CN201805672U - 具支撑柱体的均温板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型具支撑柱体的均温板,由一底座及一盖件形成一真空密闭容置空间的腔室,而该腔室内填注散热流体,且腔室内设置有复数支撑柱体,并在该底座相对腔室一侧设置具有复数个透孔的第一毛细构体,该复数个透孔对应于腔室内所设置的支撑柱体以套合。其重点在于:该支撑柱体外环凸设有由复数米型构成的热扩部,而该支撑柱体分别抵持于底座及盖件间,且该支撑柱体为底座一侧作一体延伸的结构体。而该第一毛细构体具有导流功能,当进行注入散热流体或抽真空或其它作业时,该散热流体藉由该第一毛细构体其流速更为迅速顺畅,同时该支撑柱体具有复数米型结构的热扩部,其使散热流体的扩散导流性更佳,而提升均温板散热的效果及速度。
Description
技术领域
本实用新型有关一种具支撑柱体的均温板,尤指一种具有复数米型结构的支撑柱体,其使散热流体扩散导流性更佳,而达到良好均温性及散热性的均温板。
背景技术
现今时代进步神速科技发展快速,由于工业技术不断精进,在高性能、高效率的诉求下,其所代表的意义不只是工作速度的提升,所以现今电子设备而言采用了多种电子组件,其单位体积所含的电子组件相对的增加,而该电子零件于操作中即产生热源,在性能不断提升的过程中,其发热量所造成的问题日益严重,且在电子组件发热量日益增加的同时,因电子组件效能设计的不同,使得发热的电子组件表面的热通量分布不均,也因局部温度不同,而会在表面上形成所谓的热点(hot spot),造成局部温度过高的现象,而电子组件的操作温度又与其可靠度、使用寿命等息息相关。
再者,现今电子设备更追求操作快速及附有多功能等需求下,CPU或其它零件的发热量越来越大,故如何提高热能的传递,进而增加热能溢散的效果为显其重要。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种具支撑柱体的均温板,该支撑柱体为底座一侧作一体延伸的结构体,第一毛细构体具有复数透孔对应于腔室内所设置的支撑柱体以套合,其藉由该支撑柱体具有复数米型结构的热扩部及第一毛细构体的毛细结构,而使散热流体的导流性及扩散性更佳,以提升均温板散热的效果及速度。
本实用新型的技术方案为:一种具支撑柱体的均温板,其均温板由一底座以及一盖件所形成一真空密闭容置空间的腔室,该腔室内填充有散热流体,且于腔室内设置有复数个支撑柱体,其中,该支撑柱体外环凸设有由复数米型构成的热扩部,而该支撑柱体分别抵持于底座及盖件间,且其由底座一侧作一体延伸的结构体。
一种具支撑柱体的均温板,其均温板由一底座以及一盖件所形成一真空密闭容置空间的腔室,该腔室内填充有散热流体,而盖件于相对腔室一侧设置具有复数个透孔的第一毛细构体,该复数个透孔对应于腔室内设置的支撑柱体,其中,该支撑柱体外环凸设有由复数米型构成的热扩部,而该支撑柱体分别抵持于底座及盖件间,且该支撑柱体由底座一侧作一体延伸的结构体。
其中,该底座进一步设有第二毛细构体,并使其批覆于基座内壁面。
该底座一体延伸的支撑柱体由模具成型。
该底座一体延伸的支撑结构,以先将基座成型后,再以冲压方式将支撑结构制作而成。
该底座一体延伸的支撑柱体由烧结成型。
该散热流体为纯水。
该底座以及盖件由具高导热性材质所制成。
本实用新型的有益效果为:其均温板由一底座及一盖件形成一真空密闭容置空间的腔室,而该腔室内填注散热流体,且腔室内设置有复数支撑柱体,并在该底座相对腔室一侧设置具有复数个透孔的第一毛细构体,该复数个透孔对应于腔室内所设置的支撑柱体以套合。其重点在于:其重点在于:该支撑柱体外环凸设有由复数米型构成的热扩部,而该支撑柱体分别抵持于底座及盖件间,且该支撑柱体为底座一侧作一体延伸的结构体。
附图说明
图1为本实用新型具支撑柱体的均温板的外观组合图。
图2为本实用新型具支撑柱体的均温板的立体分解图。
图3为本实用新型具支撑柱体的均温板的局部分解图。
图4为本实用新型具支撑柱体的均温板的结构组合剖视图。
图5为本实用新型具支撑柱体的均温板的另一结构组合剖视图。
【图号说明】
均温板10
底座11
盖件12
腔室13
注口14
支撑柱体20
热扩部21
第一毛细构体30
透孔31
第二毛细结构40
透孔41。
具体实施方式
本实用新型具支撑柱体的均温板,如图1所示,该均温板10由一底座11以及一盖件12所构成,而本实用新型均温板10的底座11以及盖件12由铜材或铝材或银材或其它高导热性材质所构成,并形成一真空密闭容置空间的腔室13,而该均温板设有一注口14,以使散热流体由该注口14以填注而布于腔室13内,本实施例中的散热流体为纯水,而后再进行抽真空(或称除气作业)。
又如图2及图3所示,腔室13内设置有复数支撑柱体20,并在该底座相对腔室13一侧设置具有复数个透孔31的第一毛细构体30,该复数个透孔31对应于腔室13内所设置的支撑柱体20以套合。且该第一毛细构体30的透孔31的孔径得以随者支撑柱体20的大小而改变,其重点在于:
该支撑柱体20外环凸设有由复数米型构成的热扩部21,而该支撑柱体20分别抵持于底座11及盖件12间,且该支撑柱体20由该底座11一侧成一体延伸的结构体。
而该底座11一体延伸的支撑柱体20其制作方式甚多,如该底座11以模具制造成型的模具设计,可将支撑柱体20与底座11合并于该模具设计而做一次成型,以得该底座11及其一体延伸的支撑柱体20,另外,亦可先将底座11成型后,再以冲压方式将支撑柱体20制作而成;或者,该底座11一体延伸的支撑柱体20由烧结成型。
据以,实际实施如图4所示,该底座11一体延伸一支撑柱体20,而其第一毛细构体30设置于支撑柱体20的一侧,并由第一毛细构体30的透孔31对应该支撑构体20以套合,并于支撑构体20相对底座11抵接一盖件12,再加以结合该底座11与盖件12,其中结合方式可为烧结结合或扩散结合等,进一步由注口14填充注入散热流体于腔室13内,再加以进行抽真空作业,即完成均温板10的整体结构。如此,藉由该支撑柱体20底座11一体延伸的结构体,以使第一毛细构体30的透孔31对应套合支撑柱体20而定位,不会有无法对准而造成位移现象,再者,当进行抽真空或散热液体注入或其它作业时,该支撑构体20及透孔31间已达有效定位。
另外,如图5所示,该第一毛细结构30批覆于底座11内壁面,然其进一步可设有第二毛细结构40并使其批覆于盖件12内壁面,而该第二毛细构体40设有对应该复数支撑柱体20的透孔41,以使该支撑柱体20得以套合该透孔41。
Claims (8)
1.一种具支撑柱体的均温板,其均温板由一底座以及一盖件所形成一真空密闭容置空间的腔室,该腔室内填充有散热流体,且于腔室内设置有复数个支撑柱体,其特征在于:该支撑柱体外环凸设有由复数米型构成的热扩部,而该支撑柱体分别抵持于底座及盖件间,且其由底座一侧作一体延伸的结构体。
2.一种具支撑柱体的均温板,其均温板由一底座以及一盖件所形成一真空密闭容置空间的腔室,该腔室内填充有散热流体,而盖件于相对腔室一侧设置具有复数个透孔的第一毛细构体,该复数个透孔对应于腔室内设置的支撑柱体,其特征在于:该支撑柱体外环凸设有由复数米型构成的热扩部,而该支撑柱体分别抵持于底座及盖件间,且该支撑柱体由底座一侧作一体延伸的结构体。
3.如权利要求2所述的具支撑柱体的均温板,其特征在于,该底座进一步设有第二毛细构体,并使其批覆于基座内壁面。
4.如权利要求1或2所述的具支撑柱体的均温板,其特征在于,该底座一体延伸的支撑柱体由模具成型。
5.如权利要求1或2所述的具支撑柱体的均温板,其特征在于,该底座一体延伸的支撑结构,以先将基座成型后,再以冲压方式将支撑结构制作而成。
6.如权利要求1或2所述的具支撑柱体的均温板,其特征在于,该底座一体延伸的支撑柱体由烧结成型。
7.如权利要求1或2所述的具支撑柱体的均温板,其特征在于,该散热流体为纯水。
8.如权利要求1或2所述的具支撑柱体的均温板,其特征在于,该底座以及盖件由具高导热性材质所制成。
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