CH331455A - Reinigungsmittel für Edelmetalle, Kupfer und seine Legierungen - Google Patents

Reinigungsmittel für Edelmetalle, Kupfer und seine Legierungen

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CH331455A
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cleaning agents
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Jodl Richard
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Description


  Reinigungsmittel für Edelmetalle, Kupfer und seine Legierungen    Nach der russischen Patentschrift Num  mer 58982 ist es bekannt, saure Lösungen von       Thioharnstoff    zum     Weglösen    von Silbersulfid,  beispielsweise von photographischen Platten,  zu     verwenden.    Weiter ist aus der     USA-Pa-          tentschrift    Nr.

   2628199 bekannt,     wässrige          Thioharnstofflösungen    mit mild wirkenden       äuren,    wie Weinsäure,     Oxalsäure    und     Zi-          S   <B>S</B>  tronensäure, anzusäuern und diese sauren       Thioharnstofflösungen    zur Reinigung von  Metallen, wie Silber und Kupfer, zu verwen  den.  



  Die nach der amerikanischen     Patentschrift     zum Ansäuern empfohlenen organischen  Säuren haben gegenüber der meist in der  Praxis in     Silbertaiichbädern    zur Anwendung  kommenden Schwefelsäure den Vorteil,     da,ss     sie nicht zu Hautreizungen und zu Löchern  in Kleidung, Tischdecken und Spültüchern  führen.

   Hingegen tritt bei Verwendung die  ser schwächeren Säuren der Nachteil auf,     da.ss     (las Auflösen der     Anlaufschiehten    auf den zu  reinigenden Gegenständen wesentlich länger  dauert, und     dass,    sich hartnäckige Sulfid-     lind          Oxy        dschichten    nur sehr schwer entfernen las  sen.

   Die vorstehend zum Ansäuern von     Thio-          harnstofflösungen    angeführten organischen  Säuren sowie die     Amidosulfosäure    haben aber  gegenüber Schwefelsäure wieder den Vorteil,  > dass sie es gestatten, die Reinigungsmittel  auch in Pulverform in den Handel zu brin  gen, wodurch die teure und umständliche    Verpackung flüssiger Mittel überflüssig wird.  <B>Auf</B> diese Weise können Reinigungspulver  aufgebaut werden,     aus    denen man durch  einfaches Auflösen in Wasser ein vorzügliches  Reinigungsmittel herstellen kann.  



  Überraschenderweise lässt sich nun die  Auflösungsgeschwindigkeit von Sulfid- und       Oxydschichten    auf Edelmetallen und Kupfer  sowie deren Legierungen in sauren Lösungen  von gegebenenfalls     substituiertem        Thioharn-          stoff    durch Zusatz solcher organischer Ver  bindungen wesentlich erhöhen, welche eine  freie oder     verätherte        Oxygruppe    oder eine       Oxogruppe    aufweisen, also Sauerstoff in  Formeiner     Oxy-,    Äther-,     Keto-    oder Aldehyd  gruppe enthalten.

   Die Zusätze werden in  Mengen von 0,5-10 Oh, vorzugsweise 0,7 bis       41/o,    vorgenommen. Die     wässrigen    Lösungen  von     Thioharnstoff    werden vorteilhaft mit  organischen Säuren angesäuert.  



  Durch einen 1     o/oigen    Zusatz von Sauer  stoff in Form einer der eine Äthergruppie  rung enthaltenden Verbindungen, wie sie  nachstehend genannt sind, wird die Auflö  sung der Metallsulfide und/oder     -oxyde    stark  erhöht.  



  Polymeres     Äthylenoxyd    sowie Kondensa  tionsprodukte von polymerem     Äthylenoxyd     mit Fettsäuren.  



  Von     Ketonen    wurden Aceton und     Methyl-          äthylketon    geprüft. Bei 1     o/aigem        Zusatz         zeigte     Methyläthylketon    eine sehr gute Wir  kung, während die Wirkung bei Aceton nur  unbedeutend geringer war.  



  Mit folgenden     Oxyverbindungen    wurde  eine sehr gute Wirkung beobachtet:  Phenol,     Hydrochinon,        Resorcin,        Hexyl-          resorcin,        Brenzkatechin,        Guajacol,        Pyro-          gallol,        p-Chlor        m-kresol,    Methylalkohol,     Iso-          propylalkohol,        technisches        Fettalkoholgemisch          Ca    bis     Cl.,    Glycerin,

       Sorbit,        Benzylalkohol,     Kondensationsprodukte des polymeren     Äthy-          lenoxyds    mit Fettalkoholen, teilweise     ver-          esterter        Sorbit,    Kondensationsprodukte des  polymeren     Äthylenoxyds    mit     Sorbit    und       Sorbitester.     



  Eine besonders günstige Wirkung wurde  bei Zusatz folgender Aldehyde festgestellt:  Formaldehyd,     Benzaldehyd,        m-Nitrobenz-          aldehyd,        o-Nitrobenzaldehyd,        Citral.     



  Es hat sich weiterhin gezeigt, dass     gut     wasserlösliche oder zumindest im Wasser  leicht     dispergierbare    Verbindungen der ge  nannten Art eine bessere     Verstärkerwirkung     aufweisen als     schwerlösliche    Stoffe. Dies       lä.sst    sich dadurch erklären, dass bei den       schwerlöslichen    Substanzen die für das Opti  mum der     Verstärkerwirkung    notwendige  Konzentration nicht     erreicht    wird.  



  Organische Verbindungen, die Sauerstoff  ausschliesslich in andern Bindungsformen als  der genannten, beispielsweise in Form von       Carbonsäuren,        Sulfonsäuren    oder     Esterbin-          dung,    enthalten, waren. ohne jede Wirkung  auf eine Verstärkung der     Auflösung@sgeschwin-          digkeit    von Metallsulfiden oder     -oxyden.       Ein gutes Reinigungsmittel besteht aus       nachstehenden    Bestandteilen, wobei alle Men  genangaben Gewichtsangaben bedeuten:

    <B>8,0</B>     Thioharnstoff,    2,0 Zitronensäure, 1,0  Glycerin, 1,0 Kondensationsprodukt von poly  merem     Äthylenoxyd    mit Fettalkohol.  



  Ein Reinigungsbad nach dieser Rezeptur  entfaltet trotz seinem schwach sauren Cha  rakter eine sehr gute Wirkung. Bei Ersatz  des     Glycerins    und des Kondensationspro  duktes durch Wasser ist die     Reinigungskraft     des Bades unzureichend.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH Reinigungsmittel für Edelmetalle sowie für Kupfer und seine Legierungen, dadurch gekennzeichnet, dass es einen Thioharnstoff und eine Säure sowie, in Mengen von 0,5 bis 100/ü, bezogen aufs Ganze, eine organische Verbindung, welche eine freie oder ver- äth.erte Oxygruppe oder eine Oxogruppe auf weist, enthält. UNTERANSPRLTC,HE 1. Reinigungsmittel nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, da.ss es einen Äther enthält. 2.
    Reinigungsmittel nach Patentanspi-Licli, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Keton enthält. 3. Reinigungsmittel nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass es .eine Oxy- verbindung enthält. 4. Reinigungsmittel nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass es einen Aldehyd enthält.
CH331455D 1954-04-09 1954-05-20 Reinigungsmittel für Edelmetalle, Kupfer und seine Legierungen CH331455A (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1254271B (de) * 1961-05-26 1967-11-16 Colgate Palmolive Co Fleckenentfernungsmittel
EP0012478A2 (de) * 1978-12-06 1980-06-25 The Dow Chemical Company Verfahren zur Entfernung einer Sulfid enthaltenden Kruste von Metalloberflächen

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