BR112018016132B1 - Dispositivo integrado e método para fabricação de um dispositivo integrado - Google Patents

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BR112018016132B1
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Jae Sik Lee
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Abstract

Alguns recursos pertencem a um dispositivo integrado que inclui um primeiro pacote de circuito integrado (IC), um conector flexível e um segundo pacote de circuito integrado (IC). O primeiro pacote de circuito integrado (IC) inclui uma primeira matriz, uma pluralidade de primeiras interconexões, e uma primeira camada dielétrica encapsulando a primeira matriz. O conector flexível está acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado (IC). O conector flexível inclui a primeira camada dielétrica e uma interconexão. O segundo pacote de circuito integrado (IC) é acoplado ao conector flexível. O segundo pacote de circuito integrado (IC) inclui a primeira camada dielétrica e uma pluralidade de segundas interconexões. O primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível são acoplados através de pelo menos uma parte (por exemplo, a parte contígua) da primeira camada dielétrica. Em algumas implementações, o conector flexível compreende uma camada de metal simulado.

Description

REFERÊNCIA CRUZADA A PEDIDOS RELACIONADOS
[0001] Este pedido de patente reivindica prioridade e benefício do Pedido de Patente não provisório n° 15/040,881 depositado no Escritório Norte-Americano de Marcas e Patentes em 10 de fevereiro de 2016, cujo conteúdo é aqui incorporado por referência.
ANTECEDENTES DA INVENÇÃO Sumário da Invenção
[0002] Vários recursos podem se referir a um dispositivo integrado e, mais especificamente, a um dispositivo integrado que inclua um conector flexível entre os pacotes de circuito integrado (IC).
Antecedentes da Invenção
[0003] Os dispositivos móveis, como telefones inteligentes, tablets, Internet das Coisas (IoT), etc., exigem uma multiplicidade de componentes, chipsets e similares. Normalmente, estes componentes são fornecidos em uma placa de circuito impresso com um ou mais circuitos integrados. O acondicionamento em conjunto desses componentes em um produto está se tornando cada vez mais desafiador, especialmente em dispositivos que possuam formas excêntricas ou curvas. Para acomodar essas formas excêntricas ou curvas, conectores flexíveis são usados para interligar várias placas de circuito impresso que incluem chips (por exemplo, pastilhas (dies)).
[0004] A figura 1 ilustra um dispositivo integrado 100 que inclui um primeiro pacote de circuito integrado (IC) 102, um segundo pacote de circuito integrado (IC) 104 e um conector flexível 106. O primeiro pacote de circuito integrado (IC) 102 inclui uma placa de circuito impresso (PCB) 120 e um primeiro chip l22 (por exemplo, pastilha, pacote de pastilhas). O segundo pacote de circuito integrado (IC) 104 inclui uma placa de circuito impresso (PCB) 140 e um segundo chip 142 (por exemplo, pastilha, pacote de pastilhas).
[0005] O primeiro pacote de circuito integrado (IC) 102 está acoplado ao segundo pacote de circuito integrado (IC) 104 através do conector flexível 106. O conector flexível 106 é um conector da placa de circuito impresso (PCB). O conector flexível 106 inclui uma pluralidade de fios 160, uma primeira interface da PCB 162, uma segunda interface da PCB 164 e uma tampa 166. A tampa 166 envolve a pluralidade de fios 160. A pluralidade de fios 160 é acoplada à primeira interface da PCB 162 e a segunda interface da PCB 164. A primeira interface da PCB 162 é acoplada a uma superfície da primeira PCB 120. A segunda interface da PCB 164 é acoplada a uma superfície da segunda PCB 140.
[0006] Como ilustrado na figura 1, o dispositivo integrado de 100 é composto de três componentes distintos, o primeiro pacote de circuito integrado (IC) 102, o segundo pacote de circuito integrado (IC) 104 e o conector flexível 106. Esses componentes são fabricados separadamente e, em seguida, montados para formar o dispositivo integrado 100. O processo de fabricação de componentes distintos e, em seguida, a sua montagem é um processo caro e cria um pacote que pode ser muito grande para colocar em pequenos dispositivos. É desejável reduzir o tamanho, altura e/ou espaços de pacotes, de modo que estes pacotes sejam colocados em dispositivos menores. De maneira ideal, esse pacote terá um melhor fator de forma, será de fabricação mais econômica, ao mesmo tempo atendendo às necessidades de dispositivos móveis, dispositivos da Internet das coisas (IoT) e/ou dispositivos vestíveis.
SUMÁRIO
[0007] Vários recursos podem se referir a um dispositivo integrado e, mais especificamente, a um dispositivo integrado que inclua um conector flexível entre os pacotes de circuito integrado (IC).
[0008] Alguns recursos pertencem a um dispositivo integrado que inclui um primeiro pacote de circuito integrado (IC), um conector flexível e um segundo pacote de circuito integrado (IC). O primeiro pacote de circuito integrado (IC) inclui uma primeira pastilha, uma pluralidade de primeiras interconexões, e uma primeira camada dielétrica encapsulando a primeira pastilha. O conector flexível está acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado (IC). O conector flexível inclui a primeira camada dielétrica, e uma interconexão. O segundo pacote de circuito integrado (IC) é acoplado ao conector flexível. O segundo pacote de circuito integrado (IC) inclui a primeira camada dielétrica, e uma pluralidade de segundas interconexões. O primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível são acoplados através de pelo menos uma parte (por exemplo, a parte contígua) da primeira camada dielétrica.
[0009] Alguns recursos pertencem a um dispositivo integrado que inclui um primeiro pacote de circuito integrado (IC), um meio para conexão elétrica e um segundo pacote de circuito integrado (IC). O primeiro pacote de circuito integrado (IC) inclui uma primeira pastilha, uma pluralidade de primeiras interconexões, e uma primeira camada dielétrica encapsulando a primeira pastilha. O meio para conexão elétrica está acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado (IC). O segundo pacote de circuito integrado (IC) é acoplado ao conector flexível. O segundo pacote de circuito integrado (IC) inclui a primeira camada dielétrica, e uma pluralidade de segundas interconexões. O primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o meio para conexão elétrica são acoplados através de pelo menos uma parte (por exemplo, a parte contígua) da primeira camada dielétrica.
[0010] Alguns recursos dizem respeito a um método para fabricação de um dispositivo integrado. O método fornece um primeiro pacote de circuito integrado (IC), em que fornecer o primeiro pacote de circuito integrado (IC) inclui fornecer uma primeira pastilha, formar uma pluralidade de primeiras interconexões e formar uma primeira camada dielétrica que encapsula a primeira pastilha. O método forma um conector flexível, de tal modo que o conector flexível está acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado (IC), em que formar o conector flexível inclui formar a primeira camada dielétrica, e formar uma interconexão. O método fornece um segundo pacote de circuito integrado (IC), de tal forma que o segundo pacote de circuito integrado (IC) é acoplado ao conector flexível, em que fornecer o segundo pacote de circuito integrado (IC) inclui formar a primeira camada dielétrica, formando uma pluralidade de interconexões. O primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível são formados de tal modo que o primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível são acoplados através de pelo menos uma parte da primeira camada dielétrica.
FIGURAS
[0011] Vários recursos, natureza e vantagens podem se tornar evidentes a partir da descrição detalhada abaixo estabelecidas, quando tomados em conjunto com os desenhos, em que caracteres de referência iguais identificam de forma correspondente ao longo do documento.
[0012] A figura 1 ilustra a visão de um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0013] A figura 2 ilustra uma vista em perfil de um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0014] A figura 3 ilustra uma vista em perfil de um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0015] A figura 4 ilustra uma vista em perfil de um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0016] A figura 5 ilustra uma vista em perfil de um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0017] A figura 6 ilustra uma vista em perfil de um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0018] A figura 7 (que compreende as figuras 7A-7F) ilustra um exemplo de uma sequência para fabricar um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0019] A figura 8 ilustra um diagrama de fluxo de um método exemplificativo para fabricar um dispositivo que inclui dois pacotes acoplados através de um conector flexível.
[0020] A figura 9 ilustra vários dispositivos eletrônicos que podem incluir os vários dispositivos integrados, pacotes de dispositivo integrado, dispositivos semicondutores, pastilhas, circuitos integrados, e/ou pacotes descritos neste documento.
DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO
[0021] Na descrição a seguir, detalhes específicos são dados para fornecer uma compreensão ampla dos vários aspectos da invenção. No entanto, será evidente para o especialista na técnica que os aspectos podem ser praticados sem esses detalhes específicos. Por exemplo, os circuitos podem ser mostrados em diagramas em bloco para evitar obscurecer os aspectos com detalhes desnecessários. Em outros casos, circuitos bem conhecidos, estruturas e técnicas podem não ser mostrados em detalhes a fim de não obscurecer os aspectos da invenção.
[0022] Alguns recursos pertencem a um dispositivo integrado que inclui um primeiro pacote de circuito integrado (IC), um conector flexível e um segundo pacote de circuito integrado (IC). O primeiro pacote de circuito integrado (IC) inclui uma primeira pastilha, uma pluralidade de primeiras interconexões, e uma primeira camada dielétrica encapsulando a primeira pastilha. O conector flexível está acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado (IC). O conector flexível inclui a primeira camada dielétrica, e uma interconexão. O segundo pacote de circuito integrado (IC) é acoplado ao conector flexível. O conector flexível pode ser um meio para conexão elétrica entre dois pacotes. O segundo pacote de circuito integrado (IC) inclui a primeira camada dielétrica, e uma pluralidade de segundas interconexões. O primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível são acoplados através de pelo menos uma parte da primeira camada dielétrica. Em algumas implementações, a parte da primeira camada dielétrica que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível é uma parte contígua da primeira camada dielétrica. Em algumas implementações, o conector flexível compreende uma camada de metal auxiliar (dummy). Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica inclui camada de poliimida (PI). Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica inclui várias camadas dielétricas. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica é configurada para mecanicamente e estruturalmente acoplar o primeiro pacote de circuito integrado (IC) e o segundo pacote de circuito integrado (IC). Em algumas implementações, a interconexão do conector flexível (por exemplo, meios de conexão elétrica) é configurado para acoplar eletricamente o primeiro pacote de circuito integrado (IC) e o segundo pacote de circuito integrado (IC).
[0023] Em algumas implementações, uma interconexão é um elemento ou componente de um dispositivo ou pacote que permite ou facilita uma conexão elétrica entre dois pontos, elementos e/ou componentes. Em algumas implementações, uma interconexão pode incluir um traço, uma via, uma almofada, um pilar, uma camada de metal de redistribuição e/ou uma camada under bump metallization (UBM). Em algumas implementações, uma interconexão é um material eletricamente condutor que pode ser configurado para fornecer um caminho elétrico para um sinal (por exemplo, sinal de dados, sinal terra, sinal de alimentação). Uma interconexão pode ser parte de um circuito. Uma interconexão pode incluir mais de um elemento ou componente.
DISPOSITIVO INTEGRADO EXEMPLIFICATIVO COMPREENDENDO UM CONECTOR FLEXÍVEL ENTRE PACOTES
[0024] A figura 2 ilustra um dispositivo integrado 200 (por exemplo, um dispositivo de circuito integrado (IC)) que inclui um primeiro pacote 202 (por exemplo, o primeiro pacote de circuito integrado (IC)), um segundo pacote 204 (por exemplo, o segundo pacote de circuito integrado (IC)) e um conector flexível 206 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes). O primeiro pacote 202 é acoplado ao segundo pacote 204 através do conector flexível 206. Como será adicionalmente descrito abaixo, o conector flexível 206 é configurado para elétrica e/ou mecanicamente acoplar o primeiro pacote 202 ao segundo pacote 204.
[0025] Em algumas implementações, o conector flexível 206 está incorporado no primeiro pacote 202 e no segundo pacote 204. O conector flexível 206 inclui pelo menos a camada dielétrica que é compartilhada com o primeiro pacote 202 e o segundo pacote 204. Assim, a camada dielétrica do conector flexível 206 também é formada no primeiro pacote 202 e no segundo pacote 204.
[0026] Como ilustrado na figura 2, o primeiro pacote 202 inclui uma primeira camada dielétrica 220, uma primeira pastilha 222, uma segunda pastilha 224, uma segunda camada dielétrica 260, uma terceira camada dielétrica 262, uma pluralidade de primeiras interconexões 227, um preenchimento inferior (underfill) 232, um preenchimento inferior 234 e uma camada resistente à solda 264. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, e a terceira camada dielétrica 262 são uma camada dielétrica. A primeira camada dielétrica 220 encapsula a primeira pastilha 222. A primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260 e a terceira camada dielétrica 262 podem incluir uma camada de poliimida (PI).
[0027] Em algumas implementações, a primeira pastilha 222 e/ou a segunda pastilha 224 é um pacote de pastilhas (por exemplo, pacote em nível de wafer). O primeiro pacote 202 pode ser um dispositivo pacote no pacote (PoP). A primeira pastilha 222 inclui uma primeira face ativa (por exemplo, face compreendendo a pluralidade de primeiras interconexões 223) e uma primeira face não ativa. A segunda pastilha 224 inclui uma segunda face ativa (por exemplo, face compreendendo a pluralidade de primeiras interconexões 225) e uma segunda face não ativa. Como ilustrado na figura 2, a primeira face ativa da primeira pastilha 222 é voltada para a segunda face ativa da segunda pastilha 224.
[0028] A primeira pastilha 222 está acoplada à pluralidade de primeiras interconexões 227 através de uma pluralidade de interconexões 223. A pluralidade de primeiras interconexões 227 inclui um traço, almofada e/ou via. A pluralidade de interconexões 223 inclui uma almofada e/ou protuberância (por exemplo, pilar de cobre). Em algumas implementações, uma ou mais interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 223 à pluralidade de primeiras interconexões 227. O preenchimento inferior 232 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 223. A pluralidade de primeiras interconexões 227 pode ser formada em e/ou sobre uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica, 262). A camada resistente à solda 264 é formada sobre a terceira camada dielétrica 262 e interconexões da pluralidade de primeiras interconexões 227.
[0029] A figura 2 ilustra que a segunda pastilha 224 é uma pastilha montada em superfície. A segunda pastilha 224 é acoplada (por exemplo, montada) à camada resistente à solda 264. A segunda pastilha 224 é acoplada à pluralidade de primeiras interconexões 227 através de uma pluralidade de primeiras interconexões 225. A pluralidade de primeiras interconexões 225 inclui uma almofada e/ou protuberância (por exemplo, pilar de cobre). Em algumas implementações, uma ou mais interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de primeiras interconexões 225 à pluralidade de primeiras interconexões 227. O preenchimento inferior 234 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 225.
[0030] Como ilustrado na figura 2, o segundo pacote 204 inclui a primeira camada dielétrica 220, uma primeira pastilha 242, uma quarta pastilha 244, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, uma pluralidade de primeiras interconexões 247, um preenchimento inferior 252, um preenchimento inferior 254 e a camada resistente à solda 264. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, e a terceira camada dielétrica 262 são uma camada dielétrica. A primeira camada dielétrica 220 encapsula a terceira pastilha 242. A primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260 e a terceira camada dielétrica 262 podem incluir uma camada de poliimida (PI).
[0031] Em algumas implementações, a terceira pastilha 242 e/ou a quarta pastilha 244 é um pacote de pastilhas (por exemplo, pacote em nível de wafer). O segundo pacote 204 pode ser um dispositivo pacote no pacote (PoP).
[0032] A terceira pastilha 242 inclui uma primeira face ativa (por exemplo, a face compreendendo a pluralidade de primeiras interconexões 243) e uma primeira face não ativa. A quarta pastilha 244 inclui uma segunda face ativa (por exemplo, a face compreendendo a pluralidade de interconexões 245) e uma segunda face não ativa. Como ilustrado na figura 2, a primeira face ativa da terceira pastilha 242 é voltada para a segunda face ativa da quarta pastilha 244.
[0033] A primeira pastilha 242 é acoplada à pluralidade de primeiras interconexões 247 através de uma pluralidade de interconexões 243. A pluralidade de primeiras interconexões 247 inclui um traço, almofada e/ou via. A pluralidade de interconexões 243 inclui uma almofada e/ou protuberância (por exemplo, pilar de cobre). Em algumas implementações, uma ou mais interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 243 à pluralidade de primeiras interconexões 247. O preenchimento inferior 252 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 243. A pluralidade de primeiras interconexões 247 pode ser formada em e/ou sobre uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica, 262). A camada resistente à solda 264 é formada sobre a terceira camada dielétrica 262 e interconexões da pluralidade de primeiras interconexões 247.
[0034] A figura 2 ilustra que a quarta pastilha 244 é uma pastilha montada em superfície. A quarta pastilha 244 é acoplada (por exemplo, montada) à camada resistente à solda 264. A quarta pastilha 244 é acoplada à pluralidade de primeiras interconexões 247 através de uma pluralidade de interconexões 245. A pluralidade de interconexões 245 inclui uma almofada e/ou protuberância (por exemplo, pilar de cobre). Em algumas implementações, uma ou mais interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 245 à pluralidade de primeiras interconexões 247. O preenchimento inferior 254 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 245.
[0035] O conector flexível 206 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes) inclui a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262 (em algumas implementações, a terceira camada dielétrica 262 é a primeira camada dielétrica do conector flexível 206), a camada resistente à solda 264, a interconexão 265 e uma camada de metal auxiliar 269. Em algumas implementações, o conector flexível 206 é formado através da formação e/ou criação de uma cavidade 209 na primeira camada dielétrica 220. Um processo a laser pode ser usado para formar a cavidade 209. A camada de metal auxiliar 269 é usada como um batente para impedir o laser de adicionalmente criar uma cavidade na primeira camada dielétrica 220, na segunda camada dielétrica 260 e/ou na terceira camada dielétrica 262. Em algumas implementações, uma camada de metal auxiliar (por exemplo, a camada de metal auxiliar 269) é configurada para não transmitir um sinal elétrico, ou não ser usada como um caminho elétrico para um sinal elétrico.
[0036] Em algumas implementações, a segunda camada dielétrica 260 e a terceira camada dielétrica 262 são as mesmas camadas dielétricas. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, e a terceira camada dielétrica 262 são a mesma camada dielétrica.
[0037] Em algumas implementações, o primeiro pacote 202, o segundo pacote 204 e o conector flexível 206 compartilham a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a camada resistente à solda 264 e a interconexão 265. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262 e/ou a camada resistente à solda 264 são configuradas para fornecer acoplamento mecânico e/ou estrutural entre o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204. Em algumas implementações, a interconexão 265 é configurada para fornecer acoplamento elétrico entre o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204.
[0038] Em algumas implementações, uma ou mais partes de uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262) que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes) é uma parte contígua da camada dielétrica.
[0039] A parte contígua da camada dielétrica pode atravessar parte (por exemplo, parte substancial) ou todo o primeiro pacote 202 e/ou o segundo pacote 204.
[0040] Nota-se que a figura 2 ilustra o conector flexível 206 com uma camada da interconexão 265. A interconexão 265 pode incluir uma pluralidade de interconexões. Em algumas implementações, o conector flexível 206 pode incluir várias camadas da interconexão 265 formadas sobre diferentes camadas de metal. Da mesma forma, o conector flexível 206 pode incluir várias camadas diferentes das camadas dielétricas.
[0041] As características e implementações acima de um conector flexível oferecem diversas vantagens sobre as outras conexões entre pacotes. Estas vantagens técnicas são adicionalmente descritas abaixo.
[0042] Um, o compartilhamento das camadas dielétricas (por exemplo, a camada de poliimida (PI)), e/ou das interconexões com o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204 fornece um fator de forma mais compacto para uma conexão ou um acoplamento entre o primeiro pacote 202 e o segundo pacote 204. Visto que o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204 compartilham materiais, não há necessidade de adicionar interfaces extras para acoplar mecanicamente o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204. Em contraste com a figura 1, que ilustra três (3) componentes separados (um primeiro pacote de circuito integrado (IC) 102, um segundo pacote de circuito integrado (IC) 104 e um conector flexível 106) que são fabricadas separadamente e montados mecanicamente em conjunto; em algumas implementações, o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204 podem ser considerados como um corpo contíguo (por exemplo, pacote inteiriço que inclui o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204).
[0043] Dois, o compartilhamento das camadas dielétricas (por exemplo, camada de poliimida (PI)) e/ou interconexões com o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204 significa que o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 204 podem ser fabricados em conjunto, o que reduz o custo de fabricação geral do primeiro pacote 202, do conector flexível 206 e do segundo pacote 204.
[0044] Três, a implementação ou a incorporação do conector flexível 206 ao primeiro pacote 202 e ao segundo pacote 204 significa uma conexão mais exata e precisa entre o primeiro pacote 202 e o segundo pacote 204, uma vez que as interconexões do conector flexível 206, do primeiro pacote 202 e do segundo pacote 204 são formadas durante o mesmo processo de fabricação. Em algumas implementações, usar o mesmo processo de fabricação para fabricar o conector flexível 206, o primeiro pacote 202 e o segundo pacote 204 240, significa que há menos probabilidade de desalinhamento entre as conexões. De um modo geral, a montagem mecânica de componentes, que é usada para montar o dispositivo integrado 100 da figura 1, é mais propensa ao desalinhamento.
[0045] Quatro, as interconexões (por exemplo, a interconexão 265) do conector flexível 206 têm passo e espaçamento mais finos do que outros conectores e, assim, proporcionam conexões com maior densidade entre o primeiro pacote 202 e o segundo pacote 204. Em algumas implementações, isto é possível porque as interconexões (por exemplo, a interconexão 265) do conector flexível 206 são formadas utilizando o mesmo processo de fabricação das interconexões do primeiro pacote 202 e das interconexões do segundo pacote 204.
[0046] Cinco, o dispositivo integrado 200 fornece um dispositivo integrado totalmente funcional, sem a necessidade de uma placa de circuito impresso (PCB) e/ou placa-mãe. Em algumas implementações, o dispositivo integrado exemplificativo 200 acima é configurado para permitir que o primeiro pacote 202 seja eletricamente acoplado ao segundo pacote 204 sem a necessidade de uma placa de circuito impresso (PCB). Ou seja, por exemplo, um ou mais sinais elétricos (por exemplo, sinais de entrada/saída) pode atravessar entre o primeiro pacote 202 e o segundo pacote 204, sem atravessar uma placa de circuito impresso (PCB). Assim, em algumas implementações, sinais elétricos podem atravessar entre um primeiro pacote e um segundo pacote e desviar de uma placa de circuito impresso (PCB), mesmo se uma placa de circuito impresso (PCB) estiver presente e/ou mecanicamente acoplada ao dispositivo integrado.
[0047] Em algumas implementações, as vantagens técnicas acima podem ser aplicadas a outros dispositivos integrados (por exemplo, 300, 400, 500, 600) descritos na presente invenção.
DISPOSITIVO INTEGRADO EXEMPLIFICATIVO COMPREENDENDO UM CONECTOR FLEXÍVEL ENTRE PACOTES
[0048] A figura 3 ilustra um dispositivo integrado 300 (por exemplo, o dispositivo de circuito integrado (IC)) que inclui o primeiro pacote 202 (por exemplo, o primeiro pacote de circuito integrado (IC)), um segundo pacote 304 (por exemplo, o segundo pacote de circuito integrado (IC)) e o conector flexível 206 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes). O primeiro pacote 202 é acoplado ao segundo pacote 304 através do conector flexível 206. O conector flexível 206 é configurado para acoplar eletricamente o primeiro pacote 202 ao segundo pacote 304.
[0049] A figura 3 é semelhante à figura 2, com a exceção de que o segundo pacote 304 é diferente do segundo pacote 204 da figura 2. Em particular, o segundo pacote 304 da figura 3 não inclui a quarta pastilha 244.
[0050] Como ilustrado na figura 3, o segundo pacote 304 inclui a primeira camada dielétrica 220, a terceira pastilha 242, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a pluralidade das primeiras interconexões 247, o preenchimento inferior 252 e a camada resistente à solda 264. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, e a terceira camada dielétrica 262 são uma camada dielétrica. A primeira camada dielétrica 220 encapsula a terceira pastilha 242. A primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260 e a terceira camada dielétrica 262 podem incluir uma camada de poliimida (PI). Em algumas implementações, a terceira pastilha 242 é um pacote de pastilhas (por exemplo, pacote em nível de wafer).
[0051] Em algumas implementações, o primeiro pacote 202, o segundo pacote 304 e o conector flexível 206 compartilham a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a camada resistente à solda 264 e a interconexão 265. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262 e/ou a camada resistente à solda 264 são configuradas para fornecer acoplamento mecânico e/ou estrutural entre o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 304. Em algumas implementações, a interconexão 265 é configurada para fornecer acoplamento elétrico entre o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 304.
[0052] Em algumas implementações, uma ou mais partes de uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262) que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível é uma parte contígua da camada dielétrica. A parte contígua da camada dielétrica pode atravessar parte (por exemplo, parte substancial) ou todo o primeiro pacote 202 e/ou o segundo pacote 304.
DISPOSITIVO INTEGRADO EXEMPLIFICATIVO COMPREENDENDO UM CONECTOR FLEXÍVEL ENTRE PACOTES
[0053] A figura 4 ilustra um dispositivo integrado 400 (por exemplo, o dispositivo de circuito integrado (IC)) que inclui o primeiro pacote 202 (por exemplo, o primeiro pacote de circuito integrado (IC)), um segundo pacote 404 (por exemplo, o segundo pacote de circuito integrado (IC)) e o conector flexível 206. O primeiro pacote 202 é acoplado ao segundo pacote 404 através do conector flexível 206 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes). O conector flexível 206 é configurado para acoplar eletricamente o primeiro pacote 202 ao segundo pacote 404.
[0054] A figura 4 é semelhante à figura 2, com a exceção de que o segundo pacote 404 é diferente do segundo pacote 204 da figura 2. Em particular, o segundo pacote 404 da figura 4 não inclui a quarta pastilha 244.
[0055] Como ilustrado na figura 4, o segundo pacote 404 inclui a primeira camada dielétrica 220, a quarta pastilha 244, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a pluralidade das primeiras interconexões 247, o preenchimento inferior 254 e a camada resistente à solda 264. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, e a terceira camada dielétrica 262 são uma camada dielétrica. A primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260 e a terceira camada dielétrica 262 podem incluir uma camada de poliimida (PI). Em algumas implementações, a quarta pastilha 244 é um pacote de pastilhas (por exemplo, pacote em nível de wafer).
[0056] A quarta pastilha 244 é uma pastilha montada em superfície. A quarta pastilha 244 é acoplada (por exemplo, montada) à camada resistente à solda 264. A quarta pastilha 244 é acoplada à pluralidade de primeiras interconexões 247 através de uma pluralidade de interconexões 245. A pluralidade de interconexões 245 inclui uma almofada e/ou protuberância (por exemplo, pilar de cobre). Em algumas implementações, uma ou mais interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 245 à pluralidade de primeiras interconexões 247. O preenchimento inferior 254 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 245.
[0057] Em algumas implementações, o primeiro pacote 202, o segundo pacote 404 e o conector flexível 206 compartilham a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a camada resistente à solda 264 e a interconexão 265. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262 e/ou a camada resistente à solda 264 são configuradas para fornecer acoplamento mecânico e/ou estrutural entre o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 404. Em algumas implementações, a interconexão 265 é configurada para fornecer acoplamento elétrico entre o primeiro pacote 202, o conector flexível 206 e o segundo pacote 404.
[0058] Em algumas implementações, uma ou mais partes de uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262) que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível é uma parte contígua da camada dielétrica. A parte contígua da camada dielétrica pode atravessar parte (por exemplo, parte substancial) ou todo o primeiro pacote 202 e/ou o segundo pacote 404.
[0059] Nota-se que, em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220 e/ou a segunda camada dielétrica 260 no segundo pacote 404 pode ser opcional (como indicado pela linha pontilhada).
DISPOSITIVO INTEGRADO EXEMPLIFICATIVO COMPREENDENDO UM CONECTOR FLEXÍVEL ENTRE PACOTES
[0060] A figura 5 ilustra um dispositivo integrado 500 (por exemplo, o dispositivo de circuito integrado (IC)) que inclui o primeiro pacote 502 (por exemplo, o primeiro pacote de circuito integrado (IC)), um segundo pacote 504 (por exemplo, o segundo pacote de circuito integrado (IC)) e o conector flexível 206. O primeiro pacote 202 é acoplado ao segundo pacote 504 através do conector flexível 206 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes). O conector flexível 206 é configurado para acoplar eletricamente o primeiro pacote 502 ao segundo pacote 504.
[0061] A figura 5 é semelhante à Fig. 2, com a exceção de que (i) o primeiro pacote 502 é diferente do primeiro pacote 202; e (ii) o segundo pacote 504 é diferente do segundo pacote 204 da figura 2. Em particular, o primeiro pacote 502 e o segundo pacote 504 da figura 5 não incluem uma pastilha montada em superfície.
[0062] Em algumas implementações, o primeiro pacote 502, o segundo pacote 504 e o conector flexível 206 compartilham a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a camada resistente à solda 264 e a interconexão 265. Em algumas implementações, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262 e/ou a camada resistente à solda 264 são configuradas para fornecer acoplamento mecânico e/ou estrutural entre o primeiro pacote 502, o conector flexível 206 e o segundo pacote 504. Em algumas implementações, a interconexão 265 é configurada para fornecer acoplamento elétrico entre o primeiro pacote 502, o conector flexível 206 e o segundo pacote 504.
[0063] Em algumas implementações, uma ou mais partes de uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262) que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado (IC), o segundo pacote de circuito integrado (IC) e o conector flexível é uma parte contígua da camada dielétrica. A parte contígua da camada dielétrica pode atravessar parte (por exemplo, parte substancial) ou todo o primeiro pacote 502 e/ou o segundo pacote 504.
[0064] As figuras 2-5 ilustram os dispositivos integrados que incluem dois pacotes. No entanto, em algumas implementações, um dispositivo integrado pode incluir mais do que dois pacotes. A figura 6 ilustra um dispositivo integrado 600 que inclui três pacotes; o primeiro pacote 502 o segundo pacote 504 e o segundo pacote 204. O segundo pacote 204 pode ser um dispositivo pacote no pacote (PoP).
[0065] O primeiro pacote 502 é acoplado (por exemplo, eletricamente acoplado e/ou mecanicamente acoplado) ao segundo pacote 504 através do conector flexível 206. O segundo pacote 504 é acoplado (por exemplo, eletricamente acoplado e/ou mecanicamente acoplado) ao segundo pacote 204 através do conector flexível 606. O conector flexível 606 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes) pode ser semelhante ao conector flexível 206. Nota-se que o dispositivo integrado 600 pode ser formado por quaisquer dos pacotes descritos na presente invenção.
SEQUÊNCIA EXEMPLIFICATIVA PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO INTEGRADO COMPREENDENDO UM CONECTOR FLEXÍVEL ENTRE PACOTES
[0066] Em algumas implementações, proporcionar/fabricar um dispositivo de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado inclui vários processos. A figura 7 (que inclui as figuras 7A-7F) ilustra uma sequência exemplificativa para fornecer/fabricar dispositivo de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado. Em algumas implementações, a sequência das figuras 7A-7F pode ser usada para fabricar o de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado da figura 2 e/ou outros dispositivos de circuito integrado (IC) descritos na presente invenção. As figuras 7A-7F serão agora descritas no contexto do fornecimento/fabricação do dispositivo de circuito integrado (IC) da figura 2.
[0067] Deve ser notado que a sequência das figuras 7A-7F pode combinar uma ou mais fases, a fim de simplificar e/ou esclarecer a sequência para fornecer um dispositivo de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado. Em algumas implementações, a ordem dos processos pode ser alterada ou modificada.
[0068] A fase 1 da figura 7A ilustra uma portadora (carrier) 700 que é fornecida. A portadora 700 pode ser fornecida por um fornecedor ou fabricada. A portadora 700 pode ser uma camada adesiva.
[0069] A Fase 2 ilustra uma segunda camada dielétrica 260 formada sobre a portadora 700. A segunda camada dielétrica 260 pode incluir uma camada de poliimida (PI). Em algumas implementações, a segunda camada dielétrica 260 é formada proporcionando um líquido dielétrico na portadora 700 e, em seguida, curada.
[0070] A fase 3 ilustra uma cavidade 702 e uma cavidade 704 formadas na segunda camada dielétrica 260. Diferentes implementações podem formar as cavidades (por exemplo, a cavidade 702, a cavidade 704) de forma diferente. Em algumas implementações, a cavidade é formada usando um processo a laser e/ou um processo de fotogravação (por exemplo, quando a segunda camada dielétrica 260 é fotogravável).
[0071] A fase 4 ilustra uma camada de sementes 710 formada sobre a segunda camada dielétrica 260 e a portadora 700. Em algumas implementações, a camada de sementes 710 pode seguir a forma e/ou o contorno da segunda camada dielétrica 260. A camada de sementes 710 pode incluir uma camada de metal (por exemplo, camada de cobre).
[0072] A fase 5 ilustra uma camada de laminação 720 formada sobre a camada de sementes 710. A camada de laminação 720 pode ser uma camada resistente à luz (PR).
[0073] A fase 6 da figura 7B ilustra uma pluralidade de interconexões 703 e uma pluralidade de interconexões 707 formadas em e/ou sobre a segunda camada dielétrica 260. Em algumas implementações, a pluralidade de interconexões 703 e a pluralidade de interconexões 707 são formadas nas aberturas da camada de laminação 720. A fase 6 ilustra a camada de laminação 720 removida depois que a pluralidade de interconexões 703 e a pluralidade de interconexões 707 foram formadas.
[0074] A fase 7 ilustra a portadora 700 sendo dissociada (por exemplo, destacada, removida) da segunda camada dielétrica 260, da pluralidade de interconexões 703 e da pluralidade de interconexões 707.
[0075] A fase 8 ilustra a primeira pastilha 222 acoplada à pluralidade de interconexões 703 através da pluralidade de primeiras interconexões 223. A fase 8 também ilustra a terceira pastilha 242 acoplada à pluralidade de interconexões 707 através da pluralidade de primeiras interconexões 243. Em algumas implementações, interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera), que não são mostradas, podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 703 à pluralidade de primeiras interconexões 223. Da mesma forma, em algumas implementações, interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera), que não são mostradas, podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 707 à pluralidade de primeiras interconexões 243.
[0076] A fase 9 ilustra o preenchimento inferior 232 formado entre a primeira pastilha 222 e a segunda camada dielétrica 260. O preenchimento inferior 232 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 703 e a pluralidade de primeiras interconexões 223. A fase 9 também ilustra o preenchimento inferior 252 formado entre a terceira pastilha 242 e a segunda camada dielétrica 260. O preenchimento inferior 252 pelo menos parcialmente circunda a pluralidade de interconexões 707 e a pluralidade de primeiras interconexões 243. Nota-se que o preenchimento inferior é opcional.
[0077] A fase 10 ilustra uma primeira camada dielétrica 220 formada sobre a primeira pastilha 222, a terceira pastilha 242 e a segunda camada dielétrica 260. A primeira camada dielétrica 220 pode pelo menos parcialmente encapsular a primeira pastilha 222 e a terceira pastilha 242. A primeira camada dielétrica 220 pode incluir uma camada de poliimida (PI). A primeira camada dielétrica 220 pode ser a mesma que a segunda camada dielétrica 260 (por exemplo, ambas podem ser uma camada dielétrica).
[0078] A fase 11 da figura 7C ilustra uma camada de laminação 730 formada sobre a segunda camada dielétrica 260. A camada de laminação 720 pode ser uma camada resistente à luz (PR).
[0079] A fase 12 ilustra uma pluralidade de cavidades 731 e uma pluralidade de cavidades 735 formadas na camada de laminação 730. Diferentes implementações podem formar as cavidades de forma diferente. Em algumas implementações, a cavidade é formada usando um processo a laser e/ou um processo de fotogravação.
[0080] A fase 13 ilustra uma pluralidade de interconexões 733 e uma pluralidade de interconexões 737 formadas sobre a segunda camada dielétrica 260. A fase 13 ilustra também a camada de metal auxiliar 269 formada sobre a segunda camada dielétrica 260. Em algumas implementações, a pluralidade de interconexões 733, a pluralidade de interconexões 737 e a camada de metal auxiliar 269 são formadas nas cavidades/aberturas da camada de laminação 730. A fase 13 ilustra a camada de laminação 730 removida depois que a pluralidade de interconexões 733, a pluralidade de interconexões 737 e a camada de metal auxiliar 269 foram formadas.
[0081] A fase 14 ilustra uma terceira camada de laminação 262 formada sobre a segunda camada dielétrica 260. Em algumas implementações, a terceira camada dielétrica 262 inclui uma camada de poliimida (PI). Em algumas implementações, a terceira camada dielétrica 262, a segunda camada dielétrica 260, e a primeira camada dielétrica 220 são uma camada dielétrica.
[0082] A fase 15 da figura 7D ilustra uma pluralidade de cavidades 743 e uma pluralidade de cavidades 745 formadas na terceira camada dielétrica 262. Diferentes implementações podem formar as cavidades de forma diferente. Em algumas implementações, a cavidade é formada usando um processo a laser e/ou um processo de fotogravação.
[0083] A fase 16 ilustra uma camada de laminação 750 formada sobre a camada de sementes 710. A camada de laminação 750 pode ser uma camada resistente à luz (PR). A camada de laminação 750 pode incluir cavidades e/ou aberturas. Diferentes implementações podem formar as cavidades de forma diferente. Em algumas implementações, a cavidade é formada usando um processo a laser e/ou um processo de fotogravação.
[0084] A fase 17 ilustra uma pluralidade de interconexões 753 e uma pluralidade de interconexões 757 formadas em e/ou sobre a terceira camada dielétrica 262. A fase 17 ilustra também a interconexão 265 formada sobre a terceira camada dielétrica 262. Em algumas implementações, a pluralidade de interconexões 753, a pluralidade de interconexões 757 e a interconexão 265 são formadas nas cavidades/aberturas da camada de laminação 750. A fase 17 ilustra a camada de laminação 750 removida depois que a pluralidade de interconexões 753, a pluralidade de interconexões 757 e a interconexão 265 foram formadas.
[0085] A fase 18 da figura 7E ilustra a camada resistente à solda 264 formada sobre a terceira camada dielétrica 262 e a interconexão 265.
[0086] A fase 19 ilustra uma pluralidade de interconexões 763 e uma pluralidade de interconexões 767 formadas em e/ou sobre a camada resistente à solda 264. Em algumas implementações, a pluralidade de interconexões 703, 733, 753 e/ou 763 pode ser a pluralidade de primeiras interconexões 227. Da mesma forma, em algumas implementações, a pluralidade de interconexões 707, 737, 757 e/ou 767 pode ser a pluralidade de primeiras interconexões 247.
[0087] A fase 20 ilustra a segunda pastilha 224 acoplada à pluralidade de interconexões 763 através da pluralidade de primeiras interconexões 225. A fase 20 também ilustra a quarta pastilha 244 acoplada à pluralidade de interconexões 767 através da pluralidade de interconexões 245. Em algumas implementações, interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de primeiras interconexões 225 à pluralidade de interconexões 763. Em algumas implementações, interconexões de solda (por exemplo, solda em esfera) podem ser usadas para acoplar a pluralidade de interconexões 245 à pluralidade de interconexões 767.
[0088] A fase 21 da figura 7F ilustra o preenchimento inferior 234 formado entre a segunda pastilha 224 e a camada resistente à solda 264. A fase 21 também ilustra o preenchimento inferior 254 formado entre a quarta pastilha 244 e a camada resistente à solda 264.
[0089] A fase 22 ilustra a cavidade 209 e a cavidade 709 formadas em pelo menos a primeira camada dielétrica 220. Em algumas implementações, um processo a laser é utilizado para formar a cavidade 209 e a cavidade 709. Em algumas implementações, a cavidade 209 é formada na primeira camada dielétrica 220 até a camada de metal auxiliar 269, que age como um batente para impedir o laser de perfurar adicionalmente as camadas dielétricas. Em algumas implementações, formar a cavidade 209 cria o conector flexível 206 (por exemplo, meio de conexão elétrica entre dois pacotes) que permite que uma conexão flexível e/ou dobrável entre um primeiro pacote e um segundo pacote. Em algumas implementações, o conector flexível 206 inclui a primeira camada dielétrica 220, a segunda camada dielétrica 260, a terceira camada dielétrica 262, a camada resistente à solda 264, a interconexão 265 e a camada de metal auxiliar 269.
[0090] A fase 23 ilustra o primeiro pacote 202 acoplado ao segundo pacote 204 através do conector flexível 206, como descrito na figura 2. A fase 23 ilustra o corte e/ou fatiamento da terceira camada dielétrica 262 e da camada resistente à solda 264 para cortar os pacotes. Em algumas implementações, um processo a laser e/ou um processo mecânico (por exemplo, serrar) pode ser usado para cortar ainda mais a terceira camada dielétrica 262 e a camada resistente à solda 264.
MÉTODO EXEMPLIFICATIVO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO INTEGRADO COMPREENDENDO UM CONECTOR FLEXÍVEL ENTRE PACOTES
[0091] Em algumas implementações, proporcionar/fabricar um dispositivo de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado inclui vários processos. A figura 8 ilustra um diagrama de fluxo exemplificativo de um método 800 para fornecer/fabricar dispositivo de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado. Em algumas implementações, o método da figura 8 pode ser usado para fabricar o dispositivo de circuito integrado (IC) que inclui um conector flexível incorporado das figuras 2-6 e/ou outros dispositivos de circuito integrado (IC) descritos na presente invenção. A figura 8 será descrita no contexto da fabricação do dispositivo de circuito integrado (IC) da figura 2.
[0092] Deve ser notado que o diagrama de fluxo da figura 8 pode combinar um ou mais processos, a fim de simplificar e/ou esclarecer o método para fornecer um dispositivo de circuito integrado (IC). Em algumas implementações, a ordem dos processos pode ser alterada ou modificada.
[0093] O método forma (em 805) uma camada dielétrica (por exemplo, a camada dielétrica 260) em uma portadora (por exemplo, a portadora 700). A portadora pode ser uma camada adesiva. A camada dielétrica pode incluir uma camada de poliimida (PI).
[0094] O método forma (em 810) uma pluralidade de interconexões em e/ou a camada dielétrica. A pluralidade de interconexões pode ser a pluralidade de interconecta 703 e 705. Em algumas implementações, a pluralidade de interconexões pode ser formada usando um processo de litografia que inclui formar uma camada de semente, um processo de laminação, um processo de exposição, um processo de desenvolvimento, um processo de galvanização, um processo de decapagem e um processo de gravação (por exemplo, processo de gravação de sementes).
[0095] O método desacopla (em 815) a portadora (por exemplo, 700) da camada dielétrica (por exemplo, 260) e da pluralidade de interconexões (por exemplo, 703). Em algumas implementações, a dissociação da portadora inclui desacoplar e/ou remover a portadora.
[0096] O método acopla (em 820) uma primeira pastilha (por exemplo, 222) à pluralidade de interconexões (por exemplo, 703). Em algumas implementações, interconexões de solda podem ser usadas para acoplar a primeira pastilha à pluralidade de interconexões.
[0097] O método forma (em 825) pelo menos uma camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220) que pelo menos parcialmente encapsula a primeira pastilha (por exemplo, a primeira pastilha 222). A camada dielétrica pode incluir uma camada de poliimida (PI).
[0098] O método forma (em 830) uma camada de metal auxiliar (por exemplo, a camada de metal auxiliar 269) que é configurada para funcionar como um batente para impedir um laser de perfurar adicionalmente a camada dielétrica. A camada de metal auxiliar pode ser formada em um conector flexível.
[0099] Em algumas implementações, formar a camada de metal auxiliar pode ainda incluir formar uma pluralidade de interconexões na camada dielétrica, como, por exemplo, formar a interconexão 265. Em algumas implementações, a pluralidade de interconexões pode ser formada usando um processo de litografia que inclui formar uma camada de semente, um processo de laminação, um processo de exposição, um processo de desenvolvimento, um processo de galvanização, um processo de decapagem e um processo de gravação (por exemplo, processo de gravação de sementes).
[0100] O método forma (em 835) uma camada resistente à solda (por exemplo, a camada resistente à solda 264) sobre a camada dielétrica (por exemplo, a terceira camada dielétrica 262).
[0101] O método, então, acopla (em 840) uma segunda pastilha (por exemplo, a segunda pastilha 224) à camada resistente à solda (por exemplo, 264). Em algumas implementações, interconexões de solda podem ser usadas para acoplar a segunda pastilha à pluralidade de interconexões (por exemplo, 763). Em algumas implementações, o acoplamento de uma ou mais pastilhas inclui o uso de processo de tecnologia de montagem em superfície (SMT) para montar a pastilha.
[0102] O método forma (em 845) uma cavidade (por exemplo, a cavidade 209) na camada dielétrica (por exemplo, a primeira camada dielétrica 220) para formar o conector flexível 206 que é configurado para eletricamente, mecanicamente e estruturalmente acoplar um primeiro pacote (por exemplo, o primeiro pacote 202) a um segundo pacote (por exemplo, o segundo pacote 204).
DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS EXEMPLIFICATIVOS
[0103] A figura 9 ilustra vários dispositivos eletrônicos que podem ser integrados com qualquer um dentre o referido dispositivo integrado, dispositivo semicondutor, circuito integrado, pastilha, placa intermediária, pacote ou pacote-sobre-pacote (PoP). Por exemplo, um dispositivo de telefone móvel, 902, um dispositivo de computador portátil 904, um dispositivo terminal de posição fixa 906, um dispositivo vestível 908 pode incluir um dispositivo integrado 900, conforme descrito neste documento. O dispositivo integrado 900 pode ser, por exemplo, qualquer dentre os circuitos integrados, pastilhas, dispositivos integrados, pacotes de dispositivos integrados, dispositivos de circuitos integrados, pacotes de dispositivo, pacotes de circuito integrado (IC), dispositivos pacote-sobre-pacote descritos neste documento. Os dispositivos 902, 904, 906, 908 ilustrados na figura 9 são meramente exemplificativos. Outros dispositivos eletrônicos podem também caracterizar o dispositivo integrado 900 incluindo, mas não limitado a, um grupo de dispositivos (por exemplo, dispositivos eletrônicos) que inclui dispositivos móveis, unidades de sistemas de comunicação pessoal portáteis (PCS), unidades de dados portáteis como assistentes pessoais digitais, dispositivos habilitados para sistema de posicionamento global (GPS), dispositivos de navegação, caixas decodificadoras, reprodutores de música, reprodutores de vídeo, unidades de entretenimento, unidades de dados de posição fixa como equipamentos de leitura de medidores, dispositivos de comunicações, telefones inteligentes, tablets, computadores, dispositivos vestíveis (por exemplo, relógio, óculos), dispositivos de Internet das coisas (IoT), servidores, roteadores, dispositivos eletrônicos implementados em veículos automotores (por exemplo, veículos autônomos), ou qualquer outro dispositivo que armazene ou recupere dados ou instruções de computador, ou qualquer combinação destes.
[0104] Um ou mais dos componentes, processos, recursos e/ou funções ilustrados nas figuras 2, 3, 4, 5, 6, 7A-7F, 8 e/ou 9 podem ser reorganizados e/ou combinadas em um componente único, processo, recurso ou função ou incorporados em vários componentes, processos ou funções. Elementos adicionais, componentes, processos e/ou funções também podem ser adicionados, sem afastamento da invenção. Também deve ser notado que as figuras 2, 3, 4, 5, 6, 7A-7F, 8 e/ou 9 e sua descrição correspondente na presente invenção não são limitadas a pastilhas e/ou ICs. Em algumas implementações, as figuras 2, 3, 4, 5, 6, 7A-7F, 8 e/ou 9 e sua respectiva descrição podem ser usadas para fabricar, criar, fornecer e/ou produzir dispositivos integrados. Em algumas implementações, um dispositivo pode incluir uma pastilha, um dispositivo integrado, um pacote de pastilha, um circuito integrado (IC), um pacote de dispositivo, um pacote de circuito integrado (IC), um wafer, um dispositivo semicondutor, um dispositivo pacote sobre pacote (PoP), e/ou uma placa intermediária.
[0105] A palavra “exemplificativo(a)(s)” é usada aqui para significar “servir como um exemplo, caso ou ilustração”. Qualquer implementação ou aspecto aqui descrito como “exemplificativo” não deve necessariamente ser interpretado como preferido ou vantajoso em relação a outros aspectos da invenção. Da mesma forma, o termo “aspectos” não requer que todos os aspectos da invenção incluam o recurso, vantagem ou modo de operação discutido. O termo “acoplado” é aqui utilizado para referir-se ao acoplamento direto ou indireto entre dois objetos. Por exemplo, se o objeto A toca fisicamente o objeto B, e o objeto B toca o objeto C, então os objetos A e C ainda podem ser considerados acoplados um ao outro, mesmo que eles não se toquem fisicamente de forma direta.
[0106] Além disso, nota-se que várias descrições contidas neste documento podem ser descritas como um processo que é ilustrado como um fluxograma, um diagrama de fluxo, um diagrama de estrutura ou um diagrama em blocos. Embora um fluxograma possa descrever as operações como um processo sequencial, muitas das operações podem ser realizadas em paralelo ou simultaneamente. Além disso, a ordem das operações pode ser reorganizada. Um processo é encerrado quando suas operações são concluídas.
[0107] Os vários recursos da invenção aqui descritos podem ser implementados em diferentes sistemas, sem afastamento da invenção. Deve-se notado que os aspectos da invenção acima são apenas exemplos e não devem ser interpretados como limitantes da invenção. A descrição dos aspectos da presente invenção deve ser considerada ilustrativa, e não limitante do escopo das reivindicações. Assim, os presentes ensinamentos podem ser facilmente aplicados a outros tipos de aparelhos e muitas alternativas, modificações e variações serão aparentes para aqueles especialistas na técnica.

Claims (15)

1. Dispositivo integrado caracterizado pelo fato de que compreende: um primeiro pacote de circuito integrado (502) compreendendo: uma primeira pastilha (222); uma pluralidade de primeiras interconexões (227); e uma camada dielétrica (220) encapsulando a primeira pastilha; um conector flexível (206) acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado, em que o conector flexível compreende: a camada dielétrica (220); uma camada de metal auxiliar (269); e uma interconexão (265); e em que a camada dielétrica inclui uma cavidade (209), em que a camada de metal auxiliar é configurada para parar a penetração de um laser em uma parte da camada dielétrica; e um segundo pacote de circuito integrado (504) acoplado ao conector flexível, em que o segundo pacote de circuito integrado compreende: a camada dielétrica (220); e uma pluralidade de segundas interconexões (247), em que o primeiro pacote de circuito integrado, o segundo pacote de circuito integrado e o conector flexível são acoplados juntos através de pelo menos uma parte da camada dielétrica.
2. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a parte da camada dielétrica que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado, o segundo pacote de circuito integrado e o conector flexível compartilham uma parte contígua da camada dielétrica.
3. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de metal auxiliar é configurada para não transmitir um sinal elétrico.
4. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o segundo pacote de circuito integrado compreende uma segunda pastilha localizada dentro da camada dielétrica ou uma segunda pastilha localizada sobre a camada dielétrica.
5. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o primeiro pacote de circuito integrado compreende uma segunda pastilha localizada sobre a camada dielétrica.
6. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pelo fato de que a primeira pastilha é um primeiro pacote de pastilhas e a segunda pastilha é um segundo pacote de pastilhas, e em que o primeiro pacote de circuito integrado compreende um dispositivo pacote sobre pacote.
7. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada dielétrica compreende uma camada de poliimida.
8. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada dielétrica compreende uma pluralidade de camadas dielétricas.
9. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o conector flexível é um conector pacote a pacote.
10. Dispositivo integrado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o dispositivo integrado é incorporado a um dispositivo selecionado a partir do grupo que consiste em um reprodutor de música, um reprodutor de vídeo, uma unidade de entretenimento, um dispositivo de navegação, um dispositivo de comunicações, um dispositivo móvel, um telefone celular, um telefone inteligente, um assistente pessoal digital, um terminal de localização fixa, um tablet, um computador, um dispositivo vestível, um dispositivo de Internet das coisas, um computador portátil, um servidor e um dispositivo em um veículo automóvel.
11. Método para fabricação de um dispositivo integrado, caracterizado pelo fato de que compreende: formar uma camada dielétrica (220); fornecer um primeiro pacote (502) de circuito integrado, em que fornecer o primeiro pacote de circuito integrado compreende: fornecer uma primeira pastilha (222); e formar uma pluralidade de primeiras interconexões (227); em que a camada dielétrica encapsula a primeira pastilha; fornecer um segundo pacote de circuito integrado (504), em que fornecer o segundo pacote de circuito integrado compreende: formar a pluralidade de segundas interconexões (247); e formar um conector flexível (206) de modo que o conector flexível é acoplado ao primeiro pacote de circuito integrado e ao segundo pacote de circuito integrado, em que formar o conector flexível compreende: formar uma interconexão (265); formar uma camada de metal auxiliar (269) na camada dielétrica; e criar uma cavidade (209) na camada dielétrica usando um processo a laser, em que a camada de metal auxiliar é configurada para parar a penetração de um laser em uma parte da camada dielétrica, em que o primeiro pacote de circuito integrado, o segundo pacote de circuito integrado e o conector flexível são formados de tal modo que o primeiro pacote de circuito integrado, o segundo pacote de circuito integrado e o conector flexível sejam acoplados juntos através de pelo menos uma parte da camada dielétrica.
12. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que a parte da camada dielétrica que é compartilhada pelo primeiro pacote de circuito integrado, o segundo pacote de circuito integrado e o conector flexível é uma parte contígua da camada dielétrica.
13. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que a camada de metal auxiliar é configurada para não transmitir um sinal elétrico.
14. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que formar a primeira camada dielétrica compreende formar uma camada de poliimida.
15. Método, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que o conector flexível é configurado para permitir que um sinal elétrico atravesse entre o primeiro pacote de circuito integrado e o segundo pacote de circuito integrado, enquanto desvia de uma placa de circuito impresso.
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