BR112014012925B1

BR112014012925B1 - emissor infravermelho e método para a emissão de radiação eletromagnética infravermelha

Info

Publication number: BR112014012925B1
Application number: BR112014012925-8A
Authority: BR
Inventors: Zhi-xing Jiang; Raymond Davis
Original assignee: Koninklijke Philips N.V.
Priority date: 2011-12-01
Filing date: 2012-11-27
Publication date: 2021-01-12
Also published as: WO2013080122A1; EP2786401B1; JP6165763B2; EP2786401A1; CN103959432A; CN103959432B; US10952283B2; RU2014126584A; JP2015500465A; BR112014012925A2; US20140339218A1

Abstract

EMISSOR INFRAVERMELHO E MÉTODO PARA A EMISSÃO DE RADIAÇÃO ELETROMAGNÉTICA INFRAVERMELHA. Um emissor infravermelho é formado tendo uma massa térmica reduzida e maior condutividade térmica para efetivamente aplicar e dissipar calor de um elemento de aquecimento que emite radiação eletromagnética. O processo dinâmico térmico aperfeiçoado pode melhorar o consumo térmico e/ou a longevidade.

Description

EMISSOR INFRAVERMELHO E MÉTODO PARA A EMISSÃO DE RADIAÇÃO ELETROMAGNÉTICA INFRAVERMELHA

HISTÓRICO 1. Campo

[001] A presente revelação se refere a um emissor infravermelho usado em um sistema IV para a detecção de gás, o emissor infravermelho tendo maior eficiência e/ou longevidade.

2. Descrição da Técnica Anterior

[002] Emissores infravermelhos formados nos substratos tendo baixa condutividade térmica são bem conhecidos. A radiação eletromagnética infravermelha é emitida a partir desse emissor por uma camada emissiva montada no substrato. É enviada corrente elétrica para a camada emissiva por pontas elétricas montadas no substrato. Geralmente, o substrato tem uma espessura de pelo menos cerca de 0,005 polegada. Ao invés de tentar reduzir a massa térmica do emissor como um todo, emissores infravermelhos convencionais tendem a ser formados com o que foi percebido previamente como sendo um nível balanceado de massa térmica.

SUMÁRIO

[003] Assim, um ou mais aspectos da presente revelação se referem a um emissor infravermelho. Em algumas realizações, o emissor compreende um substrato, um elemento de aquecimento, e uma camada dispersiva. O substrato tem uma primeira superfície e uma segunda superfície oposta à primeira superfície, sendo substancialmente planar. O elemento de aquecimento é montado em uma parte da primeira superfície do substrato, sendo configurado para emitir radiação eletromagnética infravermelha em resposta a uma corrente elétrica sendo nele introduzida. A camada dispersiva é montada na primeira superfície do substrato, tem uma espessura inferior a cerca de 40 µm, cobre pelo menos cerca de 70% da primeira superfície, sendo formada a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos 110 W/m ºC.

[004] Ainda outro aspecto da presente revelação se refere a um método de emissão de radiação eletromagnética infravermelha. Em algumas realizações, o método compreende a conexão de um elemento de aquecimento a uma fonte de energia, o elemento de aquecimento sendo montado em um substrato tendo uma primeira superfície e uma segunda superfície opostas à primeira superfície, o substrato sendo substancialmente planar, o elemento de aquecimento sendo montado na primeira superfície do substrato e sendo configurado para emitir radiação eletromagnética infravermelha em resposta a uma corrente elétrica sendo nele introduzida, o elemento de aquecimento sendo conectado à fonte de energia por um par de pontas montadas no substrato, o par de pontas sendo configurado para conectar o elemento de aquecimento a uma fonte de energia para facilitar a introdução de uma corrente elétrica ao elemento de aquecimento; direcionar uma corrente elétrica da fonte de energia do elemento de aquecimento pelas pontas; emitir radiação eletromagnética do elemento de aquecimento responsiva a uma corrente elétrica; e dissipar calor do substrato por uma camada dispersiva montada em pelo menos 70% da primeira superfície do substrato, a camada dispersiva sendo formada a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos cerca de 110 W/m ºC.

[005] Ainda outro aspecto da presente revelação se refere a um emissor infravermelho. Em algumas realizações, o emissor compreende meios para transportar os componentes do emissor, os meios para transporte tendo uma primeira superfície e uma segunda superfície opostas à primeira superfície, os meios para transporte sendo substancialmente planares; meios para emissão de radiação eletromagnética infravermelha montados em uma parte da primeira superfície dos meios para transporte, os meios para emissão sendo configurados para emitir radiação eletromagnética infravermelha em resposta a uma corrente elétrica sendo nele introduzida; e meios para dissipar calor montados em pelo menos 70% da primeira superfície dos meios para transporte, os meios para dissipação sendo formados a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos cerca de 110 W/m ºC.

[006] Estes e outros objetivos, funções e características da presente revelação, assim como os métodos de operação e funções dos elementos relacionados da estrutura e da combinação de peças e economias de fabricação, se tornarão mais aparentes com a consideração da seguinte descrição e das reivindicações anexas com referência aos desenhos de acompanhamento, todos fazendo parte desta especificação, em que numerais iguais de referência indicam peças correspondentes nas várias figuras. Deve ser, entretanto, expressamente entendido que os desenhos servem somente para finalidades de ilustração e descrição e não devem ser entendidos como uma limitação da revelação.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[007] A FIGURA 1 é uma vista explodida de um adaptador de vias aéreas e um transdutor;

[008] A FIGURA 2 é uma vista em corte de um adaptador de vias aéreas e um transdutor;

[009] A FIGURA 3 é um emissor infravermelho (vista geral);

[010] A FIGURA 4 é um emissor infravermelho (vista lateral);

[011] A FIGURA 5 é um emissor infravermelho (vista geral);

[012] A FIGURA 6 é um emissor infravermelho (vista lateral); e

[013] A FIGURA 7 é um método de emissão de radiação eletromagnética infravermelha.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS REALIZAÇÕES EXEMPLARES

[014] Como usado na presente, a forma singular de “um”, “uma”, e “a/o” incluem referências de plurais a menos que o contexto indique claramente de outra forma. Como usado na presente, a declaração que duas ou mais peças ou componentes estão “acoplados” significa que as peças são unidas ou operam em conjunto, direta ou indiretamente, isto é, por meio de uma ou mais peças ou componentes intermediários, enquanto essa união ocorrer. Como usado na presente, “diretamente acoplados” significa que dois elementos estão diretamente em contato entre si. Como usado na presente, “fixamente acoplados” ou “fixados” significa que dois componentes estão acoplados, de maneira a se mover de maneira a que exista uma orientação constante entre eles.

[015] Como usado na presente, a palavra “unitário” significa que um componente é criado como uma peça simples ou unidade. Isto é, um componente que inclui peças que são criadas separadamente e então acopladas entre si como uma unidade não é um componente ou corpo “unitário”. Como usado na presente, a declaração que duas ou mais peças ou componentes “acoplam” entre si significa que as peças exercem uma força uma contra a outra, seja diretamente ou por meio de uma ou mais peças ou componentes intermediários. Como usado na presente, o termo “número” significa um ou um inteiro maior que um (isto é, uma pluralidade).

[016] As frases direcionais usadas na presente, como, por exemplo e entre outros, em cima, em baixo, esquerdo, direito, superior, inferior, frente, traseira e seus derivados, se referem à orientação dos elementos mostrados nos desenhos e não se limitam nas reivindicações, a menos que expressamente mencionadas na presente.

[017] Os princípios do emissor infravermelho descritos na presente podem ser empregados em transdutores para a produção de: (a) um sinal proporcional em magnitude à concentração de dióxido de carbono que flui por um adaptador de vias aéreas em um circuito ventilador paciente-mecânico, e (b) um sinal de referência. Esses sinais podem ser distribuídos da maneira revelada em, por exemplo, uma ou mais das Patentes Norte-Americanas Nos. 4,859,858; 4,859,859; e/ou 5,369,277, que são incorporadas à presente por referência na totalidade no presente pedido, para prover um terceiro sinal que represente dinamicamente a concentração do dióxido de carbono que percorre o adaptador de vias aéreas. Um adaptador de vias aéreas exemplar e um transdutor complementar são mostrados nas FIGURAS 1 e 2 e respectivamente identificados por caracteres de referência 22 e 24.

[018] A FIGURA 1 mostra primariamente o alojamento polimérico 26 do transdutor 24. Este transdutor também inclui: (a) uma unidade emissora de radiação infravermelha 28; (b) uma unidade detectora 30 (mostrada na FIGURA 2); e (c) uma unidade detectora fonte de energia 32.

[019] O adaptador de vias aéreas ilustrado 22 é projetado para conexão entre um tubo endotraqueal inserido na traqueia de um paciente, e/ou em algum outro aparelho de interface do indivíduo, e o chumbamento de um ventilador mecânico ou outro gerador de um fluxo pressurizado de gás respirável, e transdutor 24 é empregado neste exemplo para medir o nível de dióxido de carbono expirado de um paciente médico, e/ou níveis de outros gases.

[020] Com referência às FIGURAS 1 e 2, o adaptador de vias aéreas 22 é uma unidade de uma peça tipicamente moldada a partir de poliéster Valox e/ou de outros polímeros. O adaptador de vias aéreas 22 tem uma seção central geralmente em forma de paralelepípedo 34 e duas seções cilíndricas de extremidade 36 e 38 com uma passagem de amostragem 40 que se prolonga de ponta a ponta pelo adaptador. As seções de extremidade 36 e 38 são alinhadas axialmente com a seção central 34.

[021] A seção central 34 do adaptador de vias aéreas 22 provê um assento para o transdutor 24. Um elemento de proteção integral e em formato de U 42 loca de forma positiva o transdutor 24 com a extremidade na direção do adaptador e, também, na direção transversal indicada pela flecha 44 na FIGURA 1. A flecha 44 também mostra a direção em que o adaptador de vias aéreas 22 é deslocado para ser montado no transdutor 24. As aberturas 46 e 48 são formadas na seção central 34 do adaptador de vias aéreas 22. Com o transdutor 24 montado no adaptador de vias aéreas, essas aberturas são alinhadas ao longo de um percurso óptico identificado pelo caractere de referência 50 na FIGURA 2. Esse percurso óptico se estende da unidade emissora de radiação infravermelha 28 no transdutor 24 transversalmente pelo adaptador de vias aéreas 22 e o(s) gas(es) que flui(em) no intermédio da unidade detectora de radiação infravermelha 30 do transdutor 24.

[022] Para: (a) evitar que os gases fluindo pelo adaptador de vias aéreas 22 escapem pelas aberturas 46 e 48 sem atenuar a radiação infravermelha que atravessa o percurso óptico 50 e (b) evitar que material estranho do interior do adaptador de vias aéreas, as aberturas são vedadas por janelas 52 e 54. As janelas 52 e 54 podem ser formadas por materiais transmissivos de infravermelho, como a safira ou outros materiais transmissivos.

[023] Aquela proteção 26 do transdutor 24 em que a unidade fonte 28 e a unidade detectora 30 são abrigadas tem primeira e segunda seções de extremidade 58 e 60 com um vão de configuração retangular 62 no intermédio. Com o transdutor montado no adaptador de vias aéreas 22, as duas seções 58 e 60 da proteção do transdutor 26 envolvem essas duas paredes laterais internas 64 e 66 da seção central do adaptador de vias aéreas 34 em que as janelas de transmissão de energia 52 e 54 estão instaladas.

[024] Janelas oticamente transparentes 68 e 70 são instaladas ao longo do percurso óptico 50 nas aberturas 72 e 74 providas nas paredes internas de extremidade 76 e 78 do alojamento do transdutor 26. Essas janelas permitem que o feixe de radiação infravermelho gerado na unidade 28 na seção de extremidade esquerda 58 do alojamento do transdutor 26 passe o adaptador de vias aéreas 22 e do adaptador de vias aéreas para a unidade detectora 30 na seção do lado direito 60 do alojamento do transdutor. Ao mesmo tempo, as janelas 68 e 70 não deixam que o material estranho penetre no interior da proteção do transdutor.

[025] Um emissor infravermelho 80 é suportado pela unidade de emissor infravermelho 28, sendo configurado para emitir radiação eletromagnética infravermelha responsiva a uma corrente elétrica sendo nele aplicada. As FIGURAS 3 e 4 ilustram o emissor infravermelho 80 separado e longe do transdutor 24. Como pode ser visto nas FIGURAS 3 e 4, o emissor infravermelho 80 inclui um substrato 90 que pode ter cerca de 0,250 polegada de comprimento e/ou cerca de 0,040 polegada de largura. Em algumas realizações, o substrato é inferior a 0,003 polegada de espessura, reduzindo assim, efetivamente, a massa térmica total do emissor 80. Em algumas realizações, o substrato tem entre 0,003 e 0,005 polegada de espessura. O substrato 90 é formado a partir de um material tendo baixa condutividade térmica. Por exemplo, a condutividade térmica do material pode ser inferior a cerca de 5 W/m ºC, reduzindo assim efetivamente a massa térmica total do emissor 80. Sem limitações, o substrato 90 pode ser formado de um ou mais esteatita, sílica, macor, mica, e/ou outros materiais.

[026] Uma camada dispersiva 93 é colocada na superfície superior 92 do substrato 90. A camada dispersiva 93 é formada a partir de um material tendo uma alta condutividade térmica e baixa condutividade elétrica. Sua condutividade térmica é de pelo menos cerca de 100 W/m ºC, de pelo menos cerca de 120 W/m ºC, de pelo menos cerca de 145 W/m ºC, e/ou outras condutividades térmicas. Sua condutividade elétrica é menor que 0,01/Ωm, ou menor que 0,005/Ωm, e/ou outras condutividades elétricas. A camada dispersiva 93 é configurada para dispersar calor do substrato 90 durante o uso. Em algumas realizações, a camada dispersiva 93 cobre pelo menos cerca de 70% da superfície superior 92, pelo menos cerca de 80% da superfície superior 92, pelo menos cerca de 90% da superfície superior 92, e/ou outras proporções da superfície superior 92. A camada dispersiva 93 pode ter até cerca de 50 µm de espessura, até cerca de 40 µm de espessura, até cerca de 30 µm de espessura, até cerca de 20 µm de espessura, e/ou ter outras espessuras.

[027] Duas pontas elétricas 94 e 96 são montadas acima da superfície superior 92 do substrato 90. No emissor exemplar de radiação infravermelha 80 ilustrado nas FIGURAS 4 e 5, e um vão 100 entre as pontas 94 e 96 há cerca de 0,020 polegada. Em algumas realizações, as pontas 94 e 96 são montadas na camada dispersiva 93, com a camada dispersiva 93 separando as pontas 94 e 96 do substrato 90.

[028] As pontas 94 e 96 são formadas a partir de um material tendo uma relativamente alta condutividade elétrica e uma relativamente alta condutividade térmica. Por exemplo, as pontas 94 e 96 podem ter uma condutividade elétrica de pelo menos cerca de 4,5 x 106/Ωm. As pontas 94 e 96 podem ter uma condutividade térmica de pelo menos cerca de 145 W/m ºC. Sem limitação, as pontas 94 e 96 podem ser formadas por um ou mais materiais de ouro, cobre, silício e/ou outros materiais. As pontas 94 e 96 podem ser ligadas ao emissor 80. Isso pode ser feito por meio de um processo de impressão. A espessura das pontas pode ser de até 20 µm. A espessura também pode ser controlada para até menos de 10 µm e as pontas podem ser dispersas pelo menos 1mm do elemento de aquecimento na primeira superfície do substrato para servir como camada dissipadora de calor ao mesmo tempo.

[029] Um elemento de aquecimento 102 é superposto nas pontas 94 e 96, sendo disposto na superfície superior 92 do substrato 90. O elemento de aquecimento 102 é um filme ou camada espessa de um material emissivo, eletricamente resistivo. Como exemplo não limitativo, o elemento de aquecimento 102 pode ser formado pelo disparo de tinta que inclui uma grande proporção de platina e tem uma temperatura de operação entre cerca de 250˚C e cerca de 700˚C.

[030] Em algumas realizações, o elemento de aquecimento 102 tem cerca de 0,070 polegada de comprimento. Duas extremidades 104 e 106 do elemento de aquecimento 102 se superpõem cerca de 0,020 polegada nas pontas 94 e 96 do emissor 80. Assim, a superposição total pode constituir entre cerca de 50% e cerca de 60% da área total do elemento de aquecimento 102.

[031] Durante a operação, as pontas 94 e 96 conectam o elemento de aquecimento 102 com a fonte de energia, de maneira que uma corrente da fonte de energia é aplicada ao elemento de aquecimento 102 pelas pontas 94 e 96. As superposições nas faixas descritas tendem a impedir que a densidade de corrente nas interfaces entre elemento de aquecimento 102 e pontas 94 e 96 se torne muito alta, o que pode fazer o elemento de aquecimento 80 falhar por queima ou trinca por fadiga do elemento de aquecimento 80.

[032] As FIGURAS 5 e 6 ilustram as realizações do emissor 80 em que a camada dispersiva 93 é formada pelas pontas 94 e 96 por elas mesmas. Nessas realizações, a camada dispersiva 93 é formada como duas seções fisicamente separadas, cada uma conectada a cada lado do elemento de aquecimento 102. Uma distinção potencial entre essas realizações e os emissores convencionais com pontas impressas, é que nessas realizações, as pontas 94 e 96 combinam para cobrir as proporções da superfície superior 92 acima estabelecidas. Sem limitações, a camada dispersiva 93 pode ser formada por um ou mais materiais de silício (por exemplo, caso as pontas 94 e 96 forem formadas separadamente da camada dispersiva 93), um metal como ouro ou cobre (por exemplo, caso as pontas 94 e 96 formarem a camada dispersiva 93), e/ou outros materiais.

[033] Na superfície traseira 108 do substrato 90, é colocada uma camada de apoio 110. A camada de apoio 110 cobre pelo menos substancialmente toda (por exemplo, toda ou substancialmente toda) a superfície traseira 108. A camada de apoio 110 dissipa efetivamente o calor do substrato 90 durante a operação. A camada de apoio 110 pode ter uma espessura inferior a cerca de 0,00004 polegada. A camada de apoio 110 pode ter uma condutividade térmica não inferior a cerca de 145 W/m ºC. A camada de apoio 110 pode ser formada por um ou mais materiais de ouro, cobre, silício, e/ou outros materiais.

[034] Em virtude de um ou mais, entre outras coisas, de condutividade térmica reduzida do substrato 90, de uma espessura reduzida do substrato 90, da maior condutividade elétrica das pontas 94 e 96, maior condutividade térmica pela camada dispersiva 93, e/ou da adição da camada de apoio 108, a eficiência do emissor infravermelho 80 pode ter uma massa térmica reduzida e/ou pode dissipar calor mais rapidamente que os emissores convencionais. Para alguns elementos aquecidos convencionais (emissores IV), precisa ser alcançada uma determinada temperatura ou modulação de temperatura para a detecção de gás. Essa temperatura ou modulação de temperatura é o resultado do aquecimento térmico dinâmico e condução do emissor IV. Com o projeto e estrutura do emissor infravermelho 80, é maior a eficiência de energia e modulação de temperatura por meio do controle e do balanço da aplicação da energia de pulso, da massa térmica, da isolação térmica e/ou da condução térmica. A temperatura total durante a modulação no ciclo de trabalho pode ser reduzida com o projeto do emissor infravermelho 80 em até 60%. A maior eficiência e aplicação da energia pode reduzir o consumo de energia, prolongar o tempo de vida de operação do emissor infravermelho 80, e/ou prover outros aperfeiçoamentos, como permitir maior tolerância e perda óptica. A melhor temperatura e modulação de temperatura pode melhorar a razão sinal para ruído, reduzir a necessidade de consumo de energia, e/ou proporcionar outros aperfeiçoamentos.

[035] A FIGURA 7 ilustra um método 120 de emissão de radiação eletromagnética infravermelha. As operações do método 120 apresentadas abaixo são ilustrativas. Em algumas realizações, o método 120 pode ser realizado por uma ou mais outras operações não descritas, e/ou sem uma ou mais das operações discutidas. Além disso, a ordem em que as operações do método 120 são ilustradas na FIGURA 7 e descritas abaixo não são limitativas.

[036] Em uma operação 122, um elemento de aquecimento está conectado a uma fonte de energia. Em algumas realizações, o elemento de aquecimento é o mesmo ou similar ao elemento de aquecimento 102 (mostrado nas FIGURAS 3 e 4 e descrito na presente). Em algumas realizações, a operação 122 é feita por um par de pontas, o mesmo ou similar às pontas 94 e 96 (mostradas nas FIGURAS 3 e 4 e descritas na presente).

[037] Em uma operação 124, uma corrente elétrica é direcionada para o elemento de aquecimento para induzir o aquecimento no elemento de aquecimento. Em algumas realizações, a operação 124 é feita por um par de pontas, o mesmo ou similar às pontas 94 e 96 (mostradas nas FIGURAS 3 e 4 e descritas na presente)..

[038] Em uma operação 126, a radiação eletromagnética infravermelha é emitida de forma responsiva a uma corrente elétrica. Em algumas realizações, a operação 126 é feita por um elemento de aquecimento, o mesmo ou similar ao elemento de aquecimento 102 (mostrado nas FIGURAS 3 e 4 e descrito na presente).

[039] Em uma operação 128, o calor é dissipado do elemento de aquecimento. A dissipação de calor do elemento de aquecimento pode aumentar a amplitude de modulação, reduzir o consumo de energia, aumentar a longevidade e/ou prover outras melhorias. Em algumas realizações, a operação 128 é feita por uma camada dispersiva e/ou uma camada de apoio, a mesma ou similar à camada dispersiva 93 e/ou à camada de apoio 110 (mostrada nas FIGURAS 3-6 e descrita na presente).

[040] Nas reivindicações, todos os sinais de referência colocados entre parênteses não devem ser entendidos como limitadores da reivindicação. A palavra “compreendendo” ou “incluindo” não exclui a presença de elementos ou etapas além das listadas na reivindicação. Em uma reivindicação do dispositivo que enumera vários meios, vários desses meios podem ser configurados pelo mesmo item de hardware. A palavra “um” ou “uma” precedendo um elemento não exclui a presença de uma pluralidade desses elementos. Em qualquer reivindicação de dispositivo que enumere vários meios, vários desses meios podem ser configurados pelo mesmo item de hardware. O simples fato que determinados elementos sejam mencionados em reivindicações dependentes mutuamente diferentes não indica que esses elementos não possam ser utilizados em combinação.

[041] Apesar da descrição acima mencionada prover detalhes com a finalidade de ilustração com base no que é atualmente considerado como sendo as realizações mais práticas e preferidas, deve ser entendido que esses detalhes servem somente à finalidade e que a revelação não se limita às realizações expressamente reveladas, mas, ao contrário, pretende cobrir modificações e arranjos equivalentes que estejam dentro do espírito e do escopo das reivindicações anexas. Por exemplo, deve ser entendido que a presente revelação contempla que, na medida do possível, uma ou mais características de qualquer realização podem ser combinadas com uma ou mais características de qualquer outra realização.

Claims

EMISSOR INFRAVERMELHO (80), compreendendo:
um substrato (90) tendo uma primeira superfície (92) e uma segunda superfície (108) oposta à primeira superfície, o substrato sendo substancialmente planar;
um elemento de aquecimento (102) montado em uma parte da primeira superfície (92) do substrato (90), o elemento de aquecimento (102) sendo configurado para emitir radiação eletromagnética infravermelha em resposta a uma corrente elétrica sendo nele introduzida; e
uma camada dispersiva (93) montada na primeira superfície (92) do substrato (90), a camada dispersiva (93), cobrindo pelo menos cerca de 70% da primeira superfície, e sendo formada a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos 100 W/m °C;
caracterizado por ainda compreender uma camada de apoio (110) montada na segunda superfície (108) do substrato (90), a camada de apoio (110) sendo formada a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos cerca de 145 W/m °C.
EMISSOR de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pela camada dispersiva (93) ter uma espessura maior que 50 μm.
EMISSOR de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo substrato (90) ter uma condutividade térmica inferior a cerca de 5 W/m °C.
EMISSOR de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por ainda compreender um par de pontas (94, 96) suportado pelo substrato (90), o par de pontas sendo configurado para conectar o elemento de aquecimento (102) a uma fonte de energia para facilitar a introdução de uma corrente elétrica no elemento de aquecimento, e em que o par de pontas é montado na lateral da camada dispersiva (93) em um lado oposto da camada dispersiva a partir da primeira superfície (92) do substrato.
EMISSOR de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por ainda compreender um par de pontas (94, 96) suportado pelo substrato (90), o par de pontas sendo configurado para conectar o elemento de aquecimento (102) a uma fonte de energia para facilitar a introdução de uma corrente elétrica no elemento de aquecimento, e em que o par de pontas forma uma camada dispersiva (93).
MÉTODO (12 0) PARA A EMISSÃO DE RADIAÇÃO ELETROMAGNÉTICA INFRAVERMELHA, compreendendo:
conectar (122) um elemento de aquecimento (80) à fonte de energia, o elemento de aquecimento sendo montado em um substrato (90) tendo uma primeira superfície (92) e uma segunda superfície (108) oposta à primeira superfície, o substrato sendo substancialmente planar, o elemento de aquecimento sendo montado na primeira superfície do substrato e sendo configurado para emitir radiação eletromagnética infravermelha em resposta a uma corrente elétrica sendo nele introduzida, o elemento de aquecimento sendo conectado à fonte de energia por um par de pontas (94, 96) dispostas no substrato, o par de pontas sendo configurado para conectar o elemento de aquecimento a uma fonte de energia para facilitar a introdução de uma corrente elétrica no elemento de aquecimento;
direcionar (124) uma corrente elétrica da fonte de energia pelo elemento de aquecimento pelas pontas;
emitir (126) radiação eletromagnética do elemento de aquecimento responsiva a uma corrente elétrica; e
dissipar (128) calor do substrato por uma camada dispersiva (93) montada em pelo menos 70% da primeira superfície do substrato, a camada dispersiva sendo formada a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos cerca de 100 W/m °C;
caracterizado por ainda compreender uma camada de apoio (110) montada na segunda superfície (108) do substrato (90), a camada de apoio (110) a camada de apoio sendo formada a partir de um material tendo uma condutividade térmica de pelo menos cerca de 145 W/m °C.
MÉTODO, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo substrato (90) ter uma condutividade térmica inferior a 5 W/m °C.
MÉTODO, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo par de pontas (94, 96) ser montado na lateral da camada dispersiva (93) em um lado oposto da camada dispersiva da primeira superfície (92) do substrato (90).
MÉTODO, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo par de pontas (94, 96) formar uma camada dispersiva.