BR112013029413B1

BR112013029413B1 - Material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito e método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito

Info

Publication number: BR112013029413B1
Application number: BR112013029413-2A
Authority: BR
Inventors: Takashi Nakazawa; Tohru Fujinawa; Kenzou Takemura; Yuusuke Iijima
Original assignee: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Priority date: 2011-05-18
Filing date: 2012-04-10
Publication date: 2021-08-10
Also published as: JP6146302B2; CN103548207B; BR112013029413A2; JPWO2012157375A1; JP2017073386A; CN103548207A; KR101899185B1; KR20140019380A; CN107254264B; CN107254264A; WO2012157375A1

Abstract

material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito, método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito e aplicação de adesivo. a presente invenção refere-se a um material de ligação de circuitos (1) para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, compreendendo uma composição adesiva e partículas condutoras (8), em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas, em que o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 (mi)m, que possui um núcleo que compreende um metal com uma dureza vickers entre 300 e 1.000 ou níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre o núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

Description

Campo Técnico

[0001] A presente invenção refere-se a um material de ligação de circuitos, uma estrutura de ligação de elementos de circuito e um método para a fabricação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito.

Antecedentes da técnica

[0002] Tais como adesivos para dispositivos semicondutores e dispositivos de exibição de cristais líquidos, são utilizadas resinas termofixas, como as resinas epóxi, que são excelentes em termos de adesão e apresentam uma elevada confiabilidade (por exemplo, vide Literatura de Patente 1). Como componentes dos adesivos acima, são geralmente utilizadas resinas epóxi, agentes de cura, tais como resinas fenólicas, que têm reatividade com as resinas epóxi, e catalisadores latentes térmicos que promovem a reação das resinas epóxi com os agentes de cura. Os catalisadores latentes térmicos são fatores importantes que determinam a temperatura de cura e taxa de cura dos adesivos, e vários compostos são utilizados em termos de estabilidade durante o armazenamento a temperatura ambiente e taxa de cura durante aquecimento.

[0003] Além disso, recentemente, adesivos curáveis via radicais constituídos de compostos polimerizáveis via radicais, tais como derivados de acrilato e derivados de metacrilato, e peróxidos, que são iniciadores de polimerização via radicais, têm recebido atenção. Os adesivos curáveis via radicais podem curar a baixa temperatura e em um curto espaço de tempo (por exemplo, vide Literaturas de Patentes 2 a 4).

Lista de Citações Literaturas de Patentes

[0004] Literatura de Patente 1: Pedido de Patente Japonês Publicado No. 1-113480

[0005] Literatura de Patente 2: Pedido de Patente Japonês Publicado No. 2002-203427

[0006] Literatura de Patente 3: Publicação Internacional No. WO98/044067

[0007] Literatura de Patente 4: Pedido de Patente Japonês Publicado No. 2005-314696

Sumário da Invenção Problema Técnico

[0008] Esses adesivos disseminaram-se principalmente no domínio das Telas de Painéis Planos (daqui por diante referidas como "FPDs"), tais como painéis de cristais líquidos, e começam a ser usados para a ligação de Placas de Circuitos Impressos (daqui por diante por vezes referidas como "PWBs") e Embalagens de Transporte de Fitas (daqui por diante referidas como "TCPs") ou Chips Sobre Flexíveis (daqui por diante referidos como "COFs"). Materiais de ligação de circuitos são utilizados para a ligação de Circuitos Impressos Flexíveis (doravante por vezes referidos como "FPCs”) e PWBS no campo de FPDs; os circuitos são geralmente submetidos a tratamento de revestimento com ouro. Por outro lado, em PWBs em que partes, tais como chips e capacitores, são montados, montagem com solda é o usual. A fim de obter uma boa soldabilidade, o tratamento de formação de um revestimento de resina que contém um composto de imidazol é tentado como tratamento de superfície dos circuitos. Além disso, é comum formar revestimentos orgânicos (daqui por diante por vezes referidos como "filmes OSP”) em placas-mãe de grande porte e afins tratando-os (daqui por diante por vezes referido como "tratamento OSP”) com soluções que contêm resinas orgânicas, tais como compostos de imidazol, porque ouro não é usado e o custo pode ser reduzido. Também na montagem de tais placas de circuitos tratadas com OSP, a utilização dos materiais de ligação de circuitos acima está sendo estudada.

[0009] Além disso, a partir da tendência para montagem de alta densidade, configuração de camadas múltiplas é o convencional da estrutura de placas de circuitos, e via furos, orifícios de passagem e similares são proporcionados na proximidade das porções de ligação de modo a emitir calor durante a ligação. Portanto, tempo suficiente é necessário para fornecer a quantidade de calor às porções de ligação, mas ligação em um curto período de tempo é necessário em termos de melhoria da eficiência de produção.

[0010] Rapidamente curáveis, adesivos curáveis via radicais usados para a ligação de FPCs e PWBS no campo de FPDs podem curar em um curto período de tempo, mas quando são aplicados a substratos tratados com OSP, a resistência de ligação tende a aumentar com facilidade, em comparação com casos em que eles são aplicados em substratos tratados com revestimento de ouro.

[0011] Além disso, adesivos de resinas epóxi curáveis via ânions que têm sido utilizados convencionalmente para diversos fins, em aplicações que não necessitam de ligação sob cura rápida, exibem boa adesão com substratos tratados com OSP, mas a resistência de ligação tende a aumentar após passagem por forno de refusão para soldagem.

[0012] Consequentemente, é um objetivo da presente invenção proporcionar um material de ligação de circuitos que pode curar num curto período de tempo e proporciona confiabilidade de ligação suficientemente elevada quando aplicado em um substrato tratado com OSP, uma estrutura de ligação de elementos de circuito que utiliza esse material, e um método para a fabricação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito.

Solução dos Problemas

[0013] Os presentes inventores estudaram diligentemente os problemas acima e, como resultado, concluíram que os filmes OSP em si mesmos não são condutores, e os filmes OSP sobre as placas de circuitos que endurecem mediante passagem em forno de refusão para soldagem são fatores que influem no aumento da resistência de ligação quando os adesivos curáveis acima são utilizados, levando à conclusão das invenções seguintes.

[0014] Especificamente, a presente invenção proporciona um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, o qual compreende uma composição adesiva e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas no qual o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende um metal com uma dureza Vickers de 300 a 1.000 e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

[0015] A presente invenção também fornece um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, o qual compreende uma composição adesiva e partículas condutoras, em que as partículas condutoras são um aglomerado de partículas no qual o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

[0016] O material de ligação de circuitos da presente invenção pode curar em um curto período de tempo e pode apresentar boa confiabilidade de ligação também para um substrato tratado com OSP, por conter partículas condutoras como descrito acima juntamente com a composição adesiva.

[0017] Prefere-se que nas partículas condutoras do material de ligação de circuitos da presente invenção uma diferença de altura nas irregularidades seja de 70 nm a 2 μm. Quando a diferença de altura nas irregularidades está no intervalo acima, as partículas condutoras facilmente penetram no filme OSP do eletrodo do circuito e suprimem com facilidade o aumento de resistência da ligação.

[0018] Em termos de permitir cura em um curto tempo, é preferido que no material de ligação de circuitos da presente invenção a composição adesiva contenha uma substância polimerizável via radicais e um agente de cura que gera radicais livres por meio de aquecimento.

[0019] Além disso, quando a composição adesiva no material de ligação de circuitos da presente invenção contém uma resina epóxi e um agente de cura latente, a confiabilidade de ligação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito pode ser ainda melhorada.

[0020] Além disso, é preferido que no material de ligação de circuitos da presente invenção pelo menos um dos eletrodos de circuito opostos tenha um revestimento contendo um composto de imidazol. Ao conter as partículas condutoras como descrito acima juntamente com a composição adesiva, o material de ligação de circuitos da presente invenção pode obter uma boa capacidade de ligação em um tempo de ligação curto, mesmo que o eletrodo do circuito possua um revestimento que contém um composto de imidazol.

[0021] A presente invenção proporciona uma estrutura de ligação de elementos de circuito que compreende um primeiro elemento de circuito em que um primeiro eletrodo de circuito é formado na superfície principal de uma primeira placa de circuito; um segundo elemento de circuito em que um segundo eletrodo de circuito é formado na superfície principal de uma segunda placa de circuito que é disposta de modo que o segundo eletrodo de circuito seja disposto de maneira oposta ao primeiro eletrodo do circuito; e uma porção de ligação de circuitos proporcionada entre a primeira placa de circuito e a segunda placa de circuito e que conecta o primeiro elemento de circuito e o segundo elemento de circuito, de modo o primeiro e o segundo eletrodos do circuito sejam ligados eletricamente, em que a porção de ligação dos circuitos é um produto curado do material de ligação de circuitos semelhante à película da presente invenção descrito acima.

[0022] É preferido que, na estrutura de ligação de elementos de circuito da presente invenção, pelo menos um do primeiro e segundo eletrodos de circuito tenha um revestimento que contém um composto de imidazol.

[0023] Numa estrutura de ligação de elementos de circuito que utiliza um material de ligação de circuitos convencional curável em curto período de tempo, quando o eletrodo de circuito possui um filme OSP, tende a ser difícil melhorar a conectividade de ligação em um curto espaço de tempo. Por outro lado, a estrutura de ligação de elementos de circuito da presente invenção pode obter uma boa capacidade de ligação mesmo em um tempo de ligação mais curto, porque a porção de ligação de circuitos é um produto curado do material de ligação de circuitos da presente invenção descrito acima. Além disso, na estrutura de ligação de elementos de circuito da presente invenção, a superfície dos eletrodos de circuito é formada por um revestimento que compreende um material que contém um composto de imidazol, e, portanto, os eletrodos de circuito são protegidos de oxidação, e boa soldabilidade pode ser obtida. Adicionalmente, a estrutura de ligação da presente invenção tem uma força de adesão e confiabilidade de ligação suficientemente elevadas porque os elementos de circuito são ligados pelo material de ligação de circuitos da presente invenção descrito acima.

[0024] A presente invenção proporciona um método para a fabricação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito, compreendendo uma etapa de aplicação de calor e pressão em um conjunto sob um estado em que um primeiro elemento de circuito em que um primeiro eletrodo de circuito é formado na superfície principal de uma primeira placa de circuito, e um segundo elemento de circuito em que um segundo eletrodo de circuito é formado na superfície principal de uma segunda placa de circuito são dispostos de modo que o primeiro eletrodo do circuito e o segundo eletrodo do circuito sejam opostos um ao outro, e o material de ligação de circuitos acima semelhante a filme é interposto ao primeiro eletrodo do circuito e ao segundo eletrodo do circuito dispostos em oposição um ao outro, para ligar o primeiro elemento de circuito e o segundo elemento de circuito de modo que o primeiro e o segundo eletrodos de circuito sejam ligados eletricamente. No método para a fabricação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito de acordo com a presente invenção, uma estrutura de ligação de elementos de circuito que tem uma boa conectividade pode ser obtida, mesmo em um tempo de ligação mais curto, com a interposição do material de ligação do circuito da presente invenção descrito acima entre o primeiro eletrodo do circuito e o segundo eletrodo do circuito, e aplicação de calor e pressão.

[0025] A presente invenção refere-se à aplicação, tal como um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, de um adesivo que compreende uma composição adesiva; e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas no qual o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende um metal com uma dureza Vickers entre 300 e 1.000 e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

[0026] Além disso, a presente invenção refere-se a uma aplicação, tal como um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, de um adesivo que compreende uma composição adesiva; e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas no qual o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

[0027] A presente invenção refere-se a uma aplicação, para a fabricação de um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, de um adesivo que compreende uma composição adesiva; e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas no qual o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende um metal com uma dureza Vickers entre 300 e 1.000 e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

[0028] Além disso, a presente invenção refere-se a uma aplicação, para a fabricação de um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, de um adesivo que compreende uma composição adesiva; e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas no qual o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

Efeitos Vantajosos da Invenção

[0029] De acordo com a presente invenção, é possível proporcionar um material de ligação de circuitos que pode curar em um curto período de tempo e proporciona alta confiabilidade de ligação quando aplicado em um substrato tratado com OSP, uma estrutura de ligação de elementos de circuito e um método para a fabricação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito.

Breve Descrição dos Desenhos

[0030] A Figura 1 é uma vista em corte transversal que mostra uma modalidade de realização de um material de ligação de circuitos.

[0031] A Figura 2 é uma imagem MEV que mostra um exemplo da aparência de uma partícula condutora.

[0032] A Figura 3 é uma imagem MEV que mostra um exemplo da superfície ampliada de uma partícula condutora.

[0033] A Figura 4 é uma vista em corte transversal que mostra uma modalidade de realização de uma estrutura de ligação.

[0034] A Figura 5 é uma vista em corte transversal que mostra uma modalidade de realização de uma estrutura de ligação.

Descrição das Modalidades de Realização

[0035] Modalidades de realização preferidas da presente invenção serão descritas abaixo em detalhe com referência aos desenhos, conforme necessário. No entanto, a presente invenção não está limitada às modalidades de realização seguintes. Nos desenhos, números semelhantes são dados a elementos semelhantes, e uma descrição redundante é omitida. Além disso, relações de posição, tal como superior, inferior, esquerda e direita, baseiam-se nas relações de posição mostradas nos desenhos, a menos que especificado em contrário. Adicionalmente, as proporções dimensionais nos desenhos não estão limitadas às proporções ilustradas.

[0036] Um material de ligação de circuitos de acordo com esta modalidade de realização é um adesivo usado para ligar eletricamente eletrodos de circuito. A Figura 1 é uma vista em corte transversal que mostra uma modalidade de realização de um material de ligação de circuitos. Como mostrado na Figura 1, um material de ligação de circuitos 1 é composto de uma camada de resina 3 e uma pluralidade de partículas condutoras 8 que se dispersam na camada de resina 3, e tem uma forma semelhante a filme.

[0037] Os materiais constituintes do material de ligação de circuitos 1 serão descritos a seguir.

Partículas Condutoras

[0038] A partícula condutora 8 é um aglomerado de partículas que tem um núcleo que compreende um metal com uma dureza Vickers entre 300 e 1.000 e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre o núcleo, em que uma pluralidade de irregularidades forma-se na superfície da partícula condutora. Além disso, a partícula condutora 8 é um aglomerado de partículas que tem um núcleo que compreende níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre o núcleo, em que uma pluralidade de irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora. Aqui, as irregularidades na superfície da partícula condutora são derivadas de irregularidades na superfície do núcleo descrito mais tarde.

[0039] A Figura 2 é uma imagem MEV que mostra um exemplo da aparência de uma partícula condutora, e a Figura 3 é uma imagem MEV que mostra um exemplo da superfície ampliada de uma partícula condutora. Como mostrado na Figura 2 e Figura 3, a partícula condutora nesta modalidade de realização é uma partícula que é aglomerada em vez de esférica, e irregularidades são formadas em sua superfície. Essa partícula condutora 8 penetra facilmente no revestimento não condutor OSP de um eletrodo de circuito e facilmente suprime um aumento de resistência de ligação. Assim, uma estrutura de ligação de elementos de circuito excelente em termos de confiabilidade de ligação pode ser fabricada utilizando o material de ligação de circuitos 1 que contém as partículas condutoras 8 acima.

[0040] O núcleo da partícula condutora 8 é de preferência composto de pelo menos um metal selecionado de metais de transição, tais como níquel, cromo, molibdênio, manganês, cobalto, ferro, manganês, vanádio, titânio, platina, irídio, ósmio, tungstênio, tântalo, nióbio, zircônio e paládio, e mais preferencialmente compostos de níquel.

[0041] A dureza Vickers do metal que constitui o núcleo é de 300 a 1 .000, mais preferencialmente de 400 a 800, e ainda mais preferencialmente de 500 a 700. Se a dureza Vickers do núcleo é inferior a 300, a partícula condutora 8 deforma-se facilmente e as propriedades de exclusão de um filme OSP sobre um eletrodo tendem a diminuir, e se a dureza Vickers do núcleo é superior a 1.000, a partícula condutora 8 não se deforma facilmente e é difícil ser capaz de assegurar uma área de contacto suficiente para proporcionar boa confiabilidade de ligação.

[0042] O núcleo apresenta irregularidades em sua superfície. Uma vez que o núcleo tem irregularidades na superfície, irregularidades podem ser formadas na superfície da partícula condutora. O método para a formação de irregularidades na superfície do núcleo não é particularmente limitado, e, por exemplo, quando o núcleo é de níquel, níquel em que irregularidades são formadas sobre a superfície pode ser obtido reagindo minério de níquel com monóxido de carbono a temperatura ambiente para formar um complexo níquel-carbonila, e adicionalmente realizando aquecimento a 100°C ou mais para eliminar monóxido de carbono, de acordo com um método de carbonila.

[0043] A diferença de altura nas irregularidades formadas na superfície da partícula condutora 8 é preferencialmente de 70 nm a 2 μm, mais preferivelmente de 90 nm a 1,5 μm, e ainda mais preferivelmente de 120 nm a 1 μm. Quando a diferença de altura nas irregularidades é de 70 nm ou mais, a partícula condutora 8 facilmente morde um eletrodo de circuito que tem uma película de OSP, e a resistência de ligação após um teste de confiabilidade tende a ser suprimida. Além disso, quando a diferença de altura nas irregularidades está dentro 2 μm, é menos provável que a composição adesiva permaneça nas porções-base das porções em relevo nas irregularidades, e, novamente, a resistência de ligação após um teste de confiabilidade tende a ser suprimida.

[0044] O diâmetro médio das partículas condutoras 8 é de 5 a 20 μm, de preferência de 8 a 20 μm, e mais preferivelmente de 8 a 15 μm. Se o diâmetro médio das partículas é inferior a 5 μm, a cura da camada de resina 3 continua antes de a partícula condutora 8 entrar em contato com eletrodos, e se o diâmetro médio das partículas é superior a 20 μm, as propriedades de exclusão de filmes OSP em eletrodos diminuem porque o raio de curvatura da partícula condutora 8 é grande, e em ambos os casos a condução elétrica não pode ser facilmente proporcionada. O diâmetro médio das partículas condutoras definido no presente pedido é um valor obtido medido observando partículas condutoras (o número de n: 50) com uma imagem SEM, e pode ser calculado, por exemplo, tomando a média da porção de maior diâmetro de partículas e da porção de menor diâmetro de partículas.

[0045] A camada mais externa da partícula condutora 8 compreende um metal precioso e é preferivelmente constituída de pelo menos um metal selecionado de metais preciosos, tais como ouro, prata, platina, paládio, ródio, irídio, rutênio e ósmio, mais preferencialmente composta de ouro ou de platina, e ainda mais preferencialmente composta de ouro. Ao constituir a camada mais externa da partícula condutora 8 com esses metais, a vida útil do material de ligação de circuito 1 pode ser suficientemente aumentada.

[0046] A espessura da camada mais externa da partícula condutora 8 é preferencialmente de 0,03 a 0,4 μm, mais preferencialmente de 0,08 a 0,2 μm. Quando a espessura da camada mais externa é de 0,03 μm ou mais, há uma tendência de a condutividade da partícula condutora 8 manter-se, e a resistência de ligação é suprimida, e quando a espessura da camada mais externa está dentro de 0,4 μm, há uma tendência de o custo na formação das camadas mais externas sobre os núcleos reduzir-se, e a economia é excelente. No núcleo, é preferível que toda a sua superfície seja coberta com a camada mais externa que compreende um metal precioso, mas parte do núcleo, por exemplo, as irregularidades na superfície do núcleo, pode ser exposta a partir da camada mais externa em uma faixa que não se afasta do efeito da presente invenção.

[0047] A quantidade das partículas condutoras 8 misturadas no material de ligação de circuitos 1 é adequadamente definida de acordo com a utilização, e situa-se usualmente no intervalo de 0,1 a 30 partes em volume, com base em 100 partes em volume da composição adesiva (isto é, a porção da camada de resina 3, com exceção das partículas condutoras 8, no material de ligação de circuitos). Além disso, em termos de prevenção de um curto-circuito entre eletrodos de circuito vizinhos na mesma placa de circuito, a quantidade de partículas condutoras 8 misturadas é mais preferencialmente de 0,1 a 10 partes em volume.

Composição Adesiva

[0048] A composição adesiva que forma a camada de resina 3 pode conter um agente de cura que gera radicais livres e uma substância polimerizável via radicais. Noutras palavras, o material de ligação de circuitos 1 pode conter uma composição adesiva que contém um agente de cura que gera radicais livres e uma substância polimerizável via radicais, e as partículas condutoras 8. Quando o material de ligação de circuitos 1 é aquecido, uma estrutura reticulada é formada na composição adesiva pela polimerização da substância polimerizável via radicais, e um produto curado do material de ligação de circuitos 1 é formado. Nesse caso, o material de ligação de circuito 1 funciona como um adesivo curável via radicais.

[0049] O agente de cura que gera radicais livres, utilizado no material de ligação de circuitos 1, é aquele que se decompõe por aquecimento para gerar radicais livres, como, por exemplo, um composto de peróxido ou um composto à base de azo, e é apropriadamente selecionado de acordo com a temperatura de ligação, tempo de ligação, vida útil e similares pretendidos. A quantidade misturada é de preferência de 0,05 a 10% em massa, mais preferencialmente de 0,1 a 5% em massa, com base na massa total do material de ligação de circuitos 1 (preferencialmente de 0,05 a 10 partes em massa, mais preferencialmente de 0,1 a 5 partes em massa, com base em 100 partes em massa da massa total do material de ligação de circuitos 1). O agente de cura que gera radicais livres pode ser especificamente selecionado de peróxidos de diacila, peroxidicarbonatos, peroxiésteres, peroxicetais, peróxidos de dialquila, hidroperóxidos e similares. Além disso, a fim de suprimir a corrosão dos terminais de ligação de elementos de circuito, o agente de cura que gera radicais livres é de preferência selecionado de peroxiésteres, peróxidos de dialquila e hidroperóxidos, e mais preferivelmente selecionado de peroxiésteres em que elevada reatividade é obtida.

[0050] Exemplos de peróxidos de diacila incluem peróxido de 2,4- diclorobenzoíla, peróxido de 3,5,5-trimetil-hexanoíla, peróxido de octanoíla, peróxido de lauroíla, peróxido de estearoíla, peróxido succínico, benzoilperoxitolueno e peróxido de benzoíla.

[0051] Exemplos de peroxidicarbonatos incluem peroxidicarbonato de di-n-propila, peroxidicarbonato de di-isopropila, peroxidicarbonato de bis(4-t-butilciclo-hexilciclo-hexila), di-2-etoximetoxiperoxidicarbonato, di(2-etil-hexilperóxi)dicarbonato, peroxidicarbonato de dimetoxibutila e di(3-metil-3-metooxibutilperóxi)dicarbonato.

[0052] Exemplos de peroxiésteres incluem peroxineodecanoato de 1,1,3,3-tetrametilbutila, peroxineodecanoato de 1-ciclo-hexil-1- metiletila, peroxineodecanoato de t-hexila, peroxipivalato de t-butila, peróxi-2-etil-hexanonato de 1,1,3,3-tetrametilbutila, 2,5-dimetil-2,5-di(2- etil-hexanoilperóxi)-hexano, peróxi-2-etil-hexanonato de 1-ciclo-hexil-1- metiletila, peróxi-2-etil-hexanonato de t-hexila, peroxi-isobutirato de t- butila, 1,1-bis(t-butilperóxi)ciclo-hexano, peroxi-isopropilmonocarbonato de t-hexila, peróxi-3,5,5-trimetil-hexanonato de t-butila, peroxilaurato de t-butila, 2,5-dimetil-2,5-di-(m-toluoilperóxi)-hexano, peroxi- isopropilmonocarbonato de t-butila, peróxi-2-etil-hexilmonocarbonato de t-butila, peroxibenzoato de t-hexila e peroxiacetato de t-butila.

[0053] Exemplos de peroxicetais incluem 1,1-bis(t-hexilperóxi)- 3,3,5-trimetilciclo-hexano, 1,1-bis(t-hexilperóxi)ciclo-hexano, 1,1-bis(t- butilperóxi)-3,3,5-trimetilciclo-hexano, 1,1-(t-butilperóxi)ciclododecano e 2,2-bis(t-butilperóxi)-decano.

[0054] Exemplos de peróxidos de dialquila incluem α,α'-bis(t- butilperóxi)di-isopropilbenzeno, peróxido de dicumila, 2,5-dimetil-2,5- di(t-butilperóxi)-hexano e peróxido de t-butilcumila.

[0055] Exemplos de hidroperóxidos incluem hidroperóxido de di- isopropilbenzeno e hidroperóxido de cumeno.

[0056] Estes agentes de cura que produzem radicais livres podem ser usados isoladamente ou por meio de mistura e podem ser utilizados misturando um acelerador de decomposição, um inibidor e similares. Além disso, esses agentes de cura cobertos com substâncias poliméricas à base de poliuretano ou à base de poliéster ou similares para microencapsulação são preferidos porque a vida de trabalho é estendida.

[0057] A substância polimerizável via radicais utilizado no material de ligação de circuitos 1 é uma substância que possui um grupo funcional que polimeriza por meio de um radical, e exemplos incluem acrilatos, metacrilatos, compostos de maleimida, resinas de citraconimida e resinas de nadimida. A quantidade da substância polimerizável via radicais misturada é preferivelmente de 20 a 50 partes em massa, mais preferencialmente de 30 a 40 partes em massa, com base em 100 partes em massa da massa total do material de ligação de circuitos. A substância polimerizável via radicais pode ser utilizada no estado de um monômero e um oligômero, e também é possível utilizar um monômero e um oligômero em combinação.

[0058] Exemplos dos acrilatos acima (incluindo também metacrilatos correspondentes, o mesmo se aplica doravante) incluem acrilato de metila, acrilato de etila, acrilato de isopropila, acrilato de isobutila, diacrilato de etilenoglicol, diacrilato de dietilenoglicol, triacrilato de trimetilolpropano, tetraacrilato de tetrametilolmetano, 2-hidróxi-1,3- diacriloxipropano, 2,2-bis[4-(acriloximetóxi)fenil]propano, 2,2-bis[4- (acriloxipolietóxi)fenil]propano, acrilato de diciclopentenila, acrilato de triciclodecanila, tris(acriloiloxietil)isocianurato e acrilato de uretano. Estes podem ser utilizados isoladamente ou em combinação de dois ou mais, e um inibidor de polimerização, tal como hidroquinona ou hidroquinonas de éter metílico, pode ser adequadamente utilizado, conforme necessário. Além disso, são preferidos os casos em que os acrilatos têm um grupo diciclopentenila e/ou um grupo triciclodecanila e/ou um anel triazina porque melhora a resistência ao calor.

[0059] Exemplos dos compostos de maleimida acima referidos incluem aqueles que contêm pelo menos dois ou mais grupos maleimida na molécula, por exemplo, 1-metil-2,4-bismaleimidobenzeno, N,N'-m- fenilenobismaleimida, N,N'-p-fenilenobismaleimida, N,N'-m- toluilenobismaleimida, N,N’-4,4-bifenilenobismaleimida, N,N’-4,4-(3,3'- dimetilbifenileno)bismaleimida, N,N’-4,4-(3,3'- dimetildifenilmetano)bismaleimida, N,N’-4,4-(3,3'-dietil- difenilmetano)bismaleimida, N,N’-4,4-difenilmetanobismaleimida, N,N’- 4,4-difenilpropanobismaleimida, N,N'-3,3'-difenilsulfonobismaleimida, éter N,N’-4,4-difenílico bismaleimida, 2,2-bis(4-(4- maleimidofenóxi)fenil)propano, 2,2-bis(3-s-butil-4,8-(4- maleimidofenóxi)fenil)propano, 1,1-bis(4-(4-maleimidofenóxi)fenil)- decano, 4,4-ciclo-hexilideno-bis(1-(4-maleimidofenóxi)-2-ciclo- hexilbenzeno e 2,2-bis(4-(4-maleimidofenóxi)fenil)-hexafluorpropano. Estes podem ser usados sozinhos ou em combinação de dois ou mais.

[0060] As resinas de citraconimida acima são aquelas obtidas pela polimerização de compostos de citraconimida apresentando pelo menos um grupo citraconimida na molécula, e exemplos dos compostos de citraconimida incluem fenilcitraconimida, 1-metil-2,4- biscitraconimidobenzeno, N,N'-m-fenilenobiscitraconimida, N,N'-p- fenilenobiscitraconimida, N,N’-4,4-bifenilenobiscitraconimida, N,N’-4,4- (3,3-dimetilbifenileno)biscitraconimida, N,N’-4,4-(3,3- dimetildifenilmetano)biscitraconimida, N,N’-4,4-(3,3-dietildi- fenilmetano)biscitraconimida, N,N’-4,4-difenilmetanobiscitraconimida, N,N’-4,4-difenilpropanobiscitraconimida, éter N,N'-4,4-difenílico biscitraconimida, N,N’-4,4-difenilsulfonobiscitraconimida, 2,2-bis(4-(4- citraconimidofenóxi)fenil)propano, 2,2-bis(3-s-butil-3,4-(4- citraconimidofenóxi)fenil)propano, 1,1-bis(4-(4- citraconimidofenóxi)fenil)decano, 4,4’-ciclo-hexilideno-bis(1-(4-citra- conimidofenóxi)fenóxi)-2-ciclo-hexilbenzeno e 2,2-bis(4-(4-citraconi- midofenóxi)fenil)-hexafluorpropano. Estes podem ser utilizados sozinhos ou em combinação de dois ou mais.

[0061] As resinas de nadimida acima são aquelas obtidas pela polimerização de compostos de nadimida que apresentam pelo menos um grupo nadimida na molécula, e exemplos dos compostos de nadimida incluem fenilnadimida, 1-metil-2,4-bisnadimidobenzeno, N,N'- m-fenilenobisnadimida, N,N'-p-fenilenobisnadimida, N,N’-4,4- bifenilenobisnadimida, N,N’-4,4-(3,3-dimetilbifenileno)bisnadimida, N,N’-4,4-(3,3-dimetildifenilmetano)bisnadimida, N,N’-4,4-(3,3- dietildifenilmetano)bisnadimida, N,N’-4,4-difenilmetanobisnadimida, N,N’-4,4-difenilpropanobisnadimida, éter N,N'-4,4-difenílico bisnadimida, N,N’-4,4-difenilsulfonobisnadimida, 2,2-bis(4-(4- nadimidofenóxi)fenil)propano, 2,2-bis(3-s-butil-3,4-(4- nadimidofenóxi)fenil)propano, 1,1-bis(4-(4-nadimidofenóxi)fenil)- decano, 4,4’-ciclo-hexilideno-bis(1-(4-nadimidofenóxi)fenóxi)-2-ciclo- hexilbenzeno e 2,2-bis(4-(4-nadimidofenóxi)fenil)-hexafluorpropaneo. Estes podem ser utilizados sozinhos ou em combinação de dois ou mais.

[0062] O material de ligação de circuitos 1 pode conter outros componentes além do agente de cura que gera radicais livres e a substância polimerizável via radicais. Por exemplo, o material de ligação de circuitos pode conter uma resina termoplástica e uma resina termofixa.

[0063] Como resina termoplástica, podem ser empregadas resinas de polietileno, resinas de poli-imida, resinas de policloreto de vinila, resinas de óxido de polifenileno, resinas de polivinilbutiral, resinas de polivinilformal, resinas de poliamida, resinas de poliéster, resinas fenóxi, resinas de poliestireno, resinas de xileno, resinas de poliuretano e similares.

[0064] Como resina termoplástica, resinas que contêm grupo hidroxila nas quais a Tg (temperatura de transição vitrea) é de 40°C ou mais e o peso molecular é de 10.000 ou mais podem ser utilizadas preferencialmente, e, por exemplo, resinas fenóxi podem ser preferencialmente utilizadas. Resinas fenóxi são obtidas reagindo fenóis bifuncionais com epialoidrinas até elevado peso molecular ser atingido, ou submetendo resinas epóxi bifuncionais e fenóis bifuncionais a reação de poliadição.

[0065] Exemplos da resina termofixa incluem resinas de ureia, resinas de melamina, resinas fenólicas, resinas de xileno, resinas epóxi e resinas de poli-isocianato.

[0066] Casos em que o material de ligação de circuitos 1 contém as resinas termoplásticas acima são preferidos porque as propriedades de manipulação também são boas e o relaxamento de tensão durante a cura é excelente. Além disso, os casos em que as resinas termoplásticas e resinas termofixas acima têm um grupo funcional, tal como um grupo hidroxila, são mais preferidos porque a capacidade de adesão melhora e as resinas termoplásticas e resinas termofixas acima podem ser modificadas com elastômeros que contêm grupo epóxi ou grupos funcionais polimerizáveis via radicais. As resinas termoplásticas e resinas termofixas modificadas com grupos funcionais polimerizáveis via radicais são preferidas porque a resistência ao calor melhora.

[0067] O peso do peso molecular ponderal médio das resinas termoplásticas acima é preferencialmente de 10.000 ou mais, em termos de propriedades de formação de filme e similares, mas, se o peso molecular ponderal médio é de 1.000.000 ou mais, as propriedades de mistura tendem a piorar. O peso molecular ponderal médio definido neste pedido de patente refere-se a uma medida de um método de cromatografia de permeação em gel (CPG) de acordo com as condições seguintes, utilizando uma curva de calibração de poliestireno padrão.

Condições de CPG

[0068] Equipamento utilizado: Hitachi modelo L-6000 (fabricado pela Hitachi, Ltd.)

[0069] Coluna: Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R430 + Gelpack GL-R440 (três no total) (fabricadas pela Hitachi Chemical Co., Ltd.)

[0070] Eluente: tetra-hidrofurano

[0071] Temperatura de medição: 40°C

[0072] Vazão: 1,75 mL/min

[0073] Detector: L-3300RI (fabricado pela Hitachi, Ltd.)

[0074] Além disso, a composição adesiva (camada de resina 3) também pode conter uma resina epóxi e um agente de cura latente, em vez do agente de cura que gera radicais livres e da substância polimerizável via radicais. Noutras palavras, o material de ligação de circuitos 1 pode conter uma composição adesiva que contém uma resina epóxi e um agente de cura latente e as partículas condutoras 8. Quando o material de ligação de circuitos 1 é aquecido, uma estrutura reticulada é formada na composição adesiva pela cura da resina epóxi, e um produto curado do material de ligação de circuitos 1 é também formado. Nesse caso, o material de ligação de circuitos 1 funciona como um adesivo de curável por epóxi.

[0075] Como resinas epóxi, resinas epóxi do tipo bisfenol que são éteres de glicidila de bisfenóis, tais como bisfenóis A, F e AD, e resinas epoxinovolacs derivadas de novolacs fenólicos ou novolacs cresólicos são resinas epóxi típicas. Outros exemplos incluem resinas epóxi do tipo naftaleno possuindo um esqueleto de naftaleno, resinas epóxi do tipo glicidilamina, resinas epóxi do tipo éster de glicidila, resinas epóxi alicíclicas e resinas epóxi heterocíclicas. Estas são usadas sozinhas ou em mistura de duas ou mais.

[0076] Entre as resinas epóxi acima, resinas epóxi do tipo bisfenol são preferidas porque tipos com diferentes pesos moleculares são amplamente disponíveis, e a adesividade, reatividade e similares podem ser definidos arbitrariamente. Entre resinas epóxi do tipo bisfenol, resinas epóxi do tipo bisfenol F são particularmente preferidas. A viscosidade das resinas epóxi do tipo bisfenol F é baixa, e utilizando- as em combinação com resinas fenóxi, a fluidez do material de ligação de circuitos 1 pode ser facilmente ajustada numa ampla faixa. Além disso, as resinas epóxi do tipo bisfenol F têm também a vantagem de proporcionar facilmente boa aderência ao material de ligação de circuitos 1.

[0077] Para a prevenção de migração de elétrons, é preferível usar resinas epóxi em que a concentração de íons de impurezas (Na+, Cl-e similares) ou cloro hidrolisável é de 300 ppm ou menos.

[0078] O agente de cura latente deve ser um agente que pode curar a resina epóxi. Além disso, o agente de cura latente pode ser um composto que reage com a resina epóxi e se incorpora na estrutura reticulada, ou um agente de cura catalítico que promove a reação de cura da resina epóxi. Também é possível a utilização de ambas em combinação.

[0079] Exemplos do agente de cura catalítico incluem agentes de cura latente do tipo polimerização aniônica que promovem a polimerização aniônica da resina epóxi e agentes de cura latente do tipo polimerização catiônica que promovem a polimerização catiônica da resina epóxi.

[0080] Exemplos dos agentes de cura latente do tipo polimerização aniônicos incluem agentes do tipo imidazol, agentes do tipo hidrazida, complexos trifluoreto de boro-amina, aminimidas, sais de poliaminas, dicianodiamida e produtos modificados dos mesmos. Agentes de cura latente do tipo polimerização aniônica à base de imidazol são formados, por exemplo, pela adição de imidazol ou derivados dos mesmos a resinas epóxi.

[0081] Como agentes de cura latente do tipo polimerização catiônica, por exemplo, sais de ônio fotossensíveis que curam a resina epóxi por meio de irradiação com raios energéticos (sais aromáticos de diazônio, sais aromáticos de sulfônio e similares são usados principalmente). Além disso, como agentes que são ativados e curam a resina epóxi por aquecimento sem uso de irradiação com raios de energia, existem sais de sulfônio alifáticos. Agentes de cura desse tipo são preferidos porque eles possuem a característica de curabilidade rápida.

[0082] Esses agentes de cura latente cobertos com substâncias poliméricas, tais como um tipo de poliuretano e um tipo de poliéster, películas finas de metal, tais como níquel e cobre, e substâncias inorgânicas, tal como silicato de cálcio, para microencapsulação, são preferidos porque a vida útil pode ser prolongada.

[0083] A quantidade do agente de cura latente misturado é preferivelmente de 30 a 60 partes em massa, mais preferencialmente de 40 a 55 partes em massa, com base em 100 partes em massa da resina epóxi. Quando a quantidade do agente de cura latente misturado é de 30 partes em massa ou mais, a força de fixação em substratos de adesão devido à contração de cura do material de ligação de circuitos 1 é menos suscetível de diminuir. Como resultado, o contacto entre as partículas condutoras 8 e os eletrodos de circuito é mantido, e a resistência de ligação após um teste de confiabilidade tende a ser facilmente suprimida. Por outro lado, quando a quantidade do agente de cura latente é misturada dentro de 60 partes em massa, a força de fixação não é muito forte e, por conseguinte, a tensão interna no produto curado do material de ligação de circuitos 1 é menos provável de aumentar e ele tende a ser fácil de suprimir uma diminuição da força adesiva.

[0084] Quando o material de ligação de circuitos 1 é um adesivo à base de resina epóxi, o material de ligação de circuitos 1 preferencialmente contém um material formador de filme. O material formador de filme é um material que, quando um material líquido é solidificado e uma composição de componentes é constituída em forma de película, torna fácil de modo simples o manuseio da película e proporciona as propriedades mecânicas de não rasgar, rachar ou tornar- se pegajoso, e assim por diante, e é um material que pode ser manuseado como uma película em um estado normal (temperatura ambiente e pressão atmosférica).

[0085] Como material formador de filme, podem ser usadas as resinas termoplásticas acima descritas, e é preferido utilizar resinas fenóxi, porque elas são de excelente adesividade, compatibilidade, resistência ao calor e resistência mecânica.

[0086] Resinas fenóxi são resinas obtidas reagindo fenóis bifuncionais com epialoidrinas até serem polimerizadas ou poliadicionando resinas epóxi bifuncionais e fenóis bifuncionais. As resinas fenóxi podem ser obtidas, por exemplo, reagindo 1 mol de um fenol bifuncional com 0,985 a 1,015 mol de uma epialoidrina em um solvente não reativo, na presença de um catalisador, tal como um hidróxido de metal alcalino, a uma temperatura 40 a 120°C.

[0087] Além disso, as resinas fenóxi são particular e preferencialmente aquelas obtidas ajustando a proporção equivalente de mistura de uma resina epóxi bifuncional para um fenol bifuncional em relação a grupos epóxi/grupos hidroxila fenólica = 1/0,9 a 1/1,1 e aquecendo-as até 50 a 200°C em um solvente orgânico, tal como um solvente do tipo amida, do tipo éter, do tipo cetona, do tipo lactona ou do tipo álcool, no qual o ponto de ebulição é de 120°C ou mais, na presença de um catalisador, tal como um composto de metal alcalino, um composto à base de fósforo orgânico ou um composto à base de amina cíclica, sob condições em que os sólidos da reação são de 50% em massa ou menos, para uma reação de poliadição, em termos das propriedades mecânicas e térmicas das resinas.

[0088] Como resinas epóxi bifuncionais, podem ser usadas resinas epóxi do tipo bisfenol A, resinas epóxi do tipo bisfenol F, resinas epóxi do tipo bisfenol AD e resinas epóxi do tipo bisfenol S. Os fenóis bifuncionais são aqueles que possuem dois grupos hidroxila fenólica, e exemplos incluem hidroquinonas e compostos de bisfenol, tais como, bisfenol A, bisfenol F, bisfenol AD, e bisfenol S.

[0089] As resinas fenóxi podem ser modificadas com grupos funcionais polimerizáveis via radicais. Uma resina fenóxi pode ser usada isoladamente, ou duas ou mais resinas fenóxi podem ser utilizadas em mistura.

[0090] Além disso, o material de ligação de circuitos 1 também pode conter uma carga, um material de amolecimento, um acelerador, um antioxidante, um corante, um retardante de chama, um agente tixotrópico, um agente de acoplamento, isocianatos e similares. Um caso em que o material de ligação de circuitos 1 contém uma carga é preferível porque as melhorias em termos de confiabilidade de ligação e assim por diante são obtidas. A carga pode ser usada desde que o diâmetro máximo da carga seja menor que o diâmetro da partícula condutora 8, e a quantidade misturada situa-se de preferência na faixa de 5 a 60% em volume. Quando a quantidade misturada é 5 a 60% em volume, o efeito de melhoria da confiabilidade é facilmente mantido. Como agente de acoplamento, materiais contendo grupo vinila, grupo acrílico, grupo amino, grupo epóxi e grupo isocianato são preferíveis em termos de uma melhoria na aderência. Um inibidor de polimerização, tal como hidroquinona ou éter metílico hidroquinona, pode ser adequadamente utilizado, conforme necessário.

[0091] O material de ligação de circuitos nesta modalidade de realização é um adesivo empregado para ligar eletricamente eletrodos de circuito como descrito acima.

[0092] Noutras palavras, o adesivo na presente modalidade de realização é um adesivo que contém uma composição adesiva e partículas condutoras, e a partícula condutora é um aglomerado de partículas em que o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende um metal com uma dureza Vickers entre 300 e 1.000 e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora. Esse adesivo pode ser aplicado como um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos. Além disso, esse adesivo pode ser aplicado à fabricação de um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos.

[0093] Além disso, o adesivo na presente modalidade de realização é um adesivo que contém uma composição adesiva e partículas condutoras, e a partícula condutora é um aglomerado de partículas em que o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 μm, possuindo um núcleo que compreende níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora. Esse adesivo pode ser aplicado como material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos. Além disso, esse adesivo pode ser aplicado à fabricação de um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos.

[0094] Em seguida, será descrita uma estrutura de ligação de elementos de circuito nesta modalidade de realização que utiliza o material de ligação de circuitos 1. O material de ligação de circuitos 1 é preferencialmente usado para formar uma estrutura de ligação em que elementos de circuito que apresentam um ou dois ou mais eletrodos de circuito (terminais de ligação), tais como elementos de chips, tais como chips semicondutores, chips resistores e chips capacitores, e placas de circuitos impressos são ligados.

[0095] A Figura 4 é uma vista em corte transversal que mostra uma modalidade de realização de uma estrutura de ligação de elementos de circuito. Uma estrutura de ligação de elementos de circuito 100 mostrada na Figura 4 compreende um primeiro elemento de circuito 10 que tem uma primeira placa de circuito 11 e primeiros eletrodos de circuito 13 formados na superfície principal da primeira placa de circuito 11, um segundo elemento de circuito 20 que tem uma segunda placa de circuito 21 e segundos eletrodos de circuito 23 formados na superfície principal da segunda placa de circuito 21, dispostos de modo que os segundos eletrodos de circuito 23 e os primeiros eletrodos de circuito 13 sejam opostos uns ao outros, e uma porção de ligação 1a interposta ao primeiro elemento de circuito 10 e ao segundo elemento de circuito 20.

[0096] A porção de ligação 1a é um produto curado formado pela cura do material de ligação de circuitos 1 e inclui as partículas condutoras 8. A porção de ligação 1a adere o primeiro elemento de circuito 10 e o segundo elemento de circuito 20 de maneira que os primeiros eletrodos de circuito 13 e segundos eletrodos de circuito 23 opostos sejam ligados eletricamente. Os primeiros eletrodos de circuito 13 e os segundos eletrodos de circuito 23 opostos são eletricamente ligados por meio das partículas condutoras 8. Também, quando a porção de ligação 1a não contém as partículas condutoras 8, os primeiros eletrodos de circuito 13 e os segundos eletrodos de circuito 23 podem ser ligados eletricamente pelo material de ligação de circuitos 1.

[0097] A primeira placa de circuito 11 é uma película de resina que contém pelo menos uma resina selecionada do grupo que consiste de tereftalatos de poliéster, polietersulfonas, resinas epóxi, resinas acrílicas e resinas de poli-imida. O primeiro eletrodo de circuito 13 é formado de um material com condutividade na medida em que ele pode funcionar como eletrodo (de preferência pelo menos um selecionado do grupo que consiste de ouro, prata, estanho, os metais do grupo da platina e óxido de índio-estanho).

[0098] A segunda placa de circuito 21 é uma placa de circuito multicamada formada de silício, gálio-arsênio ou análogos, que é um chip semicondutor, ou um substrato de isolamento, tal como vidro, cerâmica, um compósito vidro-epóxi ou plástico. O segundo eletrodo de circuito 23 tem uma porção condutora 23a e um revestimento 23b que forma a porção da superfície do eletrodo de circuito 23 em contato com a porção de ligação 1a, e o revestimento 23b é preferencialmente penetrado pelas irregularidades formadas na superfície da partícula condutora 8 e eletricamente conectado. A porção condutora 23a é formada de um material com condutividade em um grau em que o eletrodo de circuito 23 possa funcionar como eletrodo (de preferência pelo menos um eletrodo selecionado do grupo que consiste de ouro, prata, estanho, os metais do grupo da platina, e o óxido de índio- estanho).

[0099] O revestimento 23b é um revestimento que compreende um material que contém uma resina orgânica, e de preferência contém uma resina orgânica, tal como um composto de imidazol. O revestimento 23b é formado tratando com OSP (conservante de soldabilidade orgânico) a segunda placa de circuito 21. Aqui, o tratamento com OSP é um método para o tratamento de um substrato, também referido como um pré- fundente solúvel em água, e, em geral, uma película de OSP é formada ao tratar um substrato com uma solução que contém um composto de imidazol. Um revestimento que contém um composto de imidazol é um filme formado por complexos produzidos a partir de um derivado à base de imidazol e um metal que se liga a ele na superfície do eletrodo. Noutras palavras, o revestimento que contém um composto de imidazol pode ser formado tratando com OSP um substrato sobre o qual eletrodos de circuito são formados, com uma solução que contém um composto de imidazol. Como composto de imidazol, derivados à base de benzimidazol são preferencialmente utilizados em termos de resistência térmica. O tratamento com OSP pode ser realizado, por exemplo, utilizando, como aqueles disponíveis comercialmente, os de nome comercial GLICOAT-SMD (F2) e (F2(LX)), fabricados por SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION, ou Cu Coat GVII, fabricado por Sanwa Laboratory Ltd., ou Entek 106A e 106A(X), fabricados por Enthone, Inc., ou MECSEAL CL-5824S, CL-5018 e CL-5018S, fabricados por MEC COMPANY LTD.

[00100] O material de ligação de circuitos de acordo com esta modalidade de realização pode ser utilizado para a ligação de elementos de circuito em que pelo menos um de primeiro e segundo eletrodos de circuito tem um revestimento que compreende um material que contém uma resina orgânica. Como ocorre em uma vista em corte transversal que mostra uma modalidade de realização de uma estrutura de ligação de elementos de circuito, mostrada na Figura 5, não apenas o segundo eletrodo de circuito 23, como também o primeiro eletrodo de circuito 13, podem ter uma porção condutora 13a e um revestimento 13b que formam a porção da superfície do eletrodo de circuito 13 em contato com a porção de ligação 1a, e o revestimento 13b do primeiro eletrodo de circuito 13 é também preferencialmente penetrado pelas irregularidades formadas na superfície da partícula condutora 8 e eletricamente conectado. O revestimento 13b é formado por meio de um método semelhante ao do revestimento 23b.

[00101] Um método para a fabricação de uma estrutura de ligação elementos de circuito nesta modalidade de realização compreende a etapa de aplicação de calor e pressão a todo o conjunto em um estado em que um primeiro elemento de circuito, no qual um primeiro eletrodo de circuito é formado na superfície principal de uma primeira placa de circuito, e um segundo elemento de circuito, no qual um segundo eletrodo de circuito é formado sobre a superfície principal de uma segunda placa de circuito, são dispostos de modo que o primeiro eletrodo de circuito e o segundo eletrodo de circuito sejam opostos um ao outro, e o material de ligação de circuitos semelhante a filme nesta modalidade de realização é interposto ao primeiro eletrodo de circuito e o segundo eletrodo de circuito dispostos de forma oposta um ao outro, para ligar o primeiro elemento de circuito e o segundo elemento de circuito de modo que o primeiro e o segundo eletrodos de circuito sejam ligados eletricamente.

[00102] A estrutura de ligação elemento de circuito 100 é obtido, por exemplo, por um método de fabricação em que a aplicação de calor e pressão para um laminado no qual o primeiro elemento de circuito 10, o material de película de ligação, como acima descrito circuito 1, e o segundo elemento de circuito 20 são laminadas por esta ordem, para que os primeiros eletrodos de circuitos 13 e os segundos eletrodos do circuito 23 de face uns dos outros, o primeiro elemento de circuito 10 e o segundo elemento de circuito 20 são ligados de modo que os primeiros eletrodos de circuito 13 e os segundos eletrodos de circuito 23 sejam eletricamente ligados.

[00103] Neste método de fabricação, o laminado pode ser preparado, por exemplo, mediante aplicação de calor e pressão em um estado no qual o material de ligação de circuitos 1 semelhante a filme, formado numa película de suporte, é ligado ao segundo elemento de circuito 20, para aderir temporariamente o material de ligação do circuitos 1, descascamento da película de suporte e, em seguida, colocação do primeiro elemento de circuito 10, enquanto este é alinhado de modo que os eletrodos de circuito sejam opostos uns aos outros. A fim de evitar a influência, na ligação, de componentes voláteis gerados pelo aquecimento da ligação, é preferível tratar previamente com calor os elementos de circuito, antes da etapa de ligação.

[00104] As condições de aplicação de calor e pressão ao laminado cima estão apropriadamente ajustados de acordo com as possibilidades de cura da composição do material de ligação de circuitos e similares, de modo que o material de ligação de circuitos cure e força adesiva suficiente seja obtida. Além disso, a ligação pode também ser efetuada por irradiação com luz de acordo com a composição do material de ligação de circuitos.

[00105] Os substratos que os elementos de circuito que constituem a estrutura de ligação têm podem ser chips semicondutores, tais como silício e gálio-arsênio, e substratos isolantes, tais como vidro, cerâmica, compósitos vidro-epóxi e plásticos.

Exemplos

[00106] O conteúdo da presente invenção será mais especificamente descrito abaixo, usando Exemplos. No entanto, a presente invenção não é limitada a esses Exemplos. 2 1)

Fabricação de Materiais de Ligação de Circuitos (1-1) Preparação de Componentes que Constituem Composições Adesivas

[00107] ”PERHEXA 25O”: 2,5-dimetil-2,5-di(2-etil-hexanoil)-hexano (fabricado por NOF CORPORATION, nome comercial)

[00108] “UN5500”: um oligômero de acrilato de uretano (fabricado por Negami Chemical Industrial Co., Ltd., nome comercial).

[00109] “DCP-A": diciclopentadieno tipo diacrilato (fabricado por Toagosei Co., Ltd., nome comercial)

[00110] "M-215”: ácido isocianúrico diacrilato modificado com OE (fabricado por Toagosei Co., Ltd., nome comercial)

[00111] “P-2M”: ácido 2-metacriloiloxietílico fosfato (fabricado por Kyoeisha Chemical Co., Ltd., nome comercial)

[00112] “HX3941HP”: resina epóxi contendo agente de cura latente do tipo polimerização aniônica (contendo 35% em massa de um agente de cura do tipo microcápsula à base de imidazol, fabricado por Asahi Kasei Chemicals Corporation, nome comercial)

[00113] "UR-8200”: um poliéster uretano (fabricado por Toyobo Co., Ltd., nome comercial)

[00114] “EV40W”: um copolímero etileno-acetato de vinila (fabricado por Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd., nome comercial)

[00115] “PKHC”: uma resina fenóxi do tipo bisfenol A (peso molecular ponderal médio 45.000, fabricado por InChem Corporation, designação comercial)

[00116] “Borracha acrílica A": um copolímero de 40 partes em massa de acrilato de butila-30 partes em massa de acrilato de etila-30 partes em massa de acrilonitrila-3 partes em massa de metacrilato de glicidila (peso molecular ponderal médio de cerca de 850.000)

[00117] “SH6040”: um agente de acoplamento de silano (Y-glicidoxi- propiltrimetoxissilano, fabricado por Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd., nome comercial)

(1-2) Preparação de Partículas Condutoras

[00118] Como “partículas condutoras A", foram preparadas partículas condutoras que apresentam um diâmetro médio de partículas de 10 μm, com um núcleo que compreende uma partícula de Ni, em que uma pluralidade de irregularidades foi formada na superfície, e uma camada mais externa que compreende ouro formado submetendo o núcleo a revestimento com ouro. Como “partículas condutoras B", foram preparadas partículas condutoras que apresentam um diâmetro médio de partículas de 10 μm, com um núcleo que compreende uma partícula de Ni, em que uma pluralidade de irregularidades foi formada na superfície, e uma camada externa que compreende ouro formado submetendo o núcleo a revestimento com paládio. Além disso, como “partículas condutoras C", foram preparadas partículas condutoras que apresentam um diâmetro médio de partículas de 10 μm, com um núcleo que compreende uma partícula esférica de Ni e uma camada mais externa que compreende ouro formado submetendo o núcleo a revestimento com ouro. Como “partículas condutoras D”, foram preparadas partículas condutoras com um diâmetro médio de partículas de 10 μm, possuindo um núcleo que compreende uma partícula esférica de Ni e uma camada mais externa que compreende ouro formado submetendo o núcleo a revestimento com ouro. Além disso, como “partículas condutoras E", foram preparadas partículas condutoras com um diâmetro médio de partículas de 10 μm, possuindo apenas um núcleo que compreende uma partícula de Ni em que foram formadas irregularidades na superfície. Como “partículas condutoras F”, foram preparadas partículas condutoras com um diâmetro médio de partículas de 10 μm, possuindo apenas um núcleo que é uma partícula esférica de Ni. Aqui, o núcleo compreendendo uma partícula de Ni, em que uma pluralidade de irregularidades são formadas na superfície, é obtido reagindo um minério de níquel com monóxido de carbono num ambiente de 25°C para formar um complexo níquel-carbonila e aquecendo o complexo níquel-carbonila a 100°C para eliminar monóxido de carbono (método da carbonila).

Exemplo 1

[00119] Oito partes em massa de uma solução de “PERHEXA 25O” (4 partes em massa em termos de matéria não volátil) em solvente de hidrocarboneto 50% em massa, 60 partes em massa de uma solução de “UN5500” (30 partes em massa em termos de matéria não volátil) em tolueno 50% em massa, 8 partes em massa de “DCP-A", 8 partes em massa de "M-215” e 2 partes em massa de “P-2M”, como substâncias polimerizáveis via radicais, 150 partes em massa de uma solução de "UR-8200” (45 partes em massa em termos de matéria não volátil) em metiletilcetona/tolueno 30% em massa (= 50/50) e 50 partes em massa de uma solução de “EV40W” (10 partes em massa em termos de matéria não volátil) em tolueno 20% em massa foram misturadas, e 10 partes em massa das “partículas condutoras A" foram adicionalmente misturadas. Essa solução mista foi aplicada sobre um filme de PET empregando um aplicador, e um material de ligação de circuitos semelhante a filme, em que a espessura de uma camada de resina foi de 35 μm, foi obtido por secagem com ar quente a 70°C durante 10 minutos.

Exemplo 2

[00120] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 1, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras B foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo 3

[00121] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 1, exceto que 20 partes em massa das partículas condutoras A foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo 4

[00122] 50 partes em massa de “HX3941HP-SS”, 37,5 partes em massa de uma solução de “PKHC” (15 partes em massa em termos de matéria não volátil) em tolueno/acetato de etila 40% em massa (= 50/50), 350 partes em massa de uma solução da “borracha acrílica A" (35 partes em massa em termos de matéria não volátil) em tolueno/acetato de etila 10% em massa (= 50/50) e 2 partes em massa de “SH6040” foram misturadas, e 10 partes em massa das “partículas condutoras A" foram adicionalmente misturadas. Essa solução mista foi aplicada em um filme PET por meio de um aplicador, e um material de ligação de circuitos semelhante a filme, em que a espessura de uma camada de resina foi de 35 μm, foi obtido por secagem com ar quente a 70°C durante 10 minutos.

Exemplo 5

[00123] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 4, exceto que 20 partes em massa das partículas condutoras B foram usadas como partículas condutoras.

Exemplo 6

[00124] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 4, exceto que 20 partes em massa das partículas condutoras A foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 1

[00125] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 1, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras C foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 2

[00126] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 1, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras D foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 3

[00127] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 1, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras E foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 4

[00128] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 1, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras F foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 5

[00129] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 4, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras C foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 6

[00130] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 4, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras D foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 7

[00131] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 4, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras E foram utilizadas como partículas condutoras.

Exemplo Comparativo 8

[00132] Um material de ligação de circuitos semelhante a filme foi obtido como no Exemplo 4, exceto que 10 partes em massa das partículas condutoras F foram utilizadas como partículas condutoras.

[00133] A composição dos materiais de ligação de circuitos dos Exemplos 1 a 6 e Exemplos Comparativos 1 a 8 é mostrada em partes em massa (em termos de matéria não volátil) na Tabela 1 e Tabela 2.

Claims

1. Material de ligação de circuitos (1) para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, caracterizado pelo fato de que compreende: uma composição adesiva; e partículas condutoras (8), em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas em que o diâmetro médio das partículas é de 8 a 20 μm, possuindo um núcleo tendo irregularidades em uma superfície do mesmo e compreendendo um metal com uma dureza Vickers entre 300 e 1.000 e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

2. Material de ligação de circuitos (1) para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, caracterizado pelo fato de que compreende: uma composição adesiva; e partículas condutoras (8), em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas em que o diâmetro médio das partículas é de 8 a 20 μm, possuindo um núcleo tendo irregularidades em uma superfície do mesmo e compreendendo níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre a superfície do núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.

3. Material de ligação de circuitos, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que uma diferença de altura nas irregularidades é de 70 nm a 2 μm.

4. Material de ligação de circuitos, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a composição adesiva contém uma substância polimerizável via radicais e um agente de cura que gera radicais livres por meio de aquecimento.

5. Material de ligação de circuitos, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que a composição adesiva contém uma resina epóxi e um agente de cura latente.

6. Material de ligação de circuitos, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que pelo menos um dos eletrodos de circuito opostos apresenta um revestimento (13b, 23b) que contém um composto de imidazol.

7. Estrutura de ligação de elementos de circuito (100), caracterizada pelo fato de que compreende: um primeiro elemento de circuito (10) em que um primeiro eletrodo de circuito (13) é formado na superfície principal de uma primeira placa de circuito (11); um segundo elemento de circuito (20) em que um segundo eletrodo de circuito (23) é formado na superfície principal de uma segunda placa de circuito (21) e disposto de modo que o segundo eletrodo de circuito (23) seja disposto de maneira oposta ao primeiro eletrodo de circuito (13), e uma porção de ligação (1a) de circuito proporcionada entre a primeira placa de circuito (11) e a segunda placa de circuito (21) e que liga o primeiro elemento de circuito (10) e o segundo elemento de circuito (20) de modo que o primeiro (13) e o segundo (23) eletrodos de circuito sejam eletricamente ligados, em que a porção de ligação (1a) de circuitos é um produto curado do material de ligação de circuitos semelhante a filme como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 6.

8. Estrutura de ligação, de acordo com a reivindicação 7, caracterizada pelo fato de que pelo menos um dentre o primeiro (13) e o segundo (23) eletrodos de circuito possui um revestimento (13b, 23b) que contém um composto de imidazol.

9. Método para fabricação de uma estrutura de ligação de elementos de circuito, caracterizado pelo fato de que compreende a etapa de aplicação de calor e pressão ao conjunto em um estado em que um primeiro elemento de circuito (10), em que um primeiro eletrodo (13) de circuito é formado na superfície principal de uma primeira placa de circuito (11), e um segundo elemento de circuito (20), em que um segundo eletrodo (23) de circuito é formado na superfície principal de uma segunda placa de circuito (21), são dispostos de modo que o primeiro eletrodo (13) de circuito e o segundo eletrodo (23) de circuito são opostos um ao outro, e o material de ligação de circuitos (1) semelhante a filme como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 6 é interposto ao primeiro eletrodo de circuito e ao segundo eletrodo de circuito dispostos de maneira oposta um ao outro, para ligar o primeiro elemento de circuito e o segundo elemento de circuito de modo que o primeiro e o segundo eletrodos de circuito sejam ligados eletricamente.