CN100507649C - 液晶显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LCD及其制造方法。该LCD包括栅焊盘。该栅焊盘包括形成在基板上的ITO栅极，形成在该ITO栅极的预定区域上的第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极，形成在第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极上的栅绝缘层，形成在栅绝缘层上的钝化层，形成在钝化层上的栅焊盘顶部电极，以及至少一个接触孔。该LCD还包括具有栅线的液晶面板，该栅线具有与第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘顶部电极整体形成的双层结构。

Description

液晶显示装置及其制造方法
本申请要求于2005年12月30日在韩国提交的韩国专利申请No.2005-134663的优先权，该申请被结合在此作参考。
技术领域
本发明涉及液晶显示装置，具体地，涉及用于通过避免栅焊盘的电解腐蚀来提高可靠性的液晶显示装置及其制造方法。
背景技术
信息社会需要各种形式以及各种类型的显示装置。为了满足这种需求，已经进行了许多研究来发展诸如液晶显示装置(LCD)、等离子显示板(PDP)以及电致发光显示器(ELD)的这些平板显示装置。其中的一些平板显示装置已经被各种设备所采用。
在这些平板显示装置中，由于LCD具有诸如重量轻、外形薄以及能耗低这些优点，LCD已经取代阴极射线管显示装置广泛地用作移动显示装置。LCD被研制成各种形式，例如用于笔记本计算机和用于电视机的监视器。
LCD利用液晶的性质—光学各向异性和偏振来显示图像。由于液晶分子长且细，因此在液晶内分子的排列具有方向性。分子排列的方向性可以通过向液晶提供电场来控制。
如果液晶内分子排列的方向性通过人工地向液晶提供电场来控制，那么液晶内的分子排列可以被变换，并且光学各向异性可以沿液晶分子的排列方向改变光的偏振。即，LCD通过控制液晶内分子排列的方向性来显示图像数据。
图1是依照现有技术的液晶显示装置的第一基板的平面图。
如图1所示，栅线4和数据线6交叉排列在传统的LCD的第一基板上以确定像素区，薄膜晶体管(TFT)设在栅线4和数据线6的交叉部分上。同样，栅焊盘30形成在第一基板上以与栅线4连接，数据焊盘25形成在第一基板上以与数据线6连接。
TFT包括与栅线4整体形成的栅极5，形成在栅极5上的有源层8，位于有源层8上、与数据线6整体形成的源极7a，以及与源极7a以预定的距离间隔开的漏极7b。漏极7b通过漏极接触孔H与像素电极12相连接。
数据焊盘25通过与数据驱动器(未示出)相连接向数据线6提供数据电压。数据焊盘25包括从数据线6伸出来的数据焊盘底部电极16和通过接触孔(H)与数据焊盘底部电极16连接的数据焊盘顶部电极20。
栅焊盘30通过与栅驱动器(未示出)相连接，向栅线4提供扫描信号。栅焊盘30包括从栅线4伸出来的栅焊盘底部电极14和通过多个接触孔H1和H2与栅焊盘底部电极14连接的栅焊盘顶部电极18。
图2是沿图1的线A-A’所取的横截面图。
如图2所示，第一栅焊盘底部电极14a和第二栅焊盘底部电极14b形成在透明基板1上，以构成栅焊盘底部电极14。栅绝缘层11形成在第一栅焊盘底部电极14a和第二栅焊盘底部电极14b上，钝化层13形成在栅绝缘层11上。
多个接触孔H1和H2形成在其上形成有钝化层13的透明基板1上，栅焊盘顶部电极18形成在该多个接触孔H1和H2上。
第一栅焊盘底部电极14a由铝族金属制成，第二栅焊盘底部电极14b由钼(Mo)族金属制成，且栅焊盘顶部电极18由ITO族金属制成。栅焊盘顶部电极18由与像素电极12相同的材料制成。
当在基板1上形成由铝制成的第一栅焊盘底部电极14a时，如果铝接触到空气中的氧，那么第一栅焊盘底部电极14a被腐蚀了。为了避免第一栅焊盘底部电极13a被腐蚀，将第二栅焊盘底部电极14b形成在第一栅焊盘底部电极14a上。
由于第二栅焊盘底部电极14b由高抵抗力(resistive)的金属制成，因此第二栅焊盘底部电极14b以薄膜的形状形成在第一栅焊盘底部电极14a上。第一栅焊盘底部电极14a和栅焊盘顶部电极18通过多个接触孔H1和H2连接。如上所述，由于第二栅焊盘底部电极14b是高抵抗力的金属，因此当栅焊盘顶部电极18与第二栅焊盘底部电极14b连接时，电流不会穿过。
因此，第一栅焊盘底部电极14a和栅焊盘顶部电极18通过多个接触孔H1和H2连接。
由于在栅焊盘顶部电极18上没有形成绝缘层和钝化层，因此栅焊盘顶部电极18暴露于空气中。如果栅焊盘顶部电极18暴露于空气中，那么空气中的湿气会通过栅焊盘顶部电极18渗入第一栅焊盘底部电极14a。
若第一栅焊盘底部电极14a接触到空气中的湿气，则湿气会腐蚀由铝制成的第一栅焊盘底部电极14a。从而，这种被腐蚀的第一栅焊盘底部电极14a会干扰从栅驱动器传递到与栅焊盘30相连接的栅线4的扫描信号。同样，第一栅焊盘底部电极14a的腐蚀还可能腐蚀到与该第一栅焊盘底部电极14a整体形成的栅线4。
发明内容
因此，本发明涉及能够基本上消除由现有技术的限制和缺陷所引起的一个或多个问题的液晶显示装置及其制造方法。
一种液晶显示装置包括栅焊盘。该栅焊盘包括形成在基板上的ITO栅极，形成在ITO栅极的预定区域上的第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极，形成在第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极上的栅极绝缘层，形成在栅极绝缘层上的钝化层，形成在钝化层上的栅焊盘顶部电极，以及至少一个接触孔，其中所述ITO栅极通过所述至少一个接触孔与所述栅焊盘顶部电极相连接，其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极未与所述栅焊盘顶部电极相连接，其中所述第一栅焊盘底部电极形成在所述ITO栅极的两侧处，并且所述第二栅焊盘底部电极形成在所述第一栅焊盘底部电极上。
在本发明的另一个方面，一种制造液晶显示装置的方法，包括：在基板上形成ITO栅极；在ITO栅极上形成第一栅金属和第二栅金属；在ITO栅极的第一预定区域上形成第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极。制造液晶显示装置的方法还包括在第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极上形成栅绝缘层和钝化层；蚀刻栅绝缘层和钝化层的预定区域，以暴露出ITO栅极的第二预定区域；以及在暴露的栅绝缘层和钝化层上形成栅焊盘顶部电极。制造液晶显示装置的方法还包括在所述钝化层上形成至少一个接触孔，用于电连接所述ITO栅极和所述栅焊盘顶部电极，其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极未与所述栅焊盘顶部电极相连接，其中所述第一栅焊盘底部电极形成在所述ITO栅极的两侧处，并且所述第二栅焊盘底部电极形成在所述第一栅焊盘底部电极上。
在本发明的又一个方面，一种制造液晶显示装置的方法，包括：在基板上顺序形成第一金属层、第二金属层和第三金属层。该制造液晶显示装置的方法还包括在第三金属层上形成栅极、栅线和栅焊盘。该制造液晶显示装置的方法也包括在形成有栅极的基板上形成钝化层，形成至少一个接触孔，以及在像素区内形成像素电极并在栅焊盘区域处形成栅焊盘顶部电极，其中所述栅焊盘包括由所述第一金属层制成的ITO栅极、和由第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极构成的双层电极，其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极分别由形成在所述ITO栅金属上的所述第二金属层和所述第三金属层制成，其中所述ITO栅极通过所述至少一个接触孔与所述栅焊盘顶部电极相连接，其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极未与所述栅焊盘顶部电极相连接，其中所述第一栅焊盘底部电极形成在所述ITO栅极的两侧处，并且所述第二栅焊盘底部电极形成在所述第一栅焊盘底部电极上。
在本发明的再一个方面，一种制造液晶显示装置的方法，包括：在基板上顺序形成第一金属层、第二金属层和第三金属层；在所述第三金属层上形成数据电极、数据线和数据焊盘；在形成有数据电极的基板上形成钝化层；形成至少一个接触孔；以及在像素区内形成像素电极并在数据焊盘区域处形成数据焊盘顶部电极，其中所述数据焊盘包括由所述第一金属层制成的ITO数据电极、和由第一数据焊盘底部电极和第二数据焊盘底部电极构成的双层电极，其中所述第一数据焊盘底部电极和所述第二数据焊盘底部电极分别由形成在所述ITO数据金属上的所述第二金属层和所述第三金属层制成，其中所述ITO数据电极通过所述至少一个接触孔与所述数据焊盘顶部电极相连接，其中所述第一数据焊盘底部电极和所述第二数据焊盘底部电极未与所述数据焊盘顶部电极相连接，其中所述第一数据焊盘底部电极形成在所述ITO数据电极的两侧处，并且所述第二数据焊盘底部电极形成在所述第一数据焊盘底部电极上。
应当理解，前面对本发明的一般描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，其旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明的进一步理解，其被结合并构成本申请的一部分，示出了本发明的各种实施例，而且与下面的描述一起用来说明本发明的原理。在附图中：
图1是依照现有技术的液晶显示装置的第一基板的平面图；
图2是沿图1的线A-A’所取的横截面图；
图3是依照本发明第一个实施例的液晶显示装置的第一基板的方框图；
图4是沿图3的线B-B’所取的横截面图；
图5A至5E示出了制造根据本发明一实施例的栅焊盘的方法；
图6是依照本发明第二个实施例的液晶显示装置的第一基板的平面图；
图7是沿图6的线C-C’所取的横截面图；
图8是依照本发明第三个实施例的液晶显示装置的第一基板的平面图；
图9是沿图8的线D-D’所取的横截面图；
图10是依照本发明第四个实施例的液晶显示装置的第一基板的平面图；
图11是沿图10的线E-E’所取的横截面图。
具体实施方式
现在，详细说明本发明的优先实施例，其中的例子在在附图中进行了描述。只要可能，在整个附图中，相同的附图标记将用来指代相同或相似的部件。
图3是依照本发明第一个实施例的第一基板的框图。
如图3所示，栅线104和数据线106交叉地设置在第一基板上以确定像素区，薄膜晶体管(TFT)形成在栅线104和数据线106的交叉区域上。栅焊盘130形成在第一基板上以与栅线104相连接，数据焊盘125也形成在第一基板上以与数据线106相连接。
薄膜晶体管(TFT)包括与栅线104整体形成的栅极105，形成在栅极105上的有源层108，位于有源层108上、与数据线106整体形成的源极107a，以及以一预定的间距与源极107a分开设置的漏极107b。漏极107b通过漏极接触孔H与像素电极112相连接。
数据焊盘125通过与数据驱动器(未示出)连接向数据线106提供数据电压。数据焊盘125包括从数据线106伸出来的数据焊盘底部电极116和通过多个接触孔H1与数据焊盘底部电极116相连接的数据焊盘顶部电极120。
栅焊盘130通过与栅驱动器(未示出)相连接向栅线104提供扫描信号。栅焊盘130包括由透明导电金属ITO制成的ITO栅极115，从栅线104伸出来的、位于ITO栅极115上的栅焊盘底部电极114，以及通过多个接触孔H1和H2与栅焊盘底部电极114相连接的栅焊盘顶部电极118。栅焊盘130可以包括至少两个接触孔H1和H2。
图4是沿图3的线B-B’所取的横截面图。
如图3和图4所示，由氧化铟锡ITO材料或氧化铟锌IZO材料制成的第一金属层形成在透明基板101上。接着，由铝或铝合金制成的第二金属层以及由钼或钼合金制成的第三金属层顺序形成在第一金属层上。
然后，实施光照工艺和构图工艺，以在栅焊盘区域上形成ITO栅极115，在ITO栅极115的左侧和右侧上形成第一栅焊盘底部电极114a，并在第一栅焊盘底部电极114a上形成第二栅焊盘底部电极114b。这里，使用衍射曝光掩模或半色调掩模。
光照工艺和构图工艺在形成液晶显示装置的栅极和栅线的工艺的同时实施。
随后，栅绝缘层111形成在第二栅焊盘底部电极114b上，及钝化层113形成在栅绝缘层111上。
多个接触孔H1和H2形成在钝化层113上，栅焊盘顶部电极118形成在多个接触孔H1和H2上。栅焊盘顶部电极118通过该多个接触孔H1和H2与ITO栅极115相连接。ITO栅极115和栅焊盘顶部电极118由与像素电极112相同的材料制成。
如上所述，ITO栅极115由ITO材料制成，第一栅焊盘底部电极114a由铝材料制成，第二栅焊盘底部电极114b由钼材料制成，以及栅焊盘顶部电极118由ITO材料制成。
图5A至5E示出制造根据本发明一实施例的栅焊盘的方法。
如图5A所示，将由ITO材料或IZO材料制成的第一金属层125形成在透明基板101上。然后，将由铝或铝合金制成的第二金属层127形成在第一金属层125上，并将由钼或钼合金制成的第三金属层129形成在第二金属层127上。
在连续形成三个金属层之后，如图5B所示，将光刻胶涂敷在基板101上，并用掩模123照射紫外(UV)线或光束。这里，掩模123包括用于100％透射UV或光束的透射部分，用于透射预定部分的UV或光束的半透射部分，以及用于完全阻挡UV或光束的遮蔽部分。这里，半透射部分可以形成为衍射狭缝或半色调图案。
在完全完成曝光工艺之后，将具有不同厚度的区域的光刻胶图形121形成在第三金属层129上。
如图5C所示，利用光刻胶图案121作为掩模来实施蚀刻工艺，以在ITO栅极115的左侧和右侧上形成第一和第二栅焊盘底部电极114a和114b。
虽然在附图中并未示出，但是栅线和数据线形成在除栅焊盘区域之外的其它区域内。
如图5D所示，将栅绝缘层111形成在第一和第二栅焊盘底部电极114a和114b上，并将钝化层113形成在栅绝缘层111上。
在基板101上形成栅绝缘层111之后，将沟道层、欧姆接触层、源极/漏极同时或通过实施几个独立的工艺形成在栅极区域上。
在形成源极/漏极之后，将钝化层113形成在基板101的整个表面上。由于沟道层、欧姆接触层以及源极/漏极没有形成在栅焊盘区域内，因此钝化层113直接形成在栅绝缘层111上。
将多个接触孔H1和H2形成在钝化层113上，以暴露ITO栅极115的预定区域，并将栅焊盘顶部电极118形成在该多个接触孔H1和H2上，如图5E所示。栅焊盘顶部电极118与ITO栅极115相连接。
栅焊盘顶部电极118通过在基板101的整个区域上形成ITO金属来形成，并对该ITO金属构图以在像素区上形成像素电极，在栅焊盘区域内形成栅焊盘顶部电极118，以及在数据焊盘区域内形成数据焊盘顶部电极。
栅焊盘顶部电极118并未与第一和第二栅焊盘底部电极114a和114b电连接，这是因为第一和第二栅焊盘底部电极114a和114b被栅绝缘层111和钝化层113包围着。
暴露于空气中的栅焊盘顶部电极118与ITO栅极115电连接，但未与第一和第二栅焊盘底部电极114a和114b电连接。如上所述，为了避免第一栅焊盘底部电极114a被腐蚀，第一栅焊盘底部电极114a未与栅焊盘顶部电极118电连接，这是因为第一栅焊盘底部电极114a是由很容易被空气中的湿气腐蚀的铝制成。
为了形成不与栅焊盘顶部电极118相连接的第一栅焊盘底部电极114a，将ITO栅极115形成在基板101上，并将ITO栅极115与栅焊盘顶部电极118相连接。这里，第一和第二栅焊盘底部电极114a和114b未与栅焊盘顶部电极118相连接。
栅焊盘顶部电极118暴露于外部空气中，从而空气中的湿气会渗入栅焊盘顶部电极118。渗入栅焊盘顶部电极118的湿气可能接触到ITO栅极115。
尽管湿气通过栅焊盘顶部电极118渗入ITO栅极115，但是传统LCD的腐蚀问题并不会出现，因为ITO栅极115不会被湿气腐蚀。
制造依照本发明第一个实施例的液晶装置的方法包括：通过在形成栅焊盘时将ITO栅极形成在基板上，而形成不与栅焊盘顶部电极相连接的第一栅焊盘底部电极，并从而避免了第一栅焊盘底部电极被腐蚀。
图6是依照本发明第二个实施例的液晶显示装置的第一基板的平面图。
如图6所示，栅线204和数据线206交叉设置在第一基板上以确定像素区，薄膜晶体管(TFT)形成在栅线204和数据线206的交叉区域上。栅焊盘230形成在第一基板上以与栅线204相连接，数据焊盘225形成在第一基板上以与数据线206相连接。
薄膜晶体管(TFT)包括与栅线204整体形成的栅极205，形成在栅极205上的有源层208，位于有源层208上、与数据线206整体形成的源极207a，以及与源极207a以一预定间距间隔设置的漏极207b。漏极207b通过漏极接触孔H与像素电极212相连接。
数据焊盘225通过与数据驱动器(未示出)连接向数据线206提供数据电压。数据焊盘225包括从数据线206伸出来的数据焊盘底部电极216和通过单个接触孔H与数据焊盘底部电极216上的数据焊盘顶部电极220。
栅焊盘230通过与栅驱动器(未示出)连接向栅线204提供扫描信号。栅焊盘230包括由透明导电金属ITO制成的ITO栅极215，从栅线204伸出来的、位于ITO栅极215上的栅焊盘底部电极214，以及通过一个接触孔H1与栅焊盘底部电极214相连接的栅焊盘顶部电极218。
图7是沿图6的线C-C’所取的横截面图。
如图7所示，ITO栅极215、第一栅焊盘底部电极214a以及第二栅焊盘底部电极214b通过如图4和图5A至5C所述的工艺形成。栅焊盘底部电极214由第一栅焊盘底部电极214a和第二栅焊盘底部电极214b构成。这样的栅焊盘底部电极214形成在ITO栅极215的两个边缘处。
栅绝缘层211形成在形成有第二栅焊盘底部电极214b的基板201上，钝化层213形成在形成有栅绝缘层211基板201上。接触孔H1形成在钝化层213上，以暴露出ITO栅极215的中心。栅焊盘顶部电极218形成为通过接触孔H1与ITO栅极215相连接。
这种制造方法与依照第一个实施例的制作方法相同。因此，这里省略了对其的详细说明。
将ITO栅极215与栅焊盘顶部电极218相连接，并对形成在ITO栅极215上的第一栅焊盘底部电极214a构图，使其不与栅焊盘顶部电极218相连接。ITO栅极215和栅焊盘顶部电极218由ITO金属材料或IZO金属材料制成，且第一栅焊盘底部电极214a由铝或铝合金制成。第二栅焊盘底部电极214b由钼或钼合金制成。
尽管由于栅焊盘顶部电极218向外暴露，外部空气中的湿气会通过栅焊盘顶部电极218渗入ITO栅极215内，但是ITO栅极215并不会被湿气腐蚀。
因此，虽然湿气会通过栅焊盘顶部电极218渗入ITO栅极215，但是传统LCD的腐蚀问题并不会出现，因为ITO栅极215不会被湿气腐蚀。
制造依照本发明第二个实施例的液晶装置的方法包括：通过在形成栅焊盘时，将ITO栅极形成在基板上，而形成不与栅焊盘顶部电极相连接的第一栅焊盘底部电极，以避免第一栅焊盘底部电极被腐蚀。
图8是依照本发明第三个实施例的液晶显示装置的第一基板的平面图。
如图8所示，像素区由第一基板上交叉设置的栅线304和数据线306确定。薄膜晶体管(TFT)形成在栅线304与数据线306的交叉区域上。栅焊盘330形成在第一基板上以连接数据线304上，数据焊盘325形成在第一基板上以连接数据线306。
依照第三个实施例的液晶显示装置与根据第二个实施例的液晶显示装置相比具有相似的结构和很多相同的元件。因此，这里省略了对其的详细说明。
栅焊盘330连接数据驱动器(未示出)，并向栅线304提供扫描信号。栅焊盘330包括由透明导电金属例如ITO制成的ITO栅极315，形成在从栅线304伸出来的ITO栅极的一预定区域上的栅焊盘底部电极314，以及通过接触孔H连接栅焊盘底部电极314的栅焊盘顶部电极318。
图9是沿图8的线D-D’所取的横截面图。
如图9所示，栅焊盘底部电极314形成在ITO栅极315的一侧上，这与图7所示的不同。栅焊盘底部电极314由第一栅焊盘底部电极314a和第二栅焊盘底部电极314b构成。
制造依照第三个实施例的液晶显示装置的其它工艺与制造按照第一个实施例的液晶显示装置相同，参看图4和图5A至5C。因此，这里省略了对其的详细说明。
栅绝缘层311形成在形成有第二栅焊盘底部电极314b的基板301上，钝化层313形成在形成有栅绝缘层311的基板301上。接触孔H1形成在钝化层313上，暴露出ITO栅极315的中心。栅焊盘顶部电极318形成在接触孔H1上，以通过接触孔H1连接ITO栅极315。
ITO栅极315连接栅焊盘顶部电极318，对形成在ITO栅极315上的第一栅焊盘底部电极314a构图成不与栅焊盘顶部电极318相连接。
栅焊盘顶部电极318和ITO栅极315由诸如ITO和IZO这样的金属制成，且第一栅焊盘底部电极314a由铝或铝合金制成。第二栅焊盘底部电极314b由钼或钼合金制成。
虽然外部空气中的湿气通过向外暴露的栅焊盘顶部电极318会渗入ITO栅极315，但是ITO栅极315并不会被渗入的湿气腐蚀。
因此，尽管湿气会通过栅焊盘顶部电极318渗入ITO栅极315，但是传统LCD的腐蚀问题并不会出现，因为ITO栅极315不会被湿气腐蚀。
制造依照本发明第三个实施例的液晶装置的方法包括：通过在形成栅焊盘时将ITO栅极形成在基板上，而形成不连接栅焊盘顶部电极的第一栅焊盘底部电极，以避免第一栅焊盘底部电极被腐蚀。
图10是依照本发明第四个实施例的液晶显示装置的第一基板的平面图。
如图10所示，像素区由第一基板上交叉设置的栅线404和数据线406确定，薄膜晶体管(TFT)形成在栅线404与数据线406的交叉区域上。同样，栅焊盘430形成在第一基板上以连接栅线404上，数据焊盘425形成在第一基板上以连接数据线406。
依照第四个实施例的液晶显示装置与根据第三个实施例的液晶显示装置相比具有相似的结构和很多相同的元件。因此，这里省略了对其的详细说明。
栅焊盘430连接栅驱动器(未示出)，以向栅线404提供扫描信号。栅焊盘430包括由透明导电金属ITO制成的ITO栅极415，形成在从栅线404伸出来的ITO栅极的一预定区域上的栅焊盘底部电极414，以及通过多个接触孔H1和H2连接栅焊盘底部电极414的栅焊盘顶部电极418。这里，栅焊盘430可以包括至少两个接触孔H1和H2。
图11是沿图10的线E-E’所取的横截面图。
如图11所示，栅焊盘底部电极414形成在ITO栅极415的一侧区域上，这与图7所示的不同。这里，栅焊盘底部电极414由第一栅焊盘底部电极414a和第二栅焊盘底部电极414b构成。
制照依照第四个实施例的液晶显示装置的其它工艺与制造依照第一个实施例的液晶显示装置相同，参看图4和图5A至5C。因此，这里省略了对其的详细说明。
栅绝缘层411和钝化层413顺序形成在第二栅焊盘底部电极414b上。多个接触孔H1和H2形成在钝化层413上，且栅焊盘顶部电极418形成在该多个接触孔H1和H2上。
ITO栅极415电连接栅焊盘顶部电极418，而第一栅焊盘底部电极414a不与栅焊盘顶部电极418电连接。
因此，尽管湿气会通过栅焊盘顶部电极418渗入ITO栅极415，但是并不会出现传统LCD的腐蚀问题，因为ITO栅极415不会被湿气腐蚀。
制造依照本发明第四个实施例的液晶装置的方法包括：通过在形成栅焊盘时，将ITO栅极形成在基板上，而形成不与栅焊盘顶部电极相连接的第一栅焊盘底部电极，以避免第一栅焊盘底部电极被腐蚀。
如上所述，制造依照本发明的液晶显示装置的方法在当形成栅焊盘时，将ITO栅极形成在基板上，以连接ITO栅极和栅焊盘顶部电极。因此，依照本发明的液晶显示装置及其制造方法通过避免栅焊盘被腐蚀，从而提高了栅焊盘的可靠性。
虽然上述的各个实施例描述了具有改进栅焊盘设计的液晶显示装置及其制造方法，但是本发明并不限于此。其它的优选实施例也可以包括具有改进栅焊盘设计的液晶显示装置及其制造方法。
对本领域的普通技术人员来说显而易见的是，可以在本发明内做出各种改变和变形。因此，本发明旨在覆盖所有这些对本发明做出的改变和变形，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内。

Claims (37)

1.一种液晶显示装置，包括：
栅焊盘，其包括形成在基板上的ITO栅极、形成在所述ITO栅极预定区域上的第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极、形成在所述第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极上的栅极绝缘层、形成在所述栅极绝缘层上的钝化层、形成在所述钝化层上的栅焊盘顶部电极、以及至少一个接触孔；
其中所述ITO栅极通过所述至少一个接触孔与所述栅焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极未与所述栅焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一栅焊盘底部电极形成在所述ITO栅极的两侧处，并且所述第二栅焊盘底部电极形成在所述第一栅焊盘底部电极上。
2.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其特征在于，所述栅焊盘顶部电极由与所述ITO栅极相同的材料制成。
3.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其特征在于，所述第一栅焊盘底部电极由铝族材料制成，所述第二栅焊盘底部电极由钼族材料制成。
4.根据权利要求1所述的液晶显示装置，其特征在于，至少一个接触孔形成在所述钝化层上。
5.一种制造液晶显示装置的方法，包括：
在基板上形成ITO栅极；
在所述ITO栅极上形成第一栅金属和第二栅金属；
在所述ITO栅极的第一预定区域上形成第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极；
在所述第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极上形成栅绝缘层和钝化层；
蚀刻所述栅绝缘层和钝化层的预定区域，以暴露出ITO栅极的第二预定区域；以及
在暴露的栅绝缘层和钝化层上形成栅焊盘顶部电极；以及
在所述钝化层上形成至少一个接触孔，用于电连接所述ITO栅极和所述栅焊盘顶部电极，
其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极未与所述栅焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一栅焊盘底部电极形成在所述ITO栅极的两侧处，并且所述第二栅焊盘底部电极形成在所述第一栅焊盘底部电极上。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在ITO栅极的预定区域上形成第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极的步骤包括：
在所述第一栅金属和第二栅金属上涂敷光刻胶；和
对所述第一栅金属和第二栅金属构图。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述ITO栅极由与栅焊盘顶部电极相同的材料制成。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一栅焊盘底部电极由铝族材料制成，第二栅焊盘底部电极由钼族材料制成。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，至少一个接触孔形成在所述钝化层上。
10.一种制造液晶显示装置的方法，包括：
在基板上顺序形成第一金属层、第二金属层和第三金属层；
在所述基板上形成栅极、栅线和栅焊盘；
在形成有栅极的基板上形成钝化层；
形成至少一个接触孔；以及
在像素区内形成像素电极并在所述栅焊盘区域处形成栅焊盘顶部电极，
其中所述栅焊盘包括由所述第一金属层制成的ITO栅极、和由第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极构成的双层电极，其中，所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极分别由形成在所述ITO栅金属上的所述第二金属层和所述第三金属层制成，
其中所述ITO栅极通过所述至少一个接触孔与所述栅焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一栅焊盘底部电极和所述第二栅焊盘底部电极未与所述栅焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一栅焊盘底部电极形成在所述ITO栅极的两侧处，并且所述第二栅焊盘底部电极形成在所述第一栅焊盘底部电极上。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在像素区内形成像素电极并在栅焊盘区域处形成栅焊盘顶部电极的步骤包括：
在所述钝化层上形成透明金属层并蚀刻所得到的结构。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一金属层是ITO或IZO。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第二金属层是铝或铝合金。
14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第三金属层是钼或钼合金。
15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在基板上形成栅极、栅线和栅焊盘的步骤包括光照工艺和构图工艺。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述光照工艺和构图工艺同时进行。
17.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在第三金属层上形成栅极、栅线和栅焊盘的步骤包括掩模工艺，其中，在所述掩模工艺中使用的掩模是衍射曝光掩模或半色调掩模，该衍射曝光掩模或半色调掩模中的每一个包括透射部分、遮蔽部分和半透射部分。
18.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，一个或多个所述由第一栅焊盘底部电极和第二栅焊盘底部电极构成的双层电极形成在所述ITO栅极上。
19.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述栅焊盘顶部电极由与所述ITO栅极相同的材料制成。
20.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，至少一个接触孔形成在所述钝化层上。
21.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括在形成所述栅极之后形成栅绝缘层。
22.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括在形成所述栅极之后形成沟道层、源极以及漏极。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述沟道层、源极以及漏极同时形成或通过实施几个独立的工艺形成。
24.一种制造液晶显示装置的方法，包括：
在基板上顺序形成第一金属层、第二金属层和第三金属层；
在所述第三金属层上形成数据电极、数据线和数据焊盘；
在形成有数据电极的基板上形成钝化层；
形成至少一个接触孔；以及
在像素区内形成像素电极并在数据焊盘区域处形成数据焊盘顶部电极，
其中所述数据焊盘包括由所述第一金属层制成的ITO数据电极、和由第一数据焊盘底部电极和第二数据焊盘底部电极构成的双层电极，其中，所述第一数据焊盘底部电极和所述第二数据焊盘底部电极分别由形成在所述ITO数据金属上的所述第二金属层和所述第三金属层制成，
其中所述ITO数据电极通过所述至少一个接触孔与所述数据焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一数据焊盘底部电极和所述第二数据焊盘底部电极未与所述数据焊盘顶部电极相连接，
其中所述第一数据焊盘底部电极形成在所述ITO数据电极的两侧处，并且所述第二数据焊盘底部电极形成在所述第一数据焊盘底部电极上。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述在像素区内形成像素电极并在数据焊盘区域处形成数据焊盘顶部电极的步骤包括：
在所述钝化层上形成透明金属层并蚀刻所得到的结构。
26.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述第一金属层是ITO或IZO。
27.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述第二金属层是铝或铝合金。
28.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述第三金属层是钼或钼合金。
29.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述在第三金属层上形成数据电极、数据线和数据焊盘的步骤包括光照工艺和构图工艺。
30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述光照工艺和构图工艺同时进行。
31.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述在第三金属层上形成数据电极、数据线和数据焊盘的步骤包括掩模工艺，其中，在掩模工艺中使用的掩模是衍射曝光掩模或半色调掩模，该衍射曝光掩模或半色调掩模中的每一个包括透射部分、遮蔽部分和半透射部分。
32.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，一个或多个所述由第一数据焊盘底部电极和第二数据焊盘底部电极构成的双层电极形成在所述ITO数据电极上。
33.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述数据焊盘顶部电极由与所述ITO数据电极相同的材料制成。
34.根据权利要求24所述的方法，其特征在于至少一个接触孔形成在所述钝化层上。
35.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，还包括在形成所述数据电极之后形成数据绝缘层。
36.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，还包括在形成所述数据电极之后形成沟道层、源极以及漏极。
37.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述沟道层、源极以及漏极同时形成或通过实施几个独立的工艺形成。
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