CN110769654B - 散热装置及其制备方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种散热装置及其制备方法、电子设备；所述散热装置包括第一盖板、第二盖板和工作流体，所述第一盖板上间隔设置有至少两个凹槽，相邻两个所述凹槽之间设有凸台，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空腔；所述第二盖板上与所述凸台相对应的位置设置有亲水涂层，所述凸台与所述亲水涂层之间形成毛细通道，所述工作流体填注于所述收容空腔内。本申请所述散热装置，省去了传统厚重的吸液芯结构，大大减少了散热装置的总厚度，该散热装置具有良好的散热性能。

Description

散热装置及其制备方法、电子设备
技术领域
本申请属于热传导技术领域，具体涉及散热装置及其制备方法、电子设备。
背景技术
近年来，电子设备正趋向于轻薄化发展，且随着电子设备的功能越来越强大，相应的电子设备的功耗也越来越大，这也直接导致电子设备内元器件的温度急剧升高；需要借助散热装置及时将热量快速散发。然而，由于传统散热装置体积大，过于厚重，占据了电子设备的大量空间，大大限制了电子设备朝向轻薄化的发展。
发明内容
本申请提供一种散热性能突出，且结构纤薄的散热装置及其制备方法；本申请还提供一种含有所述散热性能的电子设备，在提高了电子设备的散热性能的同时，进一步降低所述电子设备的整机厚度。
本申请第一方面提供了一种散热装置，包括第一盖板、第二盖板和工作流体，所述第一盖板上间隔设置有至少两个凹槽，相邻两个所述凹槽之间设有凸台，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空腔；所述第二盖板上与所述凸台相对应的位置设置有亲水涂层，所述凸台与所述亲水涂层之间形成毛细通道，所述工作流体填注于所述收容空腔内。
本申请第一方面提供的散热装置，通过使第一盖板上的凸台与第二盖板上是亲水涂层之间形成具有强毛细力的毛细通道结构，以使散热装置中的收容空腔内能产生有效的热传导环路，省去了传统厚重的吸液芯结构，大大减少了散热装置的总厚度，提升了散热装置的散热性能。
本申请第二方面提供了一种散热装置的制备方法，包括以下步骤：
提供第一盖板，在所述第一盖板上形成间隔设置的至少两个凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成凸台；及
提供第二盖板，在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层；然后将所述第二盖板盖合在所述第一盖板上，密封后形成密闭的收容空腔，其中，所述亲水涂层与所述凸台的位置相对应，所述亲水涂层与所述凸台之间形成毛细通道；及
对所述收容空腔进行抽真空处理，然后填注适量的工作流体，密封，得到散热装置。
本申请第二方面提供的制备方法，工艺简单，能够实现大规模的工业化生产；通过使第一盖板上的凸台与第二盖板上是亲水涂层之间形成具有强毛细力的毛细通道结构，加快散热装置在受热过程中工作流体的回流，促使散热装置周而复始的进行吸热、导热、散热的过程，提升散热装置的散热性能；同时，所述散热装置中的毛细通道结构可以省去了传统厚重的吸液芯结构，降低了生产成本，且大大减少散热装置的总厚度。
本申请第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请第一方面提供的散热装置。
本申请第三方面提供的电子设备，加装的散热装置的散热性能突出，且由于散热装置的总厚度大大低于现有散热装置，所述电子设备整机厚度也得到了大范围降低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
图1为本申请一实施方式提供的散热装置100的截面结构示意图；
图2为本申请一实施方式提供的散热装置100的具体结构示意图；
图3为图1中本申请一实施方式提供的散热装置100的局部示意图；
图4为本申请一实施方式提供的散热装置200的具体结构示意图；
图5为本申请一实施方式提供的散热装置200的截面结构示意图；
图6为本申请一实施方式提供的散热装置300的截面结构示意图。
图7为本申请一实施方式提供的第二盖板上间隔分布的亲水涂层和疏水微结构的结构示意图；
图8为本申请一实施方式提供的电子设备400的结构示意图；
图9为本申请一实施方式提供的电子设备400沿A-A方向的剖面示意图；
图10为本申请一实施方式散热装置的制备工艺流程图；
图11为本申请一实施例提供的散热装置500的截面结构示意图。
具体实施方式
以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
在介绍本申请的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
请参考图1及图2，图1为本申请第一实施方式散热装置的截面结构示意图。图2为本申请第一实施方式散热装置的具体结构示意图。本实施方式提供了一种散热装置100，包括第一盖板1、第二盖板2和工作流体3，所述第一盖板1上间隔设置有至少两个凹槽11，相邻两个所述凹槽11之间设有凸台12，所述第二盖板2盖合在所述第一盖板1上以形成密闭的收容空腔4；所述第二盖板2上与所述凸台12相对应的位置设置有亲水涂层21，所述凸台12与所述亲水涂层21之间形成毛细通道5，所述工作流体3填注于所述收容空腔内4。
本申请实施方式中，所述工作流体3吸收热量后汽化，汽化后的所述工作流体3冷凝后由所述毛细通道5引流至所述亲水涂层21。
本申请实施方式中，由于所述凸台12与亲水涂层21之间形成毛细通道5，所述凸台12与亲水涂层21之间存在间隙，因此，第一盖板1上间隔设置的全部凹槽11的空间是连通的；全部所述凹槽11的空间总和构成所述收容空腔4。
本申请实施方式中，所述凸台12靠近所述亲水涂层21的一侧表面与所述亲水涂层21之间的距离为30μm-60μm。
例如，一实施方式中，所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离为30μm-50μm。另一实施方式中，所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离为40μm-60μm。第三实施方式中，所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离为40μm-50μm。具体地，所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离可以为30μm，或为35μm，或为40μm，或为45μm，或为50μm，或为55μm，或为60μm。
参见图3，所述凸台的高度如H1所示。所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离如H2所示。所述亲水涂层的厚度如H3所示。所述第二盖板的厚度如H4所示。本实施方式中，所述散热装置的总厚度为H1、H2、H3和H4的厚度之和。
本实施方式中，所述凹槽的截面宽度如L1所示。所述凹槽的底部与所述第二盖板表面之间的距离如D1所示。所述凸台的截面宽度如L2所示。其中，所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离也可以认为是毛细通道5的高度；所述凸台的截面宽度也可以认为是所述毛细通道5的两端开口之间的距离。
本申请实施方式中，所述凸台的截面宽度L2为0.7mm-1.2mm。例如。一实施方式中，所述凸台的截面宽度L2为0.8mm-1.0mm。另一实施方式中，所述凸台的截面宽度L2为0.9mm-1.2mm。具体地，所述凸台的截面宽度L2可以为0.7mm，或为0.8mm，或为0.9mm，或为1.0mm，或为1.1mm，或为1.2mm。
本申请实施方式中，所述尺寸范围内的H2，L2，毛细通道5能产生较强的毛细力，能够降低冷凝后的工作流体的回流阻力，加快工作流体的蒸发、冷凝、回流的循环速率，有利于提升所述散热装置的散热性能。
本申请实施方式中，所述第一盖板1上间隔设置的凹槽11的数目可以为两个或两个以上。例如，一实施方式中，其中，所述第一盖板1上间隔设置有多个凹槽11；相应地，第一盖板1上的凸台12的数目为多个，所述散热装置也可以形成更多毛细通道5的结构；有利于进一步增加散热装置中工作流体的蒸发、冷凝、回流的循环速率，提升散热装置的散热性能。
本申请实施方式中，所述凹槽的截面宽度L1可以根据实际应用进行调整。可选地，所述凹槽的截面宽度L1与所述凸台的截面宽度L2的比例为(0.5-2):1。通过控制所述凹槽的截面宽度L1与所述凸台的截面宽度L2的比例，有利于调控散热装置中收容空腔的容积和毛细通道的数目，进而调节散热装置的散热性能。
本申请实施方式中，所述亲水涂层的材质包括无机氧化物纳米材料。可选的，所述亲水涂层的材质包括二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)和氧化铝(Al2O3)中的一种或多种。本申请所述亲水涂层具有良好的亲水性能，所述亲水涂层的接触角小于10°，对工作流体具有较好的吸附作用；同时，所述亲水涂层具有耐高温，能够在600℃以上的环境下保持亲水活性。
本申请实施方式中，当所述第二盖板中设置有多个间隔设置的亲水涂层时，每个亲水涂层的材质可以相同也可以不同。例如，一实施方式中，所述亲水涂层的材质均为二氧化硅，或为二氧化钛，或为氧化铝。另一实施方式中，所述亲水涂层的材质可以为二氧化硅、二氧化钛和氧化铝中的至少两种。
本申请实施方式中，所述亲水涂层的厚度可以但不限于为小于或等于1.0μm。可选地，所述亲水涂层的厚度为0.1-1.0μm。其中，一实施方式中，所述亲水涂层的厚度可以为0.1μm-0.5μm。另一实施方式中，所述亲水涂层的厚度可以为0.3μm-0.8μm。第三实施方式中，所述亲水涂层的厚度可以为0.6μm-1.0μm。具体的，所述亲水涂层的厚度可以但不限于为0.1μm，或为0.3μm，或为0.5μm，或为0.6μm，或为0.8μm，或为1.0μm。
本申请实施方式中，所述工作流体可以但不限于为去离子水。在真空状态下，所述工作流体吸收热量后可以很轻易的实现汽化，形成热流，热流会自发远离热源，在接触散热装置中温度偏低区域表面时，热流进行热量传导，汽化后的工作流体开始液化，并释放热量，从而实现热传导。例如，当散热装置的第二盖板与热源接触时，汽化后的工作流体会在温度偏低的第一盖板表面实现液化。
本申请实施方式中，当所述散热装置在不工作时，所述工作流体可以但不限于集中在散热装置的毛细通道内；当散热装置接触热源并进行工作时，工作流体在真空状态下吸热，能迅速由液态变为汽态，并充满整个收容空腔内，汽化后的工作流体接触散热装置中温度偏低区域表面时又迅速冷凝成液态的工作流体，然后液态的工作流体在毛细通道的毛细力作用下，迅速回流至毛细通道内；通过重复上述过程实现热量的传导。其中，所述工作流体的体积可以根据所述散热装置的尺寸大小进行调整；当散热装置的尺寸大，收容空腔容积大时，工作流体的体积相应也偏大；当散热装置的尺寸小，收容空腔容积小时，工作流体的体积相应也偏小。
本申请实施方式中，所述散热装置100中的第一盖板1与第二盖板2的材质通常选用热导率较高金属。可选地，第一盖板1与第二盖板2的材质包括铜、铝、铜合金和铝合金的至少一种。例如，一实施方式中，所述第一盖板与所述第二盖板的材质可以但不限于为铜，或为铝，或为铜合金，或为铝合金。
本申请实施方式中，所述第一盖板与所述第二盖板之间可以采用焊料方式或扩散焊接方式实现四周边缘的密封。
本申请实施方式中，所述第一盖板与所述第二盖板的厚度大小，及长宽尺寸大小可以根据实际应用进行调整。所述第一盖板和所述第二盖板均具有较高的硬度，在用于散热工作时，所述散热装置100不易发生形变。
本申请所述实施例提供的散热装置，通过使第一盖板上的凸台与第二盖板上是亲水涂层之间形成具有强毛细力的毛细通道结构，以使散热装置中的收容空腔内能产生有效的热传导环路，省去了传统厚重的吸液芯结构，大大减少了散热装置的总厚度，提升了散热装置的散热性能。本申请实施方式中，所述散热装置的总厚度可以但不限于为0.25mm-0.30mm。
请参考图4及图5，图4为本申请第二实施方式散热装置的具体结构示意图。图5为本申请第一实施方式散热装置的截面结构示意图。本实施方式提供了一种散热装置200，包括第一盖板1、第二盖板2、工作流体(未示出)和支撑件6，所述第一盖板1上间隔设置有至少两个凹槽11，相邻两个所述凹槽11之间设有凸台12，所述第二盖板2盖合在所述第一盖板1上以形成密闭的收容空腔4；所述第二盖板2上与所述凸台12相对应的位置设置有亲水涂层21，所述凸台12与所述亲水涂层21之间形成毛细通道5，所述支撑件6设于所述收容空腔4内，且抵持在所述第一盖板1与第二盖板2之间，所述工作流体填注于所述收容空腔内4。
本申请实施方式中，所述支撑件6包括多个规则排布的支撑柱，所述支撑柱的一端固定在所述第一盖板1，所述支撑柱的另一端抵触在所述第二盖板2。或者，所述支撑柱的一端固定在所述第二盖板2表面，所述支撑柱的另一端抵触在所述第一盖板1表面。
本申请实施方式中，所述支撑件6可以与所述第一盖板1为一体成型件。或者，所述支撑件6可以与所述第二盖板2为一体成型件。
本申请实施方式中，所述支撑件6通过抵持在所述第一盖板1与第二盖板2之间，可以防止所述散热装置200的内部出现形变，甚至塌陷；使所述散热装置200的结构更加稳定，维持所述毛细通道5的高度相对恒定。同时，所述支撑件6不会影响各个凹槽的空间的连通，且所述支撑件6还具有引流作用，能够有效将冷凝后的工作流体引流至所述第二盖板。
本申请实施方式中，所述支撑柱的形状可以但不限于为圆柱体、长方体、三角柱体、椭圆柱体或其组合。
请参考图6，图6为本申请第三实施方式散热装置的截面结构示意图。本申请第三实施方式提供的散热装置300的结构与本申请第二实施方式提供的散热装置200的结构大体相同，不同之处在于，本实施方式中，所述第二盖板2上，任意相邻两个所述亲水涂层21之间设置疏水微结构7形成疏水表面。
本申请实施方式中，疏水微结构7可以但不限于由多个阵列排布的微纳米凸起组成。所述疏水微结构7形成的疏水表面具有突出的疏水性质，其疏水结构的接触角可以大于120°；所述疏水微结构7能够进一步便于将回流的工作流体引入所述毛细通道5内，缩短工作流体的蒸发、冷凝、回流的循环周期，加速热量传导，从而提升散热装置的整体散热性能。
本申请实施方式中，所述凹槽的形状包括直线型、环型或曲线型。相应地，所述亲水涂层的结构也可以为直线型、环型或曲线型。例如，如图7所述，本申请一实施方式中，所述第二盖板上形成有间隔设置的多个环型亲水涂层6，任意相邻两个所述亲水涂层6之间设置疏水微结构7形成疏水表面。
本申请另一实施方式中，所述散热装置中，在第二盖板表面上，除亲水涂层6之外的其他区域均可以设置疏水微结构7形成疏水表面。
本申请实施方式中，当在第二盖板表面上增设疏水表面时，工作流体在疏水表面上的接触角很大，有利于加速工作流体回流至毛细孔道内，从而缩短工作流体的蒸发、冷凝、回流的循环周期，加速热量传导，提升散热装置的整体散热性能。
请参考图8和图9，图8为本申请第四实施方式电子设备400的结构示意图，图9为图8中所述电子设备400在A-A方向的截面图。其中，所述电子设备400包括本申请第一实施方式、或第二实施方式、或第三实施方式提供的散热装置44。
本申请一实施方式中，所述电子设备包括壳体41、显示组件42、发热组件43和散热装置44，所述发热组件43与散热装置42连接，并能实现热传导；所述散热装置44能够降低发热组件43的热量。例如，一实施方式中，所述发热组件43和所述散热装置44之间通过导热粘结层连接。
本申请实施方式中，所述发热组件43可以但不限于为半导体芯片、主板或其他发热体。
本申请实施方式所述电子设备，加装的散热装置的散热性能突出，且由于散热装置的总厚度大大低于现有散热装置，所述电子设备整机的厚度也得到了大范围降低。本申请实施方式中，所述散热装置还可以但不限于与电子设备的中框连接，或是与其他散热组件连接，从而可以进一步提升整个电子设备的散热性能。
本申请实施方式中，本申请提供的电子设备400包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人计算机、便携式媒体播放器、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
请参考图10，图10为本申请一实施方式散热装置的制备工艺流程图。本申请一实施方式提供了一种散热装置100的制备方法，所述制备方法包括S100，S200，及S300。其中，S100，S200，及S300的详细介绍如下。
S100，提供第一盖板，在所述第一盖板上形成间隔设置的至少两个凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成凸台；
S200，提供第二盖板，在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层；然后将所述第二盖板盖合在所述第一盖板上，密封后形成密闭的收容空腔，其中，所述亲水涂层与所述凸台的位置相对应，所述亲水涂层与所述凸台之间形成毛细通道；
S300，对所述收容空腔进行抽真空处理，然后填注适量的工作流体，密封，得到散热装置。
本申请第二方面提供的制备方法，工艺简单，能够实现大规模的工业化生产；通过使第一盖板上的凸台与第二盖板上是亲水涂层之间形成具有强毛细力的毛细通道结构，加快散热装置在受热过程中工作流体的回流，促使散热装置周而复始的进行吸热、导热、散热的过程，提升散热装置的散热性能；同时，所述散热装置中的毛细通道结构可以省去了传统厚重的吸液芯结构，降低了生产成本，且大大减少散热装置的总厚度。
其中，本申请实施方式中，所述S100中，在所述第一盖板上形成间隔设置的至少两个凹槽的过程中，还包括在所述第一盖板上形成支撑件；当所述第二盖板盖合在所述第一盖板上并形成密闭的所述收容空腔时，所述支撑件设于所述收容空腔内，且抵持在所述第一盖板与所述第二盖板之间。其中，可以但不限于采用刻蚀方法或一体成型浇筑工艺制备得到。
本申请实施方式中，所述S200中，所述在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层的过程包括：在所述第二盖板表面铺设具有至少一个通孔的遮挡板，以暴露出所述第二盖板表面的部分区域，其中，所述第二盖板表面的所述部分区域与所述凸台的截面形状相对应，采用涂布或原子层沉积方式在所述第二盖板表面的部分区域上形成所述亲水涂层，然后去除所述遮挡板；所述亲水涂层的材质包括二氧化硅、二氧化钛和氧化铝中的一种或多种。
例如，可以将纳米二氧化硅溶液喷涂在第二盖板表面，然后经加热烘烤后，形成亲水涂层，其中，所述烘烤温度可以但不限于为60-100℃，烘烤时间可以但不限于为20-60分钟。
本申请一实施方式中，以氧化铝为例，所述原子层沉积(ALD)工艺可以但不限于包括：使用前驱体三甲基铝(TMA)和水产生气相化学反应，在所述第二盖板表面的部分区域上沉积氧化铝涂层；其中，所述涂层的厚度可以基于沉积时间进行调节。例如，一实施方式中，所述氧化铝涂层厚度小于1μm，亲水接触角4°。
本申请实施方式中，所述S200中，所述在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层的过程之后，所述将所述第二盖板盖合在所述第一盖板的过程之前，还包括：
采用激光刻蚀方法在所述第二盖板表面上，任意相邻两个所述亲水涂层之间刻蚀疏水微结构，以形成疏水表面。
本申请一实施方式中，激光刻蚀方法包括：采用激光器波长1500-1550nm，平均功率小于80W，脉宽为小于300ns，激光扫描速度为大于500mm/s的激光参数制备所述疏水微结构，以形成疏水表面。
实施例1
如图11所示，一种由本申请一实施方式提供的散热装置的制备方法制备得到的散热装置500，其中，散热装置500中，第一盖板1厚度H5及支撑柱6高度为0.15mm，其中第一盖板1的凹槽11的底部与所述第二盖板2表面之间的距离D1为0.12mm，凹槽11的截面宽度L1为0.8mm，凸台12的截面宽度L2为1.0mm，凸台12的高度H1为1.2mm，凸台12靠近亲水涂层21的一侧表面与所述亲水涂层21之间的距离H2为0.03mm，亲水涂层21的厚度的H3约0.001mm，第二盖板2的厚度H4为0.07mm。所述散热装置500的总厚度仅为0.25mm。第一盖板1和所述第二盖板2通过采用焊料8焊接封闭，其中焊料8的高度S为0.03mm。对上述散热装置500抽真空并注入适量去离子水工作流体后，置于在功率为3W的热源表面测试，其中，将第二盖板底面与热源接触；实验测得热源与散热装置之间的温度差ΔT≤5℃，说明本申请实施例提供的散热装置均温性能良好，能够实现对热源的有效散热，符合行业标准。
以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种散热装置，其特征在于，包括第一盖板、第二盖板和工作流体，所述第一盖板上间隔设置有至少两个凹槽，相邻两个所述凹槽之间设有凸台，所述第二盖板盖合在所述第一盖板上以形成密闭的收容空腔；所述第二盖板上与所述凸台相对应的位置设置有亲水涂层，所述凸台与所述亲水涂层之间形成毛细通道，所述工作流体填注于所述收容空腔内，其中，当所述散热装置在不工作时，所述工作流体位于所述毛细通道内；当所述散热装置接触热源并进行工作时，所述工作流体在真空状态下吸热由液态变为汽态并充满整个所述收容空腔内形成热流，所述热流自发远离所述热源并移动至所述散热装置中低温区域液化，实现热流进行热量传导并液化时并释放热量。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述亲水涂层的材质包括二氧化硅、二氧化钛和氧化铝中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二盖板上，任意相邻两个所述亲水涂层之间设置疏水微结构形成疏水表面。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述凸台靠近所述亲水涂层的一侧表面与所述亲水涂层之间的距离为30μm-60μm。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括支撑件，所述支撑件设于所述收容空腔内，且抵持在所述第一盖板与第二盖板之间。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述支撑件包括多个规则排布的支撑柱，所述支撑柱的一端固定在所述第一盖板或所述第二盖板表面，所述支撑柱的另一端抵触在所述第二盖板或所述第一盖板表面。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述凹槽的形状包括直线型、环型或曲线型。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的总厚度为0.25mm-0.35mm。
9.一种散热装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一盖板，在所述第一盖板上形成间隔设置的至少两个凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成凸台；及
提供第二盖板，在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层；然后将所述第二盖板盖合在所述第一盖板上，密封后形成密闭的收容空腔，其中，所述亲水涂层与所述凸台的位置相对应，所述亲水涂层与所述凸台之间形成毛细通道；及
对所述收容空腔进行抽真空处理，然后填注适量的工作流体，密封，得到散热装置，其中，当所述散热装置在不工作时，所述工作流体位于所述毛细通道内；当所述散热装置接触热源并进行工作时，所述工作流体在真空状态下吸热由液态变为汽态并充满整个所述收容空腔内形成热流，所述热流自发远离所述热源并移动至所述散热装置中低温区域液化，实现热流进行热量传导并液化时并释放热量。
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层的过程包括：在所述第二盖板表面铺设具有至少一个通孔的遮挡板，以暴露出所述第二盖板表面的部分区域，其中，所述第二盖板表面的所述部分区域与所述凸台的截面形状相对应，采用涂布或原子层沉积方式在所述第二盖板表面的部分区域上形成所述亲水涂层，然后去除所述遮挡板；所述亲水涂层的材质包括二氧化硅、二氧化钛和氧化铝中的一种或多种。
11.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一盖板上形成间隔设置的至少两个凹槽的过程中，还包括在所述第一盖板上形成支撑件；当所述第二盖板盖合在所述第一盖板上并形成密闭的所述收容空腔时，所述支撑件设于所述收容空腔内，且抵持在所述第一盖板与所述第二盖板之间。
12.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二盖板表面的至少部分区域形成亲水涂层的过程之后，所述将所述第二盖板盖合在所述第一盖板的过程之前，还包括：
采用激光刻蚀方法在所述第二盖板表面上，任意相邻两个所述亲水涂层之间刻蚀疏水微结构，以形成疏水表面。
13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述散热装置。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发热元件，所述发热元件连接所述散热装置，所述散热装置用于降低所述发热元件的热量。
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