CN100454333C - 信息载体的制造方法 - Google Patents

信息载体的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100454333C
CN100454333C CNB2005100059519A CN200510005951A CN100454333C CN 100454333 C CN100454333 C CN 100454333C CN B2005100059519 A CNB2005100059519 A CN B2005100059519A CN 200510005951 A CN200510005951 A CN 200510005951A CN 100454333 C CN100454333 C CN 100454333C
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
fcps
contact
accordance
drum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100059519A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1648947A (zh
Inventor
安德斯·贝恩特松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atlantic Zeiser GmbH
Original Assignee
Atlantic Zeiser GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atlantic Zeiser GmbH filed Critical Atlantic Zeiser GmbH
Publication of CN1648947A publication Critical patent/CN1648947A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100454333C publication Critical patent/CN100454333C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于制造信息载体(11)的方法，比如标签、票证或类似物，尤其是非接触信息载体(11)，信息载体具有集成电路(IC，30)和被连接到它们之上的天线(12，13)，其中，在一个卷筒带(14)的表面区域(27，28)上每隔一段间隔一个接一个地形成天线(12，13)，而且，每个天线(12，13)有一个IC(30)用它的外壳或它的触点(31，32)导电地连接到天线(12)的相应接触面(33，34)上。

Description

信息载体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造信息载体的方法，诸如标签、票证或类似物，尤其是非接触的信息载体。
背景技术
在制造这种信息载体时，目的是要尽可能以一种连续运行的方式完成制造过程，既经济有效，而且在每个时间单位内具有高的生产量，最好是以一种自动操作的模式进行。
发明内容
这可以通过本发明所提供的方法来实现，本发明的用于制造信息载体的方法，比如标签、票证或类似物，尤其是非接触信息载体，所述信息载体具有集成电路ICs和被连接到它们之上的天线，其中，在一个卷筒带的表面区域上沿着至少一个卷筒带路线，以规则的相互间隔将天线连续地施加到该卷筒带上，而且，对于每个天线有一个ICs用它的外壳或者它的触点导电地连接到天线的相应接触面上，而且其中，沿着一个卷筒带路线的天线的交替顺序，一个天线的接触面的天线方向图不同于在该卷筒带路线上的下一个天线的接触面的天线方向图，最好是它的镜像图像(左-右布置)。。根据本发明的方法使得能够制造信息载体，尤其是能够经济地制造非接触信息载体，比如甚至在连续运行的情况下，避免循环运行，而且在运行过程的每个时间单位内能够生产大量的信息载体。
根据下文的描述，本发明的进一步细节和优点将变得更加清楚，据此参考，以避免不必要的重复。
上文和下文所述的所有特征以及仅仅从附图中获知的特征都是本发明的进一步内容，即使它们没有被特别强调。
附图说明
下面将结合附图中所示的示例性实施例对本发明进行更加详细的描述，这些附图是：
图1是一种用于制造信息载体的系统的示意侧视图；
图2是图1所示细节II的放大示意侧视图；
图3是图2所示细节部分沿箭头III方向的示意侧视图；
图4是一个承载天线并且具有底部输送机的卷筒带的示意平面图。
具体实施方式
在这些附图中，示出了一个用于制造信息载体11的系统10，信息载体可以包括比如标签、票证或者类似物，而且可以是各种各样的材料，诸如纸和/或塑料或者类似物。这些信息载体11可以优选为非接触信息载体，图中仅示意性地示出了集成电路30和被连接到所述集成电路上的天线12，13。这种信息载体11比如可以在一个连续的运行中由系统10制造，结果会带来高的生产量，是以一个纸和/或塑料或者类似材料的卷筒带(web)开始的。为此，该系统10具有一个或多个工位或者处理单元，比如，在由箭头15所示的卷筒带14的运行方向上一个接一个地布置，以执行各种处理操作。卷筒带14包括一个带状材料，起始于一个辊子16或者类似的存储形式，比如它被首先输送到至少一个处理单元17用以印刷，之后，假如需要，比如再被输送到接下来的至少一个处理单元18用以干燥或者固化，然后，比如被输送到至少一个检测单元19，接下来比如是至少一个处理单元20用以镀锡或者涂覆胶合剂，接着比如依次是至少一个处理单元21用以施加集成电路30(IC)。其后比如是至少一个处理单元22用以形成电连接或者用以使导电胶合剂固化，之后比如再是至少另一个处理单元23用以涂覆至少一个保护层，它再邻接比如至少再一个处理单元24用以与芯片实现通信联络，特别是编程序、初始化或者个性化。接着设置比如至少一个处理单元25用以进行表面处理，它是可以被选择地执行的，它再邻接比如至少一个处理单元26用以对信息载体11进行最终处理。
应当知道，不是所有的单个处理单元17至26都是必需设置的，也不是它们必须按照上述顺序接连地设置。比如在卷筒带被输送的方向(由箭头15所示)上，它们可以相互调换顺序，直至满足工序需要或有利于工序的程度或者可以被分开设置并在空间上相隔一定距离和/或与其它系统形成整体。也可以省去一个或另外的处理单元。该系统10也可以被设计成多个路线，以这样的方式，即，每一个工位，设置多个这样的处理单元，比如相同的单元或者被设计成不同，可以并排地设置。
具有单个的处理单元17至26的系统10使得能够制造信息载体11，特别是非接触信息载体11，如集成电路(IC)30，特别是所谓的弹抛片封装(FCPs，flip-chip packages)29，其设有所述IC30和被连接到它们上的天线12，13；如图4所示，在卷筒带14的表面区域27和28上分别形成有天线12和13，天线以一定间隔相继形成，此外，每个天线12，13有一个IC30用其外壳尤其是FCP 29导电地连接到各自天线12，13的相关接触面上。在图3中，示意性地示出了一个与一FCP 29集成的IC30，图4所示的天线12，13与之相连接，而且其两侧具有触点31，32，它们水平延伸远离位于中间的电路(IC)30并与之分开；一旦被连接到天线12上，这些触点分别由它们的接触面33和34导电地连接。
在这个制造过程中，借助于卷筒带14上的系统10，首先施加天线12，13和其它天线，比如通过印刷、压纹、敷设，从一个载体上转移，等等。作为一种选择，图1示出了通过至少一个处理单元17经过印刷而制造的那些天线。所述至少一个处理单元17能被设计成，天线12，13和其它天线通过用导电墨水印刷而施加，即通过所谓的DoD(Drop-on-Demand，按要求滴下)法，或者替代为丝网印刷法，比如利用导电性胶。图4示出，天线12，13和其它天线被沿这样一个方向形成，即它们的接触面33，34被定位在一条横向于该方向延伸的直线上，由箭头15表示，其中卷筒带15被传输并相互远离地间隔开。这对于位于箭头15方向上的下一个天线13的其它接触面43，44也是适用的。天线12，13和其它天线以相同的、规则的间隔一个接一个地沿至少一个卷筒带路线(web lane)在卷筒带14的传送方向上设置，在图4中，相对于天线12，13而言，上述卷筒带路线被示意性地示出，用参考标记35表示。图4示出，沿着卷筒带14以交替的连续方式，一个天线方向图的天线以及具有不同天线方向图的下一个天线13被沿着一个卷筒带路线35形成。天线12，13在接触面的布置方面不同。在天线12中，其左接触面33被大致设置在图示卷筒带路线35的平面上，而另一接触面34向卷筒带路线35的右侧水平间隔开。对于下一个天线13，其接触面43，44被设置成上述位置的镜像图像，比如，即一个接触面43大致在图示卷筒带路线35的平面上延伸，而另一接触面44向左与卷筒带路线35间隔开。这样，在处理单元17中，对于每个卷筒带路线35而言，一个天线方向图的交替的天线12与另一个天线方向图的天线13被形成。因而，这两个天线方向图被以特别是在第一卷筒带路线35上的恒定的交替间隔形成，比如特别是被印刷在卷筒带14上。这样具有的优点是，当在至少一个处理单元21的区域中，单个天线12，13设有IC30尤其是设有与FCP29集成的IC30时，右手侧的FCP29能被施加到天线12上而左手侧的FCP能被施加到天线13上等等，并能以恒定的间隔和以连续的过程进行。
从图4中能够清楚看到，通过一个处理单元17或者多个并排布置的处理单元17，与天线12，13对应的天线和第一卷筒带路线35的其它天线能够沿着多个并排平行的卷筒带路线35，36和37被形成，特别是通过印刷或者类似方式被形成在卷筒带14上；为此，卷筒带14在由箭头15标识的传送方向上越过所述至少一个处理单元17。如果必要和/或如果需要，之后，设有天线12，13和单个卷筒带路线35，36和37的其它天线的卷筒带14，越过至少一个处理单元18，用以干燥或者固化所施加的墨水、胶或类似物；该单元比如可以被具体化为一个UV(紫外线)单元。根据设计需要，所述至少一个处理单元18也可以被设置成更邻近于所述至少一个处理单元17，或者甚至与之组合在一起。
作为选择，比如被卷绕到滚筒上的卷筒带14，即使已经设有天线12，13，也可以被处理。
接下来可以设置检测单元19，用来导电地监测所施加的天线12，13和通过该至少一个检测单元19的其它元件，为此目的卷筒带14使得天线12，13从其上移动通过。该检测单元19具有比如一个鼓轮38，其前和后分别设有偏摆辊39，40。该至少一个鼓轮38比如在其圆周面上具有试验触点，比如量针，它与一个电源和检测系统连通，未示出，用于测量天线12，13和其它元件的单个特征值，诸如它们的电导率、电感或者其它参数。带着天线12，13和其上的其它元件，卷筒带14绕着所述至少一个鼓轮38移动，一旦鼓轮38的试验触点与接触面33，34和43，44以及天线12，13的其它接触面和其它接触面形成导电接触，从而就能够自动地执行对天线的功能测试。
接下来，具有天线12，13和在其上其它元件的卷筒带14被传送到至少一个处理单元20，其中，天线12，13的至少所述接触面33，34和43，44分别被准备与所述触点31，32和IC30尤其是与FCP29集成的IC的其它触点形成电接触。为此，所述至少一个处理单元20被具体化成比如用于给天线12，13的接触面33，34和43，44镀锡。此外，或者作为替代，所述至少一个处理单元20也可以被具体化成用于向天线12，13的接触面33，34和43，44施加一种导电的或者各向异性的粘合剂。在此情形下，假如所述至少一个处理单元20具有一个用于施加粘合剂点的装置或者一个其上具有粘合剂点图案的鼓轮，这是有利的。卷筒带14也可以设置成已经被以此方式准备。它然后被传送到所述至少一个处理单元21，其中天线12，13能被设有传统类型的IC30。所述IC被从一个供应装置比如输送带、输送链或者类似载体传送到，最好是以规则的间隔一个接一个地，并供给到卷筒带14上，尤其是在天线的接触面区域内，以一种连续的或者不连续的运行方式比如一种周期性的方式进行此运转。在所示的该示例性实施例中，相反地，在所述至少一个处理单元21中，在至少一个辊子41上设有集成IC30的所谓弹抛片封装29(FCP)能被以这样一种方式处理，即它们被以一种连续方式供给到卷筒带14上，在一根大致横切于由箭头15所示传送方向延伸的直线的区域内，该直线具有各自天线12和13的接触面33，34和43，44，并被传送到接触面33，34和43，44的区域内的表面区域27和28。对于卷筒带14的每一个卷筒带路线35，36和37，在处理单元21中，设有一个具有这样的FCP29的辊子41，而且对于每个辊子41，FCP29最好是设置在两个平行的路线中，这两个路线并排延伸并且相互隔开，在图3中由参考标记45和46示意性地标识。这样，一个辊子41的FCP29被并排地设置在两个路线45，46上。通过支衬着带最好是附着于它的背面，这些FCP29被以规则的间隔一个接一个地单独设置在一根输送带47上的每个路线45，46上并且被保持于其上以及被相互保持。每根输送带47承载着被设置于最好是两个平行的路线45和46上的FCP29，至少一个相关的输送装置48将输送带偏转，特别是以一个输送鼓轮49的形式，藉此，通过用一个冲压工具冲压输送装置48，单个的FCP29与输送带47和背衬带脱离，是以这样一种方式，即该背衬带，将单个的FCP29相互连接并连接到输送带47上，它被沿着横切于传送方向切断开。在从输送带47和背衬带上分离之后，在每条路线45和46上FCP29相互之间保持着相同的间隔，所述FCP29被至少一个中间保持装置载送并且被至少一个与之相配合的转换装置52从上述中间保持装置51上取下并被转送到卷筒带14上，该卷筒带14载运着天线12，13以及其它天线。所述至少一个中间保持装置51，比如类似于所述至少一个输送装置48，具有一个双路线(two-lane)的中间鼓轮53，以与输送鼓轮49相同的方式用以形成两个路线45，46，具有两个平行的、间隔开的、并排的圆周面用于FCP29的两个相关的路线。该输送装置48，特别是所述单个的输送鼓轮49，在其两个圆周边上具有突起，比如销钉，它们与输送带47的相应的穿孔边相啮合，而且如果需要，也可以与在所适用的中间鼓轮53上的圆周孔相啮合。该至少一个中间保持装置51，特别是中间鼓轮53，设有吸入装置，图中未示出，用于牢靠地保持所述单个FCP29，所述FCP29已经被从输送装置48载送到鼓轮圆周上。上述吸入装置在中间鼓轮53的圆周上中断。以此方式，FCP29相互间以相同的间隔沿着两个路线45，46被牢固地保持在中间鼓轮53上。所述至少一个输送鼓轮49和至少一个中间鼓轮53以它们的中心搁置在一根共同的连接线上，在图2中该连接线垂直延伸，并且至少是基本上相互接触。它们两个都被以相同的转速沿相反方向驱动，而且输送带47在它们两者中间通过，单个FCP29被从输送带47上切下来并被传送到所述至少一个中间鼓轮53上，在这里它们被吸力保持。所述至少一个输送装置48，特别是一个输送鼓轮49，被以与至少一个中间保持装置51特别是一个中间鼓轮53相同的速度V1驱动。至少一个卷筒带14以速度V2向前移动，该速度V2大于尤其是相当地大于所述至少一个中间保持装置51特别是中间鼓轮53的速度V1，上述卷筒带的移动是借助于传送带(未示出)，或者通过图示的一个辊子54，与输送装置48和中间保持装置51相距一定间隔，特别是在它们的下面移动通过。上述速度V2大于所述至少一个中间保持装置51的速度V1，比如大一个系数b；该系数b是根据一个卷筒带路线35上具有相同天线方向图的两个天线12的间隔与输送带47上FCP29的间隔的比例确定的。所述至少一个输送鼓轮49和至少一个中间鼓轮53被一个伺服电动机55特别是一个步进电动机共同驱动。
在所述至少一个处理单元21中，FCP29因而通过所述背衬带的分割而被连续地和相继地分开，其中背衬带将它们连接在一起并附着到输送带47上，而且，在一根大致沿横切于卷筒带的传送方向延伸并且具有各自天线12，13的接触面33，34和43，44的直线的区域内，它们均被供送到卷筒带14上。假如一个人比如看图3中输送装置52的右手侧路线45上的FCP29，该FCP29的接触面31，32压紧到天线12的接触面33，34上并导电地连接到它们上。这种压紧是通过比如销实现的，仅在图2中示出，其中每个路线45，46分别具有两个销57和56。在此具体实例中，右手侧路线45的输送装置52的销57压紧在FCP29的接触面31，32上，结果将这些触点压靠在天线12的相应接触面33，34上。该单个的FCP29能被它们的触点31，32固定到天线12的接触面33，34上，比如通过压接法、低温焊、焊接、粘合剂粘接或者以其它公知的方式。该单个的FCP29可以具有镀锡的触点31，32。当一个FCP29被从右手侧路线45上的输送装置52输送到天线12上以及在接触面33，34上形成电接触时，各自的FCP29以桥式方式在该特定天线12的卷绕区域之外延伸。
这样布置使得，当在两个并排延伸并且相互间隔的平行路线45，46中具有FCP29以及当存在一个具有从一个天线12到下一个天线13其天线方向图不同的卷筒带路线35时，天线具有接触面，一个天线12设有一个具有一个路线45的FCP29，而下一个天线13设有一个具有另一个路线的FCP，图3中左侧的路线46，并且按照时序的连续性和以恒定的半周期进行交替。结果，就能获得，在一个连续的运行过程中，一个路线45的一个FCP能够用它的触点31，32连接到一个卷筒带路线35的一个天线方向图的一个天线12的相应接触面33，34上，而在另一个路线即图3中的左手侧路线46上的下一个FCP，能够用它的触点连接到同一卷筒带路线35上的一个不同天线方向图的下一个天线13的相应接触面43，44上。
由于所述至少一个中间保持装置51以速度V1旋转，该速度小于辊子54区域内卷筒带14的速度V2，所述至少一个转换装置52在从相应的中间保持装置51载运一个FCP29之后，被加速到速度V2，此时卷筒带14沿着它被传送的方向15向前移动，并且在将一个FCP29交给卷筒带14之后被再次减速到中间保持装置51的速度V1。对于每一个路线45，46，所述至少一个转换装置52分别具有一个旋转从动轮59和58，它们每一个设有一个吸入装置(未示出)，用于将从中间保持装置51载运下来的单个FCP29牢固地保持，而且还设有所述各自的两个销57和56，每一个销位于一个圆周点上；所述销能被延伸，比如在凸轮控制下，并能够压靠在FCP29的触点31，32上，结果，利用它们的触点31，32将FCP29压靠在相应天线12的各自相应接触面33，34上。结果，就能够将FCP29仅仅载运在某几个点上，并且能够确保所施加的任何粘合剂将不会污染系统10的其它区域。比如，假如已经施加一种电导粘合剂用于在处理单元20中形成电接触，然后利用各自的销57和56将触点31，32压入到所施加的粘合剂中，仅仅大致以逐点的形式进行。所述销57，56比如包括针。用于它们的凸轮控制能被设置在各自从动轮58，59的内部。正如从图2中所见，轮59的两个销57与另一个轮58的销56偏移一个大致180°的圆周角，以确保两个轮58，59实现同轴布置的理论情形。实际上，所述至少一个转换装置52的至少一个轮58，59以它的中心轴线来相对于至少一个中间保持装置51特别是中间鼓轮53的中心轴线进行偏移，分别偏移一个角度β1和β2。假如设有两个轮58，59，然后比如转换装置52的一个轮58以其中心轴线相对于中间保持装置51特别是中间鼓轮53的中心轴线向前偏移，在圆周方向上偏移一个角度β1，而转换装置52的另一个轮59以其中心轴线相对于中间保持装置51特别是中间鼓轮53的中心轴线向后偏移，在圆周方向上偏移一个角度β2，以这样一种方式，即第一轮58载运一个路线46的一个FCP29，然后，另一个轮59从中间保持装置51上载运另一个路线45的一个FCP29。关于每一个轮58，59的偏移，转换装置52的每一个轮58，59的偏移角被选择为相等的。比如，偏移角总计达到在每一个路线45和46上FCP29的相互圆周间隔的四分之一。假如对于每一个路线45，46单个FCP29的圆周间隔比如是9°，则各自的偏移角β是2.25°。
具有两个轮58，59的所述至少一个转换装置52使得，在一个连续的运行过程中，由一个轮59载运的一个FCP29能被从一个路线45转运到一个卷筒带路线35的一个天线方向图的天线12上，在此之后，由另一个轮58载运的另一个路线46的一个FCP29能够以交替的连续性方式，被转运到同一卷筒带路线35的不同天线方向图的下一个天线13上。因而，在右侧的和在左侧的FCP29被以连续运行和交替的方式施加，而不需要输送带47被在横向方向上来回地交替地转换，其中输送带47载运着两个路线45，46的FCP29。由于实现了连续的运行，对于V2就可能获得高速度，结果，系统10在制造单个信息载体11方面就有可能具有很高的生产量。所述至少一个转换装置52的轮58，59每一个都由相互独立的伺服电动机60和61特别是步进电动机在相同的旋转方向上驱动，它们在其相位关系上是同步的，而且它们的圆周速度被相位偏移180°，加上偏移角2β。FCP29向一个卷筒带路线35的天线12，13的转移能够被至少一个摄像机62，63监测，其中每一个摄像机比如被分配给一个卷筒带路线45和46，并且能被大致设置在每一个轮58，59的中间平面上。所有伺服电动机55,60,61和其它的电动机被控制成为卷筒带14的速度V2的一个函数，并且与之同步。辊子54同样能被一台伺服电动机64驱动，尤其是一台步进电动机。
特别参见图3和4，可以看到，一种用于一个卷筒带路线35的上述布置能够被适用于另外的卷筒带路线36和37。相互平行的输送装置48能够被一个单一伺服电动机55以速度V1驱动；与之相配合且相互平行的所述中间保持装置51也能被以相同的速度驱动。与之相配合且相互平行的各个转换装置52也被以与上文已经描述的用于左侧的卷筒带路线35的形式相同的形式设计并且以与之相同的方式运行。
在图1中，示出了至少一个处理单元22，仅仅是示意性的，对于IC30，特别是与FCP29集成的IC，使之能够被施加到一个卷筒带路线35的所述天线12，13上，如果必要，通过它们的触点31，32将被导电地连接到各自天线12，13的相应接触面33，34和43，44上，比如通过压接法、低温焊、焊接、粘合剂粘接或者以其它公知的方式。导电粘合剂的固化也可以在该处理单元22中进行。
之后，载有天线12，13和其它元件以及所施加的FCP29的卷筒带14被移动通过至少另一个处理单元23，其中卷筒带的至少一侧，比如它的顶部和/或下面，以及至少它的载有各个天线12，13和IC30、尤其是与FCP29集成的IC的表面区域27，28设有至少一个单层或者多层保护层65，比如是卷筒带的一个顶层和/或底层。所述保护层65的一层或者多层可以被埋在IC30特别是FCP29的特定点上，这可以避免任何损坏IC30特别是FCP29的危险，一旦施用就能够附加地保护IC30特别是FCP29。比如利用粘合剂粘接，可以将保护层65固定到卷筒带14的顶面。比如，可以将之具体化为一个自粘层。
在此之后，卷筒带14上的单个的IC30，特别是与FCP29集成的IC能被处理，比如被初始化或者被个性化，通过它们之间的通讯和至少一个控制单元(未示出)来实现。这可以在至少一个处理单元24中完成，该单元具有比如至少一个载体，载体具有一个弧形的卷筒带，其形式是一个旋转的从动鼓轮66，具有IC30特别是与FCP29集成的IC的卷筒带14被沿该从动鼓轮导引，并且在处理过程中，与至少一个通信装置连通用于进行处理，比如初始化或者个性化。在一个预定的时间期间和/或进行处理的距离内，IC30特别是和FCP29集成的IC与鼓轮66的至少一个通信装置保持在一个恒定的相对位置上，相互之间没有相对运动，并且在此阶段被进行处理，比如被初始化或者被个性化。
接下来，如果需要，具有天线12，13和所施加的IC30特别是与FCP29集成的IC的卷筒带14被移动通过至少另一个处理单元25，在该单元进行表面处理，比如特别是图形处理，比如通过印刷、激光处理或类似方式。接着，具有天线12，13和所施加的IC30特别是与FCP29集成的IC的卷筒带14被移动通过至少再一个处理单元26，在该单元进行最终处理，比如以卷绕和/或切断和/或成束和/或包装和/或打捆或者类似形式的处理。在这个过程的最后，就形成了非接触的信息载体11，通过利用系统10，可以在一个连续运行过程中以高速进行制造，在每个时间单位内获得很高的生产量。该系统使得能够高效地、快速地和非常经济地处理IC30，特别是与FCP29集成并被设置在两个路线45，46上的IC。
采用本发明的方法，取代具有与它们集成的IC30的FCP29，也可能适用于将传统的IC30施加、连接到天线12，13上并且以任何其它方式进行进一步处理。

Claims (27)

1.一种用于制造信息载体(11)的方法，所述信息载体具有集成电路ICs(30)和被连接到它们之上的天线(12，13)，其中，在一个卷筒带(14)的表面区域(27，28)上沿着至少一个卷筒带路线(35，36，37)，以规则的相互间隔将天线(12，13)连续地施加到该卷筒带(14)上，而且，对于每个天线(12，13)有一个ICs(30)用它的外壳或者它的触点(31，32)导电地连接到天线(12)的相应接触面(33，34)上，而且其中，沿着一个卷筒带路线(35)的天线(12，13)的交替顺序，一个天线(12)的接触面(33，34)的天线方向图不同于在该卷筒带路线(35)上的下一个天线(13)的接触面(43，44)的天线方向图，其中所述下一个天线(13)的接触面是所述一个天线(12)的接触面的镜像图像。
2.一种根据权利要求1的用于制造信息载体(11)的方法，其特征在于，所述集成电路ICs(30)，即与弹抛片封装FCPs(29)集成的ICs(30)，被设置在一条输送带(47)上并被保持于其上，并且通过背衬带附着于输送带(47)上使之相互保持于其中，其中，所述ICs(30)设有分开的或者装于壳体的触点(31，32)，所述触点被以连续的方式以规则的间隔相互独立地设置，
其中：
所述FCPs(29)被连续地和相继地与输送带(47)和背衬带分开，并被分别交付到在一根直线的区域内的所述卷筒带(14)上，该直线大致沿横切于卷筒带(14)的传送方向延伸并且具有各自天线(12，13)的接触面(33，34；43，44)。
3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：通过使可延伸的和凸轮控制的销(56，57)压到所述一个天线(12)的单个的ICs(30)的触点(31，32)上，所述一个天线(12)的单个的ICs(30)被压到所述一个天线(12)的接触面(33，34)上。
4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：当FCPs(29)以连续的方式出现在至少两个平行的路线(45，46)以及至少一个卷筒带路线(35)中时，其中所述至少两个平行的路线以间隔的方式并排延伸，而所述至少一个卷筒带路线(35)具有一个天线方向图，该天线方向图从一个天线(12)变化到下一个天线(13)并且具有接触面(33，34；43，44)，以恒定的交替方式，以连续的次序一个天线(12)被设有一个路线(45)的一个FCPs(29)，下一个天线(13)被设有另一个路线(46)的一个FCPs(29)。
5.按照权利要求4所述的方法，其特征在于：在一个连续的运行过程中，一个路线(45)的一个FCPs(29)能够用它的触点(31，32)连接到一个卷筒带路线(35)的一个天线方向图的一个天线(12)的相应接触面(33，34)上，而另一个路线(46)的下一个FCPs(29)能够用它的触点连接到同一卷筒带路线(35)上的一个不同天线方向图的下一个天线(13)的相应接触面(43，44)上。
6.按照权利要求2所述的方法，其特征在于：在与输送带(47)和背衬带分离之后，所述FCPs(29)被至少一个中间保持装置(51)载送并且被至少一个转换装置(52)从所述中间保持装置(51)上取下并被转送到卷筒带(14)上，该卷筒带(14)载运着天线(12，13)。
7.按照权利要求6所述的方法，其特征在于：具有FCPs(29)的所述输送带(47)被至少一个带有输送鼓轮(49)的输送装置(48)偏转，所述FCPs(29)被输送装置(48)的至少一个冲压工具从背衬带上切断并因而从输送带(47)上切断，并被至少一个中间保持装置(51)载运。
8.按照权利要求7所述的方法，其特征在于：所述至少一个中间保持装置(51)具有一个中间鼓轮(53)，该中间鼓轮设有吸入装置，用于将从所述至少一个输送装置(48)上载运下来的单个的FCPs(29)牢固地保持在鼓轮圆周上。
9.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个输送鼓轮(49)和至少一个中间鼓轮(53)被定位成使它们的中心位于一根共同的连接线上，并且至少是基本上相互接触。
10.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个输送鼓轮(49)和至少一个中间鼓轮(53)以相同的转速沿相反方向旋转。
11.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个输送鼓轮(49)和至少一个中间鼓轮(53)每个都具有两个圆周面，它们并排延伸并相互间隔开，用于FCPs(29)的两个相应的路线(45，46)。
12.按照权利要求6所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)，在从相应的中间保持装置(51)上载运一个FCPs(29)之后，被加速到一个速度V2此时卷筒带(14)在传送方向上以速度V2向前移动，并且在已经将一个FCPs(29)交给卷筒带(14)之后，该转换装置(52)被再次减速到所述至少一个中间保持装置(51)的速度V1，其中所述速度V2比所述中间保持装置(51)的速度V1高。
13.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)，对于具有FCPs(29)的每一路线(45，46)来说具有一个被驱动而旋转的轮(59；58)，每一个轮在一个圆周点上设有一个吸入装置，用于将从中间保持装置(51)上载运下来的单个FCPs(29)牢固地保持，而且还设有两个可延伸的被凸轮控制的销(56，57)，所述销压在FCPs(29)的触点(31，32)上，借助于所述销，FCPs(29)的触点(31，32)被压在相应天线(12，13)的接触面(33，34；43，44)上。
14.按照权利要求13所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的一个轮(58)的销(56)与另一个轮(59)的销(57)偏移一个大致180°的圆周角。
15.按照权利要求13所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的至少一个轮(58，59)被设置成以它的中心轴线相对于带有中间鼓轮(53)的中间保持装置(51)的中心轴线进行偏移，在圆周方向上偏移一个角度β。
16.按照权利要求13所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的一个轮(58)以其中心轴线相对于带有中间鼓轮(53)的中间保持装置(51)的中心轴线向前偏移，在圆周方向上偏移一个角度β1，而所述至少一个转换装置(52)的另一个轮(59)以其中心轴线相对于带有中间鼓轮(53)的中间保持装置(51)的中心轴线向后偏移，在圆周方向上偏移一个角度β2，以这样一种方式进行交替，即首先第一轮(58)载运一个路线(46)的一个FCPs(29)，然后，另一个轮(59)从中间保持装置(51)上载运另一个路线(45)的一个FCPs(29)。
17.按照权利要求16所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的每一个轮(58，59)的偏移角大小相同。
18.按照权利要求16所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的每一个轮(58，59)的偏移角总计达到每一路线(45，46)的FCPs(29)相互间的间隔的四分之一。
19.按照权利要求13的方法，其特征在于：在一个连续的运行过程中，由所述至少一个转换装置(52)的一个轮(58)载运的、一个路线(46)的一个FCPs(29)能被转运到一个卷筒带路线(35)的一个天线方向图的一个天线(13)上，此后，由所述转换装置(52)另一个轮(59)载运的、另一个路线(45)的一个FCPs(29)能够被转运到同一卷筒带路线(35)上的一个不同天线方向图的下一个天线(12)上，这是以交替的连续性方式进行的。
20.按照权利要求13所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的所述轮(58，59)被以相互之间相位偏移180°加上偏移角2β的圆周速度而驱动。
21.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个带有所述输送鼓轮(49)的输送装置(48)旋转，并且被以与至少一个带有所述中间鼓轮(53)的中间保持装置(51)相同的速度V1驱动。
22.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个卷筒带(14)通过一条传送带和辊子(54)以速度V2向前移动，该速度V2大于所述至少一个带有中间鼓轮(53)的中间保持装置(51)的速度V1。
23.按照权利要求22所述的方法，其特征在于：至少一个卷筒带(14)的速度V2比所述至少一个中间保持装置(51)的速度V1大一个系数b，该系数b是根据一个卷筒带路线(35)上具有相同天线方向图的两个天线(12)的间隔与输送带(47)上FCPs(29)的间隔的比例确定的。
24.按照权利要求8所述的方法，其特征在于：所述至少一个输送鼓轮(49)和至少一个中间鼓轮(53)被一个伺服电动机(55)驱动。
25.按照权利要求13所述的方法，其特征在于：所述至少一个转换装置(52)的两个轮(58，59)的每一个都由包括步进电动机的伺服电动机(60，61)驱动，它们相互独立而且它们的相位关系是同步的。
26.按照权利要求24或25所述的方法，其特征在于：所有伺服电动机(55，60，61)被控制成为卷筒带(14)的速度V2的一个函数，并且与之同步。
27.按照权利要求1所述的方法，其特征在于：所述FCPs(29)向一个卷筒带路线(35)的天线(12，13)的转移被至少一个摄像机(62，63)监测。
CNB2005100059519A 2004-01-31 2005-01-31 信息载体的制造方法 Expired - Fee Related CN100454333C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04002113A EP1560155B1 (de) 2004-01-31 2004-01-31 Verfahren zur Herstellung von kontaklosen Chip-Karten
EP04002113.1 2004-01-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1648947A CN1648947A (zh) 2005-08-03
CN100454333C true CN100454333C (zh) 2009-01-21

Family

ID=34639423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100059519A Expired - Fee Related CN100454333C (zh) 2004-01-31 2005-01-31 信息载体的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7264993B2 (zh)
EP (1) EP1560155B1 (zh)
CN (1) CN100454333C (zh)
AT (1) ATE426215T1 (zh)
CA (1) CA2494498C (zh)
DE (1) DE502004009172D1 (zh)
ES (1) ES2322456T3 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
FR2878053B1 (fr) * 2004-11-18 2007-02-23 K Sa As Ensemble d'objets munis d'etiquettes electroniques optimise pour l'empilement
US7623034B2 (en) * 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
JP4616719B2 (ja) * 2005-07-20 2011-01-19 富士通株式会社 Ｉｃチップ実装方法
DE102006002367B3 (de) * 2006-01-17 2007-10-04 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zur Übertragung einer Mehrzahl von Chips von einem Wafer auf ein Substrat
DE112007001966A5 (de) * 2006-06-29 2009-05-28 Ksw Microtec Ag Verfahren zur Herstellung eines behältnisses und ein Behältnis zur Lagerung und zum Transport von Stück- und Schüttgütern
EP1873690A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-02 Sinn, Hansjörg Verfahren zur Pulkerfassung mittels RFID-Tagging
KR101257686B1 (ko) * 2008-12-09 2013-04-24 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시소자의 제조라인 및 제조방법
DE102012223470B4 (de) * 2012-12-17 2021-06-17 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Wert- und/oder Sicherheitsdokuments mit einer Antennenstruktur
CN104064848A (zh) * 2014-05-26 2014-09-24 普尔思（苏州）无线通讯产品有限公司 一种激光镭射天线及其制备方法
DE102018005569A1 (de) * 2018-07-13 2020-01-16 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von RFID Transpondern
CN110929831B (zh) * 2019-11-05 2023-05-30 华大恒芯科技有限公司 一种芯片防转移方法
CN112850260B (zh) * 2021-01-04 2022-07-29 深圳名彩智能卡有限公司 一种生产rfid标签的标签机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089051A1 (de) * 2001-04-25 2002-11-07 Mühlbauer Ag Verfahren zum verbinden von mikrochips mit auf einem trägerband angeordneten antennen zum herstellen eines transponders
US20030064544A1 (en) * 2000-04-04 2003-04-03 Erik Heinemann Method for producing laminated smart cards
CN1422412A (zh) * 2000-04-07 2003-06-04 梅尔策机械制造有限公司 用于生产装有集成转发器的数据载体的方法和设备
US20030136503A1 (en) * 2002-01-18 2003-07-24 Avery Dennison Corporation RFID label technique

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1028483B1 (en) * 1999-02-10 2006-09-27 AMC Centurion AB Method and device for manufacturing a roll of antenna elements and for dispensing said antenna elements
US6140146A (en) * 1999-08-03 2000-10-31 Intermec Ip Corp. Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates
US20020125537A1 (en) * 2000-05-30 2002-09-12 Ting-Wah Wong Integrated radio frequency circuits
FI113851B (fi) * 2000-11-20 2004-06-30 Rafsec Oy Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi
FI112121B (fi) * 2000-12-11 2003-10-31 Rafsec Oy Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7615856B2 (en) * 2004-09-01 2009-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Integrated antenna type circuit apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030064544A1 (en) * 2000-04-04 2003-04-03 Erik Heinemann Method for producing laminated smart cards
CN1422412A (zh) * 2000-04-07 2003-06-04 梅尔策机械制造有限公司 用于生产装有集成转发器的数据载体的方法和设备
WO2002089051A1 (de) * 2001-04-25 2002-11-07 Mühlbauer Ag Verfahren zum verbinden von mikrochips mit auf einem trägerband angeordneten antennen zum herstellen eines transponders
US20030136503A1 (en) * 2002-01-18 2003-07-24 Avery Dennison Corporation RFID label technique

Also Published As

Publication number Publication date
CA2494498C (en) 2011-05-17
EP1560155B1 (de) 2009-03-18
DE502004009172D1 (de) 2009-04-30
CA2494498A1 (en) 2005-07-31
EP1560155A1 (de) 2005-08-03
CN1648947A (zh) 2005-08-03
ES2322456T3 (es) 2009-06-22
US20050166391A1 (en) 2005-08-04
ATE426215T1 (de) 2009-04-15
US7264993B2 (en) 2007-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100454333C (zh) 信息载体的制造方法
AU743556B2 (en) Method and system for issuing identification labels
US7595219B2 (en) IC chip mounting method for mounting two or more IC chips by sequentially transferring the IC chips sucked onto a first roller to a second roller and mounting the IC chips transferred to the second roller on a traveling base
TWI323236B (zh)
US3584572A (en) Method, apparatus and die adapted to simultaneously heat stamp, emboss and cut
US7185823B2 (en) Paper tag identified by using radiofrequency and method of manufacturing the same
EP1720121B1 (en) RFID and antenna webs and methods of making same
CN1106985C (zh) 供应贴标签生产线的方法及该法中用的标签支承件
TWI351354B (zh)
EP2785600A1 (de) Vorrichtung zur bildung von verpackungseinheiten
CN106576427A (zh) 生产电子器件的方法和设备
DE212021000314U1 (de) Drahtloskommunikationsvorrichtung-Herstellungssystem
JP2003516282A (ja) 配分設備における連続化装置
EP3070015B1 (en) Labelling machine
CN207704750U (zh) 一种双层光学防伪卷标的加工装置
CN105035722A (zh) 一种多层说明书标签自动化生产设备
CN101156508B (zh) 电子部件的制造装置
US20080191944A1 (en) Method For Establishing an Electrical and Mechanical Connection Between Chip Contact Surfaces and Antenna Contact Surfaces and Transponder
CA1203423A (en) Multicolor imprinter
CN112085139A (zh) 用于制造具有集成的电子部件的料条的方法和设备
JP2005339517A (ja) 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
CN108712985A (zh) 对来自卷筒的有型廓的环绕式标签进行处理
CN101156235A (zh) 在芯片接触表面和天线接触表面之间建立电连接和机械连接的方法及应答器
CN105339271B (zh) 贴标签机
KR100516017B1 (ko) 벨트와 트레드를 조합하는 성형장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090121

Termination date: 20140131