BR112014004486B1 - Método para a produção de um painel com um núcleo à base de madeira - Google Patents

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Abstract

formação de painel. um método para a formação de um painel de construção com uma superfície que inclui uma resina termoendurecivel tal que a tensão criada durante o endurecimento da superfície é reduzida ou eliminada. 20609916v1

Description

Campo técnico
[001] A invenção refere-se genericamente ao campo de formação de painéis, por exemplo, painéis de construção. Mais em particular, a invenção refere-se a um método para formar painéis de chão e os painéis de chão produzidos pelo método.
Tecnologia conhecida
[002] Os painéis laminados tradicionais, destinados a ser utilizados para os componentes de revestimento ou de mobiliário, por exemplo, são produzidos pelas seguintes etapas: aplicar um papel kraft impregnado com resina de formaldeído melanina como camada de equilíbrio sobre um lado de um núcleo de material à base de fibra de madeira, por exemplo, HDF; aplicar um papel decorativo impresso impregnada com resina de formaldeído melanina sobre o outro lado do núcleo; aplicar um papel de cobertura transparente impregnado de resina de melanina formaldeído com partículas resistentes ao desgaste, por exemplo, óxido de alumínio, sobre o papel decorativo; e endurecer a resina por aplicação de calor e pressão em uma prensagem contínua ou descontínua para se obter um produto laminado.
[003] Parâmetros de prensagem típicos são pressão de 40 bares e temperatura de 160 a 200 °C com um tempo de prensagem de 12 a 30 segundos. A camada da superfície tem geralmente uma espessura de 0,1 a 0,2 mm, a espessura do núcleo HDF varia entre 6 a 12 mm e a camada de equilíbrio é de cerca de 0,1 a 0,2 mm de espessura.
[004] Este método de produção e o produto produzido por estes métodos são geralmente referidos como o processo DPL e os produtos DPL (Laminados por pressão direta).
[005] Recentemente novos painéis com uma superfície à base de pó de madeira têm sido desenvolvidos. O pó compreendendo fibras de madeira em pó, ligantes de preferência de partículas de melanina, as partículas de óxido de alumínio e pigmentos de cor são dispersos em uma placa de HDF e prensados sob calor e pressão em uma prensagem contínua ou descontínua para obter um produto com uma camada da superfície sólida e livre de papel. Os parâmetros de injeção são semelhantes a DPL. Uma pressão mais elevada de 40 a 80 bares e um tempo de prensagem de 20 a 40 segundos pode ser usada quando a superfície for formada por estampagem profunda e uma espessura de, por exemplo, 0,4 a 0,6 mm. A temperatura de prensagem é geralmente de 160 a 200 °C. Tais pisos à base de fibra de madeira, geralmente referidos como pisos WFF, têm propriedades consideravelmente melhor do que os pisos laminados tradicionais uma vez que uma superfície resistente ao desgaste e resistente ao impacto e mais espessa pode ser produzida de uma forma eficaz.
[006] As figuras 1a a 1d mostram a produção de um laminado ou painel de chão WFF de acordo com a tecnologia conhecida.
[007] Uma camada da superfície 2 de um revestimento impregnado e um papel decorativo ou uma camada de pó é aplicada sobre a parte superior de um núcleo HDF 3. Um papel de equilíbrio ou camada de suporte de pó 4 é aplicado no lado de trás do núcleo HDF, como mostrado na figura 1a. O núcleo 3 com as camadas superior 2 e inferior 4 é transferido para uma prensa e prensado sob calor e pressão de tal modo que as camadas são endurecidas e ligadas à placa, como mostrado na figura 1b.
[008] As camadas sobre a face frontal e a face traseira são expostas a um primeiro encolhimento quando a resina termoendurecível na camada superior e inferior endurece durante a prensagem. A camada de suporte na face posterior equilibra a tensão que é criada pela camada da superfície da face frontal e o painel é substancialmente plano com uma pequena dobra convexa para trás quando sai da prensa. Tal primeiro encolhimento e equilíbrio do painel estão abaixo referidos como "equilíbrio por prensagem". O segundo encolhimento por temperatura, quando os painéis são arrefecidos a partir de cerca de 160 a 200 °C para a temperatura ambiente, também é equilibrado pela camada de suporte e o painel 1 é essencialmente plano, como mostrado na figura 1b. O segundo equilíbrio é a seguir referido como "equilíbrio por arrefecimento". Uma pequena dobra convexa para trás é o preferido (não mostrado) uma vez que esta neutraliza a dobra para cima das bordas em condições secas, quando a umidade relativa pode cair para 20% ou menos durante o inverno.
[009] O problema é que este painel essencialmente plano compreende forças de tensão causadas pela diminuição da superfície e das camadas de equilíbrio.
[0010] O painel é geralmente cortado em vários elementos e formado em painéis de chão com sistemas de travamento nas bordas longas e curtas, como mostrado na figura 1c. O sistema de travamento pode compreender, por exemplo, em geral, uma lingueta 10 e uma ranhura de lingueta 9 para travamento vertical e uma faixa 6 com um elemento de travamento 8 que coopera com uma ranhura de travamento 14 para o travamento horizontal.
[0011] A superfície e o núcleo irão inchar no verão, quando a umidade interna é alta e diminuir no inverno, quando a umidade interna é baixa. Os painéis irão encolher e se expandir e uma escavação das margens podem ter lugar. A camada de equilíbrio é usada para neutralizar tal escavação. Este equilíbrio é referido como "equilíbrio por clima".
[0012] A figura 1d mostra que a tensão interna pode causar problemas quando o sistema de travamento é formado e, especialmente, quando o painel é instalado em um clima seco, o que faz com que as camadas encolham. Uma assim chamada cobertura das bordas pode ocorrer quando a tensão interna abre a ranhura 9 e dobra a parte da lingueta 10 para cima, devido ao fato de estas peças não são mais equilibradas quando o sistema de travamento for formado. A tensão interna também pode provocar uma dobra para trás da tira 6, o que diminui a força de travamento e a qualidade do sistema de travamento. A tensão pode ser maior do que a resistência de ligação interna do núcleo, o que pode provocar fissuras C, principalmente em ranhuras que se estendem horizontalmente, tais como a ranhura da lingueta 9.
[0013] Tal tensão interna pode exigir uma qualidade da placa maior que o normal e, isto pode aumentar os custos.
[0014] Seria uma grande vantagem se a tensão causada pelo endurecimento e encolhimento por temperatura puder ser reduzida ou completamente eliminada. Tal redução da tensão seria especialmente favorável em pisos WFF que geralmente compreendem ao contrário camadas de superfície sólida espessas com uma quantidade considerável de ligantes termoendurecíveis ou alta qualidade de pisos DPL para aplicação comercial onde a espessura e o conteúdo de resina da camada da superfície são maiores do que nos pisos DPL para uso doméstico.
Sumário da Invenção e Objetos da mesma
[0015] Um objetivo geral das modalidades da presente invenção é prover um método para reduzir ou eliminar a tensão em painéis com uma superfície que compreende resinas termoendurecíveis que são endurecidas e ligadas a um núcleo sob calor e pressão. As modalidades da presente invenção podem combinar vários processos de dobragem e características de produtos como listados abaixo.
[0016] Um primeiro aspecto da invenção é um método para a produção de um painel, por exemplo, um painel de construção, de preferência, um painel de chão, com um núcleo à base de madeira e uma camada da superfície que compreende uma resina termoendurecível, em que o método compreende as etapas de: endurecer e ligar a camada da superfície ao núcleo sob calor e pressão, em uma primeira etapa de prensagem principal; aplicar uma força de dobragem sobre o painel, após a primeira etapa de prensagem principal de tal modo que ela dobre para trás para longe da camada da superfície em condições de calor, e liberar a força de dobragem de modo que o painel volte em uma forma essencialmente plana.
[0017] Em uma modalidade, a camada da superfície pode ser diretamente ligada ao núcleo. Em uma modalidade, a camada da superfície pode ser ligada a uma camada intermediária, a camada intermediária sendo diretamente ligada ao núcleo.
[0018] O método pode ainda compreender a etapa de diminuição da temperatura da superfície durante a dobra.
[0019] A diminuição de temperatura pode ser de cerca de 20 °C.
[0020] A diminuição de temperatura pode ser superior a 20 °C.
[0021] A resina pode ser uma resina de formaldeído melanina.
[0022] O método pode compreender uma dobra que é de pelo menos cerca de 3 cm / m.
[0023] A camada da superfície pode compreender fibras de madeira e partículas resistentes ao desgaste.
[0024] A camada da superfície pode compreender fibras de madeira, partículas resistentes ao desgaste e pigmentos de cor.
[0025] Um segundo aspecto da invenção é um painel de chão que compreende um núcleo à base de madeira e uma camada da superfície que compreende uma resina termoendurecível produzida de acordo com o primeiro aspecto, e que o painel não tem camada de equilíbrio.
[0026] O painel de chão de acordo com o segundo aspecto pode ter uma face posterior, que é o núcleo à base de madeira.
[0027] O painel de chão pode ser um painel DPL compreendendo uma camada da superfície de papel impregnado ligado a um núcleo HDF.
[0028] O painel de chão pode ser um painel WFF compreendendo uma camada da superfície à base de pó.
Breve descrição dos desenhos
[0029] A invenção será a seguir descrita em relação às modalidades exemplares e em maior detalhe com referência aos desenhos exemplificativos anexos, em que:
[0030] As figuras 1a a 1d mostram a produção conhecida de um painel de chão de acordo com a tecnologia conhecida.
[0031] As figuras 2a a 2d mostram a produção de um painel de acordo com uma primeira modalidade da invenção.
[0032] As figuras 3a a 3d mostram a produção de um painel de acordo com uma segunda modalidade da invenção.
[0033] As figuras 4a a 4c mostram um método para medir a tensão interna em um painel.
[0034] As figuras 5a a 5b mostram a temperatura do painel durante a prensagem e arrefecimento.
[0035] As figuras 6a a 6d mostram um método para obter a deformação plástica de um painel.
Descrição das Modalidades da Invenção
[0036] A figura 2a mostra um painel 1 que foi prensado com apenas uma camada da superfície 2, aplicada sobre um núcleo 3. O painel pode ser um painel DPL ou um painel WFF. O encolhimento da camada da superfície 2 durante a prensagem, quando a resina termoendurecível está endurecida, faz com que as bordas do painel 1 dobrem para cima. A dobra pode aumentar ainda mais quando o painel 1 for arrefecido até a temperatura ambiente. A dobra é tal que o painel 1 não é possível utilizar para a produção de pisos.
[0037] A razão é que não há nenhuma camada de suporte que equilibra o encolhimento da camada da superfície 2 durante a prensagem e o arrefecimento.
[0038] O painel tem, essencialmente, a mesma temperatura da superfície, conforme a mesa de prensagem quando ele deixa a prensa. A temperatura de prensagem normal é cerca de 170 °C. O núcleo tem geralmente uma temperatura muito inferior a cerca de 80 a 100 °C. Isto significa que a camada da superfície irá arrefecer muito rapidamente após a prensagem. Após 10 segundos, a temperatura da superfície pode ser de 120 °C e, após 15 a 20 segundos apenas cerca de 80 °C. O arrefecimento da superfície e do núcleo é efetuado pelo tempo de prensagem. Um tempo de prensagem mais longo irá aumentar a temperatura do núcleo mais que um tempo de prensagem curto.
[0039] A figura 2b mostra que o painel 1 é prensado em uma segunda etapa de prensagem entre as mesas de prensagem curvas 5, 7, quando a camada da superfície 2 está ainda quente, após a primeira etapa de prensagem. Se tal poste de prensagem for feito a uma temperatura de cerca de 70 a 90 °C, irá deformar núcleo HDF quente e criar uma contrapressão que é suficiente para produzir um painel plano, sem uma camada de suporte. A deformação plástica irreversível ocorrerá.
[0040] Um poste de prensagem a temperaturas de superfície mais altas também irá alongar e deformar a camada da superfície 2 e eliminar a tensão causada pelo encolhimento na primeira etapa de prensagem principal. Essa superfície de alongamento é de preferência realizada a temperaturas de cerca de 140 a 160 °C.
[0041] A segunda etapa de alongamento e prensagem da superfície é, preferivelmente, uma prensagem a frio e é uma vantagem, se o painel for movido para a segunda estação de prensagem e de dobra o mais rapidamente possível, a fim de manter uma temperatura da superfície inicial elevada quando a dobragem começar. Por exemplo, a temperatura da superfície do pico pode ser na gama de 160 a 200 °C, por exemplo, a cerca de 170 °C durante a primeira prensagem, em que a camada da superfície está ligada ao núcleo. Quando a etapa de dobragem começa a temperatura da superfície pode ser, pelo menos, de 140 °C, ou pelo menos 120 °C. Por exemplo, quando a etapa de dobragem inicia a temperatura da superfície pode ser dentro de 30 °C, ou dentro de 40 °C, ou dentro de 50 °C, da temperatura da superfície de pico durante a primeira prensagem, em que a camada da superfície está ligada ao núcleo. A diminuição da temperatura na posição dobrada e alongada, geralmente será obtida automaticamente quando o núcleo arrefecer a superfície. Isto irá estabilizar a camada da superfície em uma posição alongada e uma deformação permanente pode ser obtida. A tensão interna no painel pode ser consideravelmente reduzida ou completamente eliminada, e o painel pode ser completamente plano quando for arrefecido até a temperatura ambiente, como mostrado na figura 2c.
[0042] O equilíbrio por produção e o equilíbrio por arrefecimento que é feito com uma camada de suporte podem ser substituídos em parte ou completamente, com deformação plástica.
[0043] A dobra pode ser de tal modo que o painel é convexo e se dobre para trás, quando ele deixa a segunda estação de prensagem. O painel pode ser ligeiramente dobrado em uma terceira etapa para cima para a superfície de tal modo que uma forma predeterminada é obtida. Este tipo de sobre estiramento e dobra dupla pode reduzir a tensão interna completamente. As temperaturas, tempo de dobragem e magnitude de dobragem devem ser adaptadas à qualidade e à especificação da superfície e do núcleo.
[0044] O calor pode ser adicionado na segunda etapa de alongamento da superfície, a fim de melhorar e controlar o alongamento e adaptar o método de produção a várias espessuras e resinas da superfície. A superfície pode também ser arrefecida, a fim de estabilizar o painel em uma condição predeterminada.
[0045] A segunda operação de pós prensagem e a dobragem do painel podem ser feitas de várias maneiras. É preferível que a dobra e o alongamento sejam tridimensionais de modo a que a dobra seja feita ao longo e através do painel. As mesas de prensagem são preferencialmente curvas em duas direções perpendiculares, como uma parte superior de uma bola.
[0046] A dobra para trás pode também ser feita com a pressão de cilindros, molduras, pressionando contra uma matriz de borracha ou silicone, com rolos e em muitas outras formas em que o painel é dobrado em condições de calor, após a operação de prensagem principal inicial em que a resina termoendurecível é endurecida.
[0047] A resina termoendurecível pode ser adaptada de tal forma que seja fácil de esticar. Resinas semelhantes aos tipos utilizados nas chamadas qualidades de pós-formação de laminados podem facilitar a superfície de se estender por dobragem.
[0048] A camada da superfície pode também ser esticada por forças de tração laterais aplicadas nas bordas do painel.
[0049] Também é possível aquecer o painel novamente após o arrefecimento em uma etapa de produção separada com, por exemplo, uma mesa de prensagem a quente, lâmpadas de infravermelho e semelhante, a fim de amaciar e esticar a camada da superfície, a fim de se obter um painel plano. Um primeiro cilindro pode dobrar o painel para trás ao longo do comprimento e um segundo cilindro pode, após, de preferência um aquecimento intermediário dobrar o painel ao longo da largura. Os painéis também podem ser mantidos em uma posição dobrada na parte de arrefecimento após a prensagem.
[0050] A figura 2d mostra que uma barreira de umidade 4, pode ser utilizada, por exemplo, uma folha de plástico, papel tratado, espuma, etc., a fim de evitar que a umidade penetre no painel a partir do subpiso. Tal camada de suporte pode ser usada para obter o equilíbrio por clima. Em algumas aplicações a curvatura do núcleo HDF pode ser suficiente mesmo para o equilíbrio por clima.
[0051] O processo de alongamento da superfície (SSP) de acordo com as modalidades da invenção oferece uma ou mais ou todas as seguintes vantagens: uma placa de custo mais eficaz com menor força de ligação interna pode ser usada. a cobertura que causa grande desgaste nas bordas e diminui a força de travamento devido à tensão interna pode ser eliminada. a divisão da placa no sistema de travamento pode ser evitada. economias de custo podem ser obtidas através da eliminação do suporte ou da substituição do suporte de papel / melanina com um material mais fino ou de custo mais eficaz.
[0052] A figura 3a mostra uma modalidade com uma fina camada de suporte 4, que não é capaz de equilibrar o painel 1 depois de prensagem inicial. A figura 3b mostra a dobragem e de preferência também o alongamento da camada da superfície 2. O resultado é um painel plano, como mostrado na figura 3c, com uma camada de suporte 4 e tensão interna reduzida. A camada de suporte evita que a umidade penetre no lado posterior do painel 1 e irá estabilizar o painel quando das mudanças de umidade. A figura 3d mostra três dobras dimensionais de um painel 1. A magnitude da dobragem B é de preferência de cerca de 3 a 6 cm / m ou mais.
[0053] As figuras 4a a 4c mostram um método para medir a tensão interna em um painel. Uma ranhura 11 está formada na borda do painel. Uma alta tensão interna irá separar as bordas, tal como mostrado na figura 4b. A grande diferença entre a espessura interna do painel T1 e a espessura externa do painel T2 significa que o painel 1 tem uma grande tensão interna que pode causar cobertura e rachaduras no sistema de travamento, especialmente em condições secas. A figura 4c mostra um painel 1 com uma baixa tensão interna. Por exemplo, um painel com uma reduzida tensão interna terá uma T2 que é mais baixa do que a T2 para o mesmo painel, que não tem método, tal como a etapa de dobragem, realizada sobre o painel.
[0054] Este método de medição pode ser utilizado para ajustar os parâmetros de dobragem para trás na segunda etapa de prensagem, modificando a temperatura inicial de prensagem, da temperatura de prensagem final, tempo de prensagem e a magnitude da dobragem.
[0055] A figura 5a mostra a curva de temperatura durante a prensagem de um painel de chão WFF com uma camada da superfície de 0,5 mm. A temperatura A é medida em °C e o tempo B em minutos. A curva superior C é a temperatura da camada da superfície e a curva inferior D é a temperatura do núcleo medida 3 mm abaixo da superfície. A temperatura da superfície está aumentando durante a prensagem a 170 °C e a temperatura do núcleo de cerca de 1 10 °C. O arrefecimento da camada da superfície toma lugar ao invés de rapidamente, como pode ser visto a partir da figura 5b que mostra as mesmas curvas de temperatura C e D durante os primeiros 60 segundos. Por exemplo, a etapa de dobragem pode começar dentro de 60 segundos ou menos, ou 90 segundos ou menos, a partir do primeiro início das partidas. Por exemplo, a etapa de dobragem pode começar dentro de 30 segundos ou menos, a partir de quando a primeira etapa de prensagem termina. A deformação plástica é de preferência efetuada quando a temperatura da superfície é pelo menos cerca de 140 °C e quando a temperatura interna, medida de poucos milímetros abaixo da superfície, é de pelo menos cerca de 100 °C. É possível modificar as resinas no núcleo e na camada da superfície, de tal modo que a deformação plástica pode ser feita a temperaturas mais baixas, por exemplo, a 120 a 140 °C para a camada da superfície e 80 a 100 °C para o núcleo.
[0056] As figuras 6a a 6d mostram que copos de vácuo 15 com cilindros ajustáveis 16 podem ser usados para dobrar o painel prensado 1 após a prensagem. Os copos de vácuo podem levantar o painel imediatamente após a prensagem e formá-los para uma forma predeterminada, como mostrado na figura 6b e 6c. Tal formação pode ser feita, por exemplo, dentro de 10 a 20 segundos após a prensagem, quando a superfície do painel tem ainda uma temperatura em torno e acima de 140 °C. O painel é mantido na posição dobrada até que arrefeça para uma temperatura adequada, de preferência abaixo de 100 °C, e uma deformação plástica permanente não reversível é obtida de modo que o painel seja essencialmente plano, à temperatura ambiente, como mostrado na figura 6d.
Figure img0001

Claims (11)

1. Método para a produção de um painel (1) com um núcleo à base de madeira (3), sendo que o núcleo (3) é um núcleo HDF, e uma camada da superfície (2) que compreende uma camada à base de pó, sendo que o pó compreende fibras de madeira e uma resina termoendurecível, caracterizado pelo fato de que o método compreende as etapas de: - endurecer e ligar a camada da superfície (2) ao núcleo (3), enquanto aplicando calor e pressão em uma primeira etapa de prensagem principal, aumentando assim uma temperatura da camada da superfície acima de uma temperatura inicial; - aplicar uma força de dobragem (F) sobre o painel (1), após a primeira etapa de prensagem principal para finalizar o painel de tal modo que uma superfície mais superior do painel é convexa e uma superfície mais inferior do painel é côncava, enquanto o painel está ainda acima da temperatura inicial, em que a força de dobragem é aplicada a pelo menos duas partes da borda opostas do painel; e - liberar a força de dobragem de modo que o painel volte a uma forma essencialmente plana.
2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o método compreende ainda a etapa de reduzir a temperatura da superfície durante a dobragem.
3. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a diminuição da temperatura da superfície é de cerca de 20° C.
4. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que a redução da temperatura da superfície é mais do que 20 °C.
5. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que a resina termoendurecível é uma resina de formaldeído de melanina.
6. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que a curvatura (B) é de pelo menos cerca de 3 cm / m.
7. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que o pó compreende ainda fibras de madeira, partículas resistentes ao desgaste e pigmentos.
8. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o painel é retangular e a força de dobragem é aplicada a ambos os conjuntos de partes de bordo opostas do painel.
9. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que a força de dobragem é aplicada com uma primeira mesa de prensagem na superfície mais superior do painel, e uma segunda mesa de prensagem na superfície mais inferior do painel.
10. Método, de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que as primeira e segunda mesas de prensagem são curvas em duas direções perpendiculares, de modo que é feita a dobragem ao longo e todo o painel.
11. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o painel é um painel de construção, tal como um painel de chão.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11235565B2 (en) 2008-04-07 2022-02-01 Valinge Innovation Ab Wood fibre based panels with a thin surface layer
DK2264259T3 (da) * 2009-06-17 2013-08-26 Vaelinge Innovation Ab Panel, anvendelse af et panel, fremgangsmåde til fremstilling af et panel og et prepreg
UA106783C2 (uk) 2010-01-15 2014-10-10 Велінге Інновейшн Аб Спосіб виготовлення зносостійкого поверхневого шару (варіанти) та підлогова панель, яка виготовлена цим способом
US10899166B2 (en) 2010-04-13 2021-01-26 Valinge Innovation Ab Digitally injected designs in powder surfaces
US8480841B2 (en) 2010-04-13 2013-07-09 Ceralog Innovation Belgium BVBA Powder overlay
EP3722104B1 (en) 2011-04-12 2024-07-03 Välinge Innovation AB Method of manufacturing a layer
EP3960956A1 (en) 2011-08-26 2022-03-02 Ceraloc Innovation AB Floor panel
EP3552784B1 (en) 2011-08-29 2024-04-10 Ceraloc Innovation AB Mechanical locking system for floor panels
UA112659C2 (uk) 2011-09-09 2016-10-10 Сералок Інновейшн Аб Формування панелі
US8935899B2 (en) 2012-02-02 2015-01-20 Valinge Innovation Ab Lamella core and a method for producing it
US9140010B2 (en) 2012-07-02 2015-09-22 Valinge Flooring Technology Ab Panel forming
US8993049B2 (en) 2012-08-09 2015-03-31 Valinge Flooring Technology Ab Single layer scattering of powder surfaces
UA118967C2 (uk) 2013-07-02 2019-04-10 Велінге Інновейшн Аб Спосіб виготовлення будівельної панелі і будівельна панель
WO2015030654A1 (en) 2013-08-27 2015-03-05 Välinge Innovation AB A method for producing a lamella core
US10494822B2 (en) * 2014-07-07 2019-12-03 Zhangjiagang Elegant Plastics Co., Ltd. Elastic plastic floor which is with the functions of moisture proof and sound insulation, and its production method
PT3015282T (pt) * 2014-10-30 2017-03-07 Flooring Technologies Ltd Processo para o fabrico de um laminado de derivado da madeira
US11454036B1 (en) * 2018-10-18 2022-09-27 Columbia Insurance Company Moisture resistant engineered hardwood veneer flooring
CN113840699B (zh) 2019-03-05 2023-10-24 塞拉洛克创新股份有限公司 用于在板块元件中形成沟槽的方法以及相关镶板
EP3947849A4 (en) 2019-03-25 2022-12-07 Ceraloc Innovation AB MINERAL PANEL WITH GROOVES AND PROCESS FOR MAKING GROOVES
WO2021071888A1 (en) * 2019-10-08 2021-04-15 Engineered Floors LLC Balancing flooring tile upcurl by reverse shrinkage
AU2020415200A1 (en) 2019-12-27 2022-06-09 Ceraloc Innovation Ab A thermoplastic-based building panel comprising a balancing layer
CN111702899B (zh) * 2020-06-22 2021-05-18 明珠家具股份有限公司 一种高平整性三聚氰胺饰面板压贴方法
WO2022050891A1 (en) * 2020-09-02 2022-03-10 Ceraloc Innovation Ab Method and arrangement for forming grooves in a board element

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1454394A (en) * 1973-02-22 1976-11-03 Nat Res Dev Heating panels
US4046937A (en) * 1974-10-10 1977-09-06 Westinghouse Electric Corporation Melamine-aldehyde resin and postformable laminate made therefrom
US4405690A (en) * 1980-11-19 1983-09-20 Westinghouse Electric Corp. Polyethylene glycol modified melamine aldehyde resin and postformable laminate made therewith
NZ200674A (en) 1981-05-26 1985-09-13 Earl Herbert Robbins A composite wood panel that is veneered and has an intermediate veneer
JPH01171892A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Sakata Corp 超光沢印刷物の製造方法
JPH0652006B2 (ja) 1988-07-12 1994-07-06 日東紡績株式会社 置敷き床タイル
JPH084263A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Dantani Plywood Co Ltd 直貼り用床板
JPH08332607A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Dantani Plywood Co Ltd フロア材及びその製造方法
AUPN516795A0 (en) * 1995-09-01 1995-09-28 Armacel Pty Limited Layered structural article
US6887583B1 (en) 1997-04-21 2005-05-03 Nevamar Corporation, Llp Low pressure melamine/veneer panel
JP3188222B2 (ja) * 1997-08-29 2001-07-16 孝嗣 阿部 複合フローリングの製法
DE19830778C1 (de) * 1998-07-09 2000-01-20 Vock Elemente Und Geraetebau G Dekorative Schichtpreßstoffplatte mit Biegekante und Verfahren zum Herstellen einer Verbundplatte mit derselben
US6610358B1 (en) * 1999-03-12 2003-08-26 Premark Rwp Holdings, Inc. System and method for two sided sheet treating
JP3575386B2 (ja) * 2000-03-30 2004-10-13 日本製紙株式会社 反り防止床板の製造方法。
SE0203596L (sv) * 2002-12-02 2004-06-03 Pergo Europ Ab Förfarande och framställning av härdplastlaminat
WO2005021254A1 (en) * 2003-08-28 2005-03-10 Surfaces Techniboard Inc. Stone-like laminate
JP2007098704A (ja) * 2005-10-03 2007-04-19 Matsushita Electric Works Ltd 複合合板の製造方法
JP4598727B2 (ja) * 2006-07-19 2010-12-15 オリンパス株式会社 木材の加工方法
JP5130006B2 (ja) * 2007-08-23 2013-01-30 パナソニック株式会社 木質床材
PL2602077T3 (pl) * 2007-11-19 2017-12-29 Välinge Innovation AB Odzyskiwanie laminowanych podłóg
US9783996B2 (en) * 2007-11-19 2017-10-10 Valinge Innovation Ab Fibre based panels with a wear resistance surface
HUE031185T2 (en) * 2007-11-19 2017-07-28 Vaelinge Innovation Ab Fiber-based panels with a wear-resistant surface
EP2344311B1 (en) 2008-04-07 2018-08-22 Välinge Innovation AB Method of manufacturing a wood fibre based floor board
CN101998896B (zh) * 2008-04-07 2014-12-10 瓦林格创新股份有限公司 具有薄的表面层的基于木质纤维的镶板
US8307872B2 (en) * 2008-11-13 2012-11-13 The Boeing Company Apparatus for curing a composite structural member
CN101857151B (zh) * 2009-04-10 2013-01-09 友达光电(厦门)有限公司 缓冲垫吸取装置及吸取方法
CN201598040U (zh) * 2009-12-18 2010-10-06 大阔科技股份有限公司 料件分离装置
EP2338693B1 (de) * 2009-12-23 2012-06-06 Flooring Technologies Ltd. Verfahren und Vorrichtung zum Veredeln einer Holzwerkstoffplatte
US8480841B2 (en) * 2010-04-13 2013-07-09 Ceralog Innovation Belgium BVBA Powder overlay
CN201789039U (zh) * 2010-09-21 2011-04-06 深圳市吉阳自动化科技有限公司 一种锂离子电池叠片机及吸片机构
UA112659C2 (uk) 2011-09-09 2016-10-10 Сералок Інновейшн Аб Формування панелі

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