BR112023003409A2 - Aparelho de dissipação de calor e método de fabricação do mesmo - Google Patents
Aparelho de dissipação de calor e método de fabricação do mesmoInfo
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Abstract
Este pedido fornece um aparelho de dissipação de calor e um método de fabricação do mesmo, e se refere ao campo de tecnologias de dissipação de calor de hardware, e pode ser aplicado a um pequeno dispositivo de computação disposto em um veículo inteligente, um veículo autônomo, um veículo conectado, ou um elétrico veículo. O aparelho de dissipação de calor inclui uma camada de topo, uma pluralidade de estruturas de termossifão de placa PTS, e um substrato de fundo. As estruturas de PTS são dispostas entre a camada de topo e o substrato de fundo e são perpendiculares à camada de topo e ao substrato de fundo. Segundas cavidades que são das estruturas de PTS e que são encerradas por paredes laterais se comunicam através de uma primeira cavidade da camada de topo. A segunda cavidade contém um refrigerante. O aparelho de dissipação de calor usa uma estrutura de dissipação de calor especial, como a estrutura de PTS, de modo que um efeito de dissipação de calor do aparelho de dissipação de calor pode ser significativamente melhorado. Além disso, como as cavidades das estruturas de PTS se comunicam, temperaturas de vapor nas cavidades das estruturas de PTS tendem a ser consistentes, e desempenho de dissipação de calor do aparelho de dissipação de calor pode ser efetivamente melhorado.
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JP2003247790A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
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