BRPI0511944B1 - formulação de resina de impregnação de baixa viscosidade, isenta de comonômeros, e seus usos - Google Patents

Abstract

formulação de resina de impregnação. a presente invenção refere-se a uma formulação de resina de impregnação, que contém um componente a, que contém uma resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico, um componente b, que contém uma resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno, diferente do componente a, um componente o, que contém um outro polímero insaturado, diferente das resinas de poliéster de acordo com os componentes a e b, bem como, opcionalmente, endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos e aditivos de reologia, bem como ao uso das mesmas para impregnação de enrolamentos, para produção de materiais básicos de materiais de isolamento planos e para revestimentos de grupos estruturais pianos.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "FORMULAÇÃO DE RESINA DE IMPREGNAÇÃO DE BAIXA VISCOSIDADE, ISENTA DE COMONÔMEROS, E SEUS USOS".

[001] Este pedido reivindica a prioridade do documento DE 10 2004 028 417.2-43.

[002] A presente invenção se refere à impregnação de enrola-mentos elétricos que é um processo corrente na produção de máquinas elétricas. A resina de impregnação endurecida tem a tarefa de fixar mecanicamente o enrolamento, proteger o mesmo de substâncias químicas agressivas e influências ambientais, conduzir o calor formado e isolar eletricamente os mesmos.

[003] O uso de poliésteres insaturados, que contêm estireno, é do estado da técnica. Os mesmos são conhecidos, em geral, e a produção e uso dos mesmos são familiares ao técnico. Pode-se encontrar literatura nas obras usuais sobre química de polímeros e nas brochuras dos fornecedores. Além disso, existem relatórios de congressos sobre sistemas processáveis convencionalmente (por exemplo, Var-nish and resin usage with various motor construction, M. Winkeler, IEEE Proceedings, 1999, p. 143; Evaluation of electrical insulating re-sins for inverter duty application, M. Winkeler, IEEE Proceedings 1997, p. 145), bem como, por exemplo, sobre sistemas endurecíveis a frio (Heatless cure coating of electrical windings, Th. J. Weiss, IEEE Proceedings, 1993, p. 443).

[004] Como as resinas que contêm estireno emitem estireno durante o endurecimento, o ar evacuado das instalações de processamento precisa ser tratado. Se em vez de estireno forem usados outros comonômeros, por exemplo, tolueno vinílico ou diversos acrilatos, em princípio, nada se modifica nas emissões. Existiu, portanto, a tentativa de desenvolver resinas de poliéster insaturadas, isentas de comonômeros, que sejam apropriadas para o uso em impregnação de enrola- mentos elétricos.

[005] No documento EP 0 968 501 são descritas formulações que contêm poliésteres insaturados líquidos, endurecíveis livres de como-nômeros, que também são endurecíveis por UV. O poliéster insaturado contém estruturas de diciclopentadieno e ácido maléico. No entanto, essas formulações apresentam uma viscosidade relativamente alta (mais alta que 2600 mPas). Isso é um empecilho para o processamento em instalações correntes.

[006] No documento EP 1 122 282 são igualmente descritas formulações que contêm resinas de poliéster insaturadas, endurecíveis livres de comonômeros. As mesmas consistem em poliésteres insaturados à base de ácido maléico e diciclopentadieno e reticuladores po-liméricos, nos quais é usado, por exemplo, isoprenol (3-metil-3-buten-1-ol) como uma unidade constituinte. As viscosidades das misturas de resina são em parte muito altas. Além disso, as formulações apresentam a desvantagem de que reticuladores de resina e polímeros não podem ser misturados de qualquer maneira, uma vez que o reticulador polimérico não é endurecível por si mesmo.

[007] A presente invenção assumiu a tarefa de desenvolver uma formulação que contém resina de poliéster insaturada, livre de comonômeros, de baixa viscosidade, que é isenta livre de reticuladores que não são endurecíveis por si mesmos e que é apropriada para impregnação de enrolamentos elétricos.

[008] Essa tarefa é solucionada por uma formulação de resina de impregnação de baixa viscosidade, que contém um componente A, que contém uma resina de poliéster insaturada, que contém éter alí-lico, [009] um componente B, que contém uma resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno, diferente do componente A, [0010] um componente C, que contém um outro polímero insatu- rado, diferente das resinas de poliéster de acordo com os componentes A e B, [0011] bem como, opcionalmente, endurece dores, aceleradores, estabilizadores, aditivos e aditivos de reologia.

[0012] De preferência a formulação de resina de impregnação pode consistir nos componentes A, B, C, bem como dos endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos e aditivos de reologia usuais.

[0013] Formulações de resina de impregnação de baixa viscosidade apresentam no âmbito da presente invenção, preferivelmente, uma viscosidade igual a ou inferior a 1500 mPas, medida a 25°C.

[0014] Formulações de resina de impregnação particularmente preferidas apresentam uma viscosidade entre, inclusive, 600 e, inclusive, 1300 mPas, de modo especialmente preferido, entre, inclusive, 850 e, inclusive, 1200 mPas, medida a 25°C.

[0015] As resinas de poliéster insaturadas, que contêm éter alílico, existentes no componente A, contêm, preferivelmente, uma resina de poliéster insaturada ou uma mistura de resinas de poliéster insaturadas, que são formadas de mono éter trimetilolpropanílico- e/ou diéter de trimetilolpropanílico, glicóis, ácido maléico, bem como outros componentes conhecidos da química das resinas de poliéster insaturadas. As resinas de poliéster formadas desse modo podem estar modificadas de acordo com a invenção com estruturas de imida, estruturas de diciclopentadieno, com isocianatos e/ou resinas de melamina.

[0016] Essas resinas são conhecidas (veja, por exemplo, a brochura n° 0207 da empresa Perstorp, DE 2645657, DOS 2113998) e podem ser preparadas por reação de éteres alílicos, polióis, ácidos carboxílicos e também moléculas monofuncionais como interruptores de cadeia.

[0017] A preparação dessas resinas também é, em geral, conhecida. Nesse caso, os componentes são aquecidos, com ou sem catali- sador de esterificação, normalmente, para temperaturas entre 160 e 200°C. A reação é normalmente realizada sob gás de proteção. Para facilitar a descarga da água formada, pode ser usado um azeótropo e/ou vácuo. O controle da evolução de condensação é normalmente realizado por determinação do índice de ácido e/ou da viscosidade de condensação.

[0018] Como éteres alílicos podem ser usados monoétere; trimeti-olpanílico diéter trimetilolpropanílico triéter, pentaeritrítico. São preferidos todos os três, sozinhos ou em diversas misturas.

[0019] Como polióis são usados etilenoglicol, di-etrietilenoglicol, neopentilglicol, 1,3- e 1,6-hexarodiol, peridrobisfenol-A, glicerina, trime-tilolpropano, tris-(2-hidróxietil)-isocianurato, pentaeritrita, dipentaeritri-ta. São preferidos di- e trietilenoglicol, neopentilglicol e trimetilolpropa-no.

[0020] Como ácidos carboxílicos são usados ácidos dicarboxílicos alfa,beta-insaturados ou derivados, tal como anidrido de ácido maléico e ácido fumárico e suas misturas com ácidos dicarboxílicos modifica-dores, tal como ácido adípico, ácido succínico, anidrido de ácido ftáli-co, ácido isoftálico, ácido tereftálico, ácido 2,6-naftalin-dicarboxílico. São preferidos anidrido de ácido maléico e ácido adípico.

[0021] Como interruptores de cadeia são usados ácidos carboxílicos monofuncionais e/ou álcoois monofuncionais, por exemplo, ácido graxo de óleo de pinheiro, ácido benzóico, ácido 2-etilexânico, hexa-nol, e-etilexanol, álcool benzílico, terc-butanol, isoprenol (3-metil-3-buten-1-ol), o produto de reação de anidrido de ácido tetraidroftálico com etanolamina. São preferidos hexanol, isoprenol, bem como o produto de reação de anidrido de ácido tetraidroftálico com etanolamina.

[0022] De acordo com a invenção, o componente B pode consistir em pelo menos um aglutinante diferente do componente A, que é descrito no documento EP 0 968 501 e/ou no documento EP 1 122 282.

[0023] A resina de poliéster insaturada, existente no componente B, diferente do componente A, com estruturas de diciclopentandieno, pode ser preparada, por exemplo, pela adição de ácido maléico e dici-clopentadieno, glicóis, ácido maléico, bem como outros componentes conhecidos da química das resinas de poliéster insaturadas.

[0024] De acordo com a invenção, o componente C pode conter um polímero insaturado, corrente no comércio. Esses polímeros são obteníveis no comércio sob nomes comerciais, tais como Laromer PO 33F, Sartomer SR 9045 ou Sartomer CD 9021 ou éter divinílico de po-lietilenoglicol.

[0025] O polímero insaturado existente no componente C pode ser preparado pela funcionalização de polímeros existentes com moléculas que contêm ligações duplas, tal como, por exemplo,o produto de reação de um poliacrilato terminado em ácido carboxílico com metacri-lato de glicidila, ou de um poliéterpoliol com um isocianato insaturado. Além disso, podem ser usados éteres vinílicos poliméricos, tais como, por exemplo, éteres divinílicos de polietilenoglicol com peso molecular diferente.

[0026] Os componentes A, B e C são endurecíveis para materiais moldados duroplásticos pela adição de formadores de radicais [0027] A formulação de impregnação de acordo com a invenção pode conter: 1. 40 - 95% em peso, de resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico (componente A), preferivelmente, 50,0 - 90% em peso, de modo particularmente preferido, 60 - 80% em peso 2.5,0 - 60% em peso de resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno (componente B), preferivelmente, 8,0 - 40% em peso, de modo particularmente preferido, 10 - 30% em peso 3. 1,0 - 30% em peso de polímero insaturado (componente C), preferivelmente, 1,0- 20% em peso, de modo particularmente preferido, 1,0 - 10% em peso 4. 0,1 - 5% em peso de endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos, aditivos de reologia, preferivelmente, 0,5 - 4% em peso, de modo particularmente preferido, 1 - 3% em peso, [0028] sendo que os dados percentuais referem-se, respectivamente, à formulação de resina de impregnação completa.

[0029] Preferivelmente, a formulação de acordo com a invenção pode consistir nesses componentes.

[0030] De acordo com a invenção, preferivelmente os três componentes A, B, C são primeiramente misturados e formulados com os endurecedores, aceleradores, estabilizadores e aditivos usuais. Desse modo, são obtidas formulações que, na dependência da composição, apresentam baixa viscosidade, um bom comportamento de endurecimento e materiais moldados endurecidos, homogêneos, com excepcionais propriedades mecânicas, elétricas e térmicas.

[0031] A formulação de resina de impregnação de acordo com a invenção é, por conseguinte, preparada, preferivelmente, pela mistura dos componentes A, B e C, enquanto dos aditivos de endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos, aditivos de reologia são preferivelmente adicionados no final.

[0032] Como endurecedores peróxidos deram bom resultado, tal como, por exemplo, peróxido de dicumila e terc-butilperbenzoato, bem como benzopinacóis sililados. Pelo uso de fotoiniciadores, tal como, por exemplo,óxidos de fosfino e cetais, a formulação pode ser ajustada para endurecimento por luz de UV.

[0033] Aceleradores são sabões metálicos, tais como, por exemplo, octoatos de cobalto, vanádio e zircônio ou naftenatos.

[0034] Como estabilizadores são usados fenóis alquilados, hidro-quinonas e benzoquinonas, tal como, por exemplo, 2,4-diterc-butilfenol ou metilidroquinona. Aditivos são os aditivos de fusão e de superfície conhecidos do técnico.

[0035] Como aditivos reológicos, mostraram bom resultado ácidos silícicos pirogênicos, bentonas e uréias poliméricas. Pelo presente, faz-se referência aos manuais de vernizes.

[0036] A formulação de resina de impregnação de acordo com a invenção é líquida à temperatura ambiente, de baixa viscosidade e livre de comonômeros. Pode ser processada nas instalações de processamento usuais, por exemplo, por imersão, aspersão, rolamento de imersão, fundição e por impregnação a vácuo e a pressão de vácuo de enrolamentos elétricos.

[0037] Em seguida ao processamento descrito, a formulação de resina de impregnação endurece-se. Nesse caso, pode tratar-se de um endurecimento térmico. O mesmo pode dar-se em um forno ou pelo calor da corrente do enrolamento ou pela combinação dessas possibilidades.

[0038] O endurecimento também pode ser obtido por meio de radiação, preferivelmente, por meio de radiação de UV. Particularmente, quando a formulação de resina de impregnação está dotada de um fotoiniciador, a mesma pode ser endurecida sobre o pacote de chapa com ajuda de luz de UV. De acordo com a invenção, também é possível a combinação de endurecimento térmico e endurecimento por luz de UV, particularmente, quando estiver previsto um endurecimento diretamente sobre o pacote de chapas. Desse modo, é possibilitada, adicionalmente, a utilização simultânea de calor de corrente e luz de UV para o endurecimento.

[0039] Além da impregnação de enrolamentos elétricos, a formulação de resina de impregnação de acordo com a invenção também pode ser usada para revestimento de grupos estruturais planos na eletrônica, híbridos, grupos estruturais de SMD, e placas condutoras im- pressas, ou como material básico para materiais de isolamento planos.

[0040] A seguir, a invenção é descrita mais detalhadamente sob referência a exemplos. Os testes se dão de acordo com normas DIN e IEC. 1. Exemplos Exemplo 1 Preparação de uma resina de poliéster 1 insaturada, modificada com éter alílico [0041] Em um aparelho de balão de três bocas convencional são reagidos entre si, sob gás de proteção, 290 g de anidrído de ácido ma-léico, 114 g de tretilenoglicol, 320 g de 2-etilexanol, 190 g de éter dialí-lico de trimetilolpropano e 70 g de glicerina, a 190°C. O índice de ácido da resina obtida importa em 20 mg de KOH/g e a viscosidade, 20 Pas. Exemplo 2 Preparação de uma resina de poliéster 2 insaturada, modificada com éter alílico [0042] Primeiramente, são reagidos em um aparelho de balão de três bocas 302 g de anidrído de ácido malêico, 28 g de água e 217 g de diciclopentadieno. Depois, analogamente ao exemplo 1, o produto precursor é reagido com 161 g de neopentilglicol, 134 g de éter mono-alílico de trimetilolpropano e 157 g de hexanol, a 195!>C. A resina obtida tem um índice de ácido de 21 mg de KOH/g e uma viscosidade de 22 Pas.

Exemplo 3 Preparação de uma resina de poliéster 3 insaturada, modificada com éter alílico [0043] Primeiramente, são reagidos em um aparelho de balão de três bocas 271 g de anidrído de ácido malêico, 17 g de água e 130 g de diciclopentadieno. Depois, analogamente ao exemplo 1, o produto precursor é reagido com 208 g de trietilenoglicol, 48 g de neopentilglicol, 120 g de 2-hexilexanol e 197 g de éter dialílico de trimetilolpropano, a 190°C. A resina obtida tem um índice de ácido de 24 mg de KOH/g e uma viscosidade de 12 Pas.

Exemplo 4 Preparação de um poliéster insaturado modificado com di-ciclopentadieno (componente B) [0044] Foi preparado o produto do Exemplo 1 do documento EP 1 122 282.

Exemplo 5 Preparação de uma formulação de resina de impregnação com a resina 1 [0045] 100 g de resina do Exemplo 4, 790 g de resina do Exemplo 1, 80 g de Laromer PO 33F, 1 g de octoato de cobalto, 8,5 g de um ácido silícico pirogênico corrente no comércio, 0,5 g de di-terc-butllfenol, 20 g de terc-butilperbenzoato são misturados intensivamente. A formulação tem uma viscosidade de 1050 mPas, um tempo de geleificação de 3 minutos a 120°C. Com a formulação são impregnadas barras helicoidais de acordo com IEC 61033 (método A) e depois do endurecimento (1 hora, a 160°C) é determinada a resistência da aderência. Ela perfaz 50 N a 155°C. Além disso, um estator, tamanho 90, é imerso na formulação e endurecido por 1 hora a 15Ü°C. A perda por gotejamento durante o endurecimento no forno foi extraordinariamente pequena. Depois, o estator foi serrado e a absorção de resina e a qualidade da impregnação foram avaliadas opticamente. O estator estava perfeitamente impregnado e o enrolamento estava plenamente saturado com resina.

Exemplo 6 Preparação de uma formulação de resina de impregnação com a resina do Exemplo 2 [0046] 100 g de resina do Exemplo 4, 800 g de resina do Exemplo 2, 70 g de Laromer PO 33F, 1 g de octoato de cobalto, 0,5 g de di-terc-butilfenol, 20 g de perbenzoato de terc-butila são misturados, A formulação tem uma viscosidade de 1000 mPas, um tempo de geleificação de 4 minutos a 12G C. Com a formulação são impregnadas barras helicoidais de acordo com IEC 61033 (método A) e depois do endurecimento (1 hora, a 160°C) é determinada a resistência da aderência. Ela perfaz 65 N a 155Í!C. Além disso, um estator, tamanho 90, é imerso na formulação e endurecido por 1 hora a 150°C. Depois, o estator foi serrado e a absorção de resina e a qualidade da impregnação foram avaliadas opticamente. O estator estava perfeitamente impregnado. Exemplo 7 Preparação de uma formulação de resina de impregnação com a resina 3 [0047] 100 g de resina do Exemplo 4, 800 g de resina do Exemplo 3, 70 g de Laromer RO 33F, 1 g de octoato de cobalto, 0,5 g de di-terc-butilfenol, 20 g de perbenzoato terc-butila de são misturados. A formulação tem uma viscosidade de 1200 mPas, um tempo de geleificação de 3 minutos a 120cC. Com a formulação são impregnadas barras he-licoidais de acordo com IEC 61033 (método A) e depois do endurecimento {1 hora, a 160°C) é determinada a resistência da aderência. Ela perfaz 51 N a 155°C. Além disso, um estator, tamanho 90, é imerso na formulação e endurecido por 1 hora a 15Q°C. Depois, o estator foi serrado e a absorção de resina e a qualidade da impregnação foram avaliadas opticamente. O estator estava perfeitamente impregnado. Exemplo comparativo 8 Impregnação com a resina do Exemplo 4 [0048] A resina do Exemplo 4 é ativada com 2% de peróxido de dicumila. A viscosidade perfaz 8 Pas. Um estator com o tamanho 90 é imerso na mesma e endurecido por 1 hora a 160"C. O estator é depois serrado e a absorção de resina e a qualidade da impregnação são avaliadas opticamente. A absorção de resina é nitidamente menor do que a dos Exemplos 5 a 7.

Exemplo comparativo 9 Impregnação com a resina do Exemplo 1 [0049] A resina do Exemplo 1 é ativada com 3% de perbenzoato de terc-butila de. A viscosidade perfaz 20 Pas. Um estator com o tamanho 90 é imerso na mesma e endurecido por 1 hora a 160C. O estator é depois serrado e a absorção de resina e a qualidade da impregnação são avaliadas opticamente. A absorção de resina é nitida- mente menor do que a dos Exemplos 5 a 7.

Exemplo comparativo 10 Impregnação com o polímero insaturado [0050] Laromer RO 33 F é ativado com 2% de á perbenzoato de tero-butila e um estator com o tamanho de construção 90 é impregnado com o mesmo e endurecido por 1 hora a 130°C. O estator é depois serrado e a absorção de resina e a qualidade da impregnação são avaliadas opticamente. A resina estala das cabeças de enrolamento e se rompe no enrolamento.

Claims (15)

1. Formulação de resina de impregnação de baixa viscosidade, isenta de comonômeros, caracterizada pelo fato de que contém: um componente A, que contém uma resina de poliéster in-saturada, que contém éter alílico, um componente B, que contém uma resina de poliéster in-saturada, terminada em diciclopentadieno, diferente do componente A, um componente C, que contém um outro polímero insatu-rado, diferente das resinas de poliéster de acordo com os componentes A e B, bem como, opcionalmente, endurece dores, aceleradores, estabilizadores, aditivos e aditivos de reologia, sendo que a dita formulação apresenta uma viscosidade igual a ou inferior a 1500 mPas, medida a 25°C.

2. Formulação de resina de impregnação, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que: o componente A contém de 40 a 95% em peso, de resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico; o componente B contém de 5,0 a 60% em peso de resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno; e o componente C contém de 1,0 a 30% em peso de polímero insaturado; sendo que os dados percentuais referem-se, respectivamente, à formulação de resina de impregnação completa.

3. Formulação de resina de impregnação, de acordo com a reivindicação 2, caracterizada pelo fato de que: o componente A contém de 50,0 a 90% em peso, de resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico; o componente B contém de 8,0 a 40% em peso de resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno; e o componente C contém de 1,0 a 20% em peso de polímero insaturado; sendo que os dados percentuais referem-se, respectivamente, à formulação de resina de impregnação completa.

4. Formulação de resina de impregnação, de acordo com a reivindicação 3, caracterizada pelo fato de que: o componente A contém de 60 a 80% em peso, de resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico; o componente B contém de 10 a 30% em peso de resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno; e o componente C contém de 1,0 a 10% em peso de polímero insaturado; sendo que os dados percentuais referem-se, respectivamente, à formulação de resina de impregnação completa.

5. Formulação de resina de impregnação, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo fato de que apresenta uma viscosidade entre 600 (inclusive) e 1300 (inclusive) mPas, respectivamente medida a 25°C.

6. Formulação de resina de impregnação, de acordo com a reivindicação 5, caracterizada pelo fato de que apresenta uma viscosidade entre 850 (inclusive) e 1200 (inclusive) mPas, respectivamente medida a 25°C.

7. Formulação de resina de impregnação, de acordo qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizada pelo fato de que a resina de poliéster insaturada, no componente A, contém mono éter trimetilolpropanílico e/ou diéter trimetilolpropanílico e/ou triéter pentaer-trítico, bem como glicóis, polióis e ácidos carboxílicos.

8. Formulação de resina de impregnação de acordo qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizada pelo fato de que a resina de poliéster insaturada, no componente B, contém estrutura de diciclopentadieno, que pode ser produzida pela adição de ácido maléi-co e diciclopentadineo, bem como glicóis, ácidos carboxílicos e outros componentes, conhecidos da química de resinas de poliéster insatura-das.

9. Formulação de resina de impregnação, de acordo qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada pelo fato de que o polímero insaturado, no componente C, pode ser produzido pela funci-onalização de polímeros existentes com moléculas que contêm ligações duplas.

10. Formulação de resina de impregnação, de acordo qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizada pelo fato de que os componentes A, B e C são endurecíveis para materiais moldados du-roplásticos pela adição de formadores de radicais.

11. Uso da formulação de resina de impregnação, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que é para impregnação de enrolamentos elétricos.

12. Uso, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que é para impregnação de enrolamentos elétricos por imersão, aspersão, rolamento de imersão, despejamento, impregnação por vácuo e/ou por pressão de vácuo, seguido de um endurecimento térmico.

13. Uso, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que é para impregnação de enrolamentos elétricos por imersão, aspersão, rolamento de imersão, despejamento, impregnação por vácuo e/ou por pressão de vácuo, seguido de um endurecimento por UV, em combinação com um endurecimento térmico.

14. Uso da formulação de resina de impregnação, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que é para produção de materiais básicos de materiais de isolamento planos.

15. Uso da formulação de resina de impregnação, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que é para revestimento de grupos estruturais planos na eletrônica, híbridos, grupos estruturais de SMD e placas condutoras impressas.