JPS63221693A - 無電解前処理液のコンベヤ処理方法 - Google Patents
無電解前処理液のコンベヤ処理方法Info
- Publication number
- JPS63221693A JPS63221693A JP5478687A JP5478687A JPS63221693A JP S63221693 A JPS63221693 A JP S63221693A JP 5478687 A JP5478687 A JP 5478687A JP 5478687 A JP5478687 A JP 5478687A JP S63221693 A JPS63221693 A JP S63221693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treatment
- liquid
- air
- tank
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 title description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 6
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 2
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板の製造工程の無電解前処理液
の処理方法に関する。
の処理方法に関する。
（従来の技術）
プリント配線板の前処理方法は、処理槽を数多く並べて
おき、プリント基板を治具付けし成るいはラックに入ｎ
て処理をするのが普通である。しかし、最近は能率を尚
めるために水平式コンベヤを用いプリント？ｌ［ｔ−流
す方式も行われている。この方式では、処理液を噴流さ
せ基板のスルーホール内を十分に液が通るようにしてい
ることが多いため、増感処理液中の第一錫が空気酸化を
受けて第二錫となり易（、液の劣化を招き易い問題があ
る。
おき、プリント基板を治具付けし成るいはラックに入ｎ
て処理をするのが普通である。しかし、最近は能率を尚
めるために水平式コンベヤを用いプリント？ｌ［ｔ−流
す方式も行われている。この方式では、処理液を噴流さ
せ基板のスルーホール内を十分に液が通るようにしてい
ることが多いため、増感処理液中の第一錫が空気酸化を
受けて第二錫となり易（、液の劣化を招き易い問題があ
る。
（発明が愕決しようとする問題点）
増感処理液が空気酸化を受け、液中の第一錫が第二錫と
なつて液が劣化すると、プリント板のスルーホールへの
パラジウムの付着量が減少するから、次工程の焦ｔ′ｐ
ｓ鋼めっき反応において十分な触媒活性がなく均一な銅
めっきが析出しないこととなる。
なつて液が劣化すると、プリント板のスルーホールへの
パラジウムの付着量が減少するから、次工程の焦ｔ′ｐ
ｓ鋼めっき反応において十分な触媒活性がなく均一な銅
めっきが析出しないこととなる。
（問題点を解決するための手段〉
以上の問題点にかんがみ、コンベヤ処理槽中における空
気酸化を防ぐために、空気より貰い安定ガス例えばアル
ゴン、ヘリウム、炭酸ガスを処理液表面に供給して空気
と置換し、空気と処理液とｆｔ遮断して空気酸化防止の
目的を達することができた。
気酸化を防ぐために、空気より貰い安定ガス例えばアル
ゴン、ヘリウム、炭酸ガスを処理液表面に供給して空気
と置換し、空気と処理液とｆｔ遮断して空気酸化防止の
目的を達することができた。
冥施例
第１図に示す水平コンベヤ処理ラインはプレディップ槽
１、増感処理槽２、水洗槽５から成−リ、増感処理液は
臼型化成のＨ５−２０１８−ｉ４５０７１用いた。コン
ベヤ５によってプリント基板４をプレディップ槽、増感
処理槽、水洗槽の順に移動し、処理液はＩ＊流ノズル６
から噴流してスルーホール内にパラジウムが付着する装
置とする。
１、増感処理槽２、水洗槽５から成−リ、増感処理液は
臼型化成のＨ５−２０１８−ｉ４５０７１用いた。コン
ベヤ５によってプリント基板４をプレディップ槽、増感
処理槽、水洗槽の順に移動し、処理液はＩ＊流ノズル６
から噴流してスルーホール内にパラジウムが付着する装
置とする。
この処理ラインによって行った処理の最初の７日間は基
板を流さないで噴流（高さを液■から２Ｃ１ｌａ度隆起
する）のみ行い、かつその間における処理液の経時変化
を測定した。
板を流さないで噴流（高さを液■から２Ｃ１ｌａ度隆起
する）のみ行い、かつその間における処理液の経時変化
を測定した。
引続き次の７日間は、増感処理槽においてアルゴンガス
を処理液面に流量毎時５００へ４００１流して空気と置
換した状態とし、増感処理液をｒＩＪｔ流させたが、初
期と同様に基板を流さなかった。
を処理液面に流量毎時５００へ４００１流して空気と置
換した状態とし、増感処理液をｒＩＪｔ流させたが、初
期と同様に基板を流さなかった。
以上の実験における処理液中の塩化第一錫の濃度変化を
表１に示す。アルゴンガスで空気を置換した場合は塩化
第一錫の減少値が少ない。
表１に示す。アルゴンガスで空気を置換した場合は塩化
第一錫の減少値が少ない。
表１
（発明の効果）
処理液図の空気を液面から逮前する本発明の方法によっ
て、第一一の空気酸化（ｉ−顕者に防ぐこと可能となり
、次工程の無電解銅めっき全効率良く行い５ることとな
った。
て、第一一の空気酸化（ｉ−顕者に防ぐこと可能となり
、次工程の無電解銅めっき全効率良く行い５ることとな
った。
第１図は水平コンベヤ処理ラインを示す簡略断面図であ
る。 １・・・・・・プレディップ槽、 ２・・・・・・増
感処理槽、６・・・・・・水洗槽、 ４・・・
・・・プリント基板、５・・・・・・コンベヤ、
６・・・・・・噴流ノズル。
る。 １・・・・・・プレディップ槽、 ２・・・・・・増
感処理槽、６・・・・・・水洗槽、 ４・・・
・・・プリント基板、５・・・・・・コンベヤ、
６・・・・・・噴流ノズル。
Claims (1)
- １、プリント配線板製造の無電解前処理において、増感
処理液槽にヘリウム、アルゴン、炭酸ガスなどの空気よ
り重い不活性ガスを送入して槽内空気と置換し、空気と
処理液とが接触しないようにしたことを特徴とする無電
解前処理液のコンベヤ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5478687A JPS63221693A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 無電解前処理液のコンベヤ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5478687A JPS63221693A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 無電解前処理液のコンベヤ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63221693A true JPS63221693A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=12980442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5478687A Pending JPS63221693A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 無電解前処理液のコンベヤ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63221693A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743812A4 (en) * | 1994-12-01 | 1999-05-06 | Ibiden Co Ltd | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| EP1462230A1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-09-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Honeycomb structural body forming ferrule, and method of manufacturing the ferrule |
| JP2005048209A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Hitachi Ltd | 無電解メッキ方法、無電解メッキ装置、半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
| WO2011079950A1 (de) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum nasschemischen behandeln von behandlungsgut |
| EP2265392A4 (en) * | 2008-03-21 | 2016-09-21 | Macdermid Inc | METHOD FOR APPLYING CATALYTIC SOLUTION FOR USE IN ANELECTROLYTIC DEPOSITION |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP5478687A patent/JPS63221693A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743812A4 (en) * | 1994-12-01 | 1999-05-06 | Ibiden Co Ltd | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| EP1462230A1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-09-29 | Ngk Insulators, Ltd. | Honeycomb structural body forming ferrule, and method of manufacturing the ferrule |
| EP1462230A4 (en) * | 2001-11-05 | 2007-03-28 | Ngk Insulators Ltd | STRUCTURAL BODY OF A BEES NIZE FORMING RING AND METHOD OF MANUFACTURING SAID RING |
| JP2005048209A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Hitachi Ltd | 無電解メッキ方法、無電解メッキ装置、半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
| EP2265392A4 (en) * | 2008-03-21 | 2016-09-21 | Macdermid Inc | METHOD FOR APPLYING CATALYTIC SOLUTION FOR USE IN ANELECTROLYTIC DEPOSITION |
| WO2011079950A1 (de) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum nasschemischen behandeln von behandlungsgut |
| CN102687602A (zh) * | 2009-12-28 | 2012-09-19 | 埃托特克德国有限公司 | 用于对待处理材料进行湿化学处理的方法和装置 |
| JP2013515858A (ja) * | 2009-12-28 | 2013-05-09 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 処理される材料の湿式化学処理のための方法およびデバイス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2257987T3 (es) | Composicion y procedimiento para tratar una superficie revestida con un revestimiento de inmersion autoacelerante y autorenovador, sin formaldehido. | |
| US3954570A (en) | Sensitized polyimides and circuit elements thereof | |
| JPH0718454A (ja) | 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法 | |
| JP3357473B2 (ja) | 電気鍍金方法 | |
| JPS63221693A (ja) | 無電解前処理液のコンベヤ処理方法 | |
| US4734296A (en) | Electroless plating of through-holes using pressure differential | |
| JP5289550B2 (ja) | 無電解析出で使用するための触媒溶液の塗布方法、及びコンベア機構 | |
| CA2029090C (en) | Electroless copper plating process and apparatus | |
| US4684545A (en) | Electroless plating with bi-level control of dissolved oxygen | |
| EP0120083B1 (en) | Apparatus and method for electroless plating | |
| US20040237717A1 (en) | Precious metal recovery | |
| JPH0261074A (ja) | 無電解銅めっき方法 | |
| JPH05106055A (ja) | プリント配線板の表面処理装置 | |
| JPH04314866A (ja) | プリント配線板における無電解めっき方法 | |
| JPH0697631A (ja) | 無電解めっき方法及び装置 | |
| CN111441040A (zh) | 树脂膜的湿式处理装置 | |
| Ludwig | Electroless silver plating process and system | |
| JPH07263843A (ja) | プリント配線板のメッキ方法及びメッキ装置 | |
| JPH049874B2 (ja) | ||
| FUJINAMI et al. | The Effects of Substrates and Pretreatments on Formation of Needle Like Deposition by Electroless Copper Plating | |
| JPS62242387A (ja) | プリント配線板の活性化処理装置 | |
| JPH0941152A (ja) | 無電解めっき方法及び装置 | |
| Lee et al. | Economical selective metallization of insulating surfaces | |
| Fuchs | Through-hole plating of printed circuit boards using the Tokron process | |
| Fischer | Circuit Board Technology |