CH487504A - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
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- H10W40/611—
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- H10W76/138—
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1526268 | 1968-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=11883923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH345869A CH487504A (de) | 1968-03-09 | 1969-03-07 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (3)
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|---|---|
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Families Citing this family (9)
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1969
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- 1969-03-10 DE DE19691912041 patent/DE1912041A1/de active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115863269A (zh) * | 2022-10-27 | 2023-03-28 | 遵义筑芯威半导体技术有限公司 | 一种高散热封装结构及其封装工艺 |
| CN115863269B (zh) * | 2022-10-27 | 2024-02-13 | 遵义筑芯威半导体技术有限公司 | 一种高散热封装结构及其封装工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2003573A1 (enExample) | 1969-11-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased |