BR122019012729B1 - Método para fabricar um artigo - Google Patents

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BR122019012729B1
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substrate
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Tianjian Huang
Kristina Thompson
Daniel Waski
John Meccia
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Henkel IP & Holding GmbH
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Abstract

a presente invenção refere-se a uma composição de adesivo que compreende polímeros em emulsão e microesferas e artigos produzidos a partir da mesma. o adesivo é particularmente útil para embalagens de produtos de consumo que fornecem resistência e isolamento térmico suficientes enquanto reduzem o peso base geral dos substratos.

Description

[0001] Dividido do BR112015006619-4, depositado em 16.08.2013.
CAMPO DA INVENÇÃO
[0002] A presente invenção refere-se a um adesivo e um artigo que compreende um adesivo à base de água interposto entre substratos de múltiplas camadas.
ANTECEDENTES DA INVENÇÃO
[0003] Os artigos de folha com múltiplas camadas compreendem substratos individuais ligados juntos com adesivos. Tipicamente, as folhas celulósicas, por exemplo, papelão, cartolina, papel, papel revestido, filmes, são ligadas juntas com adesivos à base de água para formar recipientes para produtos de consumo, tais como copos, recipientes de alimentos, estojos, caixas de papelão, bolsas, caixas, envelopes, invólucros, caixa em forma de concha e similares.
[0004] Os substratos com peso base maior fornecem melhor resistência e isolamento térmico ao artigo que substratos com peso base menor. No entanto, há um esforço para diminuir o peso base dos substratos para torná-los mais seguros ambiental e economicamente.
[0005] A redução do peso base impacta negativamente o isolamentotérmico e a resistência do artigo. Embora as microesferas sejam conhecidas por aprimorar as propriedades de isolamento térmico, a espessura do substrato é a fonte primária para o isolamento térmico do artigo.
[0006] As microesferas foram também adicionadas à polpa de papel para produzir papel com peso reduzido e papelões finos, conforme descrito no documento WO 2008/084372. No entanto, os papéis resultantessão propensos à flambagem fora de plano quando submetidos a tensões verticais.
[0007] A fim de aprimorar a resistência de substratos com peso base baixo, Adhesive Level Effect on Corrugated Board StrengthExperiment and FE Modeling ensina a aumentar a quantidade de adesivos interpostos entre os substratos. No entanto, aumentar a quantidade do adesivo no artigo prolonga o tempo de secagem e, portanto, diminui a velocidade de fabricação. Um longo tempo de secagem ou aquecedores precisam ser usados para retirar a água dos substratos, o que aumenta o consumo de energia.
[0008] A presente invenção aprimora as deficiências de embalagens com peso base reduzido através do uso de uma composição de adesivo à base de água com microesferas expandidas. A presente invenção fornece uma embalagem ambientalmente segura que fornece resistência e isolamento térmico suficientes aos substratos com peso base reduzido ao qual a mesma está sendo aplicada.
SUMÁRIO DA INVENÇÃO
[0009] A presente invenção refere-se a uma composição de adesivo que fornece isolamento térmico substancialmente similar e resistência adequada a substratos com peso base reduzido de até cerca de 26%. A presente invenção fornece, ainda, um artigo de substrato com múltiplas camadas que compreende o adesivo à base de água interposto entre os substratos com peso base menor. Adicionalmente, o adesivo e o artigo exibem menos pegada de carbono, por exemplo, calor e árvores, que adesivos à base de água e substratos de múltiplas camadas convencionais com substratos com peso base maior.
[0010] Em uma primeira modalidade, é fornecida uma composição de adesivo que compreende (a) um polímero à base de emulsão selecionado a partir do grupo que consiste em dispersão de etileno em acetato de vinila, acetato de polivinila, álcool polivinílico de acetato de polivinila, acetato de polivinila estabilizado com dextrina, copolímeros de acetato de polivinila, copolímeros de acetato de vinila e etileno, vini- lacrílico, estireno acrílico, acrílico, borracha de estireno butila, poliuretano e misturas dos mesmos; (b) uma pluralidade de microesferas, em que as microesferas têm um volume de cerca de 10 a cerca de 50% em V/V do adesivo; e opcionalmente (c) água e (d) plastificante. O adesivo fornece um isolamento térmico substancialmente similar e resistência adequada para substratos que têm uma redução de peso base de até cerca de 26% em comparação a um adesivo sem as micro- esferas em um substrato que não têm uma redução de peso base.
[0011] Ainda outra modalidade fornece um artigo de fabricação que é um recipiente de substrato de múltiplas camadas que compreende uma pluralidade de substratos com peso base reduzido e uma composição de adesivo à base de água interposta entre os substratos. A composição de adesivo compreende (a) um polímero à base de emulsão; (b) uma pluralidade de microesferas, em que as microesferas têm um volume de cerca de 10 a cerca de 50% em V/V do adesivo e, opcionalmente, (c) água e (d) plastificante. O artigo tem um isolamento térmico substancialmente similar e resistência adequada mesmo com substratos que têm cerca de 26% menos peso base em comparação a um adesivo sem as microesferas em um substrato que não tem uma redução de peso base.
[0012] Ainda outra modalidade fornece um método para produzir uma embalagem de substrato de múltiplas camadas que tem isolamentotérmico e integridade estrutural suficientes com substratos com peso base reduzido. As etapas incluem (a) fornecer um primeiro substrato que tem um primeiro e um segundo lados; (b) preparar uma composição de adesivo por combinação de (i) um polímero à base de emulsão selecionado a partir do grupo que consiste em dispersão de etileno em acetato de vinila, acetato de polivinila, álcool polivinílico de acetato de polivinila, acetato de polivinila estabilizado com dextrina, copolímeros de acetato de polivinila, copolímeros de acetato de vinila e etileno, vinilacrílico, estireno acrílico, acrílico, borracha de estireno butila, poliuretano e misturas dos mesmos; (ii) uma pluralidade de mi- croesferas expansíveis, em que as microesferas expandidas têm um volume de cerca de 10 a cerca de 50% em V/V do adesivo; e opcionalmente (iii) uma plastificante e (iv) água para formar um adesivo; (c) aplicar o adesivo no primeiro lado do primeiro substrato; (d) fornecer um segundo substrato que tem um primeiro e um segundo lados; (e) colocar em contato o primeiro lado do segundo substrato diretamente no adesivo; (f) aplicar calor ou radiação para expandir as microesferas expansíveis; e (g) secar o adesivo para formar uma ligação que adere o primeiro e o segundo substratos juntos. O substrato de múltiplas camadas resultante com um adesivo contendo as microesferas tem um isolamento térmico substancialmente similar e resistência adequada com substratos que têm cerca de 26% menos peso base que um substrato de múltiplas camadas sem as microesferas no adesivo.
[0013] Outra modalidade fornece um método para produzir uma embalagem de substrato de múltiplas camadas que tem isolamento térmico e integridade estrutural suficientes com substratos com peso base menor. As etapas incluem (a) fornecer um primeiro substrato que tem um primeiro e um segundo lados; (b) preparar uma composição de adesivo por combinação de (i) um polímero à base de emulsão selecionado a partir do grupo que consiste em dispersão de etileno em acetato de vinila, acetato de polivinila, álcool polivinílico de acetato de polivinila, acetato de polivinila estabilizado com dextrina, copolímeros de acetato de polivinila, copolímeros de acetato de vinila e etileno, vinilacrílico, esti- reno acrílico, acrílico, borracha de estireno butila, poliuretano e misturas dos mesmos; (ii) uma pluralidade de microesferas pré-expandidas, em que as microesferas têm um volume de cerca de 10 a cerca de 50% em V/V do adesivo; (iii) uma plastificante e (iv) água para formar um adesivo; (c) aplicar o adesivo no primeiro lado do primeiro substrato; (d) for- necer um segundo substrato que tem um primeiro e um segundo lados; (e) colocar em contato o primeiro lado do segundo substrato diretamente no adesivo; (f) secar o adesivo para formar uma ligação que adere o primeiro e o segundo substratos juntos. O substrato de múltiplas camadas resultante com um adesivo contendo as microesferas tem um isolamentotérmico substancialmente similar e resistência adequada com substratos que têm cerca de 26% menos peso base que um substrato de múltiplas camadas sem as microesferas no adesivo.
BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS
[0014] A Figura 1 é uma curva de módulo-temperatura de amostras de adesivo.
[0015] A Figura 2 é uma curva de deformação-temperatura com tensão constante de amostras de junta de cisalhamento.
DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO
[0016] A presente invenção fornece uma composição de adesivo à base de água para manter substancialmente o mesmo isolamento térmico e resistência adequada enquanto reduz o peso base dos substratosaté cerca de 26%. As composições de adesivo descritas no presente documento podem ser úteis em embalagens de folha de múltiplas camadas para produtos de consumo, tais como copos, recipientes de alimentos, estojos, caixas de papelão, bolsas, caixas, envelopes, invólucros, caixas em forma de conchas e similares. Através do uso da composição de adesivo da invenção, isolamento térmico substancialmente similar e resistência adequada podem ser obtidos para a embalagem de substrato de múltiplas camadas mesmo com substratos com peso base diminuído. O resultado final é um produto econômico e não prejudicial ao meio ambiente.
[0017] A presente invenção é baseada na descoberta de que uma composição de adesivo à base de água com uma pluralidade de mi- croesferas expansíveis fornece isolamento térmico e resistência sufici- entes a substratos com peso base menor em relação a substratos com peso base tradicional. Por exemplo, o adesivo com as microesferas fornece um isolamento térmico substancialmente similar e resistência adequada mesmo quando o peso base do substrato é reduzido em cerca de 8%, cerca de 17% e mesmo até cerca de 26%.
[0018] Em uma primeira modalidade, a invenção inclui um adesivo para preparar uma embalagem de folha de múltiplas camadas para substratos com peso base baixo. Os substratos podem ser feitos de qualquer tipo de papel e/ou material plástico. De modo desejável, os produtos de papel usados são materiais recicláveis.
[0019] A composição de adesivo pode ser feita de qualquer número de material. De modo desejável, a composição de adesivo inclui um componente polimérico de emulsão, uma pluralidade de microesferas e, opcionalmente, plastificante e água. A composição de adesivo pode incluir, ainda, um ou mais conservantes, agentes de pegajosidade ou cargas. Outros materiais que não afetam adversamente o adesivo e as propriedades isolantes da composição de adesivo podem ser usados conforme desejado.
[0020] A composição de adesivo inclui um componente polimérico de emulsão. O polímero de emulsão pode estar presente na composição de adesivo em qualquer quantidade e desejavelmente está presente em uma quantidade de cerca de 50% a cerca de 99,5% em peso por peso da composição de adesivo antes do endurecimento da composição. Dependendo do polímero de emulsão, os níveis de sólido variam de cerca de 40% em peso a cerca de 60% em peso, com base no polímero de emulsão. O componente de polímero de emulsão pode incluir quaisquer componentes de polímero desejados, incluindo dispersão de etileno em acetato de vinila, acetato de polivinila, álcool po- livinílico de acetato de polivinila, acetato de polivinila estabilizado com dextrina, copolímeros de acetato de polivinila, copolímeros de acetato de vinila e etileno, vinilacrílico, estireno acrílico, acrílico, borracha de estireno butila, poliuretano e misturas dos mesmos. Os componentes de polímero de emulsão particularmente preferenciais são dispersão de etileno em acetato de vinila e acetato de polivinila.
[0021] A composição de adesivo inclui uma pluralidade de micro- esferas pré-expandidas e expansíveis. As microesferas pré- expandidas são completamente expandidas e não precisam passar por expansão adicional. As microesferas expansíveis úteis na presente invenção devem ser capazes de se expandir em tamanho na presença de energia térmica e/ou de radiação (incluindo, por exemplo, microonda, infravermelho, radiofrequência e/ou energia ultrassônica). As microesferas úteis na presente invenção incluem, por exemplo, micro- esferas poliméricas expansíveis por calor, incluindo aquelas que têm um núcleo de hidrocarboneto e uma carcaça de poliacrilonitrila (tais como aquelas vendidas sob o nome comercial Dualite®) e outras mi- croesferas similares (tais como aquelas vendidas sob o nome comercial Expancel®). As microesferas expansíveis podem ter qualquer ta-manhonão expandido, incluindo de cerca de 12 mícrons a cerca de 30 mícrons de diâmetro. Na presença de calor, as microesferas expansíveis da presente invenção podem ter capacidade de aumentar de diâmetro em cerca de 3 vezes acerca de 10 vezes. Ou seja, o diâmetro das microesferas expansíveis pode ser expansível de cerca de 300% do diâmetro de partida a cerca de 1.000% do diâmetro de partida e, mais desejavelmente, o diâmetro das microesferas expansíveis pode ser expansível de cerca de 350% a cerca de 600% do diâmetro de partida. Mediante a expansão das microesferas na composição de adesivo, a composição de adesivo torna-se um material similar à espuma, que tem propriedades de isolamento aprimoradas. Pode ser desejado, conforme será explicado abaixo, que a expansão das microesferas ocorra em uma composição de adesivo definida.
[0022] As microesferas expansíveis têm uma temperatura particular em que começam a se expandir e uma segunda temperatura em que atingem a expansão máxima. Diferentes graus de microesferas têm temperatura de expansão (Texp) e temperatura de expansão máxima diferentes (Tmáx). Por exemplo, uma microesfera particularmente útil tem uma Texp de cerca de 80°C e uma Tmáx de cerca de 120°C, enquanto outra microesfera útil tem uma Texp de cerca 135°C e uma Tmáx de cerca de 200°C. Apesar de qualquer grau particular de microesfe- ras poder ser usado na presente invenção, a Texp e a Tmáx das microes- feras devem ser consideradas durante a formulação e processamento. Desejavelmente, a temperatura em que essas microesferas começam a expandir-se (Texp) é de cerca de 80°C a cerca de 135°C. A temperatura em que as microesferas alcançam a expansão máxima (Tmáx) é desejavelmente de cerca de 120°C a cerca de 200°C.
[0023] Embora a escolha das microesferas particulares e suas respectivas Texp e Tmáx não seja essencial para a invenção, as temperaturas de processamento podem ser modificadas, dependendo dessas temperaturas. Antes de a composição de adesivo ser completamente seca, essas microesferas podem mover-se dentro da composição e podem expandir-se. Uma vez que a composição de adesivo esteja completamente seca, no entanto, as microesferas são substancialmente fixadas em posição, tornando a expansão das mesmas difícil, se não impossível.
[0024] Dependendo das microesferas expansíveis particulares usadas na composição, a quantidade desejada das microesferas na composição pode ser modificada. Foi descoberto que se a composição de adesivo inclui uma concentração muito alta de microesferas expansíveis, haverá adesão e resistência insuficientes mediante a expansão das microesferas. No entanto, se houver uma concentração muito baixa de microesferas expansíveis, haverá expansão insuficiente do ade- sivo resultante e, portanto, isolamento térmico insuficiente. Portanto, a consideração do nível de carregamento e da razão de expansão, assim como a razão de expansão e a temperatura no nível de carregamento, deve ser levada em conta ao se determinar a concentração ideal de microesferas expansíveis na composição. Se a razão de expansão das microesferas for menor, pode haver uma concentração mais alta na composição de adesivo e, de modo contrário, se a razão de expansão das microesferas for maior, pode haver uma concentração mais baixa na composição de adesivo.
[0025] Nas modalidades preferenciais, é desejável que as micro- esferas estejam presentes na composição de adesivo em um volume de cerca de 10% em V/V a cerca de 50% em V/V, de preferência de cerca de 20% em V/V a cerca de 40% em V/V, do adesivo após a secagem completa (endurecimento). Dependendo do tamanho completamente expandido das microesferas, a quantidade das microesferas expansíveis no adesivo pode ser ajustada. Para uma modalidade que inclui microesferas expansíveis que têm uma razão de expansão de diâmetro de cerca de 370% em Tmáx, as microesferas podem estar presentes em uma quantidade de cerca de 0,5% a cerca de 5% em peso da composição de adesivo antes do endurecimento da composição. Para uma modalidade que inclui microesferas expansíveis que têm uma razão de expansão de diâmetro de cerca de 470% em Tmáx, as microesferas podem estar presentes em uma quantidade de cerca de 0,5% a cerca de 3% em peso da composição de adesivo antes do endurecimento da composição. Nos sistemas em que há capacidades de aquecimento mais baixas, pode ser desejável incluir uma concentração mais alta de microesferas expansíveis, tal como até 8% em peso da composição de adesivo antes do endurecimento da composição. A razão de expansão das microesferas expansíveis e o nível de carregamento das microesferas estarão relacionados entre si. De- sejavelmente, a concentração das microesferas na composição de adesivo deve estar entre essas duas zonas. Isso equilibra a expansão, o isolamento e a resistência, com adesão do adesivo do tipo espuma resultante.
[0026] A composição de adesivo, opcionalmente, inclui um plastifi- cante. Os plastificantes exemplificativos são dibenzoatos disponíveis como Benzoflex®, tal como dibenzoato de dietlenoglicol, dibenzoato de dipropilenoglicol e similares.
[0027] A composição de adesivo pode opcionalmente incluir qualquer solvente polar, particularmente água, na formulação.
[0028] A composição de adesivo opcionalmente inclui, ainda, quaisquer agentes de pegajosidade, umectantes, conservantes, por exemplo, antioxidante, biocida; carga, pigmento, corante, estabilizan- te, modificador de reologia, álcool polivinílico e misturas dos mesmos. Esses componentes podem ser incluídos em uma quantidade de cerca de 0,05% a cerca de 15% em peso da composição de adesivo antes do endurecimento da composição. Os conservantes exemplificati- vos incluem 1,2-benzisotiazolin-3-ona, 5-cloro-2-metil-4-isotiazolin-3- ona e 2-metil-4-isotiazolin-3-ona. Tipicamente, os conservantes podem ser usados na quantidade de cerca de 0,05% a cerca de 0,5% em peso da composição de adesivo antes do endurecimento da com-posição.
[0029] Embora o adesivo possa começar a coalescer em temperatura ambiente, a composição de adesivo pode ainda ter um teor alto de hidratação e será substancialmente fluida. Para adesivos com micro- esferas expansíveis, uma forma de energia é introduzida ao adesivo para expandir as microesferas antes da secagem completa do adesivo. A forma de energia é tipicamente calor ou radiação. Para adesivos contendo microesferas pré-expandidas, nenhuma forma adicional de energia é necessária.
[0030] Para ambos os adesivos contendo microesferas expansíveis ou pré-expandidas, um aquecedor e uma ventoinha podem ser usados para expelir a água em excesso para auxiliar na secagem dos adesivos. Em uma modalidade particularmente desejável de fabricação de produtos, a composição de adesivo pode ser aplicada à superfície (ou superfícies) de um substrato e submetida a calor suficiente para coalescer o adesivo. No início da coalescência do adesivo e enquanto o adesivo está ainda substancialmente similar a fluido, o adesivo pode auxiliar na retenção do adesivo e das microesferas em posição, mas permitirá que as microesferas se expandam livremente. O calor pode ser também elevado até uma temperatura suficiente para expandir as microesferas. É preferencial que o aquecedor seja definido em uma faixa de temperatura entre a Texp e Tmáx das microesferas. Finalmente, o calor pode ser elevado novamente até uma temperatura suficiente para expelir completamente a água da composição de adesivo. O calor pode ser aplicado por qualquer método desejado, incluindo em um forno ou através do uso de roletes aquecidos. Deve-se perceber que os vários estágios (início de endurecimento, expansão das microesferas e secagem completa do adesivo) podem ser atingidos por energia de radiação, ou como uma substituição ou adicionalmente ao calor direto. Ou seja, por exemplo, as várias etapas podem ser atingidas com o uso de radiação de micro-onda ou radiofrequência. Adicionalmente, o processo pode incluir qualquer combinação de aplicação de calor e aplicação de radiação. Por exemplo, a coalescência inicial do adesivo pode ser atingida através de calor direto, enquanto a expansão das microesferas pode ser atingida através da aplicação de energia de radiação.
[0031] Outros aditivos podem ser incluídos na composição para aumentar a coalescência do adesivo, se desejado.
[0032] O adesivo inventado com as microesferas tem resistência mais alta que o adesivo sem as microesferas em temperaturas elevadas. Espera-se por aqueles versados na técnica que a resistência do adesivo diminua com a adição de microesferas em temperatura elevada. De modo surpreendente, o adesivo inventado tem módulo mais alto com carregamentos mais altos de microesferas que os adesivos sem qualquer microesfera em temperaturas na faixa de cerca de 50°C a cerca de 180°C, conforme mostrado na Figura 1. O adesivo inventadoé particularmente adequado para embalagens isolantes que são tipicamente direcionadas para o uso em temperaturas elevadas e exigem isolamento térmico.
[0033] A presente invenção fornece um método para preparar uma composição de adesivo que tem um isolamento aprimorado e uma resistência adequada para substratos com peso base baixo. Um método inclui combinar um componente de polímero de emulsão, uma pluralidade de microesferas expansíveis, e plastificantes opcionais, e solventes polares, agentes de pegajosidade, umectantes, conservantes ou cargas para formar uma mistura. Outro método inclui primeiramente combinar um componente de polímero de emulsão, e plastificantes opcionais, solventes polares, agentes de pegajosidade, umectantes, conservantes ou cargas para formar uma mistura e então adicionar uma pluralidade de microesferas pré-expandidas à mistura. Ambos os adesivos podem ser formados imediatamente antes da aplicação em um substrato ou pré-produzidos antecipadamente e armazenados até serem necessários.
[0034] Outra modalidade é direcionada a embalagens isoladas e um método para formar embalagens isoladas, particularmente, com substratos com peso base baixo. As embalagens incluem copos, recipientes de alimento, estojos, caixas de papelão, bolsas, caixas, envelopes, invólucros, caixas em forma de concha e similares. É particularmente preferencial que os substratos das embalagens tenham um peso base, calibre e teor de fibras reduzidos em comparação a substratos tradicionais usados para as mesmas embalagens. Espera-se que as embalagens feitas de substratos de teor de fibra e peso base mais baixo careçam de características de desempenho importantes, tal como resistência e isolamento térmico. Através do uso do adesivo inventado, incluindo o polímero de emulsão, a pluralidade de microesfe- ras expansíveis e pré-expandidas e o solvente polar, plastificante, conservantes, agentes de pegajosidade ou cargas opcionais, as embalagenstêm isolamento térmico e resistência adequados mesmo com a redução de cerca de 8%, cerca de 17% ou mesmo até a cerca de 26% do peso base do substrato.
[0035] Os substratos incluem peso base placas de fibra, placas de madeira aglomerada, placas corrugadas, meios corrugados, placas branqueadas sólidas (SBB), placas de sulfito branqueadas sólidas (SBS), placas não branqueadas sólidas (SLB), placas de madeira aglomerada com forro branco (WLC), papéis de embalagem, placas kraft, papéis revestidos, placas aglutinantes e filmes de polipropileno orientados com peso base reduzido. Dependendo do substrato, o peso base difere.
[0036] Foi descoberto que, através do uso da presente composição de adesivo, o peso base dos substratos pode ser diminuído em até a cerca de 7%, cerca de 18% e mesmo até a cerca de 26% sem sacrificar as propriedades de resistência e isolamento térmico em comparação aos substratos tradicionais sem qualquer redução no peso base. Portanto, as embalagens podem ser formadas com substratos com peso base mais baixo, calibre mais fino e teor de fibras mais baixo, resultando em custo reduzido e também refugo reduzido.
[0037] Uma embalagem de consumo exemplificativa é uma embalagem de caixa corrugada formada com meio e forro com peso base mais baixo. Para uma placa corrugada de face única, a embalagem compreende um substrato de meio estriado e um substrato de placa com forro aderido juntamente ao adesivo inventado, compreendendo o polímero de emulsão, uma pluralidade de microesferas expansíveis e opcionalmente um solvente polar, plastificantes, conservantes e cargas, em que a pluralidade de microesferas expansíveis foi expandida e a composição de adesivo foi endurecida e curada. Os substratos são feitos de papel que tem um peso base reduzido em comparação às placas corrugadas de isolamento tradicionais. Qualquer tipo de papel pode ser usado na invenção, por exemplo, o papel pode ter um peso base na faixa de cerca de 0,91 a cerca de 15,88 quilogramas (cerca de 2 a cerca de 35 libras) por 92,9 km2 (1.000 ft2). Adicionalmente, é desejável usar papel com peso mais baixo que aquele que é tradicionalmente usado em produtos isolantes.
[0038] Para uma placa corrugada com face única, a composição de adesivo é aplicada às pontas das estrias de apenas um lado do meio de peso base mais baixo e o primeiro lado de um forro de filme ou papel de peso base mais baixo é aplicado ao mesmo. Após a composição de adesivo ter sido aplicada às pontas do primeiro lado do meio, as pontas das estruturas são conectadas com o primeiro lado do primeiro forro de filme ou papel. É desejável que o contato seja realizado sob uma pressão leve, de modo a unir efetivamente o meio e o forro de filme ou papel, mas pressão excessiva deve ser evitada (para evitar remover por compressão o adesivo do ponto de contato). Um versado pode determinar essa quantidade de pressão sem experimentação indevida. Nesse ponto, um produto corrugado não endurecido é formado, em que o forro de filme ou papel e o meio são presos entre si por meio do adesivo, mas o adesivo não foi endurecido. Se desejado, o produto corrugado não endurecido pode ser exposto à energia térmica e/ou de radiação suficiente para começar a coalescer o adesivo, mas insuficiente para expandir a pluralidade de microesferas expansíveis. A coalescência do adesivo é útil para manter vários componentes do produto em posição até o adesivo estar completamente seco (endurecido).
[0039] O produto corrugado é então exposto à energia térmica (por exemplo, em um forno ou por meio de contato com roletes aquecidos) e/ou de radiação (por exemplo, micro-onda, infravermelho, radiofrequência ou energia ultrassônica) para expandir a pluralidade de micro- esferas. Em uma modalidade, o produto corrugado é exposto ao calor em uma temperatura suficiente para expandir pelo menos a maioria das microesferas na ponta de uma estria, mas a temperatura é insuficiente para endurecer completamente a composição de adesivo. Tipicamente, tal temperatura está na faixa da Texp até a Tmáx. Em outra modalidade, o produto corrugado não endurecido é exposto à energia de micro-onda ou infravermelho suficiente para expandir pelo menos a maioria das microesferas expansíveis, mas em um nível de energia que não irá endurecer completamente a composição de adesivo. O produto resultante é um produto corrugado não curado que tem micro- esferas expandidas.
[0040] Conforme pode ser entendido, nesse ponto no processo as microesferas em qualquer ponta de estria foram expandidas para formar uma composição de adesivo do tipo espuma, gerando um espaço aumentado entre a ponta da estria e o forro de filme ou papel. Assim, durante o processo de fabricação, é importante permitir que a composição de adesivo se expanda. Ou seja, qualquer pressão que retém o primeiro forro de filme ou papel e o meio não precisa ser tão grande para inibir a expansão do adesivo e, assim, a separação do forro de filme ou papel e o meio. Se a pressão for muito grande, o adesivo pode expandir-se para o lado, isto é, no espaço de ar entre o meio e o forro de filme ou papel. Um versado pode determinar essa quantidade de pressão sem experimentação indevida. Adicionalmente, qualquer energia térmica e/ou de radiação aplicada ao produto não deve ser tão grande que endureça completamente a composição de adesivo, permitindo que as microesferas se expandam. É desejável que a composição de adesivo expandida esteja localizada em cada uma das pontas de estria no ponto de contato com o forro, fornecendo, assim, um espaço de isolamento entre o primeiro forro de filme ou papel e o meio no local de contato.
[0041] Após a expansão das microesferas, o produto corrugado que tem microesferas expandidas pode, então, ser exposto à energia térmica e/ou de radiação adicional (incluindo energia de micro-onda ou infravermelho) suficiente para secar completamente a composição de adesivo. O resultado é um papel corrugado que tem isolamento térmico aprimorado e resistência adequada com uma redução de até cerca de 7%, cerca de 18% e mesmo até cerca de 26% em peso base dos substratos.
[0042] O método descrito acima fornece uma placa corrugada com face única. No entanto, o método acima pode ser, ainda, usado para fornecer uma placa corrugada com face dupla. A presente invenção pode ser usada em diversas aplicações variadas além de placa corrugada com face única ou dupla. Outras aplicações em que a invenção é útil incluem corrugador posterior com viscosidade mais alta, aplicações em revestidor com viscosidade mais baixa e similares. Adicionalmente às etapas acima, um segundo forro de filme ou papel substancialmente plano pode ser fornecido. O segundo forro pode ser aplicado ao segundo lado do meio ao mesmo tempo em que o primeiro forro é aplicado ao primeiro lado do meio ou o segundo forro pode ser aplicado ao segundo lado do meio após o primeiro forro ser aderido ao meio. Pode ser desejável que o segundo forro seja aplicado ao segundo lado do meio após o primeiro forro ter sido completamente aderido ao meio. As etapas de processamento e endurecimento, conforme descritas acima, podem ser repetidas com o se- gundo forro para fornecer uma placa corrugada com face dupla.
[0043] Em uma modalidade alternativa, é fornecida uma embalagem de substrato de múltiplas camadas que não tem meio e um método para formar um produto de papel isolante que não tem meio. Remover o meio resulta em um produto que usa menos da metade do papel tradicionalmente exigido, o que poderia reduzir, significativamente, o custo associado ao produto e também reduz o refugo gerado em mais da metade. Tem sido difícil obter um produto que tem o isolamentotérmico e a resistência necessários sem incluir a camada média.
[0044] Em uma modalidade, é fornecida uma folha isolante que inclui um forro de filme ou papel substancialmente plana que tem um primeiro lado e um segundo lado. O primeiro lado do forro de filme ou papel inclui uma pluralidade de microesferas expansíveis presas ao mesmo em uma composição de adesivo, em que a pluralidade de mi- croesferas expansíveis foi expandida e a composição de adesivo foi seca. Portanto, o produto inclui um forro de filme ou papel que tem uma composição do tipo espuma aderida no primeiro lado do mesmo. As microesferas expansíveis incluem aquelas descritas acima e a composição de adesivo inclui os componentes descritos acima, incluindo o polímero de emulsão e o solvente polar, o plastificante, os umectantes, os conservantes ou as cargas opcionais.
[0045] A composição de adesivo pode ser aplicada à primeira superfície do forro de filme ou papel em qualquer configuração desejada, incluindo em uma série de pontos, tiras, ondas, padrões de tabuleiro de dama, quaisquer formados de poliedro gerais que tenham bases substancialmente planas e combinações dos mesmos. A aplicação desses padrões diminui a quantidade de adesivo nas embalagens. Ademais, a composição de adesivo pode ser aplicada à primeira superfície em uma série de cilindros. Adicionalmente, se desejado, a composição de adesivo pode ser aplicada à primeira superfície como uma folha substancialmente plana de adesivo que cobre toda a primei-rasuperfície (laminação completa) ou que cobre uma porção da pri-meirasuperfície. A composição de adesivo pode ser aplicada na presença de calor, se desejado; no entanto, é importante que o calor na aplicação não seja tanto que endureça completamente a composição de adesivo antes da expansão das microesferas expansíveis. Um versado pode determinar essa quantidade de pressão sem experimentação indevida. Opcionalmente, um segundo forro de filme ou papel pode ser aplicado à superfície superior da composição de adesivo, formando uma configuração ensanduichada de: primeiro forro de filme ou papel - adesivo com microesferas expandidas - segundo forro de filme ou papel.
[0046] Após a composição de adesivo ter sido aplicada ao primeiro lado do forro de filme ou papel, em uma alternativa, o forro de filme ou papel com adesivo úmido no mesmo pode ser exposto à energia térmica e/ou de radiação para começar a coalescer a composição de adesivo. A composição de adesivo, portanto, fixa nos componentes, incluindo a pluralidade de microesferas, em posição e adere os mesmos à superfície do forro de filme ou papel. Pode ser desejado secar apenas parcialmente a composição de adesivo até o ponto em que a composição se fixe nos componentes e mantenha os mesmos aderidos à superfície do forro de filme ou papel, mas não completamente seca. Um versado pode determinar o estado sem experimentação indevida. Conforme explicado acima, apenas a secagem parcial da composição de adesivo (isto é, deixando uma quantidade mais alta de hidratação no adesivo, tal como pelo menos 10% de teor de hidratação) permite que as microesferas expansíveis se expandam.
[0047] Após o adesivo começar a coalescer, o forro de filme ou papel é, então, exposto à energia térmica e/ou de radiação suficiente para expandir a pluralidade de microesferas. Em uma modalidade, o forro de filme ou papel com o adesivo úmido no mesmo é exposto ao calor em uma temperatura suficiente para expandir pelo menos a maioria das microesferas, entre as faixas de Texp e Tmáx. Em outra modalidade, o forro de filme ou papel com o adesivo úmido no mesmo é expostoà energia de micro-onda ou infravermelho suficiente para expandir pelo menos a maioria das microesferas expansíveis. O produto resultante é um forro de filme ou papel que tem um adesivo que tem microesferas expandidas no mesmo. A composição de adesivo pode ser, então, exposta à energia térmica e/ou de radiação para endurecer completamente a composição de adesivo.
[0048] Se desejado, após a aplicação da composição de adesivo ao primeiro lado do forro de filme ou papel, um segundo forro de filme ou papel que tem um primeiro lado e um segundo lado pode ser fornecido e o primeiro lado do segundo forro de filme ou papel aplicado à superfície da composição de adesivo aplicada, formando uma configuração de sanduiche. Portanto, a expansão das microesferas e o endurecimento do adesivo podem ocorrer conforme explicado acima.
[0049] As embalagens de substrato de múltiplas camadas formadas com os adesivos inventados contendo microesferas aprimoram a capacidade da embalagem de suportar deformação sob uma tensão constante em temperaturas elevadas. A expectativa das pessoas versadas na técnica é que a deformação do adesivo aumente com a adição de microesferas em temperatura elevada. De modo surpreendente, os substratos de múltiplas camadas com quantidade mais alta de microesferas têm deformação mais baixa em temperaturas elevadas que os adesivos sem qualquer microesfera em temperaturas na faixa de cerca de 50 °C a cerca de 110 °C, conforme mostrado na Figura 2. O adesivo da invenção é particularmente adequado para embalagens de consumo que são tipicamente direcionadas para o uso em temperaturas elevadas.
[0050] A presente invenção pode ser mais bem entendida através da análise dos seguintes exemplos, que não são limitantes e preten-dem apenas auxiliar na explicação da invenção.
EXEMPLOS EXEMPLO 1 - FORMAÇÃO DE UM ADESIVO
[0051] Cada adesivo foi produzido por combinação dos componentes na Tabela 1 e então agitação por cerca de uma hora ou até a mis-tura tornar-se homogênea. TABELA 1.
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Figure img0002
EXEMPLO 2 - FORMAÇÃO DE SUBSTRATOS DE MÚLTIPLAS CAMADAS
[0052] Os substratos de múltiplas camadas foram formados com vários substratos com peso base e os adesivos listados na Tabela 1. Os substratos de papelão e seus calibres (espessura medida por mi- crômetro digital) e pesos base (obtidos por ponderação de um substrato 12" X12") são listados na Tabela 2. A amostra de adesivo designada foi aplicada entre os substratos superior e inferior com ou uma laminação completa com uma haste Meyer N° 15 (0,04 mm (1,5 mil)) ou gravada (modelada) com furos de 0,2 centímetros (5/64 polegadas) em um arranjo de tamanho de grade de 0,64 centímetros (0,25 polegada) e com os níveis de complementos especificados para formar o substrato de múltiplas camadas 1 a 9. As amostras comparativas, C1 a C7, foram também formadas com adesivos comparativos. Os substratos foram também testados isoladamente para fins de comparação.
[0053] Os calibres, os pesos base, os testes de esmagamento de borda (ECT) e as temperaturas de superfície foram medidos para to- das as estruturas listadas na Tabela 2. Os calibres e os pesos base foram medidos conforme descrito acima. Os ECTs foram medidos para determinar a resistência dos substratos de múltiplas camadas seguindo-se o Método de Teste TAPPI T-839 pm95, em um Testador Lorent- zen & Wettre (Modo N° 5) com modelo de gabarito de retenção ECT 08-25-25. As temperaturas de superfície foram também medidas para avaliar o isolamento térmico dos substratos de múltiplas camadas. A temperatura de superfície foi medida com a câmera USB ICI-7320 da Infrared Cameras Inc. e o software IR Flash associado (versão 2.12.12.7). A câmera foi posicionada a 41,91 centímetros (16,5 polegadas) de distância da superfície da placa aquecedora e os espécimes de teste (7,62x7,62 centímetros (3x3 polegadas) da estrutura) foram posicionados a 1,91 centímetro (3/4 polegadas) de distância de uma placa aquecedora de precisão a 55°C em um acessório de madeira. TABELA 2
Figure img0003
Figure img0004
[0054] O adesivo foi aplicado em um padrão para as Estruturas 1 a 9 e o adesivo foi completamente laminado para as Amostras Comparativas C1 a C7. Mesmo com o adesivo modelado, as Estruturas tiveram propriedades térmicas substancialmente similares.
[0055] O uso do adesivo da invenção diminuiu o peso base geral do substrato de múltiplas camadas. De fato, o uso do adesivo inventado reduziu o peso base do substrato a cerca de 7% (comparação entre a Estrutura 1 e C6), cerca de 18% (comparação entre a Estrutura 1 e C7) e mesmo até 26% (comparação entre a Estrutura 1 e C3) com proprie-dadestérmicas substancialmente similares e resistência aceitável.
[0056] Nas amostras de múltiplas camadas, as Estruturas 1 a 9 tiveram temperaturas de superfície substancialmente similares mesmo com substratos com peso base mais baixo e calibre mais baixo que as estruturas comparativas. O isolamento térmico substancialmente similar é definido como estando dentro de 2°C da Temperatura de superfície em 30 segundos, 60 segundos e 90 segundos a 1,91 centímetro (3/4 polegadas) de distância de uma fonte de calor. As estruturas formadas com peso base mais baixo tiveram menos de 2°C de separação em re-lação às estruturas comparativas feitas com substratos com peso base mais espesso sem quaisquer microesferas no adesivo em 30 segundos, 60 segundos e 90 segundos. De fato, as estruturas de múltiplas camadas com adesivo modelado, sem laminação completa, tiveram isola-mentotérmico similar em relação às amostras com adesivo completa-mente laminado com substratos com peso base muito mais alto. Além disso, os adesivos com microesferas a 40% em V/V tiveram isolamento térmico melhor (temperatura mais baixa a partir da medição de tempe-ratura de superfície) que microesferas a 20% em V/V.
[0057] O teste de esmagamento de borda aceitável é maior que 13,61 quilogramas (30 libras) para a estrutura. Os substratos de múltiplas camadas com adesivo completamente laminado tiveram valores de teste de esmagamento de borda mais altos que aqueles substratos de múltiplas camadas com padrões, no entanto, ambas as amostras laminas tiveram valores de teste de esmagamento de borda iguais ou maiores que 13,61 quilogramas (30 libras). Além disso, o volume mais alto de microesferas no adesivo resultou em valores de teste de esmagamento de borda mais baixos, mas, novamente, as amostras com volume mais alto de microesferas tiveram valores de teste de esmagamento de borda iguais ou maiores que 13,61 quilogramas (30 libras).
EXEMPLO 3 - MÓDULO DO ADESIVO EM TEMPERATURAS ELEVADAS
[0058] O Adesivo Comparativo A, Adesivo 1-20 e Adesivo 1-40 da Tabela 1 foram fundidos como filmes de 0,13 mm (5 mil) e secos. As amostras de adesivo foram medidas pelo Analisador Mecânico Dinâmico TA Instruments DMA Q-800 e o módulo foi medido por -50°C a 180°C. A Figura 1 mostra que os adesivos com as microesferas tiveram resistência mais alta (módulo mais alto) em temperaturas elevadas de cerca de 5°C a cerca de 175°C que o adesivo sem quaisquer microesferas. Além disso, o adesivo com volume mais alto de microes- feras teve a resistência mais alta.
EXEMPLO 4 - DEFORMAÇÃO DE LIGAÇÃO (POR CENTO) EM TEMPERATURA ELEVADA, SOB TENSÃO CONSTANTE
[0059] As ligações sobrepostas foram preparadas por união de SBS de 12 pt com 1,27 centímetro (meia polegada) dividido em 0,13 mm (5 mil) do Adesivo Comparativo A, Adesivo 1-20 e Adesivo 1-40 da Tabela 1. A deformação (alongamento relativo) foi medida por -20°C a 140°C sob tensão de um quilograma constante. As ligações sobrepostas foram cortadas em tiras de 7 mm e testadas em DMA Q-800. Conforme demostrado na Figura 2, a deformação foi mais baixa para adesivos com microesferas do que sem qualquer microesfera em temperaturas elevadas, particularmente de cerca de 50°C a cerca de 110°C.

Claims (11)

1. Método para fabricar um artigo, caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: (a) fornecer um primeiro substrato com um primeiro lado e um segundo lado; (b) preparar uma composição adesiva combinando: (i) um polímero à base de emulsão selecionado do grupo consistindo em dispersão de etileno em acetato de vinila, acetato de polivinila, álcool polivinílico de acetato de polivinila, acetato de polivinila estabilizado com dextrina, copolímeros de acetato de polivini- la, copolímeros de acetato de vinila e etileno, vinilacrílico, estireno acrí-lico,acrílico, borracha de estireno butila, poliuretano e misturas dos mesmos; (ii) uma pluralidade de microesferas expansíveis, em que as microesferas estão presentes na composição adesiva em um volume de 10 v/v% a 50 v/v%; (c) aplicar o adesivo no primeiro lado do primeiro substrato em um padrão que é uma série de pontos, listras, ondas, padrões de tabuleiro de xadrez ou uma forma de poliedro que apresenta uma base plana; (d) fornecer um segundo substrato que apresenta um pri-meiro e um segundo lados; (e) contatar o primeiro lado do segundo substrato direta-mente no adesivo para formar o artigo; (f) coalescer a composição adesiva por meio da aplicação de calor ou radiação.
2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a composição adesiva compreende ainda uma segunda pluralidade de microesferas expansíveis.
3. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a composição adesiva compreende ainda microesfe- ras pré-expandidas.
4. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a etapa (f) que coalesce da composição adesiva é conduzida por meio da aplicação de calor direto.
5. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro e o segundo substratos são, independen-temente, uma placa de fibra, papelão ondulado, SBS (sulfato de bran-queamentosólido), papel kraft, papel revestido, película de polipropile- no orientada.
6. Método de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que o substrato é um forro pelicular de papel plano.
7. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende ainda a etapa (g) após a etapa (f) que compreende: (g) expandir a pluralidade de microesferas por calor ou radiação.
8. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que a etapa (g) é realizada por meio de radiação.
9. Método de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que os meios de radiação são radiação de radiofrequência.
10. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que compreende ainda a etapa (h) após a etapa (g) com-preendendo: (h) fixar o adesivo por meio de calor ou radiação.
11. Método de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato deque a etapa (h) é conduzida por meio de calor.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9657200B2 (en) 2012-09-27 2017-05-23 Henkel IP & Holding GmbH Waterborne adhesives for reduced basis weight multilayer substrates and use thereof
JP6616397B2 (ja) * 2014-07-23 2019-12-04 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 膨張可能なコーティング組成物、およびその使用
ES2644773T1 (es) 2014-11-04 2017-11-30 Sca Forest Products Ab Producto laminado intermedio, estructura laminada expandida y procedimiento de fabricación de los mismos
JP6810571B2 (ja) * 2016-10-05 2021-01-06 大王製紙株式会社 断熱容器用シートの製造方法
JP7236432B2 (ja) * 2017-07-18 2023-03-09 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 発泡性組成物の誘電加熱
US20190062028A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Henkel IP & Holding GmbH Process for forming improved protective eco-friendly pouch and packaging and products made therefrom
EP3672805B1 (en) * 2017-08-25 2023-10-04 Henkel AG & Co. KGaA Process for forming improved protective eco-friendly wrap and packaging made therefrom
EP3527361A1 (de) * 2018-02-16 2019-08-21 Henkel AG & Co. KGaA Verfahren zur herstellung eines mehrschichtigen substrats
EP3822056B1 (en) 2019-11-18 2024-05-08 Heraeus Noblelight Ltd. System for treatment of a multi-layered cushioning product and operating method for a system for expanding a multi-layered cushioning product
US11396170B2 (en) 2020-02-12 2022-07-26 Gpcp Ip Holdings Llc Compostable laminate structure
CN116323415A (zh) 2020-07-01 2023-06-23 普里吉斯创新包装有限责任公司 具有不同密封条件的密封材料的包装
BR112023001700A2 (pt) 2020-07-31 2023-05-02 Pregis Innovative Packaging Llc Método para fazer uma parede de expansão, método para fabricar uma rede de parede de expansão, dispositivo para produzir uma rede de parede de expansão, conjunto de parede de expansão e parede de expansão
CA3173056A1 (en) * 2020-08-11 2022-02-17 Henkel Ag & Co., Kgaa Improved waterborne two-part adhesives and use thereof
WO2022094333A1 (en) * 2020-10-29 2022-05-05 Pregis Innovative Packaging Llc Protective article with expandable polyolefin composite
US11549216B2 (en) 2020-11-11 2023-01-10 Sappi North America, Inc. Oil/grease resistant paper products
WO2023142015A1 (en) * 2022-01-29 2023-08-03 Henkel Ag & Co. Kgaa A foamable powder-based composition and the foaming method thereof

Family Cites Families (180)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3252064A (en) 1966-05-17 Electric variable capacitor
US2147689A (en) 1937-08-11 1939-02-21 Bell Telephone Labor Inc Method and apparatus for heating dielectric materials
NL113706C (pt) 1957-12-27
FR1508963A (pt) 1962-04-17 1968-03-25
US3152749A (en) 1962-09-18 1964-10-13 Dietz Machine Works Inc Container body
US3342613A (en) 1963-09-09 1967-09-19 Owens Illinois Inc Construction of a blanket for moisturepack poultry shipping system
US3300360A (en) 1963-10-21 1967-01-24 Nat Starch Chem Corp Process for the manufacture of corrugated board
US3563851A (en) 1965-04-26 1971-02-16 Nat Starch Chem Corp Water resistant vinyl acetate copolymer adhesive compositions
US3401475A (en) 1966-07-18 1968-09-17 Dow Chemical Co Label and labelled container
US3615972A (en) 1967-04-28 1971-10-26 Dow Chemical Co Expansible thermoplastic polymer particles containing volatile fluid foaming agent and method of foaming the same
US3732975A (en) 1968-06-11 1973-05-15 G Poncy Sterile package for clinical thermometers and the like and method of making it
GB1227870A (pt) 1968-12-17 1971-04-07
US4005033A (en) 1973-05-17 1977-01-25 Champion International Corporation Resilient organic microspheres in mastic adhesives, sealants, caulks, coating compounds and related products, and methods of manufacture
BE822385A (fr) 1973-11-29 1975-05-20 Sac d'expedition renbourre et procede de fabrication
NL7414166A (nl) 1973-11-29 1975-06-02 Packaging Ind Inc Verpakkingszak en werkwijze voor de vervaardi- ging daarvan.
US3904429A (en) 1974-01-28 1975-09-09 Nat Starch Chem Corp Process for preparing dried, precooked starch products with microwaves
US4006273A (en) 1975-02-03 1977-02-01 Pratt & Lambert, Inc. Washable and dry-cleanable raised printing on fabrics
US4038762A (en) 1976-03-02 1977-08-02 Hanson Industries Inc. Viscous, flowable, pressure-compensating fitting materials and their use, including their use in boots
US4094685A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Polymerics, Inc. Expandable polymeric coating compositions
US4193499A (en) 1979-04-18 1980-03-18 Lookholder Theodore W Prefabricated unitary package which when sealed and irradiated conforms closely to contents and becomes impact-absorbing
JPS5943069B2 (ja) 1980-09-26 1984-10-19 日本合成化学工業株式会社 木材用接着剤
SE8204595L (sv) 1982-08-05 1984-02-06 Kema Nord Ab Forfarande for framstellning av hartsimpregnerade fiberkompositmaterial
JPS60196335A (ja) 1984-03-21 1985-10-04 富士写真フイルム株式会社 積層フイルム
US4531038A (en) 1984-06-11 1985-07-23 Champion International Corporation Radio frequency dielectric heater
JPS6144965A (ja) 1984-08-10 1986-03-04 Matsushita Refrig Co 発泡接着剤
JPS61210305A (ja) 1985-03-15 1986-09-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 光フアイバケ−ブルのプラグの製造方法
US5114509A (en) 1985-05-21 1992-05-19 Battelle Memorial Institute Starch adhesive bonding
JPH0219226Y2 (pt) 1985-08-19 1990-05-28
ZA861163B (pt) 1986-02-17 1986-08-18
JPS63503131A (ja) 1986-04-24 1988-11-17 フオリエンバルツベルク・ブリユーダー・タイヒ・アクチエンゲゼルシヤフト 包装のための複合ホイルとその使用
US4720410A (en) 1986-12-05 1988-01-19 Conagra, Inc. Heat-activated blotter
US4981734A (en) 1987-07-17 1991-01-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Packaging materials
US4900594A (en) * 1987-09-17 1990-02-13 International Paper Company Pressure formed paperboard tray with oriented polyester film interior
JPH07104572B2 (ja) 1987-12-15 1995-11-13 富士写真フイルム株式会社 感光物質用包装袋およびその製袋方法
US5636493A (en) 1988-09-26 1997-06-10 Southpac Trust International, Inc. Method and apparatus for wrapping a floral grouping with multiple sheet wrapper
JPH0820704B2 (ja) 1988-11-17 1996-03-04 富士写真フイルム株式会社 積層フィルム
CA2051634A1 (en) 1989-05-22 1990-11-23 Harry J. Lader Method of bonding with water-based adhesives
US5288765A (en) 1989-08-03 1994-02-22 Spherilene S.R.L. Expanded articles of biodegradable plastics materials and a method for their production
DE69129705T2 (de) 1990-12-24 1999-04-08 Ford Werke Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines leitenden Gegenstandes mit einem nichtleitenden Gegenstand.
ATE135638T1 (de) 1991-07-30 1996-04-15 Ferchim Eng Sa Verfahren zur herstellung von gegenständen mit oberflächlichen relief-mustern
TW210994B (pt) 1991-09-03 1993-08-11 Hoechst Ag
US5236977A (en) 1991-09-20 1993-08-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Corrugating adhesive containing soluble high amylose starch
US5264467A (en) 1991-09-24 1993-11-23 Air Products And Chemicals, Inc. High performance solvent-free contact adhesive
US5201983A (en) 1991-12-10 1993-04-13 Corey Thomas J Apparatus for fabricating a five-piece expanding pocket
US5928741A (en) 1992-08-11 1999-07-27 E. Khashoggi Industries, Llc Laminated articles of manufacture fashioned from sheets having a highly inorganically filled organic polymer matrix
JP3026700B2 (ja) 1993-03-05 2000-03-27 凸版印刷株式会社 感熱性粘着組成物及び感熱性粘着シート
US5415339A (en) 1993-04-21 1995-05-16 Howard; Jeremy C. Drinking cup with open ribbed sidewall
US5393336A (en) 1993-06-01 1995-02-28 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Water resistant high amylose corrugating adhesive with improved runnability
US5451437A (en) 1993-06-21 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and article for protecting a container that holds a fluid
US5356683A (en) 1993-10-28 1994-10-18 Rohm And Haas Company Expandable coating composition
CA2145938A1 (en) 1994-04-06 1995-10-07 E. Chris Hornaman Construction adhesive composition
US5612385A (en) 1994-08-30 1997-03-18 Ceaser; Anthony Aerated fibrous foam compositions
DK0804331T3 (da) 1994-10-21 2002-12-23 Khashoggi E Ind Opskummede stivelsessammensætninger, genstande og fremgangsmåder
JPH08175576A (ja) 1994-12-26 1996-07-09 The Box:Kk 断熱性包装体
SE504226C2 (sv) 1995-04-24 1996-12-09 Tetra Laval Holdings & Finance Förpackningslaminat jämte förpackning framställd därav
GB2303630A (en) 1995-07-28 1997-02-26 Hur Bang Uk Cushioning and heat-insulating packaging material made of foamed cellulose
US5542599A (en) 1995-08-07 1996-08-06 Sobol; Ronald E. Biodegradable thermally insulated beverage cup
JPH09164621A (ja) 1995-10-11 1997-06-24 Sanko:Kk 紙製断熱材
JP3568671B2 (ja) 1996-02-13 2004-09-22 中央理化工業株式会社 水性接着剤組成物
US5759624A (en) 1996-06-14 1998-06-02 Insulation Dimension Corporation Method of making syntactic insulated containers
US5685480A (en) 1996-08-16 1997-11-11 Choi; Danny K. Insulated drinking cup
US6379497B1 (en) 1996-09-20 2002-04-30 Fort James Corporation Bulk enhanced paperboard and shaped products made therefrom
CA2207883A1 (en) 1996-09-27 1998-03-27 Michael T. Philbin Water resistant alkaline corrugating adhesive composition
US6084024A (en) 1996-11-12 2000-07-04 Air Products And Chemicals, Inc. Water borne pressure sensitive adhesive compositions derived from copolymers of higher vinyl esters
US6740373B1 (en) 1997-02-26 2004-05-25 Fort James Corporation Coated paperboards and paperboard containers having improved tactile and bulk insulation properties
US5881883A (en) 1997-05-23 1999-03-16 Siegelman; Burt A. Protective package having a plurality of pouches
JP3954157B2 (ja) 1997-05-30 2007-08-08 スリーエム カンパニー 装飾シート及びその製造方法
US5872181A (en) 1997-07-09 1999-02-16 Air Products And Chemicals, Inc. Adhesive for difficult to bond surfaces
EP0959176B1 (en) 1998-05-18 2012-09-05 Rohm And Haas Company Hollow sphere organic pigment for paper or paper coatings
US6312713B1 (en) 1998-06-12 2001-11-06 Bernard Korol Polymer matrices for storage and sustained release of drugs and chemicals
JP3842440B2 (ja) 1998-06-25 2006-11-08 アキレス株式会社 装飾シート
JP2000159268A (ja) 1998-11-30 2000-06-13 Toppan Printing Co Ltd 紙製緩衝材料
IT1311791B1 (it) 1999-05-18 2002-03-19 Giorgio Trani Nastro flessibile a bolle, particolarmente per imballaggi e metodo perla sua realizzazione.
IT1315461B1 (it) 1999-08-10 2003-02-11 Giorgio Trani Materiale filmabile con caratteristiche modificabili selettivamente.
US6221486B1 (en) 1999-12-09 2001-04-24 Zms, Llc Expandable polymeric fibers and their method of production
US6231970B1 (en) 2000-01-11 2001-05-15 E. Khashoggi Industries, Llc Thermoplastic starch compositions incorporating a particulate filler component
JP2001191436A (ja) 2000-01-11 2001-07-17 Fp Corp 積層用フィルムと、このフィルムを用いた積層体および容器
DE60118545T2 (de) 2000-01-26 2007-03-01 International Paper Co. Kartonartikel geringer dichte
SE515824C2 (sv) 2000-01-26 2001-10-15 Tetra Laval Holdings & Finance Förfarande för tillverkning av ett flerskiktat förpackningslaminat genom våtbeläggning, samt laminat tillverkat enligt förfarandet
JP2001207146A (ja) 2000-01-26 2001-07-31 Saiden Chemical Industry Co Ltd 水性粘着剤組成物
WO2001062986A1 (es) 2000-02-25 2001-08-30 Roberto Solis Castillo Recubrimiento para materiales fibrosos, naturales y sinteticos, y metodo de aplicacion
FR2806389B1 (fr) 2000-03-17 2002-05-03 Pechiney Emballage Flexible Eu Opercules predecoupes depilables
GB0008538D0 (en) 2000-04-06 2000-05-24 Itw Ltd Protective packaging sheet
US20020016406A1 (en) 2000-06-23 2002-02-07 Chen Augustin T. Adhesive compositions
BR0114496A (pt) 2000-10-10 2003-12-30 Henkel Kgaa Sistema de dois componentes, métodos de cura de uma composição termoendurecìvel, de preparação de uma espuma de reforço de estrutura, de reforço de um substrato que tem uma superfìcie, e de reforço de uma peça de estrutura que tem uma cavidade, adesivo de reforço de estrutura, espuma para reforço de estrutura, e, componente útil na cura de um segundo componente que compreende resina de epóxi
TW490373B (en) 2000-10-23 2002-06-11 Matsushita Electric Works Ltd Laminate with a peelable top layer and method of peeling off the top layer from the laminate
US6648955B1 (en) 2000-10-25 2003-11-18 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Corrugating adhesive
US20020068139A1 (en) 2000-12-04 2002-06-06 Polak Brent T. Foamed starch structures & methods for making them
DE10062176A1 (de) * 2000-12-14 2002-07-04 Wacker Polymer Systems Gmbh Polyvinylacetal-gepfropfte Polymerisate
US7074466B2 (en) 2001-04-05 2006-07-11 Appleton Papers Inc. Beverage and food containers, inwardly directed foam
US20030034117A1 (en) 2001-08-10 2003-02-20 Thomas Christopher Scott Radio frequence drying for use in core and tubewinding operations
JP2003072854A (ja) 2001-09-03 2003-03-12 Sony Corp 包装用緩衝体及び包装用緩衝体の製造方法
US6749705B2 (en) 2001-11-15 2004-06-15 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Adhesive and use thereof
JP3826772B2 (ja) 2001-11-20 2006-09-27 凸版印刷株式会社 熱膨張性積層体およびその積層体を用いた発泡紙容器
US6740706B2 (en) 2001-12-07 2004-05-25 Basf Corporation Method for obtaining coating compositions having reduced VOC
US7799968B2 (en) 2001-12-21 2010-09-21 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Sponge-like pad comprising paper layers and method of manufacture
CN1449913A (zh) 2002-04-05 2003-10-22 俞建虎 纳米微粒防水瓦楞纸板
EP1352939A1 (en) * 2002-04-12 2003-10-15 Remy Industries N.V. Starch-based glue paste compositions
US6838187B2 (en) 2002-05-10 2005-01-04 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Water based adhesive composition with release properties
CA2431614C (en) 2002-06-12 2010-12-07 Dominic Hamel Comeau Mold-resistant corrugated cardboard and void-forming structures and process
US20040005100A1 (en) 2002-07-03 2004-01-08 Versluys Robert Thor Flexible pouch with expandable polymer skeleton
US7084369B2 (en) 2002-08-20 2006-08-01 Tokyo Electron Limited Harmonic multiplexer
GB0226773D0 (en) 2002-11-18 2002-12-24 Pyro Technologies Ltd A syntactic phenolic foam composition
US7157126B2 (en) 2002-11-20 2007-01-02 Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership Tear resistant bag for consumables
JP4098227B2 (ja) 2003-09-02 2008-06-11 名古屋油化株式会社 難燃性繊維シートの製造方法、およびそれによって得られた難燃性繊維シートからなる成形物と積層物、並びにその積層物を用いた成形物
DE602004032355D1 (de) 2003-09-26 2011-06-01 Procter & Gamble Verfahren zur herstellung einer schäumenden laminatstruktur
US20050152624A1 (en) 2004-01-14 2005-07-14 Versluys Robert T. Pouch having expanded polymer edges
BRPI0418750A (pt) 2004-04-14 2007-09-11 Avery Dennison Company fita adesiva sensìvel à pressão, de dupla face, método para fabricar a mesma e método para montar um objeto em um substrato
US20070009723A1 (en) 2004-08-20 2007-01-11 Masanori Ogawa Flame-retardant sheet and formed article therefrom
US20060159913A1 (en) 2004-12-22 2006-07-20 Tomoyuki Kugo Heat-sensitive adhesive material
ATE359315T1 (de) 2005-09-14 2007-05-15 Nat Starch Chem Invest Neue wässrige klebstoffe für gewerbliche anwendungen
US20100136269A1 (en) 2005-11-01 2010-06-03 E. Khashoggi Industries, Llc Extruded fiber reinforced cementitious products having wood-like properties and ultrahigh strength and methods for making the same
US7638576B2 (en) 2005-11-01 2009-12-29 Rohm And Haas Company Aqueous dispersion of epoxy groups-bearing multi-stage polymeric particles
US7868094B2 (en) * 2005-11-21 2011-01-11 Henkel Ag & Co. Kgaa Adhesive composition
US20070155859A1 (en) 2006-01-04 2007-07-05 Zhengzhe Song Reactive polyurethane hot melt adhesive
US8388809B2 (en) * 2006-02-10 2013-03-05 Akzo Nobel N.V. Microspheres
EP1981631B1 (en) 2006-02-10 2015-09-30 Akzo Nobel N.V. Microspheres
WO2007112294A1 (en) 2006-03-24 2007-10-04 Henkel Corporation Sprayable water-based adhesive
US9648969B2 (en) * 2006-04-03 2017-05-16 Lbp Manufacturing Llc Insulating packaging
US9522772B2 (en) 2006-04-03 2016-12-20 Lbp Manufacturing Llc Insulating packaging
BRPI0709741A2 (pt) 2006-04-03 2011-07-26 Lbp Mfg Inc pacote de isolamento de ativaÇço tÉrmica
US20130303351A1 (en) 2006-04-03 2013-11-14 Lbp Manufacturing, Inc. Microwave heating of heat-expandable materials for making packaging substrates and products
GB2438178A (en) 2006-05-19 2007-11-21 Innovia Films Ltd Sealable peelable film
RU2432202C2 (ru) 2006-06-08 2011-10-27 Акцо Нобель Н.В. Микросферы
US20070287776A1 (en) 2006-06-08 2007-12-13 Akzo Nobel N.V. Microspheres
JP2009541533A (ja) * 2006-06-20 2009-11-26 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤組成物、接着物品、及びそれらの製造方法
US20080055380A1 (en) 2006-08-30 2008-03-06 Regan Michael T Radio frequency drying of ink on an intermediate member
US7645355B2 (en) 2006-11-17 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Method of making a microsphere transfer adhesive
ITVI20070005A1 (it) 2007-01-05 2008-07-06 Lecce Pen Company Spa Metodo per la fabbricazione della carta, cartoncino e cartone dematerializzati e compound realizzati con tale metodo
JP2009179894A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toyota Boshoku Corp 繊維複合体及びその製造方法
WO2009129179A1 (en) 2008-04-14 2009-10-22 Dow Corning Corporation Emulsions of boron crosslinked organopolysiloxanes and their use in personal care compositions
JP2011521117A (ja) * 2008-05-15 2011-07-21 ミードウエストベコ・コーポレーション 波型媒体を有さない、表面特性が改善された合わせ板材
MX2011000345A (es) * 2008-07-21 2011-05-02 Dixie Consumer Products Llc Fabricacion de vaso de papel con adhesivo microencapsulado.
US8137792B2 (en) 2008-09-12 2012-03-20 Henkel Corporation Water resistant adhesive and methods of use
US20100119741A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Cimecioglu A Levent Waterborne Adhesive
EP2199077B1 (en) 2008-12-17 2017-04-12 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Packaging laminate, method for manufacturing of the packaging laminate and packaging container produced there from
CN101476265B (zh) 2008-12-31 2011-11-09 鹅妈妈教育咨询（上海）有限公司 一种沸石瓦楞纸板及其制造方法和设备
JP5592403B2 (ja) 2009-01-22 2014-09-17 エイチビーケー ファミリー， エルエルシー 波形成形作業における水分及び温度を制御する方法
JP5357577B2 (ja) 2009-03-02 2013-12-04 大王製紙株式会社 加工紙
US8568029B2 (en) 2009-05-05 2013-10-29 Sealed Air Corporation (Us) Inflatable mailer, apparatus, and method for making the same
MX2011011054A (es) 2009-05-05 2011-12-16 Meadwestvaco Corp Materiales de empaquetamiento con desempeño termico aislante aumentado.
TWI440930B (zh) 2009-07-24 2014-06-11 Au Optronics Corp 平面顯示模組
US9260633B2 (en) 2010-01-12 2016-02-16 Concordia University Electrically conductive adhesives comprising bucky paper and an adhesive resin
TWI404786B (zh) 2010-04-22 2013-08-11 Nanya Plastics Corp An aqueous hot foam adhesive sheet
FR2961429B1 (fr) 2010-06-22 2014-02-21 Enduction Et De Flockage Soc D Materiau enduit de resine et son procede de fabrication
MX338205B (es) 2010-09-01 2016-04-07 Lbp Mfg Inc Proceso para acelerar la activacion de adhesivos/revestimientos termo-expansibles usados en la elaboracion de substratos de envasado.
US9771499B2 (en) * 2010-09-10 2017-09-26 Henkel IP & Holding GmbH Adhesive having structural integrity and insulative properties
US9657200B2 (en) 2012-09-27 2017-05-23 Henkel IP & Holding GmbH Waterborne adhesives for reduced basis weight multilayer substrates and use thereof
MX369481B (es) * 2010-09-10 2019-11-11 Henkel IP & Holding GmbH Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.
US20120100289A1 (en) * 2010-09-29 2012-04-26 Basf Se Insulating compositions comprising expanded particles and methods for application and use
EP2551313A1 (en) 2011-07-29 2013-01-30 3M Innovative Properties Company Multilayer pressure-sensitive adhesive film
US8568283B2 (en) 2011-09-06 2013-10-29 The Glad Products Company Method for inserting a first folded film within a second folded film
JP2013067070A (ja) 2011-09-22 2013-04-18 Mitsubishi Paper Mills Ltd 滑り止めシート
BR112014008252A2 (pt) 2011-10-06 2017-04-18 Jsp Int Sarl método e aparelho para a produção de um artigo moldado e produto moldado
DE202011109020U1 (de) 2011-12-14 2012-01-19 Henkel Ag & Co. Kgaa Verklebtes Verbundsubstrat aus Karton und einem wässrigen Schaumklebstoff
NZ702870A (en) 2012-06-22 2017-12-22 Suganit Systems Inc Method and apparatus for treatment of biomass substrates
CA2879732A1 (en) 2012-07-20 2014-01-23 Lbp Manufacturing, Inc. Microwave heating of heat-expandable materials for making packaging substrates and products
JP6047981B2 (ja) 2012-07-27 2016-12-21 凸版印刷株式会社 包装袋およびこれを用いた包装体の製造方法
CA2891524C (en) 2012-11-14 2021-06-15 Pactiv LLC Making a multilayer article, blank, and insulating cup
US9273230B2 (en) 2012-11-16 2016-03-01 Henkel IP & Holding GmbH Hot melt assist waterborne adhesives and use thereof
EP2948512B1 (en) 2013-01-24 2023-07-05 Henkel AG & Co. KGaA Foamed hot melt adhesive and use thereof
CN105408995B (zh) 2013-07-22 2019-06-18 汉高知识产权控股有限责任公司 控制晶片在压塑成型时翘曲的方法及使用该方法的制品
US20150073064A1 (en) 2013-09-12 2015-03-12 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Highly crystalline and frothed polyolefin foam
FI126194B (en) 2013-09-13 2016-08-15 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Ways to form fibrous product
WO2015066806A1 (en) 2013-11-05 2015-05-14 Fpinnovations Method of producing ultra-low density fiber composite materials
EP3074479B1 (en) 2013-11-27 2019-02-27 Henkel IP & Holding GmbH Adhesive for insulative articles
JP6294129B2 (ja) 2014-04-01 2018-03-14 本田技研工業株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂のリサイクル方法
JP6616397B2 (ja) 2014-07-23 2019-12-04 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 膨張可能なコーティング組成物、およびその使用
WO2016025846A1 (en) 2014-08-14 2016-02-18 Lbp Manufacturing Llc Waveguide exposure chamber for a micrwave energy applicator
JP6313163B2 (ja) 2014-08-28 2018-04-18 Kddi株式会社 メッセージ分析装置、メッセージ分析方法およびコンピュータプログラム
CN107108919A (zh) 2014-10-03 2017-08-29 蒙诺苏尔有限公司 可降解材料和由可降解材料制造的包装
ES2644773T1 (es) 2014-11-04 2017-11-30 Sca Forest Products Ab Producto laminado intermedio, estructura laminada expandida y procedimiento de fabricación de los mismos
TW201625833A (zh) 2015-01-06 2016-07-16 力兆實業有限公司 一種環保緩衝材之製造方法
JP2017039523A (ja) 2015-08-20 2017-02-23 凸版印刷株式会社 緩衝梱包袋
US10787303B2 (en) 2016-05-29 2020-09-29 Cellulose Material Solutions, LLC Packaging insulation products and methods of making and using same
TW201832940A (zh) 2016-11-30 2018-09-16 美商Ｌｂｐ製造有限公司 隔熱積層以及用於製造該隔熱積層的方法
JP7236432B2 (ja) 2017-07-18 2023-03-09 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 発泡性組成物の誘電加熱
US20190031415A1 (en) 2017-07-27 2019-01-31 Amazon Technologies, Inc. Packing Material Having Microsphere Insulation Members That Expand Towards One Another
EP3672805B1 (en) 2017-08-25 2023-10-04 Henkel AG & Co. KGaA Process for forming improved protective eco-friendly wrap and packaging made therefrom
US20190062028A1 (en) 2017-08-25 2019-02-28 Henkel IP & Holding GmbH Process for forming improved protective eco-friendly pouch and packaging and products made therefrom

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