CH370422A - Verfahren zum Tiefätzen von Aluminium-Flachdruckplatten sowie Ätzlösung zur Durchführung dieses Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Tiefätzen von Aluminium-Flachdruckplatten sowie Ätzlösung zur Durchführung dieses Verfahrens

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CH370422A
CH370422A CH6045858A CH6045858A CH370422A CH 370422 A CH370422 A CH 370422A CH 6045858 A CH6045858 A CH 6045858A CH 6045858 A CH6045858 A CH 6045858A CH 370422 A CH370422 A CH 370422A
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Description


  Verfahren zum     Tiefätzen    von     Aluminium-Flachdruckplatten        sowie        Ätzlösung     zur     Durchführung    dieses Verfahrens    Die Zinkplatte, welche im     Flachdruck        (Offset-          und        Blechdruck)    jahrzehntelang vorherrschte,     wirrt     neuerdings durch andere     Materialien    verdrängt, wel  che eine bessere Wasserhaltung ergeben.

   Besondere  Bedeutung gewinnen hierbei Aluminiumbleche mit  gekörnter oder eioxidierter     Oberfläche.    Unterzieht  man solche Aluminiumbleche der gewohnten Be  handlung, so zeigt sich jedoch, dass die üblichen       Tiefätzen    auf Aluminium nicht zufriedenstellend  arbeiten.  



  Die Aufgabe dieser sogenannten     Tiefätzen    be  steht bekanntlich darin, das von der Kopierschicht  freigelegte Druckbild, welches später die Druckfarbe  annehmen soll, leicht zu vertiefen. Der farbführende       überzug,    der     anschliessend    auf dieses Druckbild auf  gebracht wird (Lack, Kupfer oder dergleichen),  kommt dann gewissermassen in Näpfchen zu     liegen.     Hierdurch wird sowohl die     Druckqualität        verbessert     als auch die erzielbare     Auflage    vergrössert.  



  Die unbefriedigende Wirkung, welche die     üblichen          Tiefätzen    auf     Aluminiumdruckplatten    ausüben, rührt  teils davon her, dass diese Ätzen das Aluminium  nicht genügend     angreifen,    teils davon, dass sie auf  dem aasgeätzten Aluminium eine     Oxydschicht    hinter  lassen, welche das richtige Haften des     farbannehmen-          den    Lackes bzw. bei den     Bimetallverfahren    das sau  bere Verkupfern der druckenden Stellen     unmöglich     macht.

   Ferner sind die     üblichen        Tiefätzen    nicht im  stande, bei     eloxierten    Aluminiumplatten die auf  gewachsene     Oxydschicht    zu beseitigen und an den  druckenden Stellen das metallische Aluminium frei  zulegen. Infolgedessen haftet der     farbannehmende     Lack nicht zufriedenstellend; eine     Verkupferung    ist  auf der     Eloxalschicht    überhaupt nicht zu erzielen.

      Es wurde nun gefunden, dass die     Borfluorwasser-          stoffsäure    -     Acidum        Boro-Hydrofluoricum,        H(BF@      ein Ätzmittel darstellt, welches sowohl die Eloxal  schicht entfernt     als    auch das     metallische    Aluminium  genügend angreift, um die erstrebten Näpfchen zu  erzeugen, ohne auf dem freigelegten Aluminium eine  störende     Oxydschicht    zu hinterlassen.  



  Die     Tiefätzlösung,    welche auf der entwickelten  Platte z. B. mittels Bürste, Tampon oder dergleichen  verrieben wird, muss sanft wirken;     denn    die Kopier  schicht, welche auf den nichtdruckenden Stellen bis  zur endgültigen     Druckfertigmachung    stehen bleibt,  darf nicht     angegriffen    werden und an den angegrif  fenen druckenden Stellen sollen nur ganz flache   Näpfchen  entstehen. Aus diesem     Grunde    wird,  wie bekannt, bei der     Herstellung    der     Ätzlösung    das  eigentliche Ätzmittel     einer    hygroskopischen Salz  lösung - wie z.

   B. einer     konzentrierten        wässrigen     Lösung von     Calziumchlorid    und/oder Magnesium  chlorid und/oder Zinkchlorid - zugesetzt.     Bei    der  Verwendung von     Borfluorwasserstoffsäure        ist    es nun  von     Vorteil,    wenn die     Ätzlösung    überhaupt wenig  Wasser enthält, vorzugsweise weniger als 8     O/oo-    oder  sogar weniger als 5     fl/o.    An seiner Stelle können solche  Flüssigkeiten verwendet werden,     in    denen die Bor  fluorwasserstoffsäure praktisch nicht     dissoziert,    z. B.

    Sprit und Glycerin.  



  Die     Borfluorwasserstoffsäure        (konzentriert,    z. B.       5011/vig)    wird am besten mit 0,5 bis höchstens 10       Volumprozent    sowie     vorteilhaft    in Kombination     mit     anderen Ätzmitteln bekannter     Art    angewendet, wie  z. B. mit Salzsäure,     Aluminiumchlorid,    Eisenchlorid  oder Kupferchlorid.

   Es hat sich als besonders zweck  mässig erwiesen, die     Borfluorwasserstoffsäure    sowie      die übrigen     Ätzmittelzusätze        in    einer     alkoholischen          Eisenchloridlösung    hoher Konzentration anzuwenden;

    hierdurch wird eine besonders gleichmässige und  sanfte     Atzung        erzielt.    sowie insbesondere bei eloxier  ten Platten ein     Ätzgrund    erzeugt, welcher auch eine       Verkupferung    gut     annimmt.     
EMI0002.0010     
  
    <I>Ausführungsbeispiele:

  </I>
<tb>  1. <SEP> Industriesprit <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 500 <SEP> cm3
<tb>  Glycerin <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 500 <SEP> cm3
<tb>  Borfluorwasserstoffsäure,
<tb>  konzentriert, <SEP> z. <SEP> B. <SEP> 50%ig <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 20 <SEP> cm3
<tb>  2. <SEP> Industriesprit <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 500 <SEP> cm3
<tb>  Glycerin <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 500 <SEP> cm3
<tb>  Borfluorwasserstoffsäure <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 15 <SEP> cm3
<tb>  Salzsäure <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 15 <SEP> cm3
<tb>  Aluminiumchlorid <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 5 <SEP> g
<tb>  3.

   <SEP> Wässrige <SEP> Lösung <SEP> von <SEP> Calziumchlorid <SEP> u.
<tb>  Magnesiumchlorid <SEP> von <SEP> etwa <SEP> 42  <SEP> B6 <SEP> . <SEP> 1000 <SEP> cm3
<tb>  Borfluorwasserstoffsäure <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 20 <SEP> cm3
<tb>  4. <SEP> Wässrige <SEP> Lösung <SEP> von <SEP> Calziumchlorid <SEP> u.
<tb>  Zinkchlorid <SEP> von <SEP> etwa <SEP> 45  <SEP> B6 <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 1000 <SEP> cm-'
<tb>  Borfluorwasserstoffsäure <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> 15 <SEP> cm3
<tb>  Salzsäure <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> . <SEP> .

   <SEP> 15 <SEP> cm3            Selbstverständlich    können diese Rezepte noch  verschiedenen     Änderungen    und Ergänzungen unter-         worfen    werden, wobei jedoch in allen Fällen die  Verwendung der     Borfluorwasserstoffsäure    wesent  lich ist.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum Tiefätzen von Aluminiumflach druckplatten, dadurch gekennzeichnet, dass das von der Kopierschicht freigelegte Druckbild mit einer Ätzlösung behandelt wird, welche Borfluorwasser- stoffsäure enthält.
    II. Ätzlösung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie Borfluorwasserstoffsäure und weniger als 8% Wasser enthält.
    UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass das freigelegte Druckbild mit einer Ätzlösung behandelt wird, welche ausser Bor fluorwasserstoffsäure mindestens noch ein weiteres Ätzmittel enthält. 2. Ätzlösung nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass sie aus Borfluorwasserstoffsäure, Kohlenwasserstoffen und weniger als 80/a Wasser be steht.
    3. Ätzlösung nach Patentanspruch 1I, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösungsmittel für die Bor fluorwasserstoffsäure eine hygroskopische Salzlösung ist.
CH6045858A 1958-06-11 1958-06-11 Verfahren zum Tiefätzen von Aluminium-Flachdruckplatten sowie Ätzlösung zur Durchführung dieses Verfahrens CH370422A (de)

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