DE2139498A1 - Verfahren und vorrichtung zum herstellen von loetverbindungen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum herstellen von loetverbindungen

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Raymond Bruce Larson
Frank Winfield Wogoman
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Description

Patentanwalt DIPL.-PHYS. DR. W. LANGHOFF Rechtsanwalt B. LANGHOFF*
β MÜNCHEN 81 · WISSMANNSTRASSE 14 · TELEFON 932774 · TELEGRAMMADRESSE: LANQHOFFPAtENT MÜNCHEN
* 1
K *
MUnchen, den 6 ο August 1971 Unser Zeichens 27 - 864
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Lötverbindungen«.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vor«= richtung ssum Herstellen von Lötverbindungen an länglichen Leitern*
Bei gedruckten Schaltungen und anderen Apparaten müssen zahlreiche Verbindungen von Leitungs« wegen hergestellt werdeno Bei grossen gedruckten Schaltungen sind die Positionen der Verbindungsstellen der Schaltungen ege im allgemeinen durch Zapfen be~ seichnet und werden in der Welse verbunden» dass d©r Abstand sswischen zwei ausgewählten Zapfen längs <?eia@is oder mehreren Leitungswegen gemessen wird, dass ein Stack isolierter Draht abgssshnitten wirdj der sioa zwischen den Zapfen erstreckt e dass die Isolation von den Enden des Drahtes entfernt und das isolierte Bade sodann um den Zapfen geklemmt oder gewickelt wirdo Um genügend Platz hierfür zu haben, darf der Mittelpunkt abstand zwischen zwei Näpfen nicht kleiner als 2,5 β ein ο Es können ausserdem lediglich zwei Anschluas-
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2 zapfen mit einem einzigen Stück Draht verbunden werden«
Mit dem Aufkommen von Transietoren eind die gedruckten Schaltungen immer kleiner geworden, eo dass auch die Abstände der Verbindungsstellen auf 1,3 an oder wenige? herabgesetzt wurde ρ Ein bekanntes Verfahren sum Verbinden von Leitungswegen bei derartig kleinen gedruckten Schaltungen besteht darin, eine mehrschichtige ge» druckte Schaltung su Teilenden ο Hierbei werden eine An·» ssahl gedruckter Schaltungeplatten, welche im allgemeinen durch Elektroplattieren oder Ätzen hergestellt sind, Übereinander gelegt unter Zwischenlage dünner elektrischer Folien mit Ausnahme an den Stellen, an denen Verbindungen hergestellt verdau sollen«. Bis Werkzeug- und Herstellungskosten derartiger mehrschichtiger gedruckter? Schaltungen sind jedoch für kleine Stückzahlen α uferet hoch ο
Bei der Herstellung von Prototypen und sonstigen Schaltungen in kleinen Stückzahlen und bei ausserst dicht nebeneinander liegenden Verbindungen ist die oben erwähnte Drahtverbindungstechnik aus räumlichen Gründen und wegen der mehrschichtigen Struktur der gedrucktem Schaltung nicht verwendbaro
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art asu schaffen, welche sich auch bei gedruckten einschichtigen und mehrschichtigen Schaltungen mit einem RaetenaasB weniger als 2,5 mm anwenden lässt und keine grossen Sosten verursachtο
Das Verfahren nach der Erfindung zum Herstellen von Lötverbindungen zwischen Drähten und Leitbahnen auf elektrischen Schaltungen, etwa gedruckten Schaltunge
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platten, let im wesentlichen darin zu sehen, dass die elektrische Schaltung auf einer Trageinrichtung fest» gespannt wird, über der eich eine Leiteinrichtung befindet mit einer Heizspitze, durch die ein Draht gleit» fähig geführt ist, dass die Heizepitze über die beabsichtigte Lötstelle auf einer Leitbahn geführt wird» dasa die Heizeinrichtung auf den Träger hinbewegt wirdj so dass das Ende des Drahtes mit der Leitbahn in Berührung kommt? dass die Heizspitze sodann elektrisch erhitzt wird, bis eine eventuelle Isolierung des Drahtes durch diese Wärme entfernt und auf der Leitbahn befindliches Lot geschmolzen ist, dass darnach die Stromzu-. fuhr zu der Heisspitze unterbrochen wird, so dass das geschmolzene Lot wieder abkühlen kann» und dass schliesslich die Heizspitze gegenüber, dem Träger wieder angehoben wird, wobei der Draht ein Stück durch Heizepitze hochgezogen wirdo S@daim wis*d diie über eine andere beabsichtigte Lötstell© irgendeines0 Leitbahn bewegt und der gleiche Vorgang an dieser Stell© wiederholt, so dass sohlieselich zwei verschiedene LeIt= bahnen durch den Draht miteinander el®ktrissh verbunden sind ο
Dieser Vorgang kann beliebig oft wiederholt werden, bevor der Draht abgeschnitten wirdo Bei Verwendung voa isolierten Drähten können die Drähte über Kreuz und sich überlappend geführt sein» ohne dass dadurch Störungen zu befürchten sind0 Das Verfahren nach der Erfindung lässt sieh auch zum Verbinden von Lotkissen auf gedruckten Schaltungsplatten verwenden, die dicht beieinander liegen.» Hierbei ist keine kostspielige Werkzeugeinstellung erforderlich, so dase die Herstellung selbst in kleinen Stückzahlen wirtschaftlich und schnell vonstätten gehto Die gemäss der Erfindung hergestellten Lötstellen lassen βloh auch leichter reparieren als die
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Lötstellen in mehrschichtigen gedruckten Schaltungen platt erao
Die Vorriehtung nach der Erfindung zum Aueführen des Verfahrens zeichnet sich aus durch einen Träger zur Aufnahme einer elektrischen Schaltung^ durch eine Heizeinrichtung mit einer Heizspitze, durch die ein Draht hindurefegeführt ist, durch eine Einrichtung zum Ver=- schieben der Heizspitze gegenüber dem Träger, his das aus der Heizepitze hervorragende Ende des Drahtes mit einer ssit Lot beschichteten Eeitbahn in Berührung kommt» und dureh eine elektrische Stromquelle zum kontrollierten Erhitzen der Heizepitze bei Berührung des Drahtendes mit der Reitbahn bis zum Schmelzen des Lotes0
Die Erfindung ist im folgenden an Hand echematischer Zeichnungen an einem Ausführungsbeiepiel ergänzend beschriebene
figur 1 ist ein Blockschaltbild einer Gesamtanlage mit einer Vorrichtung nach des? Erfindungo
Figur 2 ist eine Draufsicht auf einen Tragtisch mit ©iner darauf befindlichen gedruckten Leiterplatte O
Figur 3 1st eine teilweise im Schnitt dargestellte Seitenansicht des Tragtisches und der Heizeinrichtung«
Figur 4 ist eine Seitenansicht der Vorrichtung nach der Erfindung längs der Linie 4-4 von Figur 3 ο
Figos? $ ist eine Sehnittansicht längs der Linie 5-5 von Figur 3ο
F3.gw <? iüt eine perspektivische Darstellung einer geisepitz» für die Vorrichtung nach den Figuren
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Figur 7 ist eine Sehnittansicht längs der Linie 7~7 wn Figur 6O
Figur 8 ist eine perspektivische Ansicht einer Heizspitze und eines Teiles der StromaufUhrungs=' schenk·!«.
Figur 9 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Heisapitzeo
Figur 10 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Heizspitze von unten gesehene
Die Lötvorrichtung 10 nach der Erfindung umfasst noch verschiedene Zusatzeinrichtungen und eine Anzahl Steuer» geräte 11, die für den Betrieb der Lötvorrichtung dienlieh sind«
Die Lötvorrichtung 10 umfasst ein Rahmengestell 24» auf -dem ein Tragtisch 12 in einer horizontalen Ebene in zwei orthogonalen Richtungen verschiebbar ist ο Der (Dragtisch ist an Gewindespindeln 13 befestigt» welche an einem Schlitten 15 drehbeweglich gelagert sind und am anderen Ende in einer rahmenfesten Mutter geführt sindo Es sind zwei Gewindeapindeln 13 vorgesehen, die recht=- winklig zueinander angeordnet sind» so dass der Trag=» tisch 12 in zwei zueinander orthogonalen Richtungen verschiebbar istο
Über dem Tragtisch 12 befindet sich ein Kopfteil 14 mit in* Abstand voneinander angeordneten Seitenteilen 17» die vertikal angeordnet sind und fest mit einem Rahmen verbunden sind· Die Seitenteile 17 sind an ihren oberen und unteren Enden mittels Platten 56 bzw· 57 miteinander verbundene Zwischen diesen Platten ist eine Zwischen,· platte 58 angeordnet und erstreckt sich von der Innenseite 19 des einen Seitenteile an die Innenseite 21
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des anderen Seitenteils 17o Das Kopfteil 14 umfasst ferner vorzugsweise eine vertikal verschiebbare 13teinrichtung 32, die zwischen den Seitenteilen liegte
Pie Leiteinrichtung 32 umfasst einen Gleitblock 34 mit einer Oberseite 36 und einer Unterseite 38«, Unterhalb und von dem Gleitblock 34 getrennt sind ein paar nach unten sich erptreckende Stromzuführungsschenlcel 44 vor« gesehen, die gegeneinander durch ein nicht leitendes Abstandeteil 42 getrennt sindo Pie freien Enden der Stromzuführungssehenkel 44 tragen eine Heisspitze 16. Pan Abstandsteil 42 und die Stromzuführungesehenlc·! 44 sind mittels Schrauben 46 an dem Gleitblock 34 befestigt, welche sieh durch fluchtende Öffnungen in den Stromsuführungeecnenkel 44 und dem Abstandateil 42 erstrecken und an der Unterseite 38 des Gleitblockes festgeschraubt einde Die Schrauben 46 bestehen entweder aus einem nichtleitend®^ Material oder sind elektrisch mittels einer nicht» leitenden Buchse 48 und einer nichtleitenden Scheibe Tdrachraubt (Figur 5)o Per Gleitblock 34 liegt zwischen den Blatten 56 und 57 und weist ein paar vertikale Bohrungen 52 auf, ^e an gegenüberliegenden Seiten des (rleitblockee liegen und vorzugsweise im Bereich der Ettckeeite de*eelben<> Durch diese vertikalen Bohrungen erstreckt sieh jeweils ein Führungezapfen 54, deren Enden in der unteren Platte 57 und der Zwischenplatte 58 befestigt sind» Pie Unterseite 38 dee Gleitblocks 34 we.let einen zentralen Schlitz 40 auf, der sich von der Torderseite zur- Rückseite zwischen den vertikalen Bohrungen 52 erstreckte Yor diesen Bohrungen verläuft «ine Bohrung 64 nach unten durch den Gleit block 34 und »findet in den zentralen Schlitz 40o
dem Kopfteil 14 sitzt zwischen d«r Platte §6 und der 5$ ein druckbetätigter Hubzylinder 6O9
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?igur 6 zeigt eine abgsäjidert© Ausfülirungeform
16* f welche einen, syllndrißchen Berefceh
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aufweist und einen darunter liegenden kegelstumpf— förmigen Endbereich 124ο Die Heizspitze 16f umfasst vorzugsweise einen isolierten rohrförmigen Einsatz 125» der eich durch den zylindrischen Bereich 122 bis in den Endbereich 124 erstreckt und etwas innerhalb der Stirnfläche 125 desselben endeto Die Heizspitze 16* ist mittels Schrauben 131 an den freien Enden 127 der Stromzuführungeschenkel 44 befestigt«
Bei der Heizspitze nach Figur 9 ist der zylindrische Bereich 122 mit diametral verlaufenden Schlitzen 140 versehene Biese erstrecken sich von der oberen Stirnseite 142 des zylindrischen Bereichs bis nahe an den Endbereich 124 und dienen dazu, den elektrischen Strom zu einem grösseren Seil durch den Endbereich der Heizspitse 16r zu leiten, so dass dort eine grössere Wärmeentwicklung stattfindetο Innerhalb des zylindrischen Bereichs 122 kann ein Isoliereinsatz 144 angeordnet sein, der sich bis in die diametral verlaufenden Schlitze 140 erstreckt und den Draht 94 umgibto
Jeder Stromzuführungsschenkel 44 ist mit einer Anschlussleitung 86 verbunden, die an eine Stromquelle 88 führt«. Diese kann entweder eine Wechselstrom- oder eine Gleichstromquelle sein, ist jedoch vorzugsweise spannungseinstellbar o Auf einem horizontalen Teil des Rahmens 30 sitzt nach hinten zu eine Rollenhalterung 90 zum Auf nehmen einer Drahtrolle 92, die den für die elektrischen Verbindungen erforderlichen Draht aufweist aus einem lötfobigen, leitenden Material, gewöhnlich Kupfer, Silber oder Hiokelo Dieser Draht 94 hat vorzugsweise eine Dicke von 0,025 bis 0,7 mm und ist mit einem durch Hitze entfernbaren Isolierüberzug versehen» Das freie Ende des
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Drahtes 94 erstreckt sich, von der Drahtrolle 92 aus nach vorne über die Oberseite des Kopfteils 14 und nach unten durch eine Reihe von Führungen 93 und durch das Loch 84 in der Heizspitze 16. Dieses Loch braucht nur so gross zu sein, dass der Draht 94 frei hindurch passtο Die Länge und Breitedes Basishereichs 78 sind vorzugsweise zwei his drei Mal grosser als der Durchmesser des Loches 84ο Bei Verwendung der abgeänderten Heisspitze 16· gelangt der Draht 94 frei durch die axiale Bohrung 128, wie in Figur 8 zu erkennen ist»
Um das Abkühlen der Lötstellen zu beschleunigen, ist eine Kühlmittelleitung 100 vorgesehen, welche an dem Kopfteil 14 befestigt ist und an der Platte 57.» und welche gemäss den Figuren 3 und 4 so gerichtet ist, dass die Kühlmittelströmung auf und um den Lötstellen*» bereich geleitet wird. Die KUhlmittelleitung 100 ist an eine Druckgasquelle 72 angeschlossen» Als Gas zum Kühlen kann, atmosphärische Luft, Freon oder ein anderes inertes Gas verwendet sein» Bei Terwendung eines inerten Gases wird Kühlmittel vorzugsweise während des Schmelzens des Lotes und der Herstellung der Lötverbindung zugeführt, uv eine Oxydation, der Lötstelle möglichst gering zu halten«,
figur 1 zeigt einen Schrittschaltmotor 28, der elektrisch mit der Steuerschaltung 104 verbunden istο ^iese kann von üblicher Bauart sein, etwa das Modell Icon350, welches alt gespeicherten Daten gesteuert wird und diese in programmierte elektrische Impulse umwandelt» Gewiss· dieser Impulse sesten die Schrittschaltmotore 28 in Betrieb» An der Innenseite 21 des Kopfteils sitst ein Betätigungaschalter 130, der mit einem Zeltgeber 106 verbunden, istο An der Kolbenstange 62 sitzt vorzugsweise
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zwischen der Zwisekenplatte 53 und der Matter 68 ein Betätigungshebel 152, der einstellbar ist und beim Hertbbewegen der Solbenstange 62 um einen gewissen Betrag an den Betätigungsschalter 130 gelangt und diesen schlieesto Der Seitgeber 106 ist an die Stromquelle 88 angeschlossen und bewirkt , dass bei geschlossenem Betätigungsschalter 130 Strom durch die Stromzuführungsscheäkel 44 und die Heizspitze 16 während einer vorbestimmten Zeitdauer fliessto
Die Gasströmung von ά&τ Druckgasquelle 72 zu dem Hubzylinder 60 wird durch ein Ventil 110 gesteuert, welches elektrisch betätigbar i3t und auch dazu dient, die Gas» strömung in dem Hubzylinder 60 umzukehren, so dass die Kolbenstange 62 in beiden Sichtungen bewegt werden kanno Die Steuerschaltung 104 steht mit dem Ventil 110 in Verbindung und betätigt dasselbe, so dass die Kolbenstange 62 nac'fi unten gefahren wird«. An den Zeitgeber 106 ist ein weiterer Zeitgeber 108 angeschlossen, der bei Beendigung des Zeitintervalls des Zeitgebers 106 ein KühlBittelventil 112 Sf fnet, welches in der Kühlmittelleitung IQO liegt und und Gas von der Druckgas quelle 72 in den Bereich der Lötstelle leitet» Der Zeitgeber 108 ist ebenfalls mit dem Ventil 110 elektrisch rerbunden und schliesst nach einer vorbestimmten Zelt das Kühl-■ittelrentil XlZ und betätigt das Ventil 110, so dass dl« Kolbenstang· 162 zurückgezogen wird«
Die Vorrichtung hat folgend· Wirkungsweise. Ea wird ein· Printplette 214 auf den fragtisch 12 gelegt und »ittele nn—rm 116 dort befestigt. Die obere» freiliegend· Seit· 118 der Printplatte 114 weist eine Ansehl Leitung*- bahaen 119 auf, tie aus Kupfer bestehen und alt eines tUnaen VII» »in·· Lote« as best! «ten Steiles in form
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von lottupf era 120 beschichtet isto Diese können in einem Abstand bis herab zu etwa 1,2 m liegen, und die Iiottupier sind vorzugsweise mindestens 25/1000 mm diele, ffenxi das Lot kein flussmittel enthält, können die Lcttupfer 120 mit einem solchen beschichtet sein, obwohl es auch möglich ist, die Lötstellen ohne flussmittel herzustellen»
Sodann wird in die Steuerschaltung 104 eine Operationsfolge eingegeben, welche die Schrittschaltmotor© 28 betätigt, so dass bestimmte Lottupfer 120' der Printplatte 114- nun unter die Heia spitze 16 der I»öt einrichtung su liegen kommeno Die Heizspitze 16 wird sodann nach unten bewegt, bis das Ende 95 des Drahtes 94 (Figur 7), das aus dem Loch 94 der Heizspitze 16 übersteht, einen be«» stimmten lottupfer 120* berührt, und zwar mit einer ein» stellbaren Druckkraft, die von der Grosse und Art des verwendeten Drahtes 94 abhängto Der Hub der Kolbenstange 62 ist vorzugsweise konstant und ist so gross, dass nach Berührung von Heizspitze 16 und Lottupfer 120* die Kolbenstange sich noch etwas in Bezug auf den Crleitblock 34 nach unten bewegt, so dass die Schraubenfeder 70 zu» sammengedrtickt wirdo Die Druckkraft derselben ist proportional der Kraft, die die Heizspitze 16 auf den Draht ausübt, und kann durch Drehen der !Kutter 68 verändert werden ο Eine gute Lötverbindung mit einem isolierten Kupferdraht von 0,1 mm Durchmesser entsteht, wenn di* Heizepitee eine Kraft von etwa 170 Pond ausübto
Am linde der Abwärtsbewegung der Kolbenstange 62, wenn also das Ende 95 des Drahtes 94 gegen den Lottupfer 120* gehalten wird, berührt der Betätigungshebel 132 an ger
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Kolbenstange 62 den Betätigungsschalter 130, der daraufhin geschlossen wird und den Zeitgeber 106 ein« schaltet» wobei von der Stromquelle 88 aus Strom durch die Stromzuführungsschenkel 44 und die Heizspitze 16 geleitet wirdo Sie Heisspitze wird durch den Strom erwärmt, überträgt die Hitze durch den Draht 94 an das Ende 95 desselben, so dass die Isolierung auf demselben schmilzt, falls eine solche vorhanden ist, und das Lot an der Berührningssteile mit dem Drahtende schmilzto Die Stärke und Dauer des durch die Heizspitze 16 geschickten Stromes hängt natürlich von der Art und Dicke des Drahtes 94, von der Art des Lotes und von der Dicke des Lottupfers 120f abο
Nachdem der Lottupfer 120* geschmolzen ist und das Draht=· ende 95 in das geschmolzene Lot eingetaucht ist, was in manchen Fällen bei Verwendung dünner Drähte lediglich einen Bruchteil einer Sekunde dauert 9 schaltet der Zeitgeber 106 die Stromzufuhr ab, so dass die Heizspitze 16 sich abkühlen kann, und schaltet den weiteren Zeitgeber 108 einc, Dieser schliesst das Kühlmittelventil 112, so dass Gas durch die Kühlmittelleitung 100 von der Druckgasquelle aus auf die noch geschmolzene Lötstelle gerichtet wird und die Verfestigung derselben beschleunigte Dabei hält die Heiespitze 16 das Ende 95 des Drahtes gegen die Printplatte. Nach Abkühlung des Lotes, was bei dünnen Drähten etwa 2 Sekunden dauert, schliesst der weitere Zeitgeber das Kühlmittelventil 112 und betätigt gleichzeitig das Ventil 110, so dass der Hubzylinder 60 die Kolbenstange hochzieht und die Heizspitze 16 gegenüber den jetzt festsitzenden Drahtende 95 anhebte Wenn die Kolbenstange hochgezogen ist, erregt die Steuerschaltung 104 die Schrittschaltmotor« 128, um zu bewirken, dass ein anderer
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Lottupfer 120 unter die Heizspitz® 16 gelangt 9 wobei der Draht 94 durch die Heisspitze 16 hindurehg©sog@a wird ο Daraufhin "betätigt die Steuerschaltung 104 das Ventil 110, so dass die Lötei&richinHig 32 heruntergelassen wird, bis die Heizspitze IS das untere Ende des Drahtes in Berührung mit dem vorgesehenen Lottupfer bringt o Das Erhitzen der Heizspitze 16 und der übrige Ablauf des Lötvorganges ist wie vorhergehend beschriebene Diese Vorgänge werden wiederholt? bis die Verdrahtung der Schaltung vollendet ist» Sodann wird der Draht 94 abgeschnitten und die Printplatte von dem Tragtisch 12 fortgenommeno
Die bei obigen Beispiel als automatisch ablaufend "beschriebenen Vorgänge Icönnea natürlich auch von Hand ausgeführt werd©&o Die geschmolzene Lötstelle lässt sich auch mit atmosphäriseher Loft &uhl©n ohne Verwendung einer Druckgasquelle 72 o
Die Heizspitze 16 kann auch so eingerichtet sein, dass sie nur zum Halten des Drahtes 94 gegen einen Lottupfer dient, während ein getrenntes Heisteil vorgesehen ist zum Entfernen der Isolation vom Ende eines Drahtes und zum Schmelzen des Loteso
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Claims (1)

  1. Patentansprüche
    Verfahren zum Herstellen von Lötverbindungen zwischen "bestimmten Stellen einer elektrischen Schaltung mittels eines Drahtes, wobei mindestens eines der eine lötstelle bildenden Teile mit Lötzinn versehen sind, dadurch gekennzeichnet s dass die elektrische Schaltung auf einer Trageeinrichtung festgespannt wird, über der sich eine Löteinrichtung befindet mit einer Heizspitze, durch die ein Draht gleitfähig geführt ist, dass die Heizspitze über die beabsichtigte Lötstelle auf einer Leitbahn geführt wird, dass die Heizeinrichtung auf den Träger hinbewegt wird, so dass das Ende des Drahtes mit der Leitbahn in Berührung kommt, dass die Heizspitze sodann elektrisch erhitzt wird, bis eine eventuelle Isolierung des Drahtes durch diese Wärme entfernt und auf der Leitbahn befindliches Lot geschmolzen ist, dass darnach die Stromzufuhr zu der Heizspitze unterbrochen wird, so dass das geschmolzene Lot wieder abkühlen kann, und dass schliesslieh die Heizspitze gegenüber dem Träger wieder angehoben wird, wobei der Draht ein Stück durch die Heizspitze hochgezogen wirdo
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    Verfahren nach Ansprrash I9 dadurch g e k e η η «= zeichnet; dass nach dem Schmelzen dee Lotes ein Gas auf die Lötstelle zum Abkühlen derselben gerichtet wirdo
    Verfahren nach Anspruch 22 dadurch gekennzeichnet , dass ein inertes Gas sum Abkühlen verwendet wirds
    Verfahren nach Anspruch 1 "bis 39 dadurch gekennzeichnet * dass das Gas so lange auf die Lötverbindung gerichtet wird,, bis diese verfestigt ist ο
    Vorrichtung zum Herstellen von Lot verb indungen zwischen bestimmten Stellen einer elektrischen Schaltung mittels eines Drahtes, wobei wenigstens jeweils eines der beiden miteinander au verbindenen Teile mit Lot versehen ist, gekennzeichnet durch, einen Träger zur Aufnahme einer elektrischen Schaltung» durch eine Heizeinrichtung mit einer Heizspitse, durch die ein Draht hindurohgeführt ist, durch eine Einrichtung zum Verschieben der Heizspitze gegenüber dem Träger, bis das aus der Heizspitze hervorragende Ende des Drahtes mit einer mit Lot beschichteten Leitbahn in Berührung kommt, und durch eine elektrische Stromquelle zum kontrollierten Erhitzen der Heizspitze bei Berührung des Drahtendes mit der Leitbahn bis zum Schmelzen des Lotes o
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    Lötvorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine Kühleinrichtung (72, 100, 112) zum Kühlen einer Lötstelle*
    7ο Lötvorrichtung nach Anspruch 5 oder 69 dadurch gekennzeichnet , dass die Kühleinrichtung eine Druckgasquelle (72) umfasst sowie eine Kühlmitte He ittmg (100)ο
    ο Lötvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet t dass die Druckgasquelle (72) ein inertes Gas enthält*
    ο Lötvorrichtung nach Anspruch 5 bis 8» dadurch gekennze lehnet 9 dass die Heizspitze (16) annähernd V-förmig ausgebildet ist und im Basiebereich ein Loch (84) aufweist, durch das der Draht (94) lose sitzend gefädelt isto
    10. Lötvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizspitze (16) einen flachen Basisbereich (17) zwischen zwei konvergierenden Seitenbereichen (77) umfasst und dass das Loch (84) in dem Basisbereich angebracht ist·
    Ho Lötvorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet , dass die Heizspitze (16) aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt und mit ihren Anschlussenden (76) an eine Stromquelle (88) ansohaltbar ist»
    ο Lötvorrichtung nach Anspruch 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet , dass die Heizspitze (16)
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    einen kegelstumpfförmigen Endbereich (124) aufweist, der mit einer axialen Bohrung (128) versehen ist, durch die der Leiter (94) freisitzend gefädelt ist, und dass der Endbereich an eine Stromquelle (88) anschaltbar ist ο
    ο Lötvorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der axiale Bereich der Heizspitze mit einem elektrisch nichtleitenden rohrförmigen Einsatz (123) ausgekleidet Isto
    ο Lötvorrichtung nach Anspruoh 12 oder 13» dadurch gekennzeichnet * dass die Heizspitze einen kegelstumpfförmigen Endbereich (124) und einen darüber liegenden zylindrischen Bereich (122) umfasst <>
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4220845A (en) * 1978-10-02 1980-09-02 Burroughs Corporation Flat cable soldering apparatus

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3912900A (en) * 1972-08-29 1975-10-14 California Inst Of Techn Method for feeding wire for welding
US3838240A (en) * 1973-04-04 1974-09-24 Rca Corp Bonding tool and method of bonding therewith
US3873801A (en) * 1973-06-15 1975-03-25 Iv Thomas B Hutchins Assembly of electrical-deflection-sensitive transducer
US4315128A (en) * 1978-04-07 1982-02-09 Kulicke And Soffa Industries Inc. Electrically heated bonding tool for the manufacture of semiconductor devices
JPS58137221A (ja) * 1982-02-10 1983-08-15 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング装置
DE3313456C2 (de) * 1982-05-10 1984-02-16 Kollmorgen Technologies Corp., 75201 Dallas, Tex. Impuls-Lötverfahren
US4484054A (en) * 1982-05-10 1984-11-20 Kollmorgen Technologies Corporation Short pulse soldering system
NL8302262A (nl) * 1983-06-24 1985-01-16 Weld Equip Bv Inrichting voor het bijvoorbeeld door solderen bevestigen van een element op een printsubstraat.
JPS62238700A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 アポロ精工株式会社 プリント基板用ジヤンパ線配線装置
JP3800251B2 (ja) * 1995-10-02 2006-07-26 ソニー株式会社 半田付け装置および半田付け方法
US6107122A (en) * 1997-08-04 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Direct die contact (DDC) semiconductor package
US6288365B1 (en) * 1999-05-18 2001-09-11 Mcammond Matthew J. Soldering assembly
RU2223619C2 (ru) * 2001-12-21 2004-02-10 Мельников Павел Павлович Электрический автомобильный монтажный блок
RU2424640C1 (ru) * 2010-06-09 2011-07-20 Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева" Блок коммутации для подключения внешних потребителей электропитания от бортовой сети спецавтомобиля
FR3065330B1 (fr) * 2017-04-13 2019-05-03 Tyco Electronics France Sas Outil pour souder un conducteur electrique avec un dispositif de connexion

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3125906A (en) * 1964-03-24 Lead bonding machine
US3056317A (en) * 1959-09-02 1962-10-02 Western Electric Co Article manipulating and processing apparatus
US3203085A (en) * 1961-06-23 1965-08-31 Gen Cable Corp Continuous soldering method and apparatus
US3097286A (en) * 1961-08-22 1963-07-09 Vernon F Luke Solder feeding soldering gun
US3216640A (en) * 1963-03-08 1965-11-09 Kulicke And Soffa Mfg Company "bird-beak" wire bonding instrument for thermocompressively securing leads to semi-conductor devices
US3313464A (en) * 1963-11-07 1967-04-11 Western Electric Co Thermocompression bonding apparatus
US3358897A (en) * 1964-03-31 1967-12-19 Tempress Res Co Electric lead wire bonding tools
US3271555A (en) * 1965-03-29 1966-09-06 Int Resistance Co Handling and bonding apparatus
US3397451A (en) * 1966-04-06 1968-08-20 Western Electric Co Sequential wire and articlebonding methods

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4220845A (en) * 1978-10-02 1980-09-02 Burroughs Corporation Flat cable soldering apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US3650450A (en) 1972-03-21
AU471247B2 (en) 1976-04-15
CH537690A (fr) 1973-05-31
GB1338159A (en) 1973-11-21
FR2105932A5 (de) 1972-04-28
AU3173271A (en) 1973-02-01

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