CH633984A5 - Einrichtung zum verloeten von bestueckten leiterplatten. - Google Patents

Einrichtung zum verloeten von bestueckten leiterplatten. Download PDF

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CH633984A5
CH633984A5 CH1254378A CH1254378A CH633984A5 CH 633984 A5 CH633984 A5 CH 633984A5 CH 1254378 A CH1254378 A CH 1254378A CH 1254378 A CH1254378 A CH 1254378A CH 633984 A5 CH633984 A5 CH 633984A5
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676Conveyors therefor

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Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Verlöten von bestückten Leiterplatten, mit einem Lötbad, und mit einer Anzahl mittels einer Fördereinrichtung bewegten Transportrahmen, die je zur Aufnahme einer bestückten Leiterplatte eingerichtet sind und die an ihren vorlaufenden und an ihren nachlaufenden Ecken durch zugeordnete Führungsbahnen geführt sind, welche Führungsbahnen im Bereich des Lötbades und in Förderrichtung gesehen je eine abfallende Rampe und dieser nachfolgend je eine ansteigende Rampe aufweisen.
Unter Verlöten von bestückten Leiterplatten soll in diesem Zusammenhang das Verlöten der Anschlussleiter aktiver Schaltungselemente verstanden werden, die von der einen Seite auf eine vorbereitete Leiterplatte aufgesteckt wurden, wobei das Verlöten an jener Stelle erfolgt, an der diese Anschlussleiter auf der anderen Seite der Leiterplatte heraustreten. Diese Anschlussleiter (auch «Beine» genannt) haben unterschiedliche Längen, so dass auf der den Schaltungselementen abgekehrten Seite der Leiterplatte gewisser-massen ein «Draht-Flor» entsteht, in dem die einzelnen Anschlussleiter um so dichter beeinander angeordnet sind, je kleiner die Schaltungselemente einerseits und je dichter diese anderseits auf der Leiterplatte angeordnet sind.
Es ist nun nicht einfach, einen solchen «Draht-Flor» in einem Arbeitsgang so zu verlöten, dass mit Sicherheit jeder vorstehende Anschlussleiter nur an seiner Durchtrittsstelle durch die Leiterplatte und auch nur an dieser Stelle verlötet wird.
Erfolgt das Eintauchen der Leiterplatte parallel zu sich selbst und zum Spiegel des Lötbades (etwa durch Absenken der Leiterplatte oder durch Anheben des Lötbades), besteht die Gefahr, dass Luftblasen im «Draht-Flor» gefangen bleiben und damit eine Verlötung des einen oder anderen Anschlussleiters verhindern. Diesem Mangel kann, wie bekannt, abgeholfen werden, wenn das Eintauchen der Leiterplatte durch eine Kippbewegung vornüber geschieht, so dass zuerst der vorlaufende Bereich der unteren Seite der Leiterplatte in das Lötbad eintaucht und hernach erst der nachlaufende Bereich. Dadurch hat allenfalls im «Draht-Flor» gefangene Luft ausreichend Zeit, um zu entweichen.
Anderseits gilt es gerade bei langen, vorstehenden und/ oder dicht angeordneten Anschlussleitern zu verhindern,
dass beim Herausheben aus dem Lötbad an diesen Anschlussleitern Lotfahnen oder -brücken hängenbleiben, die eine unerwünschte elektrische Verbindung zwischen voneinander isoliert zu haltenden Anschlussleitern herstellen.
Bei der vorgeschlagenen Einrichtung sind diese Schwierigkeiten weitgehend dadurch behoben, dass in Förderrichtung gesehen der Abstand zwischen den den vorlaufenden und den den nachlaufenden Ecken der Transportrahmen zugeordneten, abfallenden Rampen geringer ist als die Länge der Transportrahmen, und dass der Abstand zwischen den den vorlaufenden und den den nachlaufenden Ecken der Transportrahmen zugeordneten, ansteigenden Rampen im wesentlichen der Länge der Transportrahmen entspricht.
Die Anordnung der abfallenden Rampen gewährleistet die erwünschte Kippbewegung beim Eintauchen der Leiterplatten, während die Anordnung der ansteigenden Rampen Gewähr dafür bietet, dass die Leiterplatten im wesentlichen parallel zu sich selbst aus dem Lötbad herausgehoben werden, so dass sich keine Lotbrücken bilden können, da überschüssiges Lot von den Enden der Anschlussleiter in deren Richtung abtropft. Merkmale bevorzugter Ausführungsformen der Einrichtung sind den abhängigen Ansprüchen zu entnehmen.
Ein Ausführungsbeispiel der Einrichtung ist nachstehend anhand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigt:
Fig. 1 eine vereinfachte Draufsicht auf einen Teil einer Einrichtung,
Fig. 1 A in perspektivischer Darstellung einen Teil der Einrichtung gemäss Fig. 1,
Fig. 2 in vereinfachter Darstellung (und teilweise im Schnitt längs der Linie II-II der Fig. 1) eine Seitenansicht quer zur Förderrichtung der Einrichtung gemäss Fig. 1,
Fig. 3 einen quer zur Förderrichtung gelegten Schnitt durch einen Transportrahmen,
Fig. 4-6 Seitenansichten ähnlich zu Fig. 2 mit Transportrahmen in verschiedenen Phasen ihrer Bewegungsbahn und die
Fig. 7-10 Schnitte durch die in Fig. 6 dem Betrachter näher erscheinenden Führungsschienen längs den Linien A-A, B-B, C-C bzw. D-D in Fig. 6.
Die dargestellte Einrichtung 10 weist einen Trog 11 auf, in dem eine Wanne 12 angeordnet ist, in die eine Pumpe 13 kontinuierlich flüssiges Lötzinn hineinpumpt. Die Heizelemente, die das Zinn in flüssigem Zustand halten, sind nicht
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Die oberen Ränder der seitlichen Wangen der Führungsschienen 16,17 sind nach einwärts gebogen, so dass zwei in seitlichem Abstand voneinander liegende Führungsbahnen 24,25 mit einem dazwischen liegenden Schlitz 26 entstehen, welcher Schlitz sich über die gesamte Länge der Führungsschienen 16 bzw. 17 erstreckt. Durch diesen Schlitz 26 ist das obere Trum 20 der Förderkette 22 zugänglich. Die näher an der Wanne 12 vorbeiführende Führungsbahn 24 soll im folgenden «innere» Führungsbahn, die entfernter an der Wanne 12 vorbeiführende Führungsbahn 25 soll im folgenden «äussere» Führungsbahn benannt werden.
Zur Aufnahme der zu verlötenden Leiterplatten 27 sind eine Anzahl im wesentlichen rechteckige Transportrahmen 28 vorgesehen. Diese Transportrahmen weisen an ihren vorlaufenden Ecken seitlich abstehende, auf den inneren Führungsbahnen 24 abgestützte Gleitkufen 29 bzw. Räder 29' (Fig. 1 A) auf. An den Gleitkufen 29 bzw. an den Achsen der Räder 29' ist ein Mitnehmerzahn 30 befestigt, der sich in den Schlitz 26 und dort selbst zwischen zwei benachbarte Glieder im oberen Trum 20 der Kette 22 hinein erstreckt. Die nachlaufenden Ecken der Transportrahmen 28 sind ebenfalls mit seitlich abstehenden Gleitkufen 31 bzw. mit Rädern 31' (Fig. 1 A) versehen, die sich jedoch auf der äusseren Führungsbahn 25 abstützten. Daraus geht hervor, dass die Transportrahmen 28 unmittelbar von den Förderketten 22 in den Führungsschienen 16,17 geschleppt werden, und dass den vorlaufenden Ecken der Transportrahmen 28 die inneren Führungsbahnen 24 und den nachlaufenden Ecken die äusseren Führungsbahnen 25 zugeordnet sind.
Sowohl die inneren Führungsbahnen 24 als auch die äusseren Führungsbahnen 25 besitzen je eine abfallende Rampe 32 bzw. 33 sowie, dieser nachfolgend angeordnet, eine ansteigende Rampe 34 bzw. 35. Die abfallende Rampe 33 und die ansteigende Rampe 35 der äusseren Führungsbahn 25 sind je an einem Kulissenblech 36, 37 ausgebildet, welche Kulissenbleche mittels durch Langlöcher 38 greifenden Bolzen 39 an der äusseren Wanne der betreffenden Führungsschiene 16 bzw. 17 befestigt sind. Dadurch lassen sich die abfallenden Rampen 31 in bezug auf die abfallenden Rampen 32 und die ansteigenden Rampen 35 in bezug auf die an633 984
steigenden Rampen 34 längs den Führungsschienen 16,17 verstellen.
Der auf die abfallende Rampe 32 folgende, gradlinige Abschnitt der inneren Führungsbahn 24 ist durch Auflage einer (ebenfalls in Längsrichtung verstellbaren) Leiste 40 etwas höher gehalten, als der auf die abfallende Rampe 33 der äusseren Führungsbahn 25 folgende geradlinige Abschnitt. Die Länge der Leiste 40 ist so gewählt, dass deren der ansteigenden Rampe 34 zugekehrtes Ende 41 in Förderrichtung gesehen etwa um ein Mass vom unteren Ende der abfallenden Rampe 33 der äusseren Führungsbahn 25 entfernt ist, das der Länge eines Transportrahmens 28 entspricht.
In Förderrichtung gesehen ist der Abstand der abfallenden Rampen 32, 33 voneinander auf alle Fälle geringer als die Länge eines Transportrahmens 28. Die Verstellbarkeit der Kulissenbleche 36 mit den abfallenden Rahmen 33 in Förderrichtung dient dazu, den «Eintauchwinkel» der Transportrahmen 28 und damit jener der in dieser gehalterten Leiterplatten 27 festzulegen, welcher Winkel je nach Ausmass der Leiterplatten verschieden zu wählen ist. Der Abstand der ansteigenden Rampen 34 und 35 voneinander entspricht auf alle Fälle im wesentlichen der Länge der Transportrahmen 28. Die Verstellbarkeit des Kulissenbleches 37 mit der Rampe 35 in bezug auf die Rampe 34 dient in erster Linie dazu, die Einrichtung 10 an Transportrahmen 28 unterschiedlicher Länge anzupassen.
Die Leiste 41 dient dazu, den vorlaufenden Bereich jener Seite der Leiterplatte 27, von der die Anschlussleiter 42 (Fig. 2) abstehen, erst dann in Berührung mit dem Spiegel 15 des Lötbades 14 zu bringen, wenn auch der nachlaufende Bereich dieser Seite des Spiegel 15 berührt, d.h. wenn die Gleitkufen 31 bzw. die Räder 31' des Transportrahmens die tiefste Stelle nach der abfallenden Rampe 33 der äusseren Führungsbahn 25 erreicht haben.
In Fig. 4 ist mit 28 x ein Transportrahmen bezeichnet, der soeben mit einer Kippbewegung vornüber die Eintauchbewegung begonnen hat. Mit 282 ist ein Transportrahmen bezeichnet, kurz bevor die Eintauchstellung vollständig erreicht ist. Diese ist in Fig. 5 für den mit 283 bezeichneten Rahmen erreicht. In Fig. 6 sind mit 284 und 28 s zwei Phasen des Heraushebens bezeichnet, und in Fig. 5 ist mit 286 ein Rahmen bezeichnet, der bereits ganz herausgehoben wurde und durch die Förderkette 22 einer nächsten Bearbeitungsstation, beispielsweise einem sog. «cutter», zugeführt wird, wo die überschüssigen Längen der nun fest verlöteten Anschlussleiter 42 abgeschnitten werden.
Es hat sich gezeigt, dass die vorgeschlagene Einrichtung nicht nur sehr praktisch im Betrieb ist (jeder Transportrahmen 28 lässt sich an eine beliebige, freie Stelle der Förderkette 22 einhängen), sondern auch in jeder Beziehung einwandfreie Verlötungen ergibt, so dass dank der vorgeschlagenen Einrichtung die Anordnungsdichte der Schaltungselemente auf Leiterplatten noch vergrössert, d. h. die Miniaturisierung von gedruckten Schaltungen noch weiter getrieben werden kann.
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3 Blatt Zeichnungen

Claims (4)

633 984 PATENTANSPRÜCHE
1. Einrichtung zum Verlöten von bestückten Leiterplatten (27), mit einem Lötbad (14) und mit einer Anzahl mittels einer Fördereinrichtung (22) bewegter Transportrahmen (28), die je zur Aufnahme einer bestückten Leiterplatte (27) eingerichtet sind und die an ihren vorlaufenden und an ihren nachlaufenden Ecken durch zugeordnete Führungsbahnen (24,25) geführt sind, welche Führungsbahnen im Bereich des Lötbades (14) und in Förderrichtung gesehen je eine abfallende Rampe (32, 33) und dieser nachfolgend je eine ansteigende Rampe (34, 35) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass in Förderrichtung gesehen der Abstand zwischen den den vorlaufenden und den den nachlaufenden Ecken der Transportrahmen (18) zugeordneten, abfallenden Rampen (32, 33) geringer ist als die Länge der Transportrahmen (28), und dass der Abstand zwischen den den vorlaufenden und den den nachlaufenden Ecken der Transportrahmen (28) zugeordneten, ansteigenden Rampen (34,35) im wesentlichen der Länge der Transportrahmen (28) entspricht.
2. Einrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die den vorlaufenden Ecken (29) und die den nachlaufenden Ecken (31) zugeordneten Führungsbahnen (24,25) je durch einwärts gebogene Schenkel zweier zu beiden Seiten des Lötbades (14) vorbeiführender, längsgeschlitzter, im wesentlichen parallel zueinander verlaufender Hohlschienen (16,17) gebildet sind, in denen je eine angetriebene Förderkette (22) geführt ist, in die ein an der zugeordneten, vorlaufenden Ecke (29) der Transportrahmen (28) befestigter Mitnehmerzahn (30) eingreift.
3. Einrichtung nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlich näher am Lötbad (14) vorbeiführenden Schenkel den vorlaufenden Ecken (29) der Transportrahmen (28) und die seitlich entfernter am Lötbad (14) vorbeiführenden Schenkel den nachlaufenden Ecken (31) zugeordnet sind.
4. Einrichtung nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die abfallenden und die ansteigenden Rampen (33 bzw. 35) der den nachlaufenden Ecken (31) der Transportrahmen (28) zugeordneten Führungsbahn (25) durch Kulissen (36,37) gebildet sind, die längs der Hohlschiene (16 bzw. 17) verstellbar und feststellbar sind, um für die in den Transportrahmen (28) gehalterten Leiterplatten den Eintauchwinkel in das Lötbad (14) und die Verweilzeit in diesem einzustellen.
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CH1254378A CH633984A5 (de) 1978-12-08 1978-12-08 Einrichtung zum verloeten von bestueckten leiterplatten.
DE2945750A DE2945750C2 (de) 1978-12-08 1979-11-13 Einrichtung zum Schlepplöten von bestückten Leiterplatten
US06/095,992 US4284225A (en) 1978-12-08 1979-11-20 Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards
NL7908543A NL7908543A (nl) 1978-12-08 1979-11-23 Inrichting voor het solderen van uitgeruste geleiderplaten.
CA000341285A CA1120603A (en) 1978-12-08 1979-12-05 Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards
BE0/198454A BE880470A (fr) 1978-12-08 1979-12-06 Dispositif de soudage de plaquettes de circuit imprime garnies de composants
FR7929948A FR2443788A1 (fr) 1978-12-08 1979-12-06 Dispositif de soudage de plaquettes de circuit imprime garnies de composants
GB7942272A GB2036625B (en) 1978-12-08 1979-12-07 Apparatus for soldering components mounted on printed circuit boards
HK548/83A HK54883A (en) 1978-12-08 1983-11-10 Apparatus for soldering printed circuit boards carrying circuit components

Applications Claiming Priority (1)

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CH1254378A CH633984A5 (de) 1978-12-08 1978-12-08 Einrichtung zum verloeten von bestueckten leiterplatten.

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NL (1) NL7908543A (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4512510A (en) * 1982-10-26 1985-04-23 Nihon Den-Nitsu Keiki Co. Ltd. Printed circuit board soldering apparatus
JPS59202163A (ja) * 1983-04-30 1984-11-15 Tamura Seisakusho Co Ltd 自動はんだ付け装置
US4697730A (en) * 1984-05-25 1987-10-06 The Htc Corporation Continuous solder system
US4637541A (en) * 1985-06-28 1987-01-20 Unit Industries, Inc. Circuit board soldering device
US4776508A (en) * 1985-06-28 1988-10-11 Unit Design Inc. Electronic component lead tinning device
US5611475A (en) * 1986-07-11 1997-03-18 Sun Industrial Coatings Private Ltd. Soldering apparatus
GB8616939D0 (en) * 1986-07-11 1986-08-20 Sun Ind Coatings Pte Ltd Soldering apparatus
DE102009049905A1 (de) * 2009-10-12 2011-04-14 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Halteeinrichtung für dünne flächige Substrate
CN109434234B (zh) * 2018-11-20 2024-03-01 无锡奥特维科技股份有限公司 电池串返修装置
CN114850714B (zh) * 2022-04-12 2023-08-08 深圳市林鑫达智能装备有限公司 一种焊接设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB828178A (en) * 1957-08-01 1960-02-17 Ultra Electric Ltd Improvements in and relating to dip soldering machines
GB1207667A (en) * 1966-11-03 1970-10-07 Zeva Elek Zitats Ges Smits & L Methods of and machines for soldering printed circuit panels
US3565319A (en) * 1967-05-15 1971-02-23 Banner Ind Inc Apparatus for application of solder to circuit boards
US3732615A (en) * 1968-12-11 1973-05-15 Gale Systems Method for producing standing wave of solder and protective film means
NL7212888A (de) * 1971-09-29 1973-04-02
DE2148680A1 (de) * 1971-09-29 1973-04-05 Zevatron Gmbh Automatische loetmaschine
DE7621287U1 (de) * 1976-07-06 1976-10-28 Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig, 8510 Fuerth Vorrichtung zum automatischen verloeten von bauteilen auf gedruckten schaltungsplatten
US4171761A (en) * 1978-03-20 1979-10-23 Rockwell International Corporation Wave solder apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
FR2443788A1 (fr) 1980-07-04
GB2036625B (en) 1983-02-09
NL7908543A (nl) 1980-06-10
BE880470A (fr) 1980-06-06
CA1120603A (en) 1982-03-23
FR2443788B1 (de) 1984-10-12
DE2945750A1 (de) 1980-06-12
US4284225A (en) 1981-08-18
HK54883A (en) 1983-11-18
GB2036625A (en) 1980-07-02
DE2945750C2 (de) 1983-06-30

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