CN101394714B - 多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。

Description

多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备
技术领域
本发明涉及一种多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。
背景技术
采用液滴喷出法(喷墨方式)喷出含有所需材料的液状体，使之滴落在规定位置，从而形成一定的材料图案的技术正在被积极地开发。该图案形成技术可以根据所用喷墨头的析像度在所需位置涂布微少的液状体，因此具有可以形成微小图案的优点。例如，形成电路基板的微小配线图案时，通过涂布配线材料或配线材料的溶液可以形成配线图案。
但是，该方法容易受到涂布液状体的面的性质的影响。例如，如果液状体的液滴着落位置容易被液状体润湿(亲液性)，则所涂布的液滴有时会涂布扩散至所希望的形状之外。反之，如果滴落位置不易被液状体所润湿(疏液性)，则液状体在滴落面上凝聚形成积液(凸起)，仍然无法形成所希望的形状。
然而，相应于近年来电子装置的小型化·多功能化的市场要求，电子电路显示出高密度化、高集成化的倾向。作为实现该电子电路的高集成化的技术之一，可以列举出电路的多层配线结构。在具有这样结构的电路中，不仅按平面方式形成电子电路，而且将电路基板层叠沿纵向形成，从而以小的设置面积实现了高性能的电路。采用这种多层配线结构时，各层的配线图案之间经由形成于各层间的绝缘膜上的连接孔而被连接。通常在具有所述多层配线结构的电路中，为了满足电路的高密度化、高集成化的要求，连接孔也要求是微小的连接孔。
作为形成所述连接孔的技术，专利文献1和专利文献2中列举了采用液滴喷出法的形成方法。详细而言，该方法如下：在利用液滴喷出法涂布含有绝缘膜的形成材料的液状体(绝缘墨水)来形成层间绝缘膜时，通过仅仅在连接孔的形成区域不涂布绝缘墨水来设置不形成绝缘膜的区域，将该没有形成绝缘层的区域作为连接孔的方法。
专利文献1：日本特开2003-282561号公报
专利文献2：日本特开2006-140437号公报
但是，在上述方法中，例如在金属配线等润湿性良好的位置上形成连接孔时，涂布的绝缘墨水容易润湿扩散到所希望的区域以外，因此存在难以将连接孔控制在所希望的大小的问题。
发明内容
本发明考虑以上情况而设，目的在于提供一种对连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法。其目的还在于通过采用上述多层配线基板的制造方法进行制造来提供一种具有微小连接孔的多层配线基板。其目的还在于提供一种具有上述多层配线基板的电子设备。
为了解决上述问题，本发明的多层配线基板的制造方法是第1导电层和第2导电层经由绝缘层而被层叠、所述第1导电层和所述第2导电层经由开口于所述绝缘层的开口部而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在所述第1导电层上形成疏液部的工序；和在所述疏液部的周围配置含有所述绝缘层形成材料的功能液，并在所述第1导电层上形成具有所述开口部的所述绝缘层的工序，在形成所述绝缘层的工序中，在所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度大于所述功能液的前进接触角的条件下配置所述功能液，通过使所述功能液的面向所述疏液部的部分的位置向所述疏液部的内侧流动，从而形成具有小于所述疏液部面积的开口面积的所述开口部。
根据该方法，首先在比如下所述的区域更广的区域上涂布含有疏液材料的液状体(疏液墨水)形成疏液部，所述区域是与形成开口部(连接孔)的区域相重叠的第1导电层上的区域。由于是利用液滴喷出法进行该疏液墨水的涂布，因此可在所希望的正确位置上形成疏液部。
接着，当涂布含有绝缘层形成材料的功能液(绝缘墨水)时，绝缘墨水因为所形成的疏液部的疏液性而被排斥(repel)，所以暂且被配置在疏液部以外的区域，并且是在与疏液部相重叠的区域为开口的状态下被涂布。在此，当在绝缘墨水与疏液部的接触部分的角度(接触角)大于前进接触角的涂布条件下涂布绝缘墨水时，绝缘墨水就不会滞留在疏液部的外缘部而是流动至疏液部的内侧并润湿扩散。在本发明中，由于是利用液滴喷出法进行绝缘墨水的涂布，因此能够精密地控制涂布，通过精密地控制涂布可以精密地控制绝缘墨水向疏液部内部流动。通过将该流动的绝缘墨水涂布直到与所形成的连接孔相重叠的区域为止，从而在与连接孔相重叠的区域以外的区域配置绝缘墨水，进而可形成设有连接孔的绝缘层。接着，通过形成第2导电层即可以形成多层配线基板，所述第2导电层经由设置于绝缘层上的连接孔与第1导电层电连接。
按照上述方法制造多层配线基板时，通过根据疏液部的位置来正确设定连接孔的位置，根据接触角来控制向疏液部内部流动的绝缘墨水，从而可以自如地形成具有小于疏液部的面积的开口面积的连接孔。因此，可以制造连接孔的位置和大小都得到了准确控制的多层配线基板。
在本发明中，优选利用液滴喷出法形成所述疏液部。
根据该方法，可以容易地形成面积微小的疏液部，能够以所形成的疏液部为基础形成微小的连接孔。
在本发明中，在形成所述绝缘层的工序中，优选利用所述功能液的涂布量来控制所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度。
如果进一步将液状体提供于以某一接触角(静态接触角)配置于固体表面的液状体，液滴就会因自重而被破坏变形。相应于该变形，接触角也会发生变化，如果一直提供液状体直到接触角超过前进接触角，液滴就会润湿扩散直至接触角等于前进接触角，使自重所引起的变形得到缓解。由此可知：通过控制绝缘墨水的涂布量，可以在大于绝缘墨水的前进接触角的条件下容易地进行涂布，进而使连接孔的形成变得容易。
在本发明中，在形成上述绝缘层的工序中，优选通过加热上述功能液来控制上述功能液与上述疏液部的接触部分的角度。
配置于固体表面的液状体的接触角因液状体的温度而变化，液状体的温度上升，则前进接触角变小；液状体的温度下降，则前进接触角变大。因此，将以某一接触角配置的绝缘墨水的温度升高时前进接触角的值就会发生变化，如果接触角达到前进接触角以上时就开始流动。因此，通过控制绝缘墨水的温度可以容易地改变接触角，进而使控制绝缘墨水向疏液部内侧流动变得容易。
在本发明中，优选所述疏液材料含有硅烷化合物或含氟烷基的化合物中的至少一种。
根据该方法，可以充分确保作为疏液材料所必需的疏液性，形成良好的疏液图案和疏液部。
在本发明中，优选所述疏液材料在配置有所述疏液材料的面上形成自组装膜(日文原文:自己
Figure G2008102152183D0004105800QIETU
識化膜)。
根据该方法，在涂布疏液材料时，利用自组装化即可在涂布面上立刻形成单分子膜，并表现出良好的疏液性。因此，可以容易地形成疏液图案和疏液部。
在本发明中，优选所述疏液材料为构成所述疏液部的高分子的前体，形成所述疏液部的工序包括加热所述疏液材料使之聚合的工序。
根据该方法，通过加热前体而使之聚合可以真正表现出疏液性。
在本发明中，优选所述绝缘层形成材料为光固化性树脂。
光固化性树脂通常固化收缩少，因此可以容易地形成所需形状的连接孔。另外，由于是通过短时间的光照射将树脂固化，因此可以避免固化中所配置的绝缘层形成材料发生流动而变形，可以精度良好地控制连接孔的形状和大小。并且，可以通过短时间的光照射将树脂固化而形成连接孔，因此与热固化性树脂相比操作效率良好，可以提高生产率。
本发明的多层配线基板是第1导电层和第2导电层经由设置于绝缘层上的连接孔而电连接所形成的多层配线基板，其特征在于，上述连接孔形成于配置在上述第1导电层上的疏液部上；上述连接孔的开口面积小于上述疏液部的面积；上述连接孔的侧壁和上述疏液部所形成的角具有与上述液状体和上述疏液部的前进接触角相等的角度。
根据该构成，可以提供一种利用微小的连接孔连接有导电层的高集成多层配线基板。
本发明的电子设备，其特征在于，具有按照上述多层配线基板的制造方法制造的多层配线基板。
根据该构成，利用经微小连接孔连接的高集成配线基板，可以提供一种小型化的电子设备。
附图说明
图1是液滴喷出装置的概略构成图。
图2是液滴喷出装置所具有的液滴喷头的截面图。
图3是显示利用液滴喷出法进行的图案形成方法的概略图。
图4是显示液滴的润湿扩散方式的概略图。
图5是显示本实施方式的多层配线基板的一个例子的截面图。
图6是显示本实施方式的多层配线基板的制造方法的工序图。
图7是显示本实施方式的多层配线基板的制造方法的工序图。
图8是显示本实施方式的多层配线基板的制造方法的工序图。
图9是显示本实施方式的多层配线基板的制造方法的工序图。
图10是显示多层配线基板的另一形式的截面图。
图11是显示电子设备的一个例子的立体图。
图中：1—第1导电层；2—疏液部；3—绝缘层；4—连接孔(开口部)；5—第2导电层；15A、15B、15C、61、63A、63B—配线(第1导电层、第2导电层)；60—第1层间绝缘膜(绝缘层)；62—第2层间绝缘膜(绝缘层)；64—第3层间绝缘膜(绝缘层)；500—多层配线基板；H1～H5—第1～第5连接孔(开口部)；1300—移动电话(电子设备)
具体实施方式
以下，一边参照图1～图11，一边对本发明的实施方式所涉及的多层配线基板的制造方法进行说明。需要说明的是，在以下的所有图示中，为了易于观看图示，使各构成要素的膜厚或寸法的比例等适当有所不同。(液滴喷出装置)
首先，利用图1和图2，对本实施方式所涉及的印刷配线基板的制造方法中使用的液滴喷出装置进行说明。在本实施方式中，将该液滴喷出装置用于阻焊剂(日文原文：ソルダ—レジスト)的形成。图1是液滴喷出装置的概略构成图。在本装置的说明中，一边参照XYZ正交座标系，一边对各部件的位置关系进行说明。以水平面内的规定方向作为X轴方向，以水平面内与X轴方向垂直的方向作为Y轴方向，以水平面的垂直方向作为Z轴方向。在本实施方式的情况下，以后述的液滴喷头的非扫描方向作为X轴方向，以液滴喷头的扫描方向作为Y轴方向。
液滴喷出装置300从液滴喷头301向基板12喷出液滴L，其具有：液滴喷头301、X方向驱动轴304、Y方向引导轴305、控制装置306、载台307、清洗机构308、基台309和加热器315。
液滴喷头301为具有多个喷嘴的多喷嘴型液滴喷头，使液滴喷头301的形状的长边方向与X轴方向一致。多个喷嘴平行于X轴方向以一定间隔设置在液滴喷头301的下面。从液滴喷头301的喷嘴向载台307所支撑的基板12喷出液状体的液滴L。在本实施方式中，液状体为含有疏液材料的液状体(疏液墨水L1)，其是含有绝缘材料的功能液(绝缘墨水L2)。
X方向驱动轴304被固定以使相对于基台309不发生移动，其上连接有X方向驱动发动机302。X方向驱动发动机302为步进式发动机等，从控制装置306供给X方向的驱动信号时，使X方向驱动轴304转动。X方向驱动轴304转动时，液滴喷头301沿X轴方向上移动。
Y方向引导轴305被固定以使相对于基台309不会移动，其经由Y方向驱动发动机303与载台307相连接。Y方向驱动发动机303为步进式发动机等，从控制装置306提供Y方向的驱动信号时，可使载台307沿着Y方向引导轴305在Y方向上移动。
控制装置306向液滴喷头301提供控制喷出液滴L用的电压。另外，控制装置306还分别向X方向驱动发动机302供给控制液滴喷头301在X方向移动的驱动脉冲信号、向Y方向驱动发动机303供给控制载台307在Y方向移动的驱动脉冲信号。另外，控制装置306还控制后述的加热器315的电源启动和中断。
载台307支撑后述基板12，以便利用该液滴喷出装置300来配置液状体，载台307具有将基板12固定在基准位置的没有图示的固定机构。另外，载台307在固定基板12的面的相反面上具有上述的Y方向驱动发动机303。
清洗机构308为清洗液滴喷头301的装置。清洗机构308中具有没有图示的Y方向的驱动发动机。利用该Y方向的驱动发动机的驱动，清洗机构沿Y方向引导轴305移动。清洗机构308的移动也通过控制装置306来控制。
其中，加热器315是利用灯加热退火(lamp annealing)对基板12进行热处理的机构，其进行涂布于基板12上的液滴L中所含的溶剂的蒸发和干燥。
液滴喷出装置300一边相对地扫描液滴喷头301和支撑基板12的载台307，一边向基板12喷出液滴L。在本实施方式中，液滴喷头301的喷嘴在非扫描方向即X方向上以一定间隔并列设置。需要说明的是，在图1中，液滴喷头301被配置与基板12的行进方向成直角，但是也可以调整液滴喷头301的角度，使其与基板12的行进方向交叉。如此操作，通过调整液滴喷头301的角度，可以调节喷嘴间的间距。还可以任意调节基板12与喷嘴面的距离。
图2为液滴喷头301的截面图。
在液滴喷头301中，与收纳液状体的液体室321相邻地设置有压电元件322。通过含有收纳液状体的材料储罐的液状体供给体系323向液体室321提供液状体。
压电元件322连接在驱动电路324上，通过经由该驱动电路324对压电元件322施加电压使压电元件322变形，从而使液体室321发生变形，内压升高，从喷嘴325喷出液状体的液滴L。这种情况下，通过改变施加电压的值来控制压电元件322的变形量，进而控制液状体的喷出量。另外，通过改变施加电压的频率，控制压电元件322的变形速度。由于利用压电方式进行的液滴喷出并不对材料加热，因此具有不会对材料的组成产生影响的优点。
需要说明的是，作为液滴喷出法的喷出技术，除上述的带电机械变换方式以外，还可以列举出带电控制方式、加压振动方式、电热变换方式、静电吸引方式等。带电控制方式是指利用带电电极对材料赋予电荷，并且利用偏向电极控制材料的飞翔方向而使液滴从喷嘴喷出的方式。加压振动方式是指对材料施加例如30kg/cm2左右的超高压，使材料喷出到喷嘴顶端侧的方式，在未施加控制电压的情况下材料直行地从喷嘴喷出，在施加控制电压时，则在材料之间产生静电排斥，材料飞散而不能从喷嘴喷出。
而电热变换方式是指利用设置于贮留材料的空间内的加热器使材料急剧气化产生气泡(泡)，利用气泡的压力使空间内的材料喷出的方式。静电吸引方式是指对贮留材料的空间内施加微小压力，在喷嘴内形成材料的弯液面，在该状态下施加静电引力后将材料引出的方式。此外，还可以采用利用电场所引起的流体粘性变化的方式、或者利用放电火花使液滴飞溅的方式等技术。液滴喷出法具有在材料的使用上浪费少、而且真正可以在所需位置配置所需量的材料的优点。需要说明的是，利用液滴喷出法喷出的液状材料(流动体)的一滴的量例如为1～300纳克。
接着，图3中显示利用液滴喷出法形成涂布图案的方法的概略图。从液滴喷头301连续喷出的液滴L着落在基板12的表面。此时，液滴L被喷出并涂布于相邻的液滴彼此重叠的位置上。由此，利用液滴喷头301和基板12的一次扫描即可不间断地由所涂布的液滴L描绘成涂布图案。另外，利用喷出的液滴L的喷出量和邻接的液滴L的间距可以控制所希望的涂布图案。图中显示的是涂布图案为线状时的情形，但通过消除邻接的涂布图案的间隙(图中所示的宽W)，也可以将液滴L涂布成面状。
之后，图4示出所涂布的液体与液滴接触角的关系的模式图，先利用该图来简单说明液滴的流动方式。此处显示的是增加液滴涂布量时的液滴流动方式。
图中显示配置在基板12上的液状体的液滴L。配置于基板12上的液状体按照某静态接触角(接触角)θ1进行配置(图4(a))。进一步向该液滴L供给液状体时，所配置的液状体因自重而被破坏变形。相应于该变形，接触角θ1变为θ2(图4(b))。即，变形进行到该接触角θ2超过前进接触角θa时，液滴L即开始流动。当一直供给液状体直至基板12的接触角超过前进接触角θa时，因为可使自重所引起的变形得到缓解所以液滴L润湿扩散。当润湿扩散至液滴L的接触角θ3与前进接触角θa相等时流动即停止。(图4(c))。如上所述，所涂布的液状体是否会润湿扩散取决于液状体的液滴L与基板12的表面所形成的接触角是否大于上述前进接触角θa。
(疏液材料)
接着，对与上述的固体表面的接触角密切相关的疏液部进行说明。本实施方式的疏液部由疏液材料形成。在本实施方式中，作为疏液材料，可以使用硅烷化合物、含氟烷基的化合物、氟树脂(含氟的树脂)以及它们的混合物。作为硅烷化合物，可以使用通式(1)表示的1种或2种以上的硅烷化合物：
R1SiX1X2X3···(1)
(式中，R1表示有机基团；X1表示-OR2、-Cl；X2和X3表示-OR2、-R3、-Cl；R2表示碳原子数为1～4的烷基；R3表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基。X1、X2、X3可以相同也可以不同)。
通式(1)表示的硅烷化合物是指在硅烷原子经有机基团取代、在剩余的键上经烷氧基或烷基或氯基取代的硅烷化合物。有机基团R1的例子有：苯基、苄基、苯乙基、羟苯基、氯苯基、氨基苯基、萘基、蒽基、吡喃基、噻吩基、吡咯基、环己基、环己烯基、环戊基、环戊烯基、吡啶基、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、十八烷基、正辛基、氯甲基、甲氧基乙基、羟乙基、氨基乙基、氰基、巯基丙基、联苯基、烯丙基、丙烯酰氧基乙基、甲基丙烯酰氧基乙基、缩水甘油氧基丙基、乙酰氧基等。
-OR2所示的烷氧基和氯基是用于形成Si-O-Si键的官能团，经水水解作为醇或酸而脱离。烷氧基可以列举如：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等。从脱离的醇的分子量较小而容易除去、可以抑制所形成的膜的致密性降低的角度考虑，烷氧基的碳原子数优选为1～4的范围。
作为通式(I)表示的硅烷化合物，可以列举出：二甲基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、1-丙烯基甲基二氯硅烷、丙基二甲基氯硅烷、丙基甲基二氯硅烷、丙基三氯硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、苯乙烯基乙基三甲氧基硅烷、十四烷基三氯硅烷、3-硫代氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、对甲苯基二甲基氯硅烷、对甲苯基甲基二氯硅烷、对甲苯基三氯硅烷、对甲苯基三甲氧基硅烷、对甲苯基三乙氧基硅烷、二正丙基二正丙氧基硅烷、二异丙基二异丙氧基硅烷、二正丁基二正丁氧基硅烷、二仲丁基二仲丁氧基硅烷、二叔丁基二叔丁氧基硅烷、十八烷基三氯硅烷、十八烷基甲基二乙氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基二甲基氯硅烷、十八烷基甲基二氯硅烷、十八烷基甲氧基二氯硅烷、7-辛烯基二甲基氯硅烷、7-辛烯基三氯硅烷、7-辛烯基三甲氧基硅烷、辛基甲基二氯硅烷、辛基二甲基氯硅烷、辛基三氯硅烷、10-十一碳烯基二甲基氯硅烷、十一烷基三氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、甲基十八烷基二甲氧基硅烷、甲基十二烷基二乙氧基硅烷、甲基十八烷基二甲氧基硅烷、甲基十八烷基二乙氧基硅烷、正辛基甲基二甲氧基硅烷、正辛基甲基二乙氧基硅烷、三十烷基二甲基氯硅烷、三十烷基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三正丙氧基硅烷、甲基异丙氧基硅烷、甲基正丁氧基硅烷、甲基三仲丁氧基硅烷、甲基三叔丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三正丙氧基硅烷、乙基异丙氧基硅烷、乙基正丁氧基硅烷、乙基三仲丁氧基硅烷、乙基三叔丁氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、正辛基三甲氧基硅烷、正十二烷基三甲氧基硅烷、正十八烷基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正十二烷基三甲氧基硅烷、正十八烷基三乙氧基硅烷、2-[2-(三氯甲硅烷基)乙基]吡啶、4-[2-(三氯甲硅烷基)乙基]吡啶、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、1，3-(三氯甲硅烷基甲基)二十七烷、二苄基二甲氧基硅烷、二苄基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基二甲基甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、苯基二乙氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、苯基二甲基乙氧基硅烷、苄基三乙氧基硅烷、苄基三甲氧基硅烷、苄基甲基二甲氧基硅烷、苄基二甲基甲氧基硅烷、苄基二甲氧基硅烷、苄基二乙氧基硅烷、苄基甲基二乙氧基硅烷、苄基二甲基乙氧基硅烷、苄基三乙氧基硅烷、二苄基二甲氧基硅烷、二苄基二乙氧基硅烷、3-乙酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、4-氨基丁基三乙氧基硅烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基硅烷、正(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、正(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、6-(氨基己基氨基丙基)三甲氧基硅烷、对氨基苯基三甲氧基硅烷、对氨基苯基乙氧基硅烷、间氨基苯基三甲氧基硅烷、间氨基苯基乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、ω-氨基十一烷基三甲氧基硅烷、戊基三乙氧基硅烷、benzoxasilepin dimethylester(日本原文：ベンゾオキサシレピンジメチルエステル)、5-(二环庚烯基)三乙氧基硅烷、双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、8-溴辛基三甲氧基硅烷、溴苯基三甲氧基硅烷、3-溴丙基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、2-氯甲基三乙氧基硅烷、氯甲基甲基二乙氧基硅烷、氯甲基甲基二异丙氧基硅烷、对(氯甲基)苯基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、氯苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、2-(4-氯磺酰基苯基)乙基三甲氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、2-氰基乙基三甲氧基硅烷、氰基甲基苯乙基三乙氧基硅烷、3-氰基丙基三乙氧基硅烷、2-(3-环己烯基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3-环己烯基)乙基三乙氧基硅烷、3-环己烯基三氯硅烷、2-(3-环己烯基)乙基三氯硅烷、2-(3-环己烯基)乙基二甲基氯硅烷、2-(3-环己烯基)乙基甲基二氯硅烷、环己基二甲基氯硅烷、环己基乙基二甲氧基硅烷、环己基甲基二氯硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、(环己基甲基)三氯硅烷、环己基三氯硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环辛基三氯硅烷、(4-环辛烯基)三氯硅烷、环戊基三氯硅烷、环戊基三甲氧基硅烷、1，1-二乙氧基-1-硅烷环戊-3-烯等。
此外，还可以列举出：3-(2，4-二硝基苯基氨基)丙基三乙氧基硅烷、(二甲基氯甲硅烷基)甲基-7，7-二甲基降蒎烷、(环己基氨基甲基)甲基二乙氧基硅烷、(3-环戊二烯基丙基)三乙氧基硅烷、N，N-二乙基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、2-(3，4-乙氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-乙氧基环己基)乙基三乙氧基硅烷、(糠基氧基甲基)三乙氧基硅烷、2-羟基-4-(3-三乙氧基丙氧基)二苯基酮、3-(对甲氧基苯基)丙基甲基二氯硅烷、3-(对甲氧基苯基)丙基三氯硅烷、对(甲基苯乙基)甲基二氯硅烷、对(甲基苯乙基)三氯硅烷、对(甲基苯乙基)二甲基氯硅烷、3-吗啉基丙基三甲氧基硅烷、(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、1，2，3，4，7，7-六氯-6-甲基二乙氧基甲硅烷基-2-降冰片烯、1，2，3，4，7，7-六氯-6-三乙氧基甲硅烷基-2-降冰片烯、3-碘丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、(巯基甲基)甲基二乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基{2-(3-三甲氧基甲硅烷基丙基氨基)乙基氨基}-3-丙酸酯、7-辛烯基三甲氧基硅烷、R-N-α-苯乙基-N’-三乙氧基甲硅烷基丙基脲、S-N-α-苯乙基-N’-三乙氧基甲硅烷基丙基脲、苯乙基三甲氧基硅烷、苯乙基甲基二甲氧基硅烷、苯乙基二甲基甲氧基硅烷、苯乙基二甲氧基硅烷、苯乙基二乙氧基硅烷、苯乙基甲基二乙氧基硅烷、苯乙基二甲基乙氧基硅烷、苯乙基三乙氧基硅烷、(3-苯基丙基)二甲基氯硅烷、(3-苯基丙基)甲基二氯硅烷、N-苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(三乙氧基甲硅烷基丙基)丹磺酰胺、N-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)-4，5-二氢咪唑、2-(三乙氧基甲硅烷基乙基)-5-(氯乙酰氧基)二环庚烷、(S)-N-三乙氧基甲硅烷基丙基—邻薄荷基氨基甲酸酯(英文：(S)-N-triethoxysilylpropyl-o-menthocarbamate)、3-(三乙氧基甲硅烷基丙基)-对硝基苯甲酰胺、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、N-[5-(三甲氧基甲硅烷基)-2-氮杂-1-氧戊基]己内酰胺、2-(三甲氧基甲硅烷基乙基)吡啶、N-(三甲氧基甲硅烷基乙基)苄基-N，N，N-三甲基氯化铵、苯基乙烯基二乙氧基硅烷、3-硫代氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、(十三氟-1，1，2，2，-四氢辛基)三乙氧基硅烷、N-{3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基}邻苯二甲酰胺酸、(3，3，3-三氟丙基)甲基二甲氧基硅烷、(3，3，3-三氟丙基)三甲氧基硅烷、1-三甲氧基甲硅烷基-2-(氯甲基)苯基乙烷、2-(三甲氧基甲硅烷基)乙基苯基磺酰基叠氮化物、β-三甲氧基甲硅烷基乙基-2-吡啶、三甲氧基甲硅烷基丙基二亚乙基三胺、N-(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)吡咯、N-三甲氧基甲硅烷基丙基-N，N，N-三丁基溴化铵、N-三甲氧基甲硅烷基丙基-N，N，N-三丁基氯化铵、N-三甲氧基甲硅烷基丙基-N，N，N-三甲基氯化铵、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、乙烯基甲基二氯硅烷、乙烯基苯基二氯硅烷、乙烯基苯基二乙氧基硅烷、乙烯基苯基二甲基硅烷、乙烯基苯基甲基氯硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、金刚烷基乙基三氯硅烷、烯丙基苯基三氯硅烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基硅烷、3-氨基苯氧基二甲基乙烯基硅烷、苯基三氯硅烷、苯基二甲基氯硅烷、苯基甲基二氯硅烷、苄基三氯硅烷、苄基二甲基氯硅烷、苄基甲基二氯硅烷、苯乙基二异丙基氯硅烷、苯乙基三氯硅烷、苯乙基二甲基氯硅烷、苯乙基甲基二氯硅烷、5-(二环庚烯基)三氯硅烷、5-(二环庚烯基)三乙氧基硅烷、2-(二环庚基)二甲基氯硅烷、2-(二环庚基)三氯硅烷、1，4-双(三甲氧基甲硅烷基乙基)苯、溴苯基三氯硅烷、3-苯氧基丙基二甲基氯硅烷、3-苯氧基丙基三氯硅烷、叔丁基苯基氯硅烷、叔丁基苯基甲氧基硅烷、叔丁基苯基二氯硅烷、对(叔丁基)苯乙基二甲基氯硅烷、对(叔丁基)苯乙基三氯硅烷、1，3-(氯二甲基甲硅烷基甲基)二十七烷、((氯甲基)苯乙基)二甲基氯硅烷、((氯甲基)苯乙基)甲基二氯硅烷、((氯甲基)苯乙基)三氯硅烷、((氯甲基)苯乙基)三甲氧基硅烷、氯苯基三氯硅烷、2-氰基乙基三氯硅烷、2-氰基乙基甲基二氯硅烷、3-氰基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氰基丙基甲基二氯硅烷、3-氰基丙基甲基二氯硅烷、3-氰基丙基二甲基乙氧基硅烷、3-氰基丙基甲基二氯硅烷、3-氰基丙基三氯硅烷等。
通过使用硅烷化合物作为疏液材料，在所配置的位置处形成硅烷化合物的自组装膜，因此可以赋予膜表面优异的疏液性。
在硅烷化合物中，与Si直接键合的烷基中含有氟的含氟烷基硅烷化合物适合使用CnF2n+1表示的具有全氟烷基结构的化合物。其中可以例示下述通式(2)表示的化合物：
CnF2n+1(CH2)mSiX1X2X3···(2)
(式(2)中，n表示1～18的整数；m表示2～6的整数。X1表示-OR2、-Cl；X2和X3表示-OR2、-R3、-Cl；R2表示碳原子数为1～4的烷基；R3表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基。X1、X2、X3可以相同也可以不同)。
-OR2所示的烷氧基和氯基是用于形成Si-O-Si键的官能团，经水水解作为醇或酸而脱离。作为烷氧基，可以列举如：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等。从脱离的醇的分子量较小而容易除去、可以抑制所形成的膜的致密性降低的角度考虑，烷氧基的碳原子数优选为1～4的范围。
通过使用上述的含氟烷基硅烷化合物，各化合物按照氟烷基位于膜表面的方式进行取向而形成自组装膜，因此可以赋予膜表面优异的疏液性。
可以更具体地列举出：CF3-CH2CH2-Si(OCH3)3、CF3(CF2)3-CH2CH2-Si(OCH3)3、CF3(CF2)5-CH2CH2-Si(OCH3)3、CF3(CF2)5-CH2CH2-Si(OC2H5)3、CF3(CF2)7-CH2CH2-Si(OCH3)3、CF3(CF2)11-CH2CH2-Si(OC2H5)3、CF3(CF2)3-CH2CH2-Si(CH3)(OCH3)2、CF3(CF2)7-CH2CH2-Si(CH3)(OCH3)2、CF3(CF2)8-CH2CH2-Si(CH3)(OC2H5)2、CF3(CF2)8-CH2CH2-Si(C2H5)(OC2H5)2等。
使用氟树脂作为疏液材料时，使用将规定量的氟树脂溶解于规定溶剂中的溶液。具体可以使用：住友3M株式会社(英文:Sumitomo 3M Ltd.)制的“EGC1720”(在HFE(氢氟醚)溶剂中溶解有0.1wt％的氟树脂的溶液)。这种情况下，通过在HFE中适当混合醇系、烃系、酮系、醚系、酯系溶剂，可以调整为能够从液滴喷头301稳定地喷出。此外，作为氟树脂，还可以使用：旭硝子株式会社制的“Lumiflon”(可溶于各种溶剂)、大金工业株式会社(Daikin Industries)制的“Optool”(溶剂；PFC、HFE等)、大日本油墨化学工业株式会社制的“Dicguard”(溶剂；甲苯、水·乙二醇)等。并且，作为含氟树脂，可以使用侧链中含有F基、-CF3、-(CF2)nCF3的物质或主链中含有-CF2-、-CF2CF3、-CF2CFCl-的物质。另外，对于为了表现疏液性而必需进行加热、聚合的物质，可以根据需要例如进行150℃～200℃的加热，使涂布的含氟树脂聚合而表现出疏液性。在本实施方式中，在疏液材料中使用十八烷基三甲氧基硅烷(ODS)。
鉴于以上上述，利用图5～图9来说明多层配线基板的制造方法。在图5中，作为简化的例子，显示了第1导电层和第2导电层经由连接孔而被连接的多层配线基板10的截面图。
如图5所示，多层配线基板10具有：第1导电层1、形成于第1导电层1上的疏液部2、覆盖疏液部2而形成于第1导电层1上的绝缘层3、设置于疏液部2内侧的绝缘层3处的连接孔4、经由连接孔4与第1导电层1进行电连接的第2导电层5。
第1导电层1和第2导电层5合在一起形成带状配线或板状导电焊盘(日文原文：パット)等电路构成，具有各种形状。上述各导电层例如由金、银、铜、钯、镍和ITO中的任一种及它们的氧化物、以及导电性聚合物或超电导体等形成。在本实施方式中使用铜。
在第1导电层1上形成有覆盖一部分区域的疏液部2。疏液部2通过采用液滴喷出法涂布含有上述疏液材料的液状体(疏液墨水L1)而形成。
绝缘层3覆盖第1导电层1和疏液部2而形成。本实施方式中，将含有具有光固化性的材料作为上述绝缘层3的形成材料。本实施方式的光固化性材料具体包括：光聚合起始剂、丙烯酸的单体和/或低聚物。通常，该光固化性材料也可以含有溶剂和溶解于溶剂中的树脂。此处，该情况下的光固化性材料也可以含有通过自身感光来提高聚合度的树脂，或者也可以含有树脂和引发该树脂的固化的光聚合起始剂。另外，也可以含有通过光聚合而生成不溶的绝缘树脂的单体、和引发该单体光聚合的光聚合起始剂作为光固化性材料来代替上述方式。但这种情况下的光固化性材料而言，当单体本身具有光官能团时，也可以不含光聚合起始剂。以下，对绝缘层3的形成方法进行详述。
绝缘层3上形成有与第1导电层1连接的连接孔4。连接孔4贯穿绝缘层3而形成。以下，对该连接孔4的形成方法进行详述。
在绝缘层3上形成有第2导电层5。第2导电层5经由连接孔4与第1导电层1连接。
接下来，利用图示对多层配线基板10的制造方法进行说明。图6～图9是显示图5所示的多层配线基板10的制造工序的工序图，在各图中(a)显示截面图、(b)显示平面图。
首先，如图6(a)所示，从液滴喷头301喷出的疏液墨水L1着落在包含与所形成的连接孔相重叠的区域的区域(第2区域AR2)上，在第1导电层1上形成覆盖第2区域AR2的疏液部2。在本实施方式中，由于是利用液滴喷出法涂布疏液墨水L1，因此可以在正确的位置形成所需大小的疏液部2。在图6(b)中，虽然将第2区域AR2的平视形状显示为圆形，但根据需要也可以采取方形、矩形等其它形状。另外，通过减少涂布的疏液墨水L1的喷出量，也可将第2区域AR2减少而形成。例如仅着落1滴疏液墨水L1时，疏液墨水L1在着落面上润湿扩散成微圆形，可以形成微小的第2区域AR2。在图6(b)中，虽然图示的疏液部2具有厚度，但实际厚度为数nm～100nm左右。
然后，如图7(a)所示，从液滴喷头301喷出绝缘墨水L2，在除第2区域AR2以外的第1导电层1上涂布绝缘墨水L2。由于绝缘墨水L2被形成于第2区域AR2上的疏液部2所排斥，因此暂且配置在第2区域AR2以外的区域，在与第2区域AR2相重叠的区域上形成有开口部4a的状态下进行涂布。如图7(b)所示，以包围第2区域AR2的周围的方式来涂布绝缘墨水L2。在此，与连接孔相重叠的区域以外的区域几乎都可以被绝缘墨水L2覆盖，利用所形成的开口部4a大致可以确定形成连接孔的位置。
之后，如图8(a)所示，进一步从液滴喷头301喷出绝缘墨水L2进行重复涂布，此时增加了厚度的绝缘墨水L2因自重而发生变形，通过变形使所涂布的绝缘墨水L2与疏液部2的接触角达到上述的前进接触角。如此一来，绝缘墨水L2就会违返疏液部2的疏液性而向第2区域AR2的内侧润湿扩散。接着涂布直至润湿扩散的绝缘墨水L2覆盖所希望的第1区域AR1为止，并进行规定的光照射使绝缘墨水L2固化，即可形成有具有所希望的开口径的连接孔4的绝缘层3。如图8(b)所示，绝缘墨水L2从第2区域AR2的周围向第2区域AR2的中心各向同性地润湿扩散。而且，由于绝缘墨水L2各向同性地润湿扩散，因此第1区域AR1被形成在第2区域AR2的中心附近。通过上述方式，可以形成开口径小于形成有疏液部的第2区域AR2的连接孔4。另外，通过将第1区域AR1设定在第2区域AR2的中心位置即可以位置精度良好地形成连接孔4。
接下来，如图9(a)所示，在连接孔4和绝缘层3的上面配置导电性材料形成第2导电层5。例如，利用上述的液滴喷出法将含有导电性材料的功能液涂布在连接孔4和绝缘层3的规定区域，则可形成第2导电层5。疏液部2的厚度是微少量的，为数nm～100nm左右，因此可以利用由用于形成后述配线图案的热处理而引发的疏液部的部分分解或微粒之间的融合等反应，以确保第1导电层1经由连接孔4与第2导电层5导通的方式而形成第1导电层1。如图9(b)所示，形成第2导电层5时，第2导电层5通过具有第1区域AR1大小的开口径的连接孔4而被连接。
在此，含有导电性材料的功能液例如是将金、银、铜、钯、镍和ITO中的任一种和它们的氧化物以及含有导电性聚合物或超电导体等的导电性微粒分散在分散介质中的分散液。为了提高分散性，这些导电性微粒也可以在表面包覆有机物等而使用。
分散介质是可以分散上述导电性微粒的物质，只要是不引起凝聚的物质即可，没有特别限定。除水以外，还可以举出如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类；正庚烷、正辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、伞花烃、杜烯、茚、二戊烯、四氢萘、十氢萘、环己基苯等烃系化合物；以及乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙基醚、1，2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、对二噁烷等醚系化合物；碳酸丙烯酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、环己酮等极性化合物。上述物质中，从微粒的分散性和分散液的稳定性方面考虑，优选水、醇类、烃系化合物、醚系化合物。作为更优选的分散介质，可以列举出水、烃系化合物。
配置功能液后，为了除去功能液的液滴中所含的分散介质或包覆剂，进行热处理和/或光处理，形成第2导电层5。详细而言，除去所配置的功能液的分散介质，使导电性微粒间接触或熔合而形成配线。为了提高分散性而在导电性微粒的表面包覆有机物等包覆剂时，将该包覆剂也一并除去。在本实施方式中，利用电炉(没有图示)的加热进行热处理，形成第2导电层5。
热处理和/或光处理通常在大气中进行，根据需要也可以在氮气、氩气、氦气等惰性气体气氛中进行。热处理和/或光处理的处理温度要考虑分散介质的沸点(蒸气压)、氛围气体的种类和压力、微粒的分散性和氧化性等热行为、包覆剂的有无和量、基材的耐热温度等而适当决定。
例如，为了除去由有机物形成的包覆剂，必需在约300℃下进行烧结。另外，当使用塑料等基板时，优选在室温以上、100℃以下进行烧结。
热处理和/或光处理除了例如使用热板、电炉等加热设备的普通加热处理外，还可以使用灯加热退火来进行。作为灯加热退火中使用的光的光源，没有特别限定，可以使用红外线灯、氙灯、YAG激光、氩激光、二氧化碳激光、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等准分子激光等。上述光源通常使用功率为10W以上、5000W以下范围的光源，但在本实施方式中，100W以上、1000W以下的范围已经足够。利用上述热处理和/或光处理可确保微粒间的电接触而形成第2导电层5。通过上述方式，第1导电层和第2导电层经由连接孔而被连接的多层配线基板10得以完成。
根据上述构成的多层配线基板10的制造方法，首先根据疏液部2的位置来正确设定连接孔4的位置，接着，通过以达到疏液部2与绝缘墨水L2的前进接触角以上的方式涂布绝缘墨水L2，可以控制第1区域AR1的大小。由此可以自如地形成小于疏液部2的连接孔4。因此，可以制造正确地控制了连接孔4的位置和大小的多层配线基板10。
在本实施方式中，利用液滴喷出法来涂布疏液墨水L1，形成疏液部2。因此可以容易地形成面积微小的疏液部2、可以形成微小的连接孔4。
在本实施方式中，在形成绝缘层3的工序中，通过控制绝缘墨水L2的涂布量来控制第1区域AR1的大小。通过有效发挥可调整微少的涂布量的液滴喷出法的优点来精密控制绝缘墨水L2的涂布量，从而在接触角大于绝缘墨水L2的前进接触角的条件下也可以容易地进行涂布，连接孔4的形成变得容易。
在本实施方式中，在疏液部2的形成材料中使用ODS。ODS是一种在配置的面上形成自组装膜的硅烷化合物。因此可以充分确保作为液材材料所必需的疏液性，形成良好的疏液部2。并且，涂布疏液材料时利用自组装化可立即在涂布面上形成单分子膜，可以表现出良好的疏液性。所以可以容易地形成疏液部2。
在本实施方式中，绝缘层3的形成材料为光固化性树脂。光固化性树脂通常固化收缩少，因此可以容易地形成所需形状的连接孔4。另外，通过短时间的光照射将树脂固化，可以避免固化中配置的绝缘层形成材料发生流动而变形，可以高精度地控制连接孔4的形状、大小。并且，可以通过短时间的光照射将树脂固化而形成连接孔4，与热固化性树脂相比操作效率良好，可以提高生产率。
需要说明的是，在本实施方式中，疏液材料使用形成自组装膜的硅烷化合物即ODS，但疏液材料也可以是构成疏液部2的高分子的前体。作为上述前体，可以举出如氟树脂。这种情况下，在形成疏液部2的工序中，优选包括加热所配置的疏液材料而使之聚合的操作。根据该方法，可以通过加热氟树脂使之聚合来真正实现疏液性。
在本实施方式中，通过控制绝缘墨水L2的涂布量来控制第1区域AR1的大小，但也可以通过控制绝缘墨水L2的温度来控制。液状体的前进接触角因液状体的温度而变化，液状体的温度上升则前进接触角变小；液状体的温度下降则前进接触角变大。因此，当升高以接触角θ而配置的绝缘墨水L2的温度时，前进接触角的值就会发生变化，当接触角θ达到前进接触角以上时绝缘墨水L2就开始流动。因此，可以控制绝缘墨水L2向第2区域AR2的内侧流动。也可以同时控制绝缘墨水L2的涂布量和温度来控制第1区域AR1的大小。
(多层配线基板)
接着，参照图10对利用上述制造方法而制造的多层配线基板进行说明。此处，利用搭载在移动电话上的多层配线基板500的例子来进行说明。图10所示的多层配线基板500是在由硅形成的基材12上层叠三层配线层P1、P2、P3而形成的基板。在以下说明中，以各配线层的层叠方向为上方向、以基材12所配置的方向为下方向，显示各构成部件的上下关系。
另外，基材12还可以列举出：玻璃、石英玻璃、金属板等各种基材。并且还包括在上述各种素材基板的表面上形成半导体膜、金属膜、绝缘膜、有机膜等作为底层的基材。
配线层P1具有：形成于基板12上的绝缘层13；配置于基板12上且被埋入绝缘层13内的电阻20及电容器21；与电阻20及电容器21连接的配线15A、15B、15C；覆盖各配线而形成于绝缘层13上的第1层间绝缘膜(绝缘层)60。
置于基板12上的电阻20具有两个电极部20a。上述电极部20a形成于电阻20的上面。另外，与电阻20同样配置于基板12上的电容器21具有两个电极部21a，上述电极部21a也形成于电容器21的上面。
需要说明的是，实际上电极部20a、21a形成时几乎没有从电阻20、电容器21的上面突出，但这里图示为凸起状。另外，通过采用液滴喷出法等喷出导电性材料，实际上也可以形成凸起。
在基板12的上面即电阻20和电容器21的周围及上面形成有绝缘层13。绝缘层13通过采用上述液滴喷出法涂布光固化性绝缘墨水，并使涂布的绝缘墨水固化而形成。
在绝缘层13的上面形成有配线15A、15B、15C。各配线也是通过采用上述液滴喷出法涂布含有导电性材料的功能液而形成。在本实施方式中，使用含有银微粒的功能液作为导电性材料。上述配线中，配线15B的一端与电极部20a中的一个连接，另一端与电极部21a中的一个连接，将电阻20和电容器21进行电连接。而配线15A与另一个电极部20a连接，配线15C与另一个电极部21a连接。
在绝缘层13的上面覆盖配线15A、15B、15C而形成第1层间绝缘膜60。第1层间绝缘膜60与绝缘层13相同，通过采用液滴喷出法涂布光固化性绝缘墨水，并使涂布的绝缘墨水固化而形成。
第1层间绝缘膜60上形成有与配线15A连接的第1连接孔H1和与配线15C连接的第2连接孔H2。上述各连接孔的内部用与各配线的形成材料相同的材料进行充填。
配线层P2具有：配置在第1层间绝缘膜60上的半导体芯片70、相同地配置在第1层间绝缘膜60上的配线61和覆盖上述半导体芯片70及配线61而形成于第1层间绝缘膜60上的第2层间绝缘膜62。第1层间绝缘膜60上所具有的半导体芯片70的上面具有连接外部用的端子72。
第1层间绝缘膜60上所具有的配线61与第1连接孔H1连接。配线61与配线15A、15B、15C相同，通过采用液滴喷出法涂布导电性材料而形成。配线61由与配线15A、15B、15C相同的材料形成。
在第1层间绝缘膜60的上面覆盖配线61、半导体芯片70而形成第2层间绝缘膜62。第1层间绝缘膜60与绝缘层13及第1层间绝缘膜60相同，通过采用液滴喷出法涂布光固化性绝缘墨水，并使涂布的绝缘墨水固化而形成。
第2层间绝缘膜62上形成有：贯穿第2层间绝缘膜62并连接在配线61上的第3连接孔H3、相同地贯穿第2层间绝缘膜62的上述第2连接孔H2的一部分。各连接孔的内部用与各配线的形成材料使用相同的材料进行充填。
配线层P3具有：形成于第2层间绝缘膜62上的配线63A和63B；覆盖上述配线63A、63B并形成于第2层间绝缘膜62上的第3层间绝缘膜64；和配置于第3层间绝缘膜64上的天线元件24和水晶振子25。
形成于第2层间绝缘膜62上的配线63A经由第2连接孔H2与配线15C连接。而配线63A与半导体芯片70所具有的一个端子72连接。因此，半导体芯片70和电容器21经由配线63A、第2连接孔H2、配线15C进行连接。
另外，形成于第2层间绝缘膜62上的配线63B经由第3连接孔H3与配线61连接。配线63B与半导体芯片70所具有的另一个端子72连接。因此，半导体芯片70和电阻20经由配线63B、第3连接孔H3、配线61、第1连接孔H1进行连接。
上述配线63A、63B通过利用上述液滴喷出法涂布导电性材料而形成，并且利用与配线15A、15B、15C、61相同的材料而形成。
第3层间绝缘膜64上形成有贯穿第3层间绝缘膜64并将配线63A和水晶振子25连接的第4连接孔H4；和相同地贯穿第2层间绝缘膜62并将配线63B和天线元件24连接的第5连接孔H5。各连接孔的内部用与各配线的形成材料相同的材料进行充填。
上述多层配线基板500的各连接孔H1～H5利用上述的连接孔的形成方法而形成。因此，可以作为位置精度良好地形成有各连接孔的多层配线基板500。另外，通过设定将第1区域减小，形成开口径小的连接孔，可以形成将各层间通过微小的连接孔而电连接的多层配线基板500。
(电子设备)
图11是将本发明的多层配线基板作为电子设备的一个实施方式的移动电话的立体结构图。该移动电话1300通过具有将本发明的液晶装置作为小尺寸的显示部1301，并具有多个操作按钮1302、接听口1303及通话口1304而构成。
在本实施方式的移动电话1300中，由于具有用微小连接孔连接层间的多层配线基板，因此可以将基板高密度化，形成将移动电话1300的装置整体小型化的电子设备。
上述实施方式的多层配线基板并不限于上述的移动电话，还可以适当用于电子书籍、个人计算机、数码相机、液晶电视、投影仪、寻像型或监控直视型录像机、汽车导航装置、寻呼机(pager)、电子手册、台式电子计算机、文字处理器、工作台、电视电话、POS终端、具有触摸屏的设备等。通过使用高密度化的配线基板可以实现装置的小型化。另外，通过使用高集成化的配线基板，可以制成具有高性能的演算能力的电子设备。
以上，一边参照附图一边对本发明的适当的实施方式例进行说明，但本发明当然并不限于这些例子。上述例子中显示的各构成部件的各种形状或组合等只是一个例子而已，在不脱离本发明主旨的范围内可以根据设计要求等进行各种变更。

Claims (8)

1.一种多层配线基板的制造方法，其是第1导电层和第2导电层经由绝缘层而被层叠、所述第1导电层和所述第2导电层经由开口于所述绝缘层的开口部而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：
在所述第1导电层上形成疏液部的工序；和
在所述疏液部的周围配置含有所述绝缘层形成材料的功能液，并在所述第1导电层上形成具有所述开口部的所述绝缘层的工序，
在形成所述绝缘层的工序中，在所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度大于所述功能液的前进接触角的条件下配置所述功能液，通过使所述功能液的面向所述疏液部的部分的位置向所述疏液部的内侧流动，形成具有小于所述疏液部面积的开口面积的所述开口部。
2.根据权利要求1所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，利用液滴喷出法形成所述疏液部。
3.根据权利要求1所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，在形成所述绝缘层的工序中，利用所述功能液的涂布量来控制所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度。
4.根据权利要求1所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，在形成所述绝缘层的工序中，通过加热所述功能液来控制所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度。
5.根据权利要求1所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，形成所述疏液部的疏液材料含有硅烷化合物或含氟烷基的化合物中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，所述疏液材料在配置有所述疏液材料的面上形成自组装膜。
7.根据权利要求5所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于：
所述疏液材料为构成所述疏液部的高分子的前体，
形成所述疏液部的工序包括加热所述疏液材料使之聚合的工序。
8.根据权利要求1的多层配线基板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层形成材料为光固化性树脂。
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