BR112020000607A2 - compósito de matriz polimérica, pré-impregnado e placa de circuito impresso do mesmo - Google Patents

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BR112020000607A2
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Tarun Amla
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Iteq Corporation
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Abstract

A presente divulgação provê um compósito de matriz polimérica, e um pré-impregnado e uma placa de circuito impresso usando o mesmo. O compósito de matriz polimérica inclui uma resina polimérica e um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003. A placa de circuito impresso usa o laminado incluindo a matriz polimérica como uma camada central que é imprensada entre pelo menos duas camadas externas.

Description

COMPÓSITO DE MATRIZ POLIMÉRICA, PRÉ-IMPREGNADO E PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO DO MESMO ANTECEDENTES
1. Campo Técnico
[001] A presente divulgação refere-se a um compósito de matriz polimérica e, em particular, a um compósito de matriz polimérica, um pré-impregnado e uma placa de circuito impresso para eliminar o efeito de entrelaçamento de fibra e desalinhamento.
2. Descrição da Técnica Relacionada
[002] As placas de circuito impresso (PCB) são geralmente fabricadas com materiais dielétricos, tais como materiais de vidro tecidos impregnados em uma matriz polimérica. O compósito formado pelos materiais de vidro tecidos impregnados na matriz polimérica é revestido em um ou nos dois lados com cobre para formar laminados usados em aplicações de PCB.
[003] Na maioria das aplicações, a matriz polimérica é resina epóxi ou resina epóxi modificada; poliimidas, bismaleimida triazina, éster de cianato e polímeros do tipo éter de polifenileno também podem ser usados. Em certas aplicações de radiofrequência (RF), polibutadieno, poliisopreno e derivados dos mesmos são usados com endurecedores, aceleradores e aditivos, tais como, cargas e retardantes de chama. Enquanto na maioria dos casos os materiais de vidro tecidos são E-glass, o uso de L-glass e outros vidros do tipo especial e de constantes dielétricas baixas (Dk) está aumentando, tal como o uso de S-glass e T- glass para algumas aplicações especializadas.
[004] A diferença de permissividade ou a constante dielétrica entre o vidro e a matriz polimérica é muito significativa. No caso do E-glass, que é mais comumente usado, a Dk do mesmo está acima de 6,0 (dependendo da frequência da medição), enquanto a Dk dos polímeros usados como matriz é tipicamente em torno de 3,0, apresentando assim um meio não homogêneo para propagação de sinal.
[005] As placas de circuito impresso são usadas hoje em várias aplicações de comunicação digital de alta velocidade e são um dos principais meios de roteamento, comutação e armazenamento de dados. Para acompanhar o crescimento explosivo e exponencial da Internet, a demanda por velocidades de transferência de dados mais rápidas continua aumentando. Essencialmente, isso significa que mais dados são enviados por todos os canais - um canal sendo uma linha de transmissão em placas de circuito. Os dados são codificados em formas de onda de alta frequência, com tipicamente 2 ou 4 bits codificados por forma de onda. No caso de 2 bits por forma de onda, a técnica atualmente usada é chamada NRZ ou PAM2 (isto é, modulação por amplitude de pulso de 2 níveis) e no caso de 4 bits por forma de onda, a técnica de PAM4 (isto é, modulação por amplitude de pulso de 4 níveis) é usada. A sinalização diferencial é usada onde uma linha de transmissão atua como uma referência para as outras. Um benefício do uso da sinalização diferencial é uma frequência de Nyquist mais baixa: a frequência de Nyquist ou portadora é metade da velocidade de transferência de dados quando a sinalização de NRZ é usada, e 1/4 da velocidade de transferência de dados quando o PAM4 é usado. Para linhas de extremidade única (onde os dados são enviados através de uma única linha), são necessárias harmônicas de frequência mais alta; por exemplo, componentes de frequência de até 70 GHz (5º harmônica da frequência fundamental) são necessários para o envio de 28 Gbps (gigabits por segundo - 10º bits por segundo). O problema com essa alta frequência é que a perda de amplitude do sinal no dielétrico é uma função direta da frequência e do condutor, ou que as perdas de cobre são uma função da raiz quadrada da frequência.
[006] A velocidade de propagação da onda eletromagnética em um meio é inversamente proporcional à raiz quadrada da permissividade. Em outras palavras, quanto maior a permissividade, mais lento o sinal. Em aplicações típicas de backplane, o comprimento do canal é muito longo, e pode chegar a um metro ou mais. Como a tecnologia atual se baseia em laminados reforçados com vidro tecido, o material, incluindo reforço e resina, seria heterogêneo. Portanto, duas linhas de transmissão separadas por um espaço e formando um par diferencial geralmente atravessam trajetos com permissividade diferente, levando a um atraso do sinal que está no trajeto com maior permissividade. Esse fenômeno é conhecido como “distorção” no jargão da engenharia digital. Com a mudança do setor industrial na direção da sinalização de PAM4 (e potencialmente PAM8 e superior), a distorção se tornou um fator ainda mais importante na transmissão do sinal.
[007] Existem muitas maneiras de atenuar a distorção, sendo a principal delas o uso de linhas roteadas em um ângulo. Esse é um uso efetivo, mas muito ineficiente, do espaço nobre da placa, e novamente leva a áreas desperdiçadas e fragmento adicional, enquanto ainda causa uma distorção significativa. O uso de várias camadas de pré-impregnado para calcular a média estatisticamente da variação nas constantes dielétricas também não é muito eficaz, pois essa abordagem aumenta a espessura da placa e ainda não resolve o problema completamente.
[008] O uso de vidro plano, vidro espalhado ou vidro com uma Dk ainda mais baixa em comparação com >6,0 de E- glass, por exemplo, em torno de 4,8, é útil, mas também não resolve completamente o problema. O uso de folhas termoplásticas não reforçadas também é limitado em eficácia devido às propriedades mecânicas e térmicas insuficientes tornando esses produtos inadequados para a fabricação da maioria das placas, pois geralmente exigem excursões de alta temperatura além das capacidades desses materiais.
SUMÁRIO
[009] A presente divulgação é direcionada a um compósito de matriz polimérica para aliviar os inconvenientes associados ao efeito de distorção e entrelaçamento de fibras usando um material de reforço não tecido tendo uma faixa específica de Dk e fator de dissipação.
[0010] Uma modalidade da presente divulgação provê um compósito de matriz polimérica que inclui uma resina polimérica e um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
[0011] Outra modalidade das presentes divulgações provê um laminado incluindo pelo menos uma camada de reforço formada pelo compósito de matriz polimérica, como mencionado acima.
[0012] Além disso, o compósito de matriz polimérica inclui pelo menos um de um material de reforço tecido, uma carga microdimensionada, uma carga nanodimensionada, uma fibra picada orgânica, uma fibra picada inorgânica e um retardante de chama.
[0013] Além disso, o retardante de chama é um retardante de chama contendo halogênio.
[0014] Além disso, o material de reforço não tecido é submetido a um tratamento de intensificação na superfície.
[0015] Além disso, o material de reforço não tecido é o politetrafluoretileno.
[0016] Além disso, o material de reforço não tecido inclui um polímero de cristal líquido.
[0017] Além disso, o material de reforço não tecido é o quartzo.
[0018] Além disso, o material de reforço não tecido é o vidro.
[0019] Outra modalidade da presente divulgação provê um pré-impregnado incluindo uma porção de resina que é parcialmente curada e impregnada com um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
[0020] Ainda outra modalidade da presente divulgação provê uma placa de circuito impresso incluindo pelo menos duas camadas externas e uma camada central imprensada entre as pelo menos duas camadas externas. A camada central inclui o laminado como mencionado acima.
[0021] Além disso, a placa de circuito impresso inclui uma folha de ligação disposta entre as pelo menos duas camadas externas e a camada central, em que a folha de ligação é formada por um pré-impregnado incluindo uma porção de resina que é parcialmente curada e impregnada com um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
[0022] Além disso, o laminado inclui adicionalmente pelo menos uma camada de metal disposta na camada de reforço.
[0023] Uma das vantagens da presente divulgação é que produtos, tal como a placa de circuito impresso formada usando o compósito de matriz polimérica da presente divulgação podem ser livres de distorção pelo recurso técnico do uso de “um material de reforço não tecido tendo um constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003”.
[0024] A fim de entender melhor as técnicas, meios e efeitos da presente divulgação, são referidas as seguintes descrições detalhadas e desenhos anexos, de modo que, e através dos quais, os propósitos, características e aspectos da presente divulgação possam ser completamente e concretamente apreciados; no entanto, os desenhos anexos são meramente providos para referência e ilustração, sem nenhuma intenção de ser usado para limitar a presente divulgação.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
[0025] Os desenhos anexos são incluídos para prover um entendimento adicional da presente divulgação, e são incorporados e constituem parte deste relatório descritivo. Os desenhos ilustram modalidades de exemplo da presente divulgação e, juntamente com a descrição, servem para explicar os princípios da presente divulgação.
[0026] A FIG. 1 é uma vista esquemática em seção transversal de um laminado provido por uma modalidade da presente divulgação.
[0027] A FIG. 2 é uma vista esquemática em seção transversal de uma placa de circuito impresso providas por uma modalidade da presente divulgação.
DESCRIÇÃO DAS MODALIDADES DE EXEMPLO
[0028] Agora será feita referência em detalhes às modalidades de exemplo da presente divulgação, exemplos dos quais são ilustrados nos desenhos anexos. Sempre que possível, os mesmos números de referência são usados nos desenhos e na descrição para se referir às mesmas partes ou a partes semelhantes.
[0029] Uma modalidade da presente divulgação provê um compósito de matriz polimérica que pode ser usado na indústria de componentes eletrônicos. O polímero de matriz polimérica pode incluir uma resina polimérica e um material de reforço não tecido. A resina polimérica é usada como matriz, e o material de reforço não tecido pode ser impregnado ou revestido na resina polimérica. O reforço não tecido é aleatório e contínuo e, portanto, não cria áreas de heterogeneidade em comparação com o tecido tecido que não é aleatório e homogêneo.
[0030] A resina polimérica usada na presente divulgação pode incluir uma ou mais resinas de base conhecidas por serem úteis na fabricação de materiais pré-impregnados e laminados. A resina de base será tipicamente uma resina termofixável ou termoplástica, tais como mas não limitada a, resinas epóxi, resinas à base de éter polifenileno, resinas de cianurato, resinas de bismaleimida, resinas de poliimida, resinas fenólicas, resinas de furano, resinas de xileno e formaldeído, resinas de cetona e formaldeído, resinas de ureia, resinas de melamina, resinas de anilina, resinas alquídicas, resinas de poliéster insaturadas, resinas de dialil ftalato, resinas de trialil cianurato, resinas de triazina, resinas de poliuretano, resinas de silicone e qualquer combinação ou mistura das mesmas. Em uma modalidade da presente divulgação, a resina polimérica tem uma constante dielétrica de cerca de 3,0. No entanto, a presente divulgação não se limita a esse respeito.
[0031] Especificamente, em uma modalidade da presente divulgação, a resina polimérica é ou inclui uma resina epóxi. Alguns exemplos de resinas epóxi incluem resina epóxi do tipo fenol, tais como as baseadas no éter diglicidílico do bisfenol A, com base nos éteres poliglicidílicos do fenol- formaldeído novolac ou cresol-formaldeído novolac, com base no éter triglicidílico de tris (p-hidroxifenol)metano ou com base no éter tetraglicidílico do tetrafeniletano; tipos de amina, tais como os baseados em tetraglicidil- metilenodianilina ou no éter triglicidílico do p- aminoglicol; e tipos cicloalifáticos, tais como os baseados em 3,4-epoxiciclohexilmetil-3,4-epoxiciclohexano carboxilato. O termo “resina epóxi” também se refere a produtos reacionais de compostos que contêm um excesso de epóxi (por exemplo, epóxis dos tipos mencionados acima) e compostos di-hidroxi aromáticos. Estes compostos podem ser substituídos com halogênio. Em uma modalidade preferida da presente divulgação, a resina polimérica inclui resinas epóxi que são derivadas do bisfenol A, particularmente FR- 4, O FR-4 é produzido por uma reação avançada de um excesso de éter diglicídico de bisfenol A com tetrabromobisfenol A.
As misturas de resinas epóxi com resina de bismaleimida, resina de cianato e/ou resina de bismaleimida triazina também podem ser usadas nas modalidades da presente divulgação.
[0032] O material de reforço não tecido pode ter uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003. Em uma modalidade preferida da presente divulgação, a constante dielétrica do material de reforço não tecido é de cerca de 1,8 a 4,8. A faixa da constante dielétrica mencionada acima é medida antes que o material de reforço não tecido seja combinado com a resina polimérica para formar um material de reforço impregnado de resina e/ou antes de serem incorporados em um pré-impregnado e/ou laminado reforçado. As “constantes dielétricas” discutidas na presente invenção e as faixas ou os valores constantes dielétricos mencionados na presente invenção são determinados pelo método de teste de Bereskin ou, alternativamente, pelo método do pilar de fenda (slit post method).
[0033] Especificamente, como a indústria de PCB exige tipicamente uma DK de cerca de 3,0-3,5, é vantajoso ter a DK do reforço abaixo de 4,8, de modo a obter uma constante dielétrica baixa para o laminado geral.
[0034] O material de reforço não tecido pode ser qualquer material em folha ou retificado que possa ser usado na fabricação de folhas de substrato para a fabricação de um pré-impregnado ou laminado usado na fabricação de placas de circuito impresso. Em uma modalidade preferida, o material de reforço não tecido é um material em folha.
[0035] Por exemplo, o material de reforço não tecido pode incluir um material selecionado de politetrafluoretileno (PTFE), quartzo, material de vidro, polímeros de cristal líquido e qualquer combinação dos mesmos. Especificamente, o material de reforço não tecido pode ser um papel/esteira de PTFE não tecido opcionalmente misturado com outros ingredientes e ligante(s), um papel /esteira de quartzo não tecido ou um polímero de cristal líquido. Por exemplo, os ingredientes podem incluir fibras de PTFE picadas, fibras de vidro picadas, cargas, tais como, nitreto de boro e sílica fundida.
[0036] A quantidade de material de reforço não tecido pode variar dependendo dos requisitos do produto fabricado usando o compósito de matriz polimérica. Por exemplo, com base no peso total do compósito de matriz polimérica, o conteúdo do material de reforço não tecido pode variar de cerca de 5% a cerca de 70% e, de preferência, de cerca de 5% a cerca de 60%. Além disso, com base no peso total do compósito de matriz polimérica, o conteúdo da resina polimérica, incluindo cargas e retardantes de chama e outros aditivos, pode variar de cerca de 95% a cerca de 30% e, de preferência, de cerca de 95% a cerca de 40%.
[0037] Em uma modalidade da presente divulgação, O material de reforço não tecido é submetido a um tratamento de aprimoramento de superfície para melhorar sua aderência à resina polimérica. O tratamento de aprimoramento de superfície pode incluir um tratamento corona ou um uso de um agente de acoplamento.
[0038] Nas modalidades da presente divulgação, o compósito de matriz polimérica pode incluir adicionalmente pelo menos um de um material de reforço tecido, uma carga microdimensionada, uma carga nanodimensionada, uma fibra orgânica picada, uma fibra inorgânica picada, um retardante de chama, um solvente e outros aditivos.
[0039] Por exemplo, o material de reforço tecido pode incluir: tela de fibra inorgânica, incluindo várias telas de vidro (por exemplo, tela de mechas, tela, uma esteira picada e uma esteira de superfície), tela de fibra metálica e similares; tela tecida preparada de fibra de cristal líquido (por exemplo, fibra de poliamida totalmente aromática, fibra de poliéster totalmente aromática, e fibra de polibenzazol); tela tecida feita de fibra sintética (por exemplo, fibra de álcool polivinílico, fibra de poliéster e fibra acrílica) tela de fibra natural (por exemplo, tela de algodão, tela de cânhamo e feltro); pano de fibra de carbono; e tela celulósica natural (por exemplo, papel Kraft, papel de algodão e papel de fibra de papel-vidro combinados).
[0040] Em uma modalidade da presente divulgação, O material de reforço tecido é um material de tecido de vidro tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 3,5 a 7,0 ou maior, tal como vidro de baixa Dk tendo uma constante dielétrica de 3,5 a cerca de 4,5, E-glass, R-glass, ECR- glass, 5-glass, C-glass, Q-glass e qualquer outro tecido de vidro tecido do tipo conhecido por ser útil na preparação de pré-impregnados e laminados reforçados com tecido de vidro.
[0041] Outros aditivos do compósito podem incluir iniciadores ou catalisadores. Exemplos de iniciadores ou catalisadores incluem, mas não estão limitados a, iniciadores de polimerização do tipo peróxido ou azo. Em geral, os iniciadores ou catalisadores escolhidos podem ser qualquer composto que seja conhecido por ser útil na síntese ou cura de resinas, independentemente de desempenhar ou não uma dessas funções.
[0042] O retardante de chama pode ser qualquer material retardante de chama que seja conhecido por ser útil no compósito de matriz polimérica usado para fabricar pré- impregnados e laminados. O retardante de chama pode conter halogênios ou pode ser livre de halogênio. Alternativa ou adicionalmente, o compósito de matriz polimérica pode incluir halogênios, tal como bromo, para conferir à resina curada propriedades retardantes de chama.
[0043] O solvente que pode ser incluído no compósito de matriz polimérica é normalmente usado para solubilizar o componente no compósito de matriz polimérica, de modo a controlar a viscosidade do compósito de matriz polimérica e/ou para manter um componente, tal como o material de reforço não tecido, em uma dispersão em suspensão. Neste caso, qualquer solvente conhecido por um habilitado na técnica como útil em conjunto com sistemas de resina termofixável pode ser usado. Por exemplo, o solvente pode incluir metiletilcetona (MEK), tolueno, dimetilformamida (DMF) ou qualquer mistura dos mesmos.
[0044] O compósito de matriz polimérica pode incluir adicionalmente uma variedade de outros componentes opcionais, incluindo cargas, agentes de tenacidade, promotores de aderência, agentes —“antiespuma, agentes niveladores, corantes e pigmentos. Por exemplo, um corante fluorescente pode ser adicionado ao compósito de matriz polimérica em uma quantidade traço para causar a fluorescência de um laminado preparado a partir do mesmo quando exposto à luz UV sob um equipamento de inspeção óptica no varejo.
[0045] Deve ser notado que as composições de resina são usadas para fabricar pré-impregnados e laminados. Durante o processo de fabricação, os materiais de reforço não tecidos são impregnados com ou associados à resina polimérica, aditivos opcionais e solvente mencionados acima, e a maior parte do solvente é removida do compósito de matriz polimérica para formar os pré-impregnados e laminados.
[0046] O compósito de matriz polimérica descrito acima é especialmente útil para a preparação de pré-impregnados e/ou laminados usados na fabricação de placas de circuito impresso. Os laminados podem ser parcialmente curados ou em estágio b para formar o que é conhecido na indústria como pré-impregnado - em que estado eles podem ser dispostos com folhas de material adicionais para formar uma folha de laminado em estágio c ou totalmente curada. Alternativamente, as resinas podem ser fabricadas em folhas de material em estágios c ou totalmente curadas.
[0047] Em uma modalidade da presente divulgação, O compósito de matriz polimérica providos pela presente divulgação é útil para fazer pré-impregnados em batelada ou em um processo contínuo. Os pré-impregnados são geralmente fabricados usando um material central, tal como um rolo de folha contínua de vidro (tecido), que é desenrolado em uma série de rolos de acionamento. A folha contínua passa então para uma área de revestimento onde a folha contínua passa através de um tanque contendo o sistema de resina termofixável (incluindo a resina polimérica), solvente e outros componentes, onde a folha contínua de vidro fica saturada com a resina polimérica. A folha contínua de vidro saturada é então passada através de um par de rolos de dosagem que removem o excesso de resina polimérica da folha contínua de vidro saturada e, posteriormente, a folha contínua revestida de resina polimérica percorre O comprimento de uma torre de secagem por um período de tempo predeterminado até que o solvente seja evaporado da folha contínua. Um segundo e subsequente revestimento de resina pode ser aplicado à folha contínua repetindo essas etapas até a preparação do pré-impregnado estar completa, após o que o pré-impregnado é enrolado no rolo. A folha contínua de vidro tecida pode ser substituída por um material de tecido tecido, papel, folhas plásticas, feltro e/ou materiais particulados, tais como partículas de fibra de vidro ou materiais particulados.
[0048] Em outro processo para à fabricação de materiais pré-impregnados ou laminados, os componentes do compósito de matriz polimérica são pré-misturados em um vaso de mistura em temperatura e pressão ambiente. A viscosidade da pré- mistura é de cerca de 600-1000 cps e pode ser ajustada adicionando ou removendo o solvente da pré-mistura. O substrato de tecido, tal como E-glass, é puxado através de um tanque de imersão, incluindo o compósito de matriz polimérica pré-misturada, através de uma torre do forno onde o excesso de solvente é expelido e o pré-impregnado é laminado ou folheado no tamanho adequado, disposto em camadas de lâmina de cobre (Cu) em várias construções dependendo do estilo da entrelaçamento de vidro, do teor de resina e dos requisitos de espessura.
[0049] A composição da matriz polimérica também pode ser aplicada em uma camada fina a um substrato de folha de Cu (RCC - Cu revestido por resina) usando matriz de fenda ou outras técnicas de revestimento relacionadas.
[0050] O compósito de matriz polimérica, pré- impregnados e folhas laminares de cobre revestidas com resina descritas acima podem ser usadas para preparar laminados tais como aqueles usados para fabricar placas de circuito impresso, em processos em batelada ou contínuos.
[0051] É feita referência à FIG. 1. A FIG. 1 é uma vista esquemática em corte de um laminado provido por uma modalidade da presente divulgação. Como mostrado na FIG. 1, o laminado L provido por uma modalidade da presente divulgação inclui uma camada de reforço 1 feita do compósito de matriz polimérica, como mencionado acima, e duas camadas de metal 2, tais como lâminas de cobre. Na presente divulgação, o laminado L pode incluir a camada de reforço 1 e pelo menos uma camada de metal 2 disposta na camada de reforço 1. Deve ser notado que na presente divulgação, a camada de metal 2 pode ser substituída por um material não metálico camada. Além disso, o laminado L pode incluir adicionalmente uma camada de tecido (não mostrada) para permitir que a resina polimérica no compósito de matriz polimérica impregne na mesma.
[0052] Em outra modalidade da presente divulgação, O laminado L pode ser formado por camadas únicas ou múltiplas da camada de reforço para formar um laminado não revestido.
[0053] Em um processo contínuo de exemplo para a fabricação de laminados providos pelas modalidades da presente divulgação, uma folha contínua na forma de cada um de cobre (a camada externa 2), um pré-impregnado (para formar a camada de reforço 1) e uma fina folha de tecido é desenrolada continuamente em uma série de rolos de acionamento para formar uma folha contínua de tecido em camadas adjacente à folha pré-impregnada e adjacente a uma folha de lâmina de cobre, de modo que à folha pré-impregnada fique entre a folha de lâmina de cobre e a folha de tecido. A folha contínua é então submetida a condições de calor e pressão por um tempo suficiente para fazer com que a resina no pré-impregnado migre para o material do tecido e cure completamente a resina. No laminado resultante, a migração da resina para o tecido faz com que à espessura da camada de resina (a distância entre o material da lâmina de cobre e o material da folha de tecido) diminua e se aproxime de zero à medida que as camadas de combinação discutidas acima se transformam de uma folha contínua de três camadas em uma única folha laminada. Em uma alternativa a esse método, uma única folha de resina pré-impregnada pode ser aplicada a um lado da camada de material de tecido e a combinação imprensada entre duas camadas de cobre, após a qual calor e/ou pressão é aplicado à disposição para fazer com que oO material de resina flua e impregne completamente a camada de tecido e faça com que ambas as camadas de lâmina de cobre adiram ao laminado central.
[0054] Em outra modalidade da presente divulgação, as folhas de cobre revestidas com compósito de matriz polimérica podem ser feitas ao mesmo tempo em que o laminado é feito através da aplicação de um revestimento fino do compósito de matriz polimérica para duas folhas de cobre em movimento contínuo diferentes, removendo qualquer excesso de compósito de matriz polimérica das folhas para controlar a espessura e depois curar parcialmente a resina sob condições de calor e/ou pressão para formar uma folha de cobre revestido com resina em estágio b. A folha(s) de cobre revestido com resina em estágio b pode então ser usada diretamente no processo de fabricação do laminado.
[0055] Em ainda outra modalidade da presente divulgação, o material de tecido - com ou sem pré-tratamento prévio - pode ser continuamente alimentado em um banho contendo o compósito de matriz polimérica provido pela presente divulgação, de modo que o material de tecido seja impregnado com a compósito de matriz polimérica. O compósito de matriz polimérica pode ser opcionalmente parcialmente curado neste estágio do processo. Em seguida, uma ou duas camadas de folha de cobre pode ser associada à primeira e/ou segunda superfície plana da folha de tecido impregnado de compósito de matriz polimérica para formar uma folha contínua após a qual calor e/ou pressão é aplicado à folha contínua para curar completamente o compósito de matriz polimérica.
[0056] A presente divulgação provê adicionalmente uma placa de circuito impresso fabricada pelo uso do laminado e do pré-impregnado mencionado acima. Com referência feita à FIG. 2, uma vista esquemática em corte de uma placa de circuito impresso providas por uma modalidade da presente divulgação é mostrada. A placa de circuito impresso B da FIG. 2 inclui um laminado L como camada central, duas camadas externas 4 imprensando o laminado L, e duas folhas de ligação 3 dispostas entre o laminado L e as duas camadas externas 4.
[0057] O laminado L usado como camada central pode ser o laminado L incluindo uma camada de reforço 1 e pelo menos uma camada de metal 2 (ou uma camada não metálica) como mencionado acima. As folhas de ligação 3 podem ser preparadas pelo pré-impregnado mencionado acima. Em outras palavras, O pré-impregnado pode ser preparado do compósito de matriz polimérica que contém um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
[0058] Em resumo, uma vantagem da presente divulgação é que produtos como uma placa de circuito impresso formada usando o compósito de matriz polimérica da presente divulgação podem ser isentos de distorção pelo recurso técnico do uso de “um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003”.
[0059] As descrições acima mencionadas representam apenas a modalidade de exemplo da presente divulgação, sem nenhuma intenção de limitar o escopo da presente divulgação. Várias mudanças, alterações ou modificações equivalentes baseadas nas reivindicações da presente divulgação são, consequentemente, vistas como abrangidas pelo escopo da presente divulgação.

Claims (12)

REIVINDICAÇÕES
1. Compósito de matriz polimérica, caracterizado pelo fato de que compreende: uma resina polimérica; e um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
2. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente pelo menos um de um material de reforço tecido, uma carga microdimensionada, uma carga nanodimensionada, uma fibra picada orgânica, uma fibra picada inorgânica e um retardante de chama.
3. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o retardante de chama é um retardante de chama contendo halogênio.
4. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o material de reforço não tecido é submetido a um tratamento de intensificação de superfície.
5. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o material de reforço não tecido é politetrafluoretileno.
6. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o material de reforço não tecido compreende um polímero de cristal líquido.
7. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o material de reforço não tecido é quartzo.
8. Compósito de matriz polimérica, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o material de reforço não tecido é vidro.
9. Pré-impregnado, caracterizado pelo fato de que compreende uma porção de resina que é parcialmente curada e impregnada com um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
10. Placa de circuito impresso, caracterizada pelo fato de que compreende: pelo menos duas camadas externas; e uma camada central imprensada entre as pelo menos duas camadas externas; em que a camada central inclui um laminado, o laminado compreendendo pelo menos uma camada de reforço formada pelo compósito de matriz polimérica, conforme definido na reivindicação 1.
11. Placa de circuito impresso, de acordo com a reivindicação 10, caracterizada pelo fato de compreender adicionalmente uma folha de ligação disposta entre as pelo menos duas camadas externas e a camada central, em que a folha de ligação é formada por um pré-impregnado incluindo uma porção de resina que é parcialmente curada e impregnada com um material de reforço não tecido tendo uma constante dielétrica de cerca de 1,5 a cerca de 4,8 e um fator de dissipação a 10 GHz abaixo de 0,003.
12. Placa de circuito impresso, de acordo com a reivindicação 10, caracterizada pelo fato de que o laminado compreende adicionalmente pelo menos uma camada de metal disposta na camada de reforço.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021034490A2 (en) * 2019-07-31 2021-02-25 Northeastern University Thermally conductive boron nitride films and multilayered composites containing them
CN110724366A (zh) * 2019-11-18 2020-01-24 联茂(无锡)电子科技有限公司 预浸物、积层板以及印刷电路板
CN111002644B (zh) * 2019-12-20 2022-02-22 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种低介电、高剥离强度的覆铜板的制备方法
TW202206286A (zh) 2020-07-28 2022-02-16 美商聖高拜塑膠製品公司 介電基板及其形成方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62226839A (ja) * 1986-03-27 1987-10-05 Nippon Sheet Glass Co Ltd 低誘電率ガラス繊維
JP2545957B2 (ja) * 1988-12-15 1996-10-23 日東紡績株式会社 プリント配線基板及び同基板用織物
US6042936A (en) * 1997-09-23 2000-03-28 Fibermark, Inc. Microsphere containing circuit board paper
US6783841B2 (en) * 2001-09-14 2004-08-31 Tonoga, Inc. Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards
US6890635B2 (en) * 2002-04-26 2005-05-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low loss dielectric material for printed circuit boards and integrated circuit chip packaging
JP4325337B2 (ja) * 2003-09-19 2009-09-02 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
KR100722626B1 (ko) * 2005-05-10 2007-05-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 수지적층판 및 그 제조방법
US7678721B2 (en) * 2006-10-26 2010-03-16 Agy Holding Corp. Low dielectric glass fiber
JP5048307B2 (ja) * 2006-11-13 2012-10-17 信越石英株式会社 複合織物及びプリント配線基板
DE112008000932T5 (de) * 2007-04-11 2010-02-18 World Properties, Inc., Lincolnwood Schaltkreismaterialien, Mehrschichtschaltkreise und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP5138267B2 (ja) * 2007-04-18 2013-02-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
JP5181221B2 (ja) * 2008-01-15 2013-04-10 日立化成株式会社 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品
DE102008019571A1 (de) * 2008-04-18 2009-10-22 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
JP5545590B2 (ja) * 2008-04-28 2014-07-09 日本電気硝子株式会社 ガラス繊維用ガラス組成物、ガラス繊維及びガラス繊維シート状物
GB2473982B (en) * 2008-07-18 2013-01-23 World Properties Inc Circuit materials, circuits laminates and method of manufacture thereof
CN102597089B (zh) * 2009-08-28 2015-08-19 帕克电气化学有限公司 热固性树脂组合物及物件
US9689897B2 (en) * 2010-06-03 2017-06-27 Hsio Technologies, Llc Performance enhanced semiconductor socket
CN104011163A (zh) * 2011-12-12 2014-08-27 株式会社Lg化学 用于制造电路板的氰酸酯树脂组合物以及含有其的柔性覆金属层压制品
US20140220844A1 (en) * 2013-02-06 2014-08-07 Isola Usa Corp. Prepregs and Laminates Having Homogeneous Dielectric Properties
JP6215577B2 (ja) * 2013-05-31 2017-10-18 株式会社ヨコオ 半導体パッケージ容器、半導体装置、電子機器
CA2892989A1 (en) * 2014-01-29 2015-07-29 Tarun Amla Prepregs and laminates having homogeneous dielectric properties
US9554463B2 (en) * 2014-03-07 2017-01-24 Rogers Corporation Circuit materials, circuit laminates, and articles formed therefrom
CN106609032B (zh) * 2015-10-22 2018-11-27 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN106832226B (zh) * 2015-12-04 2019-06-14 广东生益科技股份有限公司 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN106751524A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

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