CH443389A

CH443389A - Verfahren zum Befestigen einer Deck- oder Isolationsfolie

Info

Publication number: CH443389A
Application number: CH1296166A
Authority: CH
Inventors: Wolf Emanuel
Original assignee: Ironflex Ag
Priority date: 1966-09-07
Filing date: 1966-09-07
Publication date: 1967-09-15
Also published as: AT287260B; NL6700170A

Description

Verfahren zum Befestigen einer Deck-oder Isolationsfolie
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Befestigen einer Deck-oder Isolationsfolie, z. B. zum Isolieren einer FlÏche, insbesondere eines Tunnelgewölbes.

Es sind schon verschiedene Verfahren bekanntge- wonden, bei welchen die Isolierung von FlÏchen durch Beschichtung derselben mitbels einer Kunstsboffolile vorgenommen wird. Dabei besteht das Problem der Befestigung der Kunststoffolie an der Fläche, z. B. eines Mauerwerkes, da die Befestigungsmittel dixie Folie nicht durchdringen dürfen, wenn eine vollständige Isolation erreicht werden soll.

Bei einem bekannten Verfahren dieser Art werden an der zu isolierenden Fläche Halteplatten mittels Bolzen befestigt. Die Halbeplatten sind dabei derart profiliert, dal3 die auf der Fläche verlegte Isolationsfolie, welche die Halteplatten überdeckt, an diesen durch Klemmung befestigt werden kann, indem ein entsprechend profilierter Schieber von aussen über die.

Folien auf die Halteplatten aufgeschoben wird. Bei der Verklemmung zwischen Halteplatten und Schieber wird die Folie einer erheblichen Deformation und unber Umständen auch einer starken örtlichen Dehnung ausge- setzt, die die Gefahr einer Beschädigung der Folie nicht ganz ausschliessen lässt. Besonders bei grösserer r Folienstärke hat es sich deshalb als zweckmässig erwiesen, die Folie vor dem Verklemmen durch den Schieber zu erwärmen und damit deren Deformation zu erleichtern.

Nachteilig bleibt aber ausser diesem zu sätzlichen Arbeitsaufwand, dass die Halteplatten und Schieber infolge ihrer Profilierung nelativ hohe Stückkosten haben, was bei den grossen Stückzahlen von Halteplatten und Schiebern, die für eine Isolation not- wendig sind, eine erhebliche Verteuerung mjit sich bringt.

Die vorliegende Erfindung bezweckt nun die Schaffung eines Verfahrens, das die vorgenannten Nachteile vermeiden lässb.

Das erfindungsgemässe Verfahren, bei welchem Halteplatten mittels Bolzen an der Unterlage befestigt werden, über den Halteplatten eine Isolationsfolije aus Kunststoff verlegt) und an den Halteplatten in verlegtem Zustand von aussen befestigt wird, zeichnet sich dadurch aus, dass die Halteplatten vor der Befestigung an der Unterlage mit einem Kunststoffteil versehen werden und die Folie mit dem Kunststoffteil der Platte durch Wärmeeinwirkung verbunden wird.

Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, die sich dadurch auszeichnet, dass ein Hochfrequenz-Schweissgerät mit zwei i nebeneinanderliegenden Elektroden vorgesehen ist, wobei den Elektroden die metallischen Halteplatben al's verlorene Hilfselektroden dienen, und der Abstand zwischen den beiden Elektroden kleiner als die grösstle Abmessung der Hilfselektroden ist.

Die ebenfalls erfindungsgemÏ¯e Folienbefestigung, hergestellt nach diesem Verfahren, zeichnet sich dadurch aus, dass die Folie entlang den Randzonen der Halteplatten mi ! C dem Kunststoffteil derselben ver- schweisst ist.

In der Zeichnung ist eine beispielsweise Ausfüh- rungsform der erfindungsgemässen Folienbefestigung dargestellt, wobei anhand derselben auch das erfindungsgemässe Verfahren sowie die erfindungsgemässe Vor- richtung erläutert sind. Es zeigen :
Fig. 1 die Folienbefestigung zusammen mit einem Teil der Vorrichtung, im Schnitt, Fig. 2, diie Elektrod6n in Stirnansicht-und
Fig. 3 im Grundriss ein Detail von Fig. 1.

In Fig. 1 ist mit 1 ein Mauerwerk bezeichnet, das beispielsweise die Decke bzw. das Dach eines in Flachdachbauweise ausgefühi'ben GebÏudes darstellt. An der Oberseite dieser Decke sind mittels Nägeln 2 generell mit 3 bezeichnete Halteplatten befestigt. Der Einfachheit halber ist in Fig. 1 nur ein einziger Nagel und eine einzige Halteplatte dargestellt. Die Halteplatten 3 sind ringförmig ausgebildet und besitzen einen metal- lischen Kern 4 sowie eine Umhüllung 5 aus Kunst- stoff, die den ebenfalls scheibenförmigen Kern allseitig umgibt. Der Nagel 2 erstreckt sich durch die zentrale Öffnung 6 der Scheibe 3, wobei diese durch den Kopf 7 des Nagels 2 auf der Decke 1 festgeklemmt ist.

Zur Isolation der Decke 1 ist diese mit einer Kunststoff- folie 8 bedeckt, wobei zu deren Befestigung auf der Decke die Scheiben 3 und die NÏgel 2 dienen. Die Folie 8 ist mit jeder Scheibe 3 durch Schweissung verbunden, wobei die Schweissverbindung durch entspre- chende Erwärmung der Folie an ihrer Oberseite erzeugt werden kann.

Vorzugsweise wird die Verschweissung der Folie 8 mit der Scheibe 3 bzw. der Umhüllung 5 durch Hoch frequenz-Erwärmung vorgenommen, wozu das ebenfalls in Fig. 1 im Schnitt dargestellte, generell mit 10 be zeichnete Gerät dient. Dieses Gerät besteht aus einer ringförmigen Schweisselektrode 11, innerhalb welcher koaxial eine Messelektrode 12 angeordnet ist. Durch die obere Stirnwand l l a der Schweisselektrode 11 enstreckt sich der Massenanschluss 13, der mit der Massenelek- trode 12 verschraubt ist und diese mit Hilfe einer Isolationsbüchse 14 in zentirierter Lage innerhalb der Schweisselektrode 11 hält.

Die zylindrische Massenelektrode 12 besitzt an ihrer Unterseite eine zentral angeordnete Vertiefung 15,'die einen etwas grösseren Durchmesser hat als derjenige des Kopfes 7 am Nagel 2 und deshalb in der Lage ist, die sich ber diesem Kopf bildende Erhebung in Ider Folie 8 in sich aufzunehmen. Der Aussendurchmesser der ringförmigen Schveisselektrode ist dem Aussendurchmesser des me tallischen Kernes 4 der Scheibe 3 etwa angepasst.

F r den Schweissvorgang werden die in nicht näher dargestellter Weise mit einem Hochfrequenzgenerator verbundenen Elektroden 11 und 12 mit ihren fluchtenden Stirnseiten stumpf auf die Folie 8 aufgesetzt, und zwar konzentrisch zur Scheibe 3. Zur Zentrierung der Elektroden dient dabei der Kopf 7 bzw. die sich ber demselben bildende Erhebung in der Folie 8.

In der Grundrissdarstellung der Scheibe in der Fig. 3 ist durch die strichpunktiert gezeichneten Kreislinien 16 die Schweisszone 17 angedeutet, welche eine Ringfläche bildet.

Vorzugsweiseerfolgt'die Beschichtung des Kerns 4 der Scheibe 3 im Tauchverfahren, wobei es sich beim Beschichtungs-bzw. Umh llungsmaterial um einen Kunststoff handelt, der sich mit der Folie 8 durch Hochfrequenz-Schweissung verbinden lässt. Hierzu kommt in erster Linie ein Polyvinylchlorid oder Poly- äthylen in Frage. Der aus Messing oder Leichtmetall bestehende Kern 4 der Scheibe 3 dient als Hilfselek- trode beim Schweissvorgang ; da er an Ort und Stelle verbleibt, bildet er somit eine verlorene Elektrode.

Es ist selbstverständlich auch möglich, statt einer Kreisringscheibe als Halteplatbe eine rechteckige oder schienenförmige Halteplatte zu verwenden. Auch hier besteht die Halteplatte selbstverständlich aus einem Kern und einer Kunststbffschichb, die die Platte oder Schiene ganz oder teilweise bedeckt. Im Falle einer Schiene kann es zweckmässig sein, die Umhüllung durch einen schweissfähigen Kunststoffschlauch zu bilden, der auf die metallische Kernschiene aufgeschoben wird.

Eine das Profil der Platte oder Schiene umfassende Umhüllung ist in jedem Fall vorzuziehen, da hierbei nicht auf die Haftfähigkeit des der Beschichtung dienenden Kunststoffes am metallischen Kern abgestellt werden muss, sondern eine formschlüssige Verbindung entsteht. Für die Befestigung der Folie an schienenförmigen Halteplatten ist es selbstverständlich zweck mäl3ig, die Elektroden ebenfalls schienenförmig auszubilden.

Besonders zweckmässig ist das Verfahren unter Anwendung einer schienenförmigen Halteplatte dort, wo der Rand der Folie befestigt werden muss. Die schienenförmige Halteplatte gestattet hier, einen durchgehenden Abschluss zu schaffen, indem sie parallel zum gewünsch- ten Verlauf des Folienrandes verlegt wird.

Die schienenförmige Halbeplattle ist dabei vorzugsweise so profiliert, dass ihre Biegesteifigkeit senkrecht zur Folienebene mög- lichst gro¯ ist, wobei gleichzeitig eine Längsnut vorgesehen sein kann, die gestattet, zwischen Schiene und Mauerwerksfläche eine Dichtuagsmasse oder einen Dich tungsstreifen einzubringen. In dieser Weise lässt sich sowohl auf horizontalen wie auch auf vertikalen Flä- che, ein dichter Abschluss erreichen.

Während im Zusammenhang mit dem dargesbellben Ausführungsbeispiel die Isolation einer Decke bzw. eines Daches beschrieben wurde, ist es selbstverständlich auch möglich, in gleicher Art und Weise Isolationen an InnenwÏnden bzw. Gew¯lben anzubringen. Besonders vorteilhaft ist das Verfahren auch f r das Auskleiden eines Tunnels mit einer Isolation. Das Verfahren lässt sich selbstverständlich auch dort anwenden, wo die Folie selbst Decke oder Wand bildet und an einem entsprechenden Gerüst befestigt werden soll.

Als Folienmaterial kommt vorzugsweise ein thermo- plastischer Kunststoff in Frage, so dal3 auch der Kunststoffteil der Halteplatte vorzugsweise aus einem Thermo- plast gebildet ist. Unter dem Begriff Verschweissen sind auch alle anderen Verbindungen zu versbehen, die auf Grund einer Wärmeeinwirkung zustandekommen, so z. B. ?Hei¯siegelverfahren? usw.

Das beschriebene Verfahren hat neben seiner Ein fachheit in der Durchführung und der damit zusammenhängenden Kostenersparnis den grossen Vorteil, da¯ es Befestigung der Folie ohne jede Gefahr der Beschädigung derselben gewährleistet.

Claims

PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum Befestigen einer Deck-oder Isolabionsfolie, bei welchem Halteplatten mittels Bolzen an der Unterlage befestigt werden, ber den Haltteplatten eine Isolationsfolie, aus Kunstsboff verlegt und an den Halteplatten in verlegtem Zustand von aussen befestigt wird, dadurch gekennzeichnet, dal3 die Halteplatten vor der Befestigung an der Unterlage mit einem Kunststoffteil versehen werden und die Folie mit dem Kunststoffteil der Platte durch Wärmeeinwirkung verbunden wird.

II. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass ein Hochfrequenz-Schweissgerät mit zwei nebeneinander- lisgenden Elektroden vorgesehen ist, denen die metal- lische Halteplatte als verlorene Hilfselektrode dient, wobei der Abstand zwischen den beiden Elektroden kleiner als die grösste Abmessung der Hilfselektrode ist.

III. Folienbefestigung, hergestellt nach dem Verfahren gemÏ¯ Patentanspruch I, dadurch gekennzeich- net, dal3 die Folie entlang den Randzonen der Halteplatten mit dem Kunststoffteil derselben verschweisst ist.

UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteplatten im Tauchverfahren mit Kunststoff beschichtet werden.

2. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, da¯ die Folie mit den Halteplatten durch Hochfrequenz-Schwei¯ung verbunden wird.

3. Vorrichtung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die Schweisselektrode eine Ringelektrode ist und zentral innerhalb derselben die Mas senel, angeordnet ist.

4. Vorrichtung nach Patentanspruch II und Unberanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, da¯ die Massenelektrode an ihrer Stirnseite eine kreisförmige Vertiefung aufweist 5. Vorrichtung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektroden schienenförmig ausgebildet sind.

6. Folienbefestigung nach Pabentanspruch III, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung formschlüssig mit der Halteplatte verbunden ist.

7. Folienbefestigung nach Patentanspruch III und Unteranspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteplatte durch eine Ringscheibe gebildet ist.

8. Folienbefestjigung nach Patentanspruch III und Unteranspruch 6, dadurch h gekennzeichnet, da¯ die Halteplatte durch eine Profilschiene gebildet ist.