CN100505453C - 连接插接件及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接插接件，包括多个插接端子，每个插接端子包括接触部、壳体固定部、以及压配合部；插接件壳体，包括多个端子固定部，用于固定插接端子相应的壳体固定部；板，包括多个通孔，插接端子的相应压配合部可以被压配合入这些通孔中，从而电气连接这些插接端子。其中板被放置成与插接件壳体的端子固定部相接触。

Description

连接插接件及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种连接插接件，其用于将(例如)设置在配合插接件壳体内的多个插接端子连接在一起。本发明还涉及一种连接插接件的组装方法。

背景技术

连接插接件用于从电系统中的单根干线上获取多根支线，其中电系统可以例如是汽车或其他设备，JP-A-2004-229335(说明书4至5页，附图2至4)中就公开了一种已知技术。在图9中，JP-A-2004-229335公开的连接插接件101包括插接件壳体102、多个插接端子103、板104、以及盖105。

在插接件壳体102上形成用于固定多个插接端子103的端子固定部106。该端子固定部106形成在插接件壳体102内，并且位于壳体的前侧和后侧之间。端子固定部106形成为将插接件壳体102的内部分成两个空间(前部和后部)。端子固定部106上具有多个通孔107(见图10)，插接端子103可以被压配合入通孔107内以实现固定。板104可以置于插接件壳体102的后端108上，并且可以被固定在后端108上。

在图9和图10中，插接端子103在附图中所示为针状，其包括插接件侧接触部109、自插接件侧接触部109伸出的壳体固定部110、以及自壳体固定部110伸出的压配合部111。插接件侧接触部109伸入插接件壳体102的装配空间112内，并且可以电连接到配合插接件上。壳体固定部110压配合入端子固定部106内。压配合部111电连接到板104上。

在板104的前表面和后表面上形成导电通道113。板104上具有通孔114，其穿过板104的前表面和后表面。在通孔114中形成导电部115，这些导电部115将分别形成在板前后表面上的导电通道113电气连接在一起。在插接件壳体102的后端部(包括后端108)上可以装配盖105，用于覆盖板104。

在上述结构中，连接插接件101通过顺序执行三个步骤而进行组装，这三个步骤为：第一步，将板104固定到插接件壳体102的后端108上；第二步，将插接端子103压配合入插接件壳体102和板104内，从而将插接端子103电连接到板104上；以及第三步，将盖105装配在插接件壳体102上。

下面，对上述第二个步骤进行更为详细的描述。从插接件壳体102的插接件装配空间(112)侧插入插接端子103。此时，插接端子103的壳体固定部110被压配合入端子固定部106上的通孔107内，并且被固定在通孔中，自端子固定部106伸出的插接端子103的压配合部111被压配合入板104上的导电部115中，并且与其电气连接。

在上述相关技术中，在端子固定部106和板104之间形成空间116。因此，自端子固定部106伸出的插接端子103的压配合部111被插入导电部115中从而与其电气连接时，如果压配合部111上的镀膜被刮掉，那么就会存在这样的担心：镀膜的刮屑会通过空间116进入其他一些导电部。

除此之外，在上述相关技术中，在板104和盖105的内底面之间形成空间117。因此，当导电尘质等进入空间117中时，会遇到发生漏电这样的问题。

发明内容

本发明正是在考虑上述情形的情况下作出的，本发明的目的是提供一种能够防止漏电的连接插接件。本发明的另一个目的是提供一种这种连接插接件的组装方法。

上述问题是通过这样一种连接插接件解决的，其包括：多个插接端子，每个端子包括插接件侧接触部、壳体固定部、和压配合部；插接件壳体，其包括与壳体固定部相啮合从而固定插接端子的端子固定部；板，其具有多个通孔，其中压配合部被分别压入通孔中，从而将所需的插接端子电气连接在一起；板被放置成与端子固定部相接触。

在具有上述特征的本发明中提供了这样一种结构，其中使板保持与插接件壳体的端子固定部相接触。由此使板保持与端子固定部相接触，其避免了形成镀膜的刮屑以及导电尘质等可以进入的空间。例如，使端子固定部的厚度增加，从而使得板可以保持与端子固定部相接触。

此外，有利的是本发明提供了这样一种连接插接件，其中通过使板保持与插接件壳体的端子固定部相接触而避免了漏电的发生。

优选的是，提供一个装配到插接件壳体上的盖，其放置成与板相接触，并且在盖的板接触面上形成多个槽，从板上伸出的压配合部的端部被容纳于这些槽中。

具有上述特征的本发明提供了这样一种结构，其中在盖上形成板接触面，并且使板保持与板接触面相接触。本发明还提供了这样一种结构，其中压配合部的端部被分别容纳于形成在盖上的多个槽内。这样，按照使压配合部的端部分别容纳于这些槽中的方式使盖与板保持在一起，由此避免形成镀膜的刮屑和导电尘质可以进入的空间。

此外，有利的是本发明提供了一种连接插接件，其增强了防漏电功能。

上述问题是通过一种连接插接件的组装方法解决的，该方法包括：在端子容纳架中插入多个插接端子，每个端子包括插接件侧接触部、壳体固定部、以及压配合部，其插入方式为使壳体固定部和压配合部从端子容纳架中伸出；在多个插接端子上固定具有端子固定部的插接件壳体，并且使端子固定部与壳体固定部对接啮合；在插接件壳体的板容纳部内设置具有多个通孔的板，使这些通孔分别与压配合部对接啮合；给板施加负荷，使板与端子固定部相接触，从而使端子固定部相对于壳体固定部成为压配合状态，并且同时使通孔相对于压配合部成为压配合状态。

在具有上述特征的本发明中，用于使板与插接件壳体的端子固定部相接触的操作、和用于使端子固定部相对于壳体固定部成为压配合状态的操作、以及用于使通孔相对于压配合部成为压配合状态的操作是同时完成的。如果这些操作不是同时完成时，就会存在有这样的担心：镀膜的刮屑和导电尘质会在两次操作的间隔时间内会进入。本发明可以避免这些问题。

此外，有益的是本发明提供了一种有效的连接插接件的组装方法，其中板保持与插接件壳体的端子固定部相接触。

优选的是，该方法还包括在插接件壳体上装配盖的步骤，其方式为使盖的板接触面保持与板相接触，并且使从板上伸出的压配合部的端部分别容纳于形成在盖上的多个槽内，其中板保持与端子固定部相接触。

在具有上述特征的本发明中，当盖装配到插接件壳体上的同时，盖的板接触面与板相接触。同时，压配合部的端部分别容纳在槽内。装配盖可以避免形成镀膜的刮削和导电尘质进入的空间。

此外，有利的是本发明提供了一种连接插接件的组装方法，其增强了防漏电功能。

根据本发明还提供了一种连接插接件，其包括：

多个插接端子，每个插接端子包括接触部、壳体固定部、以及压配合部，

插接件壳体，包括多个端子固定部，其用于固定插接端子相应的壳体固定部；

包括有多个通孔的板，插接端子相应的压配合部被分别压配合入这些通孔内，从而使插接端子电气连接，

其中板被放置成与插接件壳体的端子固定部相接触。

优选的是，连接插接件进一步包括装配到插接件壳体上从而覆盖板的盖。该盖具有与板相接触的接触面。在盖的接触面上形成多个槽，从而分别容纳自板上突出的插接端子的端部。

优选的是，插接件壳体具有设置有端子固定部的第一表面。板具有设置有通孔的第二表面，并且该第二表面与第一表面相面对。第一表面与第二表面相接触。

根据本发明，还提供了一种连接插接件的组装方法，包括：

提供多个插接端子，每个插接端子包括接触部、壳体固定部、以及压配合部；

提供插接件壳体，其包括多个端子固定部；

提供板，其包括有多个通孔；

将插接端子插入端子容纳架中，使壳体固定部和压配合部从端子容纳架中突出；

将插接件壳体装配到插接端子上，使端子固定部固定到壳体固定部上；

将板置于插接件壳体上，使压配合部插入通孔内；

朝着所述插接件壳体的端子固定部按压所述板，以将所述板和所述插接件壳体压向所述端子容纳架，以使得该板与所述插接件壳体的端子固定部相接触，使得所述壳体固定部被压配合入所述端子固定部中，并且使所述压配合部分别压配合入所述通孔中。

优选的是，该方法进一步包括：

提供一个盖，其包括有接触面和多个形成在接触面上的槽，当进行完按压过程后，槽用于接收自板上突出出来的插接端子的端部；

将盖装配到插接件壳体上用于覆盖板，使接触面与板相接触。

优选的是，插接件壳体具有其内设置有端子固定部的第一表面。板具有设置有通孔的第二表面，并且第二表面面对第一表面。在按压过程中，第一表面与第二表面相接触。

附图说明

通过参照附图对本发明优选实施方式进行的描述，本发明的以上目的和优点将变得显而易见。

图1是本发明的连接插接件的一个优选实施方式的分解透视图。

图2是连接插接件的透视图。

图3是沿图2中的线A-A所作的截面图。

图4是图3中的重要部分的放大截面图。

图5是说明连接插接件组装过程中的第一步骤的图。

图6是说明连接插接件组装过程中的第二步骤的图。

图7是说明连接插接件组装过程中的第三步骤的图。

图8是说明连接插接件组装过程中的第四步骤的图。

图9是相关技术的连接插接件的截面图。

图10是图9中的重要部分的放大截面图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明进行说明。

图1是本发明的连接插接件的一个优选实施方式的分解透视图。图2是连接插接件的透视图。图3是沿图2中的线A-A所说的截面图。图4是图3中的重要部分的放大截面图。

在图1至4中，附图标记11表示本发明的连接插接件。本发明的连接插接件11包括插接件壳体12、固定到插接件壳体12上的多个插接端子13、插入插接端子13的多层板(板)14、装配到插接件壳体12的后表面上的盖15。本发明的连接插接件11的特征在于具有可以实现防漏电功能的结构，以及组装该连接插接件11的方法。首先，详细描述各个组成部件。

插接件壳体12由绝缘合成树脂模制而成。在插接件壳体12的前侧形成装配部16，用于容纳多个匹配插接件(未示出)的插接件壳体。用于多个插接端子13的端子固定部17被形成插接件壳体12内，并且位于插接件壳体12的前侧和后侧之间。在插接件壳体12的后侧形成板容纳部18，其用于容纳多层板14，并且在该板容纳部18内装配盖15。

装配部16形成为这样的形状，使其可以引导所插入的匹配插接件的插接件壳体，并且可以保持住这些插接件壳体。装配部16具有三个装配部(第一装配部16a至第三装配部16c)，但装配部16并不仅限于这种结构。

端子固定部17还用作形成在装配部16内端上的装配部16的内端壁。形成穿过端子固定部17的多个端子压配合通孔19。每个通孔19在端子固定部17上的形成方式为，使其垂直于端子固定部17的前表面和后表面。通孔19形成为阶状构造，可以使从装配部(16)侧(即，从端子固定部17的前侧)插入通孔19内的插接端子13停止在预定的位置上。在该实施例中，通孔19形成为如下所述的数量。(这仅是一个示例)。端子固定部17中分别对应于第一和第二装配部16a和16b的那部分通孔19的数量为3×9，端子固定部17中对应于第三装配部16c的那部分通孔19的数量为11×9。

形成板容纳部18，用来提供插接件壳体12的后开口侧。板容纳部18的深度，长度，以及宽度是通过考虑多层板14和盖15的厚度而确定的。在板容纳部18内形成槽20和保持部21，其中槽20用于容纳盖15的前端部，而保持部21用于与形成在盖15上的保持突起35(下面将要描述)相啮合。

插接端子13均由导电金属材料制成。插接端子13包括插接件侧接触部22、壳体固定部23、压配合部24，并且该插接端子13的形状例如为附图中所示的针状。由于插接端子13具有压配合部24，因此可以被称为“压配合端子”。

当插接端子13固定到插接件壳体12上时，插接件侧接触部22伸入到装配部16内，从而接触配合插接件的插接端子。在该实施例中，虽然插接件侧接触部22形成为针状，但其并不限于此形状，其也可以形成为翼片状。

在插接端子13的中部形成壳体固定部23。当插接端子13固定到插接件壳体12上时，壳体固定部23被压配合入端子固定部17上的通孔19内。壳体固定部23包括对接部25和防退出部26，其中对接部25用于对接通孔19的台阶部，防退出部26用于咬合入通孔19的内表面。对接部25靠近插接件侧接触部22，而防退出部26靠近压配合部24。

当插接端子13固定到插接件壳体12上时，压配合部24伸向板容纳部18，并且插入多层板14中。压配合部24包括(例如)靠近壳体固定部23的椭圆形弹性变形主体部27，以及从弹性变形主体部27延伸至该压配合部24末端的针状引导部28。

多层板14包括堆迭在一起的多个板29，更具体地说由四个板29a至29d形成，但是板的数量并不限定为4个。通过采用适当的粘结或固定件的固定装置将板29相互固定在一起。在板29上通过印刷形成具有所需图案的电路30。在该实施例中，在板面对于插接端子13插入侧的那个表面上通过印刷形成多个电路30。板29的构造均为公知印刷电路板的构造。

在多层板14的每个板29上形成多个通孔31。插接端子13的压配合部24插入通孔31内，多个通孔31的位置和数量是根据插接端子13的位置和数量确定的。通孔31的大小为当压配合部24的主体部27插入通孔31中时可以使主体部27弹性变形。

通孔31分为两种类型，即通孔31a(其具有用于将主体部27电气连接到电路30上的电路连接部分(未示出)，以及通孔31b(其是没有设置电路连接部分(未示出)的纯通孔)。适当地使用通孔31a，可以将所需的插接端子13电气连接在一起。由于每个通孔31a具有电路连接部(未示出)，因此其延伸通过相应的电路30。另一方面，通孔31b在没有电路30的地方延伸通过板29。

可以使用单个板来替代多层板14。虽然在附图中没有特别示出，但该单板可以是一个印刷电路板，其厚度大于板29，并且在其前后表面上形成具有所需图案的电路。在要使用的电路的数量少于多层板14上的电路数量时，该单个板是有用的。虽然没有在附图中特别示出，但容纳在板容纳部18内的多层板14可以通过螺丝(该固定装置仅是一种示例)固定到插接件壳体上。

在插接件壳体12的板容纳部18内插入盖15，并且将其保持在容纳部18内。盖15包括底部32、侧部33，并且形成为窄盒状。盖15的底部32形成为平板状，其内表面用作板接触面32a，用于与多层板14相接触(最好提供一种板接触面32a与多层板14相接触的结构，但本发明并不特别限制为这种结构)。在板接触面32a上形成多个槽34，穿过多层板14的压配合部24的末端部(端部)可以分别插入这些槽34内。槽34的形成方式和设置方式是根据插接端子13的数量和设置方式确定的。

在盖15的侧部33上形成多个保持突起35，用于分别与插接件壳体12的保持部21相啮合。每个保持突起35形成为爪状。在保持突起35上形成锥面，用于实现平滑的保持啮合。

盖15可以是任意设计的，在本发明的连接插接件中包括有盖的情况下，其可以有效地保护和保持多层板14，并且还可以防止漏电。

下面，描述基于上述构造的本发明连接插接件11的组装方法。总体上讲，本发明的连接插接件11是通过连续实施四个步骤进行组装的。图5至8分别说明这些组装步骤。

在第一步中，由滚轮(未示出)对所需数量的插接端子13进行切割。在该实施例中，连续切割9个端子13，形成一个端子排(这仅是一个示例)。然后将切割后的插接端子排13同时置于端子容纳架36上。该插接端子在端子容纳架36上的放置是通过将插接端子13的插接件侧接触部22分别插入端子容纳架36上的插入孔37中而完成的。按照使插接端子13壳体固定部上的对接部25与插孔37的开口边缘部相对接的方式，使插接端子插入插孔37中，同时被置于容纳架上。当完成插接端子在端子容纳架36上的放置之后，插接端子13的壳体固定部23和压配合部24，以及插接端子排13的载体(未示出)从容纳架中伸出。然后，使用载体切割架(未示出)将插接端子排13的载体(未示出)同时切割。当完成上述的第一步操作后，可以得到图5所示的情景。

在第二步中，给固定在端子容纳架36上的多个插接端子13装配插接件壳体12，并且使插接件壳体12的端子固定部17与插接端子13的壳体固定部23相对接啮合。端子固定部17中的每一个通孔19均为台阶状，并且使通孔19的台阶部对接壳体固定部23的防退出部26。在第二步中，实现图6所示的情景。当端子固定部17与防退出部26相对接时，端子固定部17与端子容纳架36分开。

在第三步中，在插接件壳体12的板容纳部18内设置多层板14，并且使多层板14中的通孔37分别与插接端子13的压配合部24对接啮合。多层板14上的每个通孔31与从插接件壳体12的端子固定部17上伸出的压配合部24的主体部27相对接。使压配合部24的引导部28穿过多层板14，从而使引导部28的末端从多层板中伸出。在第三步中，实现图7所示的情景。当多层板14与压配合部24的主体部27相对接时，多层板14被放置成与端子固定部17稍许分开。

在第四步中，使多层板14与端子固定部17相接触，并且同时使端子固定部17相对于壳体固定部23成为压配合状态，以及使通孔31相对于压配合部24成为压配合状态。在第四步中，通过使用端子驱动架38给多层板14施加负荷，使其和端子驱动架38一起朝向端子固定部17运动，如图8所示。通过由端子驱动架38施加的负荷，多层板14和端子固定部17被压向端子容纳架36，结果使得多层板14与端子固定部17紧密接触。同时，端子固定部17相对于壳体固定部23被压配合，并且通孔31相对于压配合部24被压配合。多个插接端子13被固定到端子固定部17上，并且同时全部连接到多层板14上(多层板14保持与端子固定部17紧密接触，因此即使每个插接端子13上的镀膜被刮掉，也能避免这些镀膜进入其他导电部。这些镀膜的刮屑被收集在通孔31或是通孔19中)。

在第四步中，通过使用端子驱动架38完成插接端子13的驱动操作后，移走端子驱动架38，再使用螺丝将多层板14固定到端子固定部17上。然后，给从多层板14上稍稍伸出的压配合部24的末端部以及多层板14的表面施加防潮镀膜。最后，在插接件壳体12的后表面上装配盖15。当在插接件壳体上装配好盖之后，将从多层板14上稍稍伸出的压配合部24的末端部分别收容于盖15上的槽34内，并且使盖15的板接触面32a保持与多层板14紧密接触，如图3和图4所示(即使插接端子上的镀膜被刮掉，这些镀膜的刮屑也会被收集在通孔31中或是槽34中)。这样，进行完这些连续的组装步骤，就可以得到本发明的连接插接件。

当在本发明的连接插接件11的装配部16上连接匹配插接件时，可以从例如线束上的单条干线中获取多条支线。

如以上参照附图1至附图8所进行的描述，提供了这样一种结构，其中多层板14保持与端子固定部17紧密接触，因此即使插接端子13上的镀膜被刮掉，也能防止这些刮屑进入其他导电部。因此防止了漏电。

在不脱离本发明主题的条件下，可以作出各种变型。

Claims (3)

1.一种连接插接件的组装方法，包括：

提供多个插接端子，每个插接端子包括接触部、壳体固定部、以及压配合部；

提供插接件壳体，其包括多个端子固定部；

提供包括多个通孔的板；

将所述插接端子插入端子容纳架中，使所述壳体固定部和压配合部从所述端子容纳架中伸出；

在所述插接端子上装配所述插接件壳体，使所述端子固定部固定到所述壳体固定部上；

在所述插接件壳体上设置所述板，使所述压配合部插入所述通孔内；

朝着所述插接件壳体的端子固定部按压所述板，以将所述板和所述插接件壳体压向所述端子容纳架，以使得该板与所述插接件壳体的端子固定部相接触，使得所述壳体固定部被压配合入所述端子固定部中，并且使所述压配合部分别压配合入所述通孔中。

2.根据权利要求1的方法，进一步包括：

提供盖，其包括接触面和多个形成在该接触面上的槽，在进行按压过程后，所述槽用于容纳从所述板上突出的插接端子的端部；

在所述插接件壳体上装配所述盖，用于覆盖住所述板，并使所述接触面与所述板相接触。

3.根据权利要求1的方法，其中所述插接件壳体具有其内设置有端子固定部的第一表面；

其中，所述板具有其内设置有通孔的第二表面，并且该第二表面与第一表面相面对；和

其中在按压过程中，第一表面与第二表面相接触。

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