CN100492018C - 通用测量转接器系统 - Google Patents

通用测量转接器系统 Download PDF

Info

Publication number
CN100492018C
CN100492018C CNB2003801088062A CN200380108806A CN100492018C CN 100492018 C CN100492018 C CN 100492018C CN B2003801088062 A CNB2003801088062 A CN B2003801088062A CN 200380108806 A CN200380108806 A CN 200380108806A CN 100492018 C CN100492018 C CN 100492018C
Authority
CN
China
Prior art keywords
socket
pin
contact
plate
encapsulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2003801088062A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1739033A (zh
Inventor
I·阿赫马德
C·布尔梅
A·斯图弗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of CN1739033A publication Critical patent/CN1739033A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100492018C publication Critical patent/CN100492018C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

本发明涉及一种转接或接触于封装中半导体组件的通用测量转接器，其用以电性操作及测量所述半导体组件；其中，该封装的管脚或接触垫会在一特殊的插座中电性接触到输出侧上，并且，该插座在装置侧(输出侧)上具有接触管脚，所述接触管脚的管脚配置则是对应于在该插座内接触该封装的管脚配置。本发明创作出一种通用测量系统，其中，管脚的数量可不管该封装而永远在相同位置进行接取，并且，适合于具有任何数量的管脚以及管脚构型的扩张期。其中，包括至少一转接器板的插座转接器配置在该插座与一具有一标准接触配置的PGA插座间。该插座转接器在一永远有相同方向的特殊型态中描绘出该封装的个别连接的重新接线。

Description

通用测量转接器系统
技术领域
本发明涉及一种用于在任何的封装中转接、或接触半导体组件的通用测量系统，以用于电性操作、测量、以及分析所述半导体组件，且在该系统中，所述封装会在一特别适应的插座中加以电性接触。
背景技术
实际上，半导体组件任何的封装已经根据应用的需求而加以发展以及使用，其中，管脚的数量，也就是，将半导体组件连接至一PCB(印刷电路板)、或其它承载组件的终端接触，是有可能达到，举例而言，1020个总量，一般而言，这些管脚会自该封装侧向地突出，并且，在向下的方向上会弯折一、或多次，因此，与一PCB间的焊接接触才可以举行，然而，所述管脚的配置并没有必要都一样，而是取决于位在该封装中组件的型态，并且，亦取决于使用者特有的需求。
该完成的封装必须要呈送至一功能性测试，以及在它们递送前的一预烧(burn-in)(人工的预老化(pre-aging))可能会产生，一方面，每一种型态的封装皆会需要一特殊插座(举例而言，一预烧插座)，以及另一方面，也会需要一特殊测试板(tester board)的问题的事实，使得所述电性接线的管脚会可靠地接触以及连接至一测试装置。
所述可以购得的插座是精确地为了分别的封装所特别加以设计，并且，具有基础的电性接触，此即表示，除了在封装中具有管脚接触的DOUT外，SMD组件，例如，FBGA以及其它的组件，亦可以在特殊的插座中产生接触，然而，对所述插座而言，它们则是被提供了1:1复制了所述所具有组件的终端配置的焊接接触。
因此，对每一种产品，以及对每一种封装而言，其必须要产生适用于所述组件、或插座不同管脚配置的一特殊测试板。
然而，如此的一程序却是非常的复杂，也因此，相当成本密集，所以，对相对而言较小系列的相同封装而言，几乎是不可能经济地加以实行。
发明内容
本发明做为基础的目的在于提供一种用于转接、或接触在任何的封装中半导体组件的通用测量系统，以用于电性操作、测量、以及分析所述半导体组件，而通过该系统，管脚的数量，无关于该封装，将总是可以在装置侧上的相同点处获得，以及该系统适用于具有任何数量的管脚以及管脚架构的扩张期。
根据本发明，在一开始所叙述型态的测量转换器系统的例子中，该目的是通过将一包括转换器板的插座转换器配置在该插座以及一具有标准接触配置的PGA(PGA：Pin Grid Array，管脚网格数组)插座间而加以达成，其中，该转接器会复制该封装在一特殊网格中的每一个个别终端永远具有相同方向的重新分配路线。
由于该插座转接器的所述转接器板的所述重新分配路线，一封装通过一匹配于该封装的一插座方法而被提供以基础接触的每一个已定义终端永远会被连接在该PGA插座的相同点，并且，利用所述转换器板的该重新分配路线的该封装特有架构，此可以应用于实际上的任何封装，因此，即可以无关于该待测试半导体组件的该封装而获得该PGA插座的一一致的输出侧管脚配置，以使得此系统更进一步地适合于在各种分析工具上的通用使用。
该半导体组件要进行电性测量的一个封装是一开始会被放置在该插座转换器中，并且，由于适应于如此的一范围，因此可以被连接至该任何的装置，特别地是，探针平台(probe station)、测试器、或曲线描记仪(curVe tracers)，然后，会在该处以最多变的方式进行操作、测量、及/或分析，仍然不需要执行另外复杂且成本密集的适应。
通过两个转换器板，亦即，根据本发明特别较佳的架构，该用以接收该插座的第一转换器板，以及该具有该用于接触该PGA插座的标准管脚的第二转接器板，其有可能，特别地，复制于256个管脚、600个管脚、或是1020个管脚的PGA网格中任何插座的管脚，且是以此三个群组会向下补偿的方式进行。
在本发明于此方面更进一步具有优势的改进中，就是任何封装的一已定义电性功能的管脚永远会被连接在该PGA插座的相同点处。
具有已电镀穿孔的所述转换器板的架构以及它们彼此间通过插入接触所完成的连接，且其中，所述转换器板的每一个是以该插座的所述插入接触的该分配会被变换成为该PGA插座该标准网格的方式而被提供重新分配路线，表示出一较佳的实施例，这是因为除了相较于通过接触区域所达成的接触的较低空间需求外，其有可能根据考虑中的应用而通过该插入连接产生一可分开的接触以及一焊接的插入连接，进而增加该接触可靠性的关系。
再者，其有可能根据本发明而稳定该插座转接器通过额外的焊接、或是通过机械夹钳装置，例如，零插拔力插座所具有者，所对该PGA插座的该插入连接。
若是该用于测量或分析的半导体组件是加以接线、或者，该插座转接器有关于该测量、或分析配置的直接接触因为其它理由而不为可能时，则本发明建议使用一包括有该PGA插座并具有将该插座的所述接触转换成为接触管脚的传导型态的测量板，而该测量、或分析配置则是可以被连接至这些接触管脚，如此的接触管脚可以是接触横梁的形式、或者是一另外的插座，因此，在一标准配置中，插上、或连接该插座转接器就可以立即地使得该插座的所有所述终端在所述接触管脚处为可利用。
另外，在根据本发明具有已知传导型态的解决方案中，可以接触在该测量板上的插入位置，而其中，该封装的所有终端会在该些插入位置处同样的在一标准配置中为可利用，并且，所述插入位置可以接收另外的板(举例而言，座板)，在如此的座板上，该半导体组件可以通过设定跳线(jumper)，重新连接管脚、或是通过一在其上所建构的电路而进行操作、或进行接线。
此外，为了在一已定义的温度制度下测量该半导体组件，根据本发明的一改进，其提供为，将该测量板连接至直接或间接被带到该所需温度、并通过铜所制成的更进一步连接部分而处于与该封装热连接中的一铜板(垫块)。
附图说明
本发明会以一示范性实施例做为基础而于后进行更详尽的解释，在相关的图式中：
图1：其显示该测量系统的示意架构的侧视图，其表现为一爆炸图；以及
图2：其显示根据权利要求12的该测试系统的一示意架构的平面图。
具体实施方式
正如在图1中所表示的，该封装1具有侧向突出的管脚2，而所述管脚则是在向下方向上弯折两次，以产生与该插座3的接触，在此，该插座3在其底面所突出的第一接触管脚(plug-in contacts)4上，1:1复制了该封装的所述管脚2的终端配置。
这些第一接触管脚4会被插入一具有两个相连接转接器板的系统(此后，称之为插座转接器8)上部转接器板6的第一已电镀穿孔5中，并加以焊接，以及因此产生电性连接，另外，该上部转接器板6在其底面上具有一第一型态的传导线9，且所述传导线9会在该上部转接器板6外部区域中，重新分配自所述第一已电镀穿孔5到达第二已电镀穿孔11的路线，所以，通过将第一插入接触10以及所述第二已电镀穿孔11插接并焊接在一起，亦即，所述第二已电镀穿孔11位在该上部转接器板6以及下部转接器板7的所述外部区域中的相对应位置上、并被电连接至所述第一型态的传导线9，该上部转接器板6与该下部转接器板7间的一可靠机械以及电性连接就可以加以产生为两者间会维持一距离。
再者，通过位于该下部转接器板7上的第二型态的传导线12，位在所述第二已电镀穿孔11边缘区域中的接触会被重新分配它们到达位在该下部转换器板7中心区域中的第三已电镀穿孔13的一网格的路线，以对应于该PGA插座15的接触的标准网格(grid)14，另外，该插座转接器8与该PGA插座5的电性连接是通过第二插入接触16而发生，并且，由于该PGA插座15加以建构为一零插拔力插座(zero forcesocket)，因此，通过移动止动杆(arresting lever)17，在该PGA插座15中该插座转接器8的机械限制即可以在所述的示范性实施例中发生，其中，该止动杆则是具有阻止彼此进行可解除接合组件的效果(不再更详尽地进行叙述)。
在图2中，一以对应于图1的方式而加以建构在一测量板18上的系统的配置加以表示。该测量板18是该PGA插座15依附于其上的板子，并且，在该测量板18到达第二接触管脚19的一行的路线中，其电性接触的该标准网格14会通过一种型态的传导线(不再更详尽地进行叙述)而进行重新分配，其中，所述第二接触管脚19是用来将该测量系统连接至外部测量以及分析配置，以及同时间，连接至使其有可能接收一座板(saddle board)20的插入位置(不再更详尽地进行叙述)。
该测量板18亦在该PGA插座15的区域中，具有一位于其底面的圆形铜板21(垫块)，并且，由于一立体的铜块22会与该铜板21进行终端接触，以及会通过在该PGA插座15中、在该插座转接器8中、以及于本发明的示范性实施例中，亦为在该插座3中，的相对应空隙23而与该封装1进行终端接触，因此，该封装1的测量、分析、或是预烧(burn-in)即可以通过该铜板21一预先定义的温度制度而在不同的温度实行。
附图标记列表
1     package                           封装
2     pin                               管脚
3     socket                            插座
4     first plug-in contacts            第一接触管脚
5     first plated-through holes        第一已电镀穿孔
6     upper adapter board               上部转接器板
7     lower adapter board               下部转接器板
8     socket adapter                    插座转接器
9     first pattern of conductive traces 第一型态传导线
10    second plug-in contacts            第一插入接触
11    second plated-through holes        第二已电镀穿孔
12    second pattern of conductive traces第二型态传导线
13    third plated-through holes         第三已电镀穿孔
14    grid                               网格
15    PGA socket                         PGA插座
16    third plug-in contacts             第二插入接触
17    arresting lever                    止动杆
18    measuring board                    测量板
19    contactp in                        第二接触管脚
20    saddle board                       座板
21    copper plate                       铜板
22      copper block         铜块
23      clearance            空隙

Claims (9)

1.一种用于转接、或接触在任何封装中的半导体组件以对所述半导体组件进行电性操作以及测量的通用测量系统，在该系统中，该封装的管脚、或接触垫是电性接触于一特殊适应插座的输入侧上，该插座在输出侧上具有一第一接触管脚，且所述第一接触管脚的管脚配置会对应于在该插座中所接触的该封装的管脚配置，其特征在于，一包括二转接器板(6；7)的插座转接器(8)被配置在该插座(3)以及一具有标准接触配置的PGA插座(15)间，所述的二转接器板(6；7)中的一个为用于接收该插座(3)的第一上部转接器板，而另一个为具有用于与该PGA插座(15)接触的标准网格(14)的第二下部转接器板(7)，且该转接器复制该封装(1)在所述标准网格(14)中的各个具有相同方向的终端的重新分配路线。
2.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，该重新分配路线发生在每一个所述转接器板(6；7)的一个平面中，因此转接器板的各个管脚将永远连接至该封装的相同终端。
3.根据权利要求2所述的通用测量系统，其特征在于，任何封装(1)的一已定义电性功能的管脚永远会被连接在该PGA插座(15)的相同点处。
4.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，所述转接器板(6；7)设有通过第一插入接触(10)而连接至彼此的第二已电镀穿孔(11)，且所述转接器板(6；7)各自有重新分配路线，该插座(3)的所述第一接触管脚(4)的分配会被变换成为该PGA插座(15)的所述标准网格(14)。
5.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，该插座转接器(8)以及该插座(3)是通过焊接而彼此稳固地相互连接。
6.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，该PGA插座(15)是以一零插拔力插座的形式形成。
7.根据权利要求1所述的通用测量系统，其特征在于，该PGA插座(15)经配置且电性接触于一测量板上，且该测量板(18)具有会将该PGA插座(15)的所述标准接触配置重新分配至第二接触管脚(19)的一种传导线型态。
8.根据权利要求7所述的通用测量系统，其特征在于，该测量板(18)的该传导线型态会将该PGA插座(15)的所述标准接触配置重新分配至第二接触管脚(19)，所述第二接触管脚(19)将所述测量系统与测量板(18)上的用以接纳另外板的插入位置连接。
9.根据权利要求7所述的通用测量系统，其特征在于，该测量板(18)具有一铜板(21)，其是通过铜组件而热连接至该封装(1)。
CNB2003801088062A 2003-01-14 2003-12-18 通用测量转接器系统 Expired - Fee Related CN100492018C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10301124A DE10301124A1 (de) 2003-01-14 2003-01-14 Universal-Messadapter-System
DE10301124.2 2003-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1739033A CN1739033A (zh) 2006-02-22
CN100492018C true CN100492018C (zh) 2009-05-27

Family

ID=32602527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2003801088062A Expired - Fee Related CN100492018C (zh) 2003-01-14 2003-12-18 通用测量转接器系统

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7355426B2 (zh)
EP (1) EP1583975A1 (zh)
CN (1) CN100492018C (zh)
DE (1) DE10301124A1 (zh)
TW (1) TWI264539B (zh)
WO (1) WO2004068150A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006284274A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7118385B1 (en) * 2005-09-22 2006-10-10 International Business Machines Corporation Apparatus for implementing a self-centering land grid array socket
KR101341566B1 (ko) * 2007-07-10 2013-12-16 삼성전자주식회사 소켓, 검사 장치, 그리고 적층형 반도체 소자 제조 방법
US8188760B2 (en) * 2009-08-04 2012-05-29 Applied Micro Circuits Corporation Curve tracer signal conversion for integrated circuit testing
CN102621463B (zh) * 2011-02-01 2014-12-10 致茂电子(苏州)有限公司 用于半导体测试装置具有气密式导通孔的载板及制造方法
US20130069685A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Mark A. Swart Integrated circuit test socket having test probe inserts
CN103645351A (zh) * 2013-12-14 2014-03-19 佛山市中格威电子有限公司 一种带有转接板的ict针床
KR102211488B1 (ko) 2014-10-31 2021-02-03 삼성전자주식회사 어댑터 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사 장치
CN104316859A (zh) * 2014-11-06 2015-01-28 山东华芯半导体有限公司 一种具有高通用性的芯片测试设备
US20170079140A1 (en) * 2015-09-11 2017-03-16 Intel Corporation System, apparatus and method for interconnecting circuit boards
US10103463B1 (en) * 2017-09-28 2018-10-16 ColdQuanta, Inc. In-place clamping of pin-grid array
US11293974B2 (en) * 2019-09-27 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for semiconductor device testing
CN112557871A (zh) * 2020-11-27 2021-03-26 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种芯片角度转换结构
KR20240040746A (ko) * 2021-07-15 2024-03-28 스미스 인터커넥트 아메리카스, 인크. 동축 테스트 소켓 및 인쇄 회로 기판 인터페이스를 위한 시스템 및 방법
TWI818548B (zh) * 2022-05-23 2023-10-11 久元電子股份有限公司 測試套件及測試設備

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2104669A (en) * 1981-08-06 1983-03-09 Int Computers Ltd Apparatus for testing electronic devices
US5123850A (en) * 1990-04-06 1992-06-23 Texas Instruments Incorporated Non-destructive burn-in test socket for integrated circuit die
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5387861A (en) * 1993-06-16 1995-02-07 Incal Technology, Inc. Programmable low profile universally selectable burn-in board assembly
US6835898B2 (en) * 1993-11-16 2004-12-28 Formfactor, Inc. Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures
US5859538A (en) * 1996-01-31 1999-01-12 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for connecting a ball grid array device to a test instrument to facilitate the monitoring of individual signals or the interruption of individual signals or both
US5896037A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Methode Electronics, Inc. Interface test adapter for actively testing an integrated circuit chip package
US5982635A (en) * 1996-10-23 1999-11-09 Concept Manufacturing, Incorporated Signal adaptor board for a pin grid array
JP3046015B1 (ja) 1998-12-28 2000-05-29 株式会社メルコ 集積回路素子用ソケット、集積回路素子用アダプタ、および集積回路素子アッセンブリ
US6294920B1 (en) * 1999-06-07 2001-09-25 Wayne K. Pfaff Test mounting for surface mount device packages
US6351392B1 (en) * 1999-10-05 2002-02-26 Ironwood Electronics, Inc, Offset array adapter
US6394820B1 (en) * 1999-10-14 2002-05-28 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly and mounting apparatus
JP2001349925A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路の検査装置および検査方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PROGRAMMING AND TESTING SMDS. MORGAN-GRAMPIAN LTD. LONDON.ELECTRONIC ENGINEERING,Vol.67 No.819. 1995
PROGRAMMING AND TESTING SMDS. MORGAN-GRAMPIAN LTD. LONDON.ELECTRONIC ENGINEERING,Vol.67 No.819. 1995 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI264539B (en) 2006-10-21
US7355426B2 (en) 2008-04-08
US20060024990A1 (en) 2006-02-02
DE10301124A1 (de) 2004-07-29
WO2004068150A1 (de) 2004-08-12
EP1583975A1 (de) 2005-10-12
CN1739033A (zh) 2006-02-22
TW200424529A (en) 2004-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100492018C (zh) 通用测量转接器系统
CN101065681B (zh) 用于半导体器件测试器的接口设备
KR101258385B1 (ko) 지능형 프로브 카드 아키텍처
JP5112051B2 (ja) 無線テストカセット
KR101177133B1 (ko) 모의 웨이퍼, 시스템 및 자동 테스트 장비를 조정하는 방법
JP2014062925A (ja) 信号測定装置
US6759842B2 (en) Interface adapter for automatic test systems
CN108153630A (zh) 一种信号测试装置
CN101063704B (zh) 处理测试器与多个被测器件间的信号的装置、系统和方法
CN110383078A (zh) 用于测试安装部件的晶片的混合探针卡
CN101315411A (zh) 用于测试电路组合的系统、方法和装置
JP2003519358A (ja) 集積回路コンポーネントにおける電気信号の測定および分析装置
US7816933B2 (en) Semi-generic in-circuit test fixture
KR20120102230A (ko) 반도체 장치의 검사 장치 및 반도체 장치의 검사 방법
US6876214B2 (en) Method and apparatus for configurable hardware augmented program generation
US7106081B2 (en) Parallel calibration system for a test device
CN101403765A (zh) 用于在线测试系统的节点扩展器
TWI227787B (en) Ancillary equipment for testing semiconductor integrated circuit
KR102451715B1 (ko) Atm용 pcb 기능검사장치
US20060121750A1 (en) Contactor, frame comprising such a contactor, electrical measuring and testing apparatus and method of contacting by means of such a contactor
CN111222182B (zh) 芯片测试转接装置及芯片测试设备
CN113030703A (zh) 一种双界面智能卡模块开短路的测试装置
CN117491738A (zh) 芯片插座安装接触电阻测试装置及方法
CN217404472U (zh) 一种用于继电器试验的通用转接装置
KR102466458B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090527

Termination date: 20181218

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee