BRPI0617803A2

BRPI0617803A2 - mÉtodo e dispositivo para produzir painÉis de metal, e, painel de metal

Info

Publication number: BRPI0617803A2
Application number: BRPI0617803-0A
Authority: BR
Inventors: Axel George Schonecker; Eelko Gelbert Hoek; Astrid Gutjahr; Leonardus Jacobus Laas
Original assignee: Rgs Dev B V
Priority date: 2005-10-27
Filing date: 2006-10-27
Publication date: 2013-04-02
Also published as: EP1949457B1; JP2009513363A; WO2007049964A1; US8225480B2; US20080286599A1; EP1949457A1; JP5004962B2; AU2006306869A2; NL1030285C2; AU2006306869A1; AU2006306869B2

Abstract

MÉTODO E DISPOSITIVO PARA PRODUZIR PAINÉIS DE METAL, E, PAINEL DE METAL. A invenção se refere a um dispositivo e método para produzir painéis de metal. Primeiro um banho de metal é produzido, então um substrato, que tem uma temperatura mais baixa que o banho de metal, é posto em contato com ele de forma que algum do banho de metal cristaliza sobre o substrato. O substrato é movido então em relação ao banho de metal de forma que uma lâmina de metal é formada sobre o substrato. Finalmente a lâmina de metal é dividida em painéis de metal. De acordo com a invenção o substrato compreende ranhuras que são usadas para ajustar partições entre os painéis, como também ranhuras que estão cheias com metal líquido. As últimas ranhuras prevêem um reforço para os painéis de metal. Além disso um padrão de recessos e/ou elevações pode ser provido no substrato de forma que o mesmo padrão é formado na lâmina de metal. Por exemplo, o padrão pode consistir em ranhuras paralelas que asseguram que a superfície da lâmina é aumentada. No caso de células solares isto resulta em maior eficiência.

Description

"MÉTODO E DISPOSITIVO PARA PRODUZIR PAINÉIS DE METAL, E, PAINEL DE METAL"

A invenção se refere a um método para produzir painéis de metal de acordo com o preâmbulo da reivindicação 1.

Tal método é geralmente conhecido. Um exemplo deste um método é o método de estampagem de chapa conhecido como Crescimento de Fita sobre Substrato (RGS). Aqui uma armação de vazamento é cheia com silício líquido, por exemplo, e é usada uma tira de substrato que é dirigida de forma que uma superfície de uma tira de substrato entra em contato com o banho de metal onde a armação de vazamento permanece em uma certa posição e a tira de substrato passa abaixo da armação de vazamento. No lado da armação de vazamento a partir do qual a tira de substrato deixa a armação de vazamento, uma chapa de metal cristalizada é usada neste ponto. Esta chapa é dividida em pedaços, pedaços estes que podem servir como uma base por produzir células solares, por exemplo.

r

E conhecido que estruturas podem ser instaladas na superfície de uma célula solar para reduzir a reflexão da luz incidente sobre a superfície. Um exemplo disto é obtido provendo ranhuras de forma que a superfície da célula solar é aumentada, aumentando deste modo a eficiência da célula solar.

A publicação de patente US 5.704.992 descreve um método em que ranhuras em forma de V em uma chapa são esmerilhadas por meio de uma lâmina de serra especial. A lâmina de serra tem um perfil pontudo e gira a alta velocidade. De acordo com a publicação US 4608451, uma estrutura também é instalada na superfície de uma chapa de metal. Nas últimas publicações, as ranhuras são gravadas quimicamente na chapa. Uma certa máscara é ajustada na chapa, depois do que ela é posta em contato com um material de gravação química. Neste caso, ranhuras em forma de Y também podem ser formadas na chapa. Também é possível, por gravação química, ajustar estruturas irregulares ou bidimensionais a fim de obter o mesmo efeito. Porém, é necessário, quando se usa estas técnicas, processar a adicionalmente a chapa de metal depois de manufatura a fim de obter a estrutura desejada sobre a superfície.

A publicação JP 2001206798 descreve um dispositivo com o qual painéis de metal podem ser produzidos que são formados por meio de um método de estampagem de chapa. Um substrato rotativo é usado no qual a cristalização de silício tem lugar. A superfície do substrato pode ser não usinada, por meio de que os painéis de metal produzidos sobre uma superfície recebem uma estrutura em dente de serra, por exemplo. Isto aumenta a área efetiva, enquanto resultando em eficiência melhorada em células solares.

O método de estampagem de chapa é ideal para produzir chapas muito finas. Podem ser produzidas chapas com uma espessura de menos que 250 μπι. A vantagem principal deste método é que a quantidade de silício por painel, por exemplo uma célula solar, é muito limitada. Uma desvantagem dos painéis de metal muito finos é que eles podem quebrar facilmente. Este risco é real, particularmente na produção posterior de células solares.

Um objeto desta invenção é produzir painéis de metal finos por meio de um método de estampagem de chapa no qual os painéis são fabricados de forma que eles sejam mais robustos que painéis fabricados por métodos da arte anterior. Este objeto é alcançado por um método tal como mencionado na introdução, caracterizado pelo o substrato compreende pelo menos uma segunda ranhura que é dimensionada de forma que ela é substancialmente cheia com o metal líquido, reforços sendo formados na localização na pelo menos uma segunda ranhura sobre o painel de metal.

Reforços são fabricados nos painéis de metal provendo uma ou mais segundas ranhuras no substrato. Estes reforços reforçam um painel como um todo, enquanto o restante do painel pode permanecer fino.

Em uma modalidade, os painéis de metal têm uma espessura média de entre 100 e 350 μπι sobre toda a superfície inteira, exceto para os reforços.

A pelo menos uma segunda ranhura tem preferivelmente uma profundidade de entre 50 e 500 μπι.

Em uma modalidade a pelo menos uma segunda ranhura tem uma largura de entre 2 e 5 mm.

Em uma modalidade adicional a pelo menos uma segunda ranhura tem uma base que corre substancialmente paralela a uma superfície de topo de um painel de metal.

Em uma modalidade adicional o substrato compreende pelo menos um dos recessos e elevações da superfície do substrato, de forma que o mesmo padrão é formado sobre uma superfície nos painéis de metal. Os recessos podem ter tal profundidade, largura e ângulo de inclinação de parede lateral que os recessos ficam cheios com algum metal líquido. Pelo contrário, também é possível que os recessos tenham uma tal profundidade e largura que os recessos são ligados por metal cristalizado.

Em uma modalidade específica um corte transversal de um primeiro número de ranhuras é tão grande que o primeiro número de ranhuras está cheio com o metal líquido, e um corte transversal de um segundo número de ranhuras é tão grande que o segundo número de ranhuras não está cheio pelo metal líquido. O primeiro número de ranhuras pode ser tão profundo que isto forma elevações na chapa que servem como contatos de metal depois de tratamento por um método de impressão com rolo, por exemplo.

Os recessos são preferivelmente mais estreitos que 1 mm. Tais ranhuras finas no substrato são ligadas pelo metal durante cristalização. Usando este método, podem ser produzidas chapas muito finas que compreendem em um lado ranhuras paralelas em forma de V, por exemplo, possibilitando que a área efetiva de uma célula solar seja aumentada. Esta superfície maior provê por sua vez propriedades ópticas melhoradas, resultando em um aumento na eficiência da célula solar.

Em uma modalidade da invenção os recessos compreendem cavidades de tais dimensões que são formados furos na chapa nos pontos onde os furos no substrato ficam situados. Os furos assim formados podem, por exemplo, ser usados em uma etapa subseqüente na qual os contatos de metal na frente e na traseira da chapa podem ser conectados. Aqui, praticar estes furos especialmente, usando um laser por exemplo, não é mais necessário. Os furos têm uma largura de entre 1 mm e 2 mm.

Em uma outra modalidade as elevações incluem tiras. Estas tiras são elevações sobre o substrato de um certo comprimento. Eles podem ser retas, mas também curvas. Em uma modalidade especial um corte transversal das tiras assume uma forma em ziguezague. Esta forma específica em ziguezague pode ser usada para copiar, como seja, uma estrutura em ziguezague na chapa. Isto também pode por sua vez aumentar a eficiência de uma célula solar.

A invenção também se refere a um painel de metal produzido pelo supracitado método, e a um dispositivo para produzir painéis de metal como descrito na reivindicação 17.

A invenção se refere ainda a um método de acordo com a reivindicação 18 e a um painel de metal de acordo com a reivindicação 19.

Finalmente, a invenção também se refere a um dispositivo de acordo com a reivindicação 20.

Outras vantagens e características desta invenção serão explicadas em detalhes com referência a uma descrição de modalidades individuais, referência sendo é feita aos desenhos anexos em que

A fig. 1 mostra uma vista lateral diagramática de um dispositivo de acordo com uma modalidade da invenção.

A fig. 2 mostra uma elevação do substrato de acordo com uma

modalidade. A fig. 3 mostra um corte transversal através do substrato na

fig.2.

A fig. 4 mostra um corte transversal através do substrato e uma chapa formada.

A fig. 5 mostra um corte transversal através de um substrato e

um painel formado sobre ele de acordo com uma outra modalidade.

A fig. 6 mostra duas células solares que foram produzidas pelo método de acordo com a modalidade e são conectadas uma à outra.

A fig. 7 mostra um corte transversal através de um substrato e um painel formados de acordo com uma modalidade adicional do método.

A fig. 8 mostra uma vista em perspectiva da chapa formada na

figura 7.

A fig. 9 mostra um corte através de um substrato e um painel formados de acordo com uma modalidade. A fig. 10 mostra uma elevação do substrato em Figura 9;

A fig. 11 mostra uma vista lateral diagramática de um dispositivo de acordo com uma outra modalidade.

A fig. 12 mostra uma vista de baixo do substrato da figura 11.

A figura 1 mostra uma vista lateral diagramática de um dispositivo de estampagem de chapa de acordo com uma modalidade desta invenção. O dispositivo para produzir chapas de metal consiste em uma armação de vazamento 2 na qual um metal líquido, tal como silício, pode ser vertido. O metal líquido 4, também chamado banho de metal 4, é vertido na armação de vazamento por meio de um dispositivo de alimentação 6. Por baixo da armação de vazamento 2 existe um substrato 8 na forma de uma tira de substrato 8 que é projetada para se mover abaixo de armação de vazamento 2 a uma certa velocidade. Os dispositivos de acionamento requeridos para isto são mostrados na figura 1 e denotados pelo número de referência 15. O dispositivo de estampagem de chapa também compreende um módulo de controle 10 e um altímetro 12, dispostos para determinar a altura de metal líquido 4 na armação de vazamento 2. A temperatura da tira de substrato 8 é ajustada de forma que metal líquido 4 cristaliza sobre a superfície com a tira de substrato 8. Uma temperatura típica para silício líquido é 1200°C. Como a tira de substrato 8 se move, para a direita na figura 1, uma chapa 16 escapará em um lado a jusante da armação de vazamento 2. Esta chapa 16 força para cima a armação de vazamento 2 no lado a jusante, fazendo a armação de vazamento se inclinar ligeiramente. Ranhuras 17 são providas na tira de substrato 8 perpendiculares à direção de movimento a intervalos regulares. Estas ranhuras 17 têm tal largura e profundidade que, por causa da tensão superficial do metal líquido 4, ele não corre nestas ranhuras 17 e interrupções 18 podem ocorrer na chapa de metal 16. Isto possibilita que sejam produzidas muito simplesmente chapas retangulares que são apropriadas para células solares. As chapas retangulares vão se resfriar e por fim se contrair ligeiramente. Elas serão portanto destacadas da tira de substrato 8. Eles podem ser então removidas da tira de substrato 8 por meio de um braço de robô, por exemplo, para posterior processamento.

A figura 2 mostra uma vista de topo da tira de substrato 8 de acordo com a modalidade da invenção. O substrato 8 compreende uma ranhura 21 com uma largura de 3 mm, por exemplo. Esta ranhura 21 é de tal tamanho que ela é cheia pelo silício líquido. A tira de substrato 8 também compreende um padrão de recessos 22, 23, 24, 25 na direção longitudinal da tira de substrato 8. Ranhuras relativamente largas 32, 34 também são providas na direção longitudinal em ambos os lados de tira de substrato 8. As ranhuras 32, 34, e também 17, são descritas, entre outras coisas, na publicação EP 0 497 148 e determinam a dimensão da (dos pedaços de) chapa 16. A forma e a profundidade das ranhuras 32, 34 são tais que metal líquido 4 não alcança as ranhuras 32 e 34 por causa da tensão superficial. O metal líquido 4 não pode alcançar o outro lado (externo) das ranhuras 32 e 34 seja porque a armação de vazamento 2 tem dimensões tais que o banho de metal 4 só faz contato com a tira de substrato 8 dentro (ou ligeiramente acima das extremidades) da ranhura 32 e da ranhura 34.

A figura 3 mostra um corte transversal através da tira de substrato 8 na figura 2. Neste exemplo, os recessos 22, 23, 24, 25 são ranhuras em forma de V. A largura dos recessos 22, 23, 24, 25 e o ângulo de inclinação das paredes laterais são tais que o metal líquido, silício por exemplo, não se cristaliza nas ranhuras. Ao invés disso, o metal forma uma ponte sobre as ranhuras. Isto é mostrado na figura 4, a chapa sendo denotada por 16. Porém, as ranhuras 21 são cheias com silício. Depois da cristalização, um espessamento painel de metal vai se formar neste ponto. Este espessamento reforça o painel de metal como um todo. Ele pode então ser corretamente chamado de um reforço. Na Figura 2, a ranhura 21 corre paralela a uma borda da tira de substrato 8. A orientação de ranhura 21 e também dos recessos 22, 23, 24, 25 também pode ser diferente, por exemplo eles podem estar a um ângulo com a borda da tira de substrato 8. Também é possível que a ranhura 21 tenha um comprimento diferente daquele dos recessos 22, 23, 24, 25.

As figuras 2-4 mostram só quatro ranhuras estreitas para fins de simplificação. Este número pode ser consideravelmente maior, por exemplo acima de 1000. Valores típicos para a largura das ranhuras 21-25 nesta modalidade são 0,1-1 mm. O ângulo de inclinação de parede lateral, a, veja Figura 3, é tipicamente menor que 20°. Nas figuras a largura relativa da ranhura 21 não é reproduzida corretamente. Valores típicos para esta ranhura estão entre 2 e 5 mm.

Em uma outra modalidade o substrato 8 compreende recessos que têm tais profundidade, largura e ângulo de inclinação de parede lateral, que o metal líquido preenche os recessos. Se o ângulo de inclinação de parede lateral α é relativamente grande com respeito às dimensões dos recessos, o metal líquido vai preencher o recesso. Nesse caso, a chapa 16 não vai ser provida com ranhuras mas, ao invés, com protuberâncias, tais como barras ou tiras. Também é possível que os recessos no substrato 8 sejam completamente locais, por exemplo uma pequena cavidade redonda, tornando a chapa 16 um botão. Este botão pode ser usado para marcar para sistemas transportadores.

A figura 5 mostra uma modalidade na qual o substrato 8 compreende duas ranhuras 52, 54. O ângulo de inclinação α das ranhuras 52, 54 é quase 0o. Porém, estas ranhuras 52, 54 são tão largas que o metal líquido preenche as ranhuras 52, 54. Uma largura típica das ranhuras 52, 54 é 2-5 mm. Uma profundidade típica das ranhuras 52, 54 é 0,2-2 mm. Deve ser notado aqui que o ângulo de inclinação α pode ter um valor mais alto que 0- 45°, por exemplo. A figura 6 mostra duas células solares 60, 61 que são produzidas com um substrato tal como aquele mostrado na figura 5. Reforços 64, 65 da célula solar 60 e reforços 66, 67 da célula solar 61 são usados aqui para reforçar em locais onde conexões de metal são ajustadas no topo da célula solar ('barras coletoras'). O reforço 64 está conectado por uma junta metálica 70 à frente de uma célula solar nos pontos onde ela tem um reforço 66. O reforço 65 está conectado por uma outra junta de metal à frente do reforço 67, conectando assim eletricamente as células solares 60 e 61 uma à outra. Esta conexão é típica da conexão de células solares. Quando células solares são conectadas, são geradas forças consideráveis que resultam na quebra de células finas. Estas forças são transmitidas principalmente mediante as juntas metálicas 70, 71 às células solares 60, 61. Como os reforços 64, 65, 66, são providos 67 abaixo dos pontos de adesão das juntas 70, 71, as células solares finas 60, 61 provêem melhor resistência às forças geradas.

A figura 7 mostra um corte transversal através do substrato 8 e do filme 16 formado, de acordo com uma modalidade adicional do método. O substrato 8 compreende várias ranhuras paralelas 90 na superfície do substrato 8. As ranhuras são tão estreitas que o silício líquido não cristaliza nas ranhuras, ou seja, 'ligando em ponte'. O substrato 8 também compreende uma série de recessos 92 que são cheios pelo silício. Os recessos 92 têm uma base que corre substancialmente paralela à superfície superior 94 da chapa 16 cristalizada. A figura 8 mostra uma vista em perspectiva da chapa formada na figura 7. Pode ser visto na figura 8 que a chapa 16 recebeu uma superfície em ziguezague a partir de acima da qual, projeta-se uma série de elevações 95. Estas elevações 95 podem ser providas com uma camada de metal por métodos de impressão conhecidos tais como impressão por rolo. Isto dá origem, de uma maneira relativamente simples, a contatos de metal que podem servir para conectar a célula solar.

A figura 9 mostra um corte transversal através da tira de substrato 8, com uma série de cavidades 93 que têm tais dimensão e ângulo de inclinação que elas não são cheias com metal. Isto dá origem localmente a furos no painel de metal. Aqui o termo 'furo' refere-se a uma passagem. Estes furos podem ser redondos, mas também podem ter qualquer forma, por exemplo retangular. Estes furos podem ser usados em uma etapa subseqüente do processo na qual contatos de metal são conectados aos lados dianteiro e traseiro da chapa 16. Aqui a produção especial destes furos com um laser, por exemplo, não é mais necessária. Os furos têm preferivelmente uma largura de entre 1 mm e 2 mm. O comprimento, se ele tiver de ser definido, depende da aplicação. Os supracitados furos também podem ser feitos instalando na superfície do substrato 8 elevações que são tão altas que elas se projetam através da chapa 16. A figura 10 mostra uma elevação da modalidade da figura 9. Pode ser visto que cada painel de metal é proporcionado uns nove furos. A figura 10 mostra cavidades 93 organizadas em uma matriz. Outros arranjos e números são possíveis, dependendo da aplicação dos painéis de metal.

A figura 11 mostra uma outra modalidade da invenção na qual um cadinho 72 contém um banho de metal 74. Um substrato 78 é posto em contato com a superfície do banho de metal 74, ver a figura 9. O substrato 78 é conectado a uma barra 80 que é movida por um dispositivo de acionamento 82 forma que o substrato 78 desliza lentamente ao longo da superfície do banho de metal 74. No exemplo mostrado na figura 11, o dispositivo de acionamento 82 é guiado mediante um trajeto de transportador 83. O substrato 78 tem uma temperatura que está abaixo da temperatura de cristalização do metal. Isto produz uma fina camada de metal cristalizado sobre o substrato 78. Como o substrato é também por sua vez removido da superfície, uma chapa de uma certa espessura é produzida. A figura 12 mostra um exemplo de uma vista de baixo do substrato 78 na figura 11. O substrato 78 compreende ranhuras 84 que têm tais largura e ângulo de inclinação que metal líquido 74 não preenche estas ranhuras 84. Ao invés podem ser formadas pontes sobre estas ranhuras, como já explicado com referência à figura 4. Também é possível nesta modalidade criar elevações em vez de recessos na chapa. Como a chapa formada resfria à medida que contrai, esta

contração assegura que a chapa é destacada do substrato 78.

Deve ser notado que o padrão na chapa 16 é de fato uma imagem no espelho do presente padrão sobre o substrato 8.

Também deve ser notado que painéis também podem ser produzidos pelo método de acordo com a invenção que só compreende furos e não reforços.

Será entendido que pela leitura, as variantes acima são facilmente dedutíveis do estado da arte. Em vez de silício pode ser usado um outro metal, por exemplo uma mistura de silício com germânio ou alumínio. Também é possível para o substrato 8 no lado do banho de metal 4 ser movido, as chapas sendo estampadas para cima. Tais variantes são consideradas se situar dentro do escopo da aplicação como descrito nas reivindicações anexas.

Claims

1. Método para produzir painéis de metal que compreende: - alimentar um banho de metal (4) com metal líquido; - colocar em contato um substrato (8) com dito banho de metal (4), em que dito substrato (8) compreende uma ou mais primeiras ranhuras (17) que se estendem por toda a largura dos ditos painéis de metal a ser produzidos, e em que dito substrato (8) tem uma temperatura mais baixa que dito metal líquido, de forma que algum de dito metal líquido cristaliza em dito substrato (8); - mover dito substrato (8) em relação a dito banho de metal (4) de forma que uma lâmina de metal (16) é formada sobre dito substrato (8); - separar a lâmina de metal de dito substrato, em que dita lâmina de metal (16) é dividida em painéis de metal a pontos onde ditas primeiras ranhuras (17) ficam situadas, caracterizado pelo fato de que o substrato (8) compreende pelo menos uma segunda ranhura (52, 54; 92) com dimensões tais que ele fica substancialmente cheia por dito metal líquido, em que são formados reforços em ditos painéis de metal na pelo menos uma segunda ranhura (52, 54; 92).

2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os painéis de metal têm uma espessura média de 100-350 μπι sobre toda a superfície, com exceção de ditos reforços.

3. Método de acordo com uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que dito pelo menos uma segunda ranhura tem uma profundidade de entre 50 e 500 μηι.

4. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que dita pelo menos uma segunda ranhura tem uma largura de entre 2 e 5 mm.

5. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que dita pelo menos uma segunda ranhura tem uma base que corre substancialmente paralela a uma superfície superior de um painel de metal.

6. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que o substrato (8) compreende pelo menos um de recessos e elevações (22, 23, 24, 25) da superfície do substrato (8) de forma que o mesmo padrão é formado sobre uma superfície nos painéis de metal (16).

7. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que os recessos têm uma profundidade, largura e ângulo de inclinação de parede lateral tais que os recessos estão cheios com algum do metal líquido.

8. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que os recessos têm uma profundidade e largura tais que os recessos são ligados por metal cristalizado.

9. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que os recessos são mais estreitos que 1 mm.

10. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que os recessos compreendem cavidades (93) com dimensões tais que são formados furos nos painéis de metal nos pontos onde as cavidades (93) ficam situadas sobre o substrato (8).

11. Método de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que as cavidades em uma direção têm uma largura de entre 1 mm e 2 mm.

12. Método de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que as elevações compreendem tiras.

13. Método de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que as tiras têm uma largura de entre 10 e 50 μιη.

14. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizado pelo fato de que uma armação de vazamento (2) é cheia com o banho de metal e em que o substrato é uma faixa de substrato (8) que é movida por baixo da armação de vazamento (2).

15. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1- 14, caracterizado pelo fato de que o substrato (78) sobre a superfície do banho de metal (74) é posto em contato com o banho de metal (74), e é guiado para longe dele.

16. Painel de metal, caracterizado pelo fato de que é produzido por um método de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes.

17. Dispositivo para produzir painéis de metal compreendendo: - um cadinho (4; 74) disposto para aquecer um banho de metal com metal líquido; - um substrato (8; 78) compreendendo uma ou mais primeiras ranhuras (17) que se estendem por toda a largura dos painéis de metal a ser produzidos, em que dito substrato (8) tem uma temperatura mais baixa, pelo menos em operação, que o metal líquido, de forma que algum do metal líquido cristaliza sobre o substrato (8); - meios de acionamento dispostos organizados para colocar dito substrato (8) em contato com dito banho de metal e dispostos para mover dito substrato (8) em relação ao banho de metal de forma que uma lâmina de metal é formada sobre dito substrato (8), em que dita lâmina de metal (16) é dividida em painéis de metal em pontos onde ditas primeiras ranhuras (17) ficam situadas, caracterizado pelo fato de que dito substrato (8) compreende pelo menos uma segunda ranhura (52, 54; 92) com dimensões tais que ela está substancialmente cheia por dito metal líquido, em que são formados reforços em pelo menos uma segunda ranhura (52, 54; 92) sobre ditos painéis de metal.

18. Método para produzir painéis de metal, compreendendo: - alimentar um banho de metal (4) com metal líquido; - colocar em contato um substrato (8) com dito banho de metal (4), em que dito substrato (8) compreende uma ou mais primeiras ranhuras (17) que se estendem por toda a largura dos painéis de metal a ser produzidos, e em que dito substrato (8) tem uma temperatura mais baixa que dito metal líquido, de forma que algum de metal líquido dito cristaliza sobre dito substrato (8); - mover dito substrato (8) em relação a dito banho de metal (4) de forma que uma lâmina de metal (16) é formada sobre dito substrato (8); - separar dita lâmina de metal de dito substrato, em que dita lâmina de metal é dividida em painéis de metal em pontos onde ditas primeiras ranhuras (17) ficam situadas, caracterizado pelo fato de que dito substrato (8) compreende pelo menos um recesso (93) com tais dimensões que nenhuma cristalização de dito metal líquido acontece em dito pelo menos um recesso como resultado de que são formados furos localmente em ditos painéis de metal.

19. Painel de metal caracterizado pelo fato de que é produzido por um método de acordo com a reivindicação 18.

20. Dispositivo para produzir painéis de metal compreendendo: um cadinho (4; 74) disposto para aquecer um banho de metal com metal líquido; um substrato (8; 78) compreendendo uma ou mais primeiras ranhuras (17) que se estendem por toda a largura de ditos painéis de metal a ser produzidos, em que dito substrato (8) tem uma temperatura mais baixa, pelo menos em operação, que dito metal líquido, de forma que algum de dito metal líquido cristaliza sobre dito substrato (8); - meios de acionamento dispostos para colocar o substrato (8) em contato com o banho de metal e dispostos para mover o substrato (8) em relação ao banho de metal de forma que uma lâmina de metal é formada sobre dito substrato dito (8), em que dita lâmina de metal (16) é dividida em painéis de metal em pontos onde ditas primeiras ranhuras (17) ficam situadas, caracterizado pelo fato de que dito substrato (8) compreende pelo menos um recesso (93) com tais dimensões que nenhuma cristalização de dito metal líquido acontece em dito pelo menos um recesso como resultado de que são formados furos localmente em ditos painéis de metal.