BR112012015928A2 - método e dispositivo para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado - Google Patents

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Helmut Bruckner
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Abstract

MÉTODO E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO QUÍMICO-ÚMIDO DO MATERIAL A SER TRATADO Um dispositivo (1) para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado (10), em particular de material plano ser tratado (10), compreende um recipiente de tratamento (2) para o tratamento do material a ser tratado (10) com um líquido de tratamento (9) , um dispositivo de transporte (24) para o transporte do material a ser tratado (10) através do recipiente de tratamento (2), e um dispositivo de alimentação (11) para a alimentação de um gás inerte (16) para o recipiente de tratamento (2).

Description

MÉTODO E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO QUÍMICO-ÚMIDO DO - MATERIAL A SER TRATADO A invenção refere-se a um método e um dispositivo para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado.
A invenção refere-se, em particular, a tal dispositivo e tal método no qual o material a ser tratado é transportado e tratado com líquido de tratamento em uma instalação de processo contínuo.
No processamento de material plano a ser tratado, tal como, por exemplo, placas de circuitos impressos na indústria de placas de circuito impresso, o tratamento do material a ser tratado frequentemente ocorre em uma linha de processo químico-úmido.
Em uma instalação de processo contínuo, o material a ser tratado pode ser transportado através de um módulo de tratamento ou uma pluralidade de módulos de tratamento hos quais ele é tratado com uma solução de tratamento ou, sequencialmente, com soluções de tratamento diferentes.
A solução de tratamento pode ser transmitida para o material a ser tratado por meio de uma bomba e pode ser entregue através de membros de tratamento.
O oxigênio atmosférico pode, assim, entrar na solução de tratamento.
Em algumas soluções de tratamento, a introdução de oxigênio pode prejudicar a solução de tratamento em si e/ou o processo de tratamento do material a ser tratado.
Por exemplo, a introdução de oxigênio pode promover processos de oxidação em uma solução eletrolítica.
Um exemplo de uma solução de tratamento que pode ser afetada pela introdução de oxigênio é uma solução de estanho.
No EP 545 216 A2, por exemplo, descreve-se que à introdução de oxigênio do ar em um banho de estanho pode levar a uma acumulação de íons Sn (IV) como resultado da oxidação de íons Sn (II) e para uma acumulação do complexo Cu (I)-tioureia a uma concentração à qual o limite de solubilidade é excedido e o complexo forma un precipitado.
Em geral, certas soluções de tratamento podem ser aretadas pela introdução de oxigênio de tal maneira que partículas precipitem e uma lama correspondente forme no módulo de tratamento. Isto pode conduzir a uma redução no tempo de vida do banho, o que significa um aumento de custos para os produtos químicos e de manutenção. A lama pode causar danos ao material a ser tratado. A lama pode também decantar em áreas de baixo fluxo da linha de processo, e a remoção da lama pode aumentar o gasto em termos de manutenção.
A introdução de oxigênio pode também ter o efeito de que os gases prejudiciais podem formar durante a reação com o material a ser tratado na solução de tratamento, cujos gases permanecem dissolvidos no banho e levam a uma diminuição na reatividade.
Uma solução de tratamento na qual àa introdução de oxigênio na solução de tratamento possui um efeito adverso sobre a solução de tratamento propriamente dita, no processo de tratamento do material a ser tratado, ou no funcionamento da linha de processo ou de um módulo de tratamento é referida adiante como uma solução de tratamento de oxigênio ou sensível ao ar.
A fim de diminuir os efeitos da introdução de oxigênio em uma solução de tratamento, é proposto no DE 101 32 478 cl levar 05 banhos em contato com o estanho metálico, por exemplo, e, assim, regenera-los. Os íons metálicos em um E elevado estado de oxidação são, assim, reduzidos as íons metálicos em um menor estado de oxidação. Um regenerador correspondente deve ser disponibilizado para esse efeito.
O objeto subjacente à invenção é o fornecimento de um método melhorado e um dispositivo “melhorado Para o tratamento de material a ser tratado para uma instalação de processo contínuo. Em particular, existe uma necessidade de tal método e tal dispositivo nos quais um efeito negativo sobre a solução de tratamento e/ou sobre o processo de tratamento do material a ser tratado e/ou sobre o | funcionamento da linha de processo ou de um módulo de tratamento, o que pode decorrer da introdução de oxigênio, seja diminuído. Em particular, existe uma necessidade de tal método e tal dispositivo nos quais esses problemas podem ser diminuídos durante o funcionamento contínuo de uma instalação de processo contínuo sem afetar substancialmente a velocidade de tratamento. De acordo com a invenção, o objetivo é atingido por um método e UM — dispositivo, tal como descrito nas reivindicações independentes. As reivindicações dependentes definem modalidades preferidas ou vantajosas da invenção. De acordo com um aspecto, um método para o tratamento químico úmido do material a ser tratado em uma instalação de processo contínuo é fornecido, em cujo método o material a ser tratado & transportado através de um recipiente de tratamento e é tratado no recipiente de tratamento com um tratamento díquido, De acordo com a invenção, um gás inerte é introduzido no recipiente de so tratamento.
O material a ser tratado pode em particular ser um ' material plano à ser tratado, por exemplo, uma placa de circuito impresso, uma película condutora, um material em folha ou similares. O material a ser tratado pode ter uma estrutura condutora. oO líquido de tratamento — pode particularmente ser uma SOlUÇão na quai à introdução de oxigênio na solução de tratamento possui um efeito adverso sobre a solução de tratamento em si e/ou sobre o processo de tratamento do material a ser tratado e/ou sobre a operação da linha de Processo Ou de um módulo de tratamento.
A alimentação de gás inerte conduz ao deslocamento do oxigênio atmosférico no recipiente de tratamento. No método, àa concentração de oxigênio no recipiente de tratamento pode ser reduzida e a introdução de oxigênio no líquido de tratamento pode, consequentemente, ser reduzida. Em particular, uma almofada de gás que contém uma pequena fração de oxigênio ou que não contém qualquer oxigênio pode ser produzida anteriormente a um banho do líquido de tratamento e imediatamente adjacente à superfície do banho. Isto permite a introdução de oxigênio na solução de tratamento a ser reduzida em uma instalação de processo i contínuo na qual o material a ser tratado é transportado para dentro do recipiente de tratamento e para fora do recipiente de tratamento.
A alimentação de gás inerte pode ocorrer em uma região ou regiões do recipiente de tratamento que estão afastadas da região ou regiões nas quais o ar residual é descarregado do recipiente de tratamento. Por exemplo, o gás inerte pode ser alimentado para dentro do recipiente de tratamento em pelo menos uma primeira região do recipiente de tratamento, enquanto que o gás inerte é removido, por exemplo, removido por sucção ou retirado do recipiente de tratamento em uma segunda região do recipiente de tratamento que está 5 afastada da primeira região.
Isto torna possível, por meio de um arranjo adequado da primeira região e da segunda região, que O Oxigênio seja deslocado do recipiente de tratamento.
O gás inerte pode ser retirado do módulo de tratamento 40 através de uma região de borda do recipiente de tratamento.
A região de borda pode ser providenciada em uma seção de um revestimento do recipiente de tratamento que delimita o módulo de tratamento na direção de transporte, por exemplo, em uma parede de separação entre o recipiente de tratamento e um módulo de tratamento adjacente na instalação de processo contínuo.
A alimentação de gás inerte no recipiente de tratamento pode ocorrer pelo menos em uma região que está afastada das duas seções de revestimento do recipiente de tratamento que delimitam O recipiente de tratamento na direção de transporte, e, em particular, substancialmente centralmente entre elas.
Isto permite que o oxigênio seja deslocado ao longo do comprimento do recipiente de tratamento.
O recipiente de tratamento pode ter uma ranhura de entrada, através da qual Oo material a ser tratado é transportado para o recipiente de tratamento, e uma ranhura de saída, através da qual oO material a ser tratado é transportado para fora do recipiente de tratamento, oO gás ánerte sendo descarregado a partir do recipiente de tratamento através da ranhura de entrada e/ou da ranhura de saída. O gás inerte pode ser em particular removido do ! recipiente de tratamento por sucção através da ranhura de entrada e através da ranhura de saída. Isto permite que o ar residual seja descarregado a partir do recipiente de tratamento através de uma ranhura e, em particular, através de duas ranhuras fornecidas no recipiente de tratamento para a passagem do material a ser tratado. A penetração de ar dentro do recipiente de tratamento através dessas ranhuras pode, consequentemente, ser evitada.
Uma pressão em um espaço de vapor do recipiente de tratamento pode ser regulada de forma que seja mais elevada do que uma pressão ambiente fora do recipiente de tratamento. Como resultado, a penetração de oxigênio atmosférico das redondezas no recipiente de tratamento, por exemplo, através da ranhura de entrada e/ou da ranhura de saída, pode ser reduzida.
O gás inerte pode ser alimentado para dentro do recipiente de tratamento contínuo. Como resultado, O oxigênio podes ser deslocado à partir do recipiente de tratamento durante a operação contínua de uma instalação de processo contínuo.
O gás inerte pode ser introduzido pelo menos no líquido de tratamento a fim de alimentar Oo gás inerte para O recipiente de tratamento. Isto permite que o oxigênio dissolvido no líquido de tratamento ou Gases nocivos dissolvidos no líquido de tratamento, que se formam durante o processo de tratamento, sejam expelidos do líquido de tratamento, quando o gás inerte é introduzido no recipiente de tratamento.
vT O gás inerte pode ser introduzido no líquido de . tratamento em uma posição que está disposta abaixo de um nível de banho do líquido de tratamento. Em particular, o gás inerte pode ser introduzido no líquido de tratamento em uma posição que está disposta pelo menos 10 mm, em particular pelo menos 100 mm, abaixo do nível do banho. Como resultado, a formação de espuma pode ser prevenida, a distribuição uniforme da bolha pode ser alcançada, e um tempo de contato prolongado entre as bolhas de gás inerte e do banho do líquido de tratamento pode ser alcançado.
Além disso, o gás inerte pode ser introduzido no líquido de tratamento, de modo que um turbilhonamento do banho, ou de o líquido de tratamento, veja alcançado. Como resultado, o turbilhonamento de qualquer lama que pode estar ainda presente em quantidades residuais pode ser alcançado, de modo que a filtragem da lama seja possível de forma mais simples. Os intervalos de manutenção podem assim ser estendidos e uma maior disponibilidade da linha de processo pode ser alcançada.
O recipiente de tratamento pode ter um reservatório no qual o líquido de tratamento ao menos se acumula a um nível e à partir do qual o líquido de tratamento & transportado para um membro de tratamento, o gás inerte sendo introduzido no recipiente de tratamento abaixo do nível.
Como resultado, O gás inerte pode ser intencionalmente introduzido no líquido de tratamento de modo que um líquido de tratamento tendo um baixo teor de oxigênio seja transportado e entregue através de um ou mais membros de tratamento.
Dessa maneira, O oxigênio e/ou gases nocivos podem ser i expelidos de uma grande fração do líquido de tratamento no recipiente de tratamento.
O gás inerte pode ser introduzido no líquido de tratamento, em particular em uma região de admissão de um dispositivo transportador que transporta o líquido de tratamento para um membro de tratamento. Em particular, o gás inerte pode ser introduzido no líquido de tratamento acumulado no reservatório em uma posição ou em uma região na qual haja uma grande quantidade de líquido que flui para um dispositivo transportador que circula o líquido de tratamento e/ou na qual haja uma velocidade de fluxo finito para uma abertura de entrada do dispositivo transportador.
O gás inerte pode ser introduzido no líquido de tratamento acumulado no reservatório em uma posição ou em uma região na qual está disposto no reservatório mais elevada que uma abertura de admissão do dispositivo transportador. É possível, assim, evitar a admissão de bolhas de gás, o que poderia danificar o dispositivo transportador.
Um dispositivo de alimentação para alimentar o gás inerte, em particular para a introdução do gás inerte no líquido de tratamento, pode ser configurado de modo que o gás inerte seja introduzido na forma de bolhas finas. O dispositivo de alimentação pode ter uma frita porosa através da qual o gás inerte é introduzido no líquido de tratamento. O dispositivo de alimentação pode também ter uma seção de alimentação fornecida com um arranjo de pequenos orifícios através dos quais o gás inerte é SO introduzido no líquido de tratamento. A frita ou a seção de o entrega pode ser na forma de uma peça de plástico tubular.
Quando o gás inerte é introduzido no líquido de tratamento Sob à forma de bolhas finas, um grau elevado de utilização de gás inerte pode ser alcançado.
Além disso, os esquichos indesejáveis podem ser reduzidos.
Uma taxa de fluxo de volume do gás inerte alimentado no recipiente de tratamento pode ser estabelecida de modo a atingir uma concentração de oxigênio desejada em um espaço de vapor do recipiente de tratamento.
A taxa de fluxo de volume pode ser controlada, por exemplo, na dependência de dimensões conhecidas e parâmetros de funcionamento do recipiente de tratamento.
A taxa de fluxo de volume pode também ser ajustada, por exemplo, na dependência de um sinal de saída de um sensor que mede uma concentração de oxigênio ou de outra concentração de gás no espaço de vapor do módulo de tratamento.
A taxa de fluxo de volume do gás inerte alimentada ao recipiente de tratamento pode ser estabelecida de modo que a concentração de oxigênio em um espaço de vapor do recipiente de tratamento acima do nível do banho seja inferior a 10 % em volume, em particular menos do que 5% em volume, em particular, menos do que 2% em volume.
No método e no dispositivo, não é necessário reduzir a concentração de oxigênio no espaço de vapor do recipiente de tratamento para 0% em volume.
Em uma modalidade exemplar, a taxa de fluxo de voltme do gás únerte alimentada ao recipiente de tratamento pode ser assim estabelecida de modo que a concentração de oxigênio em um espaço de vapor do recipiente de tratamento acima do nível do banho está na faixa de 0,1 a 15 % em volume, em particular na faixa de 3 a 12% em volume, em particular na : faixa de 4 a 8º em volume. Foi demonstrado que, mesmo com tal concentração residual de Oxigênio, os problemas que podem ocorrer quando o material a ser tratado é tratado com uma solução de tratamento sensível ao oxigênio ou ar podem ser reduzidos com sucesso, A quantidade de gás inerte alimentada ao recipiente de tratamento por unidade de tempo pode ser estabelecida de modo que uma quantidade de ar residual descarregada a partir do recipiente de tratamento por unidade de tempo seja de pelo menos 80% da soma do gás inerte fornecido por unidade de tempo e uma quantidade de vapor formado por unidade de tempo por evaporação do líquido de tratamento. A quantidade de ar residual descarregada do recipiente de tratamento por unidade de tempo pode ser de pelo menos 90%, particularmente ao menos 100% dessa soma. Em uma modalidade exemplar, a quantidade de ar residual removido do recipiente de tratamento por unidade de tempo pode ser de 80% a 120% dessa soma. Dessa maneira, Os vapores que se formam podem ser removidos com segurança por sucção.
A taxa de fluxo de volume de gás inerte alimentado ao recipiente de tratamento pode ser estabelecida de modo que una razão entre à taxa de fluxo de volume, medida em m /h, e un volume de líquido de tratamento, medido em mm, presente no recipiente de tratamento, seja inferior a 20:1, em particular inferior a 10:1. Essas taxas de Fluxo de volume do gás inerte permitem que problemas que podem ocorrer quando o material à ser tratado é tratado com uma solução de tratamento sensível ao oxigênio ou ar sejam evitados e o consumo de gás inerte seja mantido suficientemente baixo.
O recipiente de tratamento pode ter aberturas de manutenção e serviço, cada uma das quais pode ser dotada de pelo menos um elemento de fechamento. O ao menos um elemento de fechamento pode ser fornecido com uma gaxeta (retentor). Isto permite que a entrada de oxigênio a partir das imediações do recipiente de tratamento através das aberturas de manutenção e de serviço seja evitada.
O nitrogênio ou dióxido de carbono, por exempio, pode ser utilizado como o gás inerte.
De acordo com um aspecto adicional, um dispositivo para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado, em particular de material plano a ser tratado, é fornecido.
O dispositivo compreende um recipiente de tratamento para o tratamento do material a ser tratado com um líquido de tratamento, um dispositivo de transporte para transportar o material a ser tratado através do recipiente de tratamento, e um dispositivo de alimentação para a alimentação de um gás inerte no recipiente de tratamento.
Como o dispositivo é configurado para alimentar gás inerte no recipiente de tratamento, o oxigênio atmosférico no recipiente de tratamento pode ser deslocado. o dispositivo é, portanto, configurado para reduzir a concentração de oxigênio no recipiente de tratamento e, portanto, a introdução de oxigênio no líquido de tratamento. Em particular, uma almofada de gás que contém uma pequena fração de oxigênio ou que não contém qualquer oxigênio pode ser produzida acima de um banho do líquido de tratamento e imediatamente adjacente à superfície do banho.
Í
Isto permite que a introdução de oxigênio na solução de tratamento em uma unidade de processo contínuo seja reduzida.
O dispositivo pode ser configurado para realizar oO método de acordo com as várias modalidades exemplares aqui descritas, sendo possível para os efeitos descritos em ligação com as modalidades correspondentes do método a ser alcançado.
As modalidades do dispositivo são também descritas nas reivindicações dependentes, sendo esse possível, em cada caso, para Os efeitos descritos em ligação com as modalidades correspondentes do método a ser alcançado.
De acordo com um aspecto adicional da invenção & fornecido um artigo, em particular uma placa de circuito impresso um ou uma folha condutora, que tenha sido tratado pelo método de acordo com um aspecto ou modalidade exemplar.
Métodos e dispositivos de acordo com várias modalidades exemplares da invenção permitem a introdução de oxigênio em um líquido de tratamento a ser reduzido.
Em particular, em uma unidade de processo contínuo na qual O material a ser tratado é transportado para um recipiente de tratamento e, após o tratamento com o líquido de tratamento, é transportado para fora do recipiente de tratamento, os problemas que podem resultar da introdução de oxigênio no líquido de tratamento podem ser diminuídos por meio de métodos e dispositivos de acordo com várias modalidades exemplares.
Exemplos — de modalidades da invenção podem ser utilizados em instalações nas quais O material a Ser tratado é transportado, por exemplo, em instalações para O : tratamento químico, em particular eletroquímico, de placas de circuitos impressos, material semelhante a uma folha, os condutores em tira ou semelhantes, Entretanto, as modalidades exemplares não estão limitadas às do campo de aplicação.
A invenção é explicada em maiores detalhes abaixo, por meio de uma modalidade preferida exemplar ou vantajosa, com referência aos desenhos em anexo.
A Fig. 1 é uma vista esquemática em corte de um dispositivo para o tratamento do material plano a ser tratado, de acordo com uma modalidade exemplar.
A Fig. 2 & ainda uma vista esquemática em corte do dispositivo da Fig. 1.
25 As modalidades exemplares são descritas no contexto de uma instalação para o tratamento do material a ser tratado no qual o material a ser tratado é transportado em um plano de transporte horizontal. De acordo com a convenção, as direções ou posições relativas ao material a ser tratado são descritas em relação à direção do transporte. A direção que é paralela, ou antiparalela, à direção do transporte no transporte do material a ser tratado é referida como a direção longitudinal.
A Fig. 1 e Fig. 2 mostram vistas esquemáticas em corte de um dispositivo 1 para o tratamento de material plano a ser tratado 10, que pode ser, por exemplo, um circuito impresso, tal como uma placa de circuito impresso, uma folha condutora ou similares. Na vista em corte da Fig. 1 do desenho plano está orientado ortogonalmente à direção de
. transporte 25, e na vista em corte da Fig. 2 do desenho í plano é orientado paralelamente à direção de transporte 25. O dispositivo 1 compreende um módulo de tratamento com Um recipiente de tratamento 2 no qua! o material a ser tratado é tratado com um líquido de tratamento.
O líquido de tratamento pode ser particularmente uma solução de tratamento sensível ao oxigênio ou ar, por exemplo, um banho químico de estanho.
O módulo de tratamento com oO recipiente de tratamento 2 pode ser parte de uma linha de processo tendo módulos de tratamento adicionais 31, 32, que estão dispostos adjacente ao módulo de tratamento com o recipiente de tratamento 2 e no qual O material a ser tratado 10 é, respectivamente, tratado com uma processo químico diferente ou com um líquido de enxágue.
No recipiente de tratamento 2, o material a ser tratado 10 pode ser posto em contato eom o Tíquido de tratamento de uma maneira convencional.
Por exemplo, o recipiente de tratamento 2 pode ter um reservatório 3 no qual o líquido de tratamento 9 se acumula para um nível 17. Uma região adicional no recipiente de tratamento 2, que é referida adiante como o espaço de vapor 4, não é preenchida com líquido de tratamento e pode conter vários gases.
Em modalidades, O espaço de vapor 4 pode ser definido como o volume parcial do recipiente de tratamento 2, que não é preenchido com líquido.
No espaço de vapor 4, o líquido de tratamento evaporado pode também estar contido na face gasosa.
O recipiente de tratamento 2 possui um alojamento que define um revestimento do recipiente de tratamento 2, mas não tem de ser estanque ao gás.
Em particular, em uma parede de separação 35 que delimita o recipiente de : tratamento 2 a partir do módulo de tratamento adjacente 31 na direção do transporte 25, o alojamento pode conter uma ranhura de entrada 26 através da qual o material a ser tratado 10 é transportado para o recipiente de tratamento
2. Em uma parede de separação adicional 36, que delimita o recipiente de tratamento 2 na sua extremidade oposta a partir do módulo de tratamento adjacente 32 na direção de transporte 25, o alojamento pode conter uma ranhura de saída 27 através da qual Oo material a ser tratado 10 é transportado para fora do recipiente de tratamento 2. Um dispositivo de transporte que compreende elementos de transporte, por exemplo, pares de rolos de transporte 24, & fornecido para o transporte do material a ser tratado 10 através do recipiente de tratamento 2.
Em uma porção inferior do recipiente de tratamento 2, proporciona-se uma abertura de admissão 6 com a qual o líquido de tratamento é transportado por um dispositivo transportador, por exemplo, uma bomba 5, a partir do reservatório 3 do recipiente de tratamento 2. A bomba 5 transporta o líquido da tratamento do reservatório 3 para os membros de tratamento 7, 8, que podem compreender um bocal de fluxo, bocal de dilatação, bocal de pulverização ou similares. O líquido de tratamento é fornecido a partir dos membros de tratamento 7, 8, a fim de tratar com o líquido de tratamento do material a ser tratado 10 guiado após os membros de tratamento 7, 8. A partir dos membros de tratamento 7, 8, ou a partir do material a ser tratado 10, o líquido de tratamento pode fluir de volta para dentro do o 26 ; reservatório 3, a fim de ser distribuído novamente pela | bomba 5.
O dispositivo 1 é ainda configurado de modo que um gás inerte possa ser alimentado para dentro do recipiente de tratamento 2. O gás inerte que é alimentado pode ser dióxido de Nitrogênio ou de carbono, por exemplo. Para esse fim, O dispossitivo 1 tem um dispositivo de alimentação 11 para a alimentação do gás inerte. O dispositivo de alimentação 11 tem uma pluralidade de elementos de alimentação 12a, 12b, 12c, a partir dos quais o gás inerte 16 pode ser entregue, abaixo do nível 17, para o líquido de tratamento 9 acumulado no reservatório 3 do recipiente de tratamento 2. A fim de fornecer o gás inerte 16 para o líquido de ?s tratamento 9, o5 elementos de alimentação 12a, 12b, 120 do dispositivo de alimentação 11 são posicionados de modo que eles entreguem o gás inerte abaixo do nível 17 ao qual o líquido de tratamento 9 ao menos acumula no reservatório 3 durante o funcionamento do dispositivo 1. Os elementos de alimentação 12a, 12b, 12c do dispositivo de alimentação 11 podem em particular ser posicionados de forma que eles distribuam o gás inerte para o líquido de tratamento ao menos 9 a 10 mm, em particular ao menos 100 mm abaixo do nível 17.
Os elementos de alimentação 12a, 12b, 12c do dispositivo de alimentação 11 são ainda mais posicionados de forma que eles distribuam o gás inerte para o líquido de tratamento acima da abertura de admissão através da qual a bomba 5 transporta o líquido de tratamento do reservatório
3.
. Pelo menos um elemento de alimentação 12b do dispositivo de alimentação 11 está disposto a uma distância na direção longitudinal do recipiente de tratamento 2 a partir de duas paredes de separação 35, 36 que delimitam o recipiente de tratamento 2 no sentido de transporte 25. O elemento de alimentação 12b do dispositivo de alimentação 11 pode ser em particular disposto de modo a estar em qualquer caso capaz de entregar 5 gás inerte 165 para o líquido de tratamento 9 também em uma posição intermediária entre as duas paredes de separação 35, 36. O gás inerte é introduzido no recipiente de tratamento 2 pelo elemento de alimentação 12b, em uma posição que está afastada da ranhura de entrada 26 e da ranhura de saída 27 na direção longitudinal do recipiente de tratamento 2. Os elementos de alimentação 12a, 12c do dispositivo de alimentação 11 também estão dispostos a uma distância, na qdireção longitudinal do recipiente de tratamento 2, a partir das paredes de separação 35, 36 que delimitam o recipiente de tratamento 2 no sentido de transporte 25 e alimentam o gás inerte 16 para dentro do recipiente de tratamento, em uma posição que é afastada da ranhura de entrada 26 e da ranhura de saída 27 na direção longitudinal do recipiente de tratamento 2. Pelo menos um elemento de alimentação 12b do dispositivo de alimentação 11, e vantajosamente todos os elementos de alimentação 12a, 12b, 12c do dispositivo de alimentação 11, são então posicionados no recipiente de tratamento que distribui o gás inerte 16 para o líquido de tratamento 9 acumulado no reservatório 3 no local onde uma quantidade comparativamente grande do líquido de tratamento
. é rapidamente transportada através da abertura de admissão | 6 para a bomba 5. Para esse fim, os elementos de elimentação 1228, 125, 1290 podem ser posicionados de modo que eles entreguem O gás inerte 16 para o líquido de tratamento 9 acumulado no reservatório 3 no local onde o líquido de tratamento acumulado 9 possui uma velocidade de | fluxo finita 18 com a qual o líquido de tratamento 9 flui para a abertura de admissão 6. Desse modo, uma concentração de oxigênio ou de gases nocivos no líquido de tratamento 9 pode ser reduzida antes de o líquido de tratamento 9 ser alimentado para o material a ser tratado 10 e é circulada.
Isto permite uma redução rápida de oxigênio atmosférico e gases nocivos no líquido de tratamento no recipiente de tratamento 2. A turbulência do líquido de tratamento acumulado 9 resultante da introdução de gás inerte pode evitar que partículas suspensas no líquido de tratamento decantem e possam, assim, facilitar a filtragem.
Os elementos de alimentação l2a, 12b, 12c do dispositivo de alimentação 11 podem cada um ser na forma de uma frita porosa.
Alternativamente, os elementos de alimentação 12a, 12b, 12c do dispositivo de alimentação 11 podem cada um ter um arranjo de pequenos orifícios através dos quais O gás inerte 16 & entregue ao líquido de tratamento 9, Os elementos de alimentação 12a, 12b, 1l2c podem ser na forma de peças de plástico, em particular na | forma de peças tubulares Plásticas.
Um dispositivo controlável ou um elemento controlável 13, por exemplo, uma válvula controlável, é fornecida em um tubo de alimentação para o gás inerte.
Por meio do dispositivo controlável 13, uma taxa de fluxo de volume do
: gás inerte de um reservatório de gás inerte 14 para Os elementos de alimentação 12a, 12b, 12c pode ser estabelecida.
Dm meio de controle 15 é acoplado ào dispositivo controlável 13 a fim de controlar ou ajustar a taxa de fluxo de volume.
O meio de controle 15 pode ser 'aCoplado com um sensor 37 ou com uma pluralídade de sensores 37 no recipiente de tratamento.
O sensor 37 ou os sensores “podem ser configurados para detectar a concentração de pelo menos um gás no espaço de vapor 4. Por exemplo, o sensor 37 pode ser configurado para detectar a concentração de oxigênio no espaço de vapor 4 acima do líquido tratamento acumulado 9 e para Fornecer um sinal indicativo da concentração para o meio de controle 15. Alternativamente ou adicionalmente, o sensor 37 pode ser d5 configurado para detectar a concentração de Oxigênio no espaço de vapor 4 e para fornecer um sinal indicativo da concentração para o meio de controle 15. O sensor 37 ou Os sensores podem ser configurados de forma que eles meçam a concentração ou concentrações dos gases correspondentes acima do nível 17 do líquido de tratamento, em particular imediatamente acima do nível 17 do líquido de tratamento.
O meio de controle 15 pode fornecer um sinal de controle para
O dispositivo controlável 11 em resposta à concentração detectada, a fim de ajustar a taxa de Fluxo de volume do gás inerte introduzido no recipiente de tratamento 2 na dependência da concentração.
Em outra modalidade exemplar,
o meio de controle 15 pode controlar a taxa de fluxo de volume do gás alimentado inerte na dependência de propriedades "geométricas conhecidas do recipiente de tratamento 2 e nos parâmetros de funcionamento do
. dispositivo 1, os quais podem incluir, por exemplo, a : quantidade de líquido de tratamento 9 no recipiente de tratamento 2.
O ajuste da taxa de fluxo de volume do gás inerte introduzido no recipiente de tratamento por meio de meios de controle 15 permite que a taxa de fluxo de volume, ou a quantidade, de um gás inerte que é alimentado seja escolhida de modo a ser tão pequena quanto possível. A taxa de fluxo de volume do gás inerte que é alimentado pode em particular ser escolhida de modo a uma concentração de oxigênio desejada ser alcançada no espaço de vapor 4 do recipiente de tratamento 2 com o fornecimento de gás inerte tão pouco quanto possível. A alimentação do gás inerte pode ser regulada de forma que uma concentração de oxigênio de zero não tenha necessariamente de ser alcançada. Por exemplo, demonstrou-se que os resultados satisfatórios no que diz respeito à introdução de oxigênio no líquido de tratamento podem ser alcançados se a concentração de oxigênio no espaço de vapor 4 acima do nível do banho 17 seja inferior a 10 % em volume, em particular menos que 4% em volume, em particular menos do que 2 % em volume. A alimentação de gás inerte pode ser regulada de forma que a concentração de oxigênio no espaço de vapor 4 acima do nível de banho 17 esteja na faixa de 0,1 a 15 % em volume, em particular na faixa de 3 a 12% em volume, em particular na faixa de 4 a 8% em volume.
Outros critérios podem ser utilizados pelo meio de Controle 15, à tim de ajustar ou controlar à alimentação de gás inerte. Por exemplo, os meios de controle 15 podem ajustar a alimentação de gás inerte de tal maneira que uma
: razão entre à taxa de fluxo de volume do gás inerte . alimentado, medida em mº/hy/ e um volume de tratamento líquido presente no recipiente de tratamento, medido em mô, seja inferior a 20:1, em particular inferior a 10:1.
S Como é mostrado esquematicamente na Fig: 2, O ar residual pode ser removido do recipiente de tratamento 2 através da ranhura de entrada 26 e da ranhura de saída 27 através da qual o material a ser tratado 10 é transportado para dentro do recipiente de tratamento de 2 e para fora do recipiente de tratamento 2. A corrente de ar residual 29 através da ranhura de entrada 26 e uma corrente de ar residual 30 através da ranhura de saída 27 pode conter substancialmente gás inerte fornecido 28, que flui no espaço de vapor 4 para as ranhuras de entrada e saída 26, 27, líquido de tratamento evaporado, bem como quantidades de gases nocivos ou ar que foram removidas para O recipiente de tratamento 2. O ar pode passar para dentro do recipiente de tratamento 2 por meio de áreas que não sejam à prova de vazamento, por exenpio.
A fim de reduzir a entrada de ar das imediações para o recipiente de tratamento 2, as aberturas de manutenção e serviço do recipiente de tratamento 2 podem ser fornecidas com gaxetas. O recipiente de tratamento 2 pode, por exemplo, ter uma abertura de manutenção 21, representada esquematicamente, a qual pode ser fechada por meio de uma tampa 22. A tampa 22 possui uma gaxeta 23, a fim de impedir a penetração de ar.
O dispositivo 1 pode ser configurado de modo que O ar residual 29, 30 flua do recipiente de tratamento 2 para os módulos de tratamento adjacentes 31, 32. A fim de impedir
S que o ar que flui para dentro do recipiente de tratamento 2 a partir dos módulos de tratamento 31, 32, uma velocidade de fluxo finito de gases através da ranhura de entrada 26 e da ranhura de saída 27 pode ser estabelecida no dispositivo 1, a velocidade de fluxo sendo tão orientada que os gases fluam a partir do Tecipiente de tratamento 2 para os módulos de tratamento adjacente 31, 220, Nas regiões de admissão 33, 34, que são fornecidas nos módulos de tratamento adjacentes 31, 32, o ar residual pode ser removido por sucção a partir do recipiente de tratamento 2, através dos módulos de tratamento à montante e à jusante 31, 32.
Como já foi mencionado, as regiões do recipiente de tratamento 2 nas quais os elementos de alimentação l2a, 12b 1l2c alimentam o gás inerte 16 para dentro do recipiente de tratamento 2 estão dispostas a uma distância a partir da ranhura de entrada 26 e da ranhura de saída 27 na direção de tranaporte 25, Isto auxilia a distribuição do gás inerte 16 ao longo da direção longitudinal do recipiente de tratamento 2, e, consequentemente, oO deslocamento de oxigênio.
Uma energia de sucção e/ou o fornecimento de gás inerte no recipiente de tratamento 2 Pode ser assim estabelecida de modo que o ar seja impedido de entrar no recipiente de tratamento 2 através das ranhuras de entrada e de saída 26, 27. O poder de sucção pode ser escolhido de modo que a quantidade de ar residual 26, 27 removida por sucção por unidade de tempo é pelo menos igual à quantidade de gás inerte fornecido por unidade de tempo mais a | s quantidade do líquido de tratamento evaporada por unidade de tempo.
Modificações na modalidade exemplar mostrada nas figuras e descrita em detalhe podem ser implementadas em outras modalidades exemplares, Dentro do contexto das modalidades exemplares, um dispositivo foi descrito no qual o material à ser tratado é transportado horizontalmente; no entanto, também é possível, em outras modalidades exemplares que o material seja tratado para o transporte em um plano vertical.
Dentro do contexto das modalidades exemplares, os dispositivos e métodos foram descritos nos quais o gás i inerte é descarregado para o líquido de tratamento acumulado no reservatório; no entanto, também é possível, em outras modalidades exemplares, alternativamente ou em adição, que O gás inerte seja alimentado para dentro do recipiente de tratamento, em uma posição ou uma região na qual nenhum líquido de tratamento é acumulado.
Dentro do contexto das modalidades — exemplares, dispositivos e métodos foram descritos nos quais os membros de tratamento são proporcionados acima do nível do líquido do líquido de tratamento acumulado; no entanto, também é possível, em outras modalidades exemplares, que o material à ser tratado seja submetido a um tratamento por imersão. Não é necessariamente exigido que membros de tratamento Separados que aplicam o líquido de tratamento no material a ser tratado sejam fornecidos. Os dispositivos e métodos de acordo com as várias modalidades exemplares podem ser utilizados no tratamento de artigos que possuam estruturas condutoras, tais como,
o por exemplo, placas de circuitos impressos, folhas condutoras, células solares ou componentes de células solares e similares, sen que o seu uso a eles seja limitado.
Os dispositivos e métodos de acordo com as várias modalidades exemplares podem ser utilizados em particular no tratamento do material a ser tratado com solução de tratamento sensível ao oxigênio ou ar.
sl
S REIVINDICAÇÕES
1. Método para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado (10), em particular de material plano a ser tratado (10), em uma instalação de processo contínuo, caracterizado pelo fato de que o material a ser tratado (10) ser transportado através de um recipiente de tratamento (2) e é tratado no recipiente de tratamento (2) Çom um líquido de tratamento (9), em que um gás inerte (16) é alimentado para o recipiente de tratamento (2), en que O recipiente de tratamento (2) possui uma ranhura de entrada (26), através da qual o material a ser tratado (10) é transportado para o recipiente de tratamento (2), e uma ranhura de saída (27), através da qual o material a ser tratado (10) é transportado para fora do recipiente de tratamento (2), o gás inerte (16) sendo descarregado do recipiente de tratamento (2) através da ranhura de entrada (26) e/ou da ranhura de saída (27).
2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o gás inerte (16) ser alimentado para o recipiente de tratamento (2) em pelo menos uma primeira região (12a, 12b, 12c) do recipiente de tratamento (2), e em que O gás inerte (16) é descarregado do recipiente de tratamento (2) em uma segunda região (29, 30) do recipiente de tratamento (2) que está afastado da primeira região.
3. Método, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o gás inerte (16) é removido do recipiente de tratamento (2) através de uma região de borda (35, 36) do recipiente de tratamento (2).
- 4. Método, de acordo com qualauer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que uma velocidade de fluxo finito de gases através da ranhura de entrada (26) e da ranhura de saída (27) é estabelecida, a velocidade de fluxo sendo orientada de modo que os gases fluam do recipiente de tratamento (2) em módulos de tratamento adjacentes (31, 32), e em que regiões de admissão (33, 34) eejam fornecidas nos módulos de tratamento adjacentes (31, 32) a fim de remover o ar residual através de sucção.
5. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o gás inerte (16) é introduzido pelo menos no líquido de tratamento (9), a fim de alimentar o gás inerte (16) para o recipiente de tratamento (2).
6. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que o Tecipiente de tratamento (2) possui um reservatório (3) no qual o líquido de tratamento (9) se acumula pelo menos a um nível (17) e a partir do qual o líquido de tratamento (9) é alimentado a um membro de tratamento (7, 8), o gás inerte (16) sendo alimentado para o recipiente de tratamento (2) abaixo do nível (17).
7. Método, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que O gás inerte é introduzido no líquido de tratamento (9) acumulado no reservatório (3) em uma região em que há uma velocidade de fluxo finito para uma abertura de admissão (6) de um dispositivo transportador (5) que transmite o líquido de tratamento do reservatório (3) para o membro de tratamento (7, 8).
a 7 8. Método, de acordo cOmM qualduer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que uma taxa de fluxo de volume do gás inerte (16) alimentado para o recipiente de tratamento (2) é estabelecido de modo que uma concentração de oxigênio em um espaço de vapor (4) do recipiente de tratamento (2) esteja na faixa de 0,1 a 15 % em volume, em particular na faixa de 3 a 12% em volume, em particular na faixa de 4 a 8 % em volume.
9. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que a taxa de fluxo de volume do gás inerte (16) alimentada ao recipiente de tratamento (2) é estabelecida de modo que uma razão entre a taxa de fluxo de volume, medida em mº/h, e um volume do líquido de tratamento (9), medido em mº, presente no recipiente de tratamento (2) é inferior a 20:1, em especial inferior a 10:1.
10. Dispositivo para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado (10), em particular de material plano a ser tratado (10), caracterizado por compreender um recipiente de tratamento (2) para o tratamento do material a ser tratado (10) com um líquido de tratamento (9), um dispositivo de transporte (24) para o transporte do material a ser tratado (10) através do recipiente de tratamento (2), e um dispositivo de alimentação (11) para a alimentação de um gás inerte (16) para um recipiente de tratamento (2), em que O recipiente de tratamento (2) possui ranhura de entrada (26) para a introdução do material a ser tratado (10) no recipiente de tratamento (2) e/ou Uma ranhura de saída (27) para a descarga do material a partir do recipiente de tratamento (2), e em que O
” dispositivo (1) está configurado para retirar o gás inerte (16) do recipiente de tratamento (2) através da ranhura de entrada (26) e/ou da ranhura de saída (27).
11. Dispositivo de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que o dispositivo de alimentação (11) está configurado para alimentar o gás inerte (16) para dentro o recipiente de tratamento (2) em pelo menos uma região de alimentação (122, 12b, 120) do recipiente de tratamento (2), e em que o recipiente de tratamento (2) possui pelo menos uma abertura de descarga (26, 27) para descarregar o ar residual (29, 30) do recipiente de tratamento (2), a ao menos uma abertura de descarga (26, 27) sendo fornecidos a uma distância a partir da ao menos uma região de alimentação (12a, 12b, 12c).
12. Dispositivo de acordo com a reivindicação 10 Ou 11, caracterizado pelo fato de que o, dispositivo, de alimentação (11) é configurado e disposto para introduzir o gás inerte (16) no líquido de tratamento (9).
13, Dispositivo de acordo com a reivindicação 10 à 12, caracterizado pelo fato de que oO recipiente de tratamento (2) possui um reservatório (3) e um dispositivo transportador (5) para Oo transporta de 1líguido de tratamento (9) do reservatório (3) a um membro de tratamento (7, 38) do recipiente de tratamento (2), o dispositivo de alimentação (11) sendo configurado para introduzir o gás inerte (16) em um líquido de tratamento (9) acumulado no reservatório (3).
14. Dispositivo de acordo com a reivindicação 13, caracterizado pelo fato de que o dispositivo de alimentação (11) está configurado para introduzir o gás inerte no o líquido de tratamento (9) acumulado no reservatório (3) em : uma região em que há uma velocidade de Eluxo finito para uma abertura de admissão (6) de um dispositivo transportador (5), o dispositivo transportador (5) sendo 5 configurado para transportar o líquido de tratamento do reservatório (3) para o membro de tratamento (7, 8)
15. Dispositivo de acordo com a reivindicação 10 a 14, caracterizado pelo fato de que compreende um dispositivo de controle ou regulação (13, 15, 37) para o estabelecimento de uma taxa de fluxo de volume do gás inerte (16), à fim de estabelecer em um espaço de vapor (4) do recipiente de tratamento (2) a concentração de um Oxigênio na faixa de 0,1 a 15% em volume, em particular na faixa de 3 a 11 % em volume em particular na faixa de 4 a 8% em volume. |
| ; - 1 | . 21 4 | i 23, 7 2 | Los Fm =
LA MESZ IO 8 6 2º, 2 15 i eo KR Po 183 9 E 6 x mM 1 13 14 Fig. 1 . o 2 34 24 28 31 33 26 7 4 30 27 32 |V |/
DD EIÇTOD 7 BBIBEESCEBOASS 29) S7Z x 10 A let 1% | HT NA] o 1 13 15 14 | Fig. 2
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO QUÍMICO-ÚMIDO DO - MATERIAL A SER TRATADO Um dispositivo (1) para o tratamento químico-úmido do material a ser tratado (10), em particular de material plano a ser tratado (10), compreende um recipiente de tratamento (2) para O tratamento do material à ser tratado (10) com um líquido de tratamento (9), um dispositivo de transporte (24) para o transporte do material a ser tratado (10) através do recipiente de tratamento (2), e um dispositivo de alimentação (11) para a alimentação de um qgãs inerte (16) para o recipiente de tratamento (2).
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013207343B3 (de) * 2013-04-23 2014-08-28 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum nasschemischen Behandeln von flächigem Behandlungsgut
US20160040292A1 (en) * 2014-08-08 2016-02-11 Gary P. Wainwright Roll-to-roll electroless plating system with low dissolved oxygen content
US9719171B2 (en) * 2014-09-12 2017-08-01 Eastman Kodak Company Roll-to-roll electroless plating system with spreader duct
EP3016486B1 (en) * 2014-10-29 2017-08-16 ATOTECH Deutschland GmbH Desmear module of a horizontal process line and a method for separation and removal of desmear particles from such a desmear module
CN106793499B (zh) * 2015-11-23 2019-07-16 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 印刷电路板湿化学处理设备和印刷电路板湿化学处理方法
TWI689455B (zh) * 2019-07-30 2020-04-01 群翊工業股份有限公司 可防板偏之連續通板的氮氣箱
EP3805425B1 (en) * 2019-10-10 2022-08-10 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method and apparatus for performing immersion tin process in the production of a component carrier

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3023827C2 (de) * 1980-06-25 1985-11-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anlage zum galvanischen Abscheiden von Aluminium
US4759831A (en) * 1986-07-04 1988-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus particularly for electro-deposition of aluminum
JPS63221693A (ja) * 1987-03-10 1988-09-14 日立化成工業株式会社 無電解前処理液のコンベヤ処理方法
CA2083196C (en) 1991-11-27 1998-02-17 Randal D. King Process for extending the life of a displacement plating bath
US5304297A (en) * 1993-02-26 1994-04-19 Rockwell International Corporation Reducing agent regeneration system
US5605719A (en) * 1995-03-03 1997-02-25 Rockwell International Corporation Method of transporting and applying a surface treatment liquid using gas bubbles
US5676716A (en) * 1995-10-30 1997-10-14 The Babcock & Wilcox Company Apparatus for mixing a tank and improving air/liquid contact in an oxidized system
DE19736350C1 (de) * 1997-08-21 1999-08-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur Konzentrationsregulierung von Stoffen in Elektrolyten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JP2000169970A (ja) * 1998-12-07 2000-06-20 Yoshinobu Abe 不活性雰囲気めっき方法
DE10132478C1 (de) 2001-07-03 2003-04-30 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Abscheiden einer Metallschicht sowie Verfahren zum Regenerieren einer Metallionen in einer hohen Oxidationsstufe enthaltenden Lösung
US20090238979A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 William Decesare Method of Applying Catalytic Solution for Use in Electroless Deposition

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JP2013515858A (ja) 2013-05-09

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