CH415778A - Verfahren zum Verbinden der Anschlussdrähte von elektrischen Einzelteilen mit einer, auf einer Montageplatte aus elektrisch isolierendem Material angeordneten, flächenhaften Leitungsführung, durch Tauchlöten - Google Patents

Verfahren zum Verbinden der Anschlussdrähte von elektrischen Einzelteilen mit einer, auf einer Montageplatte aus elektrisch isolierendem Material angeordneten, flächenhaften Leitungsführung, durch Tauchlöten

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CH415778A
CH415778A CH189462A CH189462A CH415778A CH 415778 A CH415778 A CH 415778A CH 189462 A CH189462 A CH 189462A CH 189462 A CH189462 A CH 189462A CH 415778 A CH415778 A CH 415778A
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CH
Switzerland
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solder
bath
mounting plate
shaft
plate
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Application number
CH189462A
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German (de)
English (en)
Inventor
Joseph Van Dijk Johan Henricus
Carel Haverkorn Van Rijs Henri
Original Assignee
Philips Nv
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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CH189462A 1961-02-20 1962-02-16 Verfahren zum Verbinden der Anschlussdrähte von elektrischen Einzelteilen mit einer, auf einer Montageplatte aus elektrisch isolierendem Material angeordneten, flächenhaften Leitungsführung, durch Tauchlöten CH415778A (de)

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3575335A (en) * 1968-10-23 1971-04-20 Custom Glass Ltd Apparatus for making window spacer corner connections
NL7212888A (OSRAM) * 1971-09-29 1973-04-02
US4256252A (en) * 1979-02-26 1981-03-17 Thermatool Corp. Soldering apparatus
US4776508A (en) * 1985-06-28 1988-10-11 Unit Design Inc. Electronic component lead tinning device
US4637541A (en) * 1985-06-28 1987-01-20 Unit Industries, Inc. Circuit board soldering device
US5050913A (en) * 1989-01-09 1991-09-24 Erwin Lenz High pressure, rotatable pipe joints
CN102941388A (zh) * 2012-11-11 2013-02-27 广西梧州市平洲电子有限公司 锡焊设备
CN103978278B (zh) * 2014-05-04 2016-04-20 中山明杰自动化科技有限公司 一种爪极型步进电机定子引出线焊接机
CN111702274B (zh) * 2020-07-06 2021-11-23 台州市路桥三阳泰洁具有限公司 一种水龙头出水管和套管压紧固定机构
CN113862687B (zh) * 2021-09-10 2023-12-26 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种降低液面扰动的慢提拉槽托架及其操作方法
CN114143973B (zh) * 2021-12-06 2023-12-19 北京卫星制造厂有限公司 一种刚挠结合板装联多功能治具
CN114406399B (zh) * 2022-02-11 2023-04-11 连云港久鑫电子有限公司 一种全自动裁线剥皮双头沾锡机及其使用方法
CN118338562B (zh) * 2024-06-14 2024-09-10 西安藤飞属信息科技有限公司 一种pcb板焊接方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2877731A (en) * 1954-02-01 1959-03-17 Westinghouse Electric Corp Soldering apparatus
US2918028A (en) * 1954-12-31 1959-12-22 Rca Corp Apparatus for soldering printed circuits

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DE1238747B (de) 1967-04-13
US3226821A (en) 1966-01-04
NL261457A (OSRAM)
GB959632A (en) 1964-06-03
ES274658A1 (es) 1962-07-16
NL127561C (OSRAM)

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