CN100429727C - 铜银合金导体浆料及其制备方法 - Google Patents

铜银合金导体浆料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100429727C
CN100429727C CNB2005100466892A CN200510046689A CN100429727C CN 100429727 C CN100429727 C CN 100429727C CN B2005100466892 A CNB2005100466892 A CN B2005100466892A CN 200510046689 A CN200510046689 A CN 200510046689A CN 100429727 C CN100429727 C CN 100429727C
Authority
CN
China
Prior art keywords
slurry
copper
conductor
silver alloy
preparing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100466892A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1783355A (zh
Inventor
孙维民
李志杰
史桂梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang University of Technology
Original Assignee
Shenyang University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang University of Technology filed Critical Shenyang University of Technology
Priority to CNB2005100466892A priority Critical patent/CN100429727C/zh
Publication of CN1783355A publication Critical patent/CN1783355A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100429727C publication Critical patent/CN100429727C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供一种铜银合金导体浆料的制备方法。本发明用直流电弧等离子体方法，以高纯铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，氢气比例为45%的氢气和氩气的混合气氛中制备铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为80～100纳米，粒子中银含量为5～20wt%。浆料的质量组成为：纳米粒子35～50wt%，松油醇30～40wt%，玻璃粉5～20wt%，乙基纤维素1～5wt%，无水乙醇2～5wt%。浆料的制备方法是首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡后得到导体浆料。该浆料的烧结温度低，烧结时不需要保护气体，导电稳定性高于铜粉浆料，有望代替价格昂贵的金、银、钯导体浆料。

Description

铜银合金导体浆料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及纳米技术及微电子领域，特别是一种以铜银合金纳米粒子为主要原料的厚膜导体浆料及其制备方法。
背景技术：
电子工业中广泛使用导体浆料，导体浆料中常用的导体材料有金、银、钯、镍、铜等金属粉和碳粉。金、银、钯导体浆料导电性好，但价格昂贵，特别是银奖料在外电场中易产生离子迁移，影响绝缘。碳粉浆料的价格便宜，但导电性较其它材质差。镍粉浆料的导电性要求高的印刷电路版。铜粉浆料的导电性较好，价格便宜，但其导电性易受环境的影响，不很稳定。
发明内容：
本发明的目的是针对上述技术中存在的不足，提供一种以铜银合金纳米粒子为主要原料的厚膜导体浆料及其制备方法。本发明与现有技术相比具有如下优点：浆料的烧结温度低，烧结时不需要保护气体，导电稳定性高于铜粉浆料，有望代替价格昂贵的金、银、钯导体浆料。本发明的目的是这样实现的，其特征是：
1、制备铜银合金纳米粒子
以高纯的铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，在氢气和氩气的混合气氛下，用直流电弧等离子体方法制备出铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为80-100纳米，粒子中银含量为5-20Wt％。
2、配置导体浆料
导体浆料的质量组成为：铜银合金纳米粒子35-50Wt％，松油醇30-45Wt％，玻璃粉5-25Wt％，乙基纤维素1-5Wt％，无水乙醇2-5玻Wt％。制备方法是首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡15-20分钟后得到导体浆料。
3、烧结浆料
用300目不锈钢网印刷成膜或直接涂成膜，经充分凉干后，再1.33Pa真空条件加热到50-220℃保温50-70分钟，然后再真空条件下自然冷却至70℃以下，关闭抽气泵，使之自然冷却到室温，6小时后取出即使成品。
具体实施方式：
下面结合实施例对本发明作进一步说明：
实施例1
用银含量为5.5Wt％的铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，在氢气比例为45％的氢气和氩气的混合气氛下，用直流电弧等离子体方法制备出银含量为5Wt％的铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为86纳米。按质量百分比分别称取铜银合金纳米粒子40Wt％，松油醇42Wt％，玻璃粉15Wt％，乙基纤维素1Wt％，无水乙醇2Wt％。首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入铜银合金纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡20分钟，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡20分钟后得到导体浆料。
烧结浆料：用300目不锈钢网印刷成膜，经充分凉干后，在1.33Pa真空条件加热到70℃保温60分钟，然后在真空条件下自然冷却至60℃，关闭抽气泵，使之自然冷却到室温，6小时后取出。
得到的膜层性能指标：方阻75mΩ/□，附着力大于5N/mm2
实施例2
用银含量为8Wt％的铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，在氢气比例为45％的氢气和氩气的混合气氛下，用直流电弧等离子体方法制备出银含量为8.5Wt％的铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为90纳米。按质量百分比分别称取铜银合金纳米粒子45Wt％，松油醇45Wt％，玻璃粉10Wt％，乙基纤维素1.5Wt％，无水乙醇3.5Wt％。首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入铜银合金纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡20分钟，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡15分钟后得到导体浆料。
烧结浆料：用300目不锈钢网印刷成膜，经充分凉干后，在1.33Pa真空条件加热到120℃保温65分钟，然后再真空条件下自然冷却至65℃，关闭抽气泵，使之自然冷却到室温，6小时后取出。
得到的膜层性能指标：方阻60mΩ/□，附着力大于5N/mm2
实施例3
用银含量为18Wt％的铜银合金原料作为阳极，以金属钨为阴极，在氢气比例为45％的氢气和氩气的混合气氛下，用直流电弧等离子体方法制备出银含量为19Wt％的铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为98纳米。按质量百分比分别称取铜银合金纳米粒子50Wt％，松油醇35Wt％，玻璃粉10Wt％，乙基纤维素2.5Wt％，无水乙醇2.5Wt％。首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入铜银合金纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡15分钟，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡20分钟后得到导体浆料。
烧结浆料：用300目不锈钢网印刷成膜，经充分凉干后，在1.33Pa真空条件加热到150℃保温50分钟，然后在真空条件下自然冷却至65℃，关闭抽气泵，使之自然冷却到室温，6小时后取出。
得到的膜层性能指标：方阻50mΩ/□，附着力大于5N/mm2。

Claims (1)

1、一种铜银合金导体浆料的制备方法，其技术特征是：用直流电弧等离子体方法，以高纯铜银合金原料作为阳极，以金属钨作为阴极，氢气比例为45％的氢气和氩气的混合气氛中制备铜银合金纳米粒子，粒子的平均粒径为80～100纳米，粒子中银含量为5～20wt％，浆料的质量组成为：纳米粒子35～50wt％，松油醇30～40wt％，玻璃粉5～20wt％，乙基纤维素1～5wt％，无水乙醇2～5wt％，浆料的制备方法是首先把松油醇、乙基纤维素、无水乙醇充分混合后，加入纳米粒子，充分搅拌后用超声波震荡15-20分钟，再加入玻璃粉，再次充分搅拌，再用超声波震荡15-20分钟后得到导体浆料。
CNB2005100466892A 2005-06-16 2005-06-16 铜银合金导体浆料及其制备方法 Expired - Fee Related CN100429727C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100466892A CN100429727C (zh) 2005-06-16 2005-06-16 铜银合金导体浆料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100466892A CN100429727C (zh) 2005-06-16 2005-06-16 铜银合金导体浆料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1783355A CN1783355A (zh) 2006-06-07
CN100429727C true CN100429727C (zh) 2008-10-29

Family

ID=36773372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100466892A Expired - Fee Related CN100429727C (zh) 2005-06-16 2005-06-16 铜银合金导体浆料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100429727C (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101206957B (zh) * 2007-12-07 2010-04-21 宁波晶鑫电子材料有限公司 低温烘干圆片电容电极银浆制备
CN101354926B (zh) * 2008-09-16 2011-12-21 彩虹集团公司 含碳银导体浆料的制备方法
CN101653826B (zh) * 2009-09-11 2011-01-26 南京金视显科技有限公司 一种银粉表面改性处理方法
CN102489710B (zh) * 2011-12-19 2013-10-02 中国兵器工业第五二研究所 提高感应等离子制备纳米铜银合金粉收集率的方法
CN102969082B (zh) * 2012-11-09 2016-01-20 沈阳工业大学 Ag包覆Ni复合纳米粉体导电浆料的制备方法
CN103200783B (zh) * 2013-03-01 2015-11-25 溧阳市新力机械铸造有限公司 印刷电路板的线路阻焊方法
CN111101008B (zh) * 2019-12-26 2021-08-17 浙江杭机新型合金材料有限公司 一种高强高导铜银合金材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1197708A (zh) * 1998-03-03 1998-11-04 浙江大学 纳米银铜合金粉的制备方法
CN1425783A (zh) * 2002-12-31 2003-06-25 西安理工大学 耐高温抗氧化贱金属铜银合金组合物及其生产方法
CN1441014A (zh) * 2002-02-27 2003-09-10 海尔科化工程塑料国家工程研究中心股份有限公司 一种环保型纳米导电涂料组合物及其制备方法
CN1472367A (zh) * 2003-06-16 2004-02-04 昆明理工恒达科技有限公司 导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法
JP2004047421A (ja) * 2002-05-17 2004-02-12 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1197708A (zh) * 1998-03-03 1998-11-04 浙江大学 纳米银铜合金粉的制备方法
CN1441014A (zh) * 2002-02-27 2003-09-10 海尔科化工程塑料国家工程研究中心股份有限公司 一种环保型纳米导电涂料组合物及其制备方法
JP2004047421A (ja) * 2002-05-17 2004-02-12 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト
CN1425783A (zh) * 2002-12-31 2003-06-25 西安理工大学 耐高温抗氧化贱金属铜银合金组合物及其生产方法
CN1472367A (zh) * 2003-06-16 2004-02-04 昆明理工恒达科技有限公司 导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
有机物包覆铜超微粒子的研究. 金寿日等.粉体技术，第4卷第4期. 1998
有机物包覆铜超微粒子的研究. 金寿日等. 粉体技术，第4卷第4期. 1998 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1783355A (zh) 2006-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100429727C (zh) 铜银合金导体浆料及其制备方法
JP5937730B2 (ja) 銅粉の製造方法
JP5405814B2 (ja) 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
JP2010013730A (ja) 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
JP2015004122A (ja) 金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置
JP2010196105A (ja) 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
US6632265B1 (en) Nickel powder, method for preparation thereof and conductive paste
WO2014054618A1 (ja) 銀ハイブリッド銅粉とその製造法、該銀ハイブリッド銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路
CN105694596A (zh) 一种低银铜基导电油墨及其制备方法
JP4651533B2 (ja) 銅粒子の製造方法
JP2011006740A (ja) 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト
WO2012077548A1 (ja) 導電ペーストおよびこれを用いた導電膜付き基材、ならびに導電膜付き基材の製造方法
TWI499679B (zh) 導電性膏用銅粉及導電性膏
CN102969082B (zh) Ag包覆Ni复合纳米粉体导电浆料的制备方法
JP2009046708A (ja) 銀粉
JP6153076B2 (ja) 金属ナノ粒子ペースト、それを含有する接合材料、及びそれを用いた半導体装置
JP3687745B2 (ja) 高分散性の金属粉、その製造方法及び該金属粉を含有する導電ペースト
JPH10162646A (ja) 導電性樹脂組成物
JP4163987B2 (ja) フレーク状銅粉、フレーク状銅粉の製造方法及び導電性ペースト
CN108877990A (zh) 一种石墨烯纳米银导电浆料及其制备方法
JPH10162647A (ja) 導電性ペースト
JP2011026631A (ja) 銅粉、導電性ペースト及び導電性接続構造
JP2002356630A (ja) 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉
CN114639506A (zh) 一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法
CN108665997A (zh) 一种复合导电浆料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081029

Termination date: 20110616