CH649579A5 - Elektroplattierungsbad fuer das vernickeln unter verwendung von unloeslichen anoden. - Google Patents

Elektroplattierungsbad fuer das vernickeln unter verwendung von unloeslichen anoden. Download PDF

Info

Publication number
CH649579A5
CH649579A5 CH6755/81A CH675581A CH649579A5 CH 649579 A5 CH649579 A5 CH 649579A5 CH 6755/81 A CH6755/81 A CH 6755/81A CH 675581 A CH675581 A CH 675581A CH 649579 A5 CH649579 A5 CH 649579A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
nickel
electroplating
electroplating bath
anodes
bath
Prior art date
Application number
CH6755/81A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Donald R Rosegren
Linda J-Miller Mayer
Original Assignee
Hooker Chemicals Plastics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hooker Chemicals Plastics Corp filed Critical Hooker Chemicals Plastics Corp
Publication of CH649579A5 publication Critical patent/CH649579A5/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Cosmetics (AREA)
CH6755/81A 1980-10-23 1981-10-22 Elektroplattierungsbad fuer das vernickeln unter verwendung von unloeslichen anoden. CH649579A5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19989480A 1980-10-23 1980-10-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH649579A5 true CH649579A5 (de) 1985-05-31

Family

ID=22739453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH6755/81A CH649579A5 (de) 1980-10-23 1981-10-22 Elektroplattierungsbad fuer das vernickeln unter verwendung von unloeslichen anoden.

Country Status (15)

Country Link
JP (1) JPS6020475B2 (fr)
AU (1) AU527954B2 (fr)
BE (1) BE890836A (fr)
BR (1) BR8106819A (fr)
CA (1) CA1180677A (fr)
CH (1) CH649579A5 (fr)
DE (1) DE3139641C2 (fr)
DK (1) DK422181A (fr)
ES (1) ES506173A0 (fr)
FR (1) FR2492849A1 (fr)
GB (1) GB2085924B (fr)
HK (1) HK66786A (fr)
IT (1) IT1171598B (fr)
NL (1) NL8104808A (fr)
SE (1) SE8106250L (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1162505A (fr) * 1980-10-31 1984-02-21 Donald R. Rosegren Methode et dispositif de deposition ultra-rapide du nickel et de l'or
US4543166A (en) * 1984-10-01 1985-09-24 Omi International Corporation Zinc-alloy electrolyte and process
JP4904933B2 (ja) * 2005-09-27 2012-03-28 日立電線株式会社 ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔
KR102281132B1 (ko) * 2019-10-24 2021-07-26 일진머티리얼즈 주식회사 박막형 커패시터 제조용 전해니켈박 및 그의 제조방법
CN112323096A (zh) * 2020-09-23 2021-02-05 河北东恩企业管理咨询有限公司 一种含硫镍圆饼的制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3334032A (en) * 1964-05-08 1967-08-01 Hanson Van Winkle Munning Co Electrodeposition of nickel
US3697391A (en) * 1970-07-17 1972-10-10 M & T Chemicals Inc Electroplating processes and compositions
ZA721964B (en) * 1971-04-01 1972-12-27 M & T Chemicals Inc Nickel plating

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5794589A (en) 1982-06-12
BR8106819A (pt) 1982-07-06
DE3139641A1 (de) 1982-09-30
HK66786A (en) 1986-09-18
SE8106250L (sv) 1982-04-24
IT1171598B (it) 1987-06-10
CA1180677A (fr) 1985-01-08
NL8104808A (nl) 1982-05-17
DK422181A (da) 1982-04-24
JPS6020475B2 (ja) 1985-05-22
FR2492849A1 (fr) 1982-04-30
DE3139641C2 (de) 1986-07-31
FR2492849B1 (fr) 1984-11-23
GB2085924A (en) 1982-05-06
AU7567681A (en) 1982-04-29
BE890836A (fr) 1982-04-22
AU527954B2 (en) 1983-03-31
ES8302802A1 (es) 1983-01-16
ES506173A0 (es) 1983-01-16
GB2085924B (en) 1983-06-02
IT8149529A0 (it) 1981-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2103717B1 (fr) Bain à base de pyrophosphate destiné à la déposition de couches d'alliage d'étain
EP2130948B1 (fr) Bain contenant du pyrophosphate destiné au dépôt électrolytique d'alliages cuivre-étain sans cyanure
DE2810523C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltkreise
DE2708043A1 (de) Plattierte metallische kathode
CH647269A5 (de) Plattierungsloesung fuer die ablagerung einer palladium/nickel-legierung.
DE1496843A1 (de) Elektroabscheidungsverfahren
DE4023444A1 (de) Cyanid-freies verfahren zur herstellung eines galvanischen kupferueberzuges
DE69933533T2 (de) Kupferfolie mit einer glänzenden Oberfläche mit hoher Oxidationsbeständigkeit und Verfahren zur Herstellung
DE19741990C1 (de) Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von spannungsarmen, rißfesten Rutheniumschichten, Verfahren zur Herstellung und Verwendung
DE3402554C2 (fr)
DE2751056A1 (de) Verfahren und bad zur galvanischen abscheidung einer gold-kobalt-legierung
DE1671426A1 (de) Elektrode und Verfahren zu ihrer Herstellung
CH649579A5 (de) Elektroplattierungsbad fuer das vernickeln unter verwendung von unloeslichen anoden.
DE3139815C2 (de) Verfahren zur galvanischen Herstellung eines einen Metallhärter enthaltenden Goldüberzugs
DE3530223C2 (fr)
DE1956144C2 (de) Wässriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung eines Zinnüberzugs und Verfahren hierzu
DE3509367C1 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen
US4411744A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
DE3108466C2 (de) Verwendung eines Acetylenalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE3219666A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von ruthenium auf einem substrat und ein verfahren zur abscheidung von ruthenium auf einem substrat mit diesem bad
DE2333096C3 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1997939B1 (fr) Cylindre hydraulique et son procédé de fabrication
DE2948999C2 (de) Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Hartgold unter seiner Verwendung
WO1997035049A1 (fr) Procede et bain approprie pour deposer du nickel semi-brillant par electrolyse
EP3712302B1 (fr) Composition de nickelage électrolytique et procédé de nickelage électrolytique à l'aide d'une telle composition

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased