的中间层51中所含的绝缘树脂的线膨胀系数如果同等或接近，则绝缘层21中所含的绝缘树脂与中间层中所含的绝缘树脂也可以不同。

(实施方式4)

以下说明实施方式4的制造方法。本实施方式的制造方法，除了用绝缘材料22A和中间材料61A代替绝缘材料21A和中间材料31A以外，与实施方式1的制造方法基本相同。

(I1.绝缘层)

首先在基底基板1a上设置由无机绝缘物组成的绝缘层22。具体讲如图12(a)所示，使基底基板1a位于喷出装置11A的台架106上。于是喷出装置11A按照第一位映像带在基底基板1a上形成绝缘材料层22B。其中绝缘材料层22B形成为将基底基板1a的一面全面覆盖的形状。也就是说，绝缘材料层22B是所谓的满膜。

更具体讲，喷出装置11A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置产生二维(即X轴方向和Y轴方向上的)变化。而且当喷嘴118抵达与基底基板1a的被喷出部分对应的位置的情况下，喷出装置11A从喷嘴118喷出绝缘材料22A的液滴。其中绝缘材料22A是含有无机绝缘体物和溶剂的液状的材料。被喷出的绝缘材料22A的液滴喷着在基底基板1a的被喷出部分上。于是通过使绝缘材料22A的液滴喷着在被喷出部分上，可在基底基板1a的被喷出部分上得到绝缘材料层22B。

形成了绝缘材料层22B之后，将绝缘材料层22B进行活化。为此在本实施方式中使基底基板1a位于在烘箱11B的内部。而且将绝缘材料层22B加热的情况下，绝缘材料层22B中的无机绝缘物将析出或熔合。这种活化的结果，如图12(b)所示，在基底基板1a上可以得到绝缘层22。

(I2.中间层和导电层)

形成绝缘层22后，将形成都具有导电图案40(图7(d))的形状的中间层61和导电层91。其中导电层91被层叠在中间层61上。

具体讲如图12(c)所示，使设置了绝缘层22的基底基板1a位于喷出装置12A的台架106上。于是喷出装置12A根据第二位映像带在绝缘层22上形成中间材料层61B。

更具体讲，喷出装置12A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应位置的情况下，喷出装置12A将从喷出118喷出中间材料61A的液滴。其中中间材料61A是含有无机绝缘物、溶剂和平均粒径约为50纳米的氧化硅微粒的液状的材料。被喷出的中间材料61A的液滴喷着在绝缘层22的被喷出部分上。而且通过使中间材料61A的液滴喷着在被喷出部分上，如图12(d)所示，在绝缘层22的被喷出部分上得到中间材料层61B。其中中间材料层61B的表面上因存在氧化硅微粒而出现大约50纳米左右的凹凸。

形成了中间材料层61B后，形成具有导电图案40的形状的导电性材料层91B。为此目的将基底基板1a与保护中间材料层61B的间隔片一起卷在卷筒W1上。而且其后将基底基板1a与卷筒W1一起安置在包括喷出装置13A的层形成装置上。另外，在本实施方式中，可以不使用烘箱12B，因而中间材料层61B尚未完全固化。

具体讲如图13(a)所示，使设置了中间材料层61B的基底基板1a位于喷出装置13A的台架106上。于是喷出装置13A根据第三位映像带在中间材料层61B上形成导电性材料层91B。

更具体讲，喷出装置13A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40的对应位置的情况下，喷出装置13A就会从喷出118喷出导电性材料91A的液滴。被喷出的导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层61B上。而且通过使导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层61B上，如图13(b)所示，在中间材料层61B上得到导电性材料层91B。

如上所述，银微粒的平均粒径约为10纳米。也就是说，银微粒的平均粒径比中间材料层61B表面的凹凸的尺寸小。因此，导电材料层91B中的银微粒将会嵌入中间材料层61B的表面凹凸中。

形成了导电性材料层91B后，将中间材料层61B和导电性材料层91B进行活化。为此在本实施方式中，使基底基板1a位于在烘箱13B的内部。而且在将中间材料层61B和导电性材料层91B加热的情况下，如图13(c)所示，可以得到互相密接的中间层61和导电层91。而且正如以下详述的那样，中间层61由缓冲层63和连接层64构成。

具体讲，通过将中间材料层61B和导电性材料层91B活化，使中间材料层61B中的无机绝缘物析出或熔合，由中间材料层61B生成缓冲层63。而且导电性材料层91A中的银微粒经过烧结或熔合，由导电性材料层91B生成导电层91。此外，由于银微粒被嵌入中间材料层61B的表面的凹凸中，所以通过所谓锚固固化作用而使中间层61与导电层91互相密接在一起。

此外通过上述活化，绝缘层22的表层中的无机绝缘物，与中间材料层61B的其他表层中所含的无机绝缘物结合，在绝缘层22与缓冲层63之间生成连接层64。其结果，绝缘层22与缓冲层63通过连接层64而互相密接在一起。

因此，中间层61既能密接在绝缘层22上也能密接在导电层91上。其结果与没有中间层61的情况相比，导电层91的剥离将变得难以产生。

其中，绝缘层22中所含的无机绝缘物的线膨胀系数，与结果得到的中间层61中所含的无机绝缘物的线膨胀系数如果同等或接近，则绝缘层22中所含的无机绝缘物与中间层61中所含的无机绝缘物也可以不同。

(实施方式5)

以下说明实施方式5的制造方法。本实施方式的制造方法，除了用中间材料71A代替中间材料31A，以及喷出装置12A和喷出装置13A在一对卷筒W1之间的位置上并列以外，与实施方式1的制造方法基本相同。

(J1.绝缘层)

首先在基底基板1a上设置绝缘层21。具体讲如图14(a)所示，使基底基板1a位于喷出装置11A的台架106上。于是喷出装置11A按照第一位映像带在基底基板1a上形成绝缘材料层21B。其中绝缘材料层21B形成为将基底基板1a的一面全面覆盖的形状。也就是说，绝缘材料层21B是所谓的满膜。

更具体讲，喷出装置11A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维(即X轴方向和Y轴方向上的)变化。而且当喷嘴118抵达与基底基板1a的被喷出部分对应的位置处时，喷出装置11A从喷嘴118喷出绝缘材料21A的液滴。其中绝缘材料21A是含有聚酰亚胺前体和溶剂的液状的材料。被喷出的绝缘材料21A的液滴喷着在被喷出部分上。而且通过使绝缘材料21A的液滴喷着在被喷出部分上，在基底基板1a的被喷出部分上得到绝缘材料层21B。

形成了绝缘材料层21B之后，将绝缘材料层21B活化。为此在本实施方式中使基底基板1a位于在烘箱11B的内部。而且通过加热绝缘材料层21B，以使绝缘材料层21B中的聚酰亚胺前体进行固化反应而生成聚酰亚胺层。这种活化的结果，如图14(b)所示，在基底基板1a上可以得到绝缘层21(聚酰亚胺层)。

(J2.中间层和导电层)

形成绝缘层21后，形成都具有相同图案40(图7(d))的形状的中间层71和导电层91。其中导电层91被层叠在中间层71上。

具体讲首先如图14(c)所示，使设置了绝缘层21的基底基板1a位于喷出装置12A的台架106上。于是喷出装置12A根据第二位映像带在绝缘层21上形成中间材料层71B。

更具体讲，喷出装置12A首先将喷嘴相对于基底基板1a的相对位置进行二维变化。而且当喷嘴118抵达与所定图案对应的位置处时，喷出装置12A就会从喷出118喷出中间材料71A的液滴。其中中间材料71A是含有聚酰亚胺前体和溶剂的液状的材料。被喷出的中间材料71A的液滴将喷着在绝缘层21的被喷出部分上。而且通过被喷出的中间材料71A的液滴喷着在被喷出部分上，如图14(d)所示，可以在绝缘层21的被喷出部分上形成中间材料层71B。其中，本实施方式的中间材料71A除不含银微粒这一点以外，与实施方式1的中间材料31A相同。

形成了中间材料层71B后，形成具有导电图案40形状的导电性材料层91。

具体讲如图15(a)所示，在中间材料层71B实质上失去流动性以前，使设置了中间材料层71B的基底基板1a位于喷出装置13A的台架106上。于是喷出装置13A根据第三位映像带在中间材料层71B上形成导电性材料层91B。而且，在本实施方式中，喷出装置12A与喷出装置13A是在一对卷筒W1之间直线排列连接的。

更具体讲，喷出装置13A首先使喷嘴与基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与所定图案对应位置的情况下，喷出装置13A将从喷出118喷出导电性材料91A的液滴。被喷出的导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层71B上。而且通过使导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层71B上，如图15(b)所示，可以在中间材料层71B上形成导电性材料层91B。

其中中间材料层71B实质上失去流动性之前，使喷出装置13A的导电性材料91A喷着在中间材料层71B上。因此如图15(b)所示，混入了导电材料层91A中银微粒的混入层71B’将出现在中间材料层71B的表层上。

形成了导电性材料层91B后，将中间材料层31B和导电性材料层91B进行活化。为此在本实施方式中，使基底基板1a位于在烘箱13B的内部。而且当将中间材料层31B和导电性材料层91B加热时，如图15(c)所示，可以得到互相密接的中间层71和导电层91。而且，正如以下详述的那样，中间层71由连接层72、缓冲层73和连接层74构成。

具体讲，通过将中间材料层71B和导电性材料层91B活化，进行中间材料层71B中的聚酰亚胺前体的固化反应，由中间材料层71B生成缓冲层73。而且导电性材料层91A中的银微粒经过烧结或熔合，由导电性材料层91B生成导电层91。与此同时，当中间材料层71B的表层(混入层71B’)中的银微粒与导电性材料层91B的表层中的银微粒互相烧结或熔合的情况下，在缓冲层73与导电层91之间将形成连接层72。其结果，缓冲层73与导电层91借助于连接层72而互相密接在一起。

此外通过上述活化使绝缘层21的表层中的聚酰亚胺与中间材料层71B的其他表层中所含的聚酰亚胺前体结合，将在绝缘层21与缓冲层73之间将形成连接层74。其结果，绝缘层21与缓冲层73借助于连接层74而互相密接在一起。另外，绝缘层21所含的聚酰亚胺，与上述活化形成的中间层71中所含的聚酰亚胺，相当于本发明的“绝缘树脂”。

因此，中间层71既能密接在绝缘层21上也能密接在导电层91上。而且得到的中间层71含有绝缘树脂和从导电性材料层91B中混入的银微粒。也就是说，中间层71含有与绝缘层21中所含的绝缘树脂相同的绝缘树脂，同时还含有与导电层91中所含的金属相同的金属。因此，中间层71的线膨胀系数的值，将处于绝缘层21的线膨胀系数的值与导电层91的线膨胀系数的值之间。因此，与没有中间层71的情况相比，绝缘层21热膨胀时产生的应力小。其结果，与没有中间层71的情况相比，难以产生因热膨胀而引起导电层91的剥离。

另外，绝缘层21中所含的绝缘树脂的线膨胀系数，与作为结果得到的中间层71中所含的绝缘树脂的线膨胀系数如果同等或接近，则绝缘层21中所含的绝缘树脂与中间层中所含的绝缘树脂也可以不同。

(实施方式6)

以下说明实施方式6的制造方法。本实施方式的制造方法，除用绝缘材料22A和中间材料81A代替绝缘材料21A和中间材料31A，以及使喷出装置12A和喷出装置13A在一对卷筒W1之间的位置上并列以外，与实施方式1的制造方法基本相同。

(K1.绝缘层)

首先在基底基板1a上设置由无机绝缘物组成的绝缘层22。具体讲如图16(a)所示，使基底基板1a位于喷出装置11A的台架106上。于是喷出装置11A按照第一位映像带在基底基板1a上形成绝缘材料层22B。其中绝缘材料层22B形成为将基底基板1a的一面全面覆盖的形状。也就是说，绝缘材料层22B是所谓的满膜。

更具体讲，喷出装置11A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维(即X轴方向和Y轴方向上的)变化。而且当喷嘴118抵达基底基板1a的与被喷出部分对应的位置的情况下，喷出装置11A从喷嘴118喷出绝缘材料22A的液滴。其中绝缘材料22A是含有无机绝缘体物和溶剂的液状的材料。被喷出的绝缘材料22A的液滴喷着在基底基板1a的被喷出部分上。于是通过绝缘材料22A的液滴喷着在被喷出部分而在基底基板1a的被喷出部分上形成绝缘材料层22B。

形成了绝缘材料层22B之后，将绝缘材料层22B进行活化。为此在本实施方式中使基底基板1a位于在烘箱11B的内部。而且将绝缘材料层22B加热，因绝缘材料层22B中溶剂的气化而使无机绝缘物析出或熔合。这种活化的结果，如图16(b)所示，在基底基板1a上可以得到绝缘层22。

(K2.中间层·导电层)

形成绝缘层22后，形成都具有导电图案40(图7(d))的形状的中间层81和导电层91。其中导电层91将被层叠在中间层81上。

具体讲如图16(c)所示，使设置了绝缘层22的基底基板1a位于喷出装置12A的台架106上。于是喷出装置12A根据第二位映像带在绝缘层22上形成中间材料层81B。

更具体讲，喷出装置12A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与导电图案40对应位置时，喷出装置12A从喷出118喷出中间材料81A的液滴。其中中间材料81A含有无机绝缘物和溶剂。其中被喷出的中间材料81A的液滴喷着在绝缘层22的被喷出部分上。而且通过使中间材料81A的液滴喷着在被喷出部分上，如图16(d)所示，而在绝缘层22的被喷出部分上形成中间材料层81B。另外，本实施方式的中间材料层81A与绝缘材料22A相同。

形成了中间材料层81B后，形成具有导电图案40形状的导电性材料层91B。

具体讲如图17(a)所示，在中间材料层81B实质上失去流动性之前，使设置了中间材料层81B的基底基板1a位于喷出装置13A的台架106上。于是喷出装置13A根据第三位映像带在中间材料层81B上形成导电性材料层91B。而且在本实施方式中，将喷出装置12A和喷出装置13A是直线排列连接在一对卷筒W1之间。

更具体讲，喷出装置13A首先将喷嘴118相对于基底基板1a的相对位置进行二维的变化。而且当喷嘴118抵达与所定图案对应的位置时，喷出装置13A从喷出118喷出导电性材料91A的液滴。被喷出的导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层81B上。而且通过使导电性材料91A的液滴喷着在中间材料层81B上，如图9(b)所示，在中间材料层81B上形成导电性材料层91B。

其中在中间材料层81B实质上失去流动性之前，来自喷出装置13A的导电性材料91A喷着在中间材料层81B上。因此如图17(b)所示，混入了导电性材料91A中银微粒的混入层81B’，将会出现在中间材料层81B的表层上。

形成了导电性材料层91B后，将中间材料层81B和导电性材料层91B进行活化。为此在本实施方式中，使基底基板1a位于在烘箱13B的内部。而且将中间材料层81B和导电性材料层91B加热，如图17(c)所示，可以得到互相密接的中间层81和导电层91。而且正如以下详述的那样，中间层81由连接层82、缓冲层83和连接层84构成。

具体讲，通过将中间材料层81B和导电性材料层91B进行活化，使中间材料层81B中的无机绝缘物析出或熔合，由中间材料层81B生成缓冲层83。而且导电性材料层91A中的银微粒经过烧结或熔合，由导电性材料层91B生成导电层91。与此同时，当中间材料层81B的表层(混入层81B’)中的银微粒，与导电性材料层91B的表层中的银微粒互相烧结或熔合时，在缓冲层83与导电层91之间生成连接层82。其结果，缓冲层83与导电层91借助于连接层82互相密接在一起。

此外与此同时绝缘层22的表层中的无机绝缘物与与中间材料层81B的其他表层中所含的无机绝缘物结合，在绝缘层22与缓冲层83之间生成连接层84。其结果，绝缘层22与缓冲层83通过连接层84而互相密接在一起。

因此，中间层81既能密接在绝缘层22上也能密接在导电层91上。而且所得到的中间层81含有无机绝缘物和从导电性材料层91B混入的银微粒。也就是说，中间层81含有与绝缘层22中所含的无机绝缘物相同的无机绝缘物，同时还含有与导电层91中所含的金属相同的金属。因此，中间层81的线膨胀系数的值，将处于绝缘层22的线膨胀系数的值与导电层91的线膨胀系数的值之间。因此与没有中间层81的情况相比，绝缘层22热膨胀时产生的应力小。其结果，与没有中间层81的情况相比，很难产生因热膨胀造成的导电层91的剥离。

另外，绝缘层22中所含的无机绝缘物的线膨胀系数，与作为结果得到的中间层81中所含的无机绝缘物的线膨胀系数如果同等或接近，则绝缘层22中所含的无机绝缘物与中间层81中所含的无机绝缘物也可以不同。

综上所述，按照上述实施方式1～6能够用喷墨法制造具备难以剥离的导电层的配线基板。配线基板的一例是在液晶显示装置中与液晶板连接的基板。也就是说，本实施方式的层形成方法能够用于制造液晶显示装置。

此外，本实施方式的层形成方法，不仅在液晶显示装置的制造中，而且在各种电光学装置的制造中也能适用。这里所述的“电化学装置”并不限于利用双折射性的变化、旋光性的变化、或光散射性的变化等光学特性的变化(所谓电光学效果)的装置，是指根据施加信号电压而使光线出射、透过或反射的全部装置。

具体讲，电光学装置是包括液晶显示装置、电致发光装置、等离子显示装置、采用表面传导型电子释放元件的显示器(SED：Surface—Conduction Electron—Emitter Display)的用语。

此外，上述实施方式1～6的层形成方法，可以用于各种电子仪器的制造方法中。本实施方式的制造方法，可以用于例如如图18所示的、具备液晶显示装置520的移动电话机500的制造方法中，以及图19所示的、具备液晶显示装置620的个人计算机600的制造方法中。

(变形例1)

上述实施方式1～6中，在由聚酰亚胺构成的基底基板1a上设置导电配线。然而，即使用陶瓷基板、玻璃基板、环氧树脂基板、硅基板等代替这种基底基板1a，也能获得与上述实施方式中说明的效果相同的效果。另外，利用硅基板的情况下，也可以在喷出导电性材料之前，在基板表面上形成钝化膜。而且，无论采用哪种基板和薄膜，如上所述，喷嘴118中的液状的材料111喷着涂布扩展的部分，均与“被喷出部分”对应。

(变形例2)

在上述实施方式1～6的导电性材料91A中含有银纳米微粒。然而也可以用其他金属的纳米微粒代替银纳米微粒。其中作为其他金属，既可以使用例如金、白金、铜、钯、铑、锇、钌、铱、铁、锡、锌、钴、镍、铬、钛、钽、钨、铟中的任一种金属，也可以使用将两种以上组合起来的合金。但是，由于银能够在较低温度下被还原而容易处理，从这一点来看采用喷墨法的情况下，优选使用含有银纳米微粒的导电性材料91A。

而且在实施方式1～4中，导电性材料91A也可以含有有机金属化合物来代替银纳米微粒。这里所述的有机金属化合物是指，通过加热(即活化)分解而析出金属的化合物。这种有机金属化合物有氯代三乙基膦金(I)、氯代三甲基膦金(I)、氯代三苯基膦金(I)、银(I)2，4—戊烷硫代硫酸盐配位化合物、三甲基膦(六氟乙酰乙酸盐)银(I)配位化合物、铜(I)六氟戊烷硫代硫酸盐环辛二烯配位化合物等。

如此，导电性材料91A中所含的金属的形态，既可以是以纳米粒子为代表的粒子，也可以是以有机金属化合物为代表的化合物。

(变形例3)

上述实施方式1～6中，是利用喷墨法在被喷出部分涂布或赋予绝缘材料层、中间材料层和导电性材料层的。但是也可以用丝网印刷法等印刷法代替喷墨法，涂布或赋予绝缘材料层、中间材料层和导电性材料层。

(变形例4)

实施方式1～4中说明的中间层31、41、51、61和导电层91，也可以用一个层形成装置形成。具体讲，也可以利用如实施方式5和6中说明的那样的层形成装置(即将喷出装置12A和13A直线排列配置的层形成装置)形成。

Claims (16)

1.一种层形成方法，是包括以下步骤的层形成方法：

在第一绝缘树脂的层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤A；

在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤B；和

将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤C，其特征在于，

所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属的微粒。

2.按照权利要求1所述的层形成方法，其中所述第一绝缘树脂与所述第二绝缘树脂相同。

3.按照权利要求1所述的层形成方法，其中所述第一金属与所述第二金属相同。

4.一种层形成方法，是包括以下步骤的层形成方法：

在第一无机绝缘物的层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤A；

在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤B；和

将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤C，其特征在于，

所述中间材料含有第二无机绝缘物和第二金属的微粒。

5.按照权利要求4所述的层形成方法，其中所述第一无机绝缘物与所述第二无机绝缘物相同。

6.按照权利要求4所述的层形成方法，其中所述第一金属与所述第二金属相同。

7.一种层形成方法，是包括以下步骤的层形成方法：

在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤A；

在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤B；和

将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤C，其特征在于，

所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和无机物或树脂的微粒。

8.按照权利要求7所述的层形成方法，其中所述第一绝缘树脂与所述第二绝缘树脂相同。

9.一种层形成方法，是包括以下步骤的层形成方法：

在第一无机绝缘物层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤A；

在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤B；和

将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤C，其特征在于，

所述中间材料含有第二无机绝缘物和无机物或树脂的微粒。

10.按照权利要求9所述的层形成方法，其中所述第一无机绝缘物与所述第二无机绝缘物相同。

11.按照权利要求7～10的任何一项中所述的层形成方法，其中所述液状的导电性材料含有所述金属的微粒，所述无机物或树脂微粒的平均粒径比所述金属微粒的平均粒径大。

12.一种层形成方法，是包括以下步骤的层形成方法：

在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤A；

在所述中间材料层干燥之前，在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属微粒的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤B；和

将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤C，其特征在于，

所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体。

13.按照权利要求12所述的层形成方法，其中所述第一绝缘树脂与所述第二绝缘树脂相同。

14.一种层形成方法，是包括以下步骤的层形成方法：

在第一无机绝缘物的层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤A；

在所述中间材料层干燥之前，在所述中间材料层上涂布或赋予含有金属微粒的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤B；和

将所述中间材料层和所述导电性材料层通过加热进行活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤C，其特征在于，

所述中间材料含有第二无机绝缘物。

15.按照权利要求14所述的层形成方法，其中所述第一无机绝缘物与所述第二无机绝缘物相同。

16.一种配线基板，是利用权利要求1～15的任何一项中所述的层形成方法制造的。

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