BRPI0613506A2

BRPI0613506A2 - matriz para moldagem por compressão-injeção

Info

Publication number: BRPI0613506A2
Application number: BRPI0613506-4A
Authority: BR
Inventors: Toshitsugu Fujimura
Original assignee: Nissha Printing
Priority date: 2005-06-29
Filing date: 2006-06-22
Publication date: 2011-01-11
Also published as: CN101218084B; MY150110A; RU2410238C2; WO2007000930A1; CN101218084A; KR20080041629A; EP1897669A4; TWI376303B; TW200722269A; KR101318458B1; EP1897669B1; JP4809836B2; JPWO2007000930A1; RU2008103267A; EP1897669A1

Abstract

MATRIZ PARA MOLDAGEM POR COMPRESSãO-INJEçãO. A presente invenção refere-se a uma matriz de moldagem por compressão-injeção com capacidade para manter a posição de um produto moldado por compressão-injeção dentro de um espaço de moldagem (30) após o produto moldado por compressão-injeção estar moldado. Uma segunda matriz (2) é provida com o bloco de compressão (12) para reduzir o volume do espaço de moldagem (30) e comprimir uma resina de moldagem (31) carregada na mesma, e uma placa periférica externa (11) posicionada no contorno externo do bloco de compressão (12). A relação posicional entre o bloco de compressão (12) e a placa periférica externa (11) pode ser variada sem modificar a relação posicional entre a placa periférica externa (11) e um pino ejetor (24) para ejetar o produto moldado por compressão-injeção da segunda matriz (2).

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "MATRIZ PA-RA MOLDAGEM POR COMPRESSÃO-INJEÇÃO".

Área Técnica

A presente invenção refere-se a uma matriz para a moldagempor compressão-injeção, e particularmente refere-se a uma matriz para de-coração simultânea com moldagem por compressão-injeção por meio daqual um produto é decorado simultaneamente com moldagem por compres-são-injeção, apresenta excelentes características ópticas e não necessita deprocessamento posterior.

Antecedentes da Invenção

Os métodos convencionais para decorar a superfície de molda-gem de resina compreendem um método de decoração simultânea de mol-dagem por injeção que utiliza um material de transferência, uma películaIMD (marca registrada: Nissha Printing Co., Ltd.), ou outra lâmina de deco-ração. Nos últimos anos aumentou significativamente o âmbito da utilizaçãodo método de decoração simultânea de moldagem por injeção. Este métodode decoração simultânea de moldagem por injeção também é aplicado aprodutos tais como painéis de visores de telefones celulares nos quais a par-te transparente se estende sobre uma faixa ampla da superfície de um pro-duto moldado. Neste caso, devem ser proporcionadas boas característicasópticas com a finalidade de exibir um painel de cristal líquido através do

segmento transparente.

Com a recente demanda para reduzir a espessura (por exemplo,1 mm ou menos) dos produtos moldados, está se tornando difícil adaptar ométodo usual de decoração simultânea de moldagem por injeção em uso atéo presente momento. Por este motivo há um anseio para estabelecer ummétodo de produção no qual o método de decoração simultânea de molda-gem por injeção está combinado com um método de moldagem por com-pressão-injeção. Um método de moldagem por compressão-injeção podeproduzir propriedades intensificadas de transferência, linhas reduzidas desoldagem, enrugamento por retração reduzido, deformação reduzida e ca-racterísticas ópticas intensificadas quando comparado ao método usual demoldagem por injeção. Por esta razão este método tem sido utilizado para amoldagem de componentes de precisão, fabricação de lentes ópticas, CDs eDVDs e outros produtos.

A matriz descrita no documento da patente 1 é uma técnica rela-cionada ao método de decoração simultânea de moldagem por injeção paraproduzir um painel do visor de telefones celulares ou outro produto moldadode parede de espessura fina. A matriz descrita no Documento da Patente 2 éuma técnica relacionada com um método de moldagem por compressão-injeção.

[Documento da Patente 1] Pedido de Patente japonesa aberta àinspeção pública n5 2004-314611.

[Documento da Patente 2] Pedido de Patente japonesa aberta àinspeção pública ns 11-179769.

Sumário da Invenção

Problemas que a Invenção Tenciona Solucionar

Na matriz descrita no Documento da Patente 1, um espaço demoldagem formado por uma primeira matriz e uma segunda matriz compre-ende um espaço de moldagem de produto, um espaço de moldagem porinjeção de resina e um espaço de moldagem para descarga da resina. Poreste motivo a resina é moldada não somente no espaço de moldagem doproduto, porém também no espaço de moldagem para descarga de resina.

Conseqüentemente, com a finalidade de obter a moldagem desejada, ossegmentos desnecessariamente moldados no contorno externo do produtodevem ser eliminados em processamento posterior.

Na matriz descrita no Documento de Patente 2, um sistema decomporta lateral é utilizado por uma unidade de comporta usada para injetara resina de moldagem. Conseqüentemente, os traços da comporta lateraldevem ser eliminados do produto com a finalidade de obter a moldagem de-sejada.

As matrizes de acordo com o Documento de Patente 1 e Docu-mento de Patente 2 conforme descritos apresentam inconvenientes da im-praticabilidade devido ao custo de fabricação.Ao observar que os inconvenientes da matriz descritos no Do-cumento de Patente 2 são causados pelo sistema de comporta lateral, osinventores investigaram a possibilidade de modificar para um outro sistemade comporta, por exemplo, tal como um sistema de comporta de pino ou umsistema de comporta de válvula de canal de saída aquecido, porém encon-traram os inconvenientes descritos abaixo.

Em uma matriz de comporta de pino ou matriz de comporta deválvula de canal de saída aquecido, geralmente o produto é ejetado após aabertura da matriz por um pino ejetor ativado sobre a superfície do produto.

Quando estes sistemas são aplicados a uma matriz de moldagem por com-pressão-injeção da mesma maneira como a uma matriz convencional, ocorreuma condição após a moldagem do produto moldado por compressão-injeção no qual o volume interno do espaço de moldagem é aumentado pelaretirada do bloco de compressão. Neste momento, o produto moldado porcompressão-injeção move-se associado com a retirada do bloco de com-pressão. Em decorrência do mesmo, há um risco de que seja aplicada umaforça excessiva ao contorno externo do produto moldado por compressão-injeção, dano que ocorrerá na superfície do produto moldado por compres-são-injeção e que o produto moldado por compressão-injeção será deformado.

Os inconvenientes acima mencionados serão descritos usandoum exemplo de um caso no qual uma matriz de moldagem por compressão-injeção é usada como uma matriz para a moldagem simultânea por com-pressão-injeção e para a decoração, conforme apresentado na figura 17.

Uma lâmina de decoração 8 fica disposta entre a primeira matriz1 e a segunda matriz 2 e uma resina de moldagem 31 é abastecida entre alâmina de decoração 3 e a segunda matriz 2 a partir da unidade de comporta41. A segunda matriz 2 apresenta um bloco de compressão 12 para reduziro volume do espaço de moldagem 30 e comprimir a resina de moldagemabastecida 31, uma placa de contorno externo 11 posicionada no contornodo bloco de compressão 12 e os pinos ejetores 24 para ejetar o produtomoldado simultaneamente por compressão-injeção e decorado a partir dasegunda matriz 2. Os pinos ejetores 24 são fixamente sustentados por umaplaca ejetora 21 disposta de modo que tenha capacidade de se mover parafrente e para trás em um espaço de trabalho 60 no interior da segunda ma-triz 2. Os pinos ejetores 24 estão determinados de modo a se mover inte-gralmente com o bloco de compressão 12 quando as posições do bloco decompressão 12 e a placa periférica externa 11 mudam em relação um aooutro.

Após a resina de moldagem 31 ser comprimida pelo bloco decompressão 12 e o produto ser simultaneamente moldado por compressão-injeção e decorado, o bloco de compressão é retirado e a relação posicionaido bloco de compressão 12 em relação à placa periférica externa 11 é modi-ficada. Neste momento, os pinos ejetores 24 movem-se integralmente com obloco de compressão 12 e os pinos ejetores 24 separam-se do produto si-multaneamente moldado por compressão-injeção e decorado. Por este moti-vo, o produto simultaneamente moldado por compressão-injeção e decoradotem capacidade de mover-se no interior do espaço de moldagem 30 e suaposição torna-se instável.

Um objetivo da presente invenção é o de determinar uma matrizpara moldagem por compressão-injeção que tenha capacidade de manter aposição do produto moldado por compressão-injeção no interior do espaçoapós a moldagem.

Meios para Solucionar os Problemas Acima Mencionados

Os inventores desenvolveram a presente invenção em decorrên-cia de pesquisa adicional conduzida em vista dos precedentes inconvenien-tes e investigar o uso de um método de moldagem por compressão por meiodo qual o bloco de compressão é avançado de modo a reduzir o volume nointerior do espaço de moldagem enquanto o contorno externo do produto éenvolvido por uma placa periférica externa.

Especificamente, a presente invenção está configurada confor-me abaixo descrita com a finalidade de atingir os objetivos acima mencionados.

De acordo com um primeiro aspecto da presente invenção, emuma matriz de moldagem por compressão-injeção para obter um produtomoldado por compressão-injeção pelo abastecimento de resina de molda-gem liqüefeita no interior de um espaço de moldagem, formado por uma pri-meira matriz e uma segunda matriz que estão voltadas uma à outra, atravésde uma unidade de comporta de injeção de resina de moldagem determina-da para a segunda matriz e então ao reduzir o volume do espaço de molda-gem para comprimir a resina de moldagem abastecida e ao curar a resina demoldagem, a matriz de moldagem por compressão-injeção é configurada demodo que um bloco de compressão para reduzir o volume do espaço demoldagem e para comprimir a resina de moldagem abastecida e uma placaperiférica externa, posicionada no contorno externo do bloco de compressão,estão providas para a primeira ou a segunda matriz e a relação posicionaientre o bloco de compressão e a placa periférica externa pode ser variadasem modificar a relação posicionai entre a placa periférica externa e o pinoejetor para ejetar o produto moldado por compressão-injeção a partir da pri-meira matriz ou da segunda matriz.

De acordo com um segundo aspecto da presente invenção, opino ejetor está disposto de modo a projetar-se parcialmente para o interiordo espaço de moldagem durante o abastecimento da resina de moldagem.

De acordo com um terceiro aspecto da presente invenção, o blo-co de compressão, a placa periférica externa e o pino ejetor estão providospara a segunda matriz e o pino ejetor está provido de modo a penetrar nobloco de compressão.

De acordo com um quarto aspecto da presente invenção, a se-gunda matriz apresenta um espaço de trabalho internamente disposto; a pa-rede divisória do lado frontal que constitui um segmento do espaço de traba-lho apresenta um orifício de inserção de pino ejetor e um orifício de inserçãopara o pino de fixação da placa ejetora; o bloco de compressão está susten-tado de modo fixo no exterior da parede divisória do lado frontal; o bloco decompressão apresenta um orifício de inserção de pino ejetor comunicadocom o orifício de inserção do pino ejetor da parede divisória do lado frontal; aplaca periférica externa tem capacidade de separar-se e contatar a parededivisória do lado frontal está disposta no contorno externo do bloco de com-pressão e pode deslizar em relação ao bloco de compressão; uma placa eje-tara está disposta no espaço de trabalho de modo a estar apta a mover-separa frente e para trás; o pino ejetar sustentado de modo fixo pela placa eje-tora está colocado através do orifício de inserção do pino ejetar da parededivisória do lado frontal e o orifício de inserção do pino ejetar do bloco decompressão; o pino de fixação da placa ejetara que apresenta um cabeçotede antidesconexão na parte posterior do mesmo está inserido no orifício deinserção do pino de fixação na placa ejetara, sendo que a extremidade distaido mesmo está sustentada de modo fixo pela placa periférica externa; e mo-las enroladas em torno do pino de fixação do placa ejetara estão providasentre a placa ejetara e a parede divisória do lado frontal.

De acordo com um quinto aspecto da presente invenção, a se-gunda matriz compreende adicionalmente uma bucha de passagem queforma um orifício que passa através do bloco de compressão; e a relaçãoposicionai entre o bloco de compressão e a placa periférica externa pode servariada sem modificar a relação posicionai entre a placa periférica externa, opino ejetar e a bucha de passagem de formação de orifício.

De acordo com um sexto aspecto da invenção, a primeira matrizcompreende meios de sucção para extração em uma lâmina de decoraçãodisposta entre a primeira matriz e a segunda matriz.

De acordo com um sétimo aspecto da invenção, a primeira ma-triz e a segunda matriz aproximam-se através de uma fenda que correspon-de à espessura da lâmina de decoração em uma condição na qual a lâminade decoração está disposta entre a primeira matriz e a segunda matriz quese voltam uma à outra.

Efeito da Invenção

De acordo com o primeiro aspecto da invenção, a relação posi-cionai entre o bloco de compressão e a placa periférica externa pode servariada sem modificar a relação posicionai entre a placa periférica externa eo pino ejetar, especialmente quando o bloco de compressão é retirado apósa compressão da resina de moldagem. Uma condição na qual o produtomoldado por compressão-injeção é retido pelo pino ejetor pode, por esta ra-zão, ser mantido mesmo quando o bloco de compressão é retirado e o vo-lume do espaço de moldagem é aumentado. Em decorrência do qual, a po-sição desejada pode ser mantida sem movimentação do produto moldadopor compressão-injeção no interior do espaço de moldagem.

Em um caso no qual a unidade de comporta está provida para obloco de compressão, a unidade de comporta e a película de transferênciasão separadas uma da outra a uma distância de aproximadamente 1,5 mmdurante a injeção de uma resina de moldagem quando a lâmina de decora-ção está disposta entre a primeira matriz e a segunda matriz. Por esta razão,o risco de imperfeições que ocorrem devido ao fluxo de tinta é reduzidomesmo quando o produto moldado por compressão-injeção apresenta umapequena espessura de parede de aproximadamente 1 mm.

De acordo com o segundo aspecto da presente invenção, é ado-tada uma configuração por meio da qual o pino ejetor se projeta parcialmen-te no interior do espaço de moldagem durante o abastecimento da resina demoldagem. Durante a compressão da resina de moldagem, o bloco de com-pressão pode ser impulsionado para dentro no que diz respeito à placa peri-férica externa sem modificar a relação posicionai entre a placa periférica ex-terna e o pino ejetor. Um produto moldado por compressão-injeção pode, poresta razão, ser moldado em uma condição na qual os segmentos do pinoejetor ficam encobertos. Quando o bloco de compressão é subseqüentemen-te retirado, somente o bloco de compressão se move no que diz respeito àplaca periférica externa, e a relação posicionai entre a placa periférica exter-na e o pino ejetor fica inalterado. Por esta razão, um segmento do pino ejetorfica encoberto no produto moldado por compressão-injeção e o produto podeser retido pelo pino ejetor de modo confiável.

De acordo com o terceiro aspecto da presente invenção, o ladono qual o bloco de compressão comprime e o pino ejetor projeta-se constituio lado do produto moldado por compressão-injeção que está voltado para asegunda matriz.

Por esta razão, o produto moldado por compressão-injeção podeser moldado sem danificar o lado do produto que está voltado à primeira ma-triz. Quando um produto é simultaneamente moldado por compressão-injeção e decorado usando uma lâmina de decoração, o produto simultane-amente moldado por compressão-injeção e decorado pode ser moldado semdanos à lâmina de decoração ao situar a lâmina de decoração mais próximada primeira matriz do que da resina de moldagem abastecida.

De acordo com o quarto aspecto da invenção, o pino ejetor ésustentado de modo fixo pela placa ejetora, e o pino de fixação da placa eje-tara que apresenta um cabeçote de antidesconexão na parte posterior domesmo são inseridos nos orifícios de inserção para o pino de fixação da pla-ca ejetora, sendo as extremidades distais do mesmo sustentadas de modofixo pela placa periférica externa. Por esta razão, a relação posicionai entre aplaca de compressão e a placa periférica externa pode ser variada sem mu-dar a relação posicionai entre a placa periférica externa e o pino ejetor. Emdecorrência do qual, uma condição na qual o produto moldado por compres-são-injeção é retido pelo pino ejetor pode, por esta razão, ser mantido mes-mo quando o bloco de compressão é retirado e o volume do espaço de mol-dagem é aumentado e a posição desejada pode ser mantida sem movimen-tação do produto moldado por compressão-injeção no interior do espaço demoldagem.

De acordo com o quinto aspecto da presente invenção, um pro-duto moldado por compressão-injeção que apresenta um segmento de orifí-cio pode ser obtido por prover adicionalmente uma bucha de passagem queforma um orifício por meio do qual a segunda matriz penetra no bloco decompressão. A bucha de passagem de formação de orifício está disposta demodo tal que um segmento do mesmo projeta-se no interior do espaço demoldagem durante o abastecimento da resina de moldagem. A relação posi-cionai entre o bloco de compressão e a placa periférica externa pode servariada sem alterar a relação posicionai entre a placa periférica externa e abucha de passagem de formação de orifício durante a compressão da resinade moldagem. Um produto moldado por compressão-injeção, por esta razão,pode ser moldado em uma condição na qual um segmento da bucha de pas-sagem de formação de orifício fica encoberta. Então, quando o bloco decompressão é retirado, somente o bloco de compressão se move no que dizrespeito à placa periférica externa e a relação posicionai entre a placa perifé-rica externa e a bucha de passagem de formação de orifício fica inalterada.

Por esta razão, o produto pode ser retido pela bucha de passagem de for-mação de orifício além do pino ejetor. Em decorrência do qual, o produtomoldado por compressão-injeção pode ser fixado de modo estável na posi-ção no interior do espaço de moldagem.

De acordo com o sexto aspecto da presente invenção, a lâminade decoração pode ser retida em uma condição de conformidade com a pri-meira matriz usando meios de sucção para extrair a lâmina de decoração. Adeformação da lâmina de decoração durante o abastecimento da resina demoldagem pode, por esta razão, ser minimizada e um produto pode ser sa-tisfatoriamente moldado simultaneamente por compressão-injeção e decorado.

De acordo com o sétimo aspecto da presente invenção, umafenda correspondente à espessura da lâmina de decoração pode ser estabe-lecida entre a primeira matriz e a segunda matriz durante o abastecimentoda resina de moldagem e compressão da resina de moldagem. Por esta ra-zão, pode ser liberado gás a partir da fenda entre a primeira matriz e a se-gunda matriz durante o abastecimento e compressão da resina de molda-gem e um produto pode ser satisfatoriamente moldado simultaneamente porcompressão-injeção e decorado.

Melhor Modo de Executar a Invenção

As modalidades da matriz de moldagem por compressão-injeçãode acordo com a presente invenção serão descritas a seguir no presentedocumento.

Primeira Modalidade

A matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com aprimeira modalidade será inicialmente descrita com base nos desenhos.

A figura 1 é uma vista de seccional esquemática que apresentauma condição na qual a matriz está aberta.Na figura 1, a primeira matriz 1 é formada em um formato retan-gular ou outro formato do mesmo modo que uma matriz convencional, e umformato para formar a superfície do produto moldado por compressão-injeção é entalhado na superfície da primeira matriz 1 que se volta à segun-da matriz 2.

A segunda matriz 2 é formada como um retângulo ou outro for-mato cuja largura e altura correspondem à primeira matriz 1. Um bloco decompressão 12 no qual está entalhado um formato para formar a superfícieposterior do produto moldado por compressão-injeção fica conectado à su-perfície da segunda matriz 2 que se volta à primeira matriz 1. Uma placa pe-riférica externa 11 para formar o formato periférico externo do produto mol-dado por compressão-injeção está provida para o contorno externo do blocode compressão 12. A placa periférica externa 11 é formada como um retân-gulo ou outro formato cuja largura e altura correspondem à primeira matriz 1,do mesmo modo que a segunda matriz 2. Neste desenho, o bloco de com-pressão 12 forma a totalidade da superfície posterior do produto moldadopor compressão-injeção. O bloco de compressão 12 pode formar parcial-mente a superfície posterior do produto moldado por compressão-injeção e osegmento remanescente pode ser formado pela placa periférica externa 11.

A estrutura da segunda matriz 2 será descrita em pormenoresadicionais. Um espaço de trabalho 60 está presente no interior do corpo dasegunda matriz 14. A parede divisória do lado frontal 61 que constitui umsegmento do espaço de trabalho 60 apresenta orifícios de inserção de pinoejetor 62 e orifícios de inserção 63 para os pinos de fixação da placa ejetora.

O bloco de compressão 12 está sustentado de modo fixo no exterior da pa-rede divisória do lado frontal 61. O bloco de compressão 12 apresenta orifí-cios de inserção de pino ejetor 64 comunicados com os orifícios de inserçãode pino ejetor 62 da parede divisória do lado frontal 61. A placa periféricaexterna 11 com capacidade para separar-se e contatar a parede divisória dolado frontal 61 está disposta no contorno externo do bloco de compressão 12e pode deslizar em relação ao bloco de compressão 12. Uma placa ejetora21 está disposta no espaço de trabalho 60 de modo a estar apta a se moverpara frente e para trás. Os pinos ejetores 24 sustentados de maneira fixapela placa ejetora 21 são colocados através dos orifícios de inserção do pinoejetor 62 da parede divisória do lado frontal 61 e dos orifícios de inserção dopino ejetor 64 do bloco de compressão 12. Os pinos de fixação da placa eje-tora 22, que apresentam cabeçotes de antidesconexão 65 nas partes poste-riores dos mesmos, são inseridos nos orifícios de inserção 63 para os pinosde fixação da placa ejetora, e as extremidades distais dos mesmos são sus-tentadas de maneira fixa pela placa periférica externa 11. Enroladas em tor-no dos pinos de fixação da placa ejetora 22 estão providas molas 23 entre aplaca ejetora 21 e a parede divisória do lado frontal 61. A placa periféricaexterna 11 e o corpo da segunda matriz 14 estão separados um do outro auma determinada distância de aproximadamente 0,5 mm, por exemplo, porum corpo elástico 13.

A figura 2 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção imediatamente após a matriz ser fechada.

Na figura 2, o espaço de moldagem 30 é formado pela primeiramatriz 1, a placa periférica externa 11 e o bloco de compressão 12. Especifi-camente, o espaço de moldagem 30 é formado pela primeira matriz 1 e asegunda matriz 2. O espaço de moldagem 30 acomoda os pinos ejetores 24para ejetar o produto moldado por compressão-injeção a partir da segundamatriz 2, e uma bucha de passagem de formação de orifício 25 para formaro orifício no produto moldado por compressão-injeção. Especificamente, ospinos ejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifício 25 estãodispostos de modo a projetar-se parcialmente no interior do espaço de mol-dagem 30. A placa periférica externa 11, os pinos ejetores 24 e a bucha depassagem de formação de orifício 25 estão conectados um ao outro, pormeio do qual a relação posicionai destes três componentes entre si não semodifica quando a relação posicionai entre o bloco de compressão 12 e aplaca periférica externa 11 se altera. Especificamente, é adotada uma confi-guração por meio da qual a relação posicionai entre o bloco de compressão12 e a placa periférica externa 11 pode modificar sem uma alteração na re-lação posicionai entre a placa periférica externa 11, os pinos ejetores 24 e abucha de passagem de formação de orifício 25. A superfície superior da bu-cha de passagem de formação de orifício 25 está em contato com a primeiramatriz 1.

A figura 3 é uma vista seccional esquemática que exibe a manei-ra na qual a resina de moldagem é injetada na matriz.

Na figura 3, a resina de moldagem 31 é injetada no espaço demoldagem 30 através da unidade de comporta 41 provida para o bloco decompressão 12. A unidade de comporta 41 aqui contida é composta por umacomporta de válvula (não apresentada no desenho) de um canal de saídaaquecido 42. Depois da resina de moldagem 31 ser injetada, é fechada aunidade de válvula.

A unidade de comporta 41 pode ser uma comporta de pino deum canal de saída frio. No caso de uma comporta de válvula de canal desaída aquecido 42, não há nenhum refluxo através da comporta durante acompressão. Esta configuração é preferida visto que podem ser obtidos me-lhores efeitos de moldagem por compressão.

A resina de moldagem 31 pode ser uma resina com base empoliestireno, resina com base em poliolefina, resina de acrilonitri-la/butadieno/estireno, resina acrílica, ou outra resina de múltiplos propósitos.Essas resinas não estão limitadas e também é possível usar resina de óxidode polifenileno/poliestireno, resina com base em policarbonatos, resina combase em poliacetal, resina de éter polifenileno de policarbonato modificado,resina de tereftalato de polibutileno e outras resinas de múltiplos propósitosde engenharia, bem como resina de polissulfonas, resina com base de sulfe-to de polifenileno, resina com base de óxido de polifenileno, resina de poliari-lato, resina de imida de poliéter, resina de poliimida, resina de poliéster decristal líquido, resina resistente ao calor com base de polialila e outras resi-nas de superengenharia.

A figura 4 é uma vista seccional esquemática que exibe a manei-ra na qual a resina de moldagem é comprimida após ser injetada.

Na figura 4, a placa periférica externa 11 e o corpo da segundamatriz 14 foram até agora separadas pela força de expansão do corpo elás-tico 13. No momento em que é aplicada uma força maior de fechamento dematriz o corpo elástico 13 é comprimido e a placa periférica externa 11 e ocorpo da segunda matriz 14 é levado em contato uma com a outra. A relaçãoposicionai entre a placa periférica externa 11 e o bloco de compressão 12,por este motivo, modifica-se e a resina de moldagem 31 abastecida no es-paço de moldagem 30 é comprimida pelo bloco de compressão 12.

A quantidade de compressão aqui contida criada pelo bloco decompressão 12 é co-mensurada com a distância pela qual a placa periféricaexterna 11 e o corpo da segunda matriz 14 são separados um do outro. Porexemplo, um espaçador/calço estreito ou outro componente não mostradono desenho podem ser usados para o ajuste preciso desta distância.

Não há nenhuma alteração na relação posicionai entre a placaperiférica externa 11, os pinos ejetores 24 passados através do bloco decompressão 12 e fixados à placa ejetora 21 e a bucha de passagem de for-mação de orifício 25. Isso ocorre em razão da relação posicionai entre a pla-ca periférica externa 11 e a placa ejetora 21 ser mantida pelos pinos de fixa-ção de placa ejetora 22 e a força de expansão da mola 23, mesmo quandohá somente uma pequena distância entre a placa periférica externa 11 e ocorpo da segunda matriz 14.

Especificamente, o volume no interior do espaço de moldagem30 é reduzido pela operação do bloco de compressão 12, porém os pinosejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifício 25 podem serconsiderados não movimentados. Conseqüentemente, a aplicação de forçaexcessiva ao produto moldado por compressão-injeção pelo movimento dospinos ejetores 24 pode ser impedida com essencialmente nenhuma altera-ção na relação posicionai da resina de moldagem 31 e os pinos ejetores 24e pode ser obtido um produto satisfatoriamente moldado por compressão-injeção.

A figura 5 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual o bloco de compressão é retirado após a resina de molda-gem ser comprimida.

Na figura 5, quando é efetuada a operação de abertura da matrizda máquina de moldagem (não mostrada nos desenhos), o sistema muda deuma condição na qual a placa periférica externa 11 e o segundo corpo dematriz 14 estão em contato um com o outro para uma condição na qual aplaca periférica externa 11 e o segundo corpo de matriz 14 são novamenteseparados um do outro pela força de expansão do corpo elástico 13.

Nesta disposição, a relação entre a força de expansão T1 docorpo elástico 13 e a força de expansão T2 da mola 23 deve ser ajustada demodo a satisfazer a relação T1 > T2 com a finalidade de estabelecer umacondição na qual a placa periférica externa 11 e o segundo corpo de matriz14 fiquem novamente separados um do outro.

Como a condição ocorre no momento no qual a placa periféricaexterna 11 e o segundo corpo de matriz 14 ficam novamente separados umdo outro, a relação posicionai entre a placa periférica externa 11 e o bloco decompressão 12 modifica-se. A relação posicionai entre a placa periférica ex-terna 11 e a placa ejetora 21 não é modificada neste momento pelos pinosde fixação da placa ejetora 22 e a força de expansão da mola 23. Por estemotivo, não há também nenhuma mudança na relação posicionai entre aplaca periférica externa 11, os pinos ejetores 24 e a bucha de passagem deformação de orifício 25.

O volume do espaço de moldagem 30 é aumentado pela retiradado bloco de compressão 12. Neste momento, o produto moldado por com-pressão-injeção é fixado na posição no interior do espaço de moldagem 30pelos pinos ejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifício 25.

O movimento dos pinos ejetores 24 e do bloco de compressão12 em relação um ao outro serão adicionalmente descritos.

Durante o abastecimento da resina de moldagem 31, os pinosejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifício 25 ficam dispos-tos de modo a projetar-se parcialmente no interior do espaço de moldagem80 conforme mostrado na figura 3. Quando o bloco de compressão 12 avan-ça para frente, a relação posicionai entre o bloco de compressão 12 e a pla-ca periférica externa 11 pode ser variada sem qualquer modificação na rela-ção posicionai entre a placa periférica externa 11, os pinos ejetores 24 e abucha de passagem de formação de orifício 25, conforme mostrado na figura4. O produto moldado por compressão-injeção, por este motivo, pode sermoldado em uma condição na qual os pinos ejetores 24 e a bucha de pas-sagem de formação de orifício 25 ficam parcialmente encobertos no mesmo.

Quando o bloco de compressão 12 é retirado, a relação posicionai entre obloco de compressão 12 e a placa periférica externa 11 pode ser variadasem qualquer alteração na relação posicionai entre a placa periférica externa11, os pinos ejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifício 25,conforme mostrado na figura 5. A posição do produto moldado por compres-são-injeção no interior do espaço de moldagem 30 pode, por esta razão, serprecisamente fixado pelo pinos ejetores 24 e pela bucha de passagem deformação de orifício 25 quando o bloco de compressão 12 é retirado. Os pi-nos ejetores 24 estão providos a uma distância na direção vertical. A posiçãodo produto moldado por compressão-injeção pode, por esta razão, ser man-tido de modo estável.

A figura 6 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual a matriz é aberta após o bloco de compressão ser retirado.

A figura 6 exibe a maneira pela qual o produto moldado porcompressão-injeção é retido pelos pinos ejetores 24 e pela bucha de passa-gem de formação de orifício 25.

A figura 7 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual o produto moldado por compressão-injeção é ejetado pelospinos ejetores 24 após a matriz ser aberta.

Na figura 7, a placa ejetora 21 é movida em direção à primeiramatriz 1 por um mecanismo de operação da placa ejetora (não mostrado nodesenho). Os métodos de operação tais como a operação por ar de um ci-lindro ou operação por uma haste ejetora conectada à primeira matriz 1, porexemplo, podem ser selecionados para o mecanismo de operação da placaejetora.

Neste momento, a mola 23 está contraída, porém as posiçõesdos pinos de fixação 22 da placa ejetora e a placa periférica externa 11 ain-da estão mantidas no que diz respeito ao segundo corpo de matriz 14.No momento em que a placa ejetora 21 se move, o produto mol-dado por compressão-injeção é ejetado pelos pinos ejetores 24 e a bucha depassagem de formação de orifício 25. O produto moldado por compressão-injeção pode então ser obtido por um método de atração que usa a sucção apartir de um robô de extração de produto, ou por um método de apreensãoou outros meios existentes.

Segunda Modalidade

Essa segunda modalidade usa a matriz de moldagem por com-pressão-injeção de acordo com a presente invenção como uma matriz paradecoração simultaneamente efetuada com moldagem por compressão-injeção. A matriz para a simultânea moldagem por compressão-injeção edecoração de acordo com a segunda modalidade será daqui por diante des-crita com base nos desenhos. Os aspectos estruturais que são os mesmosdaqueles da primeira modalidade acima mencionada não serão descritos.

A figura 8 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual a matriz é aberta.

Na figura 8, uma lâmina de decoração 3 está disposta entre umaprimeira matriz 1 e uma segunda matriz 2 que está voltada uma à outra. Es-sa lâmina de decoração 3 é formada por uma lâmina de base 51, uma ca-mada de decoração 50 e outros componentes. A camada de decoração 50 écomposta de uma camada de desenho 52, uma camada adesiva 53 e outrascamadas (vide figura 15) e é usada quando a transferência de somente acamada de decoração 50 para a resina de moldagem 31 é desejada.

A figura 9 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção imediatamente após a matriz ser fechada.

Na figura 9, o espaço de moldagem 30 é formado pela primeiramatriz 1, a lâmina de decoração 3 disposta na primeira matriz 1 e a segundamatriz 2. Os pinos ejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifí-cio 25 estão dispostos de modo que parcialmente se projetam no interior doespaço de moldagem 30.

A figura 10 é uma vista seccional esquemática que exibe a ma-neira na qual a resina de moldagem é injetada no interior da matriz.Na figura 10, a resina de moldagem 31 é abastecida a partir daunidade de comporta 41 no interior do espaço de moldagem 30 envolvidopela lâmina de decoração 3, a placa periférica externa 11 e o bloco de com-pressão 12. A primeira matriz 1 e a segunda matriz 2 fecham-se sobre umafenda P que corresponde à espessura da lâmina de decoração 3. Por estarazão, pode ser liberado gás durante a compressão da resina de moldagem31 através da fenda P.

A figura 11 é uma vista seccional esquemática que exibe a ma-neira na qual a resina de moldagem é comprimida após ser injetada.

Na figura 11, o volume no interior do espaço de moldagem 30 éreduzido pela operação do bloco de compressão 12. Neste momento, émantida uma condição na qual os pinos ejetores 24 e a bucha de passagemde formação de orifício 25 não se movem, porém projetam-se parcialmenteno interior do espaço de moldagem 30. Também pode ser liberado gás du-rante a compressão da resina de moldagem 31 através da fenda P entre aprimeira matriz 1 e a segunda matriz 2.

A figura 12 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual o bloco de compressão é retirado após a resina de molda-gem ser comprimida.

Na figura 12, o volume do espaço de moldagem 30 é aumentadopela retirada do bloco de compressão 12. Neste momento, é mantida umacondição na qual os pinos ejetores 24 e a bucha de passagem de formaçãode orifício 25 não se movem, porém projetam-se parcialmente no interior doespaço de moldagem 30. O produto simultaneamente moldado por com-pressão-injeção e decorado assim moldado, por esta razão, é fixado na po-sição no interior do espaço de moldagem 30 pelos pinos ejetores 24 e pelabucha de passagem de formação de orifício 25.

A figura 13 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual a matriz é aberta após o bloco de compressão ser retirado.

A figura 13 mostra a maneira na qual o produto simultaneamentemoldado por compressão-injeção e decorado é retido pelos pinos ejetores 24e a bucha de passagem de formação de orifício 25 em uma condição na quala camada de decoração 50 da lâmina de decoração 3 é descarnada da lâmi-na base 51 e transferida para a resina de moldagem 31.

A figura 14 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual o produto simultaneamente moldado por compressão-injeção e decorado é ejetado pelos pinos ejetores 24 após a matriz ser aberta.

Na figura 14, a placa ejetora 21 é movida em direção a primeiramatriz 1 por um mecanismo que opera a placa ejetora (não mostrado no de-senho). No momento em que a placa ejetora 21 se move, o produto simulta-neamente moldado por compressão-injeção e decorado é ejetado pelos pi-nos ejetores 24 e a bucha de passagem de formação de orifício 25.

A figura 15 é uma vista seccional esquemática que exibe a estru-tura da película de transferência como a lâmina de decoração usada na ma-triz de acordo com a segunda modalidade.

O PET (politereftalato de etila) por ter uma excelente resistênciaao calor é preferivelmente usado como o material da lâmina base 51. É pos-sível usar uma película de camada simples selecionada a partir de resina depolicarbonato, resina de poliamida, resina de poliimida, resina de poliéster,resina acrílica, resina de olefina, resina de uretano, resina de estireno buta-dieno acrilonitrila, resina de cloreto de vinila e semelhantes. Também é pos-sível usar uma película laminada ou película de copolímero composta dedois ou mais tipos de resina selecionados a partir das resinas acima men-cionadas.

Uma lâmina base 51 que apresenta uma espessura de 5 a 500μιΐΊ pode ser usada. Uma lâmina base 51 que apresenta uma espessura de25 a 75 μπι é preferida quando for levada em consideração a facilidade demanuseio. Uma lâmina base 51 que apresenta uma espessura de 38 a 50μιη é, de preferência, usada quando é levada em consideração a estabilida-de de moldagem.

A camada de descamação 54 torna-se a superfície mais externaquando a lâmina base 51 é descarnada após o desenho ser transferido efunciona como uma camada protetora para o desenho.Os materiais usados para esta camada de descamação 54 com-preendem resina de base acrílica, resina de base de algodão solúvel, resinade base de poliuretano, resina a base de borracha clorada, resina a base decopolímero de acetato de vinila ou cloreto de vinila, resina a base de polia-mida, resina a base de poliéster, resina a base de epóxi, resina a base depolicarbonato, resina a base de olefina, resina de estireno butadieno acriloni-trila e semelhantes. A espessura da película da camada de descamação 54,de preferência, é de 0,5 a 50 μιη.

A camada de liberação 55 é uma camada de superfície tratadasobre a lâmina base 51. Esta camada de liberação 55 está provida para faci-litar a descamação da camada de descamação 54 da lâmina de base 51. Emrazão disto, esta camada de liberação 55 pode ser omitida quando a desca-mação pode ser efetuada usando somente a lâmina base 51 e a camada dedescamação 54. O mesmo material conforme a camada de descamação 54pode ser usado para formar a camada de liberação 55.

A camada de desenho 52 que abrange as letras, os símbolos, osdesenhos, os padrões revestidos e semelhantes fica vedada entre a camadade descamação 54 e a camada adesiva 53. Os materiais usados para estacamada de desenho 52 podem compreender a resina de base acrílica, resi-na de base de algodão solúvel, resina de base de poliuretano, resina a basede borracha clorada, resina a base de copolímero de acetato de vinila oucloreto de vinila, resina a base de poliamida, resina a base de poliéster, resi-na a base de epóxi e semelhantes.

A camada de desenho 52 também pode ser formada a partir dealumínio, cromo, cobre, níquel, índio, estanho, oxido de silício ou outra ca-mada de película metálica, por exemplo, por deposição a vácuo, revestimen-to ou outro método. A espessura da película da camada do desenho 52 é, depreferência, ajustada a uma faixa de 0,5 μπι a 50 μπι com a finalidade deobter as propriedades adequadas de desenho. Quando a camada de dese-nho 52 é formada a partir de uma camada de película metálica, é preferidauma espessura de 50 Á a 1200 Á.

A camada adesiva 58 está provida para ligar a camada de dese-nho 52 à superfície do produto moldado. O material usado a este respeitopode abranger resina de base acrílica, resina de base de algodão solúvel,resina de base de poliuretano, resina a base de borracha clorada, resina abase de copolímero de acetato de vinila ou cloreto de vinila, resina a base depoliamida, resina a base de poliéster, resina a base de epóxi, resina a basede policarbonatos, resina a base de olefina, resina se estireno butadieno deacrilonitrila ou semelhantes. A espessura desta camada adesiva 53, de pre-ferência, é de 0,5 a 50 μηι.

Nesta segunda modalidade, a decoração foi efetuada usandouma película de transferência, porém também pode ser usada uma películade decoração. Em uma película de decoração, a camada de desenho é dire-tamente formada sobre uma película de base sem usar a camada de des-camação. Após a decoração, a película de base fica integrada ao produtosimultaneamente moldado por compressão-injeção e decorado.

uma lâmina de base de película de decoração 51 que apresentauma espessura de 25 a 1000 μπι pode ser usada. De preferência, é usadauma lâmina de base de película de decoração 51 que apresenta uma espes-sura de 50 a 600 μηι quando forem levadas em consideração as proprieda-des de manuseio. Quando a estabilidade for levada em consideração, depreferência, é. usada uma lâmina de base de película de decoração 51 queapresenta uma espessura de 10 a 500 μm.

Uma peça de telefone celular que foi feita de resina acrílica temuma dimensão longitudinal externa de aproximadamente 50 mm, uma di-mensão transversa de aproximadamente 40 mm e uma espessura média deaproximadamente 0,8 mm e está provida de um orifício próximo à base doproduto que foi formado usando uma matriz para moldagem simultânea decompressão-injeção e decoração de acordo com a segunda modalidade. Aquantidade de compressão produzida pela operação do bloco de compres-são desta matriz foi de aproximadamente 0,5 mm e a unidade de comportafoi uma comporta de válvula de canal de saída aquecido.

Não houve qualquer variação nas dimensões do produto molda-do que foi moldado continuamente usando um robô de extração de produto ea capacidade de produzir de maneira compatível um produto moldado foiconfirmada. Obviamente, não houve qualquer necessidade de efetuar umprocessamento posterior que tenha envolvido corte na comporta para o con-torno externo do produto moldado.

Não ocorreu nenhum fluxo de tinta próximo à unidade de com-porta deste produto moldado e não houve quaisquer problemas relacionadoscom a aparência do produto. Mesmo quando o segmento transparente dovisor do produto moldado foi avaliado através de uma placa de polarização,a deformação interna normalmente vista próximo da unidade de comportanão foi observada e foram confirmadas características ópticas superiores.

Terceira Modalidade

Esta terceira modalidade é uma modificação da segunda moda-lidade acima mencionada. A matriz para a moldagem simultânea por com-pressão-injeção e decoração de acordo com a terceira modalidade será des-crita a seguir com base nos desenhos. Os aspectos estruturais que são osmesmos da segunda modalidade acima mencionada não serão descritos.

A figura 16 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual a matriz é aberta.

Na figura 16, a primeira matriz 1 está provida com um meio desucção 70 para extração na lâmina de decoração 3 disposta entre a primeiramatriz 1 e a segunda matriz 2. O meio de sucção 70 é composto de umsegmento de comunicação 71 que se comunica com uma cavidade 1a parao espaço de moldagem formado na primeira matriz 1, e um dispositivo desucção 72 para aspirar ar através do segmento de comunicação 71. O meiode sucção 70 aspira a lâmina de decoração 3, por meio do qual a lâmina dedecoração 3 pode ser mantida em uma condição de conformidade em rela-ção da cavidade 1a da matriz. Em razão disso, pode ser impedida a defor-mação da lâmina de decoração 3 durante o abastecimento da resina demoldagem 31.

Outras Modalidades

(1) Na primeira até a terceira das modalidades descritas acima,o bloco de compressão 12, a placa periférica externa 11 e os pinos ejetores24 estão providos para a segunda matriz 2. Ao invés desta configuração, obloco de compressão 12, a placa periférica externa 11 e os pinos ejetores 24podem estar providos para a matriz 1.

(2) Na primeira até a terceira das modalidades descritas acima,os pinos ejetores 24 estão providos a uma distância na direção vertical, po-rém o número de pinos ejetores 24 pode ser apropriadamente alterado. Aposição na qual os pinos ejetores 24 estão dispostos também pode ser a-propriadamente alterada. Por exemplo, os pinos ejetores 24 podem estarprovidos a uma distância na direção horizontal.

Aplicabilidade Industrial

A presente invenção pode ser aplicada a vários tipos de matrizesde moldagem por compressão-injeção para obter um produto moldado porcompressão-injeção pelo abastecimento de uma resina de moldagem liqüe-feita a partir de uma unidade de comporta no interior de um espaço de mol-dagem formado por uma primeira matriz e uma segunda matriz que se vol-tam uma à outra, e então reduzir o volume do espaço de moldagem paracomprimir a resina de moldagem e efetuar a cura da resina de moldagem.

Breve Descrição dos Desenhos

A figura 1 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual a matriz de acordo com a primeira modalidade está aberta.

A figura 2 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição imediatamente após da matriz de acordo com a primeira modalida-de está fechada.

A figura 3 é uma vista seccional esquemática que exibe a manei-ra na qual a resina de moldagem é injetada no interior da matriz de acordocom a primeira modalidade.

A figura 4 é uma vista seccional esquemática que exibe a manei-ra na qual a resina de moldagem é comprimida após ser injetada de acordocom a primeira modalidade.

A figura 5 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção na qual o bloco de compressão é retirado após a resina de moldagemser comprimida de acordo com a primeira modalidade.A figura 6 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção na qual a matriz é aberta após o bloco de compressão ser retirado deacordo com a primeira modalidade.

A figura 7 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção na qual o produto moldado por compressão-injeção é ejetado pelos pi-nos ejetores após a matriz ser aberta de acordo com a primeira modalidade.

A figura 8 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção na qual a matriz é aberta de acordo com a segunda modalidade.

A figura 9 é uma vista seccional esquemática que exibe a condi-ção imediatamente após a matriz ser fechada de acordo com a segundamodalidade.

A figura 10 é uma vista seccional esquemática que exibe a ma-neira na qual a resina de moldagem é injetada no interior da matriz de acor-do com a segunda modalidade.

A figura 11 é uma vista seccional esquemática que exibe a ma-neira na qual a resina de moldagem é comprimida após ser injetada de a-cordo com a segunda modalidade.

A figura 12 é uma vista seccional esquemática que exibe a con-dição na qual o bloco de compressão é retirado após a resina de moldagemser comprimida de acordo com a segunda modalidade.

A figura 13 é uma vista seccional esquemática que exibe a con-dição na qual a matriz é aberta após o bloco de compressão ser retirado deacordo com a segunda modalidade.

A figura 14 é uma vista seccional esquemática que exibe a con-dição na qual o produto simultaneamente moldado por compressão-injeção edecorado é ejetado pelos pinos ejetores após a matriz ser aberta de acordocom a segunda modalidade.

A figura 15 é uma vista seccional esquemática que exibe a estru-tura da película de transferência usada na matriz de acordo com a segundamodalidade.

A figura 16 é uma vista seccional esquemática que exibe umacondição na qual a matriz é aberta de acordo com a segunda modalidade.A figura 17 é um diagrama esquemático que exibe a condição naqual o produto simultaneamente moldado por compressão-injeção e decora-do é separado a partir dos pinos ejetores e está posicionado de modo instá-vel no espaço de moldagem na matriz convencional.

LISTAGEM DE REFERÊNCIA

1 primeira matriz 2 segunda matriz 3 lâmina de decoração (película de transferência) 11 placa periférica externa 12 bloco de compressão 13 corpo elástico 14 segundo corpo elástico 21 placa ejetora 22 pino de fixação de placa ejetora 23 mola 24 pino ejetor 25 bucha de passagem de formação de orifício 30 espaço de moldagem 31 resina de moldagem 41 unidade de comporta 42 canal aquecido 50 camada de decoração 51 lâmina base 52 camada de desenho 53 camada adesiva 54 camada de descamação 55 camada de liberação 60 espaço de trabalho 61 parede divisória de lado frontal 62 orifício de inserção de pino ejetor 63 orifício de inserção para pino de fixação de placa ejetora 64 orifício de inserção de pino ejetor65 cabeçote de antidesconexão

70 meio de sucção

Claims

1. Matriz de moldagem por compressão-injeção para obter umproduto moldado por compressão-injeção pelo abastecimento de resina demoldagem liqüefeita em um espaço de moldagem, formado por uma primeiramatriz e uma segunda matriz que se volta uma à outra, através de uma uni-dade de comporta de injeção de resina de moldagem provida para a referidasegunda matriz, e então reduzir o volume do referido espaço de moldagempara comprimir a referida resina de moldagem abastecida e efetuar a curada referida resina de moldagem; em que referida matriz de moldagem porcompressão-injeção está configurada de modo que:um bloco de compressão para reduzir o volume do referido es-paço de moldagem e comprimir a referida resina de moldagem abastecida euma placa periférica externa posicionada no contorno externo do referidobloco de compressão estão providos para a referida primeira matriz ou a re-ferida segunda matriz; ea relação posicionai entre o referido bloco de compressão e areferida placa periférica externa pode ser variada sem modificar a relaçãoposicionai entre a referida placa periférica externa e um pino ejetor para eje-tar o referido produto moldado por compressão-injeção a partir da referidaprimeira matriz ou referida segunda matriz.

2. Matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com areivindicação 1, em que o referido pino ejetor está disposto de modo a proje-tar-se parcialmente no interior do referido espaço de moldagem durante oabastecimento da referida resina de moldagem.

3. Matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com areivindicação 1, em que o referido bloco de compressão, a referida placaperiférica externa e o referido pino ejetor estão providos para a referida se-gunda matriz; eo referido pino ejetor está provido de modo a penetrar no referi-do bloco de compressão.

4. Matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com areivindicação 3, caracterizada pelo fato de que a referida segunda matrizapresenta um espaço de trabalho internamente disposto;uma parede divisória lateral frontal que constitui um segmentodo referido espaço de trabalho que apresenta um orifício de inserção de pin-to ejetor e um orifício de inserção para o pino de fixação da placa ejetora;o referido bloco de compressão está sustentado de modo fixo nolado externo da referida parede divisória lateral frontal;o referido bloco de compressão apresenta um orifício de inser-ção de pino ejetor comunicado com o referido orifício de inserção de pino dareferida parede divisória lateral frontal;a referida placa periférica externa com capacidade de separar-sede e contatar a referida parede divisória lateral frontal está disposta no con-torno externo do bloco de compressão e pode deslizar em relação ao blocode compressão;uma placa ejetora está disposta no referido espaço de trabalhode modo a estar apta a se mover para frente e para trás;o referido pino ejetor sustentado de modo fixo pela referida placaejetora está colocado através dos orifícios de inserção de pino ejetor da refe-rida parede divisória lateral frontal e dos orifícios de inserção do pino ejetordo referido bloco de compressão;um pino de fixação de placa ejetora que apresenta um cabeçotede antidesconexão na parte posterior do mesmo está inserido no referidoorifício de inserção para o pino de fixação da placa ejetora, sendo a extremi-dade distai do mesmo sustentada de modo fixo pela referida placa periféricaexterna; emolas enroladas em torno do referido pino de fixação da placaejetora estão providas entre a referida placa ejetora e a referida parede divi-sória lateral frontal.

5. Matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com areivindicação 4, em que a referida segunda matriz compreende adicional-mente uma bucha de passagem de formação de orifício que passa atravésdo referido bloco de compressão; ea relação posicionai entre o referido bloco de compressão e areferida placa periférica externa pode ser variada sem modificar a relaçãoposicionai entre a referida placa periférica externa, o referido pino ejetor e areferida bucha de passagem de formação de orifício.

6. Matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com areivindicação 1, em que a referida primeira matriz compreende um meio desucção para aspirar uma lâmina de decoração entre a referida primeira ma-triz e a referida segunda matriz.

7. Matriz de moldagem por compressão-injeção de acordo com areivindicação 1, configurada de modo que a referida primeira matriz e a refe-rida segunda matriz aproximam-se através de uma fenda que corresponde àespessura da lâmina de decoração em uma condição na qual a lâmina dedecoração está disposta entre a primeira matriz e a segunda matriz que sevolta uma à outra.