TWI323236B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI323236B
TWI323236B TW096144033A TW96144033A TWI323236B TW I323236 B TWI323236 B TW I323236B TW 096144033 A TW096144033 A TW 096144033A TW 96144033 A TW96144033 A TW 96144033A TW I323236 B TWI323236 B TW I323236B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
packaging material
layer
radio frequency
packaging
frequency identification
Prior art date
Application number
TW096144033A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200922838A (en
Original Assignee
Taiwan Lamination Ind Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Lamination Ind Inc filed Critical Taiwan Lamination Ind Inc
Priority to TW096144033A priority Critical patent/TW200922838A/zh
Priority to US12/232,408 priority patent/US7854245B2/en
Priority to JP2008260378A priority patent/JP4799598B2/ja
Publication of TW200922838A publication Critical patent/TW200922838A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI323236B publication Critical patent/TWI323236B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745Mounting details of integrated circuit chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
    • Y10T156/1707Discrete spaced laminae on adhered carrier
    • Y10T156/171Means serially presenting discrete base articles or separate portions of a single article
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712Indefinite or running length work
    • Y10T156/1715Means joining indefinite length work edge to edge
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712Indefinite or running length work
    • Y10T156/1734Means bringing articles into association with web

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)

Description

1323236 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種包裝袋的製作方法,尤指一種以一 貝化的生產方式’在包裝袋上製作出無線_識別標籤的 方法及其裝置。 【先前技術】 按’無線射頻識別(Radi〇 Frequency Identification,簡稱_)技術,又稱為無線射頻識別 標籤’係-種驗技術’可令-朗系騎過無線電訊號 識別-特定目標’並讀寫該特定目標中之相關數據,完全 無需在該翻統與特定目標間建立機械或光學接觸。一 般言,無線射頻識別標籤係由一收發天線及一晶片組成, 其中該收發天線的任務有二H接收讀取器發出的電 磁波’簡動^,其二是在無線棚酬標細傳信號 時,需罪收發天線的阻抗切換,才能產生0與丨的數據, 該晶片係連接在該收發天線之饋人端,所使用的無線射頻 識別技術,依其性質的不同,可區分成被動式、半被動式 及主動式等三種,本發明在以下敘述中所稱的無線射頻識 別標籤,主要係針對無線射頻識別標籤市場主流的被動式 無線射頻識別標籤,被動式無線射頻識別標籤無内部供電 電源,其晶片係被收發天線所接收到的電磁波驅動,該電 磁波係由一識別系統的無線射頻識別讀取器發出,當無線 射頻識別標籤接收到足夠的訊號時,即會將晶片中儲存的 7 至該讀取器,由於,被動式無線射頻識別標籤具 二。低廉’無需電源的優點,故為無線射頻識別標鐵市 %的主流。 無線射頻識別標籤 素是無線射頻識別標籤 的應用包括: 的應用領域十分廣泛,主要決定因 在相關領域中的經濟效益,其具體 (1) 鈔票及產品防偽技術; (2) 身份證、通行證(包括門票); ⑶電子收費系統’如香港的八達通與台灣的悠遊卡; (4) 家畜或野生動物識別;及 (5) 病人識別及電子病歷。 您不僅如此,無線射頻識別標籤的應用更已拓展到物流 s理’實現從商品設計、原材料採講、半成品與製成品之 生産、運輸、倉儲、配送、銷售,甚至退貨處理與售後服 務等所有供應鏈環節之即時監控,料掌握産品的相關資 訊如.產σ〇類型、生産商、生產時間、地點、顏色、尺 寸、數量、到達地、接收者等資訊。 以目前廣泛使用之無線射頻識別標籤為例,參閱第1 圖所示,該無線射頻識別標籤10的收發天線2〇及晶片3〇 係佈设在一聚醯亞胺(p〇lyimide)基材上,其作法係先 在該聚醯亞胺(Polyimide)基材4〇的一側面上,貼附一層 鋼箔41,形成一軟性銅箔基板,再利用蝕刻技術,在該銅 箔41上,蝕刻出所需的收發天線20後,將晶片30連接至 收發天線20的饋入端21,即製作出無線射頻識別標籤1〇。 查,此種紐射頻識腦籤在翩至前述產品的物流管理 打必而在其包裝袋製作完成後,增加一道額外的加工程 序’將該無線射頻識別標籤貼附至包裝袋的外側表面上, 如此不但增加了產品的加工成本,且破壞了包裝袋的外 觀設計,甚至可能因_不#,導致無騎賴別標籤在 產品的加工及運送過程中,發生毁損或剝落等情事。 因此,如何在製造包裝袋時,即能同時將無線射頻識 別標籤製作在包裝紅’以大幅降低無線細識別標藏的 製作成本,且能在不增加包綠加玉成本,及不破壞包裝 ,外觀設計的情形下’製作出各式安裝有絲射頻識別標 籤之包裝袋,即成為許多業相正努力研發並碰達成的 一重要目標。 【發明内容】 有鑑於傳統具無線射頻識別標藏的包裝袋,在完成包 裝袋的製倾,尚需額外的加I程序,在包裝袋外側表面 貼附無線麵姻賴,致造魅品加王縣增加,且包 裝袋外觀設計被破義衫問題,發日狀贿久努力研究 後’终於開發設計出本發明。 本發明之-目的’係提供—種在包裝袋上製作無線射 頻識別錢的方法’财法係將賴個鱗射頻識別 (Radio Frequency ldentificati〇n,簡稱胙比)標籤逐 -地以等間距呈縱向制的方式,黏貼至—長條狀之離型 紙上’並職長絲之離型紙捲繞在—絲,形成一標藏 丄323236 紙捲,嗣,將該標籤紙捲安裝至一包裝袋的成型裝置上, 使該離型紙沿著該成型裝置内—包裳材料的輸送方向移 動且在接近該包裝材料的一側表面時,改變該離型紙的 =動方向,使該離型紙沿著相反於該包裝材料的輸送方向 矛夕動,令該無線射頻識別標籤因該離型紙瞬間改變移動方 向,而自該離型紙上剝離,且繼續沿著該包裝材料的輸送 方向移動’此時,間歇性地對剝離該離型紙的該無線射頻 識別標籤的上表面施壓,使該無線射頻識別標籤得藉下表 =的黏膠,貼附至該包裝材料的一側表面,飼,在後續^ 衣矛王中’利用融合技術(如:高週波融合或熱壓融合),對 該無線射頻制標籤上未佈設收發鱗及晶#之位置的基 材與該包裝材料進行融合’將該等無線射頻識別標籤逐一 地以等間距呈縱向排列的方式,固定在該包裝材料一側表 面的預核置,最後,經該成型裝置龍包裝材料進行翻 習、封邊及裁切處理(傳統成型製程)後,即能一貫化地制 =出複數個包裝袋,且每-個包裝袋外側或内側表面的^ 疋位置均穩固地安裝有-無線射頻識別標籤,該方法除梦 =單、快速,可Α幅降低製作成本外,尚可選擇將該無 肤射頻識顺籤蚊搞—她妓内,故可在不破壞包 =袋外觀設計的情形下,為該無線射頻識別標籤提供最佳 =保護,使該無線射頻識別標籤不致在填裝、搬動及運送 的過程中’遭受破壞,城發縣佳的產品酬效能。 緩私#本發月之$目的’係在提供一種在包裝袋上製作無 線射頻識別標籤的包裝袋成型褒置,該成型裝置至少包括 -標籤剝離機構' -標_貼機構、—標翻定機構、一 翻摺機構、-封邊機構及—裁切機構,其中該標籤剝離機 構係由複數個滾輪及-分隔板所域,料滾輪係用以將 -標藏紙捲的_紙導人分隔板之i,使該離型紙 沿著該成型裝置内-包裝材料的輪送方向移動,且在接近 該包裝材料的-側表面時,將該離型紙導入至該 另-側’使該離型紙沿著相反於該包裝材料的輸送方向移 t ’令該離贱上呈_距縱向排列的—祕射賴別標 籤,因該離型紙瞬間改變移動方向,而自該離型紙上剝離, 且繼續沿著該包裝材料的輸送方向移動;該標籤轉貼機構 係由-抵壓輪及-驅動元件顺成,該缝輪係設在鄰近 該分隔板的端緣位置,且受該驅動元件的控制,作規律性 的間歇運動,在該無線射賴別標籤自簡型紙上剝離 時’能位移且抵靠在該無線射頻識別標籤的上表面,使得 遠無線射賴聰财;軸膠,目職壓輪的施力, 而貼附至該包紐料的—側表面;該標_定機構係由一 融合杈具(如:高週波融合模具或熱壓融合模具)及一成形 板所組成’該融合模具係設在對應於該成形板的位置用 以對通過該融合模具及該成形板間的該包裝材料及該無線 射頻識別標籤上未佈設收發天線及晶片之位置的基材進 行融合(如:高週波融合或熱壓融合),以使該等無線射頻 識別標籤呈賴距縱向制地gj定在該包紐料—側表面 的預定位置;細職構個以職包裝材料翻摺至該成 形板之兩側,使得該包裝材料上貼附有該等無線射頻識別 11 1323236 表·_成樹㈣糊側表面’且 w &材料的—對應側緣被細成相 封邊機構,係以融合(如.古射點人偏厂且的狀態,一 ,該包裝材料的二對應側緣封合,以在該包裝材料 二出複數個包裝袋,且每一個包裝料側或内側表面二 ==固地安裝有一無線射頻識別標鐵;該裁切機 ,係將該等讀向相連之包裝袋,逐—裁切下來。由於, ^本發明之包裝袋成型裝置中,除該賊剝離機構、桿鐵 轉貼機構及賴固定機構外,均屬傳統找袋成型裝置中 慣用的機構,故本發明僅需在傳統包裝袋成型裝置上辦設 該標籤剝離機構、標籤轉貼機構及標_定機構,完全益 需大幅改贿統包賴成錄置的财料,故能以最低 的衣作成本及最短的改裝時間,製作出本發明之包裝袋成 型裝置’使其能以-貫化的作業程序,在製作包裝袋的同 時尚可在包裝袋的夕卜側或内側表面的預定位置,順利製 作出無線射頻識別標籤。 故為令貴審查委員能對本發明之目的、處理程式及其 功效,能有更進一步之認識與瞭解,特列舉實施例,並配 合圖式,詳細說明如下: 【實施方式】 本發明係一種在包裝袋上製作無線射頻識別標籤的 方法及其裝置,主要係應用至一包裝袋的製作程序,參閱 第2圖所示,該包裝袋係由一包裝材料製成,該包裝材料 12
的透明或不透明_ ’或其它織物或紙張,該底材52係由 PE或PP等塑化材料製成的透明或不透明薄膜,亦可為並 它織物或紙張,該接著劑53係指—層黏膠,用以將該面材 51及底材52結合成-體,形成本發明所稱之包裝材料5〇, 惟’以上所述,鶴本發明所稱包裝材料之__態樣,本發 明在實際施作時’並不揭限於此,亦^ PP等賴则糊㈣撕紐 -最佳實施财,參_ 3_示,财法包括下列步驟: 參㈣4 ®所示,將複油無線射賴別㈤i〇 加侧cyIdentificati〇n,__)標鐵 7〇 ,逐 一地以等間距呈縱向排列的方式,概至—長條狀之 ^型紙71上,並將該長條狀之離型紙71捲繞在一捲 軸72 ’形成一標籤紙捲7 ; (6〇1)參閱第5及6圖所示 ’將該標籤紙捲7忠驻$ —气
71瞬間改變移動方向, 繼1沿著該包裝材料8〇 令該無線射觸7G目該離型紙 ’而自該離型紙71上剝離,且 丨〇的輸送方向移動; t面時’改變該離型紙71的移動 沿著相反於該包裝材料80的輸 ⑽2)復參閱第5及6圖所示 驅動一標籤轉貼機構82, 13 性地___紙71 _錄軸識別標鐵 70的上表面施屡,使該無線射頻識別標冑70得藉下 表面的轉701,貼附至該包裝材料80的-側表面; (603)復參閱第5圖所示,驅動—標籤固賴構.利用 融合技術(如:高週波融合或鍾融合),對該無線射 賴別賴70上輕魏敍歧“之位置的基 裝材料8G進行融合,將該等無線射頻識別 “戴70逐-地以等間距呈縱向排列的方式,固定在 該包裝材料8〇 —側表面的預定位置; ⑽4)經該成型裝置8中的一翻摺機構(傳統機構,因非本 之機構’故圖中未示)對該包裝材料80進 ^摺處理(傳統成型製程),使該包裝材料80的二 側緣8Q1被翻摺成相互交疊的狀態,如第7圖 ==包裝材料8〇沿縱向被翻摺成可進行侧邊 第8圖所示,被翻摺成 80二—右封合的同狀包裝材料,如此,該包裝材料 疋有該等無線射頻識別標籤70的-側表面, 材料的外側或内側表面;二 固定至兮^例,僅哺等無線射頻識別標籤70被 ⑽5)復ίΓ/ΓΓ材料的内側表面為例,加以說明; 機 =1圖所示’經該成型裝置”的第-封邊 ,構84’_融合技術(如:高週波融合或熱壓融 二Si材料8〇被翻摺後相互交疊的二對應側 緣8〇1進仃縱向封邊處理(側邊封合或中央封合),復 1323236 ' 參閱第7及8圖所示,使得該包裝材料80沿縱向被 封合成筒狀的包裝材料; (_復參閱第5圖所示,經該成型裝置8t的第二封邊 機構85,利用融合技術,以等間距的方式,對筒狀 的包裝材料進行橫向封邊處理,以在該故材料別 上連續形成複數個包裝袋的半成品;及 (607)復參閱第5圖所示,經該成型裝置中的 86 ’轉_的方式,_包裝材料80進行橫向裁 雩 士刀,理後,即能一貫化地製作出複數個包裝袋87, 且母一個包裝袋87外側或内側表面的預定位置均穩 固地安裝有一無線射頻識別標籤7〇。 如此,本發明即可令業者在製做包裝袋之同時,一併 在該包裝袋87外側或内側表面製作出無線射頻識別標藏 70,不僅製程鮮、快速,可大幅降低製作及加卫成本外, 更因可選擇將無線射頻識別標籤7〇完全包覆及固定在每 •—個包裝袋87之内側表面’亦不致破壞產品或包裝袋87 的外觀設計,且使無線射頻識別標籤7〇因包裝袋8?的保 護,更不易在填裝、搬動及運送過程中,遭受破壞,為該 無線射頻識別標籤70提供最佳的保護,以發揮最佳的產品 識別效能。故該包裝袋87可提供予各種商品的設計及製造 業者’用以置入各式需安裝無線射頻識別標鐵之商品,使 業者得以在商品的物流管理過程巾,藉由商品上的無線射 頻識別標籤所提供的數據資訊,實現商品在生産、運輸、 倉儲、配送、銷售,甚至退貨處理與售後服務等所有供應 15 1323236 鏈環節之即輕控及雜,崎效提昇減管理的效率, 大幅降低物流管理的管銷成本。 在此需特別一提者,乃前述方法僅係本發明之一具體 只施例,惟,本發明在實際施作時,並不侷限於此,在本 發明之其它實施例中,該方法亦適用於由兩層包裝材料或 兩層以上包裝材料製成的包裝袋,參㈣5及9圖所示, 當以兩層战(第-層包裝㈣91衫二層包裝材料 92)衣作包裝袋87時’係依第3圖所示步驟將無線射頻 ,別標籤70貼附至第二層包裝材料92後,驅動該標鐵固 疋機構83 ’利用融合技術(如:高週波融合或熱壓融合), 對該無線射賴職籤7()上未佈設錄天線及晶片之位 置的基材與該第二層包裝材料92進行融合,再經該成型裝 置8中的第-封邊機構84及第二封邊機構85,利用融合 Ά依序對該第一層包裝材料Μ及第二層包裝材料92 j對應的二側緣分別進行縱向及橫向封祕理,使得該第 人層=裝材料91及第二層包裝材料92沿縱向及橫向被封 二成複數個包裳袋的半成品,最後,經該裁切機構桃,以 ^間距^式第—層包紐料91及第二層包裝材料 進仃仏向裁切處理後,即能—貫化地製作出複數個 R7 q ^ ^ 母一個包褒袋87内側表面的預定位置均穩固地 Γ,:有卷無線射頻識別標鐵70。同理,參閱第5及10圖 =自Μ四層包裝材料(第一層包裝材料1(n、第二詹包 裝材料1〇2、Μ - a 一 # 製 代弟二層包裝材料103及第四層包裝材料1〇4) l裝衣盼,亦係依第3圖所示步騾,將無線射頻識別 標籤70貼附至第二層包糾料102後,驅動該標籤固定機 構83,利用融合技術’對該無線射賴別標籤70上未佈 設收發天線及晶狀位置的絲_第二層包騎料ι〇2 進行融合,再經該成型裝置8中的第一封邊機構84及第二 封邊麵85 ’利用融合技術,依序對第一層包裝材料仙、 第二層包裝材料102、第三層包裝材料1〇3及第四層包裝 材料104上對應的二側緣分別進行縱向及橫向封邊處理, 使得該第-層包裝㈣1(Π、第二層包裝材料1()2、第三層 包裝材料103及第四層包裝材料1〇4沿縱向及橫向被封合 成複數個包裝袋的半成品,最後,經該裁域構86,以等 間距的=式’對該第一層包裝材料1(n、第二層包裝材料 1〇2、第三層包裝材料⑽及第四層包裝材料刚進行橫向 裁切處理後’即能—貫化地製作出鑛她裝袋87,且每 ,包裝袋87喊其外㈣内側表面賴定位置均穩固 地安震有—無__聽籤70。在此需特膽明者,乃 第9及1〇圖所示之實施例僅係以該等無線射頻識別標藏 〇破峡至該包裝袋87内或其内側表面為例,加以說明, 本發明在實際施料,並;^侷限於此,亦可選擇將該 等無線射賴雕籤7㈣定包裝袋87之外側表面。 ^胃本發明之另一最佳實施例,復參閱第5及6圖所示, 係在提供一種在包震袋上製作無線射頻識別標籤的包裝袋 j型裝置8 ’該成型裝置8至少包括-標籤獅機構8卜 榡籤轉貼機構82、-標籤固定機構83、—翻摺機構(傳 统機構’因非屬本發明欲保護之機構,故圖中未示)、-第 17 封邊機構84、-第二封邊機構85及—裁 t該標籤剝離機構81係由複數個滾輪8ιι、8ΐ2、8ΐ36,、 ^隔板814所組成,該等滾輪811、8i2、813係用以將一 ^紙捲7的離型紙71導入至該分隔議 離型紙71沿著該成型裝置㈣-_制的輪送= 私動,且在接近該包裳材料8〇 雜 導入至該为隔板814之另一側,使該離型紙Μ沿著相 ^於該包紐料8G的輸送方向移動,令轉型紙?!上呈 相距縱向排列的-無線射頻識別標鐵7〇,因該離型紙η 瞬間改變移動方向,而自該離型紙71上剝離,且繼續沿著 該包裝材料80的輸送方向移動;該標籤轉貼機構犯係由 一抵壓輪821及-驅動元件822所組成,該抵壓輪821係 設在鄰近該分隔板814的端緣位置,且受該驅動元件822 的控制’作規律性的間歇運動,在該無線射頻識別標鐵 j離型紙71上麵時,能歸且轉在該無線射頻識別 標籤70的上表面’使得該無線射頻識別標籤70下表面的 黏膠70卜因該抵壓輪821的施力,而貼附至該包裝材料 刖的一側表面;該標籤固定機構83係由一融合模具 831(如:高週波融合模具或熱壓融合模具)及一成形板们2 所組成,該融合模具831係設在對應於該成形板832的位 置,用以對通過該融合模具831及該成形板832間的該包 裝材料80及該無線射頻識別標籤70上未佈設收發天線及 晶片之位置的基材,進行融合,以使該等無線射頻識別標 籤70呈等間距縱向排列地固定在該包裝材料80 —側表面 1323236 的預定位置;該翻摺機構_以將該包裝材料8q翻指至該 成形板832之兩側,復參閱第7及8圖所示,使該包裝材 料80的二對應側緣801被翻摺成相互交疊的狀態,令該包 裝材料80上貼附有該等無線射頻識別標鐵7〇的—側 被翻摺成為包裝袋之外側或内側表面;該第—封構 及第二封錢構85,私麵,_練觸,依序對兮 包裝材料80被翻摺後相互交疊的側緣8〇1進行縱 z 封邊處理,以在該包裝材料8G上連續成型域數個包$ 的半成品,且每-個找袋之外侧或内側表面的預定: 均穩固地安裝有-無_賴職籤7G ;賴切機構 係將該等呈縱向相連之綠袋的半成品,逐—裁 -貫化地製作出複數個包裝袋87,且每一個包裝袋, 側表面的預定位置均穩固地安裝有-無線射‘ m
由於,本發明之包裝袋成型震置8,除 構81、標籤轉貼機構82及標_定機構83 C (即翻摺麵、第-封邊機構84、第二封邊機構85及2 機構⑹雖依其_於以單層包裝材料(參辟 = 示)、兩層包裝材料(參閱第9圖所示)或兩芦 =所 (參閱第1G圖所示)製作包震袋,而有不_機^^料 惟,無論如何餅,各式不同的機構均已被廣泛地使^ 傳統包裝銳型裝置中,故本發需在傳統包 裝置上增設該標賊離機構&、標難貼_ 82 固疋機構83 ’完全無需大幅改變魏包裝袋成型裝置= 19 1323236 摺機構、第-封邊機構84、第二封邊機構85及裁切機構 86的現有設計,魏以最低㈣作成本及最短的改裝時 間,製作出本發明之包裝袋成型裝置,使其能以一貫化的 作業程序,在製作包裝袋的同時,尚可在包裝袋的外側或 内側表面的預定位置,順婦作出無線軸識別標籤。 以上所述,僅為本發明之一最佳具體實施例,惟本發 明之設計並祕限於此’任域悉該項技藝者在本發明領 域内’可㈣思及之變化或修飾,皆可涵蓋在以下本案之 申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖係習知無線射頻識別標鐵之製程示意圖; 第2圖係習知包裝材料之組成結構示意圖; 第3圖係本發明之流程示意圖; 第4圖係本發明之標籤紙捲之結構示意圖; 第5圖係本發明之包裝袋的成型裝置之結構示意圖; 第6圖係本發明之包裝袋的成型裝置之局部結構放大示意 固 · 圖, 第7圖係本發明之包裝材料的二對應側緣被翻摺成相互交 疊’可進行側邊封合的筒狀包裝材料之示意圖; 第8圖係本發明之包裝材料的二對應側緣被翻摺成相互交 疊’可進行中央封合的筒狀包裝材料之狀態示意圖; 第9圖係本發明使用兩層包裝材料製作包裝袋之示意圖;及 第10圖係本發明使用四層包裝材料製作包裝袋之示意圖。 20 1323236 【主要元件符號說明】 標籤紙捲 ....................7 無線射頻識別標籤 ....................70 離型紙 ....................71 捲轴 ....................72 黏膠 701 成型裝置 ....................8 包裝材料 ....................80 側緣 標籤剝離機構 滾輪 801 81 81 卜 812、813 分隔板 ....................814 標籤轉貼機構 ....................82 抵壓輪 ....................821 驅動元件 ....................822 標籤固定機構 ....................83 融合模具 ....................831 成形板 ....................832 第一封邊機構 ....................84 第二封邊機構 ....................85 裁切機構 ....................86 包裝袋 ....................87 第一層包裝材料 ....................91、101 21 1323236 第二層包裝材料 ....................92、102 第三層包裝材料 ....................103 第四層包裝材料 ....................104
22

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍: 1將m袋上製作無線射賴別_的方法,包括. 將稷數個無線__ 已括. 列的方式,跑―她之峨=== ^離型紙概在-雜,形成—賴紙捲;將該長缺 —找細趟裝置上,使該離型 紙的移動方向,使該離型紙二==變該離型 送方向移動,令該無線射頻識:型::: 變移動方向,而自改 材料的輸送方向_·辦錢4著該包裝 ,,對剥離該離型紙的該無線射頻識別標籤的上表 貼 屢,使該無線射_別標籤得藉下表面的师, 附至該包裝材料的一側表面; 利用融合技術,對絲線射賴職籤上未佈設收發天 線及晶片之位置的基材與該包裝材料進行融合,_等 無,射頻識別標籤逐—地以等間距呈縱向排列的方式, 固疋在該包裝材料—側表面的預定位置;及 對該包裝材料進行翻摺、封邊及裁切處理後,製作 數個包賴,且每-個包裝袋之外側或_表面的預定 位置均穩固地安裝有一無線射頻識別標籤。 2、如申料利朗第丨項所述之方法,其㈣包裝材料係 PE或PP等透明或不透明塑化薄膜。 23 1323236 3、 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該包震材料係 -薄膜材料,至少包括-面材、—底材及—接著劑,該 接著劑係-層姉,㈣賴面材及紐結合成二以 4、 如申請專職圍第3項職之綠,其中該面材=由 OPP或PET等塑化材料製成的透明或不透明薄膜,該底 材係由PE或PP等塑化材料製成秘明或不透明薄^ 5、 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中該面材係由織 物製成的薄片’該底材係由PEstpp等塑化材料製成的 透明或不透明薄膜。 6、 =請專概圍第3項所述之方法,其中該面材係由紙 、成的薄片’該底材係由PE或pp等塑化材料製成的 透明或不透明薄膜。 7種在包裝袋上製作無線射_別標籤的方法,包括: 將複數個無線射頻識別標籤,逐—地以等間距呈縱向排 夕式、,黏貼至―長條狀之離型紙上,並將該長條狀 離里,捲繞在一捲抽,形成—標藏紙捲; 物纽,使該離型 者u成31褒置内一第一層包裝材料的輸送方向移 動, =籤轉蝴ι__細時,改變 動方向’使該離型紙沿著相反於該第-層 :型紙瞬間:令該無線射頻識別標籤因該 續沿著該第-她材_==靡’且繼 24 1323236 間歇性地對娜鋪贼_無線射賴職籤的上表 面施壓,使該無線射賴順籤得藉下表面_膠,貼 附至該第一層包裝材料的内側表面; 利用融合技術,對該無線軸朗標籤上未佈設收發天 線及晶片之位置的紐_第—層包紐料進行融合, 將該等無線射賴職籤逐—地以相距呈縱向排列的 方式’固疋在該第-層包裝材料内側表面的預定位置;
    將該第-層包裝材料與至少—第二層包裝材料進行封 及裁切處理後,製作出複數個包裝袋,且每一個包裝: 之外側或_表面的預定位置均翻地 益線』 頻識別標籤。 …線/ 8、=申請專利範圍第7項戶斤述之方法,其中該包裝_ PE或PP等透明或不透明塑化薄膜。 A =申請專利範圍第7項所述之方法,其中該第-層包驾 材抖與弟二層包襄材料分別係一薄膜基材,至少包括一 :、-底材及一接著劑,該接著劑係一層黏膠,用以 將該面材及底材結合成一體。 1〇ορΠ請專利第9項所述之方法,其中該面材係由 等塑化材料製成的翻或不透明薄膜,該底 H由ΡΕ或ΡΡ等塑化材料製成的透明或不透明薄膜。_ 織tir利範圍第9項所述之方法,其中該面材係由 的透=薄Γ係由p_等塑化材料製成 25 12 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該面 =製成的薄片,該底材係由PE或pp _ 製 的透明或顿簡膜。 衣成 13 梦-種在找袋上製作無線射頻識別標籤的包裳袋成型 褒置’包括:
    2鐵剝離機構,係由複數贿輪及—分隔板所組成, 1淚輪伽以將-標籤紙捲的離魏導人至該分隔板 ^一側,使該離型紙沿著該成型裝置内—包裝材料的輸 D #夕動且在接近該包裝材料的一側表面時,將該 離!A導人至斜祕之另—側,使紙沿著相反 於該包裝材料的輸送方向移動,令該㈣紙上.呈等間距 縱向排列的—無線射頻朗標籤,_離型紙瞬間改變 移動方向’而自該離型紙上剝離,且繼續沿著該包裝材 料的輸送方向移動; 一標籤轉闕構’係由—抵雜及—鷄元件所組成, 該抵壓輪係設在鄰近該分隔板的端躲置,且受該驅動 兀,的控制’作規律性的魏,在該無線射頻識別 標戴$麵紙上獅時’紐移且抵#在該無線射頻 識別標籤的上表面,使得該無線射賴別標籤下表面的 黏膠’因魏壓輪的施力,而_至該包裝材料的一側 表面; -標籤固定機構,係由-融合模具及__成形板所組成, 該融合模具係設在對應於該成形板触置,用以對通過 該融合模具及該成形板間_包裝材料及該無線射頻識 26 別標籤上未料㈣天線及W讀置絲材,進行融 合’使該粒騎賴職_制職續列地固定 在該包裝材料一側表面的預定位置; -翻摺機構,翻以將該包裝材料上的二對應側緣翻摺 成相互交私狀態,包裝材料上_有該等無線射 賴別標織面被_成為包裝袋之⑽表面· 一封邊機構,以融合方式,將該包裝材料的邊緣封合, 以在該包裝材料上沿縱向連續形成複數個包裝袋,每一 個包褒袋之外側或_表面咖定位置均制地安裝有 一無線射頻識別標籤;及 2切機構,係以相距的方式,對該包裝袋進行橫向 2刀’將該等呈縱向相連之包敦袋,逐一裁切下來,製 作出複數個包裝袋。 14:申請專利範圍第13項所述之找袋成型裝置,其中 機構係使該包裝材料的二對應側緣被翻摺成能沿 縱向進行側邊封合的筒狀包農材料。 15:申請專利範圍第13項所述之包農袋成型裝置,盆中 機構係使該包裝材料的二對應側緣被翻摺成能沿 縱向進行巾絲合的筒狀包裝材料。 mmi5細猶細裝置, 構,楚. 第封邊機構及一第二封邊機 翻摺=封邊機構係利用融合技術,對該包裝材料被 Zirf疊的側緣進行縱向封邊處理,該第二封邊 '用融合技術,距的方式,對該筒狀包裝 27 材^進行橫向封邊處理,使得該筒狀包裝材料被封合成 硬數個呈縱向相連之包裝袋。 種在包裝袋上製作無線射賴別標籤的包裝袋成型 裝置’包括: 2票籤剝離機構,鶴複數錄輪及—分驗所組成, 5、衷輪係S以將—標籤紙捲的離型紙導人至該分隔板 之一側’使雜型紙沿著該成難如—第—層包裝材 ^的輸送方向移動,且在接近該第_層包裝材料的内側 面時’將該離型紙導人至該分隔板之另—侧,使該離 尘紙沿著相反於該第-層包裝材料的輸送方向移動,令 該離钱上呈等間距縱向排觸—無線射頻識別標鐵, 因該離型紙_改變移動方向,而自該離型紙上剝離, 且繼續沿著該第-層包裝材料的輸送方向移動; 一標蕺轉貼機構’係由—抵M輪及—鶴元件所組成, 該抵壓輪係設在鄰近該分隔板的端緣位置,且受該驅動 树的控制’作規律性的間歇運動,在該無線射頻識別 標戴自該離型紙上_時,驗移且抵靠在該無線射頻 識別標籤的上表面,使得該無線射頻朗標籤下表面的 黏膠,因該抵Μ輪的施力,而貼附至該第—層包裝材料 的内側表面; -標簸固錢構’係由-融合模具及—成形板所組成, 該融合模具係設在對應於該成形板的位置,肋對通過 該融合模具及該成形板間的該第—層包裝材料及該無線 棚識別減上未料收發天線及位置的基材, 28 1^23236 進行融合,使該等絲射賴顺籤呈等間距縱向排列 地固定在該第一層包裝材料内側表面的預定位置; 一封邊機構,以融合方式,_第—層包裝材料與至少 一第二層包裝材料的邊緣封合,以在該第一層包裝材料 與第二層包裝材料上連續成型出複數個包裝袋,且每一 個包裝袋内或其外侧表面的預定位置均穩固地安裝有一 無線射頻識別標籤;及 ^ 一裁切機構,係以等間距的方式,對該包裝袋進行橫向 裁切,將該等呈縱向相連之包裝袋,逐一裁切下來,製 作出複數個包赛袋。 18、如申晴專利範圍第17項所述之包裝袋成型裝置,其中 該封邊機構包括一第一封邊機構及一第二封邊機構,該 第一封邊機構係利用融合技術,對該第一層包裝材料與 第一層包裝材料的兩對應側緣進行縱向封邊處理,該第 二封邊機構係利用融合技術’以等間距的方式,對該第 一層包裝材料與第二層包裝材料進行橫向封邊處理,使 得該第一層包裝材料與第二層包裝材料被封合成複數個 呈縱向相連之包裝袋。 29
TW096144033A 2007-11-21 2007-11-21 Method for forming radio frequency identification tag on packing bag and device thereof TW200922838A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096144033A TW200922838A (en) 2007-11-21 2007-11-21 Method for forming radio frequency identification tag on packing bag and device thereof
US12/232,408 US7854245B2 (en) 2007-11-21 2008-09-17 Method for forming radio frequency identification tag on packing bag and device therefor
JP2008260378A JP4799598B2 (ja) 2007-11-21 2008-10-07 包装袋の無線icタグ製造方法およびその製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096144033A TW200922838A (en) 2007-11-21 2007-11-21 Method for forming radio frequency identification tag on packing bag and device thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200922838A TW200922838A (en) 2009-06-01
TWI323236B true TWI323236B (zh) 2010-04-11

Family

ID=40640696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096144033A TW200922838A (en) 2007-11-21 2007-11-21 Method for forming radio frequency identification tag on packing bag and device thereof

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7854245B2 (zh)
JP (1) JP4799598B2 (zh)
TW (1) TW200922838A (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5517631B2 (ja) * 2010-01-06 2014-06-11 三菱電機株式会社 空気調和機の梱包材
TWI424918B (zh) * 2011-07-26 2014-02-01 Taiwan Lamination Ind Inc Can choose a production of different types of packaging bags of the production line device
TWI453677B (zh) * 2011-12-01 2014-09-21 Mutual Pak Technology Co Ltd 射頻識別標籤與具有其之衣物
USD803194S1 (en) * 2015-05-24 2017-11-21 Airgain Incorporated Antenna
USD797708S1 (en) * 2015-05-24 2017-09-19 Airgain Incorporated Antenna
CN113320768B (zh) * 2016-04-27 2023-04-07 宋京根 密封带
CN107545296A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 苏州赛尼诗电子科技有限公司 Rfid电子标签制作方法
CN107651230A (zh) * 2016-07-25 2018-02-02 杨辰 医用采血管打包装置
CN106395016A (zh) * 2016-10-10 2017-02-15 宁翰 一种药杯封口装置
JP7180268B2 (ja) * 2018-10-17 2022-11-30 王子ホールディングス株式会社 包装材へのicタグの取付方法
CN109648838A (zh) * 2018-12-03 2019-04-19 上海博应信息技术有限公司 一种柔性材料折边覆膜机构
IT201900000508A1 (it) * 2019-01-11 2020-07-11 Bridgestone Europe Nv Sa Metodo ed unita' di lavorazione per inserire un transponder in una custodia di gomma
EP3962721B1 (en) * 2019-05-03 2023-11-01 Bridgestone Europe NV/SA Processing method for inserting electronic devices that are suitable for communicating in radio frequency into respective rubber sleeves
DE102019209274A1 (de) * 2019-06-26 2020-12-31 Continental Reifen Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Gummibauteiles
FR3103480B1 (fr) * 2019-11-26 2021-11-26 Invengo Tech Sarl Système de préparation d’étiquette de radio-identification et procédé associé
GB2592389A (en) * 2020-02-26 2021-09-01 Philip Wilkins Andre A hanger and a method of manufacture
CN114180180A (zh) * 2021-10-28 2022-03-15 浙江菜鸟供应链管理有限公司 一种射频包装箱及其加工方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3850775A (en) * 1973-03-09 1974-11-26 Polaroid Corp Laminating apparatus
EP0928244B9 (en) * 1996-07-24 2007-08-08 Illinois Tool Works Inc. Bag utilizing fastener tape material and method of manufacture thereof
US20040188010A1 (en) * 2003-03-24 2004-09-30 Chaoui Sam M. Continuous lamination of RFID bands and inlets
NL1026759C2 (nl) * 2004-04-02 2005-10-05 Capturetech Benelux B V Werkwijze voor het vervaardigen van een waardehouder ('seal-bag') met een rfid-element en werkwijze voor het gebruik daarvan.
US7416628B2 (en) * 2004-06-14 2008-08-26 Videojet Technologies, Inc. Label applicator system with a peel inhibiting apparatus for RFID labels

Also Published As

Publication number Publication date
JP4799598B2 (ja) 2011-10-26
TW200922838A (en) 2009-06-01
US7854245B2 (en) 2010-12-21
US20090126861A1 (en) 2009-05-21
JP2009126179A (ja) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI323236B (zh)
US9887448B2 (en) Method of manufacturing a radio frequency identification device
US7901533B2 (en) Method of making an RFID article
JP3152962U (ja) 無線周波の識別フラグ
CN102822849B (zh) Rfid标签、用于制造rfid标签的方法和包装
CN100454333C (zh) 信息载体的制造方法
US20200134408A1 (en) Ultrasonically welded label systems and methods
MXPA06011565A (es) Dispositivo de identificacion para estructuras tubulares de capas multiples.
TW200818561A (en) Transfer tape strap process
ES2355057T3 (es) Método para fabricar productos que comprenden transpondedores.
US6096153A (en) System for continuously manufacturing security tags
JPS59162047A (ja) 防衛用細長片を製造する為の方法並びに装置
CN105787553A (zh) 一种使用烫金方式置入包装基材的rfid标签的制备及其置入工艺
US10810478B2 (en) Tubular shaped tag structure
JP2017204264A (ja) Rfidタグを備えたケアラベルおよびその製作方法
CN101462603A (zh) 在包装袋上制作无线射频识别标签的方法及其装置
JP2003006596A (ja) データキャリアシートの製造装置
JP2002245432A (ja) 共振回路デバイスの製造方法
JP2011059969A (ja) Rfidタグ
TWI469444B (zh) Packaging material with T - slot antenna
DE102007061361A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines RFID-Gegenstandes
KR20120029633A (ko) 알에프아이디 태그 절취형 위조방지 봉인기구
JP2020021389A (ja) Rfタグ付き包装体
US20120267434A1 (en) Body in the form of a packaging or of a molded part
JP2006003496A (ja) Icタグ付き筒状ラベル、及び該筒状ラベル連続体の製造方法