BR112019016630A2 - placa e método para a fabricação de uma placa - Google Patents

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BR112019016630A2
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panel
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Unilin Bvba
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Abstract

a presente invenção refere-se a uma placa, caracterizada pelo fato de que consiste em pelo menos um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento com uma resistência à compressão de 30 kg/cm2 e uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado "dpl" (laminado com pressão direta).

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para PLACA E MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA PLACA.
[001] A presente invenção refere-se a uma placa e a um método de fabricação de tal placa.
[002] Mais particularmente, a invenção refere-se a uma placa que é destinada à formação de uma superfície de parede, do piso ou do teto. Em outras palavras, ela se refere a um painel na forma de um painel de parede e/ou painel de piso e/ou de painel de teto. Mais particularmente, ela se refere a tal placa ou painel que é do tipo que é destinado a ser pelo menos aplicado em aplicações interiores, em outras palavras, para a formação de uma cobertura do piso, uma cobertura de parede ou uma cobertura do teto.
[003] O objeto da invenção é uma placa que, por um lado, oferece uma boa resistência contra incêndio e, por outro lado, é vantajosa no que diz respeito às características da produção e às possibilidades da produção, bem como no que diz respeito ao processamento.
[004] Para essa finalidade, a invenção refere-se a uma placa tal como descrito nas reivindicações anexas. No presente documento, vários aspectos independentes serão cobertos, os quais são definidos na forma das reivindicações independentes em anexo.
[005] Para essa finalidade, a invenção refere-se às placas tal como definido nos parágrafos numerados a seguir:
1. - Placa, em que consiste em pelo menos um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento com uma resistência à compressão de pelo menos 30 kg/cm2 e uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado DPL (Laminado com Pressão Direta).
2. - A placa de acordo com o parágrafo 1, em que a cama
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2/24 da laminada diretamente prensada é uma camada que é prensada com uma pressão de mais de 25 kg/cm2.
3. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material básico tem uma resistência à compressão de pelo menos 40 e ainda melhor de pelo menos 50 kg/cm2.
4. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material básico tem uma resistência à compressão de pelo menos 70 kg/cm2.
5. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material básico tem uma resistência à compressão da ordem de uma magnitude de 90 kg/cm2 ou mais.
6. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada laminada diretamente prensada é uma camada que é prensada com uma pressão de mais de 30 kg/cm2 e ainda melhor de mais de 35 kg/cm2, e que a resistência à compressão da placa é maior do que esse valor.
7. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material básico é o que se chama de placa de gesso e/ou cimento altamente comprimida.
8. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material básico contém um material do reforço, tal como fibras de reforço, e consiste de preferência em uma placa de fibra de gesso ou uma placa de cimento com fibra, e mais particularmente em uma placa de fibra de gesso altamente comprimida ou uma placa de cimento com fibra altamente comprimida.
9. - A placa de acordo com o parágrafo 8, em que as fibras estão presentes na camada de material básico substancialmente sobre
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3/24 toda a espessura dessa camada.
10. - A placa de acordo com os parágrafos 8 ou 9, em que as fibras consistem em fibras sintéticas em geral e/ou fibras naturais e/ou fibras de madeira e/ou fibras de papel e/ou fibras de carbono e/ou fibras de vidro.
11. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a cobertura à base de resina acima mencionada fica situada no lado da placa que é destinado à formação do lado dianteiro.
12. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que uma ligação de resina está continuamente presente na cobertura à base de resina no material _a base de gesso e/ou à base de cimento da camada de material básico.
13. - A placa de acordo com o parágrafo 12, em que a resina da dita ligação de resina estende-se pelo menos até uma profundidade no dito material à base de gesso e/ou à base de cimento que é de pelo menos 0,5 mm e ainda melhor é de pelo menos 1 mm.
14. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que o substrato, no lado em que a cobertura à base de resina é provida, é livre de uma folha de cobertura, de maneira tal que a cobertura à base de resina fica então presente diretamente sobre a dita camada de material básico.
15. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos 1 a 13, em que o substrato acima mencionado, pelo menos no lado em que a cobertura à base de resina é provida, compreende uma folha de cobertura, a qual consiste em uma ou mais camadas de papel ou de papelão ou consiste em um outro material, e em que a cobertura à base de resina é provida diretamente ou indiretamente sobre a camada de papel ou de papelão ou em outra folha de cobertura.
16. - A placa de acordo com o parágrafo 15, em que a ca
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4/24 mada de papel ou de papelão tem uma espessura menor do que ou o igual a 0,18 mm e ainda melhor menor do que ou igual a 0,1 mm.
17. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que o substrato é provido com uma camada de aumento de aderência, a qual melhora a aderência da cobertura à base de resina.
18. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material à base de resina acima mencionada é formada por uma ou mais folhas de material prensada por meio de resina.
19. - A placa de acordo com o parágrafo 18, em que pelo menos uma das folhas de material, e de preferência todas, consiste, consistem, respectivamente, em papel.
20. - A placa de acordo com o parágrafo 18 ou 19, em que a camada de material à base de resina é pelo menos formada por uma ou mais folhas impregnadas com resina, mais particularmente folhas de papel, as quais são prensadas no substrato.
21. - A placa de acordo com o parágrafo 20, em que a camada de material à base de resina é pelo menos composta pelo por uma das seguintes camadas, ou compreende uma combinação de quaisquer duas das seguintes camadas ou por todas as três das seguintes camadas:
- uma folha impregnada com resina, em que a folha funções como uma camada básica ou mais baixa;
- uma folha impregnada com resina, em que a folha funciona como uma camada decorativa;
- uma folha impregnada com resina, em que a folha funciona como uma sobrecamada e é de preferência provida com partículas que aumentam a resistência ao desgaste, tal como o corindo.
22. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos
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5/24 numerados precedentes, em que é provida com uma camada decorativa, contendo ou não um padrão.
23. - A placa de acordo com o parágrafo 22, em que o padrão é uma impressão aplicada diretamente na placa, por exemplo, realizada por meio de uma impressora digital, por exemplo, impressora do tipo jato de tinta.
24. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos precedentes, em que um relevo é provido no seu lado de cima, formado por gravações em relevo, realizadas de preferência ao comprimir a camada laminada.
25. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos precedentes, em que mostra um padrão bem como gravações em relevo na superfície e que as gravações em relevo são alinhadas com a imagem do padrão.
26. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos precedentes, em que a resina consiste em uma resina termorrígida, mais particularmente uma resina de melamina.
27. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é pelo menos formado por uma camada de matéria básico à base de gesso e/ou à base de cimento com uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado “DPL” (Laminado com Pressão Direta), em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem acoplar duas de tais placas uma à outra.
28. - A placa de acordo com o parágrafo 27, em que os meios de acoplamento provêm pelo menos uma sobreposição de material do substrato.
29. - A placa de acordo com o parágrafo 27 ou 28, em que os meios de acoplamento provêm pelo menos uma língua e um perfil
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6/24 de sulco.
30. - A placa de acordo com o parágrafo 27, 28 ou 29, em que os meios de acoplamento são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas.
31. - A placa de acordo com o parágrafo 32, em que os meios de acoplamento são do tipo que permite a união por meio de giro e compreende de preferência um sulco com uma virola mais posterior mais estendida, a qual é provida com um elemento de travamento (8).
32. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a camada de material básico é provida com um reforço; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, que são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancial ou completamente em uma peça na camada de material básico; e em que o reforço acima mencionado está presente nos meios de acoplamento, em que os meios de acoplamento são de preferência do tipo já descrito.
33. - A placa de acordo com o parágrafo 32, em que o reforço é formado pelas fibras que estão presentes no material da camada de material à base de cimento e/ou à base de gesso, mais particularmente são ali misturadas, e desse modo desse modo também
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7/24 nos meios de acoplamento formado como uma só peça com as mesmas.
34. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, ele provêm o travamento de acordo com uma direção no plano dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancial ou completamente na placa, e mais particularmente na camada de material básico; e em que a placa compreende um lado de uso que não é tratado ou é provido com uma cobertura semiacabada.
35. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado pelo menos por uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas ou dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancialmente como uma peça ou completamente como uma peça na camada de material básico; e em que a placa é oblonga com um comprimento de pelo menos 2,4 metros, em que as bordas acima mencionadas que compreendem os meios de acoplamento acima mencionados, são formadas pelas bordas longitudinais, em que os meios de acoplamento são de preferência
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8/24 do tipo e da forma já descritos mais acima.
36. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas e da perpendicular acopladas às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancialmente como uma peça ou completamente como uma peça no material da placa, e mais particularmente no material da camada de material básico acima mencionada; e em que a placa compreende uma superfície útil com um tamanho de superfície de pelo menos 0,5 metro quadrado e ainda melhor de pelo menos 0,75 metro quadrado, em que as peças do acoplamento são de preferência do tipo e da forma já descritos mais acima.
37. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas acopladas e a perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; e em que os meios de acoplamento são providos com um meio ou elemento, mais particularmente na forma de uma camada de material e/ou uma tira de material, que provê uma vedação e/ou uma força de tensionamento, que prensa os painéis com uma tensão, mais particularmente, a chamada pré-tensão,
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9/24 uns contra os outros.
38. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas acopladas e a perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; e em que os meios de acoplamento são providos com um meio ou elemento, de preferência na forma de uma camada de material e/ou uma tira material, que provê uma vedação ativável pela temperatura.
39. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas acopladas e a perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancialmente como uma peça ou completamente como uma peça na placa, e mais particularmente na camada de material básico; e que, na proximidade do lado dianteiro da placa, na borda de canto entre o lado dianteiro e pelo menos uma, e de preferência ambas as duas ditas bordas, uma chanfradura está presente na forma de um chanfro ou arredondamento.
40. - Placa, em que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base
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10/24 de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados tais que elas, na condição acoplada, fornecer pelo menos para travar em uma perpendicular da direção ao plano das placas acopladas, de preferência por meio de uma língua e um sulco; em que os meios de acoplamento são formados substancial ou completamente como uma peça na camada de material básico; e em que o sulco é limitado por uma virola mais anterior e uma virola mais posterior, em que a virola mais posterior, vista distalmente, estende mais do que a virola mais anterior, e em que a virola mais posterior pode ser pregada e/ou parafusada e/ou compreende dispositivos para facilitar a pregação e/ou o aparafusamento, e/ou configurada de maneira tal que a placa pode ser unida com a virola inferior por meio de um grampo contra uma superfície subjacente ou uma estrutura subjacente.
41. - A placa de acordo com o parágrafo 40, em que são aplicados os meios de acoplamento, tal como descrito acima.
42. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos numerados precedentes, em que a camada de material básico à base de cimento e/ou à base de gesso é formada por uma ligação de substância por meio de um líquido, mais particularmente pelo endurecimento de uma massa à base de gesso e/ou à base de cimento.
43. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos 1 a 41, em que em vez de uma camada d material básico à base de cimento e/ou à base de gesso, é utilizado um outro material composto à base de mineral e/ou um geopolímero.
[006] Além disso, ocorre que, com placas à base de cimento, pelo menos dois problemas se manifestam.
[007] Um primeiro problema é que essas placas absorvem a umidade, água, respectivamente, devido à porosidade da placa e devido
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11/24 ao efeito capilar. Além disso, as placas à base de cimento em sua qualidade normal são muito alcalinas. Elas compreendem muitos sais e, quando a umidade penetra nas mesas e é subsequentemente secada, há uma migração de água e de sais alcalinos. No caso das placas de fachada, para as quais as placas à base de cimento são frequentemente usadas, o substrato à base de cimento da placa é revestido nos lados traseiro e superior com uma laca ou uma tinta que não seja 100% impermeável à água, e haja uma ventilação natural, de maneira tal que não irá ocorrer nenhum problema. No caso em que se deseja aplicar placas à base de cimentos em uma cobertura de piso, mais particularmente uma cobertura de piso que seja instalada de maneira flutuante, na qual essas placas são providas nas bordas com peças de acoplamento mecânico, tais como perfis de acoplamento usinados, para o acoplamento de umas às outras, tal placa, possivelmente em ambos os lados, desse modo, o lado de cima e o lado de baixo, serão providos com um revestimento que oferece a resistência necessária contra a resistência ao desgaste e à absorção de água. Em consequência do fato que tais as placas à base de cimento formadas como painéis de piso são colocadas sobre o subpiso, assim como devido ao fato que tais revestimentos estarão presentes, não pode ocorrer nenhuma ventilação significativa do substrato à base de cimento. A placa pode absorver a umidade através dos perfis de acoplamento usinados, e quando da secagem, a água alcalina e os sais irão danificar lentamente o iniciador, o que conduz finalmente à soltura do revestimento. [008] Um segundo problema é que as placas à base de cimento padrão têm uma ligação interna relativamente pequena. Uma placa à base de cimento padrão é na realidade composta sistematicamente de várias camadas finas, o que é uma característica do processo de produção de Hatschek principalmente aplicado com as mesmas. Isto resulta em uma ligação interna relativamente pequena, de maneira tal
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12/24 que não é evidente considerar tal placa à base de cimento padrão como um painel de piso, um painel de parede ou um painel de teto, pelo menos não quando as bordas ou os perfis têm que ser providos sobre a mesma por um tratamento de usinagem. De fato, a ligação pequena pode conduzir a lascamento nas bordas. Também há um risco que, em consequência da ligação interna fraca, após a usinagem dos meios de acoplamento de travamento, bordas afastadas e rachaduras ocorram nos meios de travamento, de maneira tal que o piso não tenha um bom desempenho durante a colocação e após a instalação.
[009] De acordo com vários aspectos da invenção, é apresentada a seguir uma série de soluções no presente documento, as que são descritas nos parágrafos numerados a seguir no presente documento:
44. - Placa, mais particularmente um painel em forma de painel de piso e/ou painel de parede e/ou painel de teto, de preferência do tipo que é pelo menos destinado à aplicação interior, em que esse painel compreende uma camada de material básico (ou substrato) que é à base de cimento, que a camada de material básico dessa maneira pode compreender uma ou mais camadas de material básico à base de cimento, em que esse painel compreende de preferência uma camada superior, a qual pode dessa maneira consistir em uma ou mais camadas e conferir uma aparência decorativa ao painel, e em que o painel é provido com meios que restringem a entrada de umidade na camada de material básico, e/ou com meios que melhoram a ligação interna na camada de material básico.
45. - Placa, mais particularmente um painel, de acordo com o parágrafo 44, em que os meios acima mencionados que melhoram a entrada de umidade na camada de material básico e/ou a ligação interna na camada de material básico, estão presentes de acordo com pelo menos uma das possibilidades a seguir:
- os meios são aplicados pelo menos na proximidade do la
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13/24 do dianteiro (ou desse modo o lado de cima no caso de um painel de piso) e/ou do lado traseiro (ou desse modo o lado de baixo no caso de um painel de piso) da camada de material básico, mais particularmente na respectiva superfície respectiva de material básico e/ou diretamente sob a mesma;
- os meios são aplicados quase que exclusivamente ou então exclusivamente na proximidade do lado dianteiro (ou desse modo o lado de cima no caso de um painel de piso) e/ou do lado traseiro (ou desse modo o lado de baixo no caso de um painel de piso) da camada de material básico, mais particularmente na respectiva superfície da camada de material básico e/ou diretamente sob a mesma, ao passo que os respectivos meios não estão presentes ou quase não presentes no meio da camada de material básico;
- os meios são empregados sobre toda a espessura da camada de material básico.
46. - Placa, mais particularmente painel em forma de painel de piso e/ou painel de parede e/ou painel de teto, de preferência de tipo que é pelo menos destinado à aplicação interior, em que esse painel compreende uma camada de material básico (ou substrato) que é à base de cimento, em que a camada de material básico pode dessa maneira compreender uma ou mais camadas de material básico à base de cimento, em que esse painel compreende de preferência uma camada superior, a qual pode dessa maneira consistir em uma ou mais camadas e conferir uma aparência decorativa ao painel, e em que o painel compreende meios (pelos quais também podem ser compreendidas provisões) que resultam em uma aderência melhorada da camada superior e/ou na provisão de um reforço e/ou menos entrada de umidade, e em que esse painel com respeito a esses meios também satisfaz de preferência os parágrafos 44 e 45, em que o painel exibe uma ou mais das características a seguir (em que, no caso de
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14/24 uma combinação, qualquer combinação não contraditória de duas ou mais características tem que ser considerada como uma possibilidade de acordo com a invenção):
- os meios acima mencionados são de uma natureza tal que, pelo menos sobre ou contíguos a uma superfície da camada de material básico, e de preferência pelo menos no lado onde uma camada superior ou camada de revestimento protetor deve ser provida, visto na espessura do painel, formam uma zona que é resistente a álcalis e/ou cuja resistência a álcalis é melhorada;
- os meios acima mencionados são de uma natureza tal que, pelo menos sobre ou contíguos a uma superfície da camada de material básico, e de preferência pelo menos no lado onde uma camada superior ou camada de revestimento protetor deve ser provida, ocorre uma reação com água da atmosfera e/ou da camada de material básico, (para esta finalidade, por exemplo, um produto silres da empresa Wacker pode ser aplicado, por exemplo, silres BS1701, o qual poder ser aplicados na forma pura e então reage com água;
- os meios acima mencionados fazem uso de um meio que realça a capacidade hidrofóbica, em que tal meio é incorporado na camada de material básico à base de cimento, de preferência pelo menos sobre ou contíguo à superfície da mesma;
- os meios acima mencionados fazem uso de um meio que forma uma carga e/ou uma matriz de material que é impermeável à água e/ou repelente de água;
- os meios acima mencionados provêm a aplicação de um líquido contendo silano e/ou siloxano, mais particularmente uma emulsão; (após a aplicação do produto, de preferência como um revestimento, é iniciada uma hidrólise, a qual decompõe a emulsão, o álcool é liberado e é formada uma matriz de silicone que é repelente de água; no presente documento, tudo é resistente a álcalis); para essa
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15/24 finalidade, por exemplo, um produto do tipo silres da Wacker pode ser aplicado, por exemplo, no caso de silres BS3003, este pode ser aplicado com uma diluição de 1:5 a 1:15 em água e 0,1 a 3% de material ativo (de preferência na ordem de magnitude de 1%) ao aglutinante total na camada de material básico;
- os meios indicados nos 5 parágrafos precedentes são aplicados de modo que são introduzidos na substância, e mais particularmente matéria úmida (pasta) da qual é formada a camada de material à base de cimento, de preferência durante um processo de Hatschek;
- os meios acima mencionados indicados nos primeiros 5 parágrafos são aplicados através de impregnação, mais particularmente após a formação da camada de material básico à base de cimento, por exemplo, depois de uma produção de acordo com o processo de Hatschek;
- os meios indicados no parágrafo precedente são aplicados através de uma técnica de revestimento, de preferência por meio de um excesso do produto, e/ou de preferência por meio de um rolo e mais particularmente por um revestimento úmido sobre úmido duplo;
- os meios acima mencionados consistem na adição dos chamados sabões de metal (por exemplo, produtos da Bãrlocher); por exemplo, para essa finalidade pode ser feito uso de uma cauda de ácido graxo de cadeia longa de estearato de alumínio/magnésio/ cálcio/zinco e/ou laurato de zinco + metal); de preferência, isto é adicionado à massa de material úmida (lama da pasta, por exemplo, a 0,1 a 1% de peso seco; a adição reduz o efeito capilar e a entrada de umidade na placa);
- os meios acima mencionados consistem na adição, em um aditivo, respectivamente, de um pó hidrofóbico, por exemplo, à base de resina de silano ou silicone (por exemplo, DOW SHP50/60); de
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16/24 preferência, é adicionado à lama da pasta, por exemplo, a 0,1 a 2%, e de preferência a 0,25 a 0,5% de peso seco; isto é, tem um maior desempenho do que os estearatos e as emulsões de silano/silicone;
- os meios acima mencionados consistem na adição de um aditivo, respectivamente, de silicatos com características hidrofóbicas, por exemplo, silicatos de Li; o seu efeito é duplo. Por um lado, o CaOH é reagido com o CaCOs e desta maneira a placa é reforçada e se torna menos sensível ao envelhecimento. Por outro lado, um efeito repelente de água é obtido;
- como uma alternativa para o silano acima mencionado, o poliuretano é aplicado, de preferência o poliuretano à base de água, ou mais particularmente do tipo poliéster ou poliéter, e mais particularmente a policaprolactona; em que esse poliuretano é aplicado de preferência junto com um agente de reticulação como um promotor de aderência, mais particularmente um agente de reticulação de carbodiimida; isto é particularmente útil com uma camada superior de DPL, e dessa maneira um agente de reticulação irá exibir melhor as suas vantagens como um promotor de aderência entre a melamina e a placa de cimento com fibra;
- os meios acima mencionados consistem no uso de um agente de reticulação, de preferência a carbodi-imida, para formar uma conexão melhorada entre uma placa de cimento com fibra e uma camada superior, mais particularmente a camada superior à base de melamina;
- os meios acima mencionados (pelos quais podem ser compreendidos os produtos assim como as medidas ou as operações que oferecem então um resultado no produto) propiciam uma das possibilidades a seguir, ou uma combinação das mesmas:
- um meio que provê uma redução da porosidade da camada de material básico e/ou uma redução do efeito capilar da mesma
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17/24 e/ou um aumento da densidade da mesma;
- o uso de cimento (na pasta) com uma PSD (Distribuição de Tamanho de Partícula) menor, de preferência menor do que a usual nas placas de cimento comerciais;
- o uso de comparativamente mais cimento do que o usual nas placas de cimento comerciais;
- o aumento da quantidade de silica ou um outro material de pozolana em comparação às placas de cimento comerciais;
- a impregnação da camada de material básico à base de cimento com uma dispersão de baixa viscosidade que reforça a camada de material básico ou desse modo a placa ou o substrato, por exemplo, por meio de acrilato ou epóxi ou isocianato; a impregnação pode ocorrer, por exemplo, por meio de vácuo e/ou a aplicação de pressão;
- no caso de um processo de Hatschek, o aumento da ligação interlaminar, por exemplo, por meio de um processamento mais úmido e a aplicação de um cilindro de Hatschek ou um crivo que é um tanto mais grosseiro do que com as técnicas usuais (superfície maior/mm2) e/ou, por exemplo, mediante a aplicação de um agente de ligação entre cada camada de cimento, por exemplo, por meio de aspersão;
- depois do processo de Hatschek (ou qualquer outro processo de formação básico) e antes da prensagem e/ou antes do endurecimento, do revestimento e/ou da impregnação com uma substância à base de termoplástico (dispersão); no presente documento, a reação exotérmica do cimento resulta no líquido termoplástico, de maneira tal que pode penetrar na placa inteira, ou de qualquer modo pelo menos na superfície da mesma, onde, por exemplo, a camada superior tem que ser provida;
- a aplicação de um ou mais dos produtos químicos a seguir
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18/24 na camada de material básico: (co)polímeros acrílicos e metacrílicos, polímeros de PVA ou de EVA, copolímeros de estireno/éster de ácido acrílico, silano ou siloxano ou silicone.
47. - A placa de acordo com qualquer um dos parágrafos 44 a 46, em que os meios acima mencionados no presente documento, e mais particularmente os produtos ali aplicados que resultam em características hidrofóbicas, contanto que não sejam contraditórias com as precedentes, são aplicados alternativamente tanto mediante a sua provisão na massa da placa ou desse modo do material básico à base de cimento (na pasta), ou pela impregnação e/ou provisão dos mesmos na forma de um pré-iniciador, ou mediante a provisão de uma combinação dos mesmos (através desta técnica, as bordas dos painéis também podem ser tratadas, em particular a superfície das peças do acoplamento formadas nas mesmas, em particular as peças de acoplamento usinadas, permitindo um travamento mecânico).
[0010] Está claro que, de acordo com a invenção, de preferência está presente uma camada superior provida na camada de material básico, a qual pode dessa maneira consistir em uma ou mais camadas.
[0011] As espessuras do painel dos produtos terminados podem ser selecionadas, no entanto, no caso dos painéis de piso a espessura total é de preferência menor do que 8 mm e ainda melhor menor do que 6 mm, e possivelmente até mesmo menor do que 4 mm.
[0012] No caso de todas as modalidades acima mencionadas no presente documento, bem como a seguir e nas reivindicações, no caso de uma camada básica à base de cimento será usado de preferência o cimento com fibra, e desse modo a placa de cimento com fibra, no idioma holandês às vezes também chamada de placa de fibra de cimento.
[0013] Ali, onde isto não é contraditório à descrição e às reivindiPetição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 34/61
19/24 cações, a substância à base de cimento de acordo com a invenção também pode ser substituída por outras substâncias à base de minerais tais como, por exemplo, uma placa de óxido de cálcio.
[0014] Deve ser observado que vários aspectos independentes de acordo com a invenção podem ser combinados à vontade, e que todas as combinações matemáticas que não incluem nenhuma contradição têm que ser consideradas como invenções. Além disso, também é possível destacar todas as características das reivindicações dependentes dessa maneira da reivindicação independente às quais se referem e combinar as mesmas com as características de uma ou mais das outras reivindicações independentes, isto contanto que não resulte em características contraditórias. Aqui, também, todas as combinações matemáticas têm que ser consideradas como divulgadas.
[0015] A invenção também se refere a um método de fabricação de tal placa, em que o método pode ser derivado da composição da placa descrita nas reivindicações.
[0016] No que diz respeito do uso de lacas, tintas, revestimentos e outros ainda, de acordo com o uso da invenção, são de preferência empregadas uma ou mais das possibilidades a seguir, em que isto é principalmente destinado a ser aplicado com placas à base de cimento, em particular com placas de cimento com fibra:
Laca do lado de trás:
- Laca de PVDC à base de água, por exemplo, Haloflex 202;
- Lacas curáveis com radiação UV chamadas de revestimento transparente (como um aglutinante resistente a álcalis) Pré-iniciador à base de água:
- com componentes sólidos de 20 a 60% e peso da aplicação de 20 a 600 g/m2;
- a ser aplicados com pincel, rolo, por aspersão, revesti
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20/24 mento de cortina e/ou impregnação por meio de vácuo ou pressão;
- escolhidos dos iniciadores apropriados a seguir: (co)polímeros acrílicos e metacrílicos, polímeros de PVA ou de EVA, copolímeros de estireno/éster de ácido acrílico;
- o iniciador compreende aditivos hidrofóbicos, por exemplo, os chamados sabões de metal, aditivos fluorados, silanos, siloxanos, e outros ainda;
- o iniciador compreende cargas, por exemplo, aluminossilicatos, silicates, carbonates de metais alcalinoterrosos, carbonatos de cálcio;
- o iniciador compreende pigmentos, mais particularmente pigmentos resistentes a álcalis ou óxidos de metais;
- o iniciador compreende agentes de reticulação, por exemplo, isocianatos, silanos, e outros ainda, que efetuam uma reticulação extra com a placa de mineral;
Iniciador de UV:
- peso da aplicação de 20 a 40 g/m2 com componentes sólidos de 100%;
- Laca acrílica UV com aglutinante resistente a álcalis;
- Resina acrílica UV, de preferência com um grupo funcional isocianato;
- com uma adição de um agente de reticulação, mais particularmente isocianatos, silanos, e outros ainda, ou a criação de um mecanismo de cura de dois componentes; deve ser observado que o isocianato vai reagir quimicamente com OH, NH2 e outros grupos funcionais na placa de fibra de cimento.
Vedante UV:
- aplicação por meio de uma chamada máquina de massa de vidraceiro, em que todas as aberturas pequenas e lacunas são preenchidas, por meio do que se certifica de que uma barreira contra a
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21/24 umidade é criada entre a placa de cimento com fibra e as camadas seguintes, por exemplo, lacas brancas;
- peso da aplicação de 20 a 50 g/m2, sólidos de 100%;
Aplicação de outras camadas (seguintes):
- Laca branca UV;
- revestimento receptor do tipo jato de tinta;
- impressão digital;
- lacas antiabrasivas protetoras, que contêm, por exemplo, óxido de alumínio.
[0017] Todas as lacas são de preferência resistente a álcalis, uma vez que após a instalação e durante a limpeza há sempre um risco pequeno de que a água, que contém sais da placa de cimento com fibra, pode penetrar através das camadas de laca.
[0018] A invenção, até onde se refere a placas à base de cimentos, mais particularmente a placas de cimento com fibra, também se refere a placas, mais particularmente a painéis, que satisfazem especificações definidas, por meio do que são mais apropriadas para aplicações interiores, de modo que se desviam das especificações que são normalmente aplicadas para as placas de fachadas.
[0019] De acordo com a invenção, as placas, os painéis, respectivamente, então de preferência satisfazem uma ou mais das especificações indicadas na tabela a seguir, na qual são possíveis combinações de escolha. No presente documento, é feita uma comparação entre as especificações das placas de cimento com fibra comuns, as quais são normalmente aplicadas para fachadas externas, e as placas de cimento com fibra, das quais as especificações de acordo com a invenção são escolhidas agora de maneira tal que podem ser aplicadas de maneira útil como painéis de piso, em particular para aplicações interiores. As placas também são apropriadas para aplicações de parede e de teto, considerando que essas têm principalmente requisiPetição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 37/61
22/24 tos menos estritos do que os painéis de piso.
Composição nâo revestida como uma placa de fachada (técnica anterior) Placa nâo revestida de acordo com a invenção para aplicação no piso Placa revestida de acordo com a invenção para aplicação no piso
Densidade (kg/m3) 1.800 a 1.850 1.870 a 2.000 1.870 a 2.000
Resist, à tração (N/mm2) <1,3 >1,4 e de preferência >1,5 >1,4 e de preferência >1,5
Resistência a puxões (N/mm2) <1,5 >1,6 e de preferência >1,8 >1,6 e de preferência >1,8
Absorção de H2O 24 horas 5 a 10% <5%, de preferência <3%, e ainda melhor <1,5% <5%, de preferência <3%, e ainda melhor <1,5%
Absorção máxima de H2O +13% e pode chegar até +25% <11%, de preferência <10%, e ainda melhor <8% <6%, de preferência <3%, e ainda melhor <1,5%
Estabilidade dimensional +/- 0,25 a 0,5% <+/-0,15%, e melhor <+/-0,1% <+/-0,05%, e melhor <+/-0,04%
Tolerância de espessura delta para painel de 6 mm 0,25 a 0,6 mm <0,2 mm e de preferência <0,1 mm <0,2 mm e de preferência <0,1 mm
[0020] De preferência, as placas de acordo com a invenção são de fato sujeitadas a um tratamento de esmerilhamento antes de receberem um revestimento.
[0021 ] Os critérios a seguir também podem ser aplicados:
Composição revestida como placa de fachada Placa revestida de acordo com a invenção
Resistência a puxões e rasgos Entre 10 e 25 >25, de preferência >30 e ainda melhor >35
[0022] Uma ou mais das especificações acima mencionadas (espes) das placas de acordo com a invenção serão desse modo de preferência mantidas. Principalmente, elas se são prestam substancialmente às placas que têm que ser providas com laca ou então são providas com laca. Também com outros revestimentos, por exemplo, uma camada de melamina prensada sobre os mesmos, é vantajoso trabalhar com placas que satisfazem as especificações no presente documento acima indicadas de acordo com a invenção.
[0023] A única figura em anexo representa esquematicamente uma modalidade preferida de tal placa 1, na qual ela é fixada como uma placa de cobertura de parede ou um painel de parede contra uma estrutura de ripa 2.
[0024] A camada de material básico 3 é uma placa de gesso ou de cimento com fibra. Sobre a mesma, uma camada de DPL 4 é prensa
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23/24 da, a qual então compreende uma ou mais folhas impregnadas com resina. Possivelmente, uma contracamada 5 é provida. A compressão é geralmente executada a uma temperatura aumentada.
[0025] Os meios de acoplamento 6 são de preferência do tipo que trava em duas direções D1 e D2, tal como indicado. De preferência, eles também são do tipo que permite a união por meio de um movimento de giro R.
[0026] Tal como representado, no presente documento, de preferência é feito o uso de um virola mais posterior mais longa 7, a qual é provida com um elemento de travamento 8.
[0027] Na borda de canto dianteira uma chanfradura 9 pode ser provida.
[0028] Um elemento de preferência no formato de uma tira 10, provido de preferência no elemento de travamento 8, pode resultar em uma pré-tensão, e/ou resultar em uma vedação, e/ou resultar em uma junção retardadora de chama ativável por calor.
[0029] Um rebaixo 11 provê espaço para a cabeça de um prego ou algo do gênero, de maneira tal que o todo pode ser pregado ou aparafusado.
[0030] Naturalmente, a presente invenção não fica limitada ao exemplo representado na figura.
[0031] As aplicações mais pretendidas da invenção são painéis de piso e painéis de parede. Quanto aos painéis de parede, estes são de preferência painéis de quarto elevados que são providos com peças de acoplamento em suas bordas, em que as bordas devem ser montadas verticalmente, e as ditas peças de acoplamento são, por exemplo, do tipo tal como representado na figura em anexo. Com os painéis de piso, isto está relacionado de preferência aos painéis menores, os quais são providos em suas quatro bordas com peças de acoplamento, permitindo um acoplamento a um travamento mútuos, a fim de po
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24/24 der formar, tal como usual, uma chamada cobertura de piso flutuante. Os painéis de parede de cimento com fibra têm a grande vantagem de serem resistentes ao fogo, ao passo que os painéis de piso desse material quase não irão se expandir em consequência das mudanças de temperatura, e outros ainda.
[0032] A invenção também se refere aos substratos obtidos dessa maneira, sem que estes já estejam acabados por meio de camadas superiores ou algo do gênero.

Claims (49)

  1. REIVINDICAÇÕES
    1. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste em pelo menos um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento com uma resistência à compressão de pelo menos 30 kg/cm2 e uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado DPL (Laminado com Pressão Direta).
  2. 2. Placa de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de que a camada laminada diretamente prensada é uma camada que é prensada com uma pressão de mais de 25 kg/cm2.
  3. 3. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico tem uma resistência à compressão de pelo menos 40 e ainda melhor de pelo menos 50 kg/cm2.
  4. 4. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico tem uma resistência à compressão de pelo menos 70 kg/cm2.
  5. 5. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico tem uma resistência à compressão da ordem de uma magnitude de 90 kg/cm2 ou mais.
  6. 6. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada laminada diretamente prensada é uma camada que é prensada com uma pressão de mais de 30 kg/cm2 e ainda melhor de mais de 35 kg/cm2, e que a resistência à compressão da placa é maior do que esse valor.
  7. 7. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico é o que se chama de placa de gesso e/ou cimento altamente
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    2/19 comprimida.
  8. 8. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico contém um material do reforço, tal como fibras de reforço, e consiste de preferência em uma placa de fibra de gesso ou uma placa de cimento com fibra, e mais particularmente em uma placa de fibra de gesso altamente comprimida ou uma placa de cimento com fibra altamente comprimida.
  9. 9. Placa de acordo com a reivindicação 8, caracterizada pelo fato de que as fibras estão presentes na camada de material básico substancialmente sobre toda a espessura dessa camada.
  10. 10. Placa de acordo com a reivindicação 8 ou 9, caracterizada pelo fato de que as fibras consistem em fibras sintéticas em geral e/ou fibras naturais e/ou fibras de madeira e/ou fibras de papel e/ou fibras de carbono e/ou fibras de vidro.
  11. 11. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a cobertura à base de resina acima mencionada fica situada no lado da placa que é destinado à formação do lado dianteiro.
  12. 12. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que uma ligação de resina está continuamente presente na cobertura à base de resina no material a base de gesso e/ou à base de cimento da camada de material básico.
  13. 13. Placa de acordo com a reivindicação 12, caracterizada pelo fato de que a resina da dita ligação de resina estende-se pelo menos até uma profundidade no dito material à base de gesso e/ou à base de cimento que é de pelo menos 0,5 mm e ainda melhor é de pelo menos 1 mm.
  14. 14. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que o substrato, no lado em
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    3/19 que a cobertura à base de resina é provida, é livre de uma folha de cobertura, de maneira tal que a cobertura à base de resina fica então presente diretamente sobre a dita camada de material básico.
  15. 15. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 15, caracterizada pelo fato de que o substrato acima mencionado, pelo menos no lado em que a cobertura à base de resina é provida, compreende uma folha de cobertura, a qual consiste em uma ou mais camadas de papel ou de papelão ou consiste em um outro material, e em que a cobertura à base de resina é provida diretamente ou indiretamente sobre a camada de papel ou de papelão ou em outra folha de cobertura.
  16. 16. Placa de acordo com a reivindicação 15, caracterizada pelo fato de que a camada de papel ou de papelão tem uma espessura menor do que ou o igual a 0,18 mm e ainda melhor menor do que ou igual a 0,1 mm.
  17. 17. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que o substrato é provido com uma camada de aumento de aderência, a qual melhora a aderência da cobertura à base de resina.
  18. 18. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material à base de resina acima mencionada é formada por uma ou mais folhas de material prensada por meio de resina.
  19. 19. Placa de acordo com a reivindicação 18, caracterizada pelo fato de que pelo menos uma das folhas de material, e de preferência todas, consiste, ou consistem, respectivamente, em papel.
  20. 20. Placa de acordo com a reivindicação 18 ou 19, caracterizada pelo fato de que a camada de material à base de resina é pelo menos formada por uma ou mais folhas impregnadas com resina, mais particularmente folhas de papel, as quais são prensadas no substrato.
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 43/61
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  21. 21. Placa de acordo com a reivindicação 20, caracterizada pelo fato de que a camada de material à base de resina é pelo menos composta pelo por uma das seguintes camadas, ou compreende uma combinação de quaisquer duas das seguintes camadas ou por todas as três das seguintes camadas:
    - uma folha impregnada com resina, em que a folha funções como uma camada básica ou mais baixa;
    - uma folha impregnada com resina, em que a folha funciona como uma camada decorativa;
    - uma folha impregnada com resina, em que a folha funciona como uma sobrecamada e é de preferência provida com partículas que aumentam a resistência ao desgaste, tal como o corindo.
  22. 22. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que é provida com uma camada decorativa, contendo ou não um padrão.
  23. 23. Placa de acordo com a reivindicação 22, caracterizada pelo fato de que o padrão é uma impressão aplicada diretamente na placa, por exemplo, realizada por meio de uma impressora digital, por exemplo, impressora do tipo jato de tinta.
  24. 24. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que um relevo é provido no seu lado de cima, formado por gravações em relevo, realizadas de preferência ao comprimir a camada laminada.
  25. 25. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que mostra um padrão bem como gravações em relevo na superfície e que as gravações em relevo são alinhadas com a imagem do padrão.
  26. 26. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a resina consiste em uma resina termorrígida, mais particularmente uma resina de melamina.
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 44/61
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  27. 27. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é pelo menos formado por uma camada de matéria à base de gesso e/ou à base de cimento com uma cobertura à base de resina provida em pelo menos um lado do substrato, na forma de uma camada laminada diretamente prensada sobre o substrato, também chamado “DPL” (Laminado com Pressão Direta), em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem acoplar duas de tais placas uma à outra.
  28. 28. Placa de acordo com a reivindicação 27, caracterizada pelo fato de que os meios de acoplamento provêm pelo menos uma sobreposição de material do substrato.
  29. 29. Placa de acordo com a reivindicação 27 ou 28, caracterizada pelo fato de que os meios de acoplamento provêm pelo menos uma língua e um perfil de sulco.
  30. 30. Placa de acordo com a reivindicação 27, 28 ou 29, caracterizada pelo fato de que os meios de acoplamento são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas.
  31. 31. Placa de acordo com a reivindicação 32, caracterizada pelo fato de que os meios de acoplamento são do tipo que permite a união por meio de giro e compreende de preferência um sulco com uma virola mais posterior mais estendida, a qual é provida com um elemento de travamento 8.
  32. 32. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a camada de material básico é provida com um reforço; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de aco
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 45/61
    6/19 plamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, que são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancial ou completamente em uma peça na camada de material básico; e em que o reforço acima mencionado está presente nos meios de acoplamento, em que os meios de acoplamento são de preferência do tipo já descrito.
  33. 33. Placa de acordo com a reivindicação 32, caracterizada pelo fato de que o reforço é formado pelas fibras que estão presentes no material, mais particularmente são ali misturadas e, desse modo, também nos meios de acoplamento formado como uma só peça com as mesmas.
  34. 34. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, ele provêm o travamento de acordo com uma direção no plano dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancial ou completamente na placa, e mais particularmente na camada de material básico; e em que a placa compreende um lado de uso que não é tratado ou é provido com uma cobertura semiacabada.
  35. 35. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado pelo menos por uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 46/61
    7/19 placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas ou dos painéis acoplados e perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancialmente como uma peça ou completamente como uma peça na camada de material básico; e em que a placa é oblonga com um comprimento de pelo menos 2,4 metros, em que as bordas acima mencionadas que compreendem os meios de acoplamento acima mencionados, são formadas pelas bordas longitudinais, em que os meios de acoplamento são de preferência do tipo e da forma já descritos mais acima.
  36. 36. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas e da perpendicular acopladas às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancialmente como uma peça ou completamente como uma peça no material da placa, e mais particularmente no material da camada de material básico acima mencionada; e em que a placa compreende uma superfície útil com um tamanho de superfície de pelo menos 0,5 metro quadrado e ainda melhor de pelo menos 0,75 metro quadrado, em que as peças do acoplamento são de preferência do tipo e da forma já descritos acima.
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 47/61
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  37. 37. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas acopladas e a perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; e em que os meios de acoplamento são providos com um meio ou elemento, mais particularmente na forma de uma camada de material e/ou uma tira de material, que provê uma vedação e/ou uma força de tensionamento, que prensa os painéis com uma tensão, mais particularmente, a chamada pré-tensão, uns contra os outros.
  38. 38. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas acopladas e a perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; e em que os meios de acoplamento são providos com um meio ou elemento, de preferência na forma de uma camada de material e/ou uma tira material, que provê uma vedação ativável pela temperatura.
  39. 39. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de
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    9/19 acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados de maneira tal que, na condição acoplada, provêm o travamento de acordo com uma direção no plano das placas acopladas e a perpendicular às bordas acopladas, bem como em uma direção perpendicular ao plano das placas acopladas; em que os meios de acoplamento são formados substancialmente como uma peça ou completamente como uma peça na placa, e mais particularmente na camada de material básico; e que, na proximidade do lado dianteiro da placa, na borda de canto entre o lado dianteiro e pelo menos uma, e de preferência ambas as duas ditas bordas, uma chanfradura está presente na forma de um chanfro ou arredondamento.
  40. 40. Placa, caracterizada pelo fato de que consiste pelo menos em um substrato que é formado por pelo menos uma camada de material básico à base de gesso e/ou à base de cimento; em que a placa, em pelo menos duas bordas opostas, é provida com meios de acoplamento que permitem o acoplamento de duas de tais placas uma à outra, os quais são configurados tais que elas, na condição acoplada, fornecer pelo menos para travar em uma perpendicular da direção ao plano das placas acopladas, de preferência por meio de uma língua e um sulco; em que os meios de acoplamento são formados substancial ou completamente como uma peça na camada de material básico; e em que o sulco é limitado por uma virola mais anterior e uma virola mais posterior, em que a virola mais posterior, vista distalmente, estende mais do que a virola mais anterior, e em que a virola mais posterior pode ser pregada e/ou parafusada e/ou compreende dispositivos para facilitar a pregação e/ou o aparafusamento, e/ou configurada de maneira tal que a placa pode ser unida com a virola inferior por meio de um grampo contra uma superfície subjacente ou uma estrutura subjacente.
  41. 41. Placa de acordo com a reivindicação 40, caracterizada
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    10/19 pelo fato de que são aplicados os meios de acoplamento, tal como descrito acima.
  42. 42. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações precedentes, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico à base de cimento e/ou à base de gesso é formada por uma ligação de substância por meio de um líquido, mais particularmente pelo endurecimento de uma massa à base de gesso e/ou à base de cimento.
  43. 43. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 41, caracterizada pelo fato de que em vez de uma camada de material básico à base de cimento e/ou à base de gesso, é utilizado um outro material composto à base de mineral e/ou um geopolímero.
  44. 44. Placa, mais particularmente um painel em forma de painel de piso e/ou painel de parede e/ou painel de teto, de preferência do tipo que é pelo menos destinado à aplicação interior, em que esse painel compreende uma camada de material básico (ou substrato) que é à base de cimento, que a camada de material básico dessa maneira pode compreender uma ou mais camadas de material básico à base de cimento, caracterizada pelo fato de que esse painel compreende de preferência uma camada superior, a qual pode dessa maneira consistir em uma ou mais camadas e conferir uma aparência decorativa ao painel, e em que o painel é provido com meios que restringem a entrada de umidade na camada de material básico, e/ou com meios que melhoram a ligação interna na camada de material básico.
  45. 45. Placa, mais particularmente um painel, de acordo com a reivindicação 44, caracterizada pelo fato de que os meios acima mencionados que melhoram a entrada de umidade na camada de material básico e/ou a ligação interna na camada de material básico, estão presentes de acordo com pelo menos uma das possibilidades a seguir:
    - os meios são aplicados pelo menos na proximidade do la
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    11/19 do dianteiro (ou desse modo o lado de cima no caso de um painel de piso) e/ou do lado traseiro (ou desse modo o lado de baixo no caso de um painel de piso) da camada de material básico, mais particularmente na respectiva superfície respectiva de material básico e/ou diretamente sob a mesma;
    - os meios são aplicados quase que exclusivamente ou então exclusivamente na proximidade do lado dianteiro (ou desse modo o lado de cima no caso de um painel de piso) e/ou do lado traseiro (ou desse modo o lado de baixo no caso de um painel de piso) da camada de material básico, mais particularmente na respectiva superfície da camada de material básico e/ou diretamente sob a mesma, ao passo que os respectivos meios não estão presentes ou quase não presentes no meio da camada de material básico;
    - os meios são empregados sobre toda a espessura da camada de material básico.
  46. 46. Placa, mais particularmente painel em forma de painel de piso e/ou painel de parede e/ou painel de teto, de preferência de tipo que é pelo menos destinado à aplicação interior, em que esse painel compreende uma camada de material básico (ou substrato) que é à base de cimento, em que a camada de material básico pode dessa maneira compreender uma ou mais camadas de material básico à base de cimento, em que esse painel compreende de preferência uma camada superior, a qual pode dessa maneira consistir em uma ou mais camadas e conferir uma aparência decorativa ao painel, e em que o painel compreende meios (pelos quais também podem ser compreendidas provisões) que resultam em uma aderência melhorada da camada superior e/ou na provisão de um reforço e/ou menos entrada de umidade, e em que esse painel com respeito a esses meios também satisfaz de preferência as reivindicações 44 e 45, caracterizada pelo fato de que o painel exibe uma ou mais das características a se
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    12/19 guir (em que, no caso de uma combinação, qualquer combinação não contraditória de duas ou mais características tem que ser considerada como uma possibilidade de acordo com a invenção):
    - os meios acima mencionados são de uma natureza tal que, pelo menos sobre ou contíguos a uma superfície da camada de material básico, e de preferência pelo menos no lado onde uma camada superior ou camada de revestimento protetor deve ser provida, visto na espessura do painel, formam uma zona que é resistente a álcalis e/ou cuja resistência a álcalis é melhorada;
    - os meios acima mencionados são de uma natureza tal que, pelo menos sobre ou contíguos a uma superfície da camada de material básico, e de preferência pelo menos no lado onde uma camada superior ou camada de revestimento protetor deve ser provida, ocorre uma reação com água da atmosfera e/ou da camada de material básico, (para esta finalidade, por exemplo, um produto silres da empresa Wacker pode ser aplicado, por exemplo, silres BS1701, o qual poder ser aplicados na forma pura e então reage com água;
    - os meios acima mencionados fazem uso de um meio que realça a capacidade hidrofóbica, em que tal meio é incorporado na camada de material básico à base de cimento, de preferência pelo menos sobre ou contíguo à superfície da mesma;
    - os meios acima mencionados fazem uso de um meio que forma uma carga e/ou uma matriz de material que é impermeável à água e/ou repelente de água;
    - os meios acima mencionados provêm a aplicação de um líquido contendo silano e/ou siloxano, mais particularmente uma emulsão; (após a aplicação do produto, de preferência como um revestimento, é iniciada uma hidrólise, a qual decompõe a emulsão, o álcool é liberado e é formada uma matriz de silicone que é repelente de água; no presente documento, tudo é resistente a álcalis); para essa
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    13/19 finalidade, por exemplo, um produto do tipo silres da Wacker pode ser aplicado, por exemplo, no caso de silres BS3003, este pode ser aplicado com uma diluição de 1:5 a 1:15 em água e 0,1 a 3% de material ativo (de preferência na ordem de magnitude de 1%) ao aglutinante total na camada de material básico;
    - os meios indicados nos 5 parágrafos precedentes são aplicados de modo que são introduzidos na substância, e mais particularmente matéria úmida (pasta) da qual é formada a camada de material à base de cimento, de preferência durante um processo de Hatschek;
    - os meios acima mencionados indicados nos primeiros 5 parágrafos são aplicados através de impregnação, mais particularmente após a formação da camada de material básico à base de cimento, por exemplo, depois de uma produção de acordo com o processo de Hatschek;
    - os meios indicados na reivindicação precedente são aplicados através de uma técnica de revestimento, de preferência por meio de um excesso do produto, e/ou de preferência por meio de um rolo e mais particularmente por um revestimento úmido sobre úmido duplo;
    - os meios acima mencionados consistem na adição dos chamados sabões de metal (por exemplo, produtos da Bãrlocher); por exemplo, para essa finalidade pode ser feito uso de uma cauda de ácido graxo de cadeia longa de estearato de alumínio/magnésio/ cálcio/zinco e/ou laurato de zinco + metal); de preferência, isto é adicionado à massa de material úmida (lama da pasta, por exemplo, a 0,1 a 1% de peso seco; a adição reduz o efeito capilar e a entrada de umidade na placa);
    - os meios acima mencionados consistem na adição, em um aditivo, respectivamente, de um pó hidrofóbico, por exemplo, à ba
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    14/19 se de resina de silano ou silicone (por exemplo, DOW SHP50/60); de preferência, é adicionado à lama da pasta, por exemplo, a 0,1 a 2%, e de preferência a 0,25 a 0,5% de peso seco; isto é, tem um maior desempenho do que os estearatos e as emulsões de silano/silicone;
    - os meios acima mencionados consistem na adição de um aditivo, respectivamente, de silicates com características hidrofóbicas, por exemplo, silicatos de Li; o seu efeito é duplo; por um lado, o CaOH é reagido com o CaCOs e desta maneira a placa é reforçada e se torna menos sensível ao envelhecimento; por outro lado, um efeito repelente de água é obtido;
    - como uma alternativa para o silano acima mencionado, o poliuretano é aplicado, de preferência o poliuretano à base de água, ou mais particularmente do tipo poliéster ou poliéter, e mais particularmente a policaprolactona; em que esse poliuretano é aplicado de preferência junto com um agente de reticulação como um promotor de aderência, mais particularmente um agente de reticulação de carbodiimida; isto é particularmente útil com uma camada superior de DPL, e dessa maneira um agente de reticulação irá exibir melhor as suas vantagens como um promotor de aderência entre a melamina e a placa de cimento com fibra;
    - os meios acima mencionados consistem no uso de um agente de reticulação, de preferência a carbodi-imida, para formar uma conexão melhorada entre uma placa de cimento com fibra e uma camada superior, mais particularmente a camada superior à base de melamina;
    - os meios acima mencionados (pelos quais podem ser compreendidos os produtos assim como as medidas ou as operações que oferecem então um resultado no produto) propiciam uma das possibilidades a seguir, ou uma combinação das mesmas:
    - um meio que provê uma redução da porosidade da cama
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    15/19 da de material básico e/ou uma redução do efeito capilar da mesma e/ou um aumento da densidade da mesma;
    - o uso de cimento (na pasta) com uma PSD (Distribuição de Tamanho de Partícula) menor, de preferência menor do que a usual nas placas de cimento comerciais;
    - o uso de comparativamente mais cimento do que o usual nas placas de cimento comerciais;
    - o aumento da quantidade de silica ou um outro material de pozolana em comparação às placas de cimento comerciais;
    - a impregnação da camada de material básico à base de cimento com uma dispersão de baixa viscosidade que reforça a camada de material básico ou desse modo a placa ou o substrato, por exemplo, por meio de acrilato ou epóxi ou isocianato; a impregnação pode ocorrer, por exemplo, por meio de vácuo e/ou a aplicação de pressão;
    - no caso de um processo de Hatschek, o aumento da ligação interlaminar, por exemplo, por meio de um processamento mais úmido e a aplicação de um cilindro de Hatschek ou um crivo que é um tanto mais grosseiro do que com as técnicas usuais (superfície maior/mm2) e/ou, por exemplo, mediante a aplicação de um agente de ligação entre cada camada de cimento, por exemplo, por meio de aspersão;
    - depois do processo de Hatschek (ou qualquer outro processo de formação básico) e antes da prensagem e/ou antes do endurecimento, do revestimento e/ou da impregnação com uma substância à base de termoplástico (dispersão); no presente documento, a reação exotérmica do cimento resulta no líquido termoplástico, de maneira tal que pode penetrar na placa inteira, ou de qualquer modo pelo menos na superfície da mesma, onde, por exemplo, a camada superior tem que ser provida;
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    - a aplicação de um ou mais dos produtos químicos a seguir na camada de material básico: (co)polímeros acrílicos e metacrílicos, polímeros de PVA ou de EVA, copolímeros de estireno/éster de ácido acrílico, silano ou siloxano ou silicone.
  47. 47. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações 44 a 46, caracterizada pelo fato de que os meios acima mencionados no presente documento, e mais particularmente os produtos ali aplicados que resultam em características hidrofóbicas, contanto que não sejam contraditórias com as precedentes, são aplicados alternativamente tanto mediante a sua provisão na massa da placa ou desse modo do material básico à base de cimento (na pasta), ou pela impregnação e/ou provisão dos mesmos na forma de um pré-iniciador, ou mediante a provisão de uma combinação dos mesmos (através desta técnica, as bordas dos painéis também podem ser tratadas, em particular a superfície das peças do acoplamento formadas nas mesmas, em particular as peças de acoplamento usinadas, permitindo um travamento mecânico).
  48. 48. Placa, mais particularmente um painel na forma de um painel de painel e/ou de parede de piso e/ou de painel de teto, de preferência do tipo que é pelo menos destinado à aplicação interior, em que esse painel compreende uma camada de material básico ou substrato que é baseado em cimento, em que a camada de material básico dessa maneira pode compreender uma ou mais camadas de material básico à base de cimento, em que uma ou mais dessas camadas e de preferência a camada inteira do material básico é de preferência à base de cimento com fibra, em que esse painel compreende de preferência uma camada superior, que de preferência confere uma aparência decorativa ao painel, na forma de uma laca e/ou uma impressão, caracterizada pelo fato de que o painel é provido com uma laca do lado de trás e/ou um pré-iniciador à base de água e/ou iniciador UV e/ou
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    17/19 um vedante UV e/ou camadas subsequentes, e que esta exibe de preferência uma ou mais das características listadas a seguir no presente documento:
    Laca do lado de trás:
    - Laca de PVDC à base de água, por exemplo, Haloflex 202;
    - Lacas curáveis com radiação UV chamadas de revestimento transparente (como um aglutinante resistente a álcalis) Pré-iniciador à base de água:
    - com componentes sólidos de 20 a 60% e peso da aplicação de 20 a 600 g/m2;
    - a ser aplicados com pincel, rolo, por aspersão, revestimento de cortina e/ou impregnação por meio de vácuo ou pressão;
    - escolhidos dos iniciadores apropriados a seguir: (co)polímeros acrílicos e metacrílicos, polímeros de PVA ou de EVA, copolímeros de estireno/éster de ácido acrílico;
    - o iniciador compreende aditivos hidrofóbicos, por exemplo, os chamados sabões de metal, aditivos fluorados, silanos, siloxanos, e outros ainda;
    - o iniciador compreende cargas, por exemplo, aluminossilicatos, silicates, carbonates de metais alcalinoterrosos, carbonatos de cálcio;
    - o iniciador compreende pigmentos, mais particularmente pigmentos resistentes a álcalis ou óxidos de metais;
    - o iniciador compreende agentes de reticulação, por exemplo, isocianatos, silanos, e outros ainda, que efetuam uma reticulação extra com a placa de mineral;
    Iniciador de UV:
    - peso da aplicação de 20 a 40 g/m2 com componentes sólidos de 100%;
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    - Laca acrílica UV com aglutinante resistente a álcalis;
    - Resina acrílica UV, de preferência com um grupo funcional isocianato;
    - com uma adição de um agente de reticulação, mais particularmente isocianatos, silanos, e outros ainda, ou a criação de um mecanismo de cura de dois componentes; deve ser observado que o isocianato vai reagir quimicamente com OH, NH2 e outros grupos funcionais na placa de fibra de cimento.
    Vedante UV:
    - aplicação por meio de uma chamada máquina de massa de vidraceiro, em que todas as aberturas pequenas e lacunas são preenchidas, por meio do que se certifica de que uma barreira contra a umidade é criada entre a placa de cimento com fibra e as camadas seguintes, por exemplo, lacas brancas;
    - peso da aplicação de 20 a 50 g/m2, sólidos de 100%;
    Aplicação de outras camadas (seguintes):
    - Laca branca UV;
    - revestimento receptor do tipo jato de tinta;
    - impressão digital;
    - lacas antiabrasivas protetoras, que contêm, por exemplo, óxido de alumínio.
  49. 49. Placa, mais particularmente um painel na forma de um painel de painel e/ou de parede de piso e/ou de painel de teto, de preferência do tipo que é pelo menos destinado à aplicação interior, em que esse painel compreende uma camada de material básico ou substrato que é baseado em cimento, em que a camada de material básico dessa maneira pode compreender uma ou mais camadas de material básico à base de cimento, em que um ou mais dessas camadas e de preferência a camada inteira do material básico é de preferência à base de cimento com fibra, em que esse painel compreende uma cama
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 58/61
    19/19 da superior, que confere de preferência uma aparência decorativa ao painel, e desse modo provê em um revestimento, tanto a laca e/ou quanto uma impressão e/ou uma camada aderida ao mesmo, caracterizada pelo fato de que a camada de material básico, a seguir chamada placa, a partir da qual é formada, e/ou a placa revestida exibe uma ou mais das características mencionadas na tabela a seguir:
    Placa não revestida de acordo com a invenção para aplicação no piso Placa revestida de acordo com a invenção para aplicação no piso Densidade (kg/m3) 1.870 a 2.000 1.870 a 2.000 Resist, à tração (N/mm2) >1,4 e de preferência >1,5 >1,4 e de preferência >1,5 Resistência a puxões (N/mm2) >1,6 e de preferência >1,8 >1,6 e de preferência >1,8 Absorção de H2O 24 horas <5%, de preferência <3%, e ainda melhor <1,5% <5%, de preferência <3%, e ainda melhor <1,5% Absorção máxima de H2O <11 %, de preferência <10%, e ainda melhor <8% <6%, de preferência <3%, e ainda melhor <1,5% Estabilidade dimensional <+/-0,15%, e melhor <+/-0,1% <+/-0,05%, e melhor <+/-0,04% Tolerância de espessura delta para painel de 6 mm <0,2 mm e de preferência <0,1 mm <0,2 mm e de preferência <0,1 mm
    Petição 870190077520, de 12/08/2019, pág. 59/61
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